JP2011149037A - 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法 - Google Patents

銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011149037A
JP2011149037A JP2010009111A JP2010009111A JP2011149037A JP 2011149037 A JP2011149037 A JP 2011149037A JP 2010009111 A JP2010009111 A JP 2010009111A JP 2010009111 A JP2010009111 A JP 2010009111A JP 2011149037 A JP2011149037 A JP 2011149037A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
silver
copper alloy
silver plating
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010009111A
Other languages
English (en)
Inventor
Ken Sakurai
健 櫻井
Seiichi Ishikawa
誠一 石川
Kenji Kubota
賢治 久保田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Shindoh Co Ltd filed Critical Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Priority to JP2010009111A priority Critical patent/JP2011149037A/ja
Publication of JP2011149037A publication Critical patent/JP2011149037A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

【課題】全面的或いは部分的に銀めっきが施された銅又は銅合金屑から安全に短時間にて効率良く銀を剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用するリサイクル方法を提供する。
【解決手段】表面に銀めっきが施された銅又は銅合金屑を、脂肪族有機酸及びその塩の中から選ばれる少なくとも一種を含有する電解剥離液Eが入った電解槽中に浸漬し、前記銀めっきが施された銅又は銅合金屑Cに塩化銀標準電極8に対して、ポテンシオスタット5を使用し、300〜1100mVの電位を負荷して銀めっきを効率的に電解剥離する。
【選択図】図1

Description

本発明は、全面的或いは部分的に銀めっきが施された銅又は銅合金屑から効率良く銀を剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用するリサイクル方法に関するものである。
従来、ICやLSIなどの半導体装置、各種電子・電気部品に用いられるリードフレーム、端子、コネクタ等に、銅又は銅合金からなる銅条材の表面にニッケル、錫、銅などのめっき層が形成されためっき付銅条材が広く使用されており、半導体チップ搭載部には部分的に銀めっきが施されることが多い。
この様なめっき付銅条材は打抜き成形にて加工して使用されることが多く、打抜き成形時に発生する多量の油が付着した屑は回収され、表面のめっきを剥離して銅又は銅合金の製造用原料として使用することが資源リサイクルの観点から重要となっている。
特に、銀めっきが施された銅又は銅合金屑からの銀の剥離時にはシアン化合物を使用することが多く、取り扱い面において大きな問題となっている。
特許文献1では、脂肪族有機酸及びその塩の少なくとも一種を含有し、必要に応じて補助成分としてノニオン性界面活性剤を含有する銀の電解剥離剤、該電解剥離剤を含有する水溶液からなる銀の電解剥離液並びに該電解剥離液をpH4〜14とし、これに剥離対象物を浸漬し、該剥離対象物を陽極として、液温10〜80℃、電流密度0.5〜10A/dm2の操作範囲で電解することを特徴とするシアン化合物を使用しない銀の電解剥離方法を提供している。
特開平10−88399号公報
この特許文献1に開示の方法では、必要部分の銀めっき部分を痛めることなく、不要部分の薄い銀皮膜を剥離することを目的としており、剥離浴もそれに最適な条件とされており、全面的或いは部分的に厚く銀めっきが施された油の付着した多量の銅又は銅合金屑から完全に銀めっきを剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用するリサイクル方法には適していない。
本発明はこの様な事情に鑑みてなされたものであり、銀めっきが全面的或いは部分的に施された銅又は銅合金屑から安全に効率良く銀を剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用するリサイクル方法を提供するものである。
本発明者らは鋭意研究の結果、銀めっき(通常1〜10μm厚)が部分的或いは全面的に施された銅又は銅合金屑からシアン化合物を使用せずに完全に効率良く銀めっきを剥離するには、脂肪族有機酸及びその塩の中から選ばれる少なくとも一種を含有する電解剥離液が入った電解槽中に、表面に銀めっきが施された銅又は銅合金屑を浸漬し、その銅又は銅合金屑に塩化銀標準電極に対して300〜1100mVの電位を負荷することが最適であることを見出した。
即ち、電解剥離液中の電流密度の制御ではなく、電解剥離液中の電位を一定に保つことにより、副産物となる銅又は銅合金の電解を最小限とし、目的とする銀めっきを効率よく電解剥離するのである。
更に、表面に銀めっきが施された銅又は銅合金屑に塩化銀標準電極に対して、ポテンシオスタットを使用して、300〜1100mVの定電位を負荷することにより、自動運転にて効率的に短時間にて銀めっきを電解剥離することが可能となった。
本発明の銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法は、表面に全面的或いは部分的に銀めっきが施された銅又は銅合金屑を、脂肪族有機酸及びその塩の中から選ばれる少なくとも一種を含有する電解剥離液が入った電解槽中に浸漬し、前記銀めっきが施された銅又は銅合金屑に塩化銀標準電極に対して300〜1100mVの電位を負荷して銀めっきを電解剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金屑の製造用原料として使用することを特徴とする。
電位が300mV未満では、銅又は銅合金屑の電解がメインで、銀の電解剥離は殆んど起こらず、電位が1100mVを超えると、銅又は銅合金屑の電解が増加し、銀の電解剥離の妨げとなる。
本発明の銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法は、前記脂肪族有機酸又はその塩が、酢酸、乳酸、コハク酸、酒石酸、リンゴ酸、クエン酸、グルコン酸及びグリコール酸並びにそれらのアルカリ金属塩の中の少なくとも1種であることを特徴とし、その中でも、酢酸、酒石酸、クエン酸が特に好適である。
本発明の銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法は、ポテンシオスタットを使用して、前記銀めっきが施された銅又は銅合金屑に塩化銀標準電極に対して300〜1100mVの電位を負荷するように制御することを特徴とする。
電解剥離液が入った電解槽中の銀めっきが施された銅又は銅合金屑を作用電極とし、電解槽中のカソードを対極とし、その間にポテンシオスタットを接続し、電解槽中に参照電極をセンサーとして設置し、作用電極と参照電極との間の電位差を300〜1100mVの定電位に制御することにより、銀めっきが効率良く剥離され、対極上に堆積、或いは、電解槽中に電解される。
この場合、電解剥離液の脂肪族有機酸又はその塩の含有量を10〜300g/lとし、電解剥離液のpHを4〜14とし、液温を10〜80℃にて電解剥離を行うことが好適である。電解剥離液の脂肪族有機酸又はその塩の含有量がその含有量が10g/l未満では剥離速度が低くて完全に剥離するまでに時間がかかり、一方、300g/lを超えても飽和して効果の増大は期待できず、不経済である。より好ましい含有量としては100〜200g/lの範囲とされる。電解剥離液のpHを4以上とすることにより、素材の銅又は銅合金をエッチングすることなく安定した剥離を得ることができる。このpHの調整剤として、必要に応じて、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属等を添加してもよい。液温が10℃未満であると、温度が低過ぎることから、剥離速度が遅くなり、一方、80℃を超えると、浴が不安定になり易い。
また、本発明のリサイクル方法において、表面に油が付着した銀めっきが施された銅又は銅合金屑を界面活性剤にて表面処理してから電解槽中に浸漬するとよい。界面活性剤にて表面処理することにより、表面に付着している油分が除去され、表面に銀めっきが施された銅又は銅合金屑間の密着力が弱くなり、次の電解剥離での効率を上げることができる。また、油分を剥離液に持ち込まないので、剥離液の劣化を防止することができる。
本発明のリサイクル方法により、全面的或いは部分的に銀めっきが施された銅又は銅合金屑から安全に効率良く短時間にて銀を剥離し、銀めっきが施された銅又は銅合金屑を銅及び銅合金の製造用原料として使用することが可能となる。
図1は本発明の銀めっきが施された銅又は銅合金屑からの銀めっきを剥離する方法を実施するための装置全体図である。
以下に、本発明のリサイクル方法の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は銀めっき剥離装置の全体構成を示しており、この銀めっき剥離装置1は、電解剥離液Eを貯留した電解槽2を備えており、この電解槽2内には、リサイクル対象の銅又は銅合金屑Cを入れるドラム籠3と、カソード4とが浸漬され、これらドラム籠3とカソード4との間に、ポテンシオスタット5を介して電源(図示略)が接続されている。
ドラム籠3はSUS等により形成され、カソード4はSUS、Cu等の金属から構成される。このカソード4は、ろ布又はイオン交換膜からなる袋6に覆われている。電解槽2内には、電解剥離液Eを攪拌するための攪拌機7が設けられている。また、ポテンシオスタット5はドラム籠3とカソード4に接続され、ポテンシオスタット5からの参照電極8が電位センサーとして電解剥離液E中に設置されている。参照電極8としては、塩化銀標準電極が用いられる。
なお、電解剥離液Eとドラム籠3内の銅及び銅合金屑Cとの接触面積を増すため、電解槽2内でドラム籠3を回転させても良い。
また、電解槽2とは別にタンクを設けて、そのタンクと電解槽2との間で電解剥離液Eを循環するなどにより、前述の部分的な攪拌を受け持つ攪拌機7とは別に、全体的に攪拌されるようにしてもよい。
電解槽2内に貯留される電解剥離液Eは、脂肪族有機酸及びその塩の中から選ばれる少なくとも一種を含有してする水溶液であり、具体的には、酢酸、乳酸、コハク酸、酒石酸、リンゴ酸、クエン酸、グルコン酸及びグリコール酸並びにそれらのアルカリ金属塩の中から選択でき、酢酸、酒石酸、クエン酸が特に好適である。電解剥離液Eの脂肪族有機酸又はその塩の含有量は10〜300g/lとし、電解剥離液EのpHを4〜14とし、液温を10〜80℃にて電解剥離を行うことが好適である。電解剥離液Eの脂肪族有機酸又はその塩の含有量が10g/l未満では剥離速度が低くて完全に剥離するまでに時間がかかり、一方、300g/lを超えても飽和して効果の増大は期待できず、不経済である。より好ましい含有量としては100〜200g/lの範囲とされる。電解剥離液EのpHを4以上とすることにより、素材の銅又は銅合金をエッチングすることなく安定した剥離を得ることができる。このpHの調整剤として、必要に応じて、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属等を添加してもよい。液温が10℃未満であると、温度が低過ぎることから、剥離速度が遅くなり、一方、80℃を超えると、浴が不安定になり易い。
次に、このような組成の電解剥離液Eを使用して、銅又は銅合金屑Cから銀めっきを剥離する方法について説明する。
電解槽2内に、脂肪族有機酸及びその塩の中から選ばれる少なくとも1種の含有量を10〜300g/l、pHを4〜14に調整した電解剥離液Eを貯留し、液温を10〜80℃とする。攪拌機7を駆動して電解剥離液Eを攪拌しておく。
また、リサイクル処理される銅又は銅合金屑Cは、そのほとんどがプレス加工による打ち抜き屑であり、加工油が付着しているので、電解剥離液Eに浸漬する前に、界面活性剤が添加された水溶液中に浸漬して脱脂処理される。
そして、脱脂処理された銅又は銅合金屑Cをドラム籠3内に収容し、電解槽2内にドラム籠3とカソード4とを浸漬した状態でこれらの間に電源から参照電極8を電位センサーとしてポテンシオスタット5を介して電流を流すことにより、ドラム籠3に接触している銅又は銅合金屑Cから銀を溶解して剥離する。
即ち、ドラム籠3内の脱脂処理された銅又は銅合金屑Cを作用電極とし、カソード4を対極とし、参照電極8を電位センサーとし、ポテンシオスタット5を使用して、作用電極に塩化銀標準電極に対して300〜1100mVの定電位を負荷することにより、副産物となる銅又は銅合金の電解を最小限とし、目的とする銀めっきを短時間にて効率よく対極上に堆積、或いは、電解槽中に電解するのである。
負荷電位が300mV未満では、銅又は銅合金屑の電解がメインとなり、銀の電解剥離は殆んど起こらず、電位が1100mVを超えると、銅又は銅合金屑の電解が増加し、銀の電解剥離の妨げとなる。
以上のようにして、ドラム籠3を電解剥離液E内に浸漬してから所定時間後にドラム籠3とカソード4との間のポテンシオスタット5の通電を中止すると、ドラム籠3内の銅又は銅合金屑Cの銀めっきは溶解して剥離された状態となる。また、カソード4を覆っている袋6内には、銀粒子が捕集されている。
この銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑は、その後、エッチング処理等を経ることなく、銅又は銅合金の溶解鋳造等の原料としてそのまま使用することができる。
また、袋6内に溜まった銀粒子は、銀精錬工場へ送られ、銀精錬の原料として利用される。
この一連のリサイクル処理において、毒性の強いシアン化合物を使用せずに、全面的或いは部分的な比較的厚肉(1〜10μm)の銀めっきを下地の銅又は銅合金から短時間にて完全に剥離し、その銅又は銅合金と、貴金属である銀とをそれぞれ回収して新たな原料として利用することが可能となる。
本発明の方法による効果の検証を行った。
図1に示すものと同様の剥離装置1を用い、電解剥離液Eとして、酒石酸を150g/l、ポリエチレングリコールを15g/l含有し、pHを8に調整したものを用いた。浴温は50℃に設定した。銅又は銅合金屑Cのサンプルとして5μmの厚さの銀めっきが両面に施された銅合金屑を用い、これを2kgドラム籠3に入れて、電解剥離液Eに浸漬した。
ドラム籠3を電解剥離液Eに浸漬させ、参照電極5を電解剥離液E中に設置し、ポテンシオスタット5にて、参照電極8に対してドラム籠3に700mVの電位を印加し、ドラム籠3とカソード4の間に通電した。ドラム籠3は、SUS製のものを使用し、カソード4にもSUS電極を用いた。ドラム籠3は電解剥離液E中にて所定速度で回転させた。ポテンシオスタット5は、北斗電工社製 HZ−5000 ポテンシオ−ガルバノスタットを使用した。
ドラム籠3を電解剥離液E内に浸漬してから10分後にドラム籠3とカソード4との間のポテンシオスタット5の通電を中止し、サンプルをドラム籠3内より取り出し、SEMにて銅又は銅合金屑Cの表面を観察したところ、銀が完全に剥離されているのを確認した。
また、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑表面をEPMAにて分析したところ、硫黄(S)等の残存によるコンタミも無かった。この銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅合金製造用原料の一部として溶解鋳造に使用し、熱間圧延後の銅合金板を目視にて調べたところ割れは生じていなかった。
一方、カソード4を囲っている袋5内には、45gの銀が得られ、IPCで分析したところ、Cu含有量100ppm以下で、他の金属元素は検出されなかった。
以上のように、本発明の方法によると、銀めっきが施された銅又は銅合金屑から銀めっきを短時間にて効率的に剥離し、剥離後にエッチング処理する必要はなく、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を溶解鋳造等の原料としてそのままリサイクル可能であることがわかる。また、電解剥離液から銀粒子を効果的に分離採取することができ、有価物としてリサイクル可能であることが確認された。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることは可能である。
1 銀めっき剥離装置
2 電解槽
3 ドラム籠
4 カソード
5 ポテンシオスタット
6 袋
7 攪拌機
8 参照電極
E 電解剥離液
C 銅又は銅合金屑

Claims (3)

  1. 表面に全面的或いは部分的に銀めっきが施された銅又は銅合金屑を、脂肪族有機酸及びその塩の中から選ばれる少なくとも一種を含有する電解剥離液が入った電解槽中に浸漬し、前記銀めっきが施された銅又は銅合金屑に塩化銀標準電極に対して300〜1100mVの電位を負荷して銀めっきを電解剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金屑の製造用原料として使用することを特徴とする銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法。
  2. 前記脂肪族有機酸又はその塩が、酢酸、乳酸、コハク酸、酒石酸、リンゴ酸、クエン酸、グルコン酸及びグリコール酸並びにそれらのアルカリ金属塩の中の少なくとも1種であることを特徴とする請求項1記載の銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法。
  3. ポテンシオスタットを使用して、前記銀めっきが施された銅又は銅合金屑に塩化銀標準電極に対して300〜1100mVの電位を負荷するように制御することを特徴とする請求項1又は2に記載の銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法。
JP2010009111A 2010-01-19 2010-01-19 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法 Pending JP2011149037A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010009111A JP2011149037A (ja) 2010-01-19 2010-01-19 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010009111A JP2011149037A (ja) 2010-01-19 2010-01-19 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011149037A true JP2011149037A (ja) 2011-08-04

Family

ID=44536286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010009111A Pending JP2011149037A (ja) 2010-01-19 2010-01-19 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011149037A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019073819A1 (ja) * 2017-10-12 2020-09-03 松田産業株式会社 金属板から付着金属を剥離する方法
JP2021046567A (ja) * 2019-09-17 2021-03-25 アサヒプリテック株式会社 電解装置及び剥離方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1088398A (ja) * 1996-09-11 1998-04-07 Okuno Chem Ind Co Ltd 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法
JPH1088399A (ja) * 1996-09-12 1998-04-07 Okuno Chem Ind Co Ltd 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法
JPH1088400A (ja) * 1996-09-12 1998-04-07 Okuno Chem Ind Co Ltd 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法
JP2000345400A (ja) * 1999-06-03 2000-12-12 Japan Energy Corp 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法
JP2002030500A (ja) * 2000-07-10 2002-01-31 Ne Chemcat Corp 銀電解剥離液及びそれを用いた銀電解剥離方法
JP2003171788A (ja) * 2001-12-03 2003-06-20 Furukawa Electric Co Ltd:The 被メッキ物から金属母材を分別回収する装置および前記分別回収方法
JP2005187920A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Shinko Electric Ind Co Ltd 電解剥離方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1088398A (ja) * 1996-09-11 1998-04-07 Okuno Chem Ind Co Ltd 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法
JPH1088399A (ja) * 1996-09-12 1998-04-07 Okuno Chem Ind Co Ltd 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法
JPH1088400A (ja) * 1996-09-12 1998-04-07 Okuno Chem Ind Co Ltd 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法
JP2000345400A (ja) * 1999-06-03 2000-12-12 Japan Energy Corp 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法
JP2002030500A (ja) * 2000-07-10 2002-01-31 Ne Chemcat Corp 銀電解剥離液及びそれを用いた銀電解剥離方法
JP2003171788A (ja) * 2001-12-03 2003-06-20 Furukawa Electric Co Ltd:The 被メッキ物から金属母材を分別回収する装置および前記分別回収方法
JP2005187920A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Shinko Electric Ind Co Ltd 電解剥離方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019073819A1 (ja) * 2017-10-12 2020-09-03 松田産業株式会社 金属板から付着金属を剥離する方法
JP2021046567A (ja) * 2019-09-17 2021-03-25 アサヒプリテック株式会社 電解装置及び剥離方法
JP7330831B2 (ja) 2019-09-17 2023-08-22 アサヒプリテック株式会社 電解装置及び剥離方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Cocchiara et al. Dismantling and electrochemical copper recovery from Waste Printed Circuit Boards in H2SO4–CuSO4–NaCl solutions
JP4551994B2 (ja) 印刷回路板から錫、錫合金または鉛合金の回収方法
TWI426157B (zh) 剝金組成物以及使用方法
JP3739929B2 (ja) プリント配線板用銅箔及びその製造方法
CN105177578B (zh) 用于铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液及退镀方法
JP5412184B2 (ja) ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法
JP2011149037A (ja) 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法
Dell'Era et al. Process parameters affecting the efficiency of indium electrowinning results from sulfate baths
CN111349961B (zh) 生箔机用废旧钛阳极板的清洗及贵金属去除回收方法
JP2014214378A (ja) Snめっき剥離廃液からの銅回収方法
JP2011140678A (ja) 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法
JP5518421B2 (ja) ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法
JP2014509347A (ja) 電解用電極の被覆層の剥離方法
JP5481179B2 (ja) Cu系材料のSnめっき層の剥離方法
JP2011021232A (ja) 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法
JP2015017318A (ja) 油分を含む電解液からの銅電解採取方法
JPH1018073A (ja) 超音波振動を加えた電解方法
JP4797163B2 (ja) テルル含有粗鉛の電解方法
JP2011184784A (ja) 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法及び銀めっき剥離装置
JP6748310B2 (ja) 金属板から付着金属を剥離する方法
US6899802B2 (en) Method for recycling of plating solutions
JP7430871B2 (ja) スズ含有物からスズを分離する方法
JP7420001B2 (ja) 金属カドミウムの製造方法
RU2781953C1 (ru) Способ извлечения благородных металлов из содержащих их покрытий и основного металла из электронных деталей, содержащих промежуточный слой с никелевым покрытием
JP2013249518A (ja) 錫成分の剥離方法及び銅再生材

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20121218

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Effective date: 20130819

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131105

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131204

A02 Decision of refusal

Effective date: 20140729

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02