JP2011158282A - Cantilever - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、走査型プローブ顕微鏡に用いるカンチレバーに関する。 The present invention relates to a cantilever used for a scanning probe microscope.
走査型プローブ顕微鏡（Scanning Probe Microscope、ＳＰＭ）では、測定対象の物性、形状等を測定、観察するために、先端に探針（プローブ）が形成されたカンチレバーを用いる。このカンチレバーとしては、例えば、特許文献１に集束イオンビーム装置の真空チャンバー内でイオンビームによって有機ガスを分解させ、分解した堆積物によって堅固な円柱状のチップを形成させた探針が先端に形成されたカンチレバーが記載されている。 In a scanning probe microscope (Scanning Probe Microscope, SPM), a cantilever having a probe (probe) formed at the tip is used to measure and observe the physical properties, shape, and the like of a measurement target. As this cantilever, for example, in Patent Document 1, an organic gas is decomposed by an ion beam in a vacuum chamber of a focused ion beam apparatus, and a probe having a solid cylindrical tip formed by the decomposed deposit is formed at the tip. Cantilevers are described.
ここで、走査型プローブ顕微鏡（Scanning Probe Microscope、ＳＰＭ）では、測定対象物を観察するために、カンチレバーの探針の先端を測定対象物に接触させる。また、より微小な観察を行うためには、カンチレバーの探針をより細くする必要がある。しかしながら、特許文献１に記載のカンチレバーでは、探針の径が小さいものでも数１０ｎｍ程度であり、空間分解能が低く、観察できる対象に限界がある。また、より小さい対象物を観察するために、特許文献１に記載のカンチレバーを同様の構成でより微小に作製しても、使用に耐えるカンチレバーとすることは困難である。 Here, in a scanning probe microscope (Scanning Probe Microscope, SPM), the tip of the probe of the cantilever is brought into contact with the measurement object in order to observe the measurement object. Further, in order to perform finer observation, it is necessary to make the cantilever probe thinner. However, in the cantilever described in Patent Document 1, even if the probe has a small diameter, it is about several tens of nm, the spatial resolution is low, and there is a limit to what can be observed. Further, in order to observe a smaller object, even if the cantilever described in Patent Document 1 is made minutely with the same configuration, it is difficult to obtain a cantilever that can withstand use.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高い空間分解能を持ち、微細な対象物を観察する走査型プローブ顕微鏡に用いることができ、かつ、耐久性の高いカンチレバーを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and can provide a cantilever that has high spatial resolution, can be used in a scanning probe microscope that observes a fine object, and has high durability. Objective.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、走査型プローブ顕微鏡に用いるカンチレバーであって、板状の梁部と、前記梁部の一方の端部を支持する支持部と、前記梁部の前記支持部に支持されている側とは反対側の端部に配置された探針とを有し、前記探針は、多結晶体であることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention is a cantilever used in a scanning probe microscope, comprising a plate-like beam portion, and a support portion that supports one end portion of the beam portion. And a probe disposed at an end of the beam portion opposite to the side supported by the support portion, wherein the probe is a polycrystal.
これにより、より耐久性が高く、高い空間分解能を有し、微細な対象物を観察する走査型プローブ顕微鏡に用いることができる。 Thereby, it can use for the scanning probe microscope which has higher durability, has high spatial resolution, and observes a fine target object.
また、前記探針は、前記梁部と連結する基部と、前記基部から前記基部の高さ方向に伸びた針部とを有することが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said probe has a base part connected with the said beam part, and the needle part extended in the height direction of the said base part from the said base part.
これにより、探針と梁部とを強固に固定することができ、耐久性をさらに高くすることができる。 Thereby, a probe and a beam part can be fixed firmly and durability can be made still higher.
また、前記探針は、導電性材料であることが好ましい。これにより、より多くの測定に用いることができる。 The probe is preferably a conductive material. Thereby, it can be used for more measurements.
また、前記基部の表面の少なくとも一部と、前記梁部の表面とに形成され、前記針部と導通した導電層を有することが好ましい。これにより、針部を細く維持しつつ、探針をより簡単に導通させることができる。 Moreover, it is preferable to have a conductive layer formed on at least a part of the surface of the base portion and the surface of the beam portion and connected to the needle portion. Thereby, the probe can be conducted more easily while keeping the needle portion thin.
また、前記基部は、前記針部の外周に溝部を有することが好ましい。これにより、針部の耐久性をより高くすることができる。 Moreover, it is preferable that the said base part has a groove part in the outer periphery of the said needle part. Thereby, durability of a needle part can be made higher.
また、前記梁部は、前記探針との連結部分に配置された土台部と、前記土台部を支持し、前記支持部に支持される板部とを有し、前記土台部は、前記探針との連結している面が前記板部の前記土台部を支持している面に対して所定角度傾斜していることが好ましい。これにより、針部を板部に対して突出させることができ、計測時に針部と測定対象との関係を把握しやすくすることができる。 The beam portion includes a base portion disposed at a connection portion with the probe, and a plate portion that supports the base portion and is supported by the support portion, and the base portion includes the probe portion. It is preferable that the surface connected to the needle is inclined at a predetermined angle with respect to the surface supporting the base portion of the plate portion. Thereby, a needle part can be made to protrude with respect to a board part, and it can make it easy to grasp | ascertain the relationship between a needle part and a measuring object at the time of measurement.
本発明にかかるカンチレバーは、高い空間分解能を有し、微細な対象物を観察する走査型プローブ顕微鏡に用いることができ、かつ、耐久性を高くできるという効果を奏する。 The cantilever according to the present invention has high spatial resolution, can be used in a scanning probe microscope for observing a fine object, and has an effect that durability can be increased.
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the following modes for carrying out the invention (hereinafter referred to as embodiments). In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range. Furthermore, the constituent elements disclosed in the following embodiments can be appropriately combined.
（実施形態）
図１は、本発明のカンチレバーの一実施形態の概略構成を示す正面図である。図１に示すカンチレバー１０は、支持部１２と、梁部１３と、探針１８とを有する。カンチレバー１０は、支持部１２により梁部１３の一方の端部が支持され、さらに、梁部１３の支持部１２に支持されている端部とは反対側の端部に測定対象と接触（または対面）する探針１８が設けられた構成である。カンチレバー１０は、走査型プローブ顕微鏡（Scanning Probe Microscope、ＳＰＭ）のカンチレバーとして用いられる。
(Embodiment)
FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of an embodiment of a cantilever of the present invention. The
支持部１２は、梁部１３を支持しており、一定以上の剛性を有する部材で形成されている。支持部１２は、梁部１３に外力が加わっても実質的に変形せず、かつ、実質的に変位しない。
The
梁部１３は、板部１４と、土台１６とで構成された、いわゆる片持ち梁である。板部１４は、最も面積が大きい面（厚さ方向に垂直な面）の長手方向の一方の端部が支持部１２に支持されており、他方の端部に外力が加わると厚さ方向に撓む向きで配置されている。また、板部１４は、カンチレバーとしての使用時に、最も面積が大きい面が測定対象と向かい合うように配置される。
The
土台１６は、板部１４の表面において、面積が最も大きい面であり、かつ、測定領域と対向する側の面の、板部１４の支持部１２に支持された端部とは反対側の端部に配置された部材である。また、土台１６は、板部１４と一体で形成されている。土台１６は、３つの矩形面と２つの直角三角形とで構成された多面体であり、１つの矩形面（第１面）が板部１４と接しており、第１面とは異なる矩形面（第２面）が探針１８と接している。また、土台１６は、第１面と第２面とがなす角９０度以下で接しており、その接触している辺に垂直な断面の形状が三角形となる形状である。土台１６は、第１面と第２面との接線が、支持体１２から最も遠い位置となる向きで、板部１４に固定されている。
The
なお、板部１４と土台１６とは、例えばＳｉなどの同じ材料で作製されている。また、板部１４と、土台１６とは本実施形態のように一体で作製しても別々の部材を接合することで作製してもよい。また、本実施形態では、後述する観察しやすくできるという効果を得ることができるため、土台１６を設けたが、土台１６は必ずしも設けなくてもよい。
The
次に、図１、図２−１から図２−３を用いて探針１８について説明する。ここで、図２−１は、図１に示すカンチレバーの探針の形状を模式的に示す斜視図であり、図２−２は、図２−１に示す探針の断面図であり、図２−３は、図２−１に示す探針の一部を拡大した側面図である。探針１８は、図１、図２−１から図２−３に示すように、基部１９と、針部２０と、を有する。また、探針１８は、多結晶体で作製されている。つまり、基部１９と針部２０とは、１つの多結晶体で一体成形されている。また、探針１８が結晶体で作製されるため、針部２０は、図２−３に示すように、複数の結晶粒２１で構成されている。また、針部２０の先端の結晶粒２１は、最先端の径ｄ１よりも粒径が大きい。
Next, the
基部１９は、土台１６と連結され、土台１６と連結されている面とは反対側の面に針部２０が配置されている。また、基部１９は、針部２０と連結している部分の周囲には、針部２０を囲うように溝部２２が形成されている。つまり、基部１９は、土台１６と連結されている面とは反対側の面に凹部が形成され、その略中央に針部２０が配置されている。
The
針部２０は、基部１９の土台１６と連結されている面とは反対側の面に配置され、第２面に垂直な方向に伸びた細長い部材である。また、針部２０は、板部１４の面積が最も広い面の長手方向において、先端（基部１９に保持されている端部とは反対側の端部）が、板部１４よりも支持部１２から離れる側に突出している。
The
次に、カンチレバー１０を用いた測定方法の一例について説明する。ここで、図３及び図４は、それぞれカンチレバーを用いた測定の一例を説明するための説明図である。まず、測定準備として、図３に示すように、梁部１３の板部を、観察方向に対して直交する向きに配置する。その後、観察視野内で、針部２０の位置を確認しつつ、針部２０と測定領域との関係を観察し、測定対象の測定位置まで、針部２０または測定対象を移動させる。
Next, an example of a measuring method using the
測定位置が特定されたら、針部２０が測定対象の面３０に垂直となるように、梁部１３を傾斜させ、さらに、測定対象の面３０に針部２０の先端を接触させて、測定を開始する。また、測定では、測定対象とカンチレバー１０とを相対的に移動させることで測定対象の表面形状を測定する。また、測定では、探針１８の針部２０と面３０との接触位置により、変化するカンチレバー１０の板部１４の変位（撓み）を変位センサで検出し、測定対象の面３０を観察する。ここで、測定の際に、針部２０を面３０に対して垂直にすることで、図４に示すように、測定対象の面３０に凹部３０ａがある場合でも、凹部３０ａの両方の端と針部２０とを接触させることができる。なお、カンチレバーを用いる測定は、これには限定されず、測定対象のパラメータに応じて、種々の方法で測定を行うことができる。例えば、上記測定方法では、測定対象と探針とを接触させるコンタクトモードでの計測としたが、ノンコンタクトモードでの測定にも用いることができる。
When the measurement position is specified, the
ここで、カンチレバー１０は、探針１８を多結晶体（特に本実施形態のように１つの太結晶体）で形成することで、探針１８を細くすることができ、かつ、耐久性も高くすることができる。このように、探針１８の針部２０の先端を細くできることで、より微細な凹凸や、小さい溝にも針部２０を進入させることができる。これにより、より高精度な測定を行うことができる。また、耐久性を高くできることで、交換等の手間を少なくすることができ、作業効率を高くすることができる。具体的には、アモルファスのような非晶質の形状では、耐久性が低くなり、単結晶の形状では、欠陥で針が折れる可能性がある。これに対して、多結晶体で形成することで、耐久性が高くすることができ、欠陥が生じても、結晶間で欠陥をとめることができ、折れにくくすることができる。
Here, the
また、探針１８の針部２０の外周に溝部２２が形成された構造、つまり、針部２０の基部１９側が基部１９に囲まれた形状とすることで、針部２０の耐久性をより高くすることができる。具体的には、針部２０を支持する部分を基部１９で囲うことができ、つまり、平坦な面に針部２０を設けた場合よりも、針部２０と基部１９との連結部をより強固にすることができる。また、針部２０がしなった場合に、しなった針部２０と基部１９の溝部２２の上部とが接触することになる。これにより、基部１９で針部２０を支持することができる。これにより針部２０を折れにくくすることができる。
Further, the structure in which the
ここで、探針１８の針部２０は、径と長さ方向のアスペクト比を１≦（長さ）／（径）≦５とすることが好ましい。これにより、より凹凸形状の大きい測定対象でも高い精度で計測することができる。また、探針１８の針部２０は、先端の径を１０ｎｍ以下とすることが好ましく、５ｎｍ以下とすることがより好ましい。これにより、より高精度な計測が可能となる。さらに、探針１８の基部１９は、溝の深さ（基部１９の表面から溝部２２の一番深い部分までの長さ）を、０．５μｍ以上とすることが好ましく、３μｍ以上とすることがより好ましい。また、溝の深さと、針の長さとの関係を、２≦（針の長さ）／（溝の深さ）≦９とすることが好ましい。これにより、カンチレバーの耐久性をより高くすることができる。また、針部の先端における多結晶体の結晶粒の粒径は、本実施形態の用に、最先端の径ｄ１（図２−３参照）より大きいことが望ましい。粒径を先端の径ｄ１より大きくすることで、結晶粒が針部から脱落することを抑制することができる。また、針部の先端は、単一の結晶粒からなること、つまり、先端部は、単一の結晶粒で構成することがより好ましい。このように、先端を単一の結晶粒で構成させることで、結晶粒の脱落をさらに抑制することができる。なお、最先端の径ｄ１は、例えば、針部を側面から撮影したＴＥＭ写真を用い、先端部を近似した円の直径から算出することができる。
Here, it is preferable that the
なお、本実施形態のように探針を多結晶体で作製することで、上記範囲の形状で作製することができ、また、上記形状としても耐久性を維持することができる。 In addition, when the probe is made of a polycrystalline material as in the present embodiment, it can be made in a shape in the above range, and the durability can be maintained even in the above shape.
また、針部２０を土台１６の第２面（梁部１３の支持面）に対して垂直な方向に伸びる形状とすることで、耐久性をより高くすることができる。また、探針１８に基部１９を設け、基部１９の第１面が土台１６（梁部１３）と接している（接合している）ことで、探針１８と梁部１３とをより強く接合させることができる。これにより、探針１８が梁部１３から外れること可能性をより少なくすることができる。
Moreover, durability can be made higher by making the
また、本実施形態のように、梁部１３に土台１６を設け、板部１４に対して斜め方向（板部１４の厚さ方向に対して所定角度傾斜した方向）に探針１８を配置させることで、測定をよりやりやすくすることができる。具体的には、針部２０の一部を板部１４から突出させることができ、針部２０の位置を確認しやすくすることができる。また、装置構成上、梁部１３の板部１４を測定対象の面に対して傾斜させる必要がある場合でも、針部２０を測定対象の面に対して直交させることができる。これにより、より高い精度で計測することができる。なお、上記効果を得ることができるため、梁部１３には、土台１６を設けることが好ましいが、本発明はこれに限定されず、土台１６を設けない構成としてもよい。また、板部１４の端部を傾斜面として、その傾斜面に探針１８を設けるようにしてもよい。
Further, as in the present embodiment, a
ここで、梁部１３と探針１８とは、同一の切断機構を用い、一方の部材の切り取られる部分の配置位置に他方の部材を配置して切断を行い、接触面を形成し、その接触面同士を接続させることが好ましい。このように、同一の切断機構で切断することで、梁部１３と探針１８とをより好適に接合させることができる。また、同一の切断機構で切断することで、切断面の形状を揃えることができ、ずれを抑制することができる。
Here, the
ここで、探針１８は、多結晶体であればよく、種々の材料を用いることができる。具体的には、使用する用途に応じて、導電性材料、磁性体材料、絶縁材料等で作製すればよい。
Here, the
例えば、探針１８を導電性材料で作製する場合は、タングステン、白金、金、白金イリジウム、銀等で作製することが好ましい。また、探針１８を磁性体材料で作製する場合は、ＦｅＰｔ、フェライト、パーマロイ等で作製することが好ましい。探針１８を絶縁材料で作製する場合は、ダイヤモンド等で作製することが好ましい。
For example, when the
なお、探針１８を導電性材料で形成する場合、カンチレバー１０は、針部２０以外の領域に導電膜を形成することが好ましい。これにより、針部２０と支持部１２とを導通させることができる。また、探針１８の針部２０には、膜を形成しないため、針部２０の先端径を小さくすることができる。また、探針１８の基部１９と針部２０とを一体に形成することで、基部１９と他の部分を導電膜で導通させれば、針部２０と他の部分とを導通させることができる。
Note that when the
また、上記実施形態では、土台の板部と接する第１面と探針と接する第２面とを直接接触する形状としたが、他の面を介して隣接する形状としてもよい。つまり、第１面と第２面との間に第３面がある形状としてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the 1st surface which contact | connects the base plate part and the 2nd surface which contact | connects a probe were made into the shape which contacts directly, it is good also as a shape which adjoins through another surface. That is, it is good also as a shape which has a 3rd surface between a 1st surface and a 2nd surface.
次に、カンチレバーの製造方法について説明する。ここで、図５は、カンチレバーの製造方法の一例を示すフロー図である。なお、カンチレバーは、集束イオンビーム（ＦＩＢ、Focused Ion Beam）により材料を加工する加工装置を用いて製造する。まず、準備として、梁部１３を作製するための材料と、探針１８を作製するための材料を装置に入れる。その後、加工装置を加工可能な状態とし、加工を開始する。なお、以下の工程では、基本的に加工装置により加工が行われる。まず、ステップＳ１２として、試料からバルク（小片、試験片）を切り出す。つまり、多結晶体の塊（試料）から探針１８の元になる大きさのバルクを切り出す。その後、ステップＳ１２でバルクを切り出したら、ステップＳ１４として、梁部を作製する。次に、ステップＳ１６として、ステップＳ１２で作製したバルクと、ステップＳ１４で作製した梁とを接着させる。ステップＳ１６でバルクと梁を接着させたら、ステップＳ１８として、バルクを加工して突起を形成する。さらに、ステップＳ１８で突起を形成したら、ステップＳ２０として、導電膜を形成する。次に、ステップＳ２０で導電膜を形成したら、ステップＳ２２として、突起に先鋭化処理を行う。以上の工程でカンチレバーを製造する。
Next, a method for manufacturing a cantilever will be described. Here, FIG. 5 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing a cantilever. The cantilever is manufactured by using a processing apparatus that processes a material by a focused ion beam (FIB). First, as preparation, a material for producing the
以下、各工程について詳細に説明する。まず、図６−１から図６−４を用いてステップＳ１２について、説明する。図６−１から図６−４は、カンチレバーの製造方法を説明するための図であり、図６−１、図６−２、図６−４は、斜視図であり、図６−３は、側面図である。 Hereinafter, each step will be described in detail. First, step S12 will be described with reference to FIGS. 6-1 to 6-4. FIGS. 6-1 to 6-4 are diagrams for explaining a method of manufacturing a cantilever, FIGS. 6-1, 6-2, and 6-4 are perspective views, and FIG. FIG.
まず、加工装置内には、図６−１に示すように試料５０が配置されている。この試料５０からＦＩＢマイクロサンプリング法を用いて、必要な大きさのバルクを切り出す。具体的には、試料５０のうち、切り出す部分の外周をイオンビームで削り、図６−２に示すように、外周が溝となった柱部材５２を作製する。
First, a
その後、図６−３に示すように、柱部材５２の端面をマニピュレータ５５により保持した後、柱部材５２と、試料（その他の部分）５４とが繋がっている部分をイオンビームにより、切り取る。なお、柱部材５２を切り取る際には、試料５４を所定角度傾けることで、柱部材５２と、試料５４とが繋がっている部分をイオンビーム照射位置に配置する。
After that, as shown in FIG. 6C, after the end surface of the
柱部材５２を試料５４から切り取りバルク５６を作製したら、図６−４に示すように、切り取ったバルク５６をマニピュレータ５５により、移動させる。なお、このバルク５６は、切り取り時にイオンビームの照射方向に対して、切断面が傾斜している（０度より大きく９０度未満）となっているため、バルク５６の切断面は、対向する面に対して傾斜している。
After the
次に、図７−１から図７−４を用いてステップＳ１４について、説明する。図７−１から図７−４は、それぞれカンチレバーの製造方法を説明するための説明図である。まず、本実施形態では、梁部１３を作製するための材料として、図７−１に示すように、板部６０と土台６２とが接合された部材を準備する。この準備した、板部６０と土台６２を図７−２に示すように、所定角度傾斜させた状態で、土台６２の先端部に対してイオンビームを照射する。なお、この時の傾き角度は、上述したバルク５６の切り出し時の試料５４の傾き角と同じ角度とする。
Next, step S14 will be described with reference to FIGS. 7-1 to 7-4. FIGS. 7-1 to 7-4 are explanatory views for explaining a method of manufacturing a cantilever. First, in this embodiment, as a material for producing the
このように、土台６２に対して、イオンビームを照射し、土台６２の一部を削ることで、図７−３に示すように、一部が削られた土台６２ａを形成する。なお、図７−３に示す例では、土台６２ａの断面が四角形となる形状としたが、削る量を調整することで上述した実施形態と同様に断面を三角形とすることができる。その後、図７−４に示すように、板部６０の表面（面積が最も大きい面）がイオンビームの照射方向に直交する向きに板部６０を回転させる。なお、ステップＳ１２の工程とステップＳ１４の工程を逆にしてもよい。
In this way, by irradiating the base 62 with an ion beam and cutting a part of the
次に、図８−１から図８−３を用いて、ステップＳ１６を説明する。図８−１から図８−３は、それぞれカンチレバーの製造方法を説明するための説明図である。まず、図８−１に示すように、マニピュレータ５５によりバルク５６を土台６２ａと接触する位置まで移動させる。なお、バルク５６と、土台６２ａとは、イオンビームにより削れられた面同士が接触する。また、バルク５６と、土台６２ａとは、イオンビームが入射した端部同士（つまり加工時にイオンビームの出射部に近かった端部）が接し、イオンビームが出射した端部同士が接するように接触される。なお、本実施形態では、イオンビームが出射した端部同士が接するようにしたが、取り付ける向きは、逆でもよい。つまり、イオンビームが入射した端部と、イオンビームが出射した端部とを接するように接触させてもよい。
Next, step S16 will be described with reference to FIGS. 8-1 to 8-3. FIGS. 8A to 8C are explanatory views for explaining a method of manufacturing a cantilever. First, as shown in FIG. 8A, the
次に、バルク５６、板部６０、土台６２ａを一体で回転（移動）させて、バルク５６と土台６２ａとの接触部のうち、板部６０の土台６２ａがない端部側の面をイオンビームの照射部に対面させる。つまり、バルク５６、板部６０、土台６２ａを該当する面にイオンビームが照射される向きとする。その後、タングステンガスを用いたＦＩＢ−ＣＶＤ（Focused Ion-Beam Assisted Chemical Vapor Deposition）法により、図８−２に示すように、バルク５６と土台６２ａとの接触部に接着部７０を形成する。なお、接着部７０は、タングステンの蒸着膜である。
Next, the
その後、バルク５６、板部６０、土台６２ａを一体で回転（移動）させて、バルク５６と土台６２ａとの接触部のうち、板部６０の土台６２ａがある端部側の面、つまり、図８−２で接着部７０を形成した面と反対側の面をイオンビームの照射部に対面させる。その後、同様に、タングステンガスを用いたＦＩＢ−ＣＶＤ（Focused Ion-Beam Assisted Chemical Vapor Deposition）法により、図８−３に示すように、バルク５６と土台６２ａとの接触部に接着部７２を形成する。このように、接着部７０、７２を用いて、土台６２ａとバルク５６とを接着する。
Thereafter, the
次に、図９−１及び図９−２を用いてステップＳ１８、ステップＳ２０について、説明する。ここで、図９−１及び、図９−２は、カンチレバーの製造方法を説明するための説明図である。なお、図９−１は、ステップＳ１８の処理を示し、図９−２は、ステップＳ２０の処理を示す。まず、加工装置は、バルク５６をＦＩＢにより削り、図９−１に示すように細長い突起７６を有する形状のバルク５６ａとする。なお、突起７６は、バルク５６の土台６２ａに保持されている面とは反対側の面からイオンビームを照射し、中心を残して、周りを削ることで、作製することができる。また、バルク５６ａは、土台６２ａ側の一部はそのまま残り、基部となる。
Next, step S18 and step S20 will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 9-1 and FIG. 9-2 are explanatory views for explaining a method of manufacturing a cantilever. FIG. 9A shows the process of step S18, and FIG. 9-2 shows the process of step S20. First, the processing apparatus cuts the
次に、図９−１で突起７６を形成した後、加工対象の部材（梁部と探針になる部材）を、ＦＩＢ加工を行う加工装置から取り出し、膜を形成する装置（蒸着装置や、塗布装置）に移動させる。その後、膜を形成する装置により、図９−２に示すように、バルク５６ａ、土台６２ａ、板部６０に導電性材料の膜（つまり、導電膜７４）を形成する。なお、導電性膜として、プラチナ（Ｐｔ）、タングステン（Ｗ）等、種々の導電性の材料を用いることができる。また、導電膜７４の形成方法は特に限定されないが、例えばＣＶＤ等で形成することができる。
Next, after forming the
次に、図１０−１及び図１０−２を用いて、ステップＳ２２について説明する。ここで、図１０−１は、カンチレバーの製造方法を説明するための斜視図であり、図１０−２は、カンチレバーの製造方法を説明するための断面図である。まず、導電膜を形成したら、再び、ＦＩＢ加工を行う加工装置に加工対象を移動させる。その後、図１０−１に示すように、突起７６を有するバルク５６ａに対して、突起７６の外周を囲うように、イオンビームをドーナッツ状（つまりリング状）に走査させる。これにより、細長い突起７６の外周を削り、さらに細長い形状とし、図１０−２に示すように、針部８０を形成する。また、イオンビームをドーナッツ状に走査させることで、バルク５６ａの基部８２の一部も削り、溝部８４を形成する。これにより、先鋭な針部８０と、針部８０の外周に溝部８４が形成され、かつ針部８０を支持する基部８２で構成される探針を製造する。以上のようにして、カンチレバーを製造することができる。
Next, step S22 will be described with reference to FIGS. 10-1 and 10-2. Here, FIG. 10-1 is a perspective view for explaining the manufacturing method of the cantilever, and FIG. 10-2 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing method of the cantilever. First, after the conductive film is formed, the processing object is moved again to a processing apparatus that performs FIB processing. Thereafter, as shown in FIG. 10A, the ion beam is scanned in a donut shape (that is, a ring shape) so as to surround the outer periphery of the
以上のように、多結晶体の試料から切り出したバルクをＦＩＢにより加工することで、より細い針部を有する探針を作製することができる。これにより、より高精度の計測に用いることができるカンチレバーを作製することができる。より具体的には、ＣＶＤ等を用いて、蒸着、結晶成長により針部を形成した場合よりも、径が小さく、アスペクト比が高く（細長く）、強度が高い針部を作製することができる。 As described above, by processing the bulk cut out from the polycrystalline sample by FIB, it is possible to manufacture a probe having a finer needle portion. Thereby, a cantilever that can be used for measurement with higher accuracy can be manufactured. More specifically, a needle portion having a small diameter, a high aspect ratio (elongated), and a high strength can be produced compared to the case where the needle portion is formed by vapor deposition or crystal growth using CVD or the like.
また、一旦突起を形成した後、ドーナッツ状にさらにＦＩＢ加工を行うことで、針部を先鋭化することでき、かつ溝部を形成することができる。なお、上記効果を得ることができるため、溝部を形成することが好ましいが、必要に応じて、基部の溝以外の部分を削り、溝部が無い形状としても良い。 Further, once the protrusion is formed, the needle portion can be sharpened and the groove portion can be formed by further performing FIB processing in a donut shape. In addition, since the said effect can be acquired, it is preferable to form a groove part, However If necessary, parts other than the groove | channel of a base may be shaved and it is good also as a shape without a groove part.
さらに、バルクとして導電性材料を用いた場合は、突起を形成した後、導電膜を形成することで、針部と基部と導電膜とを導通させることができる。また、導電膜を形成した後、ドーナッツ状にＦＩＢ加工を行うことで、針部の導電膜を除去することができ、針部をより先鋭化することができる。また、針部と基部、基部と導電膜とが導通しているため、導通を維持することができる。なお、バルク、試料としては、多結晶体であればよく、その材料は特に限定されない。 Furthermore, when a conductive material is used for the bulk, the needle portion, the base portion, and the conductive film can be electrically connected by forming the conductive film after forming the protrusions. In addition, after forming the conductive film, FIB processing is performed in a donut shape, whereby the conductive film in the needle portion can be removed and the needle portion can be further sharpened. Moreover, since the needle portion and the base portion and the base portion and the conductive film are conductive, the conduction can be maintained. Note that the bulk and the sample may be polycrystals, and the material is not particularly limited.
なお、上記実施形態では切断面の角度の関係で、針部の突出量が図１よりも小さくなったが、土台の切断面の角度と、バルクの切断面の角度とを調整することで、板部に対するバルクの傾斜角を調整することができる。これにより、板部の長手方向において、板部に対して針部が突出した形状とすることができる。 In the above embodiment, the protrusion amount of the needle portion is smaller than that of FIG. 1 due to the angle of the cut surface, but by adjusting the angle of the cut surface of the base and the angle of the bulk cut surface, The inclination angle of the bulk with respect to the plate portion can be adjusted. Thereby, it can be set as the shape which the needle part protruded with respect to the board part in the longitudinal direction of a board part.
なお、上記実施形態では、バルクを直方体の柱形状としたが、本発明はこれに限定されず、種々の形状とすることができる。例えばＬ字形状としてもよい。バルクの切り出し形状を変更することで、針部の元となる突起部を、より効率よく、かつ、長い形状で作製することができる。 In the above embodiment, the bulk has a rectangular parallelepiped column shape, but the present invention is not limited to this, and can have various shapes. For example, it may be L-shaped. By changing the cut-out shape of the bulk, it is possible to produce the protrusion serving as the base of the needle portion more efficiently and in a long shape.
また、土台とバルクとをより好適に接続させることができるため、上記実施形態のように切断面を考慮して土台とバルクと接触させることが好ましいが、本発明はこれに限定されない。例えば、切断していない土台にバルクを接続してもよい。また、土台は必ずしも設けなくてもよい。例えば板状部材の一部を切断して、その切断面とバルクとを接続させるようにしてもよい。 In addition, since the base and the bulk can be more suitably connected, it is preferable to contact the base and the bulk in consideration of the cut surface as in the above embodiment, but the present invention is not limited to this. For example, the bulk may be connected to an uncut base. Further, the foundation is not necessarily provided. For example, a part of the plate-like member may be cut and the cut surface and the bulk may be connected.
また、上記実施形態では、接着部によりバルクと土台とを接合させたが、接合方法は特に限定されない。例えば、接触面を溶解させて両者を接合してもよい。また、圧着により接合させてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the bulk and the base were joined by the adhesion part, the joining method is not specifically limited. For example, the contact surfaces may be dissolved to join them together. Moreover, you may join by crimping | compression-bonding.
以上のように、本発明にかかるカンチレバーは、走査型プローブ顕微鏡に用いるカンチレバーとして有用である。 As described above, the cantilever according to the present invention is useful as a cantilever used in a scanning probe microscope.
１０ カンチレバー
１２ 支持部
１３ 梁部（レバー）
１４ 板部
１６ 土台
１８ 探針
１９、８２ 基部
２０、８０ 針部
２２、８４ 溝部
３０ 面
３０ａ 凹部
５０、５４ 試料
５２ 柱部材
５５ マニピュレータ
５６、５６ａ バルク
６０ 板部
６２、６２ａ 土台
７０、７２ 接着部
７４ 導電膜
７６ 突起
10
14
Claims (6)
板状の梁部と、
前記梁部の一方の端部を支持する支持部と、
前記梁部の前記支持部に支持されている側とは反対側の端部に配置された探針とを有し、
前記探針は、多結晶体であることを特徴とするカンチレバー。 A cantilever for use in a scanning probe microscope,
A plate-shaped beam,
A support part for supporting one end of the beam part;
A probe disposed at the end of the beam portion opposite to the side supported by the support portion;
The cantilever is characterized in that the probe is a polycrystal.
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| JP2010018430A JP2011158282A (en) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | Cantilever |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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- 2010-01-29 JP JP2010018430A patent/JP2011158282A/en active Pending
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