JP2011171579A

JP2011171579A - Printed circuit board

Info

Publication number: JP2011171579A
Application number: JP2010034984A
Authority: JP
Inventors: Tomohito Kitada; 智史北田
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2010-02-19
Filing date: 2010-02-19
Publication date: 2011-09-01

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board that achieves miniaturization or high density mounting. <P>SOLUTION: The printed circuit board 10 includes an insulating substrate 11, circuit patterns 12 formed on the insulating substrate, and connection terminal patterns 13 connected to the circuit patterns and formed at a connection 14 on the insulating substrate, wherein a reinforcing pattern 15 made of the same material with the connection terminal patterns is formed between the connection terminal patterns on the insulating substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、互いに接続される一対のプリント配線基板又はいずれか一方のプリント配線基板に関するものである。 The present invention relates to a pair of printed wiring boards connected to each other or one of the printed wiring boards.

プリント基板とフレキシブル基板とを半田付けにより電気的に接続するものにおいて、接点パターンより基板中心側に銅箔ランドによる補強ランドを設けて、接続強度を高めるようにしたフレキシブル基板の接続構造が知られている（特許文献１）。 A flexible board connection structure is known in which a printed land and a flexible board are electrically connected to each other by soldering, and a reinforcing land made of a copper foil land is provided closer to the center of the board than the contact pattern to increase the connection strength. (Patent Document 1).

特開平５−９０７２５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-90725

しかしながら、上記従来の接続構造では補強ランドの分だけ接続部の面積が増加するため、プリント基板の小型化又は高密度実装の障害になるという問題がある。 However, in the conventional connection structure, since the area of the connection portion increases by the amount of the reinforcing land, there is a problem that it becomes an obstacle to downsizing of the printed circuit board or high density mounting.

本発明が解決しようとする課題は、小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a printed wiring board that can be miniaturized or mounted at high density.

本発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された回路パターンと、前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部に形成された接続端子パターンと、を備えるプリント配線基板において、前記接続端子パターンと同材質の補強パターンが、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されていることを特徴とするプリント配線基板によって上記課題を解決する。 The present invention relates to a printed wiring board comprising an insulating substrate, a circuit pattern formed on the insulating substrate, and a connection terminal pattern connected to the circuit pattern and formed at a connection portion on the insulating substrate. The above-described problem is solved by a printed wiring board in which a reinforcing pattern made of the same material as the connection terminal pattern is formed between the connection terminal patterns on the insulating substrate.

上記プリント配線基板において、前記補強パターンは、前記接続端子パターンと連続して形成することができる。又はこれに代えて、前記補強パターンは、前記接続端子パターンと分離して形成することができる。 In the printed wiring board, the reinforcing pattern can be formed continuously with the connection terminal pattern. Alternatively, the reinforcing pattern can be formed separately from the connection terminal pattern.

本発明は、第１絶縁基板、前記第１絶縁基板上に形成された第１回路パターン、および前記第１回路パターンに接続され前記第１絶縁基板上の第１接続部に形成された第１接続端子パターンを備える第１プリント配線基板と、
第２絶縁基板、前記第２絶縁基板上に形成された第２回路パターン、および前記第２回路パターンに接続され前記第２絶縁基板上の第２接続部に形成された第２接続端子パターンを備える第２プリント配線基板と、
前記第１接続部と前記第２接続部との間に介装されて当該第１接続部と第２接続部とを接着するとともに、前記第１接続端子パターンと前記第２接続端子パターンとを導通させる異方性導電層と、を備えるプリント配線基板において、
前記第１絶縁基板上の前記第１接続端子パターンの間に形成された、前記第１接続端子パターンと同材質の第１補強パターン、又は前記第２絶縁基板上の前記第２接続端子パターンの間に形成された、前記第２接続端子パターンと同材質の第２補強パターンの少なくとも一方を備えることを特徴とするプリント配線基板によっても上記課題を解決する。 The present invention provides a first insulating substrate, a first circuit pattern formed on the first insulating substrate, and a first connection formed on the first connecting portion on the first insulating substrate connected to the first circuit pattern. A first printed wiring board provided with a connection terminal pattern;
A second insulating substrate; a second circuit pattern formed on the second insulating substrate; and a second connection terminal pattern formed on a second connecting portion on the second insulating substrate connected to the second circuit pattern. A second printed wiring board comprising:
The first connection terminal pattern and the second connection terminal pattern are bonded between the first connection part and the second connection part to bond the first connection part and the second connection part. In a printed wiring board comprising an anisotropic conductive layer that conducts,
A first reinforcing pattern made of the same material as the first connection terminal pattern, formed between the first connection terminal patterns on the first insulation substrate, or a second connection terminal pattern on the second insulation substrate. The above-mentioned problem is also solved by a printed wiring board that is provided with at least one of a second reinforcing pattern made of the same material as the second connection terminal pattern.

上記プリント配線基板において、前記第１接続端子パターンの間のいずれかに前記第１補強パターンを形成し、前記第２接続端子パターンの間であって前記第１補強パターンの非対向位置に前記第２補強パターンを形成することができる。 In the printed wiring board, the first reinforcement pattern is formed between the first connection terminal patterns, and the first reinforcement pattern is disposed between the second connection terminal patterns and at a position opposite to the first reinforcement pattern. Two reinforcing patterns can be formed.

又はこれに代えて、上記プリント配線基板において、前記第１補強パターン又は前記第２補強パターンの一方のみを備えるように構成することができる。 Alternatively, the printed wiring board may be configured to include only one of the first reinforcing pattern and the second reinforcing pattern.

又はこれに代えて、上記プリント配線基板において、前記第１接続端子パターンの間に前記第１補強パターンを形成し、前記第２接続端子パターンの間であって前記第１補強パターンと非接触で対向する位置に前記第２補強パターンを形成することができる。 Alternatively, in the printed wiring board, the first reinforcement pattern is formed between the first connection terminal patterns, and is not in contact with the first reinforcement pattern between the second connection terminal patterns. The said 2nd reinforcement pattern can be formed in the position which opposes.

上記プリント配線基板において、前記補強パターンの表面に祖面化処理を施すことができる。 In the printed wiring board, the surface of the reinforcing pattern can be subjected to a rough surface treatment.

本発明によれば、接続端子パターンと同材質の補強パターンを、絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成したので、接続部の面積を増加させることなく、異方性導電層による接着強度が大きい補強パターンとの接着面積を増加させることができる。この結果、小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供することができる。 According to the present invention, since the reinforcing pattern made of the same material as the connection terminal pattern is formed between the connection terminal patterns on the insulating substrate, the adhesive strength by the anisotropic conductive layer is increased without increasing the area of the connection portion. The adhesion area with a large reinforcing pattern can be increased. As a result, it is possible to provide a printed wiring board that can be miniaturized or mounted with high density.

本発明の一実施の形態に係るプリント配線基板の接続部を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the connection part of the printed wiring board which concerns on one embodiment of this invention. 図１の２Ａ−２Ａ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the 2A-2A line | wire of FIG. 図１の２Ｂ−２Ｂ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the 2B-2B line | wire of FIG. 本発明の他の実施の形態に係るプリント配線基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the printed wiring board which concerns on other embodiment of this invention. 本発明のさらに他の実施の形態に係るプリント配線基板を示す断面図（図２Ｂ相当図）である。It is sectional drawing (FIG. 2B equivalent) which shows the printed wiring board which concerns on other embodiment of this invention. 本発明のさらに他の実施の形態に係るプリント配線基板を示す断面図（図２Ｂ相当図）である。It is sectional drawing (FIG. 2B equivalent) which shows the printed wiring board which concerns on other embodiment of this invention.

《第１実施形態》
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施の形態に係る２つのプリント配線基板を接合してなるプリント配線基板を示す分解斜視図である。本例では、第１プリント配線基板１０と第２プリント配線基板２０とを異方性導電フィルム３０を用いて接合してなるプリント配線基板１について説明する。 << First Embodiment >>
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a printed wiring board formed by joining two printed wiring boards according to an embodiment of the present invention. In this example, a printed wiring board 1 formed by bonding a first printed wiring board 10 and a second printed wiring board 20 using an anisotropic conductive film 30 will be described.

接合されたプリント配線基板１を構成する一方の第１プリント配線基板１０は、第１絶縁基板１１と、第１回路パターン１２と、第１接続端子パターン１３と、第１補強パターン１５と、第１保護層１６と、を備える。 One first printed wiring board 10 constituting the bonded printed wiring board 1 includes a first insulating substrate 11, a first circuit pattern 12, a first connection terminal pattern 13, a first reinforcing pattern 15, and a first reinforcing pattern 15. 1 protective layer 16.

第１絶縁基板１１は、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンナルタレートなどの電気絶縁性があるプラスチック板から構成される。第１絶縁基板１１の平面形状は適用される製品に応じた形状とされるが、本例では便宜的に長方形とする。板厚は特に限定されず、フレキシブル基板又はリジッド基板のいずれでもよい。 The first insulating substrate 11 is made of an electrically insulating plastic plate such as polyethylene terephthalate, polyimide, polyester, polyethylene naphthalate. The planar shape of the first insulating substrate 11 is a shape corresponding to the product to be applied, but in this example, it is rectangular for convenience. The plate thickness is not particularly limited, and may be either a flexible substrate or a rigid substrate.

第１回路パターン１２は、第１絶縁基板１１の一主面に形成される導電層パターンであり、銀、銅、アルミニウムなどの導電材料から構成される。第１回路パターン１２の平面形状は適用される製品の仕様に応じた形状とされるが、本例では便宜的に４本の幅狭の直線とする。第１回路パターン１２は銀ペーストをスクリーン印刷法により第１絶縁基板１１の表面に印刷したり、銅張積層板（ＣＣＬ）の銅箔を、フォトリソグラフィ技術を用いたパターニング処理を施したりすることで形成することができる。パターン厚は特に限定されないが、たとえば５〜１５μｍである。 The first circuit pattern 12 is a conductive layer pattern formed on one main surface of the first insulating substrate 11 and is made of a conductive material such as silver, copper, or aluminum. The planar shape of the first circuit pattern 12 is a shape according to the specification of the product to be applied, but in this example, for convenience, it is assumed to be four narrow straight lines. The first circuit pattern 12 is obtained by printing a silver paste on the surface of the first insulating substrate 11 by a screen printing method, or subjecting a copper foil of a copper clad laminate (CCL) to a patterning process using a photolithography technique. Can be formed. Although pattern thickness is not specifically limited, For example, it is 5-15 micrometers.

第１回路パターン１２の先端には第１接続端子パターン１３が接続されている。この第１接続端子パターン１３は第２プリント配線基板２０の第２接続端子パターン２３に接続されることにより、第１回路パターン１２と第２プリント配線基板２０の第２回路パターン２２とを電気的に接続するための部位である。したがって、第１回路パターン１２を形成する際に同材質の銀ペーストや銅箔により同時に形成することができる。ただし、第１回路パターン１２と別に形成してもよい。第１接続端子パターン１３の形状は特に限定されないが、本例では第１回路パターン１２より幅広の直線とする。 A first connection terminal pattern 13 is connected to the tip of the first circuit pattern 12. The first connection terminal pattern 13 is connected to the second connection terminal pattern 23 of the second printed wiring board 20 to electrically connect the first circuit pattern 12 and the second circuit pattern 22 of the second printed wiring board 20. It is a part for connecting to. Therefore, the first circuit pattern 12 can be formed simultaneously with the same material silver paste or copper foil. However, it may be formed separately from the first circuit pattern 12. The shape of the first connection terminal pattern 13 is not particularly limited, but is a straight line wider than the first circuit pattern 12 in this example.

第１回路パターン１２の表面には第１保護層１６がスクリーン印刷法などにより形成されている。この第１保護層１６は、ポリエステルなどのプラスチック材料からなるレジストから構成されている。層厚は特に限定されないが、たとえば１０〜３０μｍである。図１において、第１プリント配線基板１０の先端であって第１接続端子パターン１３が成形され、第１保護層１６が形成されていない領域を第１接続部１４と称する。 A first protective layer 16 is formed on the surface of the first circuit pattern 12 by a screen printing method or the like. The first protective layer 16 is made of a resist made of a plastic material such as polyester. The layer thickness is not particularly limited, but is, for example, 10 to 30 μm. In FIG. 1, a region at the tip of the first printed wiring board 10 where the first connection terminal pattern 13 is formed and the first protective layer 16 is not formed is referred to as a first connection portion 14.

第１接続部１４の、第１接続端子パターン１３の間には第１補強パターン１５が形成されている。本例では、図１に示すように両端２本の第１接続端子パターン１３，１３の間にそれぞれ１本ずつの第１補強パターン１５，１５が形成されている。ただし、中央２本の第１接続端子パターン１３，１３間には第１補強パターン１５は形成されていない。 A first reinforcing pattern 15 is formed between the first connection terminal patterns 13 of the first connection portion 14. In this example, as shown in FIG. 1, one first reinforcing pattern 15, 15 is formed between two first connection terminal patterns 13, 13 at both ends. However, the first reinforcing pattern 15 is not formed between the two first connection terminal patterns 13 and 13 in the center.

第１補強パターン１５は第１接続端子パターン１３と同じ材質で構成されている。たとえば第１接続端子パターン１３が銀ペーストのスクリーン印刷法で構成されている場合は銀から構成され、第１接続端子パターン１３が銅箔のフォトリソグラフィ技術によるパターニング処理によって構成されている場合は銅から構成されている。なお、製造工程を簡略化するために、第１接続端子パターン１３を銀ペーストのスクリーン印刷法で形成する際に同時に第１補強パターン１５を形成し、また第１接続端子パターン１３を銅箔のフォトリソグラフィ技術によるパターニング処理によって形成する際に同時に第１補強パターン１５を形成することが望ましい。 The first reinforcement pattern 15 is made of the same material as the first connection terminal pattern 13. For example, when the first connection terminal pattern 13 is composed of a silver paste screen printing method, the first connection terminal pattern 13 is composed of silver, and when the first connection terminal pattern 13 is composed of a patterning process using a copper foil photolithography technique, copper is formed. It is composed of In order to simplify the manufacturing process, when the first connection terminal pattern 13 is formed by the screen printing method of silver paste, the first reinforcing pattern 15 is formed at the same time, and the first connection terminal pattern 13 is made of copper foil. It is desirable to form the first reinforcing pattern 15 at the same time when the patterning process is performed by the photolithography technique.

第１補強パターン１５は、第１接続部１４の、第１接続端子パターン１３，１３の間に極力広く形成することが望ましい。ただし、隣接する第１接続端子パターン１３が短絡しないことが必要とされる。また、パターン厚は特に限定されないが、第１接続端子パターン１３と同等以下とすることが望ましい。エッチャントを用いて第１補強パターン１５の表面粗度を大きくする粗面化処理を施してもよい。 The first reinforcing pattern 15 is desirably formed as wide as possible between the first connection terminal patterns 13 and 13 of the first connection portion 14. However, it is necessary that adjacent first connection terminal patterns 13 are not short-circuited. The pattern thickness is not particularly limited, but is preferably equal to or less than that of the first connection terminal pattern 13. A surface roughening treatment for increasing the surface roughness of the first reinforcing pattern 15 may be performed using an etchant.

本例の第１補強パターン１５は、図１に示すように第１接続端子パターン１３と分離（絶縁）した状態となるように形成されている。ただし、後述する他の実施形態でも同様であるが、第１接続端子パターン１３と連続（導通）した状態となるように形成することもできる。これについては図３を参照して後述する。 The first reinforcing pattern 15 of this example is formed so as to be separated (insulated) from the first connection terminal pattern 13 as shown in FIG. However, the same applies to other embodiments described later. However, it may be formed so as to be continuous (conductive) with the first connection terminal pattern 13. This will be described later with reference to FIG.

接合されたプリント配線基板１を構成する他方の第２プリント配線基板２０は、第２絶縁基板２１と、第２回路パターン２２と、第２接続端子パターン２３と、第２補強パターン２５と、第２保護層２６と、を備える。図１においては第２絶縁基板２１が上側に位置し、その裏面に第２回路パターン２２と第２接続端子パターン２３とが形成されているので点線で示す。なお、第２保護層２６は第２回路パターン２２の表面に形成され、図１において図示を省略する（図２Ａ参照）。 The other second printed wiring board 20 constituting the bonded printed wiring board 1 includes a second insulating board 21, a second circuit pattern 22, a second connection terminal pattern 23, a second reinforcing pattern 25, 2 protective layers 26. In FIG. 1, the second insulating substrate 21 is located on the upper side, and the second circuit pattern 22 and the second connection terminal pattern 23 are formed on the back surface thereof, so that it is indicated by a dotted line. The second protective layer 26 is formed on the surface of the second circuit pattern 22 and is not shown in FIG. 1 (see FIG. 2A).

第２プリント配線基板２０の第２絶縁基板２１もフレキシブル基板又はリジッド基板のいずれをも適用することができる。これら第２絶縁基板２１、第２回路パターン２２および第２接続端子パターン２３は、上述した第１プリント配線基板１０の第１絶縁基板１１、第１回路パターン１２および第１接続端子パターン１３と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。ただし、４本の第２接続端子パターン２３はそれぞれ第１接続端子パターン１３と対向する位置に形成されている。図１において、第２プリント配線基板２０の先端であって第２接続端子パターン２３が成形され、第２保護層２６が形成されていない領域を第２接続部２４と称する。 As the second insulating substrate 21 of the second printed wiring board 20, either a flexible substrate or a rigid substrate can be applied. The second insulating substrate 21, the second circuit pattern 22, and the second connection terminal pattern 23 are the same as the first insulating substrate 11, the first circuit pattern 12, and the first connection terminal pattern 13 of the first printed wiring board 10 described above. Since it is a structure, the detailed description is abbreviate | omitted. However, the four second connection terminal patterns 23 are respectively formed at positions facing the first connection terminal pattern 13. In FIG. 1, a region at the tip of the second printed wiring board 20 where the second connection terminal pattern 23 is formed and the second protective layer 26 is not formed is referred to as a second connection portion 24.

第２接続部２４の、第２接続端子パターン２３の間には第２補強パターン２５が形成されている。本例では、図１に示すように中央２本の第２接続端子パターン２３，２３の間に１本の第２補強パターン２５が形成されている。ただし、両端２本の第２接続端子パターン２３，２３間のそれぞれには第２補強パターン２５は形成されていない。すなわち、第１プリント配線基板１０の第１補強パターン１５が対向する位置には第２補強パターン２５は形成されていない。 A second reinforcing pattern 25 is formed between the second connection terminal patterns 23 of the second connection portion 24. In this example, as shown in FIG. 1, one second reinforcing pattern 25 is formed between the two second connection terminal patterns 23, 23 in the center. However, the second reinforcing pattern 25 is not formed between the two second connection terminal patterns 23 and 23 at both ends. That is, the second reinforcing pattern 25 is not formed at the position where the first reinforcing pattern 15 of the first printed wiring board 10 faces.

第２補強パターン２５は第２接続端子パターン２３と同じ材質で構成されている。たとえば第２接続端子パターン２３が銀ペーストのスクリーン印刷法で構成されている場合は銀から構成され、第２接続端子パターン２３が銅箔のフォトリソグラフィ技術によるパターニング処理によって構成されている場合は銅から構成されている。なお、製造工程を簡略化するために、第２接続端子パターン２３を銀ペーストのスクリーン印刷法で形成する際に同時に第２補強パターン２５を形成し、また第２接続端子パターン２３を銅箔のフォトリソグラフィ技術によるパターニング処理によって形成する際に同時に第２補強パターン２５を形成することが望ましい。 The second reinforcing pattern 25 is made of the same material as the second connection terminal pattern 23. For example, when the second connection terminal pattern 23 is formed by a silver paste screen printing method, it is made of silver, and when the second connection terminal pattern 23 is formed by a patterning process using a copper foil photolithography technique, copper is used. It is composed of In order to simplify the manufacturing process, when the second connection terminal pattern 23 is formed by the silver paste screen printing method, the second reinforcing pattern 25 is formed at the same time, and the second connection terminal pattern 23 is made of copper foil. It is desirable to form the second reinforcing pattern 25 at the same time when the pattern is formed by a photolithography technique.

第２補強パターン２５は、第２接続部２４の、第２接続端子パターン２３，２３の間に極力広く形成することが望ましい。ただし、隣接する第２接続端子パターン２３が短絡しないことが必要とされる。また、パターン厚は特に限定されないが、第２接続端子パターン２３と同等以下とすることが望ましい。エッチャントを用いて第２補強パターン２５の表面粗度を大きくする粗面化処理を施してもよい。 The second reinforcing pattern 25 is desirably formed as wide as possible between the second connection terminal patterns 23 and 23 of the second connection portion 24. However, it is necessary that adjacent second connection terminal patterns 23 are not short-circuited. The pattern thickness is not particularly limited, but is preferably equal to or less than that of the second connection terminal pattern 23. A surface roughening treatment for increasing the surface roughness of the second reinforcing pattern 25 may be performed using an etchant.

本例の第２補強パターン２５は、図１に示すように第２接続端子パターン２３と分離（絶縁）した状態となるように形成されている。ただし、後述する他の実施形態でも同様であるが、第２接続端子パターン２３と連続（導通）した状態となるように形成することもできる。これについては図３を参照して後述する。 The second reinforcing pattern 25 of this example is formed so as to be separated (insulated) from the second connection terminal pattern 23 as shown in FIG. However, the same applies to other embodiments described later. However, the second connection terminal pattern 23 may be continuous (conductive). This will be described later with reference to FIG.

第１プリント配線基板１０と第２プリント配線基板２０とを接合するための異方性導電フィルム３０は、図１および図２Ａ、図２Ｂに示すように、接着剤層３１を構成する熱硬化性樹脂に金属などの導電性粒子３２を分散させたフィルムであって、第１接続部１４および第２接続部２４の大きさに形成されている。 The anisotropic conductive film 30 for joining the first printed wiring board 10 and the second printed wiring board 20 has a thermosetting property that forms an adhesive layer 31 as shown in FIGS. 1, 2A, and 2B. It is a film in which conductive particles 32 such as metal are dispersed in a resin, and is formed in the size of the first connection portion 14 and the second connection portion 24.

導電性粒子３２は、導電層を絶縁層で被覆した粒子で構成され、異方性導電フィルム３０を加熱した状態で加圧すると、加圧方向において導電性粒子が接触しながら重なり、絶縁層を挿通して導電層同士が接触することで導通経路が形成される。ただし、加圧されない導電性粒子３２は絶縁層で被覆されているため、加圧方向以外に対しては絶縁性が維持されるので、加圧方向以外の方向、すなわち本例の第１接続部１４および第２接続部２４の幅方向（横方向）の絶縁性は確保される。 The conductive particles 32 are composed of particles in which a conductive layer is covered with an insulating layer, and when the anisotropic conductive film 30 is pressed in a heated state, the conductive particles overlap while contacting in the pressurizing direction, and the insulating layer is formed. The conductive path is formed by the conductive layers contacting each other through the insertion. However, since the non-pressurized conductive particles 32 are covered with the insulating layer, the insulation is maintained in the direction other than the pressurizing direction, so the direction other than the pressurizing direction, that is, the first connection portion of this example. Insulation in the width direction (lateral direction) of 14 and the second connecting portion 24 is ensured.

本例の異方性導電フィルム３０の接着剤層３１はエポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤で構成されている。 The adhesive layer 31 of the anisotropic conductive film 30 of this example is composed of an epoxy adhesive or an acrylic adhesive.

次に作用を説明する。
第１プリント配線基板１０と第２プリント配線基板２０とを接合してプリント配線基板１を製造するには、第１プリント配線基板１０の第１接続部１４と第２プリント配線基板２０の第２接続部２４とを図１に示すように対面させて重ね合わせ、この間に異方性導電フィルム３０を挟んで、加熱しながら積層方向に加圧する。これにより、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１プリント配線基板１０の４本の第１接続端子パターン１３と第２プリント配線基板２０の４本の第２接続端子パターン２３とが異方性導電フィルム３０の導電性粒子３２の接触によって電気的に導通し、第１回路パターン１２と第２回路パターン２２とが接続される。また、第１接続部１４と第２接続部２４とは異方性導電フィルム３０の接着剤層３１によって強固に接着されることになる。 Next, the operation will be described.
In order to manufacture the printed wiring board 1 by bonding the first printed wiring board 10 and the second printed wiring board 20, the first connecting portion 14 of the first printed wiring board 10 and the second printed wiring board 20 As shown in FIG. 1, the connecting portion 24 is overlapped with each other, and the anisotropic conductive film 30 is sandwiched between them and pressed in the laminating direction while being heated. 2A and 2B, the four first connection terminal patterns 13 of the first printed wiring board 10 and the four second connection terminal patterns 23 of the second printed wiring board 20 are anisotropic. The conductive circuit film 30 is electrically connected by contact of the conductive particles 32, and the first circuit pattern 12 and the second circuit pattern 22 are connected. Further, the first connection portion 14 and the second connection portion 24 are firmly bonded by the adhesive layer 31 of the anisotropic conductive film 30.

これに加えて、図２Ｂに示すように第１接続端子パターン１３と第２接続端子パターン２３とが接続された間には、第１補強パターン１５又は第２補強パターン２５のいずれか一方が形成され、その表面と接着剤層３１とが接着することになる。 In addition to this, either the first reinforcing pattern 15 or the second reinforcing pattern 25 is formed between the first connecting terminal pattern 13 and the second connecting terminal pattern 23 as shown in FIG. 2B. Then, the surface and the adhesive layer 31 are bonded.

ここで、異方性導電フィルム３０の接着剤層３１をエポキシ系接着剤で構成し、第１接続端子パターン１３および第２接続端子パターン２３を銅により構成し、第１絶縁基板１１および第２絶縁基板２１をポリイミドＰＩにより構成した場合における、ＰＩ製絶縁基板とＣｕ製パターンのそれぞれの接着強度を確認したところ、表１の結果が得られた。サンプル数Ｎは５とした。

Here, the adhesive layer 31 of the anisotropic conductive film 30 is made of an epoxy adhesive, the first connection terminal pattern 13 and the second connection terminal pattern 23 are made of copper, the first insulating substrate 11 and the second When the adhesive strength between the PI insulating substrate and the Cu pattern in the case where the insulating substrate 21 is made of polyimide PI was confirmed, the results shown in Table 1 were obtained. The number of samples N was 5.

この結果からも明らかなように、エポキシ系接着剤層３１はＰＩ製絶縁基板よりもＣｕ製パターンに対する接着強度が大きい。異方性導電フィルム３０の接着剤層３１をアクリル系接着剤で構成した場合についても確認したが、同じようにアクリル系接着剤層３１は、ＰＩ製絶縁基板よりもＣｕ製パターンに対する接着強度が大きいことが確認された。また、第１絶縁基板１１及び第２絶縁基板２１の材質をＰＩ以外のポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレンナルタレートとし、第１接続端子パターン１３および第２接続端子パターン２３の材質をＣｕ以外の銀、アルミニウムに変更して、各組み合わせの接着強度を確認したところ、同じように接着剤層３１は第１絶縁基板１１及び第２絶縁基板２１よりも第１接続端子パターン１３および第２接続端子パターン２３に対する接着強度が大きいことが確認された。 As is apparent from this result, the epoxy adhesive layer 31 has higher adhesion strength to the Cu pattern than the PI insulating substrate. Although it confirmed also about the case where the adhesive bond layer 31 of the anisotropic conductive film 30 was comprised with the acrylic adhesive, the adhesive strength with respect to Cu patterns is similarly the acrylic adhesive layer 31 rather than the insulating board made from PI. It was confirmed to be large. Further, the material of the first insulating substrate 11 and the second insulating substrate 21 is polyethylene terephthalate other than PI, polyester, polyethylene naphthalate, and the material of the first connection terminal pattern 13 and the second connection terminal pattern 23 is silver other than Cu, When the adhesive strength of each combination was confirmed by changing to aluminum, the adhesive layer 31 was also more like the first connection terminal pattern 13 and the second connection terminal pattern 23 than the first insulation substrate 11 and the second insulation substrate 21. It was confirmed that the adhesive strength with respect to was high.

すなわち、本例の第１接続部１４および第２接続部２４においては、図２Ｂに示すように第１補強パターン１５又は第２補強パターン２５のいずれか一方が形成され、その表面と接着剤層３１とが接着するので、第１補強パターン１５又は第２補強パターン２５が形成されていない場合（すなわち第１絶縁基板１１又は第２絶縁基板２１が接着剤層３１と接着する）に比べて接着強度が高くなる。なお、第１補強パターン１５又は第２補強パターン２５の表面を粗面化すると接着面積が増加するため、接着強度がより大きくなる。 That is, in the first connection portion 14 and the second connection portion 24 of this example, as shown in FIG. 2B, either the first reinforcement pattern 15 or the second reinforcement pattern 25 is formed, and the surface and the adhesive layer Since the first reinforcing pattern 15 or the second reinforcing pattern 25 is not formed (that is, the first insulating substrate 11 or the second insulating substrate 21 is bonded to the adhesive layer 31). Strength increases. Note that, when the surface of the first reinforcing pattern 15 or the second reinforcing pattern 25 is roughened, the bonding area increases, so that the bonding strength is further increased.

また、第１補強パターン１５および第２補強パターン２５は、第１接続端子パターン１３の間および第２接続端子パターン２３の間のデッドスペースに形成されているので、特許文献１のように補強パターン１５，２５により第１接続部１４や第２接続部２４を大きくする必要もない。この結果、小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供することができる。 Moreover, since the 1st reinforcement pattern 15 and the 2nd reinforcement pattern 25 are formed in the dead space between the 1st connection terminal patterns 13 and the 2nd connection terminal patterns 23, a reinforcement pattern like patent document 1 is formed. There is no need to increase the size of the first connection part 14 and the second connection part 24 by 15 and 25. As a result, it is possible to provide a printed wiring board that can be miniaturized or mounted with high density.

《他の実施の形態》
図３〜図５は、それぞれ本発明の他の実施の形態を示す斜視図および断面図である。
図３に示すプリント配線基板１０は、第１補強パターン１５を第１接続端子パターン１３に連続して形成したものである。第１補強パターン１５を第１接続端子パターン１３に連続して形成することで、接着剤層３１との接着強度が大きい第１補強パターン１５の面積をより大きく設定することができる。なお、補強パターンと接続端子パターンとを連続して形成する例は、第２プリント配線基板２０にも適用することができる。また、図３に示す例では、他方の第１補強パターン１５は隣接する第１接続端子パターン１３に対して分離して形成したが、この部分も連続して形成してもよい。 << Other Embodiments >>
3 to 5 are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, showing another embodiment of the present invention.
The printed wiring board 10 shown in FIG. 3 has a first reinforcing pattern 15 formed continuously with a first connection terminal pattern 13. By forming the first reinforcing pattern 15 continuously with the first connection terminal pattern 13, the area of the first reinforcing pattern 15 having high adhesive strength with the adhesive layer 31 can be set larger. Note that the example in which the reinforcing pattern and the connection terminal pattern are continuously formed can also be applied to the second printed wiring board 20. In the example shown in FIG. 3, the other first reinforcing pattern 15 is formed separately from the adjacent first connection terminal pattern 13, but this portion may also be formed continuously.

図４は、第１プリント配線基板１０にのみ補強パターン１５を形成し、第２プリント配線基板２０には補強パターン２５を形成しない例を示す。いずれか一方のプリント配線基板にのみ補強パターンを形成した場合でも接着剤層３１と補強パターン１５との接着面積は図１に示す例と同じであるため、接着強度は確保される。 FIG. 4 shows an example in which the reinforcing pattern 15 is formed only on the first printed wiring board 10 and the reinforcing pattern 25 is not formed on the second printed wiring board 20. Even when the reinforcing pattern is formed only on one of the printed wiring boards, the adhesive area between the adhesive layer 31 and the reinforcing pattern 15 is the same as the example shown in FIG.

図５は、第１プリント配線基板１０の第１補強パターン１５と第２プリント配線基板２０の第２補強パターン２５とを対向させた例を示す。この場合には、第１補強パターン１５と第２補強パターン２５とが非接触となって接着剤層３１との接着面積が確保されるように、第１補強パターン１５および第２補強パターン２５の少なくとも一方を第１接続端子パターン１３又は第２接続端子パターン２３よりも薄肉に形成する。好ましくは、補強パターン１５，２５は接続端子パターン１３，２３に対して３μｍ以上薄肉に形成する。こうすることで、接着剤層３１の両面ともに第１補強パターン１５および第２補強パターン２５と接着するため、接着強度がより大きくなる。 FIG. 5 shows an example in which the first reinforcing pattern 15 of the first printed wiring board 10 and the second reinforcing pattern 25 of the second printed wiring board 20 are opposed to each other. In this case, the first reinforcing pattern 15 and the second reinforcing pattern 25 are not in contact with each other and the bonding area with the adhesive layer 31 is ensured so that the first reinforcing pattern 15 and the second reinforcing pattern 25 are not in contact with each other. At least one is formed thinner than the first connection terminal pattern 13 or the second connection terminal pattern 23. Preferably, the reinforcing patterns 15 and 25 are formed thinner than the connection terminal patterns 13 and 23 by 3 μm or more. By doing so, both the surfaces of the adhesive layer 31 are bonded to the first reinforcing pattern 15 and the second reinforcing pattern 25, so that the adhesive strength is further increased.

１…プリント配線基板
１０…第１プリント配線基板
１１…第１絶縁基板
１２…第１回路パターン
１３…第１接続端子パターン
１４…第１接続部
１５…第１補強パターン
１６…第１保護層
２０…第２プリント配線基板
２１…第２絶縁基板
２２…第２回路パターン
２３…第２接続端子パターン
２４…第２接続部
２５…第２補強パターン
２６…第２保護層
３０…異方性導電フィルム（異方性導電層）
３１…接着剤層
３２…導電性粒子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed wiring board 10 ... 1st printed wiring board 11 ... 1st insulated substrate 12 ... 1st circuit pattern 13 ... 1st connection terminal pattern 14 ... 1st connection part 15 ... 1st reinforcement pattern 16 ... 1st protective layer 20 2nd printed wiring board 21 2nd insulating substrate 22 2nd circuit pattern 23 2nd connection terminal pattern 24 2nd connection portion 25 2nd reinforcement pattern 26 2nd protective layer 30 Anisotropic conductive film (Anisotropic conductive layer)
31 ... Adhesive layer 32 ... Conductive particles

Claims

絶縁基板と、
前記絶縁基板上に形成された回路パターンと、
前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部に形成された接続端子パターンと、を備えるプリント配線基板において、
前記接続端子パターンと同材質の補強パターンが、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 An insulating substrate;
A circuit pattern formed on the insulating substrate;
In a printed wiring board comprising a connection terminal pattern connected to the circuit pattern and formed in a connection portion on the insulating substrate,
A printed wiring board, wherein a reinforcing pattern made of the same material as the connection terminal pattern is formed between the connection terminal patterns on the insulating substrate.

請求項１に記載のプリント配線基板において、
前記補強パターンは、前記接続端子パターンと連続して形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 1,
The printed wiring board, wherein the reinforcing pattern is formed continuously with the connection terminal pattern.

請求項１に記載のプリント配線基板において、
前記補強パターンは、前記接続端子パターンと分離して形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 1,
The printed wiring board, wherein the reinforcing pattern is formed separately from the connection terminal pattern.

第１絶縁基板、前記第１絶縁基板上に形成された第１回路パターン、および前記第１回路パターンに接続され前記第１絶縁基板上の第１接続部に形成された第１接続端子パターンを備える第１プリント配線基板と、
第２絶縁基板、前記第２絶縁基板上に形成された第２回路パターン、および前記第２回路パターンに接続され前記第２絶縁基板上の第２接続部に形成された第２接続端子パターンを備える第２プリント配線基板と、
前記第１接続部と前記第２接続部との間に介装されて当該第１接続部と第２接続部とを接着するとともに、前記第１接続端子パターンと前記第２接続端子パターンとを導通させる異方性導電層と、を備えるプリント配線基板において、
前記第１絶縁基板上の前記第１接続端子パターンの間に形成された、前記第１接続端子パターンと同材質の第１補強パターン、又は前記第２絶縁基板上の前記第２接続端子パターンの間に形成された、前記第２接続端子パターンと同材質の第２補強パターンの少なくとも一方を備えることを特徴とするプリント配線基板。 A first insulating substrate; a first circuit pattern formed on the first insulating substrate; and a first connection terminal pattern connected to the first circuit pattern and formed on a first connection portion on the first insulating substrate. A first printed wiring board comprising:
A second insulating substrate; a second circuit pattern formed on the second insulating substrate; and a second connection terminal pattern formed on a second connecting portion on the second insulating substrate connected to the second circuit pattern. A second printed wiring board comprising:
The first connection terminal pattern and the second connection terminal pattern are bonded between the first connection part and the second connection part to bond the first connection part and the second connection part. In a printed wiring board comprising an anisotropic conductive layer that conducts,
A first reinforcing pattern made of the same material as the first connection terminal pattern, formed between the first connection terminal patterns on the first insulation substrate, or a second connection terminal pattern on the second insulation substrate. A printed wiring board comprising at least one of a second reinforcing pattern made of the same material as the second connection terminal pattern formed therebetween.

請求項４に記載のプリント配線基板において、
前記第１接続端子パターンの間のいずれかに前記第１補強パターンが形成され、
前記第２接続端子パターンの間であって前記第１補強パターンの非対向位置に前記第２補強パターンが形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 4,
The first reinforcing pattern is formed between the first connection terminal patterns;
The printed wiring board, wherein the second reinforcing pattern is formed between the second connection terminal patterns and at a position opposite to the first reinforcing pattern.

請求項４に記載のプリント配線基板において、
前記第１補強パターン又は前記第２補強パターンの一方のみを備えることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 4,
A printed wiring board comprising only one of the first reinforcing pattern and the second reinforcing pattern.

請求項４に記載のプリント配線基板において、
前記第１接続端子パターンの間に前記第１補強パターンが形成され、
前記第２接続端子パターンの間であって前記第１補強パターンと非接触で対向する位置に前記第２補強パターンが形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 4,
The first reinforcing pattern is formed between the first connection terminal patterns,
The printed wiring board, wherein the second reinforcing pattern is formed at a position between the second connection terminal patterns and facing the first reinforcing pattern in a non-contact manner.

請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリント配線基板において、
前記補強パターンの表面に粗面化処理が施されていることを特徴とするプリント配線基板。 In the printed wiring board as described in any one of Claims 1-7,
A printed wiring board, wherein a surface of the reinforcing pattern is roughened.