JP2011198223A - Determining method of correction value of processing movement distance in processing equipment - Google Patents

Determining method of correction value of processing movement distance in processing equipment Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To determine easily a correction value of a processing movement distance of a processing means without using a laser interferometer.SOLUTION: The processing equipment acquires an actual moving distance in X, Y, X directions by reading positional information of scales 100, 101 placed on a chuck table 32 by using a reading means 110 placed on spindle head portions (processing portions) 42 of cutting means 40A, 40B, and determines a difference between the actual moving distance and a moving distance of each movable base portion 22, 52, 62, which is detected by each moving distance detecting means 71-73 in each direction, as a correction value of a processing movement distance.

Description

本発明は、例えば半導体ウェーハ等のワークに対して研削や切削等の加工を施す加工装置に係り、特に、加工手段の移動量を精密に制御するための加工移動量補正値の決定方法に関する。   The present invention relates to a processing apparatus that performs processing such as grinding or cutting on a workpiece such as a semiconductor wafer, and more particularly to a method for determining a processing movement amount correction value for precisely controlling the movement amount of a processing means.

半導体デバイス製造工程においては、半導体からなるウェーハの表面にＩＣやＬＳＩ等による多数の電子回路を形成し、次いで該ウェーハの裏面を研削して所定の厚さに加工してから、電子回路が形成されたデバイス領域を分割予定ラインに沿って切断するダイシングを行って、１枚のウェーハから多数の半導体チップをデバイスとして得ている。ウェーハをダイシングする装置としては、切削ブレードをワークに切り込ませて切断する切削装置が知られている。該切削装置は、ワークを負圧で吸着、保持して加工面を露出させるチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークを切削加工する上記切削ブレードとを有している。このような切削装置においては、ミクロンオーダーといった高精度の加工位置の位置決めが要求されることから、ワークが保持されるチャックテーブルに対する切削ブレードの位置を計測するためのスケールが、切削ブレードの複数の動作軸に沿って取り付けられている（特許文献１参照）。   In the semiconductor device manufacturing process, a large number of electronic circuits such as IC and LSI are formed on the surface of a semiconductor wafer, and then the back surface of the wafer is ground and processed to a predetermined thickness before the electronic circuit is formed. Dicing is performed to cut the device region along the planned dividing line to obtain a large number of semiconductor chips as devices from one wafer. As an apparatus for dicing a wafer, a cutting apparatus that cuts a cutting blade into a work is known. The cutting apparatus includes a chuck table that adsorbs and holds a workpiece with a negative pressure to expose a machining surface, and the cutting blade that cuts the workpiece held on the chuck table. In such a cutting apparatus, since a high-precision machining position such as a micron order is required, a scale for measuring the position of the cutting blade relative to the chuck table on which the workpiece is held has a plurality of cutting blades. It is attached along the movement axis (see Patent Document 1).

特開昭６２−１７３１４７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 62-173147

上記切削装置のような加工装置にあっては、加工手段の加工部（切削装置では切削ブレード）の位置を計測するスケールは、加工手段の動作軸の付近であって、実際に加工が行われる加工点から離れた箇所に取り付けられている。このため、スケールの取り付け箇所と加工点との間において機械構成部品の歪みや捻れによる誤差（アッベ誤差等を含む）が生じ、加工点での加工部の位置がスケールで読み取る位置情報に見合った位置とならずに差が生じる。そこで、この差を少なくするために補正値を求めており、従来の方法としては、装置の外側に測長用のレーザ干渉計を設置して行っている。ところがこの方法では、レーザ干渉計が大掛かりなものであるため煩雑であるといった不満があった。   In a processing apparatus such as the above-described cutting apparatus, the scale for measuring the position of the processing portion of the processing means (the cutting blade in the cutting apparatus) is near the operation axis of the processing means and is actually processed. It is attached at a location away from the processing point. For this reason, errors due to distortion and twisting of machine components (including Abbe error) occur between the attachment point of the scale and the machining point, and the position of the machined part at the machining point matches the position information read by the scale. A difference occurs without being a position. Therefore, a correction value is obtained in order to reduce this difference. As a conventional method, a laser interferometer for measuring length is installed outside the apparatus. However, this method has been unsatisfactory because the laser interferometer is large and complicated.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、レーザ干渉計を用いることなく簡便に上記補正値を求めることができる加工装置における加工移動量補正値の決定方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and a main technical problem thereof is a method for determining a processing movement amount correction value in a processing apparatus that can easily determine the correction value without using a laser interferometer. It is to provide.

本発明加工装置における加工移動量補正値の決定方法は、ワークを保持する保持部と、該保持部を支持する支持部とを有する保持手段と、前記保持部に保持されたワークに加工を施す加工部と、該加工部を支持する支持部とを有する加工手段と、前記保持手段または前記加工手段の少なくとも一方を移動可能に支持する可動ベース部と、該可動ベース部の動きを案内するリニアガイドと、該リニアガイドに沿って該可動ベース部を移動させる駆動部とを有する移動手段と、前記可動ベース部の移動を制御する制御手段と、前記可動ベース部の移動量を検出する移動量検出手段と、前記保持部と前記加工部との相対的な移動量である実移動量と、前記移動量検出手段によって検出される検出移動量との差を加工移動量補正値として記憶する記憶手段とを有する加工装置における前記加工移動量補正値の決定方法であって、スケールと、該スケールの位置情報を読み取る読み取り手段のうちの一方を前記保持部に、他方を前記加工部に、それぞれ設置する工程と、前記制御手段によって前記移動手段が作動した際に前記移動量検出手段によって検出される前記検出移動量を取得する工程と、前記制御手段によって前記移動手段が作動した際に前記読み取り手段が読み取る前記スケールの位置情報によって前記実移動量を取得する工程と、該実移動量と該検出移動量とを比較して前記加工移動量補正値を求める工程とを備えることを特徴としている。   A method for determining a processing movement amount correction value in the processing apparatus of the present invention includes: a holding unit that holds a workpiece; a holding unit that supports the holding unit; and a workpiece that is held by the holding unit. A processing unit having a processing unit and a support unit that supports the processing unit, a movable base unit that movably supports at least one of the holding unit or the processing unit, and a linear that guides the movement of the movable base unit A moving means having a guide and a drive part for moving the movable base part along the linear guide; a control means for controlling the movement of the movable base part; and a movement amount for detecting the movement amount of the movable base part A memory that stores a difference between a detection unit, an actual movement amount that is a relative movement amount between the holding unit and the processing unit, and a detected movement amount detected by the movement amount detection unit as a processing movement amount correction value. The processing movement amount correction value determination method in a processing apparatus having a stage, wherein one of a scale and reading means for reading position information of the scale is the holding unit, the other is the processing unit, A step of installing, a step of obtaining the detected movement amount detected by the movement amount detection means when the movement means is operated by the control means, and a reading when the movement means is operated by the control means. A step of obtaining the actual movement amount based on position information of the scale read by the means, and a step of obtaining the machining movement amount correction value by comparing the actual movement amount and the detected movement amount. .

本発明では、読み取り手段でスケールの位置情報を読み取ることにより、ワークを保持する保持部に対する加工部の相対的な実移動量が取得される。そしてこの実移動量とベース部移動量検出手段によって検出される検出移動量との差が、加工移動量補正値として求められる。したがって、従来のようにレーザ干渉計を用いることなく簡便に加工移動量補正値を求めることができる。   In the present invention, by reading the position information of the scale by the reading means, the relative actual movement amount of the processing unit with respect to the holding unit that holds the workpiece is acquired. Then, the difference between the actual movement amount and the detected movement amount detected by the base portion movement amount detection means is obtained as a machining movement amount correction value. Therefore, the machining movement amount correction value can be easily obtained without using a laser interferometer as in the prior art.

本発明は、半導体ウェーハ等の板状ワークを加工する装置に好適に適用される。そのような加工装置としては、上記の切削装置や、研削装置、研磨装置、レーザ光線を照射して溶断等の加工を施すレーザ加工装置等が挙げられる。   The present invention is suitably applied to an apparatus for processing a plate workpiece such as a semiconductor wafer. Examples of such a processing apparatus include the cutting apparatus, a grinding apparatus, a polishing apparatus, and a laser processing apparatus that performs processing such as fusing by irradiating a laser beam.

本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えば切削装置で加工するワークとして、シリコンやガリウムヒ素（ＧａＡｓ）等からなる半導体ウェーハ、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の無機材料基板、液晶表示装置を制御駆動するＬＣＤドライバ等の各種電子部品、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。 The work referred to in the present invention is not particularly limited. For example, as a work to be processed by a cutting apparatus, a semiconductor wafer made of silicon, gallium arsenide (GaAs), or the like, or DAF (Die Attach Film) provided on the back surface of the wafer for chip mounting. Adhesive materials such as semiconductor products, ceramics, glass, sapphire (Al 2 O 3 ) inorganic material substrates, various electronic components such as LCD drivers that control and drive liquid crystal display devices, micron-order processing position accuracy is required And various processed materials.

また、例えば研削装置で加工するワークとして、シリコンやガリウムヒ素（ＧａＡｓ）等からなる半導体ウェーハ、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度（ＴＴＶ：total thickness variation−ワークの被研削面を基準として厚さ方向に測定した高さのワークの被研削面全面における最大値と最小値の差）が要求される各種加工材料等が挙げられる。 For example, as a workpiece to be processed by a grinding apparatus, a semiconductor wafer made of silicon or gallium arsenide (GaAs), ceramic, glass, a sapphire (Al 2 O 3 ) -based inorganic material substrate, a plate-like metal or a resin ductile material, Requires flatness on the order of micron to submicron (TTV: total thickness variation-the difference between the maximum value and the minimum value of the entire surface to be ground of the workpiece measured in the thickness direction based on the surface to be ground of the workpiece) And various processed materials.

本発明によれば、従来のようにレーザ干渉計を用いることなく簡便に加工移動量補正値を求めることができるといった効果を奏する。   According to the present invention, there is an effect that a machining movement amount correction value can be easily obtained without using a laser interferometer as in the prior art.

環状のフレームに粘着テープを介して半導体ウェーハ（ワーク）を支持してなるワークユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the workpiece | work unit formed by supporting a semiconductor wafer (workpiece | work) via an adhesive tape on a cyclic | annular flame | frame. 本発明の一実施形態に係る切削装置の全体斜視図である。1 is an overall perspective view of a cutting device according to an embodiment of the present invention. 一実施形態の切削装置が備える切削手段の斜視図である。It is a perspective view of the cutting means with which the cutting device of one embodiment is provided. Ｘ・Ｙ・Ｚ方向の移動量検出手段を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically the movement amount detection means of a X * Y * Z direction. Ｘ方向移動量検出手段のスケールの設置状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the installation state of the scale of a X direction movement amount detection means. Ｙ方向移動量検出手段およびＺ方向移動量検出手段のスケールの設置状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the installation state of the scale of a Y direction movement amount detection means and a Z direction movement amount detection means. （ａ）チャックテーブル上に設置されるＸ・Ｙ軸補正用スケールの斜視図、（ｂ）チャックテーブル上に設置されるＺ軸補正用スケールの斜視図である。2A is a perspective view of an X / Y axis correction scale installed on a chuck table, and FIG. 2B is a perspective view of a Z axis correction scale installed on a chuck table. Ｘ方向の実移動量を検出する場合のチャックテーブル上のＸ・Ｙ軸補正用スケールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the scale for X * Y-axis correction | amendment on a chuck | zipper table in the case of detecting the actual moving amount | distance of a X direction. （ａ）読み取り手段でＸ・Ｙ軸補正用スケールの位置情報を読み取ってＸ方向の実移動量を検出する状態を示す平面図、（ｂ）読み取り手段でＸ・Ｙ軸補正用スケールの位置情報を読み取ってＹ方向の実移動量を検出する状態を示す平面図である。(A) A plan view showing a state where the reading means reads the position information of the X / Y-axis correction scale and detects the actual movement amount in the X direction, and (b) the position information of the X / Y-axis correction scale by the reading means. It is a top view which shows the state which reads A and detects the actual moving amount | distance in a Y direction. Ｙ方向の実移動量を検出する場合のチャックテーブル上のＸ・Ｙ軸補正用スケールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the scale for X * Y-axis correction | amendment on a chuck table in the case of detecting the actual moving amount | distance in a Y direction. Ｚ方向の実移動量を検出する場合のチャックテーブル上のＺ軸補正用スケールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the Z axis | shaft correction scale on a chuck table in the case of detecting the actual moving amount | distance in a Z direction. 読み取り手段でＺ軸補正用スケールの位置情報を読み取ってＺ方向の実移動量を検出する状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which reads the positional information on the scale for a Z-axis correction with a reading means, and detects the actual moving amount | distance in a Z direction. 一実施形態の切削装置に記憶手段として接続されるパーソナルコンピュータを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the personal computer connected as a memory | storage means to the cutting device of one Embodiment.

以下、半導体ウェーハをダイシングする切削装置に本発明を適用した一実施形態を説明する。   Hereinafter, an embodiment in which the present invention is applied to a cutting apparatus for dicing a semiconductor wafer will be described.

（１）半導体ウェーハ
はじめに、図１に示す一実施形態でのワークである円板状の半導体ウェーハ（以下、ウェーハ）１を説明する。ウェーハ１は、厚さが例えば１００μｍ程度のシリコンウェーハであり、表面には格子状の分割予定ライン２によって区画された多数の矩形状のデバイス領域３が形成されている。各デバイス領域３の表面には、図示せぬＩＣやＬＳＩ等の電子回路が形成されている。ウェーハ１の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示す直線状の切欠き（オリエンテーション・フラット）４が形成されている。 (1) Semiconductor Wafer First, a disk-shaped semiconductor wafer (hereinafter referred to as wafer) 1 which is a workpiece in one embodiment shown in FIG. 1 will be described. The wafer 1 is a silicon wafer having a thickness of, for example, about 100 μm, and a large number of rectangular device regions 3 partitioned by grid-like division planned lines 2 are formed on the surface. On the surface of each device region 3, an electronic circuit such as an IC or LSI (not shown) is formed. A linear notch (orientation flat) 4 indicating the crystal orientation of the semiconductor is formed at a predetermined location on the peripheral surface of the wafer 1.

ウェーハ１は裏面研削がなされて所定厚さに薄化加工されており、図２に示す切削装置（加工装置）１０により分割予定ライン２に沿って切断、分割され、デバイス領域３がデバイス（半導体チップ）として個片化されるダイシングが行われる。   The wafer 1 is subjected to backside grinding and thinned to a predetermined thickness, and is cut and divided along a division line 2 by a cutting apparatus (processing apparatus) 10 shown in FIG. Dicing is performed as individual chips.

ウェーハ１は、図１に示すように、環状のフレーム５の内側の開口部５ａに粘着テープ６を介して同心状に一体に支持された状態で、切削装置１０に供給される。粘着テープ６は片面が粘着面とされたもので、その粘着面に、フレーム５と、多数のデバイス３が形成されているウェーハ１の表面が貼り付けられる。フレーム５は、金属等の板材からなる剛性を有するものであり、フレーム５を支持することにより、ウェーハ１が搬送される。以下、フレーム５にウェーハ１が粘着テープ６を介して支持されたもの全体を、ワークユニット７と称する。   As shown in FIG. 1, the wafer 1 is supplied to the cutting device 10 in a state in which the wafer 1 is concentrically and integrally supported by an opening 5 a inside the annular frame 5 via an adhesive tape 6. The adhesive tape 6 has an adhesive surface on one side, and the surface of the wafer 1 on which the frame 5 and many devices 3 are formed is attached to the adhesive surface. The frame 5 has rigidity made of a plate material such as metal, and the wafer 1 is conveyed by supporting the frame 5. Hereinafter, the whole wafer 1 supported on the frame 5 via the adhesive tape 6 is referred to as a work unit 7.

（２）切削装置
続いて、図２に示す切削装置１０について説明する。この切削装置１０は、加工手段としての一対の切削手段（第１切削手段４０Ａと第２切削手段４０Ｂ）を互いに対向配置した２軸対向型であり、チャックテーブル（保持部）３２に保持されたワークユニット７のウェーハ１が、各切削手段４０Ａ，４０Ｂによりダイシングされる。切削に関する動作は、制御手段８０によって自動制御される。 (2) Cutting Device Next, the cutting device 10 shown in FIG. 2 will be described. This cutting apparatus 10 is a two-axis opposed type in which a pair of cutting means (first cutting means 40A and second cutting means 40B) as processing means are arranged to face each other, and is held by a chuck table (holding portion) 32. The wafer 1 of the work unit 7 is diced by the cutting means 40A and 40B. Operations relating to cutting are automatically controlled by the control means 80.

（２−１）切削装置の構成
図２の符合１１は基台であり、この基台１１の上面には、チャックテーブル３２をＸ方向に移動可能に支持するＸ軸移動手段２０が設けられている。Ｘ軸移動手段２０は、基台１１上に固定されたＸ方向に延びる一対のＸ軸リニアガイド２１と、これらＸ軸リニアガイド２１に摺動可能に組み込まれたＸ軸可動ベース部２２と、Ｘ軸リニアガイド２１間に回転自在に配設され、Ｘ軸可動ベース部２２に螺合して連結されたＸ方向に延びるボールねじ２３と、ボールねじ２３を回転させるモータからなる駆動部２４とから構成されている。このＸ軸移動手段２０によると、駆動部２４が作動するとボールねじ２３が正逆いずれかの方向に回転し、Ｘ軸可動ベース部２２がボールねじ２３の回転方向に応じた方向（Ｘ１方向またはＸ２方向）にＸ軸リニアガイド２１上を移動するようになされている。 (2-1) Configuration of Cutting Device Reference numeral 11 in FIG. 2 is a base, and an X-axis moving means 20 that supports the chuck table 32 so as to be movable in the X direction is provided on the upper surface of the base 11. Yes. The X-axis moving means 20 includes a pair of X-axis linear guides 21 fixed on the base 11 and extending in the X direction, an X-axis movable base portion 22 slidably incorporated in these X-axis linear guides 21, A ball screw 23 that is rotatably disposed between the X-axis linear guides 21 and that is screwed to and coupled to the X-axis movable base portion 22 and extends in the X direction, and a drive unit 24 that includes a motor that rotates the ball screw 23. It is composed of According to the X-axis moving means 20, when the drive unit 24 is operated, the ball screw 23 rotates in either the forward or reverse direction, and the X-axis movable base unit 22 moves in a direction (X1 direction or (X2 direction) is moved on the X-axis linear guide 21.

Ｘ軸可動ベース部２２の上面には、保持手段３０が設けられている。保持手段３０は、Ｘ軸可動ベース部２２に固定された円筒状のテーブル台（保持手段の支持部）３１と、テーブル台３１上に回転可能に支持された円板状のチャックテーブル３２とから構成されている。チャックテーブル３２は、図８に示すように、テーブルベース３３上に、上面が水平な保持面３４ａとされた多孔質材料からなる吸着部３４が固定された構成である。チャックテーブル３２は、空気を吸引して生じる負圧作用により、保持面３４ａに載置されるワーク（この場合、ウェーハ１）を吸引保持する一般周知の真空チャック式のものである。保持面３４ａはウェーハ１と同等の直径を有しており、ウェーハ１は、保持面３４ａに粘着テープ６を介して同心状に載置されて吸着、保持される。   A holding means 30 is provided on the upper surface of the X-axis movable base portion 22. The holding means 30 is composed of a cylindrical table base (support means for the holding means) 31 fixed to the X-axis movable base portion 22 and a disk-like chuck table 32 rotatably supported on the table base 31. It is configured. As shown in FIG. 8, the chuck table 32 has a configuration in which an adsorption portion 34 made of a porous material having a holding surface 34 a with a horizontal upper surface is fixed on a table base 33. The chuck table 32 is of a general well-known vacuum chuck type that sucks and holds a work (in this case, the wafer 1) placed on the holding surface 34a by a negative pressure effect generated by sucking air. The holding surface 34a has a diameter equivalent to that of the wafer 1, and the wafer 1 is placed concentrically on the holding surface 34a via the adhesive tape 6 and is sucked and held.

チャックテーブル３２の周囲には、ワークユニット７のフレーム５を保持する複数のクランプ３５が配設されている。クランプ３５は、テーブルベース３３に支持されている。チャックテーブル３２は、テーブル台３１の内部に設けられている図示せぬ回転駆動機構によって一方向、または両方向に回転させられる。そして保持手段３０は、Ｘ軸移動手段２０により、Ｘ方向の手前側（Ｘ１側）の搬入出位置と、奥側（Ｘ２側）の加工位置との間を往復移動させられる。   Around the chuck table 32, a plurality of clamps 35 for holding the frame 5 of the work unit 7 are disposed. The clamp 35 is supported by the table base 33. The chuck table 32 is rotated in one direction or both directions by a rotation drive mechanism (not shown) provided in the table base 31. The holding means 30 is reciprocated between the loading / unloading position on the near side (X1 side) in the X direction and the processing position on the far side (X2 side) by the X-axis moving means 20.

図２において基台１１上のＸ２側には、加工位置をまたぐ門型コラム１２が固定されている。門型コラム１２は、加工位置の両側にＹ方向に並んで立設された一対の脚部１２ａと、これら脚部１２ａの上端部間に水平に架け渡された梁部１２ｂとを有している。そして、梁部１２ｂの前面（Ｘ１側の面）のＹ１側に、第１切削手段４０Ａが第１Ｙ軸移動手段５０Ａおよび第１Ｚ軸移動手段６０Ａを介してＹ方向およびＺ方向に移動可能に設けられ、梁部１２ｂの前面のＹ２側に、第２切削手段４０Ｂが第２Ｙ軸移動手段５０Ｂおよび第２Ｚ軸移動手段６０Ｂを介してＹ方向およびＺ方向に移動可能に設けられている。   In FIG. 2, a gate-type column 12 straddling the processing position is fixed to the X2 side on the base 11. The portal column 12 has a pair of leg portions 12a erected side by side in the Y direction on both sides of the machining position, and a beam portion 12b horizontally spanned between the upper end portions of the leg portions 12a. Yes. The first cutting means 40A is provided on the Y1 side of the front surface (X1 side surface) of the beam portion 12b so as to be movable in the Y direction and the Z direction via the first Y axis moving means 50A and the first Z axis moving means 60A. On the Y2 side of the front surface of the beam portion 12b, the second cutting means 40B is provided so as to be movable in the Y direction and the Z direction via the second Y axis moving means 50B and the second Z axis moving means 60B.

第１Ｙ軸移動手段５０Ａと第２Ｙ軸移動手段５０Ｂは同一の構成であって、梁部１２ｂに固定された上下一対のＹ方向に延びるＹ軸リニアガイド５１を共通構成要素としており、このＹ軸リニアガイド５１と、Ｙ軸リニアガイド５１に摺動可能に組み込まれたＹ軸可動ベース部５２と、Ｙ軸リニアガイド５１間に回転自在に配設されたＹ方向に延びるボールねじ５３と、ボールねじ５３を回転させるモータからなる駆動部５４（第２Ｙ軸移動手段５０Ｂ側のものは不図示）とから構成されている。ボールねじ５３は、第１Ｙ軸移動手段５０Ａ側のものと第２Ｙ軸移動手段５０Ｂ側のものが１本ずつ具備されており、一方のボールねじ５３は第１Ｙ軸移動手段５０ＡのＹ軸可動ベース部に螺合して連結され、他方のボールねじ５３は第２Ｙ軸移動手段５０ＢのＹ軸可動ベース部５２に螺合して連結されている。   The first Y-axis moving unit 50A and the second Y-axis moving unit 50B have the same configuration, and a pair of upper and lower Y-axis linear guides 51 fixed to the beam portion 12b are used as a common component. A linear guide 51, a Y-axis movable base portion 52 slidably incorporated in the Y-axis linear guide 51, a ball screw 53 extending in the Y direction rotatably disposed between the Y-axis linear guide 51, and a ball The drive unit 54 (the second Y-axis moving means 50B side is not shown) is composed of a motor that rotates the screw 53. One ball screw 53 is provided for each of the first Y-axis moving means 50A and one for the second Y-axis moving means 50B. One ball screw 53 is a Y-axis movable base of the first Y-axis moving means 50A. The other ball screw 53 is screwed and connected to the Y-axis movable base portion 52 of the second Y-axis moving means 50B.

第１Ｙ軸移動手段５０Ａおよび第２Ｙ軸移動手段５０ＢにおけるＹ軸可動ベース部５２の前面に、第１Ｚ軸移動手段６０Ａおよび第２Ｚ軸移動手段６０Ｂがそれぞれ設けられている。第１Ｚ軸移動手段６０Ａと第２Ｚ軸移動手段６０Ｂは同一の構成であって、Ｙ軸可動ベース部５２に固定されたＹ方向に離間する一対のＺ軸リニアガイド６１と、これらＺ軸リニアガイド６１に摺動可能に組み込まれたＺ軸可動ベース部６２と、Ｚ軸リニアガイド６１間に回転自在に配設され、Ｚ軸可動ベース部６２に螺合して連結されたＺ方向（鉛直方向）に延びるボールねじ６３と、ボールねじ６３を回転させるモータからなる駆動部６４とから構成されている。   A first Z-axis moving unit 60A and a second Z-axis moving unit 60B are provided on the front surface of the Y-axis movable base 52 in the first Y-axis moving unit 50A and the second Y-axis moving unit 50B, respectively. The first Z-axis moving means 60A and the second Z-axis moving means 60B have the same configuration, and are a pair of Z-axis linear guides 61 that are fixed to the Y-axis movable base portion 52 and that are separated in the Y direction, and these Z-axis linear guides Z-axis movable base 62 slidably incorporated in 61 and a Z-axis (vertical direction) rotatably disposed between Z-axis linear guide 61 and screwed to and coupled to Z-axis movable base 62 ) And a drive unit 64 including a motor that rotates the ball screw 63.

第１Ｚ軸移動手段６０ＡのＺ軸可動ベース部６２の下端部に、第１切削手段４０Ａが固定されており、第２Ｚ軸移動手段６０ＢのＺ軸可動ベース部６２の下端部に、第２切削手段４０Ｂが固定されている。第１切削手段４０Ａと第２切削手段４０Ｂは同一の構成であって、直方体状のスピンドルハウジング（加工手段の支持部）４１の先端に、切削ブレード４３を有するスピンドルヘッド部（加工部）４２が設けられた構成である。スピンドルハウジング４１内には、スピンドルシャフトおよびスピンドルシャフトを回転駆動するモータが収容されており（いずれも不図示）、スピンドルハウジング４１の先端開口から突出するスピンドルシャフトの先端に、円板状の切削ブレード４３が取り付けられている。   The first cutting means 40A is fixed to the lower end of the Z-axis movable base 62 of the first Z-axis moving means 60A, and the second cutting is applied to the lower end of the Z-axis movable base 62 of the second Z-axis moving means 60B. The means 40B is fixed. The first cutting means 40A and the second cutting means 40B have the same configuration, and a spindle head portion (processing portion) 42 having a cutting blade 43 is provided at the tip of a rectangular parallelepiped spindle housing (supporting portion for processing means) 41. It is the structure provided. The spindle housing 41 accommodates a spindle shaft and a motor for rotating the spindle shaft (both not shown), and a disc-shaped cutting blade is provided at the tip of the spindle shaft protruding from the tip opening of the spindle housing 41. 43 is attached.

これら切削手段４０Ａ，４０Ｂは、上記スピンドルシャフトがＹ方向と平行、かつ互いに同軸的で、切削ブレード４３が取り付けられた先端どうしが向かい合う状態に、スピンドルハウジング４１が第１Ｚ軸移動手段６０Ａおよび第２Ｚ軸移動手段６０Ｂにおける各Ｚ軸可動ベース部６２の下端部にそれぞれ固定されている。スピンドルハウジング４１の先端には、回転する切削ブレード４３によって跳ね上げられる切削液の周囲への飛散を抑えるブレードカバー４４が取り付けられている。   In these cutting means 40A and 40B, the spindle housing 41 is in a state where the spindle shaft is parallel to the Y direction and coaxial with each other, and the tips to which the cutting blades 43 are attached face each other. The shaft moving means 60B is fixed to the lower end of each Z-axis movable base 62. A blade cover 44 is attached to the tip of the spindle housing 41 to prevent the cutting fluid splashed up by the rotating cutting blade 43 from being scattered around the periphery.

第１Ｙ軸移動手段５０Ａおよび第２Ｙ軸移動手段５０Ｂによると、それぞれの駆動部５４（第２Ｙ軸移動手段５０Ｂ側は不図示）が作動するとボールねじ５３が正逆いずれかの方向に回転し、Ｙ軸可動ベース部５２がボールねじ５３の回転方向に応じた方向（Ｙ１方向またはＹ２方向）にＹ軸リニアガイド５１に沿って移動する。これにより、第１切削手段４０Ａおよび第２切削手段４０Ｂが、互いに接近したり離間したりするようにＹ方向に沿って移動する。   According to the first Y-axis moving unit 50A and the second Y-axis moving unit 50B, when each drive unit 54 (the second Y-axis moving unit 50B side is not shown) is operated, the ball screw 53 is rotated in either the forward or reverse direction. The Y-axis movable base portion 52 moves along the Y-axis linear guide 51 in a direction (Y1 direction or Y2 direction) according to the rotation direction of the ball screw 53. Accordingly, the first cutting means 40A and the second cutting means 40B move along the Y direction so as to approach or separate from each other.

また、第１Ｚ軸移動手段６０Ａおよび第２Ｚ軸移動手段６０Ｂによると、それぞれの駆動部６４が作動するとボールねじ６３が正逆いずれかの方向に回転し、Ｚ軸可動ベース部６２がボールねじ５３の回転方向に応じた方向（上方：Ｚ１方向または下方：Ｚ２方向）にＺ軸リニアガイド６１に沿って昇降する。これにより、第１切削手段４０Ａおよび第２切削手段４０Ｂが、それぞれＺ方向に沿って昇降する。   Further, according to the first Z-axis moving means 60A and the second Z-axis moving means 60B, when the respective drive parts 64 are operated, the ball screw 63 rotates in either the forward or reverse direction, and the Z-axis movable base part 62 becomes the ball screw 53. Ascending / descending along the Z-axis linear guide 61 in a direction (upward: Z1 direction or downward: Z2 direction) according to the rotation direction. Thereby, the first cutting means 40A and the second cutting means 40B move up and down along the Z direction.

同一の構成である上記切削手段４０Ａ，４０Ｂを、図３により詳述すると（図３は第２切削手段４０Ｂの方を示している）、スピンドルハウジング４１の先端のスピンドルヘッド部４２は、切削ブレード４３と、この切削ブレード４３を覆う上記ブレードカバー４４とにより構成されている。切削ブレード４３は、ブレードカバー４４から露出する下端の刃先でウェーハ１を切削する。切削ブレード４３は、例えば図３の矢印Ａ方向に高速回転した状態で、ウェーハ１に切り込んで切削する。   The cutting means 40A and 40B having the same configuration will be described in detail with reference to FIG. 3 (FIG. 3 shows the second cutting means 40B), and the spindle head portion 42 at the tip of the spindle housing 41 has a cutting blade. 43 and the blade cover 44 that covers the cutting blade 43. The cutting blade 43 cuts the wafer 1 with the lower edge of the blade exposed from the blade cover 44. For example, the cutting blade 43 cuts into the wafer 1 and cuts it while rotating at high speed in the direction of arrow A in FIG.

ブレードカバー４４は、スピンドルハウジング４１の先端に固定されるベース部４４Ａを有しており、このベース部４４Ａに、切削ブレード４３のＸ１側に固定された固定カバー４４ａと、切削ブレード４３の上方およびＸ２側を覆う可動カバー４４ｂが取り付けられている。可動カバー４４ｂは、シリンダ装置４５によって切削加工時の状態（図３の状態）からＸ２方向に移動して切削ブレード４３の着脱を可能とするようになされている。   The blade cover 44 has a base portion 44A that is fixed to the tip of the spindle housing 41. A fixed cover 44a that is fixed to the X1 side of the cutting blade 43, an upper portion of the cutting blade 43, and the base portion 44A. A movable cover 44b that covers the X2 side is attached. The movable cover 44b is moved in the X2 direction from the state during cutting (the state shown in FIG. 3) by the cylinder device 45 so that the cutting blade 43 can be attached and detached.

固定カバー４４ａの切削ブレード４３への対向面の下端部には、Ｙ方向に並ぶ複数の外周ノズル４６（図３では１つしか見えない）が設けられており、これら外周ノズル４６から、切削液が切削ブレード４３に向けて噴出される。また、可動カバー４４ｂには、先端部がＸ方向に延びる平行な２本の側方ノズル４７が、切削ブレード４３の両側に配設される状態に取り付けられている。これら側方ノズル４７には複数のスリット４７ａが形成されており、これらスリット４７ａから切削液が切削ブレード４３に向けて噴出される。固定カバー４４ａおよび可動カバー４４ｂには、切削液の供給配管が接続される接続管４８がそれぞれ取り付けられている。   A plurality of outer peripheral nozzles 46 (only one can be seen in FIG. 3) arranged in the Y direction are provided at the lower end portion of the surface of the fixed cover 44a facing the cutting blade 43. From these outer peripheral nozzles 46, cutting fluid is provided. Is ejected toward the cutting blade 43. In addition, two parallel side nozzles 47 whose front end portions extend in the X direction are attached to the movable cover 44b so as to be disposed on both sides of the cutting blade 43. A plurality of slits 47 a are formed in these side nozzles 47, and the cutting fluid is ejected toward the cutting blade 43 from these slits 47 a. Connection pipes 48 to which cutting fluid supply pipes are connected are respectively attached to the fixed cover 44a and the movable cover 44b.

図３に示すように、スピンドルハウジング４１の前面（Ｘ１側の面）であってブレードカバー４４に近接する位置には、チャックテーブル３２に保持されたウェーハ１の分割予定ライン２を撮像する撮像手段４９が固定されている。撮像手段４９で撮像された撮像は制御手段８０に供給され、制御手段８０では、撮像手段４９で撮像された撮像に基づいて切断すべき分割予定ラインを位置決めするアライメントが行われる。   As shown in FIG. 3, the imaging means for imaging the division line 2 of the wafer 1 held on the chuck table 32 at a position near the blade cover 44 on the front surface (X1 side surface) of the spindle housing 41. 49 is fixed. The image picked up by the image pickup means 49 is supplied to the control means 80, and the control means 80 performs alignment for positioning the planned division lines to be cut based on the image picked up by the image pickup means 49.

図２に示すように、切削装置１０は、保持手段３０が支持されているＸ軸可動ベース部２２のＸ方向の位置ならびに移動量を検出するＸ方向移動量検出手段７１と、第１および第２Ｙ軸移動手段５０Ａ，５０Ｂの各Ｙ軸可動ベース部５２のＹ方向の位置ならびに移動量を検出するＹ方向移動量検出手段７２と、第１および第２Ｚ軸移動手段６０Ａ，６０Ｂの各Ｚ軸可動ベース部６２のＺ方向の位置ならびに移動量を検出するＺ方向移動量検出手段７３とを備えている。   As shown in FIG. 2, the cutting apparatus 10 includes an X-direction movement amount detection means 71 that detects the position and movement amount of the X-axis movable base portion 22 on which the holding means 30 is supported, and first and first 2 Y-axis movement means 50A, 50B, Y-direction movement amount detection means 72 for detecting the Y-axis movable base portion 52 in the Y-direction and the amount of movement, and the first and second Z-axis movement means 60A, 60B Z-direction movement amount detection means 73 for detecting the position and movement amount of the movable base 62 in the Z direction is provided.

これら各方向の移動量検出手段７１，７２，７３は、図４に示すように、各可動ベース部２２（５２，６２）の裏面に対向して固定され、各可動ベース部２２（５２，６２）の移動方向（図４で図面表裏方向）に沿って延びるスケール７４と、各可動ベース部２２（５２，６２）の裏面に固定され、スケール７４の表面に表示されている位置情報（目盛り）を読み取る読み取り部７５とを備えた構成である。   As shown in FIG. 4, these movement amount detection means 71, 72, 73 in each direction are fixed to be opposed to the back surface of each movable base portion 22 (52, 62), and each movable base portion 22 (52, 62). ) Of the scale 74 extending along the moving direction (the front and back direction of the drawing in FIG. 4), and position information (scale) displayed on the surface of the scale 74 fixed to the back surface of each movable base portion 22 (52, 62). It is the structure provided with the reading part 75 which reads.

移動量検出手段７１〜７３としては、例えば、スケール７４に形成された目盛りの反射光を読み取り部７５が読み取る光学式が好適である。この他には、スケール７４が長手方向に変化する磁気信号を保持するものであり、読み取り部７５はその磁気信号を読み取って位置情報に変換するといった磁気式の検出手段も適用可能である。具体的には、例えばハイデンハイン社製：ＬＩＰ４７１等のリニアスケールを用いることができる。   As the movement amount detection means 71 to 73, for example, an optical type in which the reading unit 75 reads the reflected light of the scale formed on the scale 74 is suitable. In addition, the scale 74 holds a magnetic signal that changes in the longitudinal direction, and the magnetic detecting means that the reading unit 75 reads the magnetic signal and converts it into position information is also applicable. Specifically, for example, a linear scale such as LIP471 manufactured by HEIDENHAIN can be used.

図２および図５に示すように、Ｘ方向移動量検出手段７１のスケール７４は、基台１１の上面であって一方（Ｙ１側）のＸ軸リニアガイド２１の側方に固定されており、該Ｘ軸リニアガイド２１に沿って延びている。そして、Ｘ軸移動手段２０のＸ軸可動ベース部２２の裏面に、スケール７４の位置情報を読み取る図４で示した読み取り部７５が固定されている。   As shown in FIGS. 2 and 5, the scale 74 of the X-direction movement amount detection means 71 is fixed to the upper surface of the base 11 and to the side of one (Y1 side) X-axis linear guide 21. It extends along the X-axis linear guide 21. And the reading part 75 shown in FIG. 4 which reads the positional information on the scale 74 is being fixed to the back surface of the X-axis movable base part 22 of the X-axis moving means 20. As shown in FIG.

また、図２および図６に示すように、Ｙ方向移動量検出手段７２のスケール７４は、門型コラム１２の梁部１２ｂの前面における上側のＹ軸リニアガイド５１の上部に固定されており、該Ｙ軸リニアガイド５１に沿って延びている。そして、第１および第２Ｙ軸移動手段５０Ａ，５０Ｂの各Ｙ軸可動ベース部５２の裏面に、スケール７４の位置情報を読み取る図４で示した読み取り部７５が固定されている。また、Ｚ方向移動量検出手段７３のスケール７４は、第１および第２Ｙ軸移動手段５０Ａ，５０Ｂの各Ｙ軸可動ベース部５２の前面における一方（Ｙ１側）のＺ軸リニアガイド６１の側方に固定されており、該Ｚ軸リニアガイド６１に沿って延びている。そして、第１および第２Ｚ軸移動手段６０Ａ，６０Ｂの各Ｚ軸可動ベース部６２の裏面には、スケール７４の位置情報を読み取る図４で示した読み取り部７５が固定されている。   As shown in FIGS. 2 and 6, the scale 74 of the Y-direction movement amount detection means 72 is fixed to the upper portion of the upper Y-axis linear guide 51 on the front surface of the beam portion 12 b of the portal column 12. It extends along the Y-axis linear guide 51. And the reading part 75 shown in FIG. 4 which reads the positional information on the scale 74 is being fixed to the back surface of each Y-axis movable base part 52 of 1st and 2nd Y-axis moving means 50A, 50B. Further, the scale 74 of the Z-direction movement amount detection means 73 is located on the side of the one (Y1 side) Z-axis linear guide 61 on the front surface of each Y-axis movable base portion 52 of the first and second Y-axis movement means 50A, 50B. , And extends along the Z-axis linear guide 61. A reading unit 75 shown in FIG. 4 for reading the position information of the scale 74 is fixed to the back surface of each Z-axis movable base 62 of each of the first and second Z-axis moving units 60A and 60B.

上記各方向の移動量検出手段７１〜７３で読み取られた位置情報は、制御手段８０に供給される。すなわち、制御手段８０には、Ｘ軸可動ベース部２２の位置および移動量が保持手段３０に保持されたウェーハ１に対する切削ブレード４３のＸ方向の相対的な位置および移動量として供給され、また、Ｙ軸可動ベース部５２の位置および移動量が切削ブレード４３のＹ方向の位置および移動量として供給され、また、Ｚ軸可動ベース部６２の位置および移動量が切削ブレード４３のＺ方向の位置および移動量として供給される。そして制御手段８０は、供給されるこれらの位置情報に基づき、ウェーハ１に対する切削動作を制御する。   The position information read by the movement amount detection means 71 to 73 in each direction is supplied to the control means 80. That is, the position and amount of movement of the X-axis movable base portion 22 are supplied to the control unit 80 as the relative position and amount of movement of the cutting blade 43 in the X direction with respect to the wafer 1 held by the holding unit 30. The position and amount of movement of the Y-axis movable base portion 52 are supplied as the position and amount of movement of the cutting blade 43 in the Y direction, and the position and amount of movement of the Z-axis movable base portion 62 are the same as the position of the cutting blade 43 in the Z direction. It is supplied as a moving amount. The control means 80 controls the cutting operation on the wafer 1 based on the supplied position information.

（２−２）切削装置の動作
次いで、制御手段８０で制御される切削装置１０の動作を説明する。
はじめに、Ｘ軸移動手段２０のＸ軸可動ベース部２２が図２でＸ１方向に移動して保持手段３０が搬入出位置に位置付けられ、チャックテーブル３２が真空運転される。そして保持手段３０上に、オペレータによって、ウェーハ１を上側に配し、かつ粘着テープ６を下側に配したワークユニット７を運搬し、チャックテーブル３２に粘着テープ６を介してウェーハ１を載置する。ウェーハ１は粘着テープ６を介してチャックテーブル３２の保持面３４ａに吸着、保持される。また、クランプ３５によってフレーム５を保持し、保持手段３０でワークユニット７が保持された状態とする。 (2-2) Operation of Cutting Device Next, the operation of the cutting device 10 controlled by the control means 80 will be described.
First, the X-axis movable base portion 22 of the X-axis moving means 20 moves in the X1 direction in FIG. 2, the holding means 30 is positioned at the carry-in / out position, and the chuck table 32 is operated in vacuum. Then, the operator moves the work unit 7 with the wafer 1 on the upper side and the adhesive tape 6 on the lower side by the operator on the holding means 30, and places the wafer 1 on the chuck table 32 via the adhesive tape 6. To do. The wafer 1 is sucked and held on the holding surface 34 a of the chuck table 32 via the adhesive tape 6. Further, the frame 5 is held by the clamp 35, and the work unit 7 is held by the holding means 30.

次に、Ｘ軸可動ベース部２２が図２においてＸ２方向に移動してウェーハ１が保持手段３０ごと加工位置に搬送される。そしてこの加工位置において、まず撮像手段４９でウェーハ１の表面が撮像されて分割予定ライン２の位置が制御手段８０で把握されるとともにアライメントがなされる。この後、アライメントにしたがって第１および第２切削手段４０Ａ，４０Ｂにより分割予定ライン２が切断される。切断の際には、上記外周ノズル４６および側方ノズル４７から切削ブレード４３に向けて切削液が供給される。   Next, the X-axis movable base portion 22 moves in the X2 direction in FIG. 2, and the wafer 1 is transferred to the processing position together with the holding means 30. At this processing position, first, the surface of the wafer 1 is imaged by the imaging means 49, the position of the division line 2 is grasped by the control means 80, and alignment is performed. Then, the division | segmentation scheduled line 2 is cut | disconnected by the 1st and 2nd cutting means 40A and 40B according to alignment. At the time of cutting, cutting fluid is supplied from the outer peripheral nozzle 46 and the side nozzle 47 toward the cutting blade 43.

分割予定ライン２の切断は、チャックテーブル３２を回転させてウェーハ１を自転させることにより分割予定ライン２をＸ方向と平行にし、Ｘ軸可動ベース部２２とともにチャックテーブル３２をＸ方向に移動させながら、切削ブレード４３の下端の刃先をウェーハ１に切り込ませる加工送りをすることによってなされる。また、切断する分割予定ライン２の選択は、第１および第２切削手段４０Ａ，４０ＢをＹ方向に移動させる割り出し送りによってなされる。   Cutting the scheduled division line 2 is performed by rotating the chuck table 32 to rotate the wafer 1 so that the planned division line 2 is parallel to the X direction, and the chuck table 32 is moved in the X direction together with the X-axis movable base portion 22. The cutting edge 43 is cut by feeding the cutting edge of the lower end of the cutting blade 43 into the wafer 1. Moreover, selection of the division | segmentation scheduled line 2 to cut | disconnect is made | formed by the index feed which moves the 1st and 2nd cutting means 40A and 40B to a Y direction.

制御手段８０は、Ｘ方向移動量検出手段７１から供給される位置情報（Ｘ軸移動手段２０のＸ軸可動ベース部２２、すなわちウェーハ１に対する切削ブレード４３の相対的なＸ方向位置情報）と、Ｙ方向移動量検出手段７２から供給される位置情報（第１および第２切削手段４０Ａ，４０ＢのＹ軸可動ベース部５２、すなわち切削ブレード４３のＹ方向位置情報）と、Ｚ方向移動量検出手段７３から供給される位置情報（第１および第２切削手段４０Ａ，４０ＢのＺ軸可動ベース部６２、すなわち切削ブレード４３のＺ方向位置情報）とに基づき、アライメント通りに分割予定ライン２が切断されるように、各可動ベース部２２，５２，６２を移動させるとともに、第１および第２切削手段４０Ａ，４０Ｂによる切削を行う。   The control means 80 includes position information supplied from the X-direction movement amount detection means 71 (X-axis movable base portion 22 of the X-axis movement means 20, that is, relative X-direction position information of the cutting blade 43 with respect to the wafer 1), Position information (Y-axis movable base 52 of the first and second cutting means 40A and 40B, that is, Y-direction position information of the cutting blade 43) supplied from the Y-direction movement amount detection means 72, and Z-direction movement amount detection means Based on the position information supplied from 73 (Z-axis movable base 62 of the first and second cutting means 40A and 40B, that is, Z-direction position information of the cutting blade 43), the division line 2 is cut according to the alignment. As described above, the movable base portions 22, 52, 62 are moved, and cutting is performed by the first and second cutting means 40A, 40B.

全ての分割予定ライン２が切断されてウェーハ１が各デバイス領域３すなわちデバイス（半導体チップ）にダイシングされたら、切削ブレード４３が上方に退避し、保持手段３０が搬入／搬出位置に戻ってチャックテーブル３２の真空運転が停止し、クランプ３５によるフレーム５の保持が解除される。この後、ワークユニット７がオペレータによりチャックテーブル３２から取り上げられ、ウェーハ１は次の工程（例えば洗浄工程）に移される。   When all the division lines 2 are cut and the wafer 1 is diced into each device region 3, that is, a device (semiconductor chip), the cutting blade 43 is retracted upward, and the holding means 30 returns to the loading / unloading position and the chuck table The vacuum operation 32 is stopped, and the holding of the frame 5 by the clamp 35 is released. Thereafter, the work unit 7 is picked up from the chuck table 32 by the operator, and the wafer 1 is moved to the next process (for example, a cleaning process).

（３）加工移動量補正値
ところで、上記切削装置１０にあっては、Ｘ・Ｙ・Ｚ方向の位置および移動量を計測する各移動量検出手段７１〜７３は、切削ブレード４３がウェーハ１に切り込んで切削する加工点とは離れた位置に配設されている。このため、各移動量検出手段７１〜７３と切削ブレード４３による加工点との間において機械構成部品の歪みや捻れによる誤差（アッベ誤差等を含む）が生じ、加工点での切削ブレード４３の位置が各移動量検出手段７１〜７３で読み取る位置情報に見合った位置とならずに差が生じている場合がある。したがって、この差を少なくするために加工移動量の補正値を求め、実際にウェーハ１を切削する際には、求めた補正値を各移動量検出手段７１〜７３による検出値に割り当てて補正する必要がある。以下、本実施形態の加工移動量の補正値の決定方法を説明する。 (3) Processing Movement Amount Correction Value By the way, in the cutting apparatus 10 described above, each of the movement amount detection means 71 to 73 for measuring the position and the movement amount in the X, Y, and Z directions has the cutting blade 43 on the wafer 1. It is arranged at a position away from the machining point to be cut and cut. For this reason, an error (including an Abbe error) due to distortion or twist of the machine component occurs between the respective movement amount detection means 71 to 73 and the machining point by the cutting blade 43, and the position of the cutting blade 43 at the machining point. However, there is a case where there is a difference because the position does not correspond to the position information read by each of the movement amount detection means 71 to 73. Therefore, in order to reduce this difference, a correction value for the processing movement amount is obtained, and when the wafer 1 is actually cut, the obtained correction value is assigned to a detection value by each movement amount detection means 71 to 73 for correction. There is a need. Hereinafter, a method for determining the correction value of the machining movement amount according to this embodiment will be described.

（３−１）Ｘ方向の加工移動量補正値の決定方法
Ｘ方向の加工移動量の補正は、図７（ａ）に示すＸ・Ｙ軸補正用スケール１００をチャックテーブル３２上に設置するとともに、Ｘ・Ｙ軸補正用スケール１００の位置情報を読み取る読み取り手段１１０を、補正する側の切削手段４０Ａ（４０Ｂ）のスピンドルヘッド部４２を構成する固定カバー４４ａに取り付けて行う。読み取り手段１１０は、固定カバー４４ａの下面に読み取り方向を下方に向けて着脱可能に取り付けられる。 (3-1) Method of determining machining movement amount correction value in X direction The X and Y axis correction scale 100 shown in FIG. 7A is installed on the chuck table 32 to correct the machining movement amount in the X direction. The reading means 110 for reading the position information of the X / Y axis correction scale 100 is attached to the fixed cover 44a constituting the spindle head portion 42 of the cutting means 40A (40B) on the correction side. The reading means 110 is detachably attached to the lower surface of the fixed cover 44a with the reading direction facing downward.

Ｘ・Ｙ軸補正用スケール１００はチャックテーブル３２の保持面３４ａに収まる程度の長さを有し、このＸ・Ｙ軸補正用スケール１００を、図７（ａ）に示すように保持面３４ａの直径に沿った状態に設置する。Ｘ・Ｙ軸補正用スケール１００および読み取り手段１１０は、上記各移動量検出手段７１〜７３のスケール７４および検出部７５と同様の構成のものを用いることができる。読み取り手段１１０が読み取ったＸ・Ｙ軸補正用スケール１００の位置情報は、制御手段８０に供給される。   The X / Y-axis correction scale 100 has a length that can be accommodated on the holding surface 34a of the chuck table 32. The X / Y-axis correction scale 100 is formed on the holding surface 34a as shown in FIG. Install along the diameter. As the X / Y-axis correction scale 100 and the reading unit 110, those having the same configuration as the scale 74 and the detection unit 75 of each of the movement amount detection units 71 to 73 can be used. The position information of the X / Y axis correction scale 100 read by the reading unit 110 is supplied to the control unit 80.

Ｘ方向加工移動量の補正は、まず、チャックテーブル３２を回転させて図８に示すようにＸ・Ｙ軸補正用スケール１００をＸ方向と平行に位置決めし、次いで、補正する側の切削手段（図８では第２切削手段４０Ｂ）をＹ方向に移動させて読み取り手段１１０のＹ方向位置をＸ・Ｙ軸補正用スケール１００に合わせる。さらに、該切削手段４０Ｂを下降させて読み取り手段１１０がＸ・Ｙ軸補正用スケール１００の位置情報を読み取り可能な位置まで近づける。   The X-direction machining movement amount is corrected by first rotating the chuck table 32 to position the X / Y-axis correction scale 100 in parallel with the X direction as shown in FIG. In FIG. 8, the second cutting means 40B) is moved in the Y direction so that the Y direction position of the reading means 110 is adjusted to the X / Y axis correction scale 100. Further, the cutting means 40B is lowered to bring the reading means 110 closer to a position where the position information of the X / Y axis correction scale 100 can be read.

続いて、Ｘ軸移動手段２０の駆動部２４を作動させてＸ軸可動ベース部２２をＸ方向に移動させ、図９（ａ）に示すように読み取り手段１１０をＸ・Ｙ軸補正用スケール１００に沿ってＸ方向に相対的に移動させる。そしてこの移動中に、Ｘ方向移動量検出手段７１で検出されるＸ方向位置情報をＸ方向検出移動量として、また、読み取り手段１１０が読み取るＸ・Ｙ軸補正用スケール１００の位置情報をＸ方向実移動量として、任意の一定移動距離ごと（例えば５μｍごと）に並行して取得する。なお、Ｘ・Ｙ軸補正用スケール１００を読み取る位置は、チャックテーブル３２の中心付近が好ましい。   Subsequently, the driving unit 24 of the X-axis moving unit 20 is operated to move the X-axis movable base unit 22 in the X direction, and the reading unit 110 is moved to the X / Y-axis correction scale 100 as shown in FIG. Along the X direction. During this movement, the X direction position information detected by the X direction movement amount detection means 71 is used as the X direction detection movement amount, and the position information of the X / Y axis correction scale 100 read by the reading means 110 is used as the X direction. The actual movement amount is acquired in parallel for every fixed movement distance (for example, every 5 μm). The position where the X / Y-axis correction scale 100 is read is preferably near the center of the chuck table 32.

取得されたＸ方向の検出移動量と実移動量は制御手段８０に供給され、制御手段８０は、それら検出移動量と実移動量とを比較してその差をＸ方向加工移動量の補正値として決定し、記憶手段８１（図２参照）に記憶させる。以上の動作を、第１および第２切削手段４０Ａ，４０Ｂに対して行う。   The acquired detected movement amount and actual movement amount in the X direction are supplied to the control unit 80, and the control unit 80 compares the detected movement amount with the actual movement amount and determines the difference between them as a correction value for the X direction machining movement amount. And stored in the storage means 81 (see FIG. 2). The above operation is performed on the first and second cutting means 40A and 40B.

（３−２）Ｙ方向の加工移動量補正値の決定方法
Ｙ方向の加工移動量の補正を行う場合にも、チャックテーブル３２上に設置したＸ・Ｙ軸補正用スケール１００と読み取り手段１１０を用いる。すなわち、図１０に示すように、図８の状態からチャックテーブル３２を９０°回転させてＸ・Ｙ軸補正用スケール１００をＹ方向と平行に位置決めする。 (3-2) Method for Determining Processing Movement Amount Correction Value in Y Direction When correcting the machining movement amount in the Y direction, the X / Y axis correction scale 100 and the reading means 110 installed on the chuck table 32 are used. Use. That is, as shown in FIG. 10, the chuck table 32 is rotated by 90 ° from the state of FIG. 8 to position the X / Y-axis correction scale 100 in parallel with the Y direction.

次いで、Ｘ軸可動ベース部２２をＸ方向に移動させて読み取り手段１１０のＸ方向位置をＸ・Ｙ軸補正用スケール１００に合わせる。また、読み取り手段１１０の上下方向の位置を、Ｘ・Ｙ軸補正用スケール１００の位置情報を読み取り可能な位置に保持しておく。   Next, the X-axis movable base portion 22 is moved in the X direction so that the X-direction position of the reading unit 110 is adjusted to the X / Y-axis correction scale 100. Further, the vertical position of the reading means 110 is held at a position where the position information of the X / Y-axis correction scale 100 can be read.

続いて、補正する側の切削手段（図１０では第２切削手段４０Ｂ）側のＹ軸移動手段５０Ａ（５０Ｂ）の駆動部６４を作動させてＹ軸可動ベース部５２をＹ方向に移動させ、図９（ｂ）に示すように読み取り手段１１０をＸ・Ｙ軸補正用スケール１００に沿ってＹ方向に移動させる。そしてこの移動中に、Ｙ方向移動量検出手段７２で検出されるＹ方向位置情報をＹ方向検出移動量として、また、読み取り手段１１０が読み取るＸ・Ｙ軸補正用スケール１００の位置情報をＹ方向実移動量として、任意の一定移動距離ごと（例えば５μｍごと）に並行して取得する。この場合もＸ・Ｙ軸補正用スケール１００を読み取る位置は、チャックテーブル３２の中心付近が好ましい。   Subsequently, the Y-axis movable base 52 is moved in the Y direction by operating the drive unit 64 of the Y-axis moving unit 50A (50B) on the correction-side cutting unit (second cutting unit 40B in FIG. 10). As shown in FIG. 9B, the reading means 110 is moved in the Y direction along the X / Y axis correction scale 100. During this movement, Y-direction position information detected by the Y-direction movement amount detection means 72 is used as the Y-direction detection movement amount, and position information of the X / Y-axis correction scale 100 read by the reading means 110 is used as the Y direction. The actual movement amount is acquired in parallel for every fixed movement distance (for example, every 5 μm). Also in this case, the position where the X / Y-axis correction scale 100 is read is preferably near the center of the chuck table 32.

取得されたＹ方向の検出移動量と実移動量は制御手段８０に供給され、制御手段８０は、それら検出移動量と実移動量とを比較してその差をＹ方向加工移動量の補正値として決定し、記憶手段８１に記憶させる。以上の動作を、第１および第２切削手段４０Ａ，４０Ｂに対して行う。   The obtained detected movement amount and actual movement amount in the Y direction are supplied to the control means 80, and the control means 80 compares the detected movement amount with the actual movement amount and determines the difference as a correction value for the Y direction machining movement amount. And is stored in the storage means 81. The above operation is performed on the first and second cutting means 40A and 40B.

（３−３）Ｚ方向移動量の補正値の決定方法
Ｚ方向の加工移動量の補正は、図７（ｂ）に示すＺ軸補正用スケール１０１をチャックテーブル３２上に設置するとともに、Ｚ軸補正用スケール１０１の位置情報を読み取る読み取り手段として、上記読み取り手段１１０を、補正する側の切削手段４０Ａ（４０Ｂ）の固定カバー４４ａに付け替えて行う。読み取り手段１１０は、図１１に示すように、補正する側の切削手段（図１１では第１切削手段４０Ａ）における固定カバー４４ａのチャックテーブル３２側に面する側面に、読み取り方向を側方に向けて着脱可能に取り付けられる。 (3-3) Method for Determining Correction Value for Z Direction Movement Amount The Z direction movement movement amount is corrected by setting the Z axis correction scale 101 shown in FIG. As the reading means for reading the position information of the correction scale 101, the reading means 110 is replaced with the fixed cover 44a of the cutting means 40A (40B) on the correction side. As shown in FIG. 11, the reading means 110 has a reading direction facing sideways on the side facing the chuck table 32 side of the fixed cover 44a in the cutting means on the correction side (first cutting means 40A in FIG. 11). And is detachably attached.

Ｚ軸補正用スケール１０１は一辺をなす面が鉛直面となる台形状で、その鉛直面にＺ方向の位置を示す位置情報（目盛り）が表示されている。このＺ軸補正用スケール１０１を、図１１に示すように、位置情報の表示面を補正する側の切削手段４０Ａに向けてチャックテーブル３２の保持面３４ａに載置する。Ｚ軸補正用スケール１０１は、位置情報の表示面をチャックテーブル３２の中心に合わせて載置されることが好ましい。   The Z-axis correction scale 101 has a trapezoidal shape in which a surface forming one side is a vertical surface, and position information (scale) indicating a position in the Z direction is displayed on the vertical surface. As shown in FIG. 11, the Z-axis correction scale 101 is placed on the holding surface 34a of the chuck table 32 toward the cutting means 40A on the side for correcting the display surface of the position information. The Z-axis correction scale 101 is preferably placed with the position information display surface aligned with the center of the chuck table 32.

Ｚ方向の加工移動量の補正は、まず、Ｘ軸可動ベース部２２をＸ方向に移動させてＺ軸補正用スケール１０１のＸ方向位置を読み取り手段１１０に合わせる。また、読み取り手段１１０を取り付けた補正する側の切削手段４０Ａ（４０Ｂ）をＹ方向に移動させ、読み取り手段１１０がＺ軸補正用スケール１０１の位置情報を読み取り可能な位置まで近づける。   To correct the machining movement amount in the Z direction, first, the X-axis movable base portion 22 is moved in the X direction, and the X-direction position of the Z-axis correction scale 101 is adjusted to the reading unit 110. Further, the correcting cutting unit 40A (40B) to which the reading unit 110 is attached is moved in the Y direction, and the reading unit 110 approaches the position where the position information of the Z-axis correction scale 101 can be read.

続いて、補正する側の切削手段４０Ａ（４０Ｂ）のＺ軸移動手段６０Ａ（６０Ｂ）の駆動部６４を作動させてＺ軸可動ベース部６２をＺ方向に移動させ、図１２に示すように読み取り手段１１０をＺ方向に延びるＺ軸補正用スケール１０１に沿って上方または下方（図１２でＺ１方向またはＺ２方向）に移動させる。そしてこの移動中に、Ｚ方向移動量検出手段７３で検出されるＺ方向位置情報をＺ方向検出移動量として、また、読み取り手段１１０が読み取るＺ軸補正用スケール１０１の位置情報をＺ方向実移動量として、任意の一定移動距離ごと（例えば５μｍごと）に並行して取得する。   Subsequently, the driving unit 64 of the Z-axis moving unit 60A (60B) of the cutting unit 40A (40B) to be corrected is operated to move the Z-axis movable base unit 62 in the Z direction, and reading is performed as shown in FIG. The means 110 is moved upward or downward (Z1 direction or Z2 direction in FIG. 12) along the Z-axis correction scale 101 extending in the Z direction. During this movement, the Z direction position information detected by the Z direction movement amount detection means 73 is used as the Z direction detection movement amount, and the position information of the Z axis correction scale 101 read by the reading means 110 is actually moved in the Z direction. As an amount, it is acquired in parallel for every fixed moving distance (for example, every 5 μm).

取得されたＺ方向の検出移動量と実移動量は制御手段８０に供給され、制御手段８０は、それら検出移動量と実移動量とを比較してその差をＺ方向加工移動量の補正値として決定し、記憶手段８１に記憶させる。以上の動作を、第１および第２切削手段４０Ａ，４０Ｂに対し行う。   The obtained detected movement amount and actual movement amount in the Z direction are supplied to the control means 80, and the control means 80 compares the detected movement amount with the actual movement amount and determines the difference between them as a correction value for the Z direction machining movement amount. And is stored in the storage means 81. The above operation is performed on the first and second cutting means 40A and 40B.

以上で、Ｘ・Ｙ・Ｚ方向の加工移動量の補正値が決定されて記憶手段８１に記憶される。そして、実際に切削を行う際には、制御手段８０が記憶手段８１に記憶されている各補正値を各方向の移動量検出手段７１〜７３による検出値に割り当て、補正後の加工送り量で各方向の移動手段２０，５０Ａ，５０Ｂ，６０Ａ，６０Ｂの各可動ベース部２２，５２，６２が移動するように制御する。   As described above, the correction value of the machining movement amount in the X, Y, and Z directions is determined and stored in the storage unit 81. When the cutting is actually performed, the control unit 80 assigns each correction value stored in the storage unit 81 to the detection value by the movement amount detection units 71 to 73 in each direction, and uses the corrected machining feed amount. Control is performed so that the movable base portions 22, 52, 62 of the moving means 20, 50A, 50B, 60A, 60B in each direction move.

表１は、決定される加工移動量の補正値と補正後の加工送り量の例を示している。この場合には、検出移動量が５μｍごとの位置で実移動量を検出しており、検出移動量から実移動量を引いた値が補正値とされ、検出移動量に補正値を加えた値が補正後の加工送り量とされる。   Table 1 shows an example of the correction value of the determined machining movement amount and the corrected machining feed amount. In this case, the actual movement amount is detected at a position where the detected movement amount is every 5 μm, and a value obtained by subtracting the actual movement amount from the detected movement amount is set as a correction value, and a value obtained by adding the correction value to the detected movement amount Is the corrected machining feed amount.

Figure 2011198223
Figure 2011198223

（４）加工移動量補正値の決定方法の作用効果
上記実施形態の加工移動量補正値の決定方法によれば、第１および第２切削手段４０Ａ，４０Ｂのスピンドルヘッド部４２に取り付けた読み取り手段１１０によりチャックテーブル３２に設置したスケール１００，１０１の位置情報を読み取って切削ブレード４３のＸ・Ｙ・Ｘ方向の加工移動量の補正値を決定するため、従来のようにレーザ干渉計を用いることなく簡便に補正値を求めることができる。読み取り手段１１０は、切削ブレード４３との間に歪みや捻れが生じにくいスピンドルヘッド部４２の固定カバー４４ａに取り付けるため、検出する実移動量は切削ブレード４３の移動量と同一と言ってよく、したがって精密に補正値を決定することができる。 (4) Operational effect of the method for determining the machining movement amount correction value According to the method for determining the machining movement amount correction value of the above embodiment, the reading means attached to the spindle head portions 42 of the first and second cutting means 40A, 40B. In order to determine the correction value of the machining movement amount in the X, Y, and X directions of the cutting blade 43 by reading the position information of the scales 100 and 101 installed on the chuck table 32 by 110, a laser interferometer is used as in the past. The correction value can be obtained easily without any problem. Since the reading means 110 is attached to the fixed cover 44a of the spindle head portion 42 that is unlikely to be distorted or twisted with the cutting blade 43, the detected actual movement amount may be said to be the same as the movement amount of the cutting blade 43. The correction value can be determined precisely.

（５）他の実施形態
上記実施形態では、読み取り手段１１０は１つであって、該読み取り手段１１０をスピンドルヘッド部４２の固定カバー４４ａに付け替えて加工移動量を補正しているが、付け替えの手間を省く観点から、必要な箇所の全て、すなわち固定カバー４４ａの下面と側面に読み取り手段１１０をそれぞれ固定させておき、任意のタイミングで加工移動量を補正することができる構成としてもよい。 (5) Other Embodiments In the above embodiment, the number of reading means 110 is one, and the reading means 110 is replaced with the fixed cover 44a of the spindle head unit 42 to correct the machining movement amount. From the viewpoint of saving labor, the reading means 110 may be fixed to all necessary portions, that is, the lower surface and the side surface of the fixed cover 44a, and the processing movement amount may be corrected at an arbitrary timing.

また、本実施形態の切削装置１０は記憶手段８１を内蔵する形態となっているが、切削装置１０に記憶手段として図１３に示すパーソナルコンピュータ（ＰＣ）９０を接続し、検出した上記のＸ・Ｙ・Ｚ方向の実移動量をＰＣ９０に一旦記憶させるとともに、必要に応じてＰＣ９０に記憶させた実移動量を利用する構成としてもよい。   Further, the cutting apparatus 10 of the present embodiment has a form in which the storage means 81 is built in. However, the personal computer (PC) 90 shown in FIG. The actual movement amount in the Y / Z direction may be temporarily stored in the PC 90, and the actual movement amount stored in the PC 90 may be used as necessary.

なお、上記一実施形態は本発明を切削装置に適用した例であり、本発明はこの種の切削装置の他に、例えば半導体ウェーハ等の板状ワークを加工する研削装置、研磨装置あるいはレーザ光線を照射して溶断等の加工を施すレーザ加工装置等に適用可能であることは前述の通りである。   The above-described embodiment is an example in which the present invention is applied to a cutting apparatus. The present invention is not limited to this type of cutting apparatus, but is also a grinding apparatus, a polishing apparatus, or a laser beam for processing a plate-shaped workpiece such as a semiconductor wafer. As described above, the present invention can be applied to a laser processing apparatus or the like that performs processing such as fusing by irradiating.

１…半導体ウェーハ（ワーク）
１０…切削装置（加工装置）
２０…Ｘ軸移動手段
２１…Ｚ軸リニアガイド
２２…Ｘ軸可動ベース部
２４，５４，６４…駆動部
３０…保持手段
３１…テーブル台（保持手段の支持部）
３２…チャックテーブル（保持部）
４０Ａ…第１切削手段（加工手段）
４０Ｂ…第２切削手段（加工手段）
４１…スピンドルハウジング（加工手段の支持部）
４２…スピンドルヘッド部（加工部）
５０Ａ…第１Ｙ軸移動手段
５０Ｂ…第２Ｙ軸移動手段
５１…Ｚ軸リニアガイド
５２…Ｙ軸可動ベース部
６０Ａ…第１Ｚ軸移動手段
６０Ｂ…第２Ｚ軸移動手段
６１…Ｚ軸リニアガイド
６２…Ｚ軸可動ベース部
７１…Ｘ方向移動量検出手段
７２…Ｙ方向移動量検出手段
７３…Ｚ方向移動量検出手段
８０…制御手段
８１…記憶手段
１００…Ｘ・Ｙ軸補正用スケール
１０１…Ｚ軸補正用スケール
１１０…読み取り手段 1 ... Semiconductor wafer (work)
10: Cutting device (processing device)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... X-axis moving means 21 ... Z-axis linear guide 22 ... X-axis movable base part 24,54,64 ... Drive part 30 ... Holding means 31 ... Table stand (support part of holding means)
32 ... Chuck table (holding part)
40A ... 1st cutting means (processing means)
40B ... Second cutting means (processing means)
41 ... Spindle housing (supporting part of processing means)
42 ... Spindle head part (working part)
50A ... 1st Y-axis moving means 50B ... 2nd Y-axis moving means 51 ... Z-axis linear guide 52 ... Y-axis movable base 60A ... 1st Z-axis moving means 60B ... 2nd Z-axis moving means 61 ... Z-axis linear guide 62 ... Z Axis movable base 71 ... X-direction movement amount detection means 72 ... Y-direction movement amount detection means 73 ... Z-direction movement amount detection means 80 ... Control means 81 ... Storage means 100 ... X / Y-axis correction scale 101 ... Z-axis correction Scale 110 ... reading means

Claims (1)

ワークを保持する保持部と、該保持部を支持する支持部と、を有する保持手段と、
前記保持部に保持されたワークに加工を施す加工部と、該加工部を支持する支持部と、を有する加工手段と、
前記保持手段または前記加工手段の少なくとも一方を移動可能に支持する可動ベース部と、該可動ベース部の動きを案内するリニアガイドと、該リニアガイドに沿って該可動ベース部を移動させる駆動部と、を有する移動手段と、
前記可動ベース部の移動を制御する制御手段と、
前記可動ベース部の移動量を検出する移動量検出手段と、
前記保持部と前記加工部との相対的な移動量である実移動量と、前記移動量検出手段によって検出される検出移動量との差を加工移動量補正値として記憶する記憶手段と、
を有する加工装置における前記加工移動量補正値の決定方法であって、
スケールと、該スケールの位置情報を読み取る読み取り手段のうちの一方を前記保持部に、他方を前記加工部に、それぞれ設置する工程と、
前記制御手段によって前記移動手段が作動した際に前記移動量検出手段によって検出される前記検出移動量を取得する工程と、
前記制御手段によって前記移動手段が作動した際に前記読み取り手段が読み取る前記スケールの位置情報によって前記実移動量を取得する工程と、
該実移動量と該検出移動量とを比較して前記加工移動量補正値を求める工程と、
を備えることを特徴とする加工装置における加工移動量補正値の決定方法。 Holding means having a holding part for holding the workpiece and a support part for supporting the holding part;
A processing means having a processing portion for processing the workpiece held by the holding portion, and a support portion for supporting the processing portion;
A movable base portion that movably supports at least one of the holding means or the processing means; a linear guide that guides the movement of the movable base portion; and a drive portion that moves the movable base portion along the linear guide; A moving means comprising:
Control means for controlling movement of the movable base part;
A movement amount detecting means for detecting a movement amount of the movable base portion;
Storage means for storing a difference between an actual movement amount, which is a relative movement amount between the holding unit and the processing unit, and a detected movement amount detected by the movement amount detection unit, as a machining movement amount correction value;
A processing movement amount correction value determination method in a processing apparatus comprising:
Installing one of the scale and reading means for reading the position information of the scale in the holding unit and the other in the processing unit;
Obtaining the detected movement amount detected by the movement amount detection means when the movement means is operated by the control means;
Obtaining the actual movement amount based on position information of the scale read by the reading means when the moving means is operated by the control means;
Comparing the actual movement amount and the detected movement amount to obtain the machining movement amount correction value;
A method for determining a machining movement amount correction value in a machining apparatus, comprising:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62173147A (en) * 1986-01-24 1987-07-30 Disco Abrasive Sys Ltd Precision instrument reduced of error due to variation in temperature
JPH06138921A (en) * 1991-08-09 1994-05-20 Nachi Fujikoshi Corp Measuring method and automatic correction method for linear interpolation feeding accuracy of numerically controlled machine tool
JP2010058239A (en) * 2008-09-05 2010-03-18 Mori Seiki Co Ltd Machining method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62173147A (en) * 1986-01-24 1987-07-30 Disco Abrasive Sys Ltd Precision instrument reduced of error due to variation in temperature
JPH06138921A (en) * 1991-08-09 1994-05-20 Nachi Fujikoshi Corp Measuring method and automatic correction method for linear interpolation feeding accuracy of numerically controlled machine tool
JP2010058239A (en) * 2008-09-05 2010-03-18 Mori Seiki Co Ltd Machining method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105881212A (en) * 2016-06-20 2016-08-24 苏州华徕光电仪器有限公司 Laser determining and polishing equipment

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