JP2011213806A - 熱可塑性樹脂ペレット - Google Patents
熱可塑性樹脂ペレット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011213806A JP2011213806A JP2010081675A JP2010081675A JP2011213806A JP 2011213806 A JP2011213806 A JP 2011213806A JP 2010081675 A JP2010081675 A JP 2010081675A JP 2010081675 A JP2010081675 A JP 2010081675A JP 2011213806 A JP2011213806 A JP 2011213806A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- inorganic compound
- compound particles
- particles
- pellets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【課題】耐互着性に優れる熱可塑性樹脂ペレットを提供すること。
【解決手段】下記無機化合物粒子が表面に付着した熱可塑性樹脂ペレット。
無機化合物粒子:一次粒子の粒子径が0.0001〜0.2μmであり、親水度が10%以上である無機化合物粒子。
更には、無機化合物粒子の付着量が、熱可塑性樹脂100重量部あたり、0.01〜1重量部である上記の熱可塑性樹脂ペレット。
【選択図】なし
【解決手段】下記無機化合物粒子が表面に付着した熱可塑性樹脂ペレット。
無機化合物粒子:一次粒子の粒子径が0.0001〜0.2μmであり、親水度が10%以上である無機化合物粒子。
更には、無機化合物粒子の付着量が、熱可塑性樹脂100重量部あたり、0.01〜1重量部である上記の熱可塑性樹脂ペレット。
【選択図】なし
Description
本発明は、熱可塑性樹脂ペレットに関するものである。
非晶性あるいは低結晶性である熱可塑性樹脂、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−共役ジエン共重合体等は、ペレットで用いた場合、ペレットの自重や雰囲気温度の影響によって、ペレットが互着することがある。例えば、ペレットを袋中で保管した場合、保管中にペレットが互着して、ペレットの固まりが生じ、袋からペレットを取出しにくくなること、ペレットを成形加工に供する場合、押出機のホッパーに充填されたペレットが、シリンダーへ安定的に供給されないことがあった。
このようなペレットの互着を防止する方法としては、例えば、特許文献1には、ペレットの表面に、互着防止剤としてポリエチレン微粒子を付着させる方法が提案されている。
しかしながら、上記の方法であっても、耐互着性、特に、ポリエチレン微粒子を付着させた後、長期間経過したペレットの耐互着性については、未だ十分満足のいくものではなかった。
かかる状況のもの、本発明が解決しようとする課題は、耐互着性に優れる熱可塑性樹脂ペレットを提供することにある。
かかる状況のもの、本発明が解決しようとする課題は、耐互着性に優れる熱可塑性樹脂ペレットを提供することにある。
本発明は、下記無機化合物粒子が表面に付着した熱可塑性樹脂ペレットにかかるものである。
無機化合物粒子:一次粒子の粒子径が0.0001〜0.2μmであり、親水度が10%以上である無機化合物粒子。
無機化合物粒子:一次粒子の粒子径が0.0001〜0.2μmであり、親水度が10%以上である無機化合物粒子。
本発明により、耐互着性に優れる熱可塑性樹脂ペレットを提供することができる。
熱可塑性樹脂としては、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂などのオレフィン樹脂(オレフィンに基づく単量体単位を有する樹脂)があげられる。
エチレン系樹脂としては、エチレン−1−ブテン共重合体、エチレン−1−ヘキセン共重合体、エチレン−1−オクテン共重合体、エチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−スチレン共重合体、エチレン−ビニルシクロヘキサン共重合体、エチレン−ノルボルネン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体があげられる。プロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−1−ブテン共重合体、プロピレン−1−ヘキセン共重合体、プロピレン−1−オクテン共重合体、プロピレン−スチレン共重合体、プロピレン−ビニルシクロヘキサン共重合体、プロピレン−ノルボルネン共重合体などがあげられる。これらは、1種以上用いられる。
本発明は、メルトフローレートが10〜110g/10分の熱可塑性樹脂に好適であり、メルトフローレートが15〜50g/10分の熱可塑性樹脂により好適である。ここでメルトフローレートは、JIS K7210に規定されたメルトフローレートの測定方法において、温度を130℃、荷重を21.18Nに変更して測定されるメルトフローレートである。
本発明は、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比で表される分子量分布(Mw/Mn)が2.5以下である熱可塑性樹脂に好適であり、分子量分布(Mw/Mn)が2.2以下である熱可塑性樹脂により好適である。
本発明は、示差走査熱量計により融点が観測されないか、あるいは、示差走査熱量計により測定される融点が80℃以下である熱可塑性樹脂に好適であり、より好ましくは示差走査熱量計により測定される融点が40〜65℃である。
無機化合物粒子を構成する無機化合物としては、金属元素の酸化物、金属元素の炭酸塩、非金属元素の酸化物、非金属元素の炭酸塩があげられる。該金属元素としては、マグネシウム、アルミニウム、カルシウムなどの典型金属元素;チタン、バナジウム、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、銀などの遷移金属元素があげられる。また、該非金属元素としては、ケイ素があげられる。
無機化合物粒子として、2種以上の無機化合物粒子を使用してもよい。無機化合物粒子としては、好ましくは、酸化物粒子であり、より好ましくは、酸化マグネシウム粒子、酸化アルミニウム粒子、酸化カルシウム粒子、酸化ケイ素粒子(シリカ粒子)であり、更に好ましくは、酸化ケイ素粒子(シリカ粒子)である。
無機化合物粒子の一次粒子の粒子径は、0.0001〜0.2μmであり、好ましくは、0.001〜0.15μmであり、より好ましくは、0.005〜0.1μmである。無機化合物粒子の一次粒子の粒子径が小さすぎると、耐互着性が低下することがあり、該粒子径が大きすぎると、ペレットを成形加工して得られる成形品に、フィッシュアイ(fish eye)やブツ(granular structure)が生じることがある。
一次粒子の粒子径はSEMなどの電子顕微鏡観察から複数の粒子を測定し、平均をとることで求められる。
一次粒子の粒子径はSEMなどの電子顕微鏡観察から複数の粒子を測定し、平均をとることで求められる。
無機化合物粒子の親水度は10以上である。親水度が低すぎると、耐互着性が低下することがある。該親水度は、無機化合物粒子の金属元素あるいは非金属元素が酸素原子に結合している割合と炭素原子に結合している割合との比([M−O結合の割合]/[M−C結合の割合]。ここで、Mは、マグネシウム原子、アルミニウム原子、カルシウム原子、ケイ素原子などを表す。)である。例えば、シリカ粒子の親水度は、実施例に記載の方法で測定することができる。
上記の無機化合物粒子としては、市販の該当品を使用することができる。例えば、日本アエロジル株式会社製 アエロジル50、アエロジル200、株式会社トクシマ製 トクシール、ファインシールなどをあげることができる。また、無機化合物粒子の製造方法としては、酸化物粒子の場合、高純度の酸化物粒子を合成する方法が好ましい。シリカ粒子の製造方法としては、ケイ酸ナトリウムと硫酸を反応させ沈降させる方法があげられる。
熱可塑性樹脂ペレット表面への無機化合物粒子の付着量は、熱可塑性樹脂100重量部あたり、耐互着性を高めるために、好ましくは0.01重量部以上であり、より好ましくは0.03重量部以上であり、更に好ましくは0.05重量部以上である。また、経済性を高めるために、好ましくは1重量部以下であり、より好ましくは0.5重量部以下であり、更に好ましくは0.2重量部以下である。
無機化合物粒子が表面に付着した熱可塑性樹脂ペレットは、(1)上記熱可塑性樹脂をペレットに成形し、(2)該ペレットの表面に無機化合物粒子を付着させることにより、製造することができる。
熱可塑性樹脂をペレットに成形する方法としては、公知の方法が使用される。例えば、熱可塑性樹脂を押出機によりダイスノズルより溶融状態で押出し、押出された溶融樹脂をカッター刃でペレット状に切断し、冷却水で固化する方法(アンダーウォーターカット法)、熱可塑性樹脂を押出機によりダイスノズルより溶融状態で押出し、押出された溶融樹脂を冷却水で固化してストランド状とし、該ストランドをカッター刃でペレット状に切断する方法(コールドカット法)をあげることができる。
熱可塑性樹脂ペレットの形状は、通常、球状、楕円球状あるいは円柱状であり、大きさは、通常、1〜20mmである。
熱可塑性樹脂ペレット表面に、無機化合物粒子を付着させる方法としては、公知の方法が使用される。例えば、熱可塑性樹脂ペレットと無機化合物粒子とを、タンブラーミキサー内で、常温で、一定時間、攪拌する方法があげられる。
本発明の無機化合物粒子が表面に付着した熱可塑性樹脂ペレットは、成形加工に供され、フィルム、シート等の種々の成形体に成形される。
以下、実施例および比較例によって本発明をさらに詳細に説明する。
重合体の性質は、下記の方法によって測定した。
重合体の性質は、下記の方法によって測定した。
(1)メルトフローレート(MFR:単位g/10分)
JIS K7210に規定された方法において、温度を130℃、荷重を21.18Nの条件として、メルトフローレートを測定した。
JIS K7210に規定された方法において、温度を130℃、荷重を21.18Nの条件として、メルトフローレートを測定した。
(2)分子量分布
ゲル・パーミュエーション・クロマトグラフ(日本分光社製)を用いて、次の条件で分子量分布曲線を測定し、該曲線から分子量分布を求めた。なお、分子量分布は重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)で評価した。
[測定条件]
カラム :東ソー(株)社製 TSKgelG6000+G5000+G4000+G3000HXL
測定温度:40℃
移動相 :テトラヒドロフラン
試料濃度:1mg/ml
分子量標準物質:標準ポリスチレン
ゲル・パーミュエーション・クロマトグラフ(日本分光社製)を用いて、次の条件で分子量分布曲線を測定し、該曲線から分子量分布を求めた。なお、分子量分布は重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)で評価した。
[測定条件]
カラム :東ソー(株)社製 TSKgelG6000+G5000+G4000+G3000HXL
測定温度:40℃
移動相 :テトラヒドロフラン
試料濃度:1mg/ml
分子量標準物質:標準ポリスチレン
(3)示差操作熱量計による融点(Tm、単位:℃)
示差走査熱量計(セイコー電子工業社製 SSC−5200)により、重合体約10mgを用いて、次の条件で示差走査熱量測定曲線を測定し、融点は2回目の昇温時の示差走査熱量測定曲線から求めた。融点は−100℃から200℃の温度範囲に現れる吸熱ピークであってピーク高さが最大の吸熱ピークの温度とした。
<測定条件>
(1)昇温(1回目):室温から200℃まで10℃/分で昇温し、200℃で10分間保持する。
(2)降温:(1)の操作後、直ちに200℃から−100℃まで10℃/分で降温し、−100℃で10分間保持する。
(3)昇温(2回目):(2)の操作後、直ちに−100℃から200℃まで10℃/分で昇温する。
示差走査熱量計(セイコー電子工業社製 SSC−5200)により、重合体約10mgを用いて、次の条件で示差走査熱量測定曲線を測定し、融点は2回目の昇温時の示差走査熱量測定曲線から求めた。融点は−100℃から200℃の温度範囲に現れる吸熱ピークであってピーク高さが最大の吸熱ピークの温度とした。
<測定条件>
(1)昇温(1回目):室温から200℃まで10℃/分で昇温し、200℃で10分間保持する。
(2)降温:(1)の操作後、直ちに200℃から−100℃まで10℃/分で降温し、−100℃で10分間保持する。
(3)昇温(2回目):(2)の操作後、直ちに−100℃から200℃まで10℃/分で昇温する。
(4)シリカ粒子の親水度
シリカ粒子を臭化カリウムの粉末と均一に混合し、プレス成型により錠剤に成型した。赤外線吸収スペクトル分析法により該成型体の3400cm-1付近[Si-OH結合に由来]の吸収ピークの強度(a)、1100cm-1付近[Si-O結合に由来]の吸収ピークの強度(b)と810cm-1付近[Si-C結合に由来]の吸収ピークの強度(c)を測定し、[((a)+(b))/(c)]×100の値を算出し、当該値をシリカ粒子の親水度とした。当該値が高いほど、親水度が高いことを示す。
シリカ粒子を臭化カリウムの粉末と均一に混合し、プレス成型により錠剤に成型した。赤外線吸収スペクトル分析法により該成型体の3400cm-1付近[Si-OH結合に由来]の吸収ピークの強度(a)、1100cm-1付近[Si-O結合に由来]の吸収ピークの強度(b)と810cm-1付近[Si-C結合に由来]の吸収ピークの強度(c)を測定し、[((a)+(b))/(c)]×100の値を算出し、当該値をシリカ粒子の親水度とした。当該値が高いほど、親水度が高いことを示す。
(5)耐互着性の評価
ホッパー型の樹脂粒子流れ性評価装置(充填口の口径(a):125mm、抜出口の口径(b):25mm、全長(c):230mm)を、抜出口が重力下側となるように、設置し、抜出口を閉じて評価装置内にペレット50gを充填した。次に抜出口を開いて、評価装置に充填されたペレットが自重で抜出口から抜け出る速度(抜出速度)を測定した。該速度が大きいほど耐互着性に優れる。
ホッパー型の樹脂粒子流れ性評価装置(充填口の口径(a):125mm、抜出口の口径(b):25mm、全長(c):230mm)を、抜出口が重力下側となるように、設置し、抜出口を閉じて評価装置内にペレット50gを充填した。次に抜出口を開いて、評価装置に充填されたペレットが自重で抜出口から抜け出る速度(抜出速度)を測定した。該速度が大きいほど耐互着性に優れる。
実施例1
エチレン系樹脂(メルトフローレート=32g/10分、融点=57℃、分子量分布Mw/Mn=2.0。)のペレット100重量部と、親水度が10のシリカ粒子(日本アエロジル株式会社製のアエロジル200(粒径0.01μm))0.10重量部とを混合して、シリカ粒子をペレット表面に付着させた。得られたペレットの耐互着性の評価を行ったところ、混合直後のペレットの抜出速度は50g/秒以上であった。また、混合後1ヶ月経過したペレットの抜出速度は42g/秒でであった。
エチレン系樹脂(メルトフローレート=32g/10分、融点=57℃、分子量分布Mw/Mn=2.0。)のペレット100重量部と、親水度が10のシリカ粒子(日本アエロジル株式会社製のアエロジル200(粒径0.01μm))0.10重量部とを混合して、シリカ粒子をペレット表面に付着させた。得られたペレットの耐互着性の評価を行ったところ、混合直後のペレットの抜出速度は50g/秒以上であった。また、混合後1ヶ月経過したペレットの抜出速度は42g/秒でであった。
実施例2
シリカ粒子として、親水度が11のシリカ粒子(日本アエロジル株式会社製のアエロジル50(粒径0.03μm))を用いた以外は実施例1と同様に行った。得られたペレットの耐互着性の評価を行ったところ、混合直後のペレットの抜出速度は50g/秒以上であった。また、混合後1ヶ月経過したペレットの抜出速度は34g/秒であった。
シリカ粒子として、親水度が11のシリカ粒子(日本アエロジル株式会社製のアエロジル50(粒径0.03μm))を用いた以外は実施例1と同様に行った。得られたペレットの耐互着性の評価を行ったところ、混合直後のペレットの抜出速度は50g/秒以上であった。また、混合後1ヶ月経過したペレットの抜出速度は34g/秒であった。
比較例1
シリカ粒子として、親水度が8のシリカ粒子(日本アエロジル株式会社製のアエロジルRX200(粒径0.01μm))を用いた以外は実施例1と同様に行なった。得られたペレットの耐互着性の評価を行ったところ、混合直後のペレットの抜出速度は50g/秒以上であった。一方、混合後1ヶ月経過したペレットの抜出速度は8g/秒であった。
シリカ粒子として、親水度が8のシリカ粒子(日本アエロジル株式会社製のアエロジルRX200(粒径0.01μm))を用いた以外は実施例1と同様に行なった。得られたペレットの耐互着性の評価を行ったところ、混合直後のペレットの抜出速度は50g/秒以上であった。一方、混合後1ヶ月経過したペレットの抜出速度は8g/秒であった。
比較例2
シリカ粒子として、親水度が7のシリカ粒子(日本アエロジル株式会社製のアエロジルNY50(粒径0.03μm))を用いた以外は実施例1と同様に行なった。得られたペレットの耐互着性の評価を行ったところ、混合直後のペレットの抜出速度は50g/秒以上であった。一方、混合後1ヶ月経過したペレットの抜出速度は12g/秒であった。
シリカ粒子として、親水度が7のシリカ粒子(日本アエロジル株式会社製のアエロジルNY50(粒径0.03μm))を用いた以外は実施例1と同様に行なった。得られたペレットの耐互着性の評価を行ったところ、混合直後のペレットの抜出速度は50g/秒以上であった。一方、混合後1ヶ月経過したペレットの抜出速度は12g/秒であった。
比較例3
シリカ粒子を混合しなかった以外は実施例1と同様に行った。得られたペレットの耐互着性の評価を行ったところ、抜出口からペレットが落下しなかった。
シリカ粒子を混合しなかった以外は実施例1と同様に行った。得られたペレットの耐互着性の評価を行ったところ、抜出口からペレットが落下しなかった。
Claims (5)
- 下記無機化合物粒子が表面に付着した熱可塑性樹脂ペレット。
無機化合物粒子:一次粒子の粒子径が0.0001〜0.2μmであり、親水度が10以上である無機化合物粒子。 - 無機化合物粒子の付着量が、熱可塑性樹脂100重量部あたり、0.01〜1重量部である請求項1に記載の熱可塑性樹脂ペレット。
- 無機化合物粒子が、シリカ粒子である請求項1又は2に記載の熱可塑性樹脂ペレット。
- 熱可塑性樹脂が、下記要件(a)、(b)及び(c)を充足する重合体である請求項1〜3のいずれかに記載の熱可塑性樹脂ペレット。
(a)JIS K7210に規定されたメルトフローレート(MFR)測定装置により、温度130℃、荷重21.18Nの条件で測定されるMFRが10〜110g/10分である。
(b)分子量分布(Mw/Mn)が2.5以下である。
(c)示差走査熱量計により融点が観測されないか、又は、示差走査熱量計により測定される融点が80℃以下である。 - 熱可塑性樹脂が、オレフィン樹脂である請求項1〜4のいずれかに記載の熱可塑性樹脂ペレット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010081675A JP2011213806A (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 熱可塑性樹脂ペレット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010081675A JP2011213806A (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 熱可塑性樹脂ペレット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011213806A true JP2011213806A (ja) | 2011-10-27 |
Family
ID=44943893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010081675A Pending JP2011213806A (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 熱可塑性樹脂ペレット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011213806A (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS573840A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | Tokuyama Soda Co Ltd | Production of polyolefin composition |
JP2003105117A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体 |
JP2003176395A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-06-24 | Kuraray Co Ltd | エチレン−ビニルアルコール共重合体組成物およびそれを用いた粉体塗料 |
JP2005035260A (ja) * | 2003-01-29 | 2005-02-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 粉末成形用パウダー及びその製造方法 |
JP2005097574A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-04-14 | Calp Corp | 成形用原料及びこれを用いた難燃性樹脂組成物の製造方法 |
JP2005154632A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Achilles Corp | 導電性複合微粒子分散体 |
JP2005325194A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Sumitomo Chemical Co Ltd | オレフィン系樹脂組成物およびフィルム |
JP2006028246A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Kawamura Inst Of Chem Res | フェノール樹脂/シリカ複合体球状微粒子の製造方法 |
JP2009114241A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Sakuranomiya Kagaku Kk | シリカ微粒子を被覆したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物微粒子からなる複合微粒子 |
-
2010
- 2010-03-31 JP JP2010081675A patent/JP2011213806A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS573840A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | Tokuyama Soda Co Ltd | Production of polyolefin composition |
JP2003176395A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-06-24 | Kuraray Co Ltd | エチレン−ビニルアルコール共重合体組成物およびそれを用いた粉体塗料 |
JP2003105117A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体 |
JP2005035260A (ja) * | 2003-01-29 | 2005-02-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 粉末成形用パウダー及びその製造方法 |
JP2005097574A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-04-14 | Calp Corp | 成形用原料及びこれを用いた難燃性樹脂組成物の製造方法 |
JP2005154632A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Achilles Corp | 導電性複合微粒子分散体 |
JP2005325194A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Sumitomo Chemical Co Ltd | オレフィン系樹脂組成物およびフィルム |
JP2006028246A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Kawamura Inst Of Chem Res | フェノール樹脂/シリカ複合体球状微粒子の製造方法 |
JP2009114241A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Sakuranomiya Kagaku Kk | シリカ微粒子を被覆したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物微粒子からなる複合微粒子 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8262925B2 (en) | Method for producing a phase-change material composition | |
TW581787B (en) | Hydrogenated block copolymer and polypropylene resin composition containing the same | |
US10703848B2 (en) | Hydrogenated block copolymer, polypropylene resin composition, and molding | |
JPS5891736A (ja) | 充填剤の顆粒化方法 | |
JP6438471B2 (ja) | 潤滑剤を含む添加剤組成物 | |
CN107108996B (zh) | 包含多相丙烯共聚物的组合物 | |
CN102504411A (zh) | 一种低线性膨胀系数聚丙烯复合物及其制备方法 | |
CN104350118B (zh) | 制备可流动非晶态聚α‑烯烃粘合剂粒料的方法 | |
JP4748541B2 (ja) | 合成樹脂着色用マスターバッチ | |
JPH05504152A (ja) | エチレン/アルファ―オレフィン共重合体の接着性を減少させるための組成物と方法 | |
WO2013150973A1 (ja) | 樹脂複合材料の製造方法及び樹脂複合材料 | |
CN107107435A (zh) | 清洗剂 | |
JP5261958B2 (ja) | オレフィン系重合体ペレットの製造方法 | |
US9460829B2 (en) | Resin composition, resin pellet, method for producing resin pellet, and solar cell encapsulant | |
JP4165680B2 (ja) | 粉体成形用樹脂組成物 | |
JP2011213806A (ja) | 熱可塑性樹脂ペレット | |
JP2005104794A (ja) | タルク | |
JP2019049001A (ja) | プロピレン系樹脂組成物およびそれからなる延伸容器 | |
CN105972331B (zh) | 高韧性铝塑复合管 | |
JP2011245710A (ja) | ポリオレフィン系樹脂ペレットの製造方法 | |
CN101864103B (zh) | 宫内节育器用混合料 | |
CN115210316A (zh) | 高熔体强度聚丙烯及其制备方法 | |
JPH07309985A (ja) | プロピレン系樹脂組成物およびフィルム | |
JP4518473B2 (ja) | ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法 | |
JP2010215747A (ja) | プロピレン系樹脂組成物及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131008 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140422 |