JP2011165807A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、内蔵される回路素子を大きく形成することができると共に、簡単な製造工程により製造できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、かつ、絶縁体層間から積層体１２の側面から外部に露出している露出部１９を有している。金属膜２０は、露出部１９を覆うように積層体１２の側面に設けられている。金属膜２０の表面２４は、酸化されることにより絶縁性を有している。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、回路素子を内蔵している積層体を備えている電子部品及びその製造方法に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型コイルが知られている。以下に、特許文献１に記載の積層型コイルについて説明する。図４は、特許文献１に記載の積層型コイル１００の分解斜視図である。

積層型コイル１００は、図４に示すように、複数の絶縁性シート１０２が積層されることにより構成されている。また、積層型コイル１００は、複数のコイル導体パターン１０４及び複数のビアホール１０６が接続されて構成されているコイルＬを内蔵している。コイル導体パターン１０４は、絶縁性シート１０２上において外周縁部とのギャップが零となるように形成されている。これにより、コイルＬの径を大きくすることができ、コイルＬのインダクタンス値を大きくすることができる。

ところで、積層型コイル１００では、コイル導体パターン１０４は、絶縁性シート１０２間から外部に露出している。そのため、積層型コイル１００の実装時に他の電子部品や配線等が、コイル導体パターン１０４が露出している部分に接触して、ショートが発生するおそれがある。そこで、積層型コイル１００では、側面を覆うように絶縁膜（図４には図示せず）が設けられている。

しかしながら、積層型コイル１００は、絶縁膜を形成する工程が複雑になるという問題を有している。より詳細には、積層型コイル１００では、絶縁性シート１０２を積層した後に、コーティング材やセラミックペースト等をディッピングや印刷等の方法により塗布して絶縁膜を形成し、更に、外部電極を形成している。そのため、コイルＬにおいて外部電極と接続される部分は、外部電極の形成工程において外部に露出している必要がある。したがって、ディッピングにより絶縁膜を形成する場合には、コイルＬにおいて外部電極と接続させる部分を露出させるために、絶縁膜の一部を除去する必要がある。また、印刷により絶縁膜を形成する場合には、コイルＬにおいて外部電極と接続される部分に絶縁膜が形成されないようにスクリーンやマスクを用いて一面ずつ塗布する必要がある。以上のように、積層型コイル１００は、絶縁膜を形成する工程が複雑になるために、製造工程が複雑になるという問題を有している。

特開２００１−３１３２１２号公報

そこで、本発明の目的は、内蔵される回路素子を大きく形成することができると共に、簡単な製造工程により製造できる電子部品及びその製造方法を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵され、かつ、前記絶縁体層間から該積層体の外部に露出している露出部を有している回路素子と、前記露出部を覆うように前記積層体の表面に設けられている金属膜と、を備えており、前記金属膜の表面は、酸化されることにより絶縁性を有していること、を特徴とする。

本発明の一形態に係る電子部品の製造方法であって、前記回路素子を内蔵している前記積層体を準備する工程と、前記金属膜を、めっき工法により形成する工程と、前記金属膜の表面を酸化する工程と、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、内蔵される回路素子を大きく形成することができると共に、簡単な製造工程により製造できる。

本発明の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 一実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１の電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。 特許文献１に記載の積層型コイルの分解斜視図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。

（電子部品の構成）
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法にて作製される電子部品の構成について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、図１の電子部品１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。

以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０のｚ軸方向の正方向側の面（以下、上面と称す）の２辺に沿った方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向とｙ軸方向とｚ軸方向とは直交している。また、電子部品１０のｚ軸方向の負方向側の面を下面と称す。更に、電子部品１０の上面及び下面以外の面を側面と称す。

電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、金属膜２０（２０ａ〜２０ｅ）、及び、コイル（電子素子）Ｌ（図１には図示せず）を備えている。積層体１２は、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。

外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、積層体１２の上面及び下面に設けられている。また、外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、上面及び下面から折り返されることにより、側面にも設けられている。

積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｍ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されることにより構成されている。絶縁体層１６は、磁性体材料（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト）からなる長方形状の層である。なお、磁性体材料とは、−５５℃以上＋１２５℃以下の温度範囲において、磁性体材料として機能する材料を意味する。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。

コイルＬは、積層体１２に内蔵され、図２に示すように、コイル導体層１８（１８ａ〜１８ｅ）及びビアホール導体ｖ１〜ｖ１３により構成されている。コイルＬは、コイル導体層１８ａ〜１８ｅ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ１３が接続されることにより螺旋状をなすように構成され、ｚ軸方向と平行なコイル軸を有している。

コイル導体層１８ａ〜１８ｅは、図２に示すように、絶縁体層１６ｅ〜１６ｉの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｅ〜１６ｉの外縁に接しながら旋回するコ字型の線状導体層である。より詳細には、コイル導体層１８ａ〜１８ｅは、３／４ターンのターン数を有しており、絶縁体層１６ｅ〜１６ｉの三辺に沿って設けられている。コイル導体層１８ａは、絶縁体層１６ｅにおいて、ｘ軸方向の正方向側の辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体層１８ｂは、絶縁体層１６ｆにおいて、ｙ軸方向の正方向側の辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体層１８ｃは、絶縁体層１６ｇにおいて、ｘ軸方向の負方向側の辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体層１８ｄは、絶縁体層１６ｈにおいて、ｙ軸方向の負方向側の辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体層１８ｅは、絶縁体層１６ｉにおいて、ｘ軸方向の正方向側の辺以外の三辺に沿って設けられている。

以上のように、コイル導体層１８ａ〜１８ｅが絶縁体層１６ｅ〜１６ｉの外縁に接することにより、コイル導体層１８ａ〜１８ｅ（すなわち、コイルＬ）は、図２及び図３に示すように、絶縁体層１６間から積層体１２の外部に露出している露出部１９（１９ａ〜１９ｅ）（太線で表示）を有している。露出部１９ａは、絶縁体層１６ｅのｘ軸方向の正方向側の辺を除く三辺全体と、絶縁体層１６ｅのｘ軸方向の正方向側の辺の両端近傍に位置している。露出部１９ｂは、絶縁体層１６ｆのｙ軸方向の正方向側の辺を除く三辺全体と、絶縁体層１６ｆのｙ軸方向の正方向側の辺の両端近傍に位置している。露出部１９ｃは、絶縁体層１６ｇのｘ軸方向の負方向側の辺を除く三辺全体と、絶縁体層１６ｇのｘ軸方向の負方向側の辺の両端近傍に位置している。露出部１９ｄは、絶縁体層１６ｈのｙ軸方向の負方向側の辺を除く三辺全体と、絶縁体層１６ｈのｙ軸方向の負方向側の辺の両端近傍に位置している。露出部１９ｅは、絶縁体層１６ｉのｘ軸方向の正方向側の辺を除く三辺全体と、絶縁体層１６ｉのｘ軸方向の正方向側の辺の両端近傍に位置している。

以下では、コイル導体層１８において、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りの上流側の端部を上流端とし、時計回りの下流側の端部を下流端とする。なお、コイル導体層１８のターン数は、３／４ターンに限らない。よって、コイル導体層１８のターン数は、例えば、１／２ターンであってもよいし、７／８ターンであってもよい。

ビアホール導体ｖ１〜ｖ１３は、図２に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｍをｚ軸方向に貫通するように設けられている。ビアホール導体ｖ１〜ｖ４は、絶縁体層１６ａ〜１６ｄをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、図３に示すように、外部電極１４ａに接続されている。また、ビアホール導体ｖ４のｚ軸方向の負方向側の端部は、コイル導体層１８ａの上流端に接続されている。

ビアホール導体ｖ５は、絶縁体層１６ｅをｚ軸方向に貫通し、コイル導体層１８ａの下流端及びコイル導体層１８ｂの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ６は、絶縁体層１６ｆをｚ軸方向に貫通し、コイル導体層１８ｂの下流端及びコイル導体層１８ｃの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ７は、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通し、コイル導体層１８ｃの下流端及びコイル導体層１８ｄの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ８は、絶縁体層１６ｈをｚ軸方向に貫通し、コイル導体層１８ｄの下流端及びコイル導体層１８ｅの上流端に接続されている。

ビアホール導体ｖ９〜ｖ１３は、絶縁体層１６ｉ〜１６ｍをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ９のｚ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体層１８ｅの下流端に接続されている。また、ビアホール導体ｖ１３のｚ軸方向の負方向側の端部は、図３に示すように、外部電極１４ｂに接続されている。

金属膜２０（２０ａ〜２０ｅ）は、図１及び図３に示すように、露出部１９（１９ａ〜１９ｅ）のみを覆うように積層体１２の側面に設けられている。よって、金属膜２０は、露出部１９以外の部分には設けられておらず、積層体１２の側面を周回する線状をなしている。金属膜２０は、めっき工法により露出部１９上に形成されたアルミニウム（Ａｌ）膜である。そして、金属膜２０の表面２４（図３では、表面２４ｂを例示）は、図３に示すように、酸化されることにより絶縁性を有している。一方、金属膜２０の内部２２（図３では、内部２２ｂを例示）は、図３に示すように、酸化されておらず、アルミニウムのままである。

また、ビアホール導体ｖ１，ｖ１３はそれぞれ、積層体１２の上面及び下面において、積層体１２の外部に露出部２７（２７ａ，２７ｂ）にて露出している。そして、電子部品１０では、露出部２７（２７ａ，２７ｂ）を覆うように、金属膜２６（２６ａ，２６ｂ）が設けられている。金属膜２６は、金属膜２０と同じめっき工法により露出部２７上に形成されたアルミニウム（Ａｌ）膜である。ただし、金属膜２６の表面は、酸化されておらず、絶縁性を有していない。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図１ないし図３を参照しながら説明する。なお、以下では、１つの電子部品１０を製造する場合について説明するが、実際には、マザー積層体が作製されカットされることにより、複数の電子部品１０が同時に製造される。

まず、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材及び分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。

次に、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１〜ｖ１３を形成する。具体的には、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。更に、ビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性材料からなるペーストを印刷塗布などの方法により充填して、ビアホール導体ｖ１〜ｖ１３を形成する。

次に、絶縁体層１６ｅ〜１６ｉとなるべきセラミックグリーンシート上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体層１８（１８ａ〜１８ｅ）を形成する。導電性材料からなるペーストは、例えば、Ａｇに、ワニス及び溶剤が加えられたものである。

なお、コイル導体層１８（１８ａ〜１８ｅ）を形成する工程とビアホールに対して導電性材料（Ａｇ又はＡｇ−Ｐｔ）からなるペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

次に、絶縁体層１６ａ〜１６ｍとなるべきセラミックグリーンシートをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層及び圧着して未焼成の積層体１２を得る。具体的には、絶縁体層１６ａ〜１６ｍとなるべきセラミックグリーンシートを１枚ずつ積層及び仮圧着する。この後、未焼成の積層体１２に対して、静水圧プレスにて本圧着を施す。静水圧プレスの条件は、１００ＭＰａの圧力及び４５℃の温度である。以上の工程により、複数の未焼成の積層体１２が準備される。

次に、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中においておよそ５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８７０℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。この後、積層体１２の表面に、バレル研磨処理を施して、面取りを行う。

バレル研磨処理後に、積層体１２の露出部１９，２７上にアルミニウムの金属膜２０，２６をめっき工法により形成する。具体的には、バレル電解めっき工法を用いる。バレル電解めっきは、メッシュのバレルの中に陰極を設け、これに対応してバレルの外部に設けたアルミニウム棒からなる陽極との間にアルミニウムめっき液を介在させ、上記バレルに積層体１２と導体のメディアボールを入れ、これらを一緒に攪拌しながらめっきを行うものである。この場合、陰極と直接又はメディアボールを通して通電されることにより、導電性を有する露出部１９，２７上には、アルミニウムが析出する。一方、積層体１２の表面において露出部１９，２７以外の部分は、絶縁性材料により構成されている。そのため、露出部１９，２７以外の部分には、アルミニウムは析出しない。

次に、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを、積層体１２の上面、下面及び側面の一部に塗布する。そして、塗布した電極ペーストを約８００℃の温度で１時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極１４となるべき銀電極を形成する。この際、露出部２７上に形成された金属膜２６は、外部電極１４により覆われる。

次に、陽極酸化処理を施すことにより、金属膜２０の表面２４を酸化する。陽極酸化処理の条件は、以下の通りである。
電解液：１０体積％〜３０体積％の硫酸
温度：１５℃〜２５℃
電流密度：６０Ａ／ｍ²〜３００Ａ／ｍ²
時間：１時間
これにより、アルミニウムからなる金属膜２０の表面２４は、絶縁性を有する酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）となる。なお、金属膜２６の表面は、外部電極１４となるべき銀電極に覆われているので、酸化されない。

更に、金属膜２０の表面２４に対して、封孔処理を施す。具体的には、積層体１２を沸騰水に１０分以上浸漬する。沸騰水には、酢酸ニッケルを５ｇ／ｌ〜５．８ｇ／ｌの割合で混合することが望ましい。封孔処理を施すことにより、金属膜２０の表面２４の耐食性が向上する。

最後に、外部電極１４となるべき銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。この際、金属膜２０の表面２４上には、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきは施されない。これは、金属膜２０の表面２４が絶縁性を有しているためである。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。

（効果）
以上のような電子部品１０及びその製造方法によれば、内蔵される回路素子を大きく形成することができる。より詳細には、電子部品１０では、コイル導体層１８は、図２に示すように、絶縁体層１６の外縁に接している。すなわち、コイル導体層１８と絶縁体層１６の外縁との間に隙間が存在しない。よって、電子部品１０は、コイル導体層と絶縁体層の外縁との間に隙間が存在する電子部品に比べて、コイルＬの径を大きくすることができる。よって、電子部品１０及びその製造方法では、内蔵されるコイルＬ（回路素子）を大きく形成することができる。その結果、コイルＬのインダクタンス値を大きくすることが可能となる。

更に、電子部品１０及びその製造方法によれば、簡単な製造工程により電子部品１０を製造できる。より詳細には、図４に示す従来の積層型コイル１００では、コイル導体パターン１０４は、絶縁性シート１０２間から外部に露出している。そのため、積層型コイル１００の実装時に他の電子部品や配線等が、コイル導体パターン１０４が露出している部分に接触して、ショートが発生するおそれがある。そこで、積層型コイル１００では、側面を覆うように絶縁膜（図４には図示せず）が設けられている。

しかしながら、積層型コイル１００は、絶縁膜を形成する工程が複雑になるという問題を有している。より詳細には、積層型コイル１００では、絶縁性シート１０２を積層した後に、コーティング材やセラミックペースト等をディッピングや印刷等の方法により塗布して絶縁膜を形成し、更に、外部電極を形成している。そのため、コイルＬにおいて外部電極と接続される部分は、外部電極の形成工程において外部に露出している必要がある。したがって、ディッピングにより絶縁膜を形成する場合には、コイルＬにおいて外部電極と接続させる部分を露出させるために、絶縁膜の一部を除去する必要がある。また、印刷により絶縁膜を形成する場合には、コイルＬにおいて外部電極と接続される部分に絶縁膜が形成されないようにスクリーンやマスクを用いて一面ずつ塗布する必要がある。以上のように、積層型コイル１００は、絶縁膜を形成する工程が複雑になるために、製造工程が複雑になるという問題を有している。

これに対して、電子部品１０及びその製造方法では、金属膜２０は、露出部１９を覆うように設けられている。これにより、露出部１９に対してめっき工法により、金属膜２０を形成することが可能となる。より詳細には、めっき工法では導電性を有する部分にのみアルミニウムが析出するので、露出部１９上に対して金属膜２０が形成される。そして、金属膜２０の表面は酸化により絶縁性を有しているので、金属膜２０に他の電子部品や配線等が接触したとしても、コイル導体層１８と他の電子部品や配線等との間でショートが発生しない。このように、電子部品１０及び製造方法では、金属膜２０が露出部１９上に設けられているので、絶縁性を有する金属膜２０をめっき工法により簡単に形成できる。よって、電子部品１０及びその製造方法では、絶縁膜を除去する工程、及び、絶縁膜を印刷する工程が不要である。以上より、電子部品１０及びその製造方法によれば、簡単な製造工程により電子部品１０を製造できる。

また、電子部品１０及びその製造方法では、金属膜２０は、めっき工法により形成されるので、露出部１９を覆うように設けられ、露出部１９以外の部分には設けられていない。よって、金属膜２０同士が積層体１２の表面においてつながることがない。その結果、電子部品１０では、コイル導体層１８間において金属膜２０によってショートが発生することがない。

また、電子部品１０及びその製造方法では、コイルＬの直流抵抗値を低減することができる。より詳細には、電子部品１０では、コイル導体層１８の露出部１９を覆うように金属膜２０が設けられている。そして、金属膜２０の内部２２は、酸化されないので、導電性を有している。そのため、金属膜２０の内部２２は、コイルＬの一部を構成するようになる。その結果、コイルＬの断面積が大きくなり、コイルＬの直流抵抗値が小さくなる。

また、電子部品１０及びその製造方法では、電子部品１０の放熱性が向上する。より詳細には、図４に示す従来の積層型コイル１００では、コイル導体パターン１０４が露出している部分は、絶縁膜により覆われている。そのため、積層型コイル１００では、コイルＬから発せられる熱は、コーティング材やセラミックペースト等の絶縁膜を介して外部に放出される。

一方、電子部品１０では、露出部１９は、コーティング材やセラミックペースト等の絶縁膜に比べて熱伝導率が高いアルミニウム及び酸化アルミニウムからなる金属膜２０により覆われている。よって、電子部品１０では、コイルＬから発せられる熱は、金属膜２０を介して外部に放出される。その結果、電子部品１０は、積層型コイル１００に比べて、高い放熱性を有している。

また、電子部品１０及びその製造方法では、積層体１２の表面のバレル研磨処理を金属膜２０の形成前に行っている。これにより、バレル研磨処理により金属膜２０が削り取られることが防止される。

また、電子部品１０及びその製造方法では、金属膜２０を形成した後に、外部電極１４の形成し、その後に金属膜２０の表面を酸化させている。これにより、金属膜２６の表面が酸化されることを抑制できる。その結果、コイルＬと外部電極１４との境界に酸化アルミニウムによる絶縁膜が形成され、コイルＬと外部電極１４との間において断線が発生することが防止される。

（その他の実施形態）
以上のように構成された電子部品１０及びその製造方法は、前記実施形態に示したものに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

金属膜２０の材料は、アルミニウムに限らない。金属膜２０の材料は、めっき工法により露出部１９上に析出し、かつ、酸化されることにより絶縁性を有するものであればよい。このような材料としては、例えば、タンタルが挙げられる。タンタルは、酸化されると絶縁性を有する酸化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）となる。

なお、電子部品１０に内蔵される回路素子は、コイルＬに限らない。該回路素子は、例えば、コンデンサであってもよい。回路素子がコンデンサである場合には、コンデンサ導体層の面積を大きくできるので、コンデンサの容量値を大きくすることが可能となる。

なお、金属膜２０の表面２４を酸化する工程では、２５ｍｏｌ％の割合でアルコールを電解液に対して混合し、該電解液を用いて５０Ａ／ｍ²で５０分の条件で陽極酸化処理を行った後、更に、該電解液を用いて６００Ａ／ｍ²で１０分の条件で陽極酸化処理を行うようにしてもよい。これにより、金属膜２０の表面２４の硬度及び耐食性が向上する。

なお、金属膜２０は、露出部１９を覆うように設けられているとしている。ただし、金属膜２０がめっき工法により形成されることによって露出部１９からわずかにはみ出す程度は許容される。

以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、内蔵される回路素子を大きく形成することができると共に、簡単な製造工程により製造できる点において優れている。

Ｌ コイル
ｖ１〜ｖ１３ ビアホール導体
１０ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ〜１６ｍ 絶縁体層
１８ａ〜１８ｅ コイル導体層
１９ａ〜１９ｅ，２７ａ，２７ｂ 露出部
２０ａ〜２０ｅ，２６ａ，２６ｂ 金属膜
２２ａ〜２２ｅ 内部
２４ａ〜２４ｅ 表面

Claims (10)

1. 複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
   前記積層体に内蔵され、かつ、前記絶縁体層間から該積層体の外部に露出している露出部を有している回路素子と、
   前記露出部を覆うように前記積層体の表面に設けられている金属膜と、
   を備えており、
   前記金属膜の表面は、酸化されることにより絶縁性を有していること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記金属膜は、めっき工法により形成されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記金属膜の表面は、陽極酸化処理により酸化されていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記金属膜は、アルミニウム又はタンタルにより形成されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記回路素子は、コイルであること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記コイルは、前記絶縁体層上に設けられている複数の導体層が接続されることにより構成されている螺旋状コイルであり、
   前記複数の導体層は、前記絶縁体層上において、該絶縁体層の外縁に接しながら旋廻している線状導体層であること、
   を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法であって、
   前記回路素子を内蔵している前記積層体を準備する工程と、
   前記金属膜を、めっき工法により形成する工程と、
   前記金属膜の表面を酸化する工程と、
   を備えていること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
8. 前記金属膜の表面を酸化する工程では、陽極酸化処理を施すこと、
   を特徴とする請求項７に記載の電子部品の製造方法。
9. 前記金属膜を形成する前に、前記積層体の表面に対してバレル研磨処理を施すこと、
   を特徴とする請求項７又は請求項８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
10. 前記電子部品の製造方法は、
    前記金属膜を形成する工程の後、前記金属膜の表面を酸化する工程前に、外部電極を形成する工程を、
    更に備えていること、
    を特徴とする請求項７又は請求項８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

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