JP2011187831A - 電子部品内蔵基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品50,51が内蔵された電子部品内蔵基板2の製造方法は、未硬化状態の第1樹脂層21上に、コア部材6を載置する工程と、電子部品50,51の端子52が未硬化状態の第1樹脂層21に接するように、該電子部品50,51を該未硬化状態の第1樹脂層21上に載置する工程と、未硬化状態の第1樹脂層21を硬化する工程と、硬化した第1樹脂層21、コア部材6、及び電子部品50,51上に、未硬化状態の第2樹脂層31を設ける工程と、未硬化状態の第2樹脂層31を硬化する工程と、を含むものである。
【選択図】図1
Description
まず、配線層22の前駆体(膜)である銅箔が貼付、塗布、蒸着等によって形成された樹脂シート(絶縁層21)を形成する(図2)。なお、銅箔としては、例えば、上述した配線層12,22,32,42に用いるものを使用でき、また、樹脂としては、例えば、上述した絶縁層11,21,31,41に用いるものを使用できる。この場合、予めCCL(Copper Clad Laminate)構造が形成された樹脂シートを用いてもよく、或いは、予めCCL構造が形成されていない未硬化又は半硬化状態の樹脂シートを用い、その樹脂シート上に電子部品50,51及びコア部材6を載置した後、硬化させることにより、それらを樹脂シート(絶縁層21,第1樹脂層)上に固定させてもよい。また、樹脂シートの厚さは、絶縁性が確保できる程度の薄さであることが好ましい。
次に、所定の厚さを有する金属板6’(コア部材6の前駆体である部材)を加工し、任意の形状に形成されたコア部材6を作成する(図3)。電子部品50,51が配置される金属板6’の部位、及びスルーホールが形成される金属板6’の部位をエッチング処理により取り除いて、電子部品50,51を配置する貫通口(開口)、及びスルーホールを形成する貫通口(開口)を形成し、これら以外の部位を残してコア部材6を形成する。なお、金属板6’に用いられる金属材料としては、例えば、上述したコア部材6に用いるものを使用でき、エッチング剤等により腐食可能な材料が挙げられる。
次に、電子部品内蔵基板2の最下層側の面に銅箔(配線層22)が貼付、塗布、蒸着等によって形成された樹脂シート(絶縁層21)上にコア部材6を接着する(図4)。具体的には、樹脂シート(絶縁層21)上にコア部材6を載置した後、熱プレス等により押圧することにより、樹脂シート(絶縁層21)上にコア部材6を接着する。押圧する温度は、樹脂シートに用いられる樹脂の軟化点付近であり、樹脂が硬化を開始する温度以下である。
樹脂シート(絶縁層21)上にコア部材6を接着した後、又は該接着と同時に樹脂シート(絶縁層21)上に電子部品50,51をいわゆるフェイスダウンの形態で接着し、電子部品50,51を固定する(図5)。
次いで、電子部品50及びコア部材6が絶縁層21上に接着固定された状態で、それらの電子部品50及びコア部材6を未硬化又は半硬化の樹脂(絶縁層31,第2樹脂層)で封入する。未硬化又は半硬化の樹脂(絶縁層31)上に、配線層32の前駆体(膜)となる金属箔(好ましくは銅箔)を、未硬化または半硬化の樹脂(絶縁層31)をラミネートプレスや熱プレス等を行って押圧する際に張り合わせる(挟み込む)ことにより、絶縁層31の硬化と同時に、絶縁層21,31、金属箔(配線層32)、電子部品50、及び、コア部材6を互いに密着させる(図6)。なお、銅箔(配線層22)及び金属箔(配線層32)は、略同じ厚さに形成することが好ましい。
それから、コア部材6の上面62に設けたアライメントマーク61,63と同時に形成した基板周辺部に位置するマーク(図示せず)を、例えばエッチング処理やレーザー加工等の、任意の方法で露出し、その基板周辺部に位置するマークを使用して電子部品50の電極位置52に、絶縁層21を貫通するように、レーザー処理、ブラスト処理、反応性イオンエッチング(RIE)処理等の任意の手法により、銅箔(配線層22)及び電子部品50のランド電極52間にビアホール26’を形成する。また、上述した処理方法により、銅箔(配線層22)及び電子部品51の端子間にビアホール26’を形成し、銅箔(配線層22)及びコア部材6間にビアホール25’を形成する(図7)。なお、電子部品50,51が内蔵された単位基板である個別基板(個片、個品)を複数有する集合基板(ワークボード、ワークシート)自体を基板周辺部に位置するマークとしてもよいし、集合基板の所定の部位に視認できるマークを設け、それを基板周辺部に位置するマークとしてもよい。
その後、形成されたビアホール25’,26’,35’,36’及びスルーホール7’に、無電解銅めっき等によりめっき等を塗布し、ビア導体25,26,35,36及びスルーホール部7の内壁周面の導体を形成する(図8)。
さらに、銅箔(配線層22)、及び金属箔(配線層32)を、例えばパターンめっき法を用いて、エッチング等によりパターニングして配線パターン(配線層22,32)を形成する(図9)。
次いで、パターニングされた配線層22,32上に、絶縁層11,41、及び配線層12,42の前駆体(膜)である金属箔(好ましくは銅箔)を順次配し、再び熱プレス等で押圧することにより、絶縁層11,21,31,41の硬化と同時に、配線層22,32、金属箔(配線層12,42)、絶縁層11,21,31,41、及び電子部品50,51間の密着や、配線層22,32、金属箔(配線層12,42)、絶縁層11,21,31,41、及びコア部材6間の密着を行う(図10)。
そして、絶縁層11,41のそれぞれを貫通するようにビアホールを形成し、さらに、めっき等を施してビア導体15,45を形成する(図11)。
次いで、金属箔(配線層12,42)をエッチング等によりパターニングして配線パターン(配線層12,42)を形成し、電子部品内蔵基板2を得る(図12)。
このようにして形成された電子部品内蔵基板2の最上面(最上層)に保護膜10を塗布した後、半田付け等の処理を用い、接合端部81を介して各受動部品8を載置して固定し、また、電子部品内蔵基板2の最下面(最下層)に保護膜10を塗布した後、出力端子9を設け、全体として回路を構成することにより、電子部品内蔵モジュール1を得る(図1)。
Claims (5)
- 電子部品が内蔵された電子部品内蔵基板の製造方法であって、
未硬化状態の第1樹脂層上に、コア部材を載置する工程と、
前記電子部品の端子が前記未硬化状態の第1樹脂層に接するように、該電子部品を該未硬化状態の第1樹脂層上に載置する工程と、
前記未硬化状態の第1樹脂層を硬化する工程と、
前記硬化した第1樹脂層、前記コア部材、及び前記電子部品上に、未硬化状態の第2樹脂層を設ける工程と、
前記未硬化状態の第2樹脂層を硬化する工程と、
を含む電子部品内蔵基板の製造方法。 - 前記コア部材にアライメントマークを形成する工程を含む、
請求項1記載の電子部品内蔵基板の製造方法。 - 前記コア部材の前駆体である部材に貫通口を形成する工程を含み、
前記アライメントマークを形成する工程を、前記貫通口を形成する工程と同時に実施する、
請求項2記載の電子部品内蔵基板の製造方法。 - 第1樹脂層と、
前記第1樹脂層上に載置されたコア部材と、
端子を有しており、且つ、該端子が前記第1樹脂層に接するように設けられた電子部品と、
前記第1樹脂層、前記コア部材、及び前記電子部品上に設けられた第2樹脂層と、
を備える電子部品内蔵基板。 - 第1樹脂層と、
前記第1樹脂層上に載置され、且つ、アライメントマークが形成されたコア部材と、
端子を有しており、且つ、該端子が前記第1樹脂層に接するように設けられた電子部品と、
前記第1樹脂層、前記コア部材、及び前記電子部品上に設けられた第2樹脂層と、
を備える電子部品内蔵基板。
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