JP2011204948A - 処理液供給装置および処理液供給方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理液供給装置3は、鉛直方向に沿って配置され、下端部の径が小さくなるように形成された円筒状の処理液容器8を備える。処理液容器8の内部には処理液が貯留され、下端部は処理液が吐出される処理液吐出口12となっている。処理液容器8の上部には、配管13が接続されており、配管13を介して負圧源としての真空装置(図示せず)が接続され、配管13には処理液容器8内に気体(たとえば大気)を導入するための気体導入配管14が分岐接続されている。処理液容器8に貯留された処理液は、処理液容器8に気体を導入することによって重力落下により基板Wに吐出され、処理液容器8への気体の導入を停止することによって処理液の吐出が停止される。
【選択図】 図1
Description
処理液を貯留するための処理液容器(8)と、前記処理液容器の下方に配置され、前記処理液容器に貯留された処理液を基板に吐出する処理液吐出口(12)と、前記処理液容器に気体を導入するための気体導入手段(13、14、16)と、前記処理液容器に気体を導入することにより、前記処理液容器に貯留された処理液を重力落下によって前記処理液吐出口から基板に吐出させ、前記処理液容器内への気体の導入を停止することによって前記処理液吐出口からの処理液の吐出を停止させるように前記気体導入手段を制御する制御装置(22)とを備えることを特徴とする処理液供給装置である。なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
2、102 スピンチャック
3、103 処理液供給装置
4 カップ
5 モータ
6 スピンベース
7 挟持部材
8 処理液容器
9 アーム
10 アーム支持軸
11 アーム駆動機構
12 処理液吐出口
13 配管
14 気体導入配管
15 負圧バルブ
16 気体導入バルブ
17 処理液貯留部
18 処理液配管
19 処理液バルブ
20 上側液面センサ
21 下側液面センサ
22 制御装置
104 処理液供給ノズル
105 処理液供給配管
106 処理液タンク
107 ポンプ
108 温度調節器
109 フィルタ
110 流量計
111 流量調節バルブ
112 処理液供給バルブ
113 処理液帰還配管
114 処理液帰還バルブ
Claims (6)
- 基板に処理液を供給するための処理液供給装置であって、
処理液を貯留するための処理液容器と、
前記処理液容器の下方に配置され、前記処理液容器に貯留された処理液を基板に吐出する処理液吐出口と、
前記処理液容器に気体を導入するための気体導入手段と、
前記処理液容器に気体を導入することにより、前記処理液容器に貯留された処理液を重力落下によって前記処理液吐出口から基板に吐出させ、前記処理液容器内への気体の導入を停止することによって前記処理液吐出口からの処理液の吐出を停止させるように前記気体導入手段を制御する制御装置とを備えることを特徴とする処理液供給装置。 - 前記気体導入手段は、前記処理液容器内を大気開放系にすることを特徴とする請求項1記載の処理液供給装置。
- 前記処理液容器内を負圧にする負圧手段と、
前記処理液容器とは別に設けられ、処理液を貯留するための処理液貯留部とをさらに備え、
前記処理液容器と前記処理液貯留部を接続しつつ、前記制御装置は前記処理液容器内を負圧にするように前記負圧手段を制御することを特徴とする請求項1または2記載の処理液供給装置。 - 基板に処理液を供給するための処理液供給方法であって、
処理液容器に気体を導入することによって前記処理液容器に貯留された処理液が前記処理液容器の下方に配置された処理液吐出口から重力落下によって基板に吐出される処理液吐出工程と、
前記処理液容器への気体の導入を停止することによって前記処理液吐出口からの処理液の吐出を停止させる処理液吐出停止工程と、
を備えることを特徴とする処理液供給方法。 - 前記処理液吐出工程は、前記処理液容器内を大気開放系にすることを特徴とする請求項4記載の処理液供給方法。
- 前記処理液容器と、前記処理液容器とは別に設けられた処理液を貯留するための処理液貯留部とを接続しつつ、前記処理液容器内を負圧にする負圧工程をさらに備えることを特徴とする請求項4または5記載の処理液供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP (1) | JP5194044B2 (ja) |
Cited By (1)
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CN110998803A (zh) * | 2017-08-13 | 2020-04-10 | 株式会社富士金 | 流体供给装置和该装置的液体排出方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105096872B (zh) * | 2015-08-13 | 2017-10-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示器的启动方法 |
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JPH05190439A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
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JPH1167645A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-03-09 | Nittetsu Semiconductor Kk | フォトリソグラフィーにおけるレジスト現像方法 |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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