JP2011187167A - 薄板積層導体用接続端子、薄板積層導体用接続構造及び薄板積層導体用接続方法 - Google Patents

薄板積層導体用接続端子、薄板積層導体用接続構造及び薄板積層導体用接続方法 Download PDF

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Abstract

【課題】薄板積層導体を容易に且つ確実に機器に接続することができる薄板積層導体用接続端子を提供する。
【解決手段】薄板積層導体用接続構造1は、バスダクト10と、バスダクト10にバスダクト用接続部15を介して接続される筐体20と、筐体20内に配置され、バスダクト10に収容された導体12が接続される導体用接続端子30とを備える。導体用接続端子30は、導体部14が挿入される穴部35が設けられ該穴部に挿入される導体部14を圧着して固定する固定部33と、該固定部を被接続導体23に電気的に接続する接続部31とを備える。
【選択図】図3

Description

本発明は、薄板積層導体用接続端子、薄板積層導体用接続構造及び薄板積層導体用接続方法に関し、特に、薄板積層導体と配電盤やトランス等との接続部に用いられる薄板積層導体用接続端子、薄板積層導体用接続構造及び薄板積層導体用接続方法に関する。
従来、バスダクトを配電盤等に接続する場合には、バスダクトの端末に取り付けられたブスバーと配電盤内に設けられたバスダクト接続用の導体とを接続している。また、バスダクト同士を接続する場合には、2つのバスダクトの導体に夫々オス型・メス型に成形する曲げ加工を施して互いの導体を直接接続するか、2つのバスダクトの端末に夫々ブスバーを取り付け、互いのブスバー同士を直接又は他の導体を介して接続している(例えば、特許文献1及び2参照)。
ところで、バスダクトの導体は、通常、厚さ6〜10mm、幅15〜300mm、長さ3〜6m程度の長尺状の厚板で構成されており、可撓性を有していないが、Z字型やL字型に布設されるバスダクトのうち導体の一部分が可撓性を有するものがある(例えば、特許文献2参照)。今後、バスダクトの布設作業を容易にするため、或いは布設場所の多様化に対応するために、可撓性を有する部分を更に拡大することが考えられる。
バスダクトの導体に可撓性を付与するための構成として、長尺状の薄板が複数枚積層された薄板積層導体が考えられるが、この場合、薄板積層導体を配電盤等に接続することが必要となる。
特開2006−121866号公報 特開2002−233039号公報 特開2006−149133号公報
従来の厚板のバスダクトを使用する際には、導体に対して予め曲げ加工を施したりバスダクトの端末に予めブスバーを取り付けて、現場で接続作業を行っている。しかしながら、可撓性が付与された導体を使用する場合、布設場所の多様化により、現場での端末加工が要求されることがある。このとき、端末にブスバーを取り付ける際に現場での孔あけ加工等が必要となり、その作業が煩雑であるという問題がある。また、導体に対してオス型・メス型に成形する曲げ加工を施す場合、曲げ加工は非常に短い距離で曲げ加工を行なうため、薄板積層導体を有するバスダクトでは、外側に位置する薄板と内側に位置する薄板との間にずれが生じる。この結果、薄板積層導体の端面を揃えるための切断加工が必要になり、その作業が煩雑である。この問題を解消するべく、予めメッキ処理や孔あけ加工が施された厚板のブスバーを薄板積層導体に溶接する方法も考えられるが、布設場所での溶接作業に制約がある場合が多く、本方法は現場での接続作業に適していない。
本発明の目的は、薄板積層導体を容易に且つ確実に機器に接続することができる薄板積層導体用接続端子、薄板積層導体用接続構造及び薄板積層導体用接続方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明に係る薄板積層導体用端子は、積層された複数の薄板導体が挿入される穴部が設けられ、前記穴部に挿入された前記複数の薄板導体を圧着して固定する固定部と、前記固定部を被接続導体に電気的に接続する接続部とを備えることを特徴とする。
また、前記穴部は、前記固定部の厚み方向に複数段設けられる。
また、前記穴部は、前記固定部の幅方向に複数個設けられる。
さらに、前記固定部は、前記接続部と一体的に成形される。
さらに、薄板積層導体用端子は、厚板部と薄板部とを含んで構成される段付形状を有する板状導体からなり、前記厚板部が前記固定部で構成され、前記薄板部が前記接続部で構成されることを特徴とする。
また、前記穴部の断面形状は、扁平な矩形又は扁平な楕円である。
上記目的を達成するために、本発明に係る薄板積層導体用接続構造は、積層された複数の薄板導体と、前記複数の薄板導体が接続される導体用接続端子とを備え、前記導体用接続端子は、前記複数の薄板導体が挿入される穴部が設けられ前記穴部に挿入された前記複数の薄板導体を圧着して固定する固定部と、前記固定部を被接続導体に電気的に接続する接続部とを備えることを特徴とする。
また、薄板積層導体用接続構造は、導体収容部に接続される筐体を更に備え、前記導体用接続端子は前記筐体内に収容される。
また、前記複数の薄板導体と前記導体用接続端子との間にコンパウンドが介在する。
上記目的を達成するために、本発明に係る薄板積層導体用接続方法は、積層された複数の薄板導体を被接続導体に接続する薄板積層導体用接続方法であって、前記複数の薄板導体を、前記導体用接続端子に設けられた穴部に挿入し、前記穴部に前記複数の薄板導体を挿入した状態で前記導体用接続端子を押圧し、前記複数の薄板導体を前記導体用接続端子に圧着して固定し、前記導体用接続端子を被接続導体に電気的に接続することを特徴とする。
また、上記薄板積層導体用接続方法において、前記複数の薄板導体の外表面にコンパウンドを塗布し、前記コンパウンドが塗布された前記複数の薄板導体を前記穴部に挿入する。
本発明に係る薄板積層導体用接続端子及び薄板積層導体用接続構造によれば、積層された複数の薄板導体が挿入される穴部が固定部に設けられ、穴部に挿入された複数の薄板導体が固定部にて圧着して固定される。そして、固定部が被接続導体に電気的に接続される。これにより、薄板積層導体を容易に且つ確実に機器に接続することができる。
また、本発明に係る薄板積層導体用接続方法によれば、積層された複数の薄板導体を、導体用接続端子に設けられた穴部に挿入する。そして、穴部に複数の薄板導体を挿入した状態で導体用接続端子を押圧し、複数の薄板導体を導体用接続端子に圧着して固定し、さらに、導体用接続端子を、筐体の外部から導入される被接続導体に電気的に接続する。これにより、薄板積層導体を容易に且つ確実に機器に接続することができる。
本発明の実施の形態に係る薄板積層導体用接続構造を概略的に示す平面図である。 図1の薄板積層導体用接続構造を概略的に示す側面図である。 図1における導体用接続端子を示す図であり、(a)は構成を示す斜視図、(b)は導体部が導体用接続端子に固定された状態を示す斜視図である。 図3(a)及び(b)における固定部の構成を示す図であり、(a)は固定部33の寸法の一例、(b)は固定部33が押圧された状態の断面図を示す。 図1におけるバスダクトの変形例を示す図である。 図5におけるバスダクトの導体部が導体用接続端子に接続された状態を示す図である。 図3の導体用接続端子の変形例を示す斜視図である。 図7の導体用接続端子に導体部が接続された状態を示す図であり、(a)は図3における導体部が接続された状態、(b)は図6における導体部が接続された状態を夫々示す。 図3の導体用接続端子の他の変形例を示す斜視図である。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る薄板積層導体用接続構造を概略的に示す平面図であり、図2は、図1の薄板積層導体用接続構造を概略的に示す側面図である。
図1及び図2において、薄板積層導体用接続構造1は、バスダクト10と、バスダクト10にバスダクト用接続部15を介して接続される筐体20と、筐体20内に配置され、バスダクト10を構成する後述の導体部14が接続される導体用接続端子(薄板積層導体用端子)30とを備える。
バスダクト10は、ハウジング(導体収容部)11と、ハウジング11に収容された導体12とを有している。ハウジング11は、固定ボルト16によりバスダクト用接続部15に固定されている。導体12は、三相(R,S,T相)に対応する並列した3つの導体で構成されており、筐体20内で3枚の導体が互いに間隔を空けて延出している。各導体は、絶縁被覆13と、露出した状態にて後述する穴部に挿入される導体部14とを有する。
筐体20は、筐体本体21と、バスダクト用接続部15を筐体本体21に固定する固定ボルト22とを有する。
上記三相の導体12の導体部14は、それぞれ積層された複数の薄板導体(以下、「複数の薄板導体」、又は単に「導体部」という)で構成されており、1枚の薄板導体は、例えば幅150mm、厚さ0.5〜2.0mm、好ましくは0.5〜1.0mm以下であり、銅、アルミニウム等の金属により成形されている。好ましくは、導体部14の各々は、厚さ1.0mmの薄板導体が2枚以上10枚以下、更に好ましくは、2枚以上3枚以下で構成されている。
図3は、図1における導体用接続端子30を示す図であり、(a)は導体用接続端子30の構成を示す斜視図、(b)は導体部14が導体用接続端子30に固定された状態を示す斜視図である。
図3(a)に示すように、導体用接続端子30は、導体部14が挿入される穴部35が設けられ該穴部に挿入される導体部14を圧着して固定する固定部33と、該固定部を被接続導体23に電気的に接続する接続部31とを備える。導体用接続端子30は、厚板部と薄板部とを含んで構成される段付形状を有する板状導体からなり、厚板部が固定部33で構成され、薄板部が接続部31で構成されている。本実施の形態では、固定部33は接続部31と一体的に成形されており、例えば銅、アルミニウム等の金属により成形されている。
穴部35は、固定部33の側面34に設けられており、導体部14を挿入する方向に直行する断面の形状は扁平な矩形である。これにより、導体部14を挿入することが容易となり、作業性が向上する。穴部35の奥行は、導体部14と良好な電気的接続を実現する接触面積を確保することが可能な寸法に設計されており、例えば50〜100mmである。
固定部33は、その主面が外部から押圧されたときに、塑性変形により導体部14を穴部35に固定する。すなわち、固定部33における穴部35周辺の肉厚は、穴部35に挿入された複数の薄板導体を塑性変形によって固定部33に圧着することが可能な寸法に設計されており、例えば3〜5mmである。
接続部31には長孔32が所定間隔で形成されており、本実施の形態では、6つの長孔が2個×3個の配置で形成されている。接続部31の厚さは、バスダクト10の許容電流に適した寸法に設計されており、例えば6〜16mmである。接続部31は、長孔32及び被接続導体23に設けられた不図示の孔を介して、固定ボルト、ワッシャ及び固定ナットで構成される接合部材24により被接続導体23に接合される。
図4は、図3(a)及び(b)における固定部33の構成を示す図であり、(a)は固定部33の寸法の一例、(b)は固定部33が押圧された状態の断面図を示す。
図4(a)に示すように、固定部33は、外法A,Bが夫々165mm、16mmであり、内法a,bが夫々155mm、7.0mmである。このとき、穴部35周辺の肉厚は、4.5mm、5.0mmである。固定部33が上記寸法に設計される場合、穴部35には、例えば厚さ1mmの薄板導体が6枚挿入される。
導体部14が導体用接続端子30に固定された状態では、固定部33の主面上に略矩形の凹部36が形成されている(図3(b)及び図4(b))。この凹部36は、例えば、圧着工具等の雌側の圧着ダイスに導体用接続端子30を載置した状態で、雄側の突起部で固定部33の主面を押圧することにより形成される。穴部35の幅及び奥行と同寸法の突起部を有する圧着工具を用いる場合には、一回のかしめ操作にて導体部14が導体用接続端子30に圧着されるが、通常の圧着工具を用いて複数回のかしめ操作にて導体部14が導体用接続端子30に圧着されてもよい。このいわゆるかしめ圧着により、導体部14の主面全体が固定部33の主面に圧接され、導体部14が導体用接続端子30に強固に固定される。これにより、引張強度を向上することができ、また、穴部35への水の進入を防止することができる。
次に、導体用接続端子30を用いて実行される薄板積層導体用接続方法を説明する。
先ず、バスダクト10の端部にバスダクト用接続部15を取り付け、導体12における各導体の絶縁被覆13を剥いで、複数の薄板導体(導体部14)を露出させる。このとき、複数の薄板導体がアルミニウムで形成されている場合には、被膜除去用コンパウンドを各薄板導体の表面に塗布し、その後、複数の薄板導体を積層する。このとき、隣接した2つの薄板導体の間にコンパウンドが介在している。これにより、各薄板導体の表面に形成される酸化皮膜を除去し良好に通電することができる。
次に、複数の薄板導体を導体用接続端子30の穴部35に挿入する。そして、穴部35に複数の薄板導体を挿入した状態で圧着工具にて導体用接続端子30を押圧し、複数の薄板導体を導体用接続端子30にかしめ圧着して固定する。このとき、上記塗布処理により、導体部14及び導体用接続端子30の間、具体的には導体部14と導体用接続端子30の圧接面にコンパウンドが介在する。これにより、圧接面に形成される酸化皮膜を除去し良好に通電することができる。
その後、被接続導体の主面を接続部31の主面に当接させ、接合部材24により接続部31を被接続導体23に接合する。これにより、導体用接続端子30が被接続導体23に電気的に接続される。被接続導体23が、例えば配電盤やトランス等の機器に接続された端子である場合は、機器端子に設けられた孔の寸法に適合した長孔を接続部31に事前に形成し、現場にて複数の薄板導体の長さを調整した後、接続部31を被接続導体23に接合する。これにより、トランス等の振動が発生する機器にバスダクトを接続する場合にも、導体部14自体が可撓性を有するため、可撓性を有する別の端子を介して接続する必要がない。
上記接合処理を施した後、固定ボルト22によりバスダクト用接続部15を筐体本体21に固定する。これにより、導体部14、導体用接続端子30及び被接続導体23が筐体本体21内に収容される。
上述したように、本実施の形態によれば、導体部14が挿入される穴部35が固定部33に設けられ、穴部35に挿入された導体部14が固定部33にて圧着して固定される。そして、接続部31が被接続導体23に電気的に接続される。これにより、導体部14、すなわち薄板積層導体を容易に且つ確実に機器に接続することができる。
図5は、図1におけるバスダクト10の変形例を示す図であり、図6は、図5におけるバスダクトの導体部が導体用接続端子30に接続された状態を示す図である。
図5に示すように、バスダクト50は、並列した3枚の導体部で構成される第1導体51と、第1導体51を収容する第1導体収容部54と、並列した3枚の導体部で構成される第2導体52と、第2導体52を収容する第2導体収容部55と、第1及び第2導体収容部54,55を連結するハウジング53とを有する。バスダクト50は、各相に対応する2つの導体部を有しており、大容量のバスダクトとして使用される。第1導体51は、絶縁被覆56と、絶縁被覆56に被覆され、端部が筐体20内に導入される導体部57とを有する。同様にして、第2導体52は、絶縁被覆58と、該絶縁被覆に被覆され、端部が筐体20内に導入される導体部59とを有する。
バスダクト50の接続の際には、図6に示すように、導体部57,59が穴部35に挿入された状態にて固定部33の主面が押圧され、固定部33の主面上に凹部36が形成される。これにより、導体部57,59の主面全体が固定部33の主面に圧接され、導体部57,59が導体用接続端子30に固定される。この場合、同相の複数の導体部を1つの導体用接続端子で接続するため、同相短絡を容易に行うことができ、負荷のバランスを取ることができる。
図7は、図3の導体用接続端子30の変形例を示す斜視図であり、図8は、図7の導体用接続端子70に導体部が接続された状態を示す図であり、(a)は図3における導体部14が接続された状態、(b)は図6における導体部57,59が接続された状態を夫々示す。図7の導体用接続端子は、その構成が図3の導体用接続端子と基本的に同じであり、同一の構成要素には同一の番号を付して重複した説明を省略し、以下に異なる部分を説明する。
図7及び図8(a)において、導体用接続端子70は、導体部14a,14bが挿入される穴部75,76が設けられ該穴部に挿入される導体部14a,14bを圧着して固定する固定部73を備える。穴部75,76は、固定部73の側面74に並設されており、その各断面形状は扁平な矩形である。導体部14を構成する複数の薄板導体の枚数が多い場合には、導体部14を導体部14aと導体部14bに分けて、導体部14a,14bを夫々穴部75,76に挿入して圧着する。導体部14a,14bが導体用接続端子70に固定された状態では、固定部73の主面上に略矩形の凹部77が形成されている。これにより、導体部14を導体用接続端子に確実に圧着固定することができる。
また、図6における導体部57,59が接続される場合には、導体部57を導体部57aと導体部57bに分けて、導体部57a,57bを夫々穴部75,76に挿入して圧着する。また、導体部59を導体部59aと導体部59bに分けて、導体部59a,59bを夫々穴部75,76に挿入して圧着する(図8(b))。これにより、大容量のバスダクトの接続の際に、導体部57,59を導体用接続端子70に確実に圧着固定することができる。
図9は、図3の導体用接続端子30の他の変形例を示す斜視図である。
図9において、導体用接続端子90は、導体部57a,57b,59a,59bが挿入される穴部95,96,97,98が設けられ該穴部に挿入される導体部57a,57b,59a,59bを圧着して固定する固定部93を備える。穴部95,96,97,98は、固定部93の側面94に設けられており、その各断面形状は扁平な矩形である。これにより、大容量のバスダクトの接続の際に、導体部57a,57b,59a,59bを導体用接続端子70に確実に圧着固定することができ、加えて穴部95,96,97,98への水の進入を防止することができる。尚、導体用接続端子90では、固定部93の側面94に4個の穴部が2段×2列の配置で設けられているが、これに限るものではなく、2段×3列、3段×2列、3段×3列等の他の配置で穴部が複数設けられてもよい。また、穴部は、固定部93の厚み方向に複数段設けられてもよいし、固定部93の幅方向に複数個設けられてもよい。
本実施の形態では、穴部35の断面形状は扁平な矩形であるが、これに限るものではなく、扁平な楕円でもよい。また、穴部35は、挿入される導体部14が挿入可能な開口面積を有していれば如何なる断面形状を有していてもよい。
また、本実施の形態では、複数の薄板導体がアルミニウムで形成されている場合に、被膜除去用コンパウンドを各薄板導体の表面に塗布するが、これに限るものではない。複数の薄板導体を積層して導体部14を形成した後、導体部14の外表面にコンパウンドを塗布してもよい。これにより、塗布処理を簡便にしつつ、導体部14と導体用接続端子30との圧接面に形成される酸化皮膜を除去し良好に通電することができる。
なお、本実施の形態では、導体用接続端子30を用いてバスダクト10を接続する構造を説明したが、導体12は可撓性を有するため、本導体12を従来ケーブルが用いられている箇所に適用し、その接続部分に本接続構造を用いることもできる。
1 薄板積層導体用接続構造
10 バスダクト
12 導体
14 導体部
15 バスダクト用接続部
20 筐体
23 被接続導体
30 導体用接続端子
31 接続部
33 固定部
35 穴部

Claims (11)

  1. 積層された複数の薄板導体が挿入される穴部が設けられ、前記穴部に挿入された前記複数の薄板導体を圧着して固定する固定部と、
    前記固定部を被接続導体に電気的に接続する接続部とを備えることを特徴とする薄板積層導体用端子。
  2. 前記穴部は、前記固定部の厚み方向に複数段設けられることを特徴とする請求項1記載の薄板積層導体用端子。
  3. 前記穴部は、前記固定部の幅方向に複数個設けられることを特徴とする請求項1又は2記載の薄板積層導体用端子。
  4. 前記固定部が前記接続部と一体的に成形されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の薄板積層導体用端子。
  5. 厚板部と薄板部とを含んで構成される段付形状を有する板状導体からなり、前記厚板部が前記固定部で構成され、前記薄板部が前記接続部で構成されることを特徴とする請求項4記載の薄板積層導体用端子。
  6. 前記穴部の前記薄板導体の挿入方向に直行する断面の形状は、扁平な矩形又は扁平な楕円であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の薄板積層導体用端子。
  7. 積層された複数の薄板導体と、
    前記複数の薄板導体が接続される導体用接続端子とを備え、
    前記導体用接続端子は、前記複数の薄板導体が挿入される穴部が設けられ前記穴部に挿入された前記複数の薄板導体を圧着して固定する固定部と、前記固定部を被接続導体に電気的に接続する接続部とを備えることを特徴とする薄板積層導体用接続構造。
  8. 導体収容部に接続される筐体を更に備え、
    前記導体用接続端子は前記筐体内に収容されることを特徴とする請求項7記載の薄板積層導体用接続構造。
  9. 前記複数の薄板導体と前記導体用接続端子との間にコンパウンドが介在することを特徴とする請求項7記載の薄板積層導体用接続構造。
  10. 積層された複数の薄板導体を被接続導体に接続する薄板積層導体用接続方法であって、
    複数の薄板導体を、前記導体用接続端子に設けられた穴部に挿入し、
    前記穴部に前記複数の薄板導体を挿入した状態で前記導体用接続端子を押圧し、前記複数の薄板導体を前記導体用接続端子に圧着して固定し、
    前記導体用接続端子を被接続導体に電気的に接続することを特徴とする薄板積層導体用接続方法。
  11. 前記複数の薄板導体の外表面にコンパウンドを塗布し、前記コンパウンドが塗布された前記複数の薄板導体を前記穴部に挿入することを特徴とする請求項10記載の薄板積層導体用接続方法。
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