JP2011189720A

JP2011189720A - Thermal print head and method for manufacturing the same

Info

Publication number: JP2011189720A
Application number: JP2010060214A
Authority: JP
Inventors: Toshimi Endo; 敏己遠藤
Original assignee: Toshiba Hokuto Electronics Corp
Current assignee: Toshiba Hokuto Electronics Corp
Priority date: 2010-03-17
Filing date: 2010-03-17
Publication date: 2011-09-29

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress electrostatic charging caused by friction with a printed medium without impeding conveyance of the printed medium. <P>SOLUTION: The heating element plate 20 of a thermal print head 10 is placed on a heat dissipation plate 30 and includes: a resistor 24 on the surface of an insulation substrate 22; an electrode 25 extending from a bonding pad 31 and connected to the resistor 24; and a protective film 26. A circuit substrate 11 is placed on the same side as the heating element plate 20 of the heat dissipation plate 30. Bonding wires 18 are stretched between the bonding pad 31 of the heating element plate 20 and a drive IC 17 mounted on the heating element plate 20 and between the drive IC 17 and an IC connection terminal 32 on the circuit substrate 11. The bonding pad 31, IC connection terminal 32, drive IC 17, and bonding wires 18 are sealed with a sealing resin 28. A conductive film 12 covers the protective film 26 and sealing resin 28. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、サーマルプリントヘッドおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a thermal print head and a manufacturing method thereof.

サーマルプリントヘッドは、主走査方向に配列された複数の抵抗体を発熱させ、その熱により感熱記録紙などの被印刷媒体に文字や図形などの画像を形成する出力用デバイスである。このサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンター、イメージャー、シールプリンターなどの記録機器に広く利用されている。 The thermal print head is an output device that heats a plurality of resistors arranged in the main scanning direction and forms images such as characters and figures on a printing medium such as a thermal recording paper by the heat. This thermal print head is widely used in recording devices such as barcode printers, digital plate-making machines, video printers, imagers, and seal printers.

一般的なサーマルプリントヘッドは、放熱板と、放熱板に取り付けられた発熱体板と、発熱体板と同じ側で放熱板に取り付けられた回路基板とを備えている。この発熱体板の放熱板と相対する表面の反対側の表面の帯状に延びる発熱領域には、発熱抵抗体が所定の間隔で直線状に配列されている。また、発熱体を駆動する駆動回路の一部となるドライバＩＣは、たとえば発熱体板に搭載されている。ドライバＩＣを保護するために、カバーを設ける場合もある（たとえば特許文献１参照）。 A general thermal print head includes a heat radiating plate, a heat generating plate attached to the heat radiating plate, and a circuit board attached to the heat radiating plate on the same side as the heat generating plate. Heat generating resistors are linearly arranged at predetermined intervals in a heat generating region extending in a band shape on the surface opposite to the surface of the heat generating plate opposite to the heat radiating plate. In addition, a driver IC that is a part of a drive circuit that drives the heating element is mounted on, for example, a heating element plate. A cover may be provided to protect the driver IC (see, for example, Patent Document 1).

このようなサーマルプリントヘッドを用いたプリンタは、一般的に、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラを備えている。このプラテンローラは、主走査方向を軸として、その側面が支持基板上の発熱領域に接するように配置され、その軸を中心に回転可能に設けられる。プラテンローラの回転によって、プラテンローラと発熱領域の間に挿入された媒体は、主走査方向に垂直な副走査方向に移動する。プラテンローラによって媒体を発熱領域に押し付けつつ、その媒体を副走査方向に移動させ、発熱領域の発熱パターンを媒体の移動とともに変化させることにより、所望の画像を被印刷媒体上に形成する。 A printer using such a thermal print head generally includes a platen roller formed in a cylindrical shape with a material having a predetermined elasticity. The platen roller is disposed so that its side surface is in contact with the heat generation area on the support substrate with the main scanning direction as an axis, and is provided to be rotatable about the axis. Due to the rotation of the platen roller, the medium inserted between the platen roller and the heat generating area moves in the sub-scanning direction perpendicular to the main scanning direction. While pressing the medium against the heat generation area by the platen roller, the medium is moved in the sub-scanning direction, and the heat generation pattern of the heat generation area is changed with the movement of the medium, thereby forming a desired image on the printing medium.

被印刷媒体は、サーマルリンとヘッドの表面と接触しながら移動するため、静電気が帯電する場合がある。静電気の帯電は、被印刷媒体の搬送を阻害したり、サーマルプリントヘッド表面の保護膜の絶縁を破壊する場合がある。そこで、たとえば特許文献２には、発熱体板の絶縁性の保護膜の表面に、さらに導電性の保護膜を設ける方法が開示されている。 Since the printing medium moves while contacting the thermal phosphorus and the surface of the head, static electricity may be charged. The electrostatic charging may hinder the conveyance of the printing medium or may break the insulation of the protective film on the surface of the thermal print head. Thus, for example, Patent Document 2 discloses a method of further providing a conductive protective film on the surface of the insulating protective film of the heating plate.

特開平５−１６９６９９号公報JP-A-5-169699 特開２００１−４７６５２号公報JP 2001-47652 A

被印刷媒体との摩擦による静電気の帯電の防止のためにサーマルプリントヘッドの表面に導電性の保護膜を設けたとしても、駆動ＩＣを保護するためのカバーを設けると被印刷媒体がその隙間あるいは段差に引っ掛かり、被印刷媒体の搬送が阻害される場合がある。駆動ＩＣを保護するためのカバーを用いない場合であっても、発熱体板と回路基板との間には、隙間あるいは段差が生じるため、被印刷媒体の搬送が阻害される場合がある。さらに、このようなカバーがない場合には、駆動ＩＣあるいはそれを封止した樹脂に被印刷媒体が衝突し、駆動ＩＣあるいは駆動ＩＣと発熱体板との間の配線が破損する可能性が高くなる。 Even if a conductive protective film is provided on the surface of the thermal print head to prevent static electricity due to friction with the printing medium, if the cover for protecting the drive IC is provided, the printing medium will be There is a case where the printing medium is hindered by being caught by the step. Even when a cover for protecting the driving IC is not used, a gap or a step is generated between the heating plate and the circuit board, which may hinder the conveyance of the printing medium. Further, in the absence of such a cover, there is a high possibility that the printed medium will collide with the driving IC or the resin sealing it, and the wiring between the driving IC or the driving IC and the heating plate will be damaged. Become.

そこで、本発明は、被印刷媒体の搬送を阻害することなく、被印刷媒体との摩擦による静電気の帯電を抑制することを目的とする。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that static electricity due to friction with a printing medium is suppressed without hindering conveyance of the printing medium.

上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルプリントヘッドにおいて、放熱板と、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に設けられた抵抗体と、ボンディングパッドから延びて前記抵抗体に接続された電極と、前記電極の前記ボンディングパッドを除く一部と前記抵抗体とを覆う電気絶縁性の保護膜と、を備えて前記放熱板に載置された発熱体板と、ＩＣ接続端子を備えて前記放熱板の前記発熱体板と同じ側の面に載置された回路基板と、前記発熱体板および前記回路基板のいずれかに搭載された駆動ＩＣと、前記ボンディングパッドと前記駆動ＩＣとの間および前記駆動ＩＣと前記ＩＣ接続端子との間に架け渡されたボンディングワイヤと、前記ボンディングパッドと前記ＩＣ接続端子と前記ドライバＩＣと前記ボンディングワイヤとを封止する封止樹脂と、前記保護膜と前記封止樹脂とを覆う導電体膜と、を具備することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a thermal print head, wherein a heat sink, an insulating substrate, a resistor provided on a surface of the insulating substrate, and a bonding pad are connected to the resistor. An electrode, an electrically insulating protective film covering the resistor and a part of the electrode excluding the bonding pad, and a heating element plate placed on the heat dissipation plate, and an IC connection terminal A circuit board placed on the same side of the heat dissipation plate as the heating element plate, a driving IC mounted on either the heating element plate or the circuit board, the bonding pad, and the driving IC. A bonding wire spanned between the drive IC and the IC connection terminal, the bonding pad, the IC connection terminal, the driver IC, and the bonding wire. Characterized by comprising a sealing resin, and a conductor film covering the sealing resin and the protective film.

また、本発明は、サーマルプリントヘッドの製造方法において、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に設けられた抵抗体と、ボンディングパッドから延びて前記抵抗体に接続された電極と、前記電極の前記ボンディングパッドを除く一部と前記抵抗体とを覆う電気絶縁性の保護膜と、を備えた発熱体板を形成する第１工程と、ＩＣ接続端子を備えて前記放熱板の前記発熱体板と同じ側の面に載置された回路基板を形成する第２工程と、前記発熱体板および前記回路基板のいずれかに駆動ＩＣを搭載する第３工程と、前記第１工程と前記第２工程と前記第３工程の後に、前記発熱体板および前記回路基板を放熱板に載置する第４工程と、前記第４工程の後に前記ボンディングパッドと前記駆動ＩＣとの間および前記駆動ＩＣと前記ＩＣ接続端子との間にボンディングワイヤを架け渡す第５工程と、前記第５工程の後に、前記ボンディングパッドと前記ＩＣ接続端子と前記ドライバＩＣと前記ボンディングワイヤとを封止樹脂で封止する第６工程と、前記保護膜と前記封止樹脂とを導電体膜で覆う第７工程と、を具備することを特徴とする。 The present invention is also directed to a method of manufacturing a thermal printhead, wherein an insulating substrate, a resistor provided on a surface of the insulating substrate, an electrode extending from a bonding pad and connected to the resistor, and the electrode A first step of forming a heat generating plate including a part excluding a bonding pad and the electrically insulating protective film covering the resistor; and the heat generating plate of the heat radiating plate including an IC connection terminal; A second step of forming a circuit board placed on the same surface, a third step of mounting a drive IC on either the heating plate or the circuit board, the first step, and the second step. And after the third step, a fourth step of placing the heating element plate and the circuit board on a heat sink, and after the fourth step, between the bonding pad and the driving IC and between the driving IC and the IC connection terminal A fifth step of bridging a bonding wire therebetween, a sixth step of sealing the bonding pad, the IC connection terminal, the driver IC, and the bonding wire with a sealing resin after the fifth step; And a seventh step of covering the protective film and the sealing resin with a conductor film.

本発明によれば、被印刷媒体の搬送を阻害することなく、被印刷媒体との摩擦による静電気の帯電を抑制できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electrostatic charge by friction with a printing medium can be suppressed, without inhibiting conveyance of a printing medium.

本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態における断面図である。It is sectional drawing in one Embodiment of the thermal print head which concerns on this invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態における一部切欠き上面図である。FIG. 2 is a partially cut-out top view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態を用いたサーマルプリンタの一部の断面図である。1 is a cross-sectional view of a part of a thermal printer using an embodiment of a thermal print head according to the present invention.

本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれらに限定されない。 An embodiment of a thermal print head according to the present invention will be described with reference to the drawings. Note that this embodiment is merely an example, and the present invention is not limited thereto.

図１は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態における断面図である。図２は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの一部切欠き上面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention. FIG. 2 is a partially cutaway top view of the thermal print head of the present embodiment.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０は、発熱体板２０、回路基板１１および放熱板３０を有している。発熱体板２０および回路基板１１は、放熱板３０に載置されている。放熱板３０は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された板である。 The thermal print head 10 according to the present embodiment includes a heat generating plate 20, a circuit board 11, and a heat radiating plate 30. The heat generating plate 20 and the circuit board 11 are placed on the heat radiating plate 30. The heat sink 30 is a plate formed of a metal such as aluminum.

発熱体板２０は、基板２２とグレーズ層２３と抵抗体２４と電極２５と保護膜２６と駆動ＩＣを有している。基板２２は、たとえばたとえばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）などの絶縁体で長方形の板状に形成されている。グレーズ層２３は、基板２２の一方の表面に、たとえば酸化珪素（ＳｉＯ_２）で層状に形成されている。 The heating element plate 20 includes a substrate 22, a glaze layer 23, a resistor 24, an electrode 25, a protective film 26, and a driving IC. The substrate 22 is formed in a rectangular plate shape with an insulator such as alumina (Al ₂ O ₃ ), for example. The glaze layer 23 is formed on one surface of the substrate 22 in a layered manner, for example, with silicon oxide (SiO ₂ ).

抵抗体２４は、グレーズ層２３の表面に層状に、たとえばサーメットで形成されている。抵抗体２４は、基板２２の長手方向、すなわち主走査方向に間隔を置いて複数設けられている。また、抵抗体２４は、主走査方向に垂直な副走査方向に延びている。 The resistor 24 is formed on the surface of the glaze layer 23 in a layered manner, for example, with cermet. A plurality of resistors 24 are provided at intervals in the longitudinal direction of the substrate 22, that is, in the main scanning direction. The resistor 24 extends in the sub-scanning direction perpendicular to the main scanning direction.

電極２５は、抵抗体２４の表面に層状に、たとえばアルミニウムで形成される。電極２５は、間隙を挟んで幅走査方向に延びている。抵抗体２４上の間隙に対して一方に延びる電極２５は、ボンディングパッド３１から延びている。このボンディングパッド３１から延びる電極２５は、それぞれの抵抗体２４に独立して接続されている。抵抗体２４上の間隙に対してボンディングパッド３１と反対側に延びる電極２５は、共通電極３３に接続されている。 The electrode 25 is formed on the surface of the resistor 24 in a layered manner, for example, aluminum. The electrode 25 extends in the width scanning direction with a gap therebetween. An electrode 25 extending to one side with respect to the gap on the resistor 24 extends from the bonding pad 31. The electrodes 25 extending from the bonding pads 31 are independently connected to the respective resistors 24. The electrode 25 extending on the opposite side of the bonding pad 31 with respect to the gap on the resistor 24 is connected to the common electrode 33.

電極２５を流れてきた電流は、抵抗体２４上の間隙の部分では抵抗体２４を通ることとなるため、抵抗体２４の間隙に対応する部分が発熱部となる。この発熱部は、基板２２の長手方向、すなわち主走査方向に間隔をおいて配列されて、主走査方向に延びる発熱領域を形成している。 Since the current flowing through the electrode 25 passes through the resistor 24 in the gap portion on the resistor 24, the portion corresponding to the gap of the resistor 24 becomes a heat generating portion. The heat generating portions are arranged at intervals in the longitudinal direction of the substrate 22, that is, in the main scanning direction, and form a heat generating region extending in the main scanning direction.

電極２５のボンディングパッド３１を除く一部とグレーズ層２３と抵抗体２４とは、電気絶縁性の材料で形成された保護膜２６で覆われている。発熱部に電流を流す半導体集積回路である駆動ＩＣ１７は、グレーズ層２３の表面のたとえばボンディングパッド３１の近傍で外周に近い位置に搭載されている。 A part of the electrode 25 excluding the bonding pad 31, the glaze layer 23, and the resistor 24 are covered with a protective film 26 formed of an electrically insulating material. The driving IC 17, which is a semiconductor integrated circuit that supplies current to the heat generating portion, is mounted on the surface of the glaze layer 23, for example, near the outer periphery in the vicinity of the bonding pad 31.

回路基板１１は、たとえば長方形の板状に形成されている。回路基板１１には、長辺に沿って間隔を置いて設けられたＩＣ接続端子３２を含む電気回路が形成されている。また回路基板１１上の電気回路には、グランド部３５が形成されている。回路基板１１の表面の大部分は、電気絶縁性の膜３４で覆われている。ＩＣ接続端子３２の近傍およびグランド部３５の一部にはこの膜３４は形成されておらず、ＩＣ接続端子３２およびグランド部３５の一部は回路基板１１の表面に露出している。また、回路基板１１は、放熱板３０の発熱体板２０と同じ側の面に、たとえばＩＣ接続端子３２が隣接する長辺が発熱体板２０のボンディングパッド３１が並んだ長辺と向かい合うように、載置されている。駆動ＩＣ１７は、回路基板１１上に搭載してもよい。 The circuit board 11 is formed in a rectangular plate shape, for example. On the circuit board 11, an electric circuit including IC connection terminals 32 provided at intervals along the long side is formed. A ground portion 35 is formed in the electric circuit on the circuit board 11. Most of the surface of the circuit board 11 is covered with an electrically insulating film 34. The film 34 is not formed in the vicinity of the IC connection terminal 32 and a part of the ground part 35, and a part of the IC connection terminal 32 and the ground part 35 is exposed on the surface of the circuit board 11. Further, the circuit board 11 has, for example, the long side adjacent to the IC connection terminal 32 on the same side as the heat generating plate 20 of the heat radiating plate 30 faces the long side where the bonding pads 31 of the heat generating plate 20 are arranged. , Have been placed. The driving IC 17 may be mounted on the circuit board 11.

ボンディングパッド３１と駆動ＩＣ１７との間、および、駆動ＩＣ１７とＩＣ接続端子３２との間には、ボンディングワイヤ１８が架け渡されている。ボンディングパッド３１とＩＣ接続端子３２と駆動ＩＣ１７とボンディングワイヤ１８とは、封止樹脂２８で封止されている。封止樹脂２８は、ボンディングパッド３１の近傍の保護膜２６で覆われていない部分およびＩＣ接続端子３２近傍の電気絶縁性の膜３４で覆われていない部分も覆っている。 Bonding wires 18 are bridged between the bonding pads 31 and the driving IC 17 and between the driving IC 17 and the IC connection terminal 32. The bonding pad 31, the IC connection terminal 32, the driving IC 17 and the bonding wire 18 are sealed with a sealing resin 28. The sealing resin 28 also covers a portion not covered with the protective film 26 in the vicinity of the bonding pad 31 and a portion not covered with the electrically insulating film 34 in the vicinity of the IC connection terminal 32.

さらに、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０の表面には、保護膜２６と封止樹脂２８とを覆う、たとえば１〜２μｍ程度の厚さの導電体膜１２が形成されている。導電体膜１２は、たとえばＴｉＣ、Ｔｉ、ＴｉＣＮ、Ｃｒ、ＣｒＮなどの金属あるいは金属間化合物などの電気導電性を有する材料で形成されている。導電体膜１２を形成する材料によっては、硬すぎて脆くなる場合がある。そこで、導電体膜１２の厚さは、材料の延性などの特性に応じて適宜調節する。 Further, on the surface of the thermal print head 10 of the present embodiment, a conductor film 12 having a thickness of, for example, about 1 to 2 μm is formed to cover the protective film 26 and the sealing resin 28. The conductor film 12 is formed of a material having electrical conductivity such as a metal such as TiC, Ti, TiCN, Cr, or CrN or an intermetallic compound. Depending on the material forming the conductor film 12, the material may be too hard and brittle. Therefore, the thickness of the conductor film 12 is appropriately adjusted according to characteristics such as ductility of the material.

導電体膜１２は、回路基板１１の電気絶縁性の膜３４で覆われていないグランド部３５の一部の表面にも形成されている。このため、導電体膜１２の全体は、回路基板１１のグランド部３５と同電位となる。 The conductor film 12 is also formed on a part of the surface of the ground portion 35 that is not covered with the electrically insulating film 34 of the circuit board 11. For this reason, the entire conductor film 12 has the same potential as the ground portion 35 of the circuit board 11.

図３は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの一部の断面図である。 FIG. 3 is a cross-sectional view of a part of a thermal printer using the thermal print head of the present embodiment.

このサーマルプリントヘッド１０を用いたサーマルプリンタは、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラ５０を有している。このプラテンローラ５０は、主走査方向に平行な直線上に軸５２を持ち、この軸５２を中心に回転可能に設けられる。また、プラテンローラ５０は、その側面が発熱体板２０の抵抗体２４上の発熱部の上の導電体膜１２と接するように配置される。サーマルプリントヘッド１０の発熱部に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力は、回路基板１１に入力され、さらに回路基板１１と電気的に接続された発熱体板２０に入力される。 The thermal printer using the thermal print head 10 has a platen roller 50 formed in a cylindrical shape with a material having a predetermined elasticity. The platen roller 50 has a shaft 52 on a straight line parallel to the main scanning direction, and is provided to be rotatable about the shaft 52. Further, the platen roller 50 is disposed such that its side surface is in contact with the conductive film 12 on the heat generating portion on the resistor 24 of the heat generating plate 20. A control signal and driving power for forming a predetermined heat generation pattern in the heat generating portion of the thermal print head 10 are input to the circuit board 11 and further input to the heating element plate 20 electrically connected to the circuit board 11. .

プラテンローラ５０の回転によって、プラテンローラ５０とサーマルプリントヘッド１０の発熱部との間に挿入された被印刷媒体６０は、主走査方向に対して垂直な副走査方向に移動する。被印刷媒体６０は、発色温度以上に加熱されると発色する、たとえば感熱紙である。プラテンローラ５０によって被印刷媒体６０を発熱部に押し付けつつ、その被印刷媒体６０を副走査方向に移動させ、発熱領域２４の発熱パターンを感熱記録媒体６０の移動とともに変化させることにより、所望の画像を被印刷媒体６０上に形成する。 Due to the rotation of the platen roller 50, the printing medium 60 inserted between the platen roller 50 and the heat generating portion of the thermal print head 10 moves in the sub-scanning direction perpendicular to the main scanning direction. The printing medium 60 is, for example, thermal paper that develops color when heated to a color development temperature or higher. While the printing medium 60 is pressed against the heat generating portion by the platen roller 50, the printing medium 60 is moved in the sub-scanning direction, and the heat generation pattern of the heat generating area 24 is changed along with the movement of the heat sensitive recording medium 60. Are formed on the printing medium 60.

次に、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the thermal print head according to the present embodiment will be described.

まず、基板２２となる絶縁板を形成し、この絶縁板の表面にガラスペーストを印刷する。次に、ガラスペーストが印刷された絶縁板を焼成する。これにより、パターン印刷されたガラスが溶融し、絶縁板に固着する。その後、グレーズ層２３の表面に、サーメットなどの抵抗材料をスパッタリングなどで固着させる。 First, an insulating plate to be the substrate 22 is formed, and a glass paste is printed on the surface of the insulating plate. Next, the insulating plate on which the glass paste is printed is fired. Thereby, the glass on which the pattern is printed is melted and fixed to the insulating plate. Thereafter, a resistance material such as cermet is fixed to the surface of the glaze layer 23 by sputtering or the like.

その後、所定の形状の抵抗体２４を形成するように、エッチングにより抵抗材料をパターニングする。さらに、抵抗体２４が形成された板に、アルミニウムなどの導電性材料をスパッタリングなどで固着させる。その後、所定の形状の電極２５を形成するように、エッチングにより導電性材料をパターニングする。 Thereafter, the resistance material is patterned by etching so as to form a resistor 24 having a predetermined shape. Further, a conductive material such as aluminum is fixed to the plate on which the resistor 24 is formed by sputtering or the like. Thereafter, the conductive material is patterned by etching so as to form the electrode 25 having a predetermined shape.

さらに、電極２５が形成された板の表面に保護膜２６を形成する。また、所定の位置に駆動ＩＣ１７を配置する。 Further, a protective film 26 is formed on the surface of the plate on which the electrode 25 is formed. Further, the drive IC 17 is disposed at a predetermined position.

これにより発熱体板２０ができあがる。なお、１つの発熱体板２０よりも大きな絶縁板上に、複数の発熱体板２０に対応するグレーズ層２３、抵抗体２４、電極２５および保護膜２６を形成した後、ダイシングなどによって複数の発熱体板２０に分割してもよい。また、グレーズ層２３の形成後、電極２５の形成後、あるいは、保護膜２６の形成後などに、複数の発熱体板２０に対応する部分に分割してもよい。 Thereby, the heating element plate 20 is completed. In addition, after forming the glaze layer 23, the resistor 24, the electrode 25, and the protective film 26 corresponding to the plurality of heating element plates 20 on an insulating plate larger than one heating element plate 20, a plurality of heat generations are performed by dicing or the like. The body plate 20 may be divided. Further, after forming the glaze layer 23, after forming the electrode 25, or after forming the protective film 26, it may be divided into portions corresponding to the plurality of heating element plates 20.

このようにして形成された発熱体板２０を、回路基板１１とともに放熱板３０に載置する。その後、発熱体板２０と回路基板１１をボンディングワイヤ１８で結線し、さらにボンディングワイヤ１８による結線部を封止樹脂２８で封止する。 The heating plate 20 thus formed is placed on the heat sink 30 together with the circuit board 11. Thereafter, the heating plate 20 and the circuit board 11 are connected by the bonding wire 18, and the connection portion by the bonding wire 18 is sealed by the sealing resin 28.

その後、封止樹脂２８で一部が封止された発熱体板２０と回路基板１１と放熱板３０との組立体の表面に導電体膜１２を形成する。導電体膜１２は、たとえば蒸着によって形成する。導電体膜１２の形成は、蒸着だけでなく、イオンプレーティングあるいはスパッタリングによって行うこともできる。 Thereafter, the conductor film 12 is formed on the surface of the assembly of the heat generating plate 20, the circuit board 11, and the heat radiating plate 30 partially sealed with the sealing resin 28. The conductor film 12 is formed by vapor deposition, for example. The conductor film 12 can be formed not only by vapor deposition but also by ion plating or sputtering.

組立体に導電体膜１２を蒸着させる場合、まず、この組立体を容器中に収めて、その容器から気体を排出することによって真空度を高める。その後、たとえば室温のまま、組立体にＴｉＣなどを蒸着させる。この際、この組立体の温度が過度に高温とならないように、比較的ゆっくりと成膜していくことが好ましい。導電体膜１２の蒸着の前に、導電体膜１２が形成される表面の表面粗さを高めておくことが好ましい。 When the conductor film 12 is deposited on the assembly, the assembly is first placed in a container, and the degree of vacuum is increased by discharging gas from the container. Thereafter, TiC or the like is vapor-deposited on the assembly at room temperature, for example. At this time, it is preferable to form the film relatively slowly so that the temperature of the assembly does not become excessively high. Before vapor deposition of the conductor film 12, it is preferable to increase the surface roughness of the surface on which the conductor film 12 is formed.

導電体膜１２を形成する際に、封止樹脂２８で一部が封止された発熱体板２０と回路基板１１と放熱板３０との組立体を高温にしないことによって、封止樹脂２８や回路基板１１などの構成材料の熱劣化あるいは高温になることによる破損が抑制される。一方、導電体膜１２が形成される表面の表面粗さを高めておくことにより、その表面に導電体膜１２がより強固に固着し、導電体膜１２の形態安定性が向上する。 When forming the conductor film 12, the assembly of the heating plate 20, the circuit board 11, and the heat dissipation plate 30 partially sealed with the sealing resin 28 is not heated to a high temperature. Damage due to thermal deterioration or high temperature of constituent materials such as the circuit board 11 is suppressed. On the other hand, by increasing the surface roughness of the surface on which the conductor film 12 is formed, the conductor film 12 is more firmly fixed to the surface, and the morphological stability of the conductor film 12 is improved.

外部からの電力あるいは信号が入力される端子部分などの導電体膜１２を形成してはいけない部分をカバーなどで覆った状態で成膜することにより、所定の部分にのみ導電体膜１２を形成することができる。導電体膜１２は、たとえばサーマルプリントヘッド１０の側面や裏面にも形成してもよい。側面や裏面にも導電体膜１２を形成する場合には、共通電極３３など接地電位となるべき導電体以外には、カバーで覆うなどによって、導電体膜１２が接しないようにする。 The conductor film 12 is formed only in a predetermined portion by forming the conductor film 12 such as a terminal portion to which electric power or a signal from the outside is input in a state where a portion where the conductor film 12 should not be formed is covered with a cover or the like. can do. The conductor film 12 may also be formed on the side surface or the back surface of the thermal print head 10, for example. When the conductor film 12 is formed also on the side surface and the back surface, the conductor film 12 is prevented from coming into contact with the common electrode 33 by covering it with a cover other than the conductor that should be at the ground potential.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０では、保護膜２６と封止樹脂２８の表面が導電体膜１２で覆われている。このため、被印刷媒体６０との摩擦による静電気の帯電を抑制できる。 In the thermal print head 10 of the present embodiment, the surfaces of the protective film 26 and the sealing resin 28 are covered with the conductor film 12. For this reason, electrostatic charging due to friction with the printing medium 60 can be suppressed.

また、駆動ＩＣ１７、ボンディングワイヤ１８およびこれらを封止する封止樹脂２８は、導電体膜１２で覆われている。このため、被印刷媒体６０の衝突による破損を抑制することができる。その結果、駆動ＩＣ１７などを保護するためのカバーを設ける必要がなくなり、カバーを設けることによって必然的に生じる継ぎ目あるいは段差が無くなる。さらに、被印刷媒体６０が接する可能性がある表面部分の全体を導電体膜１２で覆うことにより、被印刷媒体６０が接する可能性がある表面部分に継ぎ目がなくなる。したがって、被印刷媒体６０の搬送を阻害する原因が減り、被印刷媒体６０の搬送がスムースになる。 Further, the drive IC 17, the bonding wire 18 and the sealing resin 28 for sealing them are covered with the conductor film 12. For this reason, the damage by the collision of the printing medium 60 can be suppressed. As a result, there is no need to provide a cover for protecting the drive IC 17 and the like, and the joints or steps that are inevitably generated by providing the cover are eliminated. Further, by covering the entire surface portion with which the printing medium 60 may be in contact with the conductor film 12, the surface portion with which the printing medium 60 may be in contact is seamless. Therefore, the cause of obstructing the conveyance of the printing medium 60 is reduced, and the conveyance of the printing medium 60 is smooth.

また、回路基板１１およびその他の部分には、高周波駆動回路が形成されている。しかし、回路基板１１などは導電体膜１２で覆われているため、外部からのノイズの侵入あるいは外部へのノイズの漏えいがシールドされる。ノイズ対策の効果は、より広い部分、たとえばサーマルプリントヘッド１０の側面や裏面を導電体膜１２で覆うことにより高めることができる。 A high frequency drive circuit is formed on the circuit board 11 and other portions. However, since the circuit board 11 and the like are covered with the conductor film 12, the intrusion of noise from the outside or the leakage of noise to the outside is shielded. The effect of noise suppression can be enhanced by covering a wider portion, for example, the side surface and the back surface of the thermal print head 10 with the conductor film 12.

蒸着などによる導電体膜１２の形成の際に、導電体膜１２がグランドに接続されるようにしておくことにより、静電気の帯電防止のための導電体膜１２を別途グランドに接続する必要がない。このため、部品点数が減少し、また、組立に要する時間が減少する。 When the conductor film 12 is formed by vapor deposition or the like, the conductor film 12 is connected to the ground, so that it is not necessary to separately connect the conductor film 12 for preventing electrostatic charge to the ground. . For this reason, the number of parts is reduced and the time required for assembly is reduced.

１０…サーマルプリントヘッド、１１…回路基板、１２…導電体膜、１７…駆動ＩＣ、１８…ボンディングワイヤ、２０…発熱体板、２２…基板、２３…グレーズ層、２４…抵抗体、２５…電極、２６…保護膜、２８…封止樹脂、３１…ボンディングパッド、３２…ＩＣ接続端子、３３…共通電極、３４…膜、３５…グランド部、３０…放熱板、５０…プラテンローラ、５２…軸、６０…被印刷媒体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Thermal print head, 11 ... Circuit board, 12 ... Conductor film, 17 ... Drive IC, 18 ... Bonding wire, 20 ... Heat generating body plate, 22 ... Substrate, 23 ... Glaze layer, 24 ... Resistor, 25 ... Electrode , 26 ... protective film, 28 ... sealing resin, 31 ... bonding pad, 32 ... IC connection terminal, 33 ... common electrode, 34 ... film, 35 ... ground part, 30 ... heat sink, 50 ... platen roller, 52 ... shaft , 60 ... Printed medium

Claims

放熱板と、
絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に設けられた抵抗体と、ボンディングパッドから延びて前記抵抗体に接続された電極と、前記電極の前記ボンディングパッドを除く一部と前記抵抗体とを覆う電気絶縁性の保護膜と、を備えて前記放熱板に載置された発熱体板と、
ＩＣ接続端子を備えて前記放熱板の前記発熱体板と同じ側の面に載置された回路基板と、
前記発熱体板および前記回路基板のいずれかに搭載された駆動ＩＣと、
前記ボンディングパッドと前記駆動ＩＣとの間および前記駆動ＩＣと前記ＩＣ接続端子との間に架け渡されたボンディングワイヤと、
前記ボンディングパッドと前記ＩＣ接続端子と前記ドライバＩＣと前記ボンディングワイヤとを封止する封止樹脂と、
前記保護膜と前記封止樹脂とを覆う導電体膜と、
を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッド。 A heat sink,
An insulating substrate; a resistor provided on a surface of the insulating substrate; an electrode extending from a bonding pad and connected to the resistor; An insulating protective film, and a heating element plate mounted on the heat sink,
A circuit board provided with an IC connection terminal and placed on the same side as the heating plate of the heat sink;
A driving IC mounted on any of the heating plate and the circuit board;
A bonding wire spanned between the bonding pad and the driving IC and between the driving IC and the IC connection terminal;
A sealing resin for sealing the bonding pad, the IC connection terminal, the driver IC, and the bonding wire;
A conductor film covering the protective film and the sealing resin;
A thermal print head comprising:

前記導電体膜は、グランドに接地されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 1, wherein the conductive film is grounded.

前記導電体膜は、前記回路基板の表面も覆っていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 1, wherein the conductor film also covers a surface of the circuit board.

前記導電体膜は、前記発熱体板および前記回路基板の側面も覆っていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。 4. The thermal print head according to claim 1, wherein the conductor film also covers side surfaces of the heating element plate and the circuit board. 5.

絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に設けられた抵抗体と、ボンディングパッドから延びて前記抵抗体に接続された電極と、前記電極の前記ボンディングパッドを除く一部と前記抵抗体とを覆う電気絶縁性の保護膜と、を備えた発熱体板を形成する第１工程と、
ＩＣ接続端子を備えて前記放熱板の前記発熱体板と同じ側の面に載置された回路基板を形成する第２工程と、
前記発熱体板および前記回路基板のいずれかに駆動ＩＣを搭載する第３工程と、
前記第１工程と前記第２工程と前記第３工程の後に、前記発熱体板および前記回路基板を放熱板に載置する第４工程と、
前記第４工程の後に前記ボンディングパッドと前記駆動ＩＣとの間および前記駆動ＩＣと前記ＩＣ接続端子との間にボンディングワイヤを架け渡す第５工程と、
前記第５工程の後に、前記ボンディングパッドと前記ＩＣ接続端子と前記ドライバＩＣと前記ボンディングワイヤとを封止樹脂で封止する第６工程と、
前記保護膜と前記封止樹脂とを導電体膜で覆う第７工程と、
を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。 An insulating substrate; a resistor provided on a surface of the insulating substrate; an electrode extending from a bonding pad and connected to the resistor; A first step of forming a heating element plate comprising an insulating protective film;
A second step of forming a circuit board provided with an IC connection terminal and placed on the same side of the heat dissipation plate as the heating element plate;
A third step of mounting a driving IC on either the heating plate and the circuit board;
After the first step, the second step, and the third step, a fourth step of placing the heating element plate and the circuit board on a heat sink,
A fifth step of bridging a bonding wire between the bonding pad and the driving IC and between the driving IC and the IC connection terminal after the fourth step;
After the fifth step, a sixth step of sealing the bonding pad, the IC connection terminal, the driver IC, and the bonding wire with a sealing resin;
A seventh step of covering the protective film and the sealing resin with a conductor film;
A method of manufacturing a thermal print head, comprising: