JP2011168701A - 光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物およびその硬化体、ならびにそれを用いて得られる光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物からなる。(A)シロキサン構造と2つのイソシアヌル酸基とを持つ特定のテトラエポキシ化合物。(B)酸無水物系硬化剤。(C)加熱縮合型オルガノシロキサン。(D)硬化促進剤。
【選択図】なし
Description
(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ基含有シロキサン化合物。
(C)加熱縮合型オルガノシロキサン。
(D)硬化促進剤。
〔式(3)中、Rは炭素数1〜18の置換または未置換の飽和一価炭化水素基であり、同じであっても異なっていてもよい。また、R1は水素原子または炭素数1〜6のアルキル基であり、同じであっても異なっていてもよい。さらに、m,nは各々0〜3の整数である。〕
A2単位:(R)2(OR1)nSiO(2-n)/2 ・・・(5)
〔式(5)において、nは0または1である。〕
A3単位:(R)(OR1)nSiO(3-n)/2 ・・・(6)
〔式(6)において、nは0,1または2である。〕
A4単位:(OR1)nSiO(4-n)/2 ・・・(7)
〔式(7)において、nは0〜3の整数である。〕
〔上記式(4)〜(7)において、Rは炭素数1〜18の置換または未置換の飽和一価炭化水素基であり、同じであっても異なっていてもよい。また、R1は水素原子または炭素数1〜6のアルキル基であり、同じであっても異なっていてもよい。〕
(a)A1単位が0〜30モル%。
(b)A2単位が0〜80モル%。
(c)A3単位が20〜100モル%。
(d)A4単位が0〜30モル%。
1,3,5−トリスグリシジルイソシアヌル酸(エポキシ当量:100g/eq、融点:100℃)
2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4(2−オキシラニル)シクロセキサン付加物(エポキシ当量:185g/eq、軟化点:85℃)
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(酸当量:168g/eq)
N,N−ジメチルベンジルアミン
フェニルトリメトキシシラン206g(50mol%)およびジメチルジメトキシシラン126g(50mol%)をフラスコ内に投入し、これに1.2gの20%のHCl水溶液と40gの水との混合物を滴下した。滴下終了後、1時間還流を続けた。ついで、室温(25℃)まで冷却した後、炭酸水素ナトリウムで溶液を中和した。得られたオルガノシロキサン溶液を濾過して不純物を除去した後、ロータリーエバポレータを用いて低沸物を減圧留去することによって、液状のポリオルガノシロキサンを得た。得られたポリオルガノシロキサンの軟化点は59℃、水酸基濃度は5.1mol%であった。さらに、得られたポリオルガノシロキサンは、前記A2単位が50モル%、A3単位が50モル%からなり、フェニル基が33%、メチル基が67%、OH基およびアルコキシ基をOH基換算して9重量%含有するものであった。
一般式(2)において、nの平均値が8、R1がメチル基である末端Si−H基を有するポリシロキサン(Si−H当量:363g/eq)を184重量部、ジオキサン250重量部、カーボン粉末に担持された白金触媒(白金濃度5%)0.27重量部を温度計、冷却管、窒素導入管、撹拌羽のついた1リットルの4つ口セパラブルフラスコに投入した。そして、内温を90℃まで昇温させた後、N−アリル−N′,N″−ジグリシジルイソシアヌレート150重量部を3時間かけて投入した。投入終了後、内温を110℃まで昇温させ、ジオキサンを還流させながら反応を行なった。これに、0.1Nの水酸化カリウム/メタノール溶液に反応液を滴下し、水素ガスが発生しなくなったことを確認して、セライトを用いて残存する白金触媒を濾過した。つぎに、エバポレータを用いて、濾過した溶液の溶媒を除去することによりエポキシ基含有シロキサン化合物(EDMS−1)320重量部を得た。このエポキシ基含有シロキサン化合物は、一般式(1)において、R1がメチル基、R2がプロピレン基、nの平均値が8となるエポキシ基含有シロキサン化合物であり、エポキシ当量は317g/eq、25℃の粘度は4.5Pa・sであった。
一般式(2)において、nの平均値が4、R1がメチル基である末端Si−H基を有するポリシロキサン(Si−H当量:363g/eq)を38重量部、ジオキサン38重量部、カーボン粉末に担持された白金触媒(白金濃度5%)0.09重量部、N−アリル−N′,N″−ジグリシジルイソシアヌレート50重量部を用いた。それ以外は上記EDMS−1と同様の操作を行ない、エポキシ基含有シロキサン化合物(EDMS−2)81重量部を得た。このエポキシ基含有シロキサン化合物は、一般式(1)において、R1がメチル基、R2がプロピレン基、nの平均値が4となるエポキシ基含有シロキサン化合物であり、エポキシ当量は237g/eq、融点が約55℃、75℃の粘度は0.34Pa・sであった。
エチレングリコール
後記の表1〜表3に示す各成分を同表に示す割合で配合し、ビーカー内で溶融混合を行ない、熟成した後、室温にて冷却し固化して粉砕することにより目的とする粉末状の熱硬化性樹脂組成物を作製した。
上記各熱硬化性樹脂組成物を用い、厚み1mmの試験片を所定の硬化条件(条件:150℃×3時間)にて作製し、この試験片(硬化体)を用いて、流動パラフィン浸漬中にて測定した。測定装置には、島津製作所社製の分光光度計UV3101を使用して、波長400nmでの光透過率を室温(25℃)にて測定した。
上記各熱硬化性樹脂組成物を用い、所定の硬化条件(条件:150℃3時間)にて試験片(硬化体)を作製した。そして、この硬化体10〜20mgを用いて、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製、PYRIS1)にて、昇温速度10℃/分にて測定を行ない、ガラス転移温度(Tg)を測定した。
上記各熱硬化性樹脂組成物を用い、幅10mm×長さ100mm×厚み4mmの試験片を所定の硬化条件(条件:150℃×3時間)にて作製した。そして、この試験片(硬化体)を用い、JIS K6911に準じて、室温(25℃)にて、オートグラフ(島津製作所社製、AG500C)により、ヘッドスピード5mm/分、支点間距離64mmにて曲げ強度および曲げ弾性率、さらに撓み量を測定した。
上記各熱硬化性樹脂組成物を用い、長さ15mm×5mm角の柱状試験片を所定の硬化条件(条件:150℃×3時間)にて作製した。そして、この試験片(硬化体)を用い、熱分析装置(TMA:島津製作所社製、TMA−50)により、毎分2℃の昇温速度で熱膨張量を測定し、40〜70℃での膨張率を熱膨張係数とした。
上記各熱硬化性樹脂組成物を用い、厚み1mmの試験片を所定の硬化条件(条件:150℃×3時間)にて作製した。そして、この試験片(硬化体)に波長405nmの短波長レーザー(日亜化学社製、NDHV310APC)を25mWで20μm(80W/mm2)にて照射し、硬化体を透過して得られる光の強度をパワーメーター(コヒレント社製、OP−2VIS)にて受光し測定した。その結果、受光強度が初期の50%に達するまでに要した時間(分)を測定し、この測定結果を耐光性寿命として評価した。
プリント基板〔材質:FR−4(銅貼り積層ガラスエポキシ基板)、サイズ:82mm×82mm、厚み0.8mm〕と、シリコンチップ(サイズ:3mm×3mm、厚み0.37mm)を準備し、ダイボンド剤(日立化成工業社製、EN−4000)を用いて、プリント基板の4×4の格子状(計16個のエリア)の各エリアにシリコンチップを計16個配置した。
Claims (6)
- 上記(A)〜(D)成分に加えて、下記の(E)成分を含有する請求項1記載の光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物。
(E)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する、上記(A)成分以外のエポキシ樹脂。 - 上記(B)成分の含有割合が、熱硬化性樹脂組成物全体中のエポキシ基1当量に対して(B)成分の酸無水物系硬化剤中の酸無水基が0.5〜1.5当量の範囲に設定されている請求項1または2記載の光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物。
- 上記加熱縮合型オルガノシロキサン〔(C)成分〕が、下記の一般式(3)で表されるポリオルガノシロキサンである請求項1〜3のいずれか一項に記載の光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物。
Rm(OR1)nSiO(4-m-n)/2 ・・・(3)
〔式(3)中、Rは炭素数1〜18の置換または未置換の飽和一価炭化水素基であり、同じであっても異なっていてもよい。また、R1は水素原子または炭素数1〜6のアルキル基であり、同じであっても異なっていてもよい。さらに、m,nは各々0〜3の整数である。〕 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物を加熱硬化してなることを特徴とする光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物硬化体。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物を用いて、光半導体素子を樹脂封止してなる光半導体装置。
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