JP2011187332A - 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性粒子1は、導電層6を表面に有する導電性粒子本体2と、導電性粒子本体2の表面2aを被覆している絶縁性の樹脂層3と、導電性粒子本体2の表面2a上に配置されている複数の絶縁性粒子4とを備える。樹脂層3の平均厚みは、導電性粒子本体2の平均粒子径の1/6以下である。絶縁性粒子4の平均粒子径は、樹脂層3の平均厚みの1.5〜3.5倍である。
【選択図】図1
Description
図1に、本発明の一実施形態に係る導電性粒子を断面図で示す。
本発明に係る異方性導電材料は、上記導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。
図3は、本発明の一実施形態に係る導電性粒子を用いた接続構造体を模式的に示す断面図である。
(1)原料
樹脂粒子(積水化学工業社製「ミクロパールSP」)にNi/Auめっきを施したミクロパールAU−203A(平均粒子径3μm)を、導電性粒子本体として用意した。
導電性粒子本体35gと、非架橋ポリスチレンラテックスの粉体2gと、シリカ粒子9gとをガラス瓶に一括添加し、手でよく振り混ぜて、予備混合物を得た。
シリカ粒子(平均粒子径180nm、トクヤマ社製)をシリカ粒子(平均粒子径300μm、トクヤマ社製)に変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を得た。
シリカ粒子(平均粒子径180nm、トクヤマ社製)をシリカ(平均粒子径400nm、トクヤマ社製)に変更したこと、並びに予備混合物を得る際に、ポリスチレンラテックスの粉体の添加量を2gから4gに変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を得た。
シリカ粒子(平均粒子径180nm、トクヤマ社製)をシリカ粒子(平均粒子径400μm、トクヤマ社製)に変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を得た。
予備混合物を得る際に、非架橋ポリスチレンラテックスの粉体の添加量を2gから4gに変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を得た。
シリカ粒子(平均粒子径180nm、トクヤマ社製)をシリカ(平均粒子径300nm、トクヤマ社製)に変更したこと、並びに予備混合物を得る際に、非架橋ポリスチレンラテックスの粉体の添加量を2gから4gに変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を得た。
(1)導電性粒子本体の平均粒子径
日立ハイテクノロジーズ社製走査電子顕微鏡(SEM)を用いて、導電性粒子本体の平均粒子径を測定した(n=5)。
日本電子データム社製透過電子顕微鏡(TEM)を用いて、絶縁性の樹脂層の平均厚み、及び、絶縁性粒子の平均粒子径を測定した(n=5)。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「エピコート1009」)10重量部と、アクリルゴム(重量平均分子量約80万)40重量部と、マイクロカプセル型硬化剤(旭化成ケミカルズ社製「HX3941HP」)50重量部と、シランカップリング剤(東レダウコーニングシリコーン社製「SH6040」)2重量部と、酢酸エチル150重量部とを混合し、樹脂組成物を得た。
上記(3)絶縁性粒子の付着性で用いた異方性導電ペーストを用意した。
1A〜1D…導電性粒子
2…導電性粒子本体
2a…表面
3…樹脂層
3A…導電性粒子本体の表面を直接被覆している部分
4…絶縁性粒子
5…基材粒子
5a…表面
6…導電層
11…導電性粒子
12…樹脂層
12A…導電性粒子本体の表面を直接被覆している部分
12B…絶縁性粒子の表面を直接被覆している部分
21…接続構造体
22…第1の接続対象部材
22a…上面
22b…電極
23…第2の接続対象部材
23a…下面
23b…電極
24…接続部
25…バインダー樹脂
Claims (5)
- 導電層を表面に有する導電性粒子本体と、
前記導電性粒子本体の表面を被覆している絶縁性の樹脂層と、
前記導電性粒子本体の表面上に配置されている複数の絶縁性粒子とを備え、
前記樹脂層の平均厚みが、前記導電性粒子本体の平均粒子径の1/6以下であり、かつ、
前記絶縁性粒子の平均粒子径が、前記樹脂層の平均厚みの1.5〜3.5倍である、導電性粒子。 - 前記絶縁性粒子の平均粒子径が、前記導電性粒子本体の平均粒子径の1/6以下である、請求項1に記載の導電性粒子。
- 前記導電性粒子本体の平均粒子径が2〜5μmであり、
前記樹脂層の平均厚みが50〜500nmであり、かつ、
前記絶縁性粒子の平均粒子径が150〜500nmである、請求項1又は2に記載の導電性粒子。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む、異方性導電材料。
- 第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備え、
前記接続部が、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性粒子又は該導電性粒子とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されている、接続構造体。
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