JP2011211705A - 導波管を含む集積回路パッケージアセンブリ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本明細書のいくつかの実施形態は、送信機に関する。送信機には、第1の電磁信号を放射するように構成された第1のアンテナを含む集積回路(IC)パッケージが含まれる。プリント回路ボード(PCB)基板には、第1の電磁信号を受信し、かつそれに基づいて導波管信号を生成するように構成された導波管が含まれる。第2のアンテナは、導波管に電気的に結合することができ、かつ導波管信号に対応する第2の電磁信号を放射することができる。他のデバイスおよび方法もまた開示される。
【選択図】図1
Description
102 集積回路(IC)パッケージアセンブリ
104 ICパッケージ
106 プリント回路ボード(PCB)基板
108 第1の係合面
110 係合面
112 第1のアンテナ
114 第1の電磁信号
116 導波管
118 第2のアンテナ
120 第2の電磁信号
200 ICパッケージアセンブリ
202 PCB基板
204 ICパッケージ
206 係合面
208 係合面
210 開口部
212 開口軸
214 反対面
216a 内向き側壁
216b 内向き側壁
218 導電層
220 第1のアンテナ
221 導波管
222 導電層
224 上部誘電体層
226 はんだボール配列
227 導電層
228 上部導電層
230 内部導電層
232 内部導電層
234 底部導電層
236 上側誘電体層
238 中央誘電体層
240 下側誘電体層
250 再分配層
252 IC
254 RDL導電層
256 誘電体層
258 誘電体層
260 上側層
262 基板領域
Claims (21)
- 第1の電磁信号を放射するように構成された第1のアンテナを含む集積回路(IC)パッケージであって、第1の係合面を有する集積回路(IC)パッケージと、
前記第1の係合面に物理的に結合された第2の係合面を有するプリント回路ボード(PCB)基板であって、前記第1の電磁信号を受信し、かつその電磁信号に基づいて導波管信号を生成するように構成された導波管を含むプリント回路ボード(PCB)基板と、
前記導波管に電気的に結合され、かつ前記導波管信号を用いることによって前記第1の電磁信号に対応する第2の電磁信号を放射するように構成された第2のアンテナと、
を含む送信機。 - 前記第1のアンテナが、第1のアンテナ利得を有し、前記第2のアンテナが、第2のアンテナ利得を有し、前記第2のアンテナ利得が、前記第1のアンテナ利得より大きい、請求項1に記載の送信機。
- 前記導波管が、前記PCB基板に完全に入れられた導電層を含む、請求項1に記載の送信機。
- 前記PCB基板が、それを通過する開口部を有し、前記開口部が、前記PCB基板において内向き側壁を画定する、請求項1に記載の送信機。
- 前記導波管が、前記内向き側壁によって画定された前記開口部の内周回りに全面的に配置された導電層を含む、請求項4に記載の送信機。
- 前記導電層が、金、銅またはアルミニウムの少なくとも1つを含む、請求項5に記載の送信機。
- 開口軸に沿って通過する開口部を有するプリント回路ボード(PCB)基板であって、前記開口部が、前記PCB基板の内向き側壁によって画定されるプリント回路ボード(PCB)基板と、
前記開口軸に隣接して配置され、かつ電磁波を生成するように構成されたアンテナと、
前記開口軸を横から囲むように内向き側壁に配置され、かつ時変信号を誘導するように構成された第1の導電層であって、前記時変信号が、前記電磁波の電力を経時的に示す第1の導電層と、
を含む、集積回路(IC)パッケージアセンブリ。 - 前記開口部に対して前記アンテナの反対側に形成された第2の導電層であって、前記第2の導電層に入射する、前記アンテナからの電力を、逆に前記開口部の方へ反射する第2の導電層をさらに含む、請求項7に記載のICパッケージアセンブリ。
- 導電性ボール配列であって、それに関連する周囲を有し、その周囲が、前記アンテナに隣接する前記開口軸の回りに横に配置される、配列をさらに含む、請求項7に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記導電性ボール配列に関連する前記周囲を横断する導波管であって、前記PCB基板の横面に沿って延び、かつ前記アンテナに電気的に結合された導波管をさらに含む、請求項9に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記開口部に対して前記アンテナの反対側に形成された第2の導電層であって、前記第1の導電層に対して一般に直角に延びる第2の導電層をさらに含む、請求項10に記載のICパッケージアセンブリ。
- 開口部を備えた第1の係合面を有するプリント回路ボード(PCB)基板であって、前記開口部が、前記第1の係合面から、開口軸に沿って前記PCB基板を通過し、前記PCB基板の反対面に出て、それによって、内向き側壁を前記PCB基板に画定するプリント回路ボード(PCB)基板と、
前記第1の係合面に物理的に結合された第2の係合面を有するICパッケージであって、前記開口軸に隣接して配置された、かつ電磁波を生成するように構成されたアンテナを含むICパッケージと、
前記開口部を横から囲むように前記内向き側壁に形成された導波管であって、前記電磁波を検出し、かつそれに対応する信号を生成するように構成された導波管と、
を含む集積回路(IC)パッケージアセンブリ。 - 前記第1の係合面が、導電層を含み、前記第2の係合面が、はんだボールの表面を含む、請求項12に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記ICパッケージに関連する導電性ボール配列であって、前記アンテナに隣接する前記開口軸を横から少なくとも部分的に囲む周囲を有する導電性ボール配列をさらに含む、請求項12に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記導電性ボール配列に関連する前記周囲を横断するコプレーナ導波管であって、前記PCB基板の横面に沿って延び、かつ前記アンテナに電気的に結合されたコプレーナ導波管をさらに含む、請求項14に記載のICパッケージアセンブリ。
- 開口軸に沿って通過する開口部を有するプリント回路ボード(PCB)基板と、
前記PCB基板上に配置されたはんだボール配列であって、前記はんだボール配列の周囲が、前記開口軸を少なくとも部分的に囲むはんだボール配列と、
前記はんだボール配列内または上において横に配置されたアンテナであって、電磁波を送信するように構成されたアンテナと、
前記開口部によって画定された、内向き側壁をほぼ覆う第1の導電層であって、前記電磁波における変化を示す導波管信号を生成するように構成された第1の導電層と、
を含む集積回路(IC)パッケージアセンブリ。 - 前記開口部に対して前記アンテナの反対側に形成された第2の導電層であって、前記第1の導電層に対して一般に直角に延びる第2の導電層をさらに含む、請求項16に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記導電性ボール配列に関連する前記周囲を横断する導波管であって、前記PCB基板の横面に沿って延び、かつ前記アンテナに電気的に結合された導波管をさらに含む、請求項16に記載のICパッケージアセンブリ。
- プリント回路ボード(PCB)基板を提供することと、
パターン化された金属層を前記PCB基板の横面に形成することであって、前記パターン化された金属層が、そこにおいて電気信号を搬送するのに適していることと、
開口軸に沿って前記PCB基板を通過する開口部を形成することであって、前記開口部が、内向き側壁を前記PCB基板に画定することと、
第1の導電層を少なくとも1つの前記内向き側壁に形成することと、
ICパッケージを前記PCB基板に接着することであって、前記ICパッケージが、前記開口軸に隣接するアンテナを含むことと、
を含む、集積回路(IC)パッケージアセンブリを製造する方法。 - 第2の導電層を前記ICパッケージの表面上に形成することであって、前記ICパッケージが前記PCB基板に接着された場合に、前記第2導電層が、前記開口部に対して前記アンテナの反対側にあるように形成することをさらに含む、請求項19に記載の方法。
- 前記ICパッケージを前記PCB基板に接着することが、前記PCB基板の前記横面における前記パターン化された金属層に少なくとも1つのはんだボールを接着することを含む、請求項19に記載の方法。
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