JP2011194432A - レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011194432A JP2011194432A JP2010063312A JP2010063312A JP2011194432A JP 2011194432 A JP2011194432 A JP 2011194432A JP 2010063312 A JP2010063312 A JP 2010063312A JP 2010063312 A JP2010063312 A JP 2010063312A JP 2011194432 A JP2011194432 A JP 2011194432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- laser beam
- irradiation
- defect
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1306—Details
- G02F1/1309—Repairing; Testing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】レーザ加工方法は、基板上の欠陥をレーザ光により修正するレーザ加工方法において、欠陥の位置情報を取得する欠陥位置情報取得工程(S1)と、上記レーザ光を照射するレーザ光照射部を、その照射可能領域に上記欠陥が位置するように、上記位置情報に基づき上記基板と相対的に移動させる照射部相対移動工程(S2,S8)と、上記欠陥の位置によらず上記基板の非パターン領域に設定された照射領域に、上記レーザ光照射部により上記レーザ光を照射するレーザ光照射工程(S9,S10)と、を含む。
【選択図】図4
Description
工方法及びレーザ加工装置を提供することである。
図1〜図3は、本発明の一実施の形態に係るレーザ加工装置10を示す要部斜視図、平面図及び概略構成図である。
尚、本構成では光束整形手段としてDMDのような空間変調素子を用いたが、これ以外にも液晶スリットなどその他のものでも代用可能である。即ち光束整形手段は、レーザ光の光束断面を所望の形状に整形する手段であれば如何なる構成をも含むものである。
修正要否判定用対物レンズ12aよりも高倍率のレーザ光照射用対物レンズ(例えば20倍)12bを含む複数の対物レンズが、図示しないレボルバ機構やスライダー機構などの対物レンズ切換え手段によって切替え可能に保持されている。
尚、上記の浮上プレート42は本発明の構成から省略しても構わない。また、浮上プレート42の代わりにローラー機構を用いたステージ部としても構わない。
図1に示すように、ガントリ51は、水平梁51aと、この水平梁51aの両端を支持する計2つの脚部51b(一方のみ図1に図示)とを含む。なお、詳しくは後述するが、ガントリ51は、ガントリ用ベース部60,60に沿ってY方向(図2の紙面における上下方向)に移動する。
なお、正面側X方向ガイド部52上に配置されたレーザ光源ユニット20が上面側X方向ガイド部53に配置された顕微鏡ユニット10に光ファイバ23によって接続されているため、正面側X方向ガイド部52のスライダ52bと、上面側X方向ガイド部53のスライダ53bとは、同期して移動する。
<参照画像の作成>
ユーザは、図3に示すモニタ70等に表示される図5に示す画像表示ウインドウ300を確認しながら、図示しない設定画面において参照画像を作成可能となっている。
きる。なお、貼り合わせ画像313は、顕微鏡ユニット10の修正要否判定用対物レンズ12a等の低倍率の対物レンズで撮像した基板100の画像と重ね合わせて表示することで、作成ミスの有無を確認することができる。
図9〜図21は、本実施の形態における照射領域の設定を説明するための説明図である。
詳しくは後述するが、照射領域は、基板100にレーザ光を照射する領域であり、欠陥の位置によらず非パターン領域の全部又は一部に設定される。非パターン領域は、図9等に示すパターン領域である走査線210、データ線220及び回路素子230を除いた領域である。
図21に示すように、照射領域R3´は、これに含まれる領域R3´−1,R3´−2,R3´−3ごとに照射条件を変更することができる。照射条件としては、例えば、レーザ光の照射回数、光出力、波長、発振パルス幅などが挙げられる。
図4のフローチャートに示すように、図3等に示す制御部30は、例えばレーザ加工装置10とは独立した検査装置から、抽出された基板100の欠陥の位置情報を取得する(S1:欠陥位置情報取得工程)。この検査装置は、例えば、基板100の搬送経路の上流側に位置する装置である。尚、検査装置とレーザ加工装置は互いに独立している必要はなく、欠陥検査を行う機能とレーザ加工を行う機能を併せ持った複合装置として構成されていてもよい。
、或いは、観察画像から抽出される隣接する繰り返しパターン間の比較(隣接比較)を行って欠陥の検出を行う。
7に示すように非パターン領域のうち修正禁止領域(パターン領域を膨張させた第1の領域R1´及び第2の領域R2´)を除いた部分である照射領域R3´にレーザ光を照射させる(S9,S10:レーザ光照射工程)。
欠陥401の加工を行った後、制御部30は、顕微鏡ユニット10の撮像部13に撮像した欠陥の画像を取り込む(S11)。制御部30は、この画像を、上述の修正前の欠陥画像(S5)あるいは図7に示す参照画像312とのパターンマッチングなどにより、欠陥修正の可否を判断する(S12)。
また、制御部30は、欠陥修正が完了していれば、他に修正していない欠陥があるかを判断し(S12)、修正していない欠陥がなければレーザ加工の処理は終了する。
在する欠陥を修正する際に、微細な欠陥も同時に修正することができる。また、欠陥を含む広範囲に渡ってレーザ光を照射することにより、レーザ光の打ち残し(残留欠陥)を防止できる。さらに、欠陥のみにレーザ光を照射した場合に生じ得る飛散した残渣が新たな欠陥となる問題を防ぐことができる。よって、本実施の形態によれば、欠陥を確実に修正することができる。更には、欠陥の形状等に応じた空間変調素子11の制御を省略することができるため、レーザ加工の制御を簡素化することも可能となる。
また、上記実施の形態およびその変形例は本発明を実施するための一例にすぎず、本発明はこれら実施の形態の記載により一義的に限定されるものではない。例えば、発明の詳細な説明における各種構成を、当業者にとって自明の範囲内で置換可能な構成に置き換えて種々変形することは本発明の範囲内である。
10 顕微鏡ユニット
11 空間変調素子
12 対物レンズ切替部
12a,12b 対物レンズ
13 撮像部
14 ダイクロイックミラー
20 レーザ光源ユニット
21 レーザ光源
22 結像レンズ
23 光ファイバ
30 制御部
40 ステージ部
41 ベース部
42 浮上プレート
50 ガントリユニット
51 ガントリ
51a 水平梁
51b 脚部
52 正面側X方向ガイド部
52a ガイドレール
52b スライダ
52c 顕微鏡支持部
53 上面側X方向ガイド部
53a ガイドレール
53b スライダ
60 ガントリ用ベース部
61 ベース
62 Y方向ガイド部
62a ガイドレール
70 モニタ
80 入力部
100 基板
200 繰り返しパターン
210 走査線
220 データ線
230 回路素子
300 画像表示ウインドウ
310 画像表示部
311 撮像画像
312 参照画像
313 貼り合わせ画像
401〜405 欠陥
Claims (10)
- 基板上の欠陥をレーザ光により修正するレーザ加工方法において、
前記欠陥の位置情報を取得する欠陥位置情報取得工程と、
前記レーザ光を照射するレーザ光照射部を、その照射可能領域に前記欠陥が位置するように、前記位置情報に基づき前記基板と相対的に移動させる照射部相対移動工程と、
前記欠陥の位置によらず前記基板の非パターン領域に設定された照射領域に、前記レーザ光照射部により前記レーザ光を照射するレーザ光照射工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記レーザ光照射工程において、前記照射領域に含まれる複数の領域で照射条件を変えて前記レーザ光を照射することを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ光照射工程において、前記照射可能領域の全域又は略全域における前記照射領域に前記レーザ光を一括照射することを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ光照射工程において、前記非パターン領域のうち前記パターン領域を膨張させた修正禁止領域を除いた部分である前記照射領域に前記レーザ光を照射することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ光照射工程において、前記非パターン領域のうち、前記パターン領域を指定範囲毎に設定された膨張量で膨張させた前記修正禁止領域を除いた部分である前記照射領域に、前記レーザ光を照射することを特徴とする請求項4記載のレーザ加工方法。
- 前記照射部相対移動工程は、
前記レーザ光照射部を、修正要否判定用対物レンズの装着時における観察領域に前記欠陥が位置するように、前記位置情報に基づき前記基板と相対的に移動させる第1の照射部相対移動工程と、
前記レーザ光照射部を、レーザ光照射用対物レンズの装着時における前記照射可能領域に前記欠陥がセンタリングされるように、前記基板と相対的に移動させる第2の照射部相対移動工程と、を有し、
前記レーザ加工方法は、
前記第1の照射部相対移動工程の後に、前記観察領域に位置する前記欠陥の修正の要否を判定する修正要否判定工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項記載のレーザ加工方法。 - 前記欠陥の修正の要否を判定する修正要否判定工程を更に含み、
前記修正要否判定工程において、前記基板のパターン領域に含まれる複数の領域ごとに設定された重要度に基づき、前記欠陥の修正の要否を判定する、
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項記載のレーザ加工方法。 - 前記欠陥の修正の要否を判定する修正要否判定工程を更に含み、
前記修正要否判定工程において、前記欠陥の修正の要否を、撮像された欠陥の画像と、比較用の画像である参照画像とを比較することによるパターンマッチングにより行い、
前記レーザ光照射工程において、前記参照画像に基づき設定された照射領域に前記レーザ光を照射する、
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項記載のレーザ加工方法。 - 前記照射可能領域に収まらない前記欠陥に対し前記レーザ光照射工程を複数回繰り返し行い、
該複数回のレーザ光照射工程の前記照射可能領域の重複部分を、前記照射領域を縮小することで解消する、
ことを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項記載のレーザ加工方法。 - 基板上の欠陥をレーザ光により修正するレーザ加工装置において、
レーザ光を照射するレーザ光照射部と、
該レーザ光照射部を前記基板と相対的に移動させる照射部相対駆動部と、
を備え、
前記レーザ光照射部は、前記欠陥の位置によらず非パターン領域に設定された照射領域に、前記レーザ光を照射する、
ことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010063312A JP5495875B2 (ja) | 2010-03-18 | 2010-03-18 | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 |
TW100105771A TW201134590A (en) | 2010-03-18 | 2011-02-22 | Laser processing method and laser processing device |
CN2011100598721A CN102189332A (zh) | 2010-03-18 | 2011-03-11 | 激光加工方法及激光加工装置 |
KR1020110021815A KR20110105339A (ko) | 2010-03-18 | 2011-03-11 | 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010063312A JP5495875B2 (ja) | 2010-03-18 | 2010-03-18 | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011194432A true JP2011194432A (ja) | 2011-10-06 |
JP2011194432A5 JP2011194432A5 (ja) | 2013-05-02 |
JP5495875B2 JP5495875B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=44598678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010063312A Expired - Fee Related JP5495875B2 (ja) | 2010-03-18 | 2010-03-18 | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5495875B2 (ja) |
KR (1) | KR20110105339A (ja) |
CN (1) | CN102189332A (ja) |
TW (1) | TW201134590A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5818721B2 (ja) * | 2012-03-06 | 2015-11-18 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
KR101821239B1 (ko) * | 2015-09-04 | 2018-01-24 | 주식회사 이오테크닉스 | 접착제 제거장치 및 방법 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58138588A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-17 | Hitachi Ltd | 光照射加工装置 |
JPH02241686A (ja) * | 1989-03-14 | 1990-09-26 | Nec Corp | レーザ加工装置用結像光学系 |
JPH0542381A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-23 | Nec Corp | レーザ加工装置を用いた欠陥修正方法 |
JPH05249657A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-28 | Nec Corp | フォトマスク修正装置およびフォトマスク修正方法 |
JPH095732A (ja) * | 1995-06-20 | 1997-01-10 | Nec Corp | 液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法および装置 |
JP2002040674A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-06 | Ntn Corp | パターン修正装置 |
WO2004099866A1 (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Olympus Corporation | 欠陥修正装置及びその欠陥修正方法 |
JP2005103581A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Olympus Corp | リペア方法及びその装置 |
JP2006119575A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-05-11 | Hitachi Displays Ltd | パターン修正装置および表示装置の製造方法 |
WO2006100780A1 (ja) * | 2005-03-24 | 2006-09-28 | Olympus Corporation | リペア方法及びその装置 |
JP2008146978A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Olympus Corp | 欠陥修正方法及び欠陥修正装置 |
JP2008142747A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Olympus Corp | レーザ加工装置 |
JP2008155263A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Sony Corp | 欠陥修正装置及び欠陥修正方法 |
JP2008188638A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Sony Corp | 欠陥修正装置、配線基板の製造方法、ディスプレイ装置の製造方法 |
JP2008221237A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Olympus Corp | レーザ加工装置 |
JP2008242479A (ja) * | 2008-05-15 | 2008-10-09 | Ntn Corp | パターン修正装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3858571B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2006-12-13 | 株式会社日立製作所 | パターン欠陥検査方法及びその装置 |
KR100457565B1 (ko) * | 2002-07-29 | 2004-11-18 | 엘지전자 주식회사 | 레이저 수리 장치 및 방법 |
JP5036144B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2012-09-26 | オリンパス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP4947933B2 (ja) * | 2005-07-26 | 2012-06-06 | オリンパス株式会社 | レーザリペア装置 |
TWI408358B (zh) * | 2006-07-03 | 2013-09-11 | Olympus Corp | 缺陷修正裝置 |
JP2008153024A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Ntn Corp | 微細パターン修正方法 |
JP5331421B2 (ja) * | 2008-09-12 | 2013-10-30 | オリンパス株式会社 | レーザリペア装置およびレーザリペア方法 |
JP5730528B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2015-06-10 | オリンパス株式会社 | 欠陥修正装置および欠陥追跡方法 |
-
2010
- 2010-03-18 JP JP2010063312A patent/JP5495875B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-02-22 TW TW100105771A patent/TW201134590A/zh unknown
- 2011-03-11 KR KR1020110021815A patent/KR20110105339A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-03-11 CN CN2011100598721A patent/CN102189332A/zh active Pending
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58138588A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-17 | Hitachi Ltd | 光照射加工装置 |
JPH02241686A (ja) * | 1989-03-14 | 1990-09-26 | Nec Corp | レーザ加工装置用結像光学系 |
JPH0542381A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-23 | Nec Corp | レーザ加工装置を用いた欠陥修正方法 |
JPH05249657A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-28 | Nec Corp | フォトマスク修正装置およびフォトマスク修正方法 |
JPH095732A (ja) * | 1995-06-20 | 1997-01-10 | Nec Corp | 液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法および装置 |
JP2002040674A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-06 | Ntn Corp | パターン修正装置 |
WO2004099866A1 (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Olympus Corporation | 欠陥修正装置及びその欠陥修正方法 |
JP2005103581A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Olympus Corp | リペア方法及びその装置 |
JP2006119575A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-05-11 | Hitachi Displays Ltd | パターン修正装置および表示装置の製造方法 |
WO2006100780A1 (ja) * | 2005-03-24 | 2006-09-28 | Olympus Corporation | リペア方法及びその装置 |
JP2008146978A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Olympus Corp | 欠陥修正方法及び欠陥修正装置 |
JP2008142747A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Olympus Corp | レーザ加工装置 |
JP2008155263A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Sony Corp | 欠陥修正装置及び欠陥修正方法 |
JP2008188638A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Sony Corp | 欠陥修正装置、配線基板の製造方法、ディスプレイ装置の製造方法 |
JP2008221237A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Olympus Corp | レーザ加工装置 |
JP2008242479A (ja) * | 2008-05-15 | 2008-10-09 | Ntn Corp | パターン修正装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5495875B2 (ja) | 2014-05-21 |
CN102189332A (zh) | 2011-09-21 |
TW201134590A (en) | 2011-10-16 |
KR20110105339A (ko) | 2011-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN203265909U (zh) | 修复装置 | |
US7830502B2 (en) | Substrate inspection device and substrate inspection method | |
US20080204737A1 (en) | Mask pattern inspection apparatus with koehler illumination system using light source of high spatial coherency | |
CN203409425U (zh) | 修复装置 | |
JP2011025316A (ja) | 欠陥修正装置 | |
JP2011257303A (ja) | 画像取得装置、欠陥修正装置および画像取得方法 | |
US20190128825A1 (en) | Empirical detection of lens aberration for diffraction-limited optical system | |
JP5495875B2 (ja) | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 | |
KR20130098838A (ko) | 레이저 가공 장치, 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 프로그램을 기록한 컴퓨터가 판독 가능한 기록 매체 | |
KR100879007B1 (ko) | 기판의 광학검사기능을 구비한 리페어장치 | |
KR102197572B1 (ko) | 조명 소스로서의 마이크로 led 어레이 | |
TW201541771A (zh) | 雷射處理設備和方法 | |
JP2009150718A (ja) | 検査装置および検査プログラム | |
JP2003186201A (ja) | 異物検査機能を備えた露光装置及びその装置における異物検査方法 | |
JP2013123721A (ja) | 欠陥修正装置、欠陥修正方法および欠陥修正プログラム | |
JP2005338555A (ja) | 露光装置、露光方法および露光処理プログラム | |
JP2013146760A (ja) | 欠陥修正装置、及び、欠陥修正方法 | |
KR101365821B1 (ko) | 액정 표시 장치용 리페어 장치 및 방법 | |
JP6114151B2 (ja) | 描画装置、基板処理システムおよび描画方法 | |
KR100867298B1 (ko) | 평판디스플레이 패널의 리페어 장치 | |
JP2014139550A (ja) | 基板検査装置 | |
JPH023299A (ja) | レーザーリペア装置 | |
JP4209661B2 (ja) | 表示用基板の処理装置 | |
KR20220149478A (ko) | 정초점 궤도를 추종할 수 있는 검사 카메라를 가진 부품 검사 장치 | |
KR101161882B1 (ko) | 마스크리스 노광기장치 및 그 정렬방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130313 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130313 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140304 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |