JP2011146856A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】撮像ＩＣが実装された配線基板が移動する場合においても優れた放熱能力を確保することができるデジタルカメラを提供する。
【解決手段】デジタルカメラは、撮像素子実装部４３ａと撮像ＩＣ実装部４３ｂとがフレキシブル部４３ｄで接続され、撮像ＩＣ実装部４３ｂと基板間コネクタ実装部４３ｃとがフレキシブル部４３ｅで接続されるリジッドフレキ配線基板４３と、撮像ＩＣ実装部４３ｂの基板背面及び撮像ＩＣ４５の表面をそれぞれ弾性を有する熱伝導シート５３，５１を介して挟むことで前記配線基板４３を固定する放熱板５２，４と、を備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば、デジタルカメラやビデオカメラ、携帯電話機等の撮像装置に関する。

近年のこの種の撮像装置では、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサ等の撮像素子の多画素化が進み、静止画や動画撮影時に大容量のデータ処理や転送が行われている。このため、回路基板上の画像データのＡ／Ｄ変換等を行う撮像ＩＣや画像処理や撮像機器の制御を行う映像エンジンなどの回路部品の消費電力が増加する傾向にある。回路部品が高温になると、回路部品の信頼性が低下するほか、熱ノイズにより撮影画像にも影響を及ぼす。そのため、撮像装置に放熱構造を設けて、回路部品の熱を効率よく外部に逃がす必要がある。

図９〜図１１を参照して、従来のデジタルカメラの放熱構造について説明する。図９は撮像素子と撮像ＩＣが実装されたリジッドフレキシブル配線基板（以下、「リジッドフレキ配線基板」という。）を示す斜視図、図１０はデジタルカメラの分解斜視図、図１１は図１０のＢ−Ｂ線断面図である。

図１０において、リジッドフレキ配線基板１０５は、リジッド部１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃと、フレキシブル部１０５ｄ，１０５ｅとを備える。フレキシブル部１０５ｄは、リジッド部１０５ａとリジッド部１０５ｂとを接続し、フレキシブル部１０５ｅは、リジッド部１０５ｂとリジッド部１０５ｃとを接続する。

リジッド部１０５ａには、撮像素子１００が実装され、リジッド部１０５ｂには、撮像ＩＣ１０１が実装され、リジッド部１０５ｃには、基板間コネクタ１０６が実装される。基板間コネクタ１０６は、映像エンジンが実装されているメイン配線基板１０７（図１０及び図１１参照）の基板間コネクタ１０８に接続されて、データのやり取りが行われる。

リジッド部１０５ａへの撮像素子１００の組み付けに際しては、撮像素子１００の受光面が撮像光学系の焦点位置において光軸に対して垂直になるように、あおり調整を行う必要がある。あおり調整は、センサプレート１０３を用いて行われる。センサプレート１０３は、鏡筒１０２の背面に対してばね１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃにより鏡筒１０２の背面から離れる方向に付勢されている。ばね１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃは、センサプレート１０３の３箇所のビス穴に対応して配置されている。ビス穴から挿入したビス１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃをばね１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃに挿通して鏡筒１０２に締め付ける際の締め付け量を調整することで、あおり調整が行われる。

撮像素子１００に対してあおり調整を行うと、リジッド部１０５ａは移動することになるが、このときの移動は、フレキシブル部１０５ｄの変形により吸収される。フレキシブル部１０５ｄは、リジッド部１０５ａが移動しても基板が突っ張らないように長さが調整されている。また、基板間コネクタ１０６が実装されたリジッド部１０５ｃは、基板間コネクタのレセプタクル側（基板間コネクタ１０８側）とプラグ側（基板間コネクタ１０６側）のそれぞれの実装ずれが発生する。このときの実装ずれは、フレキシブル部１０５ｅの変形により吸収される。

また、鏡筒１０２には、撮像ＩＣ１０１の熱を逃がすための放熱板１０４が設けられており、撮像ＩＣ１０１上に貼り付けられた弾性を有する熱伝導シート１０９及び放熱板１０４を介して撮像ＩＣ１０１の放熱が行われる。

一方、基板に実装された撮像素子の裏面に貼り付けた熱伝導性ゴムを表示部の保持部材に押し当てることで撮像素子の放熱を行う技術が提案されている（特許文献１）。

また、基板の表面側及び裏面側にそれぞれ配置された撮像素子及び回路部品が発生した熱を、回路部品と裏面側の外装カバーとの間に介装された複数の熱伝導性部材を介して外装カバーから外部に放熱する技術が提案されている（特許文献２）。

特開２００３−２０４４５７号公報 特開２００５−２５２５４７号公報

ところで、図９〜図１１に示す放熱構造では、上述した撮像素子１００のあおり調整によりリジッド部１０５ａの基板が大きく移動した場合に、フレキシブル部１０５ｄを介してリジッド部１０５ｂの基板も大きく撓む。このため、熱伝導シート１０９が放熱板１０４に十分に接触しない場合や、逆に熱伝導シート１０９のチャージ量（通常、０．１ｍｍ程度）が大きくなりすぎて、撮像ＩＣ１０１に大きな負荷をかけてしまう場合がある。

また、基板間コネクタ１０６が実装されるリジッド部１０５ｃにおいても同様に、プラグ側（基板間コネクタ１０６側）とレセプタクル側（基板間コネクタ１０８側）のそれぞれの実装ずれが大きい場合には、実装ずれをフレキシブル部１０５ｅで吸収しきれない。このため、リジッド部１０５ｂの基板も大きく移動して、放熱板１０４と撮像ＩＣ１０１との接触が不十分になり、撮像ＩＣ１０１の熱を逃がしきれない可能性がある。

また、撮像ＩＣ１０１は非常に高温になるため、リジッドフレキ配線基板１０５が熱で伸長して撓みやすくなって放熱板１０４と撮像ＩＣ１０１との接触が不安定になり、撮像ＩＣ１０１の熱を安定して放熱することが難しくなる。

一方、上記特許文献１及び特許文献２では、基板に実装された撮像素子や回路部品等の熱を効率よく放熱することができても、上述したリジッドフレキ配線基板１０５のように、基板が移動する場合には、回路部品等と放熱板との接触が不十分になる。

そこで、本発明は、発熱する回路部品が実装された配線基板が移動する場合においても優れた放熱能力を確保することができる撮像装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、撮像素子を含む複数の回路部品が実装され、隣り合う回路部品の実装部の間が可撓性を有するフレキシブル部で接続される配線基板と、該配線基板における前記撮像素子の実装部に隣接する前記回路部品の実装部の背面及び該回路部品の表面をそれぞれ弾性を有する熱伝導部材を介して挟むことで前記配線基板を固定する放熱板と、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、発熱する回路部品が実装された配線基板が移動する場合においても優れた放熱能力を確保することができる。

本発明の撮像装置の第１の実施形態であるデジタルカメラを前面から見た分解斜視図である。 図１に示すデジタルカメラを背面から見た分解斜視図である。 図２のＡ−Ａ線断面図である。 リジッドフレキ配線基板の斜視図である。 リジッドフレキ配線基板の放熱構造を説明するための分解斜視図である。 組み付け時の放熱板とリジッドフレキ配線基板との関係を示す斜視図である。 本発明の撮像装置の第２の実施形態であるデジタルカメラで用いるフレキシブル配線基板の一例を示す斜視図である。 デジタルカメラの要部断面図である。 従来のデジタルカメラに用いられるリジッドフレキ配線基板を示す斜視図である。 従来のデジタルカメラの分解斜視図である。 図１０のＢ−Ｂ線断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１は本発明の撮像装置の第１の実施形態であるデジタルカメラを前面から見た分解斜視図、図２は図１に示すデジタルカメラを背面から見た分解斜視図である。

本実施形態のデジタルカメラは、図１及び図２に示すように、前面カバー１と背面カバー２との間に、撮影レンズ等を保持する鏡筒３、金属シャーシ４及び液晶パネル４０が配置される。金属シャーシ４には、鏡筒３、電池１５を保持する電池ケース５及びメイン配線基板６がそれぞれねじ等を介して固定される。

メイン配線基板６には、ＣＰＵやメモリ、鏡筒ドライバ回路、電源回路、映像や音声を保存するメモリーカード７のスロットおよびＨＤＭＩコネクタ８等が実装される。電池蓋２１の開閉により、電池ケース５及びスロットから電池１５及びメモリーカード７が出し入れされる。また、メイン配線基板６には、上面フレキシブル配線板９がコネクタ接続されている。

上面フレキシブル配線板９には、電源コネクタ１０が実装されており、上面フレキシブル配線基板９を経由して電源がメイン配線基板６上の電源回路ブロックへと送られる。また、上面フレキシブル配線板には、レリーズスイッチ１１および電源スイッチ１２、ＡＦ補助光ＬＥＤ１３が実装される。

電池ケース５の前面には、前面放熱板１４が配置される。前面放熱板１４は、メイン配線基板６の前面側に実装された電源回路ブロックの電源ＩＣ上に貼られた不図示の熱伝導シートを介して電源ＩＣの熱をカメラ前面側に逃がす役割をしている。

電池ケース５の上面には、上面フレキシブル配線基板９を挟んで上面カバー１６が配置される。上面カバー１６は、ズームレバー１７、レリーズボタン１８、電源ボタン１９、モードダイアル２０を保持する。モードダイアル２０は、回転させることによりにオートモードやポートレートモード、スポーツモードなどの撮影シーンに合わせた撮影モードを切り替えることができる。

鏡筒３の側部には、ストロボユニット２２、ポップアップ式のストロボ発光部２３、メインコンデンサ２４が配置され、メインコンデンサ２４の背面側には、ストロボ回路を実装したストロボ配線基板２５が固定されている。ストロボ配線基板２５には、ケーブルを介してスピーカ２６に接続される。ストロボユニット２２は、鏡筒３に組みつけられた超音波モーター２７の上部に配され、ねじ等により鏡筒３に固定される。ストロボユニット２２の側面は、側面カバー３９により覆われる。また、鏡筒３の両側には、マイク２８，２９が配置されて、動画撮影時のステレオ音声録音を可能にしている。

液晶パネル４０の側部には、背面操作フレキシブル配線基板３０が配置される。背面操作フレキシブル配線基板３０には、再生モードに切り替える再生ボタン３１や回転操作モジュール３２などの複数の操作部材が配置されている。回転操作モジュール３２は、十字キーと回転操作の両方の機能を有しており、背面操作フレキシブル配線板３０とともに金属シャーシ４に固定される。

上面フレキシブル配線基板９と上面カバー１６との間には、ＵＳＢコネクタ３４が実装されたジャック配線基板３３が配置される。ジャック配線基板３３は、電池ケース５に設けられた凹部５ａにＵＳＢコネクタ３４が嵌め込まれるように配置され、電池ケース５にねじ等により固定される。また、側面カバー３５には、ＵＳＢコネクタ３４およびＨＤＭＩコネクタ８をカバーするためのジャックカバー３６を収納する凹部（不図示）が設けられている。側面カバー３５は、カメラの側面を覆うとともに、ストラップ紐を通すストラップリング３７とともに金属シャーシ４に固定される。また、鏡筒３の背面側には、リジッドフレキ配線基板４３が配置されている。

次に、図３〜図６を参照して、リジッドフレキ配線基板４３の一例について説明する。図３は図２のＡ−Ａ線断面図、図４はリジッドフレキ配線基板４３の斜視図、図５はリジッドフレキ配線基板４３の放熱構造を説明するための分解斜視図、図６は組み付け時の放熱板５０，５２とリジッドフレキ配線基板４３との関係を示す斜視図である。

図３〜図６に示すように、リジッドフレキ配線基板４３は、リジッド部４３ａ，４３ｂ，４３ｃと、可撓性を有するフレキシブル部４３ｄ，４３ｅとを備える。フレキシブル部４３ｄは、リジッド部４３ａとリジッド部４３ｂとを接続し、フレキシブル部４３ｅは、リジッド部４３ｂとリジッド部４３ｃとを接続する。リジッド部４３ａには、撮像素子４４が実装され、リジッド部４３ｂには、撮像ＩＣ４５が撮像素子４４に隣接して実装され、リジッド部４３ｃには、基板間コネクタ４６が撮像ＩＣ４５に隣接して実装される。基板間コネクタ４６は、映像エンジンが実装されているメイン配線基板６の基板間コネクタ４７に接続されて、データのやり取りが行われる。

撮像ＩＣ４５には、撮像信号処理部、Ａ／Ｄ変換部、及び画像信号処理部等が配置される。撮像信号処理部は、撮像素子４４から出力される電気信号のクロックの除去やノイズの軽減するための相関二重サンプリング処理や所定の基準電圧にクランプするクランプ処理などの撮像信号の処理を行う。Ａ／Ｄ変換部は、撮像信号処理部から出力されるクランプ出力の信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する。画像信号処理部は、Ａ／Ｄ変換部から送られてくるデジタルデータを表示や記録などをするための形式となるように種々の信号処理や変換を行う。

リジッドフレキ配線基板４３の層構成は、リジッド部４３ａ，４３ｂ，４３ｃが６層とされ、フレキシブル部４３ｄ，４３ｅが２層とされている。リジッド部間の信号は、３層目と４層目からフレキシブル部を通ってやり取りされる。リジッドフレキ配線基板４３を用いてコネクタを介さずに撮像ＩＣ４５まで最短で配線することで、撮像素子４４で得られたアナログ信号にノイズが混入するのを防いでいる。

フレキシブル部４３ｄは、撮像素子４４の受光面が撮像光学系の焦点位置において光軸に対して垂直になるようにあおり調整を行うために設けられる。フレキシブル部４３ｅは、レセプタクル側の基板間コネクタ４７とプラグ側の基板間コネクタ４６のそれぞれの実装ずれを吸収するとともに、組み立て時にコネクタ４６，４７を接続しやすくするために設けられる。本実施形態では、リジッドフレキ配線基板４３上の回路部品は、片面のみに実装されており、両面に実装されている場合と比較してデジタルカメラの厚みを薄くすることができる。

撮像素子４４には、センサプレート４８が貼り付けられている。撮像素子４４の熱はセンサプレート４８に伝導し、センサプレート４８に伝導した熱は弾性を有する熱伝導シート４９を介してセンサ側放熱板５０へ伝導する。放熱板５０は、ストロボユニット２２側に配置されている。これにより、撮像素子４４の熱はメイン配線基板６やリジッドフレキ配線基板４３とは反対側に伝導することになり、メイン配線基板６側に熱が集中してカメラのグリップ部が熱くなるのを防止することができる。また、放熱板５０に伝導した熱を前面カバー１及び背面カバー２に分散させることにより、効率よく外装表面から放熱できるため、放熱効果を高めることができる。

センサプレート４８と鏡筒３の背面との間には、センサプレート４８を鏡筒３の背面から離れる方向に付勢するばね５４ａ，５４ｂ，５４ｃがセンサプレート４８に設けた３箇所のビス穴に対応して配置されている。センサプレート４８の３箇所のビス穴に挿入したビス５５ａ，５５ｂ，５５ｃをばね５４ａ，５４ｂ，５４ｃに挿通して鏡筒３の背面に締め付ける際の締め付け量を調整することで、撮像素子４４に対するあおり調整が行われる。撮像素子４４に対してあおり調整を行うとリジッド部４３ａが移動することになるが、このときの移動は、フレキシブル部４３ｄの変形により吸収される。

リジッド４３ｂに実装された撮像ＩＣ４５には、撮像ＩＣ４５と略同形状の撮像ＩＣ用熱伝導シート５１が貼り付けられ、撮像ＩＣ用熱伝導シート５１には、鏡筒３に取り付けられてストロボユニット２２側に延びる撮像ＩＣ用放熱板５２が接触している。撮像ＩＣ用熱伝導シート５１は、本発明の熱伝導部材の一例に相当する。リジッド部４３ｂの撮像ＩＣ４５で発生した熱は、撮像ＩＣ用熱伝導シート５１を介して撮像ＩＣ用放熱板５２に伝導する。

このとき、撮像ＩＣ用放熱板５２は、ストロボユニット２２側に延びているため、撮像ＩＣ４５の熱はメイン配線基板６の反対側に伝導され、これにより、メイン配線基板６側に熱が集中してカメラのグリップ部が熱くなるのを防止することができる。また、放熱板５２に伝導した熱を前面カバー１及び背面カバー２に分散させることにより、効率よく外装表面から放熱できるため、放熱効果を高めることができる。

撮像ＩＣ４５が実装されたリジッド部４３ｂの基板背面には、撮像ＩＣ裏面用放熱シート５３が貼り付けられる。撮像ＩＣ裏面用放熱シート５３、本発明の熱伝導部材の一例に相当する。リジッド部４３ｂは、撮像ＩＣ４５及び周辺の回路部品で発生した熱により基板の温度が高温になりやすいため、リジッド部４３ｂで発生した熱を撮像ＩＣ裏面用放熱シート５３を介して金属シャーシ４に放熱する構造となっている。この場合、金属シャーシ４が放熱板の役割を果たすことになる。

そして、本実施形態では、放熱効果を高めるため、撮像ＩＣ４５が実装されたリジッド部４３ｂの基板背面には、グラウンドパターン（ＧＮＤパターン）が配線されている。ＧＮＤパターンには、リジッド部４３ｂの基板の各層を接続して撮像ＩＣ４５にグランド接続されるスルーホールが配置されている。これにより、スルーホールを通して撮像ＩＣ４５の実装面の熱がリジッド部４３ｂの背面に伝導し、金属シャーシ４への放熱効率を高めることができる。更に、リジッド部４３ｂの基板背面に配線されたＧＮＤパターンの表面に形成されているレジスト印刷をなくして、ＧＮＤパターンを露出させることにより、さらに放熱効率を向上させることができる。

ここで、上述したあおり調整によりリジッド部４３ａが移動し、上述した基板間コネクタ４６，４７の実装ずれによりリジッド部４３ｃが移動する。このため、本実施形態では、リジッド部４３ｂの位置決め及びビス止めは行わず、撮像ＩＣ用放熱板５２及び金属シャーシ４により撮像ＩＣ用熱伝導シート５１と撮像ＩＣ裏面用放熱シート５３を介してリジッド部４３ｂを挟むようにして固定している。

これにより、リジッド部４３ａとリジッド部４３ｃの移動量が大きい場合においても、撮像ＩＣ用熱伝導シート５１と撮像ＩＣ裏面用放熱シート５３とがその弾性により追従して撮像ＩＣ用放熱板５２及び金属シャーシ４に確実に接触する。また、撮像ＩＣ用熱伝導シート５１の弾性率を撮像ＩＣ裏面用放熱シート５３の弾性率より小さくしてより変形し易くしているため、撮像ＩＣ用熱伝導シート５１が柔軟に撮像ＩＣ４５に接触して凹凸がある部品に対しても追従性がよくなる。更に、撮像ＩＣ裏面用放熱シート５３は基板に直接貼り付けているため弾性率は比較的大きいが、熱伝導率の高いものを用いることで熱を効率よく金属シャーシ４に逃がすことができる。

以上説明したように、本実施形態では、リジッド部４３ａ，４３ｃの移動量が大きい場合においても、撮像ＩＣ用熱伝導シート５１と撮像ＩＣ裏面用放熱シート５３とがその弾性により追従して撮像ＩＣ用放熱板５２及び金属シャーシ４に確実に接触する。これにより、リジッド部４３ｂに実装された撮像ＩＣ４５や周辺の回路部品で発生した熱を効率よく撮像ＩＣ用放熱板５２及び金属シャーシ４に逃がすことができ、優れた放熱能力を確保することができる。

また、デジタルカメラが振動や落下等で衝撃を受けた場合でも、該衝撃を弾性を有する撮像ＩＣ用熱伝導シート５１及び撮像ＩＣ裏面用放熱シート５３が吸収するために、耐衝撃性が向上する。

更に、デジタルカメラの撮影動作時に発生した熱により、リジッド部４３ｂの基板や撮像ＩＣ用放熱板５２及び金属シャーシ４が熱膨張した際にも該熱膨張によるずれを各シート５１，５３の弾性変形により吸収することができる。

（第２の実施形態）
次に、図７及び図８を参照して、本発明の撮像装置の第２の実施形態であるデジタルカメラについて説明する。図７は本実施形態のデジタルカメラで用いるフレキシブル配線基板の一例を示す斜視図、図８はデジタルカメラの要部断面図である。なお、上記第１の実施形態に対して重複又は相当する部分については、各図に同一符号を付してその説明を省略する。

本実施形態では、図７に示すように、配線基板としてフレキシブル配線基板５６を用い、フレキシブル配線基板５６に、上記第１の実施形態と同様に、撮像素子４４、撮像ＩＣ４５及び基板間コネクタ４６が実装されている。ここで、フレキシブル配線基板５６の撮像素子４４と撮像ＩＣ４５との間の部分及び撮像ＩＣ４５と基板間コネクタ４６との間の部分がそれぞれ本発明のフレキシブル部の一例に相当する。

フレキシブル配線基板５６の基板間コネクタ４６の実装部背面には、補強板５７が貼り付けられており、これにより、比較的薄くて柔らかいフレキシブル配線基板５６の場合でもコネクタの抜き差しが容易に行えるようになっている。なお、フレキシブル配線基板５６の撮像素子４４の実装部背面及び撮像ＩＣ４５の実装部背面にも、実装性を高めるために、補強板を貼り付けるようにしてもよい。

フレキシブル配線基板５６は、通常ポリイミドからなるカバーレイフィルムで覆われるが、カバーレイフィルムは、開口精度や貼りずれが大きいため、狭ピッチの部品が実装できない。そこで、本実施形態では、カバーレイフィルムに代えて、撮像ＩＣ４５の実装面にレジスト印刷５８（斜線領域）を施して、狭ピッチ端子を有する部品の実装や高密度実装を可能にしている。

撮像ＩＣ４５には、図８に示すように、撮像ＩＣ４５と略同形状の熱伝導シート５９が貼り付けられ、フレキシブル配線基板５６の撮像ＩＣ４５の実装部の裏面には、熱伝導シート６０が貼り付けられている。そして、上記第１の実施形態と同様に、撮像ＩＣ用放熱板５２及び金属シャーシ４により、熱伝導シート５９，６０を介してフレキシブル配線基板５６の撮像ＩＣ４５の実装部を挟むようにして固定している。

これにより、フレキシブル配線基板５６の撮像素子４４の実装部及び基板間コネクタ４６の実装部の移動量が大きい場合においても、熱伝導シート５９，６０がその弾性により追従して撮像ＩＣ用放熱板５２及び金属シャーシ４に確実に接触する。この結果、フレキシブル配線基板５６に実装された撮像ＩＣ４５や周辺回路で発生した熱を効率よく撮像ＩＣ用放熱板５２及び金属シャーシ４に逃がすことができ、優れた放熱能力を確保することができる。その他の構成及び作用効果は、上記第１の実施形態と同様である。

なお、本発明の構成は、上記各実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

４ 金属シャーシ
４３ リジッドフレキ配線基板
４３ａ リジッド部
４３ｂ リジッド部
４３ｃ リジッド部
４３ｄ フレキシブル部
４３ｅ フレキシブル部
５１ 撮像ＩＣ用熱伝導シート
５２ 撮像ＩＣ用放熱板
５３ 撮像ＩＣ裏面用放熱シート

Claims (5)

1. 撮像素子を含む複数の回路部品が実装され、隣り合う回路部品の実装部の間が可撓性を有するフレキシブル部で接続される配線基板と、
   該配線基板における前記撮像素子の実装部に隣接する前記回路部品の実装部の背面及び該回路部品の表面をそれぞれ弾性を有する熱伝導部材を介して挟むことで前記配線基板を固定する放熱板と、を備えることを特徴とする撮像装置。
2. 前記配線基板における前記回路部品の実装部の背面に配置される前記熱伝導部材の弾性率を、前記回路部品の表面に配置される前記熱伝導部材の弾性率より大きくした、ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記配線基板は、前記回路部品の実装部に前記フレキシブル部を介して接続される基板間コネクタの実装部を備える、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
4. 前記配線基板における前記回路部品の実装部の背面には、該回路部品のグラウンドに接続されるスルーホールが配置されたグラウンドパターンが配線されている、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の撮像装置。
5. 前記グラウンドパターンは、パターンが露出している、ことを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。

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