JP2011153887A - Acceleration sensor and accelerometer - Google Patents

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JP2011153887A JP2010015110A JP2010015110A JP2011153887A JP 2011153887 A JP2011153887 A JP 2011153887A JP 2010015110 A JP2010015110 A JP 2010015110A JP 2010015110 A JP2010015110 A JP 2010015110A JP 2011153887 A JP2011153887 A JP 2011153887A
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electrode
substrate
support
piezoelectric sensor
fixed portion
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So Ichikawa
想 市川
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Seiko Epson Corp
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Seiko Epson Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an acceleration sensor equipped with excitation electrodes and a circuit for driving a single beam vibrating element and uses the single beam vibrating element as a force sensor element, and also to provide an accelerometer. <P>SOLUTION: The acceleration sensor is equipped with a piezoelectric sensor 20, and a support substrate 4 for supporting the piezoelectric sensor. The piezoelectric sensor is equipped with: a piezoelectric sensor element 21 for generating an electric signal in accordance with a force applied in the direction of its detection axis 9; and first and second portions 22a, 22b to be fixed for supporting the piezoelectric sensor element on first and second supporting surfaces 5a, 7a of the support substrate. The support substrate is equipped with: a first substrate piece 5 for fixing the first portion to be fixed; a second substrate piece 7 on a movable side for fixing the second portion to be fixed; a hinge portion 8 for performing coupling the first and second substrate pieces 5 and 7; and wiring conductors for connecting the excitation electrodes formed in the piezoelectric sensor. Pad electrodes formed on the first and second portions to be fixed are connected via the wiring conductors 10 provided on the support substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、加速度センサー及び加速度計に関し、特に力センサーにシングルビーム振動
素子を用いた加速度センサーと加速度計に関するものである。
The present invention relates to an acceleration sensor and an accelerometer, and more particularly to an acceleration sensor and an accelerometer that use a single beam vibrating element as a force sensor.

従来から、圧電振動素子を使用した加速度センサーが知られている。圧電振動素子を用
いた加速度センサーは、圧電振動素子に検出軸方向の力が作用すると、圧電振動素子の共
振周波数が変化し、当該共振周波数の変化から加速度センサーに印加される加速度を検出
するように構成されている。
特許文献1には、振動ビーム変換器の駆動方式が開示されている。図7は力検出センサ
ーの概略図であり、同図(a)は平面図、同図(b)はQ−Qにおける断面図である。力
検出センサー110は、支持基板135と、双音叉型振動素子112と、図8に示す双音
叉型振動素子を駆動する励振回路140と、を備えている。支持基板135は、錘として
機能する可動部137と、固定部136と可動部137との対向する側端縁間を連結して
可動部137を厚さ方向へ揺動させる蝶番部138と、を備えている。双音叉型振動素子
112は、一対の基部120、122と、この基部120、122間を連設する一対の振
動腕116、118とを備えた圧電基板からなる応力感応部と、この圧電基板の振動領域
上に形成した励振電極と、を備えている。
Conventionally, an acceleration sensor using a piezoelectric vibration element is known. An acceleration sensor using a piezoelectric vibration element detects the acceleration applied to the acceleration sensor from the change in the resonance frequency when the force in the detection axis direction acts on the piezoelectric vibration element and the resonance frequency of the piezoelectric vibration element changes. It is configured.
Patent Document 1 discloses a driving method of a vibration beam converter. 7A and 7B are schematic views of the force detection sensor. FIG. 7A is a plan view and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line Q-Q. The force detection sensor 110 includes a support substrate 135, a double tuning fork type vibration element 112, and an excitation circuit 140 that drives the double tuning fork type vibration element shown in FIG. The support substrate 135 includes a movable portion 137 that functions as a weight, and a hinge portion 138 that connects the side edges of the fixed portion 136 and the movable portion 137 facing each other to swing the movable portion 137 in the thickness direction. I have. The double tuning fork type vibration element 112 includes a pair of base portions 120 and 122 and a stress sensitive portion formed of a piezoelectric substrate having a pair of vibrating arms 116 and 118 connected between the base portions 120 and 122. And an excitation electrode formed on the vibration region.

図8は、双音叉型振動素子112の励振回路140であり、主振動腕116を含む発振
回路142と、副振動腕118の励振回路156と、を備えている。発振回路142は、
主振動腕116と、2つの反転演算増幅器144、146と、が発振ループを形成し、反
転演算増幅器146の入出力間には出力レベルを制御する抵抗150と容量152とが接
続されている。励振回路156は、非反転演算増幅器158の逆相入力と接地間には抵抗
160が、逆相入力と出力間には抵抗162が接続され、正相入力には発振回路142の
出力が供給される。励振回路156の出力は副振動腕118の一方の端子に接続され、他
方の端子は接地されている。
図8の励振回路140を用いることにより、主振動腕116と副振動腕118とは、同
一の周波数、且つ同相の同一振幅で振動する。このことにより、支持系への流出エネルギ
ーが最小になり、双音叉型振動素子112のQ値が最大となる。その結果、双音叉型振動
素子112による力検出の精度が改善されると開示されている。
FIG. 8 shows an excitation circuit 140 of the double tuning fork type vibration element 112, which includes an oscillation circuit 142 including a main vibration arm 116 and an excitation circuit 156 of a sub vibration arm 118. The oscillation circuit 142
The main vibrating arm 116 and the two inverting operational amplifiers 144 and 146 form an oscillation loop, and a resistor 150 and a capacitor 152 for controlling the output level are connected between the input and output of the inverting operational amplifier 146. In the excitation circuit 156, a resistor 160 is connected between the negative phase input of the non-inverting operational amplifier 158 and the ground, a resistor 162 is connected between the negative phase input and the output, and the output of the oscillation circuit 142 is supplied to the positive phase input. The The output of the excitation circuit 156 is connected to one terminal of the sub vibrating arm 118, and the other terminal is grounded.
By using the excitation circuit 140 of FIG. 8, the main vibrating arm 116 and the sub vibrating arm 118 vibrate with the same frequency and the same amplitude as the same phase. Thereby, the outflow energy to the support system is minimized, and the Q value of the double tuning fork type vibration element 112 is maximized. As a result, it is disclosed that the accuracy of force detection by the double tuning fork type vibration element 112 is improved.

特許文献2には、3軸加速度センサーが開示され、その中に図9に示すような一対の基
部と、この基部間に連接された振動腕からなるシングルビーム力センサーと、双音叉型振
動素子力センサーとが斜視図で示されている。双音叉型振動素子の電極構成についは各種
の文献に開示されているが、シングルビーム振動素子の電極構成については、詳細な図面
等の開示がなされていない。
Patent Document 2 discloses a three-axis acceleration sensor, in which a single beam force sensor comprising a pair of bases as shown in FIG. 9, a vibrating arm connected between the bases, and a double tuning fork type vibration element A force sensor is shown in perspective view. The electrode configuration of the double tuning fork type vibration element is disclosed in various documents, but the electrode configuration of the single beam vibration element is not disclosed in detail drawings or the like.

米国特許第5113698号明細書US Pat. No. 5,113,698 米国特許第6826960号明細書US Pat. No. 6,826,960

しかしながら、特許文献1の励振回路140は、双音叉型圧電振動素子の各振動腕に別
個の駆動回路を設ける駆動方式であり、駆動回路が複雑になると共にその調整に工数を要
し、コスト上昇を招くという問題があった。また、特許文献2にはシングルビーム振動素
子が開示されているものの、励振する手段が開示されておらず、励振電極によるものか、
圧電振動素子を貼り付けて駆動するものか不明であるという問題があった。
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、シングルビーム振動素子を駆動す
る励振電極及び回路を示し、シングルビーム振動素子を力センサー素子とした加速度セン
サーと、加速度計とを提供することにある。
However, the excitation circuit 140 of Patent Document 1 is a drive system in which a separate drive circuit is provided for each vibrating arm of a double tuning fork type piezoelectric vibrating element. The drive circuit becomes complicated and requires adjustment for the adjustment, which increases costs. There was a problem of inviting. Patent Document 2 discloses a single beam vibrating element, but does not disclose means for exciting, is it based on an exciting electrode,
There is a problem that it is unclear whether the piezoelectric vibration element is attached and driven.
The present invention has been made to solve the above problem, and shows an excitation electrode and a circuit for driving a single beam vibrating element, and provides an acceleration sensor using the single beam vibrating element as a force sensor element and an accelerometer. It is in.

本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の
形態又は適用例として実現することが可能である。
SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

[適用例1]本発明に係る加速度センサーは、圧電センサーと、該圧電センサーを支持
する第1支持面及び第2支持面を有した支持基板と、を備え、前記圧電センサーは、検知
軸方向へ加わる力に応じた電気信号を生成する圧電センサー要素と、前記圧電センサー要
素を前記支持基板上に支持するために前記第1及び第2支持面に夫々固定される第1被固
定部及び第2被固定部と、を備え、前記支持基板は、前記第1被固定部を固定する固定側
の第1基板片と、該第1支持面の面方向に並置され且前記第2支持面を備えた可動側の第
2基板片と、前記第1基板片と前記第2基板片の対向する側端縁間を連結して該第2基板
片を厚さ方向へ揺動させる蝶番部と、前記圧電センサーに形成した励振電極を導通するた
めの導体配線と、を備え、前記圧電センサーの前記第1被固定部及び第2被固定部上に形
成したパッド電極を支持基板に設けた前記導体配線を介して接続したことを特徴とする加
速度センサーである。
Application Example 1 An acceleration sensor according to the present invention includes a piezoelectric sensor and a support substrate having a first support surface and a second support surface that support the piezoelectric sensor, and the piezoelectric sensor has a detection axis direction. A piezoelectric sensor element that generates an electrical signal in accordance with a force applied to the substrate, a first fixed portion fixed to the first and second support surfaces for supporting the piezoelectric sensor element on the support substrate, and a first fixed portion; 2 fixed parts, and the support substrate is juxtaposed in the surface direction of the first support surface and the first substrate piece on the fixed side for fixing the first fixed part, and the second support surface is A movable-side second substrate piece, and a hinge portion for connecting between the opposing side edges of the first substrate piece and the second substrate piece to swing the second substrate piece in the thickness direction; A conductor wiring for conducting the excitation electrode formed on the piezoelectric sensor, and An acceleration sensor, characterized in that connected through the conductor wire provided with the first pad electrode formed on a fixed portion and a second fixed portion on the electrostatic sensor support substrate.

圧電センサーの圧電センサー要素に2次屈曲振動モードのシングルビーム振動素子を用
いる場合は、シングルビーム振動素子の励振電極は、長手方向に対し3つの部分に分割さ
れ、且つ各部分の表面の各励振電極から延びる引出電極を、シングルビーム振動素子の一
方の端部、又は両端に引き出すことは不可能であった。
そこで、水晶からなる支持基板の上下両面に導体配線を設け、導体配線を介してシング
ルビーム振動素子の励振電極の導通接続を図るようにした。支持基板上に対向する導体配
線を設けることにより、支持基板の不要振動を励起することなく、2次屈曲振動モードの
シングルビーム振動素子を励振できるようになり、小型で感度のよい加速度センサーが実
現できるようになるという効果がある。
In the case where a single-beam vibration element in a secondary bending vibration mode is used as the piezoelectric sensor element of the piezoelectric sensor, the excitation electrode of the single-beam vibration element is divided into three parts with respect to the longitudinal direction, and each excitation on the surface of each part. It has been impossible to extract the extraction electrode extending from the electrode to one end or both ends of the single beam vibrating element.
Therefore, conductor wiring is provided on the upper and lower surfaces of the support substrate made of quartz, and conduction connection of the excitation electrode of the single beam vibrating element is achieved through the conductor wiring. By providing the opposing conductor wiring on the support substrate, it becomes possible to excite the single-beam vibration element in the secondary bending vibration mode without exciting unnecessary vibration of the support substrate, realizing a compact and highly sensitive acceleration sensor There is an effect that it becomes possible.

[適用例2]また、加速度センサーは、前記支持基板に設けた前記導体配線が、前記第
1及び第2支持面上に形成された表面側電極と、前記第1及び第2支持面と対向する裏面
上に形成された裏面側電極と、を備え、前記表面側電極は、前記第1基板片側に第1電極
、並びに該第1電極と非導通状態に構成された第2電極を有すると共に、前記第2基板片
側に第3電極、並びに該第3電極と非導通に構成された第4電極を有し、前記第1電極と
前記第3電極とを導通する表面側導体配線とを備えた構成であり、前記裏面側電極は、前
記第2電極と前記第4電極とを導通し、前記表面側導体配線と少なくとも一部で重なり合
うように形成された裏面側導体配線とを備えた構成であることを特徴とする適用例1に記
載の加速度センサーである。
Application Example 2 In the acceleration sensor, the conductor wiring provided on the support substrate is opposed to the surface-side electrode formed on the first and second support surfaces, and the first and second support surfaces. A back-side electrode formed on the back surface, the front-side electrode having a first electrode on one side of the first substrate and a second electrode configured to be non-conductive with the first electrode. A third electrode on one side of the second substrate, and a fourth electrode configured to be non-conductive with the third electrode, and a surface-side conductor wiring that conducts the first electrode and the third electrode. The back surface side electrode includes a back surface side conductor wiring that is electrically connected to the second electrode and the fourth electrode and is formed so as to overlap at least partly with the front surface side conductor wiring. The acceleration sensor according to application example 1 is characterized in that:

支持基板の第1基板片側に第1電極及び第2電極を、第2基板片側に第3電極及び第4
電極を設け、第1電極と第3電極とを導通接続する表面側電極と、第2電極と第4電極と
を導通接続する裏面側電極とを形成する。この支持基板にシングルビーム振動素子を重ね
合わせ、上記各電極とシングルビーム振動素子に形成したパッド電極とを導通させること
により、シングルビーム振動素子を2次屈曲振動モードで励振させることが可能となり、
加速度センサーの圧電センサー要素として利用できるようになるという効果がある。
The first electrode and the second electrode on one side of the first substrate of the support substrate, and the third electrode and the fourth electrode on the second substrate side.
An electrode is provided, and a front surface side electrode for conductively connecting the first electrode and the third electrode and a back surface side electrode for conductively connecting the second electrode and the fourth electrode are formed. By superimposing a single beam vibration element on the support substrate and conducting the electrodes and the pad electrode formed on the single beam vibration element, it becomes possible to excite the single beam vibration element in the secondary bending vibration mode.
There is an effect that it can be used as a piezoelectric sensor element of an acceleration sensor.

[適用例3]また、加速度センサーは、前記圧電センサー要素が、前記第1被固定部と
前記第2被固定部との間に配置され、且つ前記第1被固定部と前記第2被固定部とに連結
された構成であると共に、その表面に実質的に直流回路として非導通に構成された第1検
出用電極と第2検出用電極を備え、前記第1検出用電極の一端と前記第1電極とが接続し
、前記第1検出用電極の他端と前記第3電極とが接続し、前記第2検出用電極の一端と前
記第2電極とが接続し、前記第2検出用電極の他端と前記第4電極とが接続し、前記第1
検出用電極の一端と他端とは前記支持基板に設けた前記表面側電極で導通をとり、前記第
2検出用電極の一端と他端とは前記支持基板に設けた前記裏面側電極で導通をとることを
特徴とする適用例1又は2に記載の加速度センサーである。
Application Example 3 In the acceleration sensor, the piezoelectric sensor element is disposed between the first fixed portion and the second fixed portion, and the first fixed portion and the second fixed portion are arranged. A first detection electrode and a second detection electrode configured to be substantially non-conductive as a DC circuit on the surface thereof, and having one end of the first detection electrode and the The first electrode is connected, the other end of the first detection electrode is connected to the third electrode, the one end of the second detection electrode is connected to the second electrode, and the second detection electrode is connected. The other end of the electrode and the fourth electrode are connected, and the first
One end and the other end of the detection electrode are connected by the surface side electrode provided on the support substrate, and one end and the other end of the second detection electrode are connected by the back side electrode provided on the support substrate. The acceleration sensor according to Application Example 1 or 2, wherein

圧電センサー要素の表面に実質的に直流回路として非導通に構成された第1検出用電極
と第2検出用電極を備え、支持基板の第1基板片に設けた第1電極と第1検出用電極の一
端とを接続し、第2基板片に設けた第3電極と第1検出用電極の他端とを接続する。そし
て、支持基板の第1基板片に設けた第2電極と第2検出用電極の一端とを接続し、第2基
板片に設けた第4電極と第2検出用電極の他端とを接続することにより、シングルビーム
振動素子を2次屈曲振動モードで励振することが可能となり、加速度センサーの圧電セン
サー要素としてシングルビーム振動素子を利用できるようになったという効果がある。
A first detection electrode and a second detection electrode, which are substantially non-conductive as a DC circuit, are provided on the surface of the piezoelectric sensor element, and the first electrode and the first detection electrode provided on the first substrate piece of the support substrate One end of the electrode is connected, and the third electrode provided on the second substrate piece is connected to the other end of the first detection electrode. Then, the second electrode provided on the first substrate piece of the support substrate is connected to one end of the second detection electrode, and the fourth electrode provided on the second substrate piece is connected to the other end of the second detection electrode. By doing so, it is possible to excite the single beam vibration element in the secondary bending vibration mode, and there is an effect that the single beam vibration element can be used as the piezoelectric sensor element of the acceleration sensor.

[適用例4]また、加速度センサーは、前記圧電センサー要素がシングルビーム振動素
子であることを特徴とする適用例1乃至3の何れかに記載の加速度センサーである。
Application Example 4 Further, the acceleration sensor is the acceleration sensor according to any one of Application Examples 1 to 3, wherein the piezoelectric sensor element is a single beam vibration element.

圧電センサー要素をシングルビーム振動素子とすることにより、小型で感度の優れた加
速度センサーを構成することが可能になるという効果がある。
By using a single-beam vibrating element as the piezoelectric sensor element, there is an effect that it is possible to configure a small and highly sensitive acceleration sensor.

[適用例5]また、加速度センサーは、前記支持基板が、前記第1及び第2支持面と直
交する方向に光学軸が設定された水晶結晶体であることを特徴とする適用例1乃至4の何
れかに記載の加速度センサーである。
Application Example 5 Further, in the acceleration sensor, the support substrate is a crystal crystal body in which an optical axis is set in a direction orthogonal to the first and second support surfaces. The acceleration sensor according to any one of the above.

Zカット水晶基板を用いて支持基板を構成することにより第1及び第2支持面と直交す
る方向が光学軸(Z軸)となり、第1及び第2支持面に対向する導通電極を配しても支持
基板に不要振動モードを励起させることがないという効果がある。
By configuring the support substrate using a Z-cut quartz substrate, the direction orthogonal to the first and second support surfaces becomes the optical axis (Z-axis), and conductive electrodes facing the first and second support surfaces are arranged. This also has the effect that the unnecessary vibration mode is not excited in the support substrate.

[適用例6]本発明の加速度計は、適用例1乃至5の何れかに記載の加速度センーと、
前記加速度センサーの圧電センサー要素を励振する発振回路と前記発振回路の出力周波数
をカウントするカウンターと前記カウンターの信号を処理する演算回路を有するICと、
を備えたことを特徴とする加速度計である。
Application Example 6 An accelerometer according to the present invention includes the acceleration sensor according to any one of Application Examples 1 to 5,
An IC having an oscillation circuit for exciting the piezoelectric sensor element of the acceleration sensor, a counter for counting the output frequency of the oscillation circuit, and an arithmetic circuit for processing the signal of the counter;
An accelerometer characterized by comprising:

支持基板4及び圧電センサー20を、水晶基板を用いて形成し、且つ圧電センサー要素
21をシングルビーム振動素子として加速度センサー1を構成する。加速度センサー1と
、発振回路とカウンターと演算回路とを備えたICと、で加速度計を構成すると、加速度
検出感度が大幅に改善され、検出精度、再現性、温度特性、エージング等の優れた加速度
計が実現できるという効果がある。
The acceleration sensor 1 is configured by forming the support substrate 4 and the piezoelectric sensor 20 using a quartz substrate and using the piezoelectric sensor element 21 as a single beam vibration element. When an accelerometer is composed of the acceleration sensor 1 and an IC including an oscillation circuit, a counter, and an arithmetic circuit, acceleration detection sensitivity is greatly improved, and acceleration such as detection accuracy, reproducibility, temperature characteristics, and aging is excellent. There is an effect that the total can be realized.

本発明に係る加速度センサーの構造を示した概略図であり、(a)は平面図、(b)は断面図。It is the schematic which showed the structure of the acceleration sensor which concerns on this invention, (a) is a top view, (b) is sectional drawing. 支持基板の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of a support substrate. 圧電センサーの構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of a piezoelectric sensor. 圧電センサーの電極構成を示す斜図であり、(a)は平面図、(b)は側面図、(c)は断面図とその結線図。It is a perspective view which shows the electrode structure of a piezoelectric sensor, (a) is a top view, (b) is a side view, (c) is sectional drawing and its connection diagram. 両端を自由端とした場合のシングルビーム振動素子の振動姿態。The vibration state of a single beam vibration element when both ends are free ends. 加速度計の構成を示すブロック図。The block diagram which shows the structure of an accelerometer. 従来の力検出センサーの概略図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は断面図。It is the schematic of the conventional force detection sensor, The figure (a) is a top view, The figure (b) is sectional drawing. 双音叉型振動素子を駆動する励振回路。An excitation circuit that drives a double tuning fork type vibration element. 従来のシングルビーム力センサーの構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the conventional single beam force sensor.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明の一実施
形態に係る加速度センサー1の構成を示す概略図であり、同図(a)は平面図、同図(b
)はQ−Qにおける断面図である。
加速度センサー1は、圧電センサー20と、圧電センサー20を支持する第1支持面5
a、及び第2支持面7aを有した支持基板4と、を備えている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view showing a configuration of an acceleration sensor 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a plan view, and FIG.
) Is a cross-sectional view taken along the line Q-Q.
The acceleration sensor 1 includes a piezoelectric sensor 20 and a first support surface 5 that supports the piezoelectric sensor 20.
a and a support substrate 4 having a second support surface 7a.

図2は支持基板4の構成を示す斜視図である。Zカット水晶基板を用いて支持基板4を
形成した例について説明する。
支持基板4は、第1支持面5a、及び第2支持面7aと直交する方向に光学軸(Z軸)
が設定された水晶結晶体であり、圧電センサー20の第1被固定部22aを固定する固定
側の第1基板片5と、第1支持面5aの面方向に並置され、且つ第2被固定部22bを固
定する第2支持面7aを備えた可動側の第2基板片7と、第1基板片5と第2基板片7の
対向する側端縁間を連結し、第2基板片7を厚さ方向へ揺動させる蝶番部8と、圧電セン
サー20の励振電極を接続するための導体配線10と、を備えている。
蝶番部8は、第1基板片5及び第2基板片7の厚さより薄く形成され、蝶番部8より可
撓するように構成されている。蝶番部8の長手方向と直交する方向の断面形状は矩形状、
台形状、円弧状等であり、厚さ方向の少なくとも一方に形成されている。
第1基板片5及び第2基板片7と蝶番部8とは、一体的に形成され、且つ第1基板片5
の第1支持面5aと、第2基板片7の第2支持面7aとは、同一平面上にある。
FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the support substrate 4. An example in which the support substrate 4 is formed using a Z-cut quartz substrate will be described.
The support substrate 4 has an optical axis (Z axis) in a direction orthogonal to the first support surface 5a and the second support surface 7a.
Is set, and is arranged in parallel with the first substrate piece 5 on the fixed side for fixing the first fixed portion 22a of the piezoelectric sensor 20 and the first support surface 5a, and is fixed to the second fixed surface. The movable second substrate piece 7 having the second support surface 7a for fixing the portion 22b is connected to the opposing side edges of the first substrate piece 5 and the second substrate piece 7, and the second substrate piece 7 is connected. Are provided in the thickness direction, and a conductor wiring 10 for connecting the excitation electrode of the piezoelectric sensor 20 is provided.
The hinge portion 8 is formed thinner than the thickness of the first substrate piece 5 and the second substrate piece 7 and is configured to be more flexible than the hinge portion 8. The cross-sectional shape in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the hinge portion 8 is rectangular,
It has a trapezoidal shape, an arc shape, etc., and is formed in at least one of the thickness directions.
The first substrate piece 5 and the second substrate piece 7 and the hinge portion 8 are integrally formed, and the first substrate piece 5
The first support surface 5a and the second support surface 7a of the second substrate piece 7 are on the same plane.

導体配線10は、第1基板片5の一方の端部寄りの上下面及び側面に形成した第1電極
11aと、他方の端部寄りの上下面及び側面に形成し第1電極11aと実質的に直流回路
として非導通状態に構成された第2電極11bと、第2基板片7の一方の端部寄りの上下
面及び側面に形成した第3電極12aと、他方の端部寄りの上下面及び側面に形成し第3
電極12aと実質的に直流回路として非導通状態に構成された第4電極12bと、を備え
ている。更に導体配線10は、第1電極11a及び第3電極12a間を導通する表面導通
電極13と、表面導通電極13と実質的に直流回路として非導通状態に構成され、第2電
極11b及び第4電極12b間を導通する裏面導通電極15と、を備えている。
そして、表面導通電極13と裏面導通電極15とは、支持基板4上の少なくとも一部で
、光学軸(Z軸)方向において重なり合うように形成されている。
三方晶系クラス32のZカット水晶基板を用いて支持基板4を構成し、第1基板片5及
び第2基板片7の夫々の主面(Z面)の両面に、表面導通電極13及び裏面導通電極15
を対向して形成しても、表面導通電極13及び裏面導通電極15によるZ軸方向の電界E
zに対する圧電定数eijが零であるので、支持基板4には共振モードは励起されない。
水晶基板に限らず電界Ezに対する圧電定数eijが零である圧電材料ならば、同様に用
いることができる。
The conductor wiring 10 is formed on the upper and lower surfaces and side surfaces near the one end portion of the first substrate piece 5 and on the upper and lower surfaces and side surfaces near the other end portion, and is substantially the same as the first electrode 11a. The second electrode 11b configured in a non-conductive state as a DC circuit, the third electrode 12a formed on the upper and lower surfaces and side surfaces near one end of the second substrate piece 7, and the upper and lower surfaces near the other end And third on the side
And a fourth electrode 12b configured to be substantially non-conductive as a DC circuit. Further, the conductor wiring 10 is configured to be in a non-conductive state as a surface conduction electrode 13 that conducts between the first electrode 11a and the third electrode 12a, and the surface conduction electrode 13 substantially as a DC circuit, and the second electrode 11b and the fourth electrode. A back conducting electrode 15 that conducts between the electrodes 12b.
And the surface conduction electrode 13 and the back surface conduction electrode 15 are formed so that it may overlap in at least one part on the support substrate 4 in an optical axis (Z-axis) direction.
The support substrate 4 is formed using a Z-cut crystal substrate of a trigonal class 32, and the surface conductive electrode 13 and the back surface are formed on both the main surfaces (Z surfaces) of the first substrate piece 5 and the second substrate piece 7. Conductive electrode 15
Are formed so as to face each other, the electric field E in the Z-axis direction by the surface conducting electrode 13 and the back conducting electrode 15
Since the piezoelectric constant eij with respect to z is zero, the resonance mode is not excited in the support substrate 4.
Any piezoelectric material can be used in the same way as long as the piezoelectric constant eij with respect to the electric field Ez is not limited to the quartz substrate.

図3は圧電センサー20の構成を示す斜視図である。図4(a)は圧電センサー20の
電極構成を示す平面図であり、同図(b)は側面図、同図(c)はA部分における断面図
と結線図である。圧電センサー20は、例えばZカット水晶基板を用いて構成し、加速度
センサー1の検知軸方向9と直交する方向へ延びる細長棒状の構成であり、長手方向と直
交する断面が矩形状をしている。
圧電センサー20は、図1(b)の検知軸9方向へ加わる力に応じた電気信号を生成す
る圧電センサー要素21と、圧電センサー要素21を支持基板4上に支持するために、第
1支持面5a及び第2支持面7aに夫々固定される第1被固定部22a及び第2被固定部
22bと、を備えている。つまり、圧電センサー要素21は、第1被固定部22aと第2
被固定部22bとの間に配置され、且つ第1被固定部22aと第2被固定部22bとに連
結された構成である。
圧電センサー20は、第1被固定部22aの一方の端部寄りの上下面及び側面に形成し
たパッド電極23aと、他方の端部寄りの上下面及び側面に形成しパッド電極23aと実
質的に直流回路として非導通状態に構成されたパッド電極23bと、を備えている。更に
、第2被固定部22bの一方の端部寄りの上下面及び側面に形成したパッド電極24aと
、他方の端部寄りの上下面及び側面に形成しパッド電極24aと実質的に直流回路として
非導通状態に構成されたパッド電極24bと、を備えている。
FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the piezoelectric sensor 20. 4A is a plan view showing the electrode configuration of the piezoelectric sensor 20, FIG. 4B is a side view, and FIG. 4C is a cross-sectional view and a connection diagram of the A portion. The piezoelectric sensor 20 is configured by using, for example, a Z-cut quartz substrate, and has a configuration of an elongated bar extending in a direction orthogonal to the detection axis direction 9 of the acceleration sensor 1, and a cross section orthogonal to the longitudinal direction has a rectangular shape. .
The piezoelectric sensor 20 includes a piezoelectric sensor element 21 that generates an electrical signal corresponding to the force applied in the direction of the detection axis 9 in FIG. 1B, and a first support for supporting the piezoelectric sensor element 21 on the support substrate 4. The first fixed portion 22a and the second fixed portion 22b are fixed to the surface 5a and the second support surface 7a, respectively. That is, the piezoelectric sensor element 21 includes the first fixed portion 22a and the second fixed portion 22a.
It is the structure arrange | positioned between the to-be-fixed parts 22b, and connected with the 1st to-be-fixed part 22a and the 2nd to-be-fixed part 22b.
The piezoelectric sensor 20 is formed on the upper and lower surfaces and side surfaces near the one end of the first fixed portion 22a, and is formed on the upper and lower surfaces and side surfaces near the other end and substantially the pad electrode 23a. And a pad electrode 23b configured in a non-conducting state as a DC circuit. Further, the pad electrode 24a formed on the upper and lower surfaces and side surfaces near one end of the second fixed portion 22b, and the pad electrode 24a formed on the upper and lower surfaces and side surfaces near the other end substantially serve as a DC circuit. And a pad electrode 24b configured in a non-conducting state.

圧電センサー要素21は、図3及び図4(a)に示すように、励振電極の配置により、
A領域、B領域、C領域に分けられる。A領域の4つの面、即ち上下面、両側面の励振電
極を夫々25a、25b、25c、25dとする。同様に、B領域及びC領域の励振電極
を夫々26a〜26d及び27a〜27dとする。
第1被固定部22aの一方の端部寄りに形成したパッド電極23aと、領域Aの両側面
の励振電極25c、25dとが接続され、且つ領域Bの上下面の励振電極26a、26b
とに接続されている。第1被固定部22aの他方の端部寄りに形成したパッド電極23b
と、領域Aの上下面の励振電極25a、25bとが接続されている。
第2被固定部22bの一方の端部寄りに形成したパッド電極24aと、領域Cの両側面
の励振電極27c、27dとが接続されている。第2被固定部22bの他方の端部寄りに
形成したパッド電極24bと、領域Cの上下面の励振電極27a、27bとが接続され、
且つ領域Bの両側面の励振電極26c、26dとに接続されている。
加速度センサー1は、支持基板4の第1支持面5a及び第2支持面7aに導電性接着剤
30を塗布し、その上に圧電センサー20を載置し、第1支持面5a及び第2支持面7a
と、第1被固定部22a及び第2被固定部22bとが夫々重なり合うように、導電性接着
剤30で接着・固定されている。これにより、第1電極11aとパッド電極23a、第2
電極11bとパッド電極23b、第3電極12aとパッド電極24a、第4電極12bと
パッド電極24bとが夫々導通接続される。
As shown in FIG. 3 and FIG. 4A, the piezoelectric sensor element 21 has an arrangement of excitation electrodes.
It is divided into A area, B area, and C area. Excitation electrodes on the four surfaces of the A region, that is, the upper and lower surfaces and both side surfaces are 25a, 25b, 25c, and 25d, respectively. Similarly, the excitation electrodes in the B region and the C region are 26a to 26d and 27a to 27d, respectively.
The pad electrode 23a formed near one end of the first fixed portion 22a is connected to the excitation electrodes 25c and 25d on both side surfaces of the region A, and the excitation electrodes 26a and 26b on the upper and lower surfaces of the region B.
And connected to. Pad electrode 23b formed near the other end of the first fixed portion 22a
Are connected to the excitation electrodes 25a and 25b on the upper and lower surfaces of the region A.
The pad electrode 24a formed near one end of the second fixed portion 22b and the excitation electrodes 27c and 27d on both side surfaces of the region C are connected. The pad electrode 24b formed near the other end of the second fixed portion 22b and the excitation electrodes 27a and 27b on the upper and lower surfaces of the region C are connected,
And it is connected to the excitation electrodes 26c and 26d on both side surfaces of the region B.
In the acceleration sensor 1, the conductive adhesive 30 is applied to the first support surface 5 a and the second support surface 7 a of the support substrate 4, and the piezoelectric sensor 20 is placed thereon, and the first support surface 5 a and the second support surface are mounted. Surface 7a
The first fixed portion 22a and the second fixed portion 22b are bonded and fixed with the conductive adhesive 30 so that they overlap each other. Thereby, the first electrode 11a, the pad electrode 23a, the second electrode
The electrode 11b and the pad electrode 23b, the third electrode 12a and the pad electrode 24a, and the fourth electrode 12b and the pad electrode 24b are electrically connected.

領域Aの両側面の励振電極25c、25d、及び領域Bの上下面の励振電極26a、2
6bを第1検出用電極28aとし、領域Aの上下面の励振電極25a、25bを第2検出
用電極28bとする。更に、領域Cの両側面の励振電極27c、27dも第1検出用電極
28aとし、領域Bの両側面の励振電極26c、26dと領域Cの上下面の励振電極27
a、27bとを第2検出電極28bとする。
第1検出用電極28aの一端と第1電極11aとが接続され、第2検出用電極28bの
一端と第2電極11bとが接続されている。そして第1検出用電極28aの他端と第3電
極12aとが接続され、第2検出用電極28dの他端と第4電極12bとが夫々接続され
ている。
つまり、励振電極25c、25d、及び励振電極26a、26bとからなる第1検出用
電極28aと、励振電極27c、27dからなる第1検出用電極28aは電気的に導通し
ていない。同様に、励振電極25a、25bからなる第2検出用電極28bと、励振電極
26c、26d及び励振電極27a、27bとからなる第2検出用電極28bとは電気的
に導通していない。
そこで、支持基板4上に形成した導体配線10を用いて、2つに分かれた第1検出用電
極28a同志、第2検出用電極28b同志夫々を導通させる。つまり、第1電極11aと
第3電極12aとを接続する表面導通電極13により、励振電極25c、25dと、励振
電極26a、26bと、励振電極27c、27dとの電気的導通が図られる。同様に、第
2電極11bと第4電極12bとを接続する裏面導通電極15により、励振電極25a、
25bと、励振電極26c、26dと、励振電極27a、27bとの電気的導通が図られ
る。
Excitation electrodes 25c, 25d on both sides of the region A, and excitation electrodes 26a, 2 on the upper and lower surfaces of the region B
6b is a first detection electrode 28a, and excitation electrodes 25a and 25b on the upper and lower surfaces of the region A are second detection electrodes 28b. Furthermore, the excitation electrodes 27c and 27d on both sides of the region C are also used as the first detection electrodes 28a, the excitation electrodes 26c and 26d on both sides of the region B, and the excitation electrodes 27 on the upper and lower surfaces of the region C.
a and 27b are the second detection electrodes 28b.
One end of the first detection electrode 28a and the first electrode 11a are connected, and one end of the second detection electrode 28b and the second electrode 11b are connected. The other end of the first detection electrode 28a is connected to the third electrode 12a, and the other end of the second detection electrode 28d is connected to the fourth electrode 12b.
That is, the first detection electrode 28a including the excitation electrodes 25c and 25d and the excitation electrodes 26a and 26b and the first detection electrode 28a including the excitation electrodes 27c and 27d are not electrically connected. Similarly, the second detection electrode 28b including the excitation electrodes 25a and 25b and the second detection electrode 28b including the excitation electrodes 26c and 26d and the excitation electrodes 27a and 27b are not electrically connected.
Therefore, using the conductor wiring 10 formed on the support substrate 4, the two first detection electrodes 28a and the second detection electrodes 28b are made conductive. That is, the surface conduction electrode 13 that connects the first electrode 11a and the third electrode 12a provides electrical conduction between the excitation electrodes 25c and 25d, the excitation electrodes 26a and 26b, and the excitation electrodes 27c and 27d. Similarly, by the back surface conductive electrode 15 that connects the second electrode 11b and the fourth electrode 12b, the excitation electrode 25a,
25b, the excitation electrodes 26c and 26d, and the excitation electrodes 27a and 27b are electrically connected.

圧電センサー要素21は、いわゆるシングルビーム振動素子であり、第1電極11aと
第2電極11bとの間に交流電圧を印加することにより、領域A、B間、及び領域B、C
間を夫々節点とする二次屈曲振動が励振される。しかし、第1検出用電極28aを圧電セ
ンサー要素21上で導通させることは不可能であり、また、第2検出用電極28bを圧電
センサー要素21上で導通させることは不可能である。そこで、図2の斜視図に示すよう
に、支持基板4の上下面及び側面に導体配線10を形成し、支持基板4と圧電センサー2
0とを貼り合わせることにより、第1検出用電極28aの導通と第2検出用電極28bの
導通を図り、シングルビーム振動素子(圧電センサー要素)21を2端子とから励振でき
るようにした。
図3、4に示すシングルビーム振動素子20の両端を自由端とした場合、節点は図5に
示すP1、P2であり、その振動姿態は図5に示すような二次屈曲振動となる。しかし、
加速度センサー1の圧電センサー20として用いる場合にはシングルビーム振動素子20
の両端を固定端として用いるので振動姿態も変形する。
The piezoelectric sensor element 21 is a so-called single-beam vibrating element, and an AC voltage is applied between the first electrode 11a and the second electrode 11b, so that the regions A and B and the regions B and C are applied.
Second-order bending vibration is excited with each node in between. However, it is impossible to conduct the first detection electrode 28 a on the piezoelectric sensor element 21, and it is impossible to conduct the second detection electrode 28 b on the piezoelectric sensor element 21. Therefore, as shown in the perspective view of FIG. 2, conductor wiring 10 is formed on the upper and lower surfaces and side surfaces of the support substrate 4, and the support substrate 4 and the piezoelectric sensor 2 are formed.
By bonding 0, the first detection electrode 28a and the second detection electrode 28b are made conductive so that the single beam vibrating element (piezoelectric sensor element) 21 can be excited from two terminals.
When the both ends of the single beam vibration element 20 shown in FIGS. 3 and 4 are free ends, the nodes are P1 and P2 shown in FIG. 5, and the vibration state is a secondary bending vibration as shown in FIG. But,
When used as the piezoelectric sensor 20 of the acceleration sensor 1, the single beam vibration element 20 is used.
Since both ends of the are used as fixed ends, the vibration state is also deformed.

本発明の加速度センサー1の動作について説明する。加速度センサー1に検出軸9(+
Z軸方向)方向の加速度α(+Z軸)が印加されると、支持基板4の第2支持片7には力
F(=m×α、mは付加の錘を含めた第2支持片7の質量)が働き、この力Fにより第2
支持片7は蝶番部8から−Z軸方向に撓むことになる。第2支持片7が−Z軸方向に撓む
ことにより、シングルビーム振動素子(圧電センサー要素)21の第1被固定部22aと
第2被固定部22bとの間には伸長力(引張力)が働き、シングルビーム振動素子21の
内部に伸長応力が作用して、シングルビーム振動素子21の共振周波数が増加する。
逆に、加速度センサー1に検出軸9(−Z軸方向)方向の加速度αが印加されると、第
2支持片7は蝶番部8から+Z軸方向に撓む。第2支持片7が+Z軸方向に撓むことによ
り、シングルビーム振動素子(圧電センサー要素)21の第1被固定部22aと第2被固
定部22bとの間には圧縮力が働き、シングルビーム振動素子21の内部に圧縮応力が作
用して、シングルビーム振動素子21の共振周波数が減少する。
圧電センサー20の周波数の増減により加速度αの方向が検出でき、周波数の変化量か
ら加速度αの大きさが検出できる。
The operation of the acceleration sensor 1 of the present invention will be described. The acceleration sensor 1 has a detection axis 9 (+
When an acceleration α in the (Z-axis direction) direction (+ Z axis) is applied, a force F (= m × α, m is the second support piece 7 including an additional weight is applied to the second support piece 7 of the support substrate 4. Mass), and this force F
The support piece 7 bends in the −Z-axis direction from the hinge portion 8. When the second support piece 7 bends in the −Z-axis direction, an extension force (tensile force) is generated between the first fixed portion 22a and the second fixed portion 22b of the single beam vibration element (piezoelectric sensor element) 21. ) Acts, and an extension stress acts on the inside of the single beam vibration element 21 to increase the resonance frequency of the single beam vibration element 21.
On the contrary, when the acceleration α in the direction of the detection axis 9 (−Z axis direction) is applied to the acceleration sensor 1, the second support piece 7 bends from the hinge portion 8 in the + Z axis direction. When the second support piece 7 bends in the + Z-axis direction, a compressive force acts between the first fixed portion 22a and the second fixed portion 22b of the single beam vibration element (piezoelectric sensor element) 21, and a single beam A compressive stress acts on the inside of the beam vibration element 21, and the resonance frequency of the single beam vibration element 21 decreases.
The direction of the acceleration α can be detected by increasing or decreasing the frequency of the piezoelectric sensor 20, and the magnitude of the acceleration α can be detected from the amount of change in the frequency.

加速度センサー1の感度を上げる場合には、図1(b)に示す第2基板片7の圧電セン
サー20を載置する面と対向する主面に錘部材を接着・固定し、第2基板片7の質量を増
すようにする。又は、支持基板4を形成する際に、第2基板片7の第2支持面7aと対向
する面を第1基板片5より厚くして、第2基板片7の質量を増すようにしてもよい。
センサー感度は圧電センサー要素21のビームの本数に反比例するので、圧電センサー
要素21をシングルビーム振動素子とすることにより、双音叉型振動素子に比べ感度を2
倍にすることができる。また、双音叉型振動素子の一対の振動腕の両端部に設ける振動漏
洩防止部である基部を省略でき、圧電センサー要素21を小型にすることが可能である。
また、真空中で用いることによりシングルビーム振動素子のQ値は双音叉型圧電振動素子
と同程度であり、周波数温度特性も同程度である。
また、支持基板4上に導体配線10を形成し、シングルビーム振動素子21の励振電極
の導通を図るようにしたので、電極アライメントがシングルビーム振動素子21の長手方
向と平行にずれても、励振電極の導通が保たれるという効果がある。
以上の説明ではシングルビーム振動素子21の長手方向と直交する断面を矩形状として
説明したが、励振電極の効果を上げるためには、音叉振動子と同様にH型としてもよい。
When increasing the sensitivity of the acceleration sensor 1, a weight member is bonded and fixed to the main surface of the second substrate piece 7 shown in FIG. The mass of 7 is increased. Alternatively, when the support substrate 4 is formed, the surface of the second substrate piece 7 that faces the second support surface 7a is made thicker than the first substrate piece 5 so that the mass of the second substrate piece 7 is increased. Good.
Since the sensitivity of the sensor is inversely proportional to the number of beams of the piezoelectric sensor element 21, the sensitivity of the piezoelectric sensor element 21 is 2 as compared with the double tuning fork type vibration element by using a single beam vibration element.
Can be doubled. Moreover, the base part which is the vibration leakage prevention part provided in the both ends of a pair of vibration arm of a double tuning fork type vibration element can be omitted, and the piezoelectric sensor element 21 can be reduced in size.
Further, when used in a vacuum, the Q value of the single beam vibrating element is approximately the same as that of a double tuning fork type piezoelectric vibrating element, and the frequency temperature characteristics are also approximately the same.
In addition, since the conductor wiring 10 is formed on the support substrate 4 so that the excitation electrode of the single beam vibration element 21 is conducted, the excitation is performed even if the electrode alignment is shifted in parallel with the longitudinal direction of the single beam vibration element 21. There is an effect that the conduction of the electrode is maintained.
In the above description, the cross section orthogonal to the longitudinal direction of the single beam vibrating element 21 is described as a rectangular shape. However, in order to increase the effect of the excitation electrode, it may be H-shaped like the tuning fork vibrator.

支持基板4、及び圧電センサー20の製造法の一例は、平板状のZカット水晶基板にフ
ォトリソグラフィ技法とエッチング手段を適用して製造する方法である。更に圧電センサ
ー20の場合は蒸着法を用いて励振電極、パッド電極を形成する。
フォトリソグラフィ技法とエッチング手法の水晶基板への適用は、長年の実績があり、
寸法精度のよい支持基板4と圧電センサー20との量産化が容易である。
なお、支持基板4と圧電センサー20とに同一の材料を用いることにより、圧電センサ
ー1の周囲の温度変化による支持基板4及び圧電センサー20の膨張、収縮をほぼ同じに
することが可能となるので、圧電センサーの検出精度、温度特性、エージング等が改善さ
れる。
以上では、支持基板4、及び圧電センサー20に水晶を用いた例を説明したが、必ずし
も水晶に限定するものではなく、圧電セラミック、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウ
ム、ランガサイト等を用いることが可能である。
An example of a method of manufacturing the support substrate 4 and the piezoelectric sensor 20 is a method of manufacturing a flat Z-cut quartz crystal substrate by applying a photolithography technique and etching means. Further, in the case of the piezoelectric sensor 20, an excitation electrode and a pad electrode are formed using a vapor deposition method.
The application of photolithography and etching techniques to quartz substrates has a long track record,
Mass production of the support substrate 4 and the piezoelectric sensor 20 with good dimensional accuracy is easy.
By using the same material for the support substrate 4 and the piezoelectric sensor 20, the expansion and contraction of the support substrate 4 and the piezoelectric sensor 20 due to the temperature change around the piezoelectric sensor 1 can be made substantially the same. The detection accuracy, temperature characteristics, aging, etc. of the piezoelectric sensor are improved.
In the above, an example in which quartz is used for the support substrate 4 and the piezoelectric sensor 20 has been described. However, the invention is not necessarily limited to quartz, and piezoelectric ceramic, lithium tantalate, lithium niobate, langasite, or the like can be used. It is.

図6は本発明の加速度計50の構成を示すブロック図である。加速度計50は、上記の
加速度センサー1と、加速度センサー1の圧電センサー20を励振する発振回路52と発
振回路52の出力周波数をカウントするカウンター53とカウンター53の信号を処理す
る演算回路55を有するIC51と、表示部56と、を備えた加速度計である。
支持基板4、及び圧電センサー20を、水晶基板を用いて形成し、且つ圧電センサー2
0をシングルビーム動素子として加速度センサー1を構成する。加速度センサー1と、前
述の各機能を備えたIC51とで加速度計50を構成すると、加速度検出感度が大幅に改
善され、検出精度、再現性、温度特性、エージング等の優れた加速度計が実現できるとい
う効果がある。
FIG. 6 is a block diagram showing the configuration of the accelerometer 50 of the present invention. The accelerometer 50 includes the acceleration sensor 1 described above, an oscillation circuit 52 that excites the piezoelectric sensor 20 of the acceleration sensor 1, a counter 53 that counts the output frequency of the oscillation circuit 52, and an arithmetic circuit 55 that processes the signal of the counter 53. The accelerometer includes an IC 51 and a display unit 56.
The support substrate 4 and the piezoelectric sensor 20 are formed using a quartz substrate, and the piezoelectric sensor 2
The acceleration sensor 1 is configured with 0 as a single beam moving element. When the accelerometer 50 is configured by the acceleration sensor 1 and the IC 51 having the above-described functions, the acceleration detection sensitivity is greatly improved, and an accelerometer having excellent detection accuracy, reproducibility, temperature characteristics, aging, and the like can be realized. There is an effect.

1…加速度センサー、4…支持基板、5…第1基板片、5a…第1支持面、7…第2基板
片、7a…第2支持面、8…蝶番部、9…検知軸、10…導体配線、11a…第1電極、
11b…第2電極、12a…第3電極、12b…第4電極、13…表面導通電極、16…
裏面導通電極、20…圧電センサー、21…圧電センサー要素、22a…第1被固定部、
22b…第2被固定部、23a、23b、24a、24b…パッド電極、25a、25b
、25c、25d、26a、26b、26c、26d、27a、27b、27c、27d
…励振電極、28a…第1検出用電極、28b…第2検出用電極、30…接着剤、50…
加速度計、51…IC、52…発振回路、53…カウンター、55…演算回路、56…表
示部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Acceleration sensor, 4 ... Support substrate, 5 ... 1st substrate piece, 5a ... 1st support surface, 7 ... 2nd substrate piece, 7a ... 2nd support surface, 8 ... Hinge part, 9 ... Detection axis, 10 ... Conductor wiring, 11a ... first electrode,
11b ... 2nd electrode, 12a ... 3rd electrode, 12b ... 4th electrode, 13 ... Surface conduction electrode, 16 ...
Back surface conductive electrode, 20 ... piezoelectric sensor, 21 ... piezoelectric sensor element, 22a ... first fixed portion,
22b: second fixed portion, 23a, 23b, 24a, 24b ... pad electrodes, 25a, 25b
25c, 25d, 26a, 26b, 26c, 26d, 27a, 27b, 27c, 27d
... excitation electrode, 28a ... first detection electrode, 28b ... second detection electrode, 30 ... adhesive, 50 ...
Accelerometer, 51 ... IC, 52 ... Oscillator circuit, 53 ... Counter, 55 ... Calculation circuit, 56 ... Display unit

Claims (6)

圧電センサーと、該圧電センサーを支持する第1支持面及び第2支持面を有した支持基
板と、を備え、
前記圧電センサーは、検知軸方向へ加わる力に応じた電気信号を生成する圧電センサー
要素と、前記圧電センサー要素を前記支持基板上に支持するために前記第1及び第2支持
面に夫々固定される第1被固定部及び第2被固定部と、励振電極と、前記第1被固定部及
び第2被固定部上に夫々形成したパッド電極と、を備え、
前記支持基板は、前記第1被固定部を固定する固定側の第1基板片と、該第1支持面の
面方向に並置され且つ前記第2支持面を備えた可動側の第2基板片と、前記第1基板片と
前記第2基板片の対向する側端縁間を連結して該第2基板片を厚さ方向へ揺動させる蝶番
部と、前記励振電極を導通するための導体配線と、を備え、
前記各パッド電極間を前記導体配線を介して接続したことを特徴とする加速度センサー
A piezoelectric sensor; and a support substrate having a first support surface and a second support surface that support the piezoelectric sensor,
The piezoelectric sensor is fixed to the first and second support surfaces in order to support the piezoelectric sensor element on the support substrate and a piezoelectric sensor element that generates an electric signal according to a force applied in the detection axis direction. A first fixed portion and a second fixed portion, an excitation electrode, and a pad electrode formed on the first fixed portion and the second fixed portion, respectively.
The support substrate includes a fixed first substrate piece for fixing the first fixed portion, and a movable second substrate piece juxtaposed in the surface direction of the first support surface and provided with the second support surface. A hinge for connecting the opposing side edges of the first substrate piece and the second substrate piece to swing the second substrate piece in the thickness direction, and a conductor for conducting the excitation electrode And wiring,
An acceleration sensor, wherein the pad electrodes are connected via the conductor wiring.
前記支持基板に設けた前記導体配線は、前記第1及び第2支持面上に夫々形成された表
面側電極と、前記第1及び第2支持面と対向する裏面上に形成された裏面側電極と、を備
え、
前記表面側電極は、前記第1基板片側に第1電極、並びに該第1電極と非導通状態に構
成された第2電極を有すると共に、前記第2基板片側に第3電極、並びに該第3電極と非
導通に構成された第4電極を有し、前記第1電極と前記第3電極とを導通する表面側導体
配線を備えた構成であり、
前記裏面側電極は、前記第2電極と前記第4電極とを導通し、前記表面側導体配線と少
なくとも一部で重なり合うように形成された裏面側導体配線とを備えた構成であることを
特徴とする請求項1に記載の加速度センサー。
The conductor wiring provided on the support substrate includes a front-side electrode formed on the first and second support surfaces, and a back-side electrode formed on the back surface facing the first and second support surfaces, respectively. And comprising
The surface-side electrode includes a first electrode on one side of the first substrate and a second electrode configured to be in a non-conductive state with the first electrode, and a third electrode and the third electrode on the second substrate side. It has a fourth electrode configured to be non-conductive with an electrode, and includes a surface-side conductor wiring that conducts between the first electrode and the third electrode,
The back surface side electrode is configured to include a back surface side conductor wiring formed so as to conduct the second electrode and the fourth electrode and to overlap at least partly with the front surface side conductor wiring. The acceleration sensor according to claim 1.
前記圧電センサー要素は、前記第1被固定部と前記第2被固定部との間に配置され、且
つ前記第1被固定部と前記第2被固定部とに連結された構成であると共に、その表面に実
質的に直流回路として非導通に構成された第1検出用電極と第2検出用電極を備え、
前記第1検出用電極の一端と前記第1電極とが接続し、
前記第1検出用電極の他端と前記第3電極とが接続し、
前記第2検出用電極の一端と前記第2電極とが接続し、
前記第2検出用電極の他端と前記第4電極とが接続し、
前記第1検出用電極の一端と他端とは前記支持基板に設けた前記表面側電極で導通をと
り、
前記第2検出用電極の一端と他端とは前記支持基板に設けた前記裏面側電極で導通をと
ることを特徴とする請求項1又は2に記載の加速度センサー。
The piezoelectric sensor element is disposed between the first fixed portion and the second fixed portion, and is connected to the first fixed portion and the second fixed portion, and A first detection electrode and a second detection electrode configured substantially non-conductive as a DC circuit on the surface;
One end of the first detection electrode and the first electrode are connected,
The other end of the first detection electrode and the third electrode are connected,
One end of the second detection electrode and the second electrode are connected,
The other end of the second detection electrode and the fourth electrode are connected;
One end and the other end of the first detection electrode are electrically connected by the surface side electrode provided on the support substrate,
The acceleration sensor according to claim 1, wherein one end and the other end of the second detection electrode are electrically connected by the back surface side electrode provided on the support substrate.
前記圧電センサー要素がシングルビーム振動素子であることを特徴とする請求項1乃至
3の何れかに記載の加速度センサー。
4. The acceleration sensor according to claim 1, wherein the piezoelectric sensor element is a single beam vibration element.
前記支持基板は、前記第1及び第2支持面と直交する方向に光学軸が設定された水晶結
晶体であることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の加速度センサー。
5. The acceleration sensor according to claim 1, wherein the support substrate is a quartz crystal body having an optical axis set in a direction orthogonal to the first and second support surfaces.
請求項1乃至5の何れかに記載の加速度センーと、
前記加速度センサーの圧電センサー要素を励振する発振回路と前記発振回路の出力周波
数をカウントするカウンターと前記カウンターの信号を処理する演算回路を有するICと

を備えたことを特徴とする加速度計。
The acceleration sensor according to any one of claims 1 to 5,
An IC having an oscillation circuit for exciting the piezoelectric sensor element of the acceleration sensor, a counter for counting the output frequency of the oscillation circuit, and an arithmetic circuit for processing the signal of the counter;
An accelerometer characterized by comprising:
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