JP2011230479A - 脆性材料基板のブレイク装置及びブレイク方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ブレードが基板のスクライブラインに一致するように基板を移動させてブレードを下降させブレイクする。ブレイクの後にブレードを上昇させ、ブレイク後の基板をカメラによって撮像する。そして基板をその面に沿って移動させると共に、画像処理を並行して行う。こうすれば多数のスクライブラインを有する基板をブレイクする際にブレイク時間を短縮することができる。
【選択図】図9
Description
11 支持テーブル
14 Yテーブル
15 回転テーブル
16 脆性材料基板
18 架台
19 昇降テーブル
21 ステッピングモータ
22,31 ボールねじ
23 ブレード
30 ステッピングモータ
32 モータ
33 回転機構
35 カメラ
36 ハーフミラー
37 LED光源
40 基板
42 粘着フィルム
50 コントローラ
Claims (6)
- 複数のスクライブラインが形成された基板をスクライブラインに沿ってブレードを押し当てて順次ブレイクするブレイク方法であって、
スクライブラインに合わせてブレードを下降させ、
前記ブレードを押し下げて基板に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクし、
前記ブレードを上昇させると共に、カメラにより基板の画像を取得し、
次にブレイクすべきスクライブラインがブレイク位置と一致するように基板を移動させると共に、前記基板の移動と並行して前記撮像した画像から次にブレイクすべきスクライブラインの位置を画像処理によって検出し、
前記基板の移動の後前記ブレードの直下にブレイクすべき次のスクライブラインが位置とするように前記基板の位置を修正することにより、スクライブラインに沿って順次ブレイクするブレイク方法。 - 複数のスクライブラインが形成された基板をスクライブラインに沿って順次ブレイクするブレイク装置であって、
ブレードを上下方向に昇降させて基板をブレイクするブレード昇降手段と、
複数のスクライブラインが形成された基板を保持する受け刃と、
前記基板をその面に沿って移動させる移動手段と、
前記受け刃の間の基板を撮像するカメラと、
ブレイク後に前記ブレードを上昇させてカメラにより基板の画像を取得し、次にブレイクすべきスクライブラインがブレイク位置と一致するように基板を移動させ、前記基板の移動と並行して前記撮像した画像から次にブレイクすべきスクライブラインの位置を画像処理によって検出し、前記ブレードの直下にブレイクすべき次のスクライブラインが位置とするように前記基板の位置を修正するコントローラと、を具備するブレイク装置。 - 前記カメラによる画像の取得時に基板を照射する照明装置を更に有する請求項2記載のブレイク装置。
- 前記照明装置は、単色光を発光する光源を有する請求項3記載のブレイク装置。
- 前記照明装置は、透過型及び反射型のいずれか一方により基板に光を照射する請求項3記載のブレイク装置。
- 前記照明装置は、カメラの撮像と同軸の明視野照明及び非同軸の暗視野照明のいずれか一方の照明を用いる請求項3記載のブレイク装置。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007022848A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Sharp Corp | スクライブ装置及びそれを用いた基板の切断方法 |
JP2007055197A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Nagase Integrex Co Ltd | 脆性材料の割断装置 |
JP2008069063A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Alps Engineering Co Ltd | ガラスパネル切断装置 |
JP2008229716A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Toray Eng Co Ltd | レーザスクライブ方法および装置およびこの方法または装置を用いて割断した割断基板 |
JP2009148982A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Daitron Technology Co Ltd | ブレーキング装置 |
JP2009172668A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Toray Eng Co Ltd | レーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007022848A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Sharp Corp | スクライブ装置及びそれを用いた基板の切断方法 |
JP2007055197A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Nagase Integrex Co Ltd | 脆性材料の割断装置 |
JP2008069063A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Alps Engineering Co Ltd | ガラスパネル切断装置 |
JP2008229716A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Toray Eng Co Ltd | レーザスクライブ方法および装置およびこの方法または装置を用いて割断した割断基板 |
JP2009148982A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Daitron Technology Co Ltd | ブレーキング装置 |
JP2009172668A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Toray Eng Co Ltd | レーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107768485A (zh) * | 2016-08-18 | 2018-03-06 | 天正国际精密机械股份有限公司 | 太阳能发光二极管之裁切机构 |
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