JP2011177262A - 固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の主面14と第2の主面15とを有し第1の主面14上に固体撮像素子であるCMOS素子11および電極部12が形成されたデバイスチップ10と、第2の主面15と接合した接合面22と接合面22に対し所定角度で内側方向に傾斜した傾斜面21とを有する保持ブロック20と、第1の主面14の電極部12と接続した接続部31を有する先端部30Tと、傾斜面21と当接し接着層23を介して接合された延設部30Cと、先端部30Tと延設部30Cとの間の所定角度で折れ曲がった屈曲部30Vとからなる配線板30と、を具備する。
【選択図】図1
Description
図1および図2に示すように、本実施の形態の固体撮像装置1は、撮像素子基板であるデバイスチップ10と、保持部である保持ブロック20と、配線板30と、保護ガラス40と、ケーブル38と、を具備する。
次に第1の実施の形態の変形例の撮像装置1Aについて説明する。本変形例の撮像装置1Aは第1の実施の形態の撮像装置1と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に第2の実施の形態の撮像装置1Bについて説明する。本実施の形態の撮像装置1Bは第1の実施の形態の撮像装置1と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に第2の実施の形態の変形例の撮像装置1Cについて説明する。本変形例の撮像装置1Cは第2の実施の形態の撮像装置1Bと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に、第3の実施の形態として、挿入部先端部に撮像装置1Dを組み込んだ内視鏡装置50について説明する。図6において模式的に示している光学系51と、撮像装置1Dとは枠部52により光軸Oを中心に固定されている。撮像装置1Dの後側はシールド枠53により覆われており、シールド枠53の内部は高熱伝導率の非導電性樹脂充填剤55により充填されている。配線板30Dの延設部30Cにはチップ部品56が実装されているとともに、接続部32にはケーブル38が接続されている。
撮像装置1Dは、すでに説明した撮像装置1Bと同様の構造である。
最後に第4の実施の形態の撮像装置1Eについて説明する。本実施の形態の撮像装置1Eは第1の実施の形態の撮像装置1と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
Claims (7)
- 第1の主面と第2の主面とを有し、前記第1の主面上に固体撮像素子が形成された撮像素子基板と、
前記撮像素子基板の前記第2の主面と接合した接合面と、前記接合面に対し所定角度で内側方向に傾斜した傾斜面と、を有する保持部と、
前記撮像素子基板と接合された先端部と、前記傾斜面と接着層を介して接合された延設部と、前記先端部と前記延設部との間の前記所定角度で折れ曲がった屈曲部と、からなる配線板と、を具備することを特徴とする固体撮像装置。 - 前記保持部が放熱機能を有するブロックであることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記保持部がL字型板材であることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記保持部が前記傾斜面に凹部または貫通孔を有し、
前記配線板が、少なくとも両面に配線層を有する多層配線板であり、両面に電子部品が実装されており、
前記接着層側の面に実装されている前記電子部品が、前記凹部内または前記貫通孔を介して配設されていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の固体撮像装置。 - 前記撮像素子基板が前記第1の主面に前記固体撮像素子の電極部が形成されており、
前記配線板の接続部が、前記撮像素子基板の前記電極部と接続されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記撮像素子基板が貫通配線を有し、前記第2の主面に前記固体撮像素子の電極部が形成されており、
前記配線板の接続部が、前記撮像素子基板の前記電極部と接続されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記延設部の前記接着層との接合面と対向する面に、導電線が接続されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
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