JP2011143548A - Screen printing machine and screen printing method - Google Patents

Screen printing machine and screen printing method Download PDF

Info

Publication number
JP2011143548A
JP2011143548A JP2010003737A JP2010003737A JP2011143548A JP 2011143548 A JP2011143548 A JP 2011143548A JP 2010003737 A JP2010003737 A JP 2010003737A JP 2010003737 A JP2010003737 A JP 2010003737A JP 2011143548 A JP2011143548 A JP 2011143548A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mask plate
screen printing
plate
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010003737A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigetaka Abe
成孝 阿部
Toshiyuki Murakami
俊行 村上
Takashi Yazawa
隆 矢澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2010003737A priority Critical patent/JP2011143548A/en
Publication of JP2011143548A publication Critical patent/JP2011143548A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a screen printing machine and a screen printing method capable of straightening warp of a substrate without complicating a structure of the machine. <P>SOLUTION: A plate member 33 that is installed horizontally on the upper side position than a substrate-retaining part 24 is disposed, and an elevation part 22 for elevating and lowering the substrate-retaining part 24 on which the substrate 2 is retained with respect to a mask plate 13 to cause the substrate 2 to bring into contact with the mask plate 13 from the under side of the mask plate 13 is disposed. Thereby, before the substrate 2 retained by the substrate-retaining part 24 is brought into contact with the mask plate 13, the substrate 2 is pressed against the plate member 33 from the under side and the warp of the substrate 2 is straightened. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、マスクプレートのパターン孔を介して半田ペーストなどのペーストを基板に転写させるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法に関するものである。   The present invention relates to a screen printing machine and a screen printing method for transferring a paste such as a solder paste to a substrate through a pattern hole of a mask plate.

スクリーン印刷機は、基板搬送路により搬送されてきた基板を一対のクランプ部材や下受けユニット等から成る基板保持部によって保持した後、基板保持部を昇降させて基板をマスクプレートに接触させ、マスクプレート上にペーストを供給したうえでスキージを摺動させてマスクプレート上に供給されたペーストをマスクプレート上で掻き寄せることにより、マスクプレートのパターン孔を介してペーストを基板に転写させる。   The screen printing machine holds the substrate conveyed by the substrate conveyance path by a substrate holding unit composed of a pair of clamp members, a receiving unit, etc., and then lifts and lowers the substrate holding unit to bring the substrate into contact with the mask plate. After the paste is supplied onto the plate, the paste is transferred to the substrate through the pattern holes of the mask plate by sliding the squeegee and scraping the paste supplied onto the mask plate on the mask plate.

このようなスクリーン印刷機では、基板に反りが生じていると、基板とマスクプレートとの接触状態が悪くなって印刷精度が低下するおそれがあるため、スクリーン印刷を実行する前に、基板の反りを矯正する必要がある。基板の反りを矯正する反り矯正装置としては、例えば、プレート部材を基板保持部に保持された基板の上面に上から押し付けるようにしたものが知られている（特許文献１）。   In such a screen printing machine, if the substrate is warped, the contact state between the substrate and the mask plate may be deteriorated and printing accuracy may be lowered. It is necessary to correct. As a warp correction device for correcting the warp of a substrate, for example, a device in which a plate member is pressed from above onto the upper surface of a substrate held by a substrate holding part is known (Patent Document 1).

特開２００５−３０５８８４号公報JP 2005-305484 A

しかしながら、上記のように、プレート部材を基板保持部に保持された基板の上面に上から押し付ける構成のものでは、プレート部材を基板に押圧するシリンダ等のアクチュエータが必要であり、構造が複雑化するという問題点があった。   However, as described above, the structure in which the plate member is pressed against the upper surface of the substrate held by the substrate holding unit from above requires an actuator such as a cylinder that presses the plate member against the substrate, which complicates the structure. There was a problem.

そこで本発明は、構造を複雑化させることなく基板の反りの矯正を行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a screen printing machine and a screen printing method capable of correcting the warpage of a substrate without complicating the structure.

請求項１に記載のスクリーン印刷機は、基板を保持する基板保持部と、基板の電極の配置に応じたパターン孔が形成されたマスクプレートと、基板を保持した基板保持部をマスクプレートに対して昇降させて基板をマスクプレートの下方から接触させる昇降部と、基板と接触されたマスクプレート上を摺動し、マスクプレート上に供給されたペーストをマスクプレート上で掻き寄せることにより、マスクプレートのパターン孔を介してペーストを基板に転写させるスキージとを備えたスクリーン印刷機であって、基板保持部よりも上方の位置に水平に設置されたプレート部材を備え、昇降部は、基板保持部に保持された基板をマスクプレートに接触させる前に、プレート部材に下方から押し付けて基板の反りの矯正を行う。   The screen printing machine according to claim 1, wherein the substrate holding unit that holds the substrate, the mask plate in which the pattern holes corresponding to the arrangement of the electrodes on the substrate are formed, and the substrate holding unit that holds the substrate with respect to the mask plate The elevating part that moves the substrate up and down to contact the substrate from below the mask plate, slides on the mask plate in contact with the substrate, and scrapes the paste supplied on the mask plate on the mask plate, A screen printing machine including a squeegee for transferring the paste to the substrate through the pattern hole of the substrate, and including a plate member installed horizontally at a position above the substrate holding unit, and the lifting unit is configured to support the substrate holding unit. Before the substrate held in contact with the mask plate is brought into contact with the mask plate, the substrate is pressed from below to correct the warpage of the substrate.

請求項２に記載のスクリーン印刷方法は、基板保持部により基板を保持する工程と、基板保持部により保持した基板を基板保持部よりも上方の位置に水平に設置されたプレート部材に下方から押し付けて基板の反りの矯正を行う工程と、反りの矯正がなされた基板の上面を基板の電極の配置に応じたパターン孔が形成されたマスクプレートに接触させる工程と、マスクプレートに対してスキージを摺動させてマスクプレート上に供給されたペーストをマスクプレート上で掻き寄せることにより、マスクプレートのパターン孔を介してペーストを基板に転写させる工程とを含む。   The screen printing method according to claim 2, wherein the substrate holding unit holds the substrate, and the substrate held by the substrate holding unit is pressed from below onto a plate member that is horizontally installed at a position above the substrate holding unit. A step of correcting the warpage of the substrate, a step of bringing the upper surface of the substrate on which the correction of the warpage has been made into contact with a mask plate in which pattern holes corresponding to the arrangement of electrodes of the substrate are formed, and a squeegee for the mask plate And transferring the paste to the substrate through the pattern holes of the mask plate by scraping the paste supplied on the mask plate on the mask plate.

本発明では、基板を保持した基板保持部を昇降部によって昇降させ、基板をプレート部材に下方から押し付けて基板の反りの矯正を行うようになっており、基板をマスクプレートに接触させるために基板保持部を昇降させる昇降部を、基板の反りの矯正を行うために基板をプレート部材に下方から押し付ける押し付け手段として利用するようになっているので、構造を複雑化させることなく、基板の反りの矯正を行うことができる。   In the present invention, the substrate holding unit that holds the substrate is moved up and down by the lifting unit, and the substrate is pressed against the plate member from below to correct the warp of the substrate, and the substrate is brought into contact with the mask plate. The lifting part that raises and lowers the holding part is used as a pressing means for pressing the substrate against the plate member from below to correct the warp of the substrate, so that the warpage of the substrate can be reduced without complicating the structure. Correction can be performed.

本実施の形態におけるスクリーン印刷機の平面図Plan view of a screen printing machine in the present embodiment 本実施の形態におけるスクリーン印刷機の正面図Front view of a screen printing machine in the present embodiment 本実施の形態におけるスクリーン印刷機の側面図Side view of screen printing machine in the present embodiment 本実施の形態におけるスクリーン印刷機が備えるマスクプレートの平面図Plan view of a mask plate provided in the screen printing machine in the present embodiment （ａ）（ｂ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える反り矯正装置の正面図(A) (b) The front view of the curvature correction apparatus with which the screen printer in this Embodiment is provided. （ａ）（ｂ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える反り矯正装置の一部の斜視図(A) (b) Perspective view of a part of a warp correction device provided in a screen printing machine according to the present embodiment 本実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図Block diagram showing the control system of the screen printing machine in the present embodiment （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える反り矯正装置の動作説明図(A) (b) (c) (d) Operation explanatory drawing of the curvature correction apparatus with which the screen printing machine in this Embodiment is provided. （ａ）（ｂ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える反り矯正装置の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the curvature correction apparatus with which the screen printer in this Embodiment is provided. 本実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作手順を示すフローチャートThe flowchart which shows the operation | movement procedure of the screen printer in this Embodiment. （ａ）（ｂ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図(A) (b) Operation explanatory diagram of the screen printing machine in the present embodiment （ａ）（ｂ）（ｃ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図(A) (b) (c) Operation explanatory diagram of the screen printing machine in the present embodiment （ａ）（ｂ）（ｃ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図(A) (b) (c) Operation explanatory diagram of the screen printing machine in the present embodiment （ａ）（ｂ）（ｃ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図(A) (b) (c) Operation explanatory diagram of the screen printing machine in the present embodiment （ａ）（ｂ）（ｃ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図(A) (b) (c) Operation explanatory diagram of the screen printing machine in the present embodiment

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１、図２及び図３において、本実施の形態におけるスクリーン印刷機１は、基板２の表面に設けられた電極３上に半田ペーストや導電性ペースト等のペーストをスクリーン印刷するものであり、基台１１上に設けられて基板２の搬送及び所定の作業位置への位置決めを行う基板位置決めユニット１２、基板位置決めユニット１２の上方に設けられたマスクプレート１３、一対のスキージ１４、カメラユニット１５及び反り矯正装置１６を備えている。以下、説明の便宜上、このスクリーン印刷機１における基板２の搬送方向（図１の紙面左右方向）をＸ軸方向、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向（図１の紙面上下方向）をＹ軸方向、上下方向（図２の紙面上下方向）をＺ軸方向とする。また、このスクリーン印刷機１のオペレータＯＰ（図１）がスクリーン印刷機１に対して作業を行う側（図１の紙面下方）をスクリーン印刷機１の前方、その反対側（図１の紙面上方）をスクリーン印刷機１の後方とする。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1, 2, and 3, the screen printing machine 1 according to the present embodiment screen-prints a paste such as a solder paste or a conductive paste on the electrode 3 provided on the surface of the substrate 2. A substrate positioning unit 12 provided on the base 11 for carrying the substrate 2 and positioning it to a predetermined work position, a mask plate 13 provided above the substrate positioning unit 12, a pair of squeegees 14, a camera unit 15, and A warp correction device 16 is provided. Hereinafter, for convenience of explanation, the transport direction of the substrate 2 in the screen printing machine 1 (the left-right direction in FIG. 1) is the X-axis direction, and the horizontal plane direction orthogonal to the X-axis direction (the up-down direction in FIG. 1) is the Y-axis. The direction and the vertical direction (the vertical direction in FIG. 2) are defined as the Z axis direction. Further, the operator OP (FIG. 1) of the screen printing machine 1 performs the operation on the screen printing machine 1 (lower side in FIG. 1) is the front side of the screen printing machine 1 and the opposite side (upper side in FIG. 1). ) Is the rear of the screen printer 1.

図２及び図３において、基板位置決めユニット１２は、水平移動部２１、昇降部２２、位置決めコンベア２３及び基板保持部２４から成る。   2 and 3, the substrate positioning unit 12 includes a horizontal moving unit 21, an elevating unit 22, a positioning conveyor 23, and a substrate holding unit 24.

水平移動部２１は、基台１１に対してＹ軸方向に移動するＹテーブル２１ａ、Ｙテーブル２１ａに対してＸ軸方向に移動するＸテーブル２１ｂ、Ｘテーブル２１ｂに対してＺ軸回りに回転するθテーブル２１ｃ及びθテーブル２１ｃの上面に固定されたベーステーブル２１ｄから成る。   The horizontal moving unit 21 rotates around the Z axis with respect to the Y table 21a that moves in the Y axis direction with respect to the base 11, the X table 21b that moves in the X axis direction with respect to the Y table 21a, and the X table 21b. It comprises a θ table 21c and a base table 21d fixed to the upper surface of the θ table 21c.

昇降部２２は、水平移動部２１のベーステーブル２１ｄの上面から上方に延びて設けられた複数の第１昇降テーブルガイド２２ａ及びこれら複数の第１昇降テーブルガイド２２ａにガイドされて昇降する第１昇降テーブル２２ｂから成る。   The elevating unit 22 is provided with a plurality of first elevating table guides 22a provided to extend upward from the upper surface of the base table 21d of the horizontal moving unit 21, and a first elevating unit which is guided by the plurality of first elevating table guides 22a and moves up and down. It consists of a table 22b.

位置決めコンベア２３は第１昇降テーブル２２ｂの上方に設けられた一対のベルトコンベア機構から成り、基板２のＸ軸方向への搬送及び所定の作業位置への位置決めを行う。   The positioning conveyor 23 includes a pair of belt conveyor mechanisms provided above the first lifting table 22b, and conveys the substrate 2 in the X-axis direction and positions it at a predetermined work position.

図２及び図３において、基板保持部２４は、昇降部２２の第１昇降テーブル２２ｂの上面から上方に延びて設けられた複数の第２昇降テーブルガイド２４ａ、これら複数の第２昇降テーブルガイド２４ａの上部に設けられた一対のクランプ部材（クランパ）２４ｂ（図１も参照）、位置決めコンベア２３の下方において、第２昇降テーブルガイド２４ａにガイドされて昇降する第２昇降テーブル２４ｃ及び第２昇降テーブル２４ｃの上面に設けられた下受けユニット２４ｄから成る。下受けユニット２４ｄは位置決めコンベア２３により位置決めされた基板２に対して第２昇降テーブル２４ｃとともに上昇して基板２を下方から支持し、一対のクランプ部材２４ｂは、位置決めコンベア２３によって作業位置に位置決めされた基板２のＹ軸方向の両側部を基板２の外方からクランプする（挟む）。   2 and 3, the substrate holding unit 24 includes a plurality of second elevating table guides 24a extending upward from the upper surface of the first elevating table 22b of the elevating unit 22, and the plurality of second elevating table guides 24a. A pair of clamp members (clampers) 24b (see also FIG. 1) provided on the upper part of the first and second lift tables 24c and second lift tables that are guided by the second lift table guide 24a below the positioning conveyor 23. It comprises a lower receiving unit 24d provided on the upper surface of 24c. The lower receiving unit 24d rises together with the second lifting table 24c with respect to the substrate 2 positioned by the positioning conveyor 23 to support the substrate 2 from below, and the pair of clamp members 24b are positioned at the work position by the positioning conveyor 23. Then, both sides of the substrate 2 in the Y-axis direction are clamped (sandwiched) from the outside of the substrate 2.

図１及び図２において、基板位置決めユニット１２を構成する位置決めコンベア２３のＸ軸方向の両側（基板２の搬送方向の上流側と下流側）の位置には、スクリーン印刷機１の外部（図１及び図２の紙面左側）から投入された基板２を搬送（搬入）して位置決めコンベア２３に受け渡す搬入コンベア２５と、位置決めコンベア２３から受け渡された基板２をスクリーン印刷機１の外部（図１及び図２の紙面右側）に搬送（搬出）する搬出コンベア２６が設けられている。   1 and 2, the positions of the positioning conveyor 23 constituting the substrate positioning unit 12 on both sides in the X-axis direction (upstream and downstream in the transport direction of the substrate 2) are outside the screen printing machine 1 (FIG. 1). 2 on the left side of the drawing in FIG. 2 and transports (loads) the substrate 2 to the positioning conveyor 23, and transfers the substrate 2 transferred from the positioning conveyor 23 to the outside of the screen printing machine 1 (see FIG. 2). A carry-out conveyor 26 for carrying (carrying out) is provided on the right side of FIG. 1 and FIG.

図１及び図４において、マスクプレート１３は平面視において矩形形状を有する枠部材１３ｗによって四辺が支持されており、枠部材１３ｗによって囲まれた矩形の領域には、基板２上の複数の電極３に対応して設けられた（すなわち電極３の配置に応じた）多数のパターン孔ｐｈが形成されている。   In FIG. 1 and FIG. 4, the mask plate 13 is supported on four sides by a frame member 13w having a rectangular shape in plan view, and a plurality of electrodes 3 on the substrate 2 are formed in a rectangular region surrounded by the frame member 13w. A large number of pattern holes ph provided corresponding to (that is, according to the arrangement of the electrodes 3) are formed.

図１において、基板２の対角位置には２つ一組の基板側位置合わせマークｍｋが設けられている。一方、図４において、マスクプレート１３には、基板側位置合わせマークｍｋに対応して配置された２つ一組のマスク側位置合わせマークＭＫが設けられている。   In FIG. 1, two sets of substrate side alignment marks mk are provided at diagonal positions of the substrate 2. On the other hand, in FIG. 4, the mask plate 13 is provided with a pair of mask side alignment marks MK arranged in correspondence with the substrate side alignment marks mk.

マスクプレート１３は、オペレータＯＰがこのマスクプレート１３の両端部を両手で把持してスクリーン印刷機１の前方から基板位置決めユニット１２の上方をＹ軸方向に延びて設けられた一対のマスク支持レール２７（図１及び図４）の間に挿入し、枠部材１３ｗの先頭部がマスク支持レール２７上に設けられたストッパ２７ａ（図１及び図４）に当接するまで後方に押し込むことによって、所定の位置に設置される。   The mask plate 13 is provided with a pair of mask support rails 27 provided by the operator OP holding both ends of the mask plate 13 with both hands so as to extend from the front of the screen printing machine 1 above the substrate positioning unit 12 in the Y-axis direction. (FIG. 1 and FIG. 4), and by pushing backward until the leading portion of the frame member 13w comes into contact with a stopper 27a (FIGS. 1 and 4) provided on the mask support rail 27, a predetermined amount is obtained. Installed in position.

図１及び図２において、基台１１上には搬入コンベア２５及び搬出コンベア２６をそれぞれＹ軸方向に跨ぐ一対の門型フレーム２８が設けられており、これら一対の門型フレーム２８にはＸ軸方向に延びたＸ軸ステージ２９ａの両端部がＹ軸方向にスライド自在に支持されている。Ｘ軸ステージ２９ａ上にはカメラ支持ステージ２９ｂがＸ軸方向に移動自在に設けられており、カメラ支持ステージ２９ｂには前述のカメラユニット１５が取り付けられている。カメラユニット１５は、撮像視野を下方に向けた第１カメラ１５ａと撮像視野を上方に向けた第２カメラ１５ｂを備えている（図３）。   1 and 2, a pair of gate-type frames 28 are provided on the base 11 so as to straddle the carry-in conveyor 25 and the carry-out conveyor 26 in the Y-axis direction, respectively. Both ends of the X-axis stage 29a extending in the direction are supported to be slidable in the Y-axis direction. A camera support stage 29b is provided on the X-axis stage 29a so as to be movable in the X-axis direction. The camera unit 15 is attached to the camera support stage 29b. The camera unit 15 includes a first camera 15a whose imaging field is directed downward and a second camera 15b whose imaging field is directed upward (FIG. 3).

図１において、上記一対の門型フレーム２８にはＸ軸方向に延びたスキージベース３０の両端が支持されており、スキージベース３０は門型フレーム２８に沿ってＹ軸方向に往復移動自在となっている。このスキージベース３０には前述の一対のスキージ１４がＹ軸方向に対向して設けられている。各スキージ１４はＸ軸方向に延びた「へら」状の部材から成り、それぞれスキージベース３０に対して昇降自在に取り付けられている。   In FIG. 1, both ends of a squeegee base 30 extending in the X-axis direction are supported by the pair of portal frames 28, and the squeegee base 30 can reciprocate in the Y-axis direction along the portal frame 28. ing. The squeegee base 30 is provided with the pair of squeegees 14 facing each other in the Y-axis direction. Each squeegee 14 is formed of a “spar” -like member extending in the X-axis direction and is attached to the squeegee base 30 so as to be movable up and down.

図５において、反り矯正装置１６は、Ｘ軸ステージ２９ａに取り付けられて基板保持部２４よりも上方の位置に水平に設置されたプレート支持部３１と、プレート支持部３１の下方にばね部材３２を介してプレート支持部３１と平行に（したがって水平に）取り付けられたプレート部材３３を備えて成る。このプレート部材３３はプレート支持部３１と同様、基板保持部２４よりも上方の位置に設けられている。プレート部材３３の上面には突起状部材３４が上方に延びて設けられており、プレート支持部３１を厚さ方向（上下方向）に貫通して設けられた貫通孔３５を下方から貫通し、その上端部をプレート支持部３１の上面から上方に突出させている。   In FIG. 5, the warp correction device 16 includes a plate support portion 31 that is attached to the X-axis stage 29 a and is horizontally installed at a position above the substrate holding portion 24, and a spring member 32 below the plate support portion 31. And a plate member 33 attached in parallel (and thus horizontally) to the plate support 31. Similar to the plate support portion 31, the plate member 33 is provided at a position above the substrate holding portion 24. A protrusion-like member 34 is provided on the upper surface of the plate member 33 so as to extend upward, and penetrates a through-hole 35 provided through the plate support portion 31 in the thickness direction (vertical direction) from below. The upper end portion protrudes upward from the upper surface of the plate support portion 31.

図５において、プレート支持部３１の上面には光センサ取り付けブラケット３６が設けられており、この光センサ取り付けブラケット３６には、水平方向に検査光Ｌを投光する投光器３７ａと投光器３７ａが投光する検査光Ｌを受光する受光器３７ｂから成る光センサ３７が設けられている（図６（ａ），（ｂ）も参照）。ここで、光センサ３７の投光器３７ａと受光器３７ｂは、プレート部材３３がばね部材３２を伸縮させてプレート支持部３１に対して相対的に昇降したときに、突起状部材３４が上下方向に移動するときの移動軸Ｒに対して検査光Ｌが直交して通過する位置に設けられている（図６（ａ）参照）。   In FIG. 5, a light sensor mounting bracket 36 is provided on the upper surface of the plate support portion 31, and a light projector 37a and a light projector 37a for projecting the inspection light L in the horizontal direction are projected on the light sensor mounting bracket 36. An optical sensor 37 including a light receiver 37b that receives the inspection light L to be transmitted is provided (see also FIGS. 6A and 6B). Here, in the projector 37a and the light receiver 37b of the optical sensor 37, when the plate member 33 moves up and down relative to the plate support portion 31 by expanding and contracting the spring member 32, the protruding member 34 moves in the vertical direction. The inspection light L is provided at a position where the inspection light L passes perpendicularly to the movement axis R (see FIG. 6A).

プレート部材３３が下方から押圧されていない状態（「自然状態」と称する）では、突起状部材３４の上端は検査光Ｌの下方に位置し（図５（ａ）及び図６（ａ））、プレート部材３３が自然状態の位置から押し上げられて所定距離Δ（図５（ａ）及び図５（ｂ）参照）だけ上昇したときに、突起状部材３４の上端が検査光Ｌに達する（検査光Ｌを横切る）。すなわち、プレート部材３３が自然状態にあるときのプレート部材３３の下面の高さ（基台１１を基準とした高さ）Ｈが高さＨ０であるとすると（図５（ａ））、プレート部材３３に下方からの押圧力Ｆｃ（図５（ｂ））が作用してプレート部材３３が押し上げられ、プレート部材３３の下面が自然状態の高さＨ０から所定距離Δだけ上昇したとき（プレート部材３３の下面の高さＨがＨ＝Ｈ０＋Δになったとき）に、突起状部材３４の一部である上端が、プレート支持部３１の上方の所定位置（検査光Ｌの高さの位置）に達するようになっている。なお、プレート部材３３が自然状態の高さＨ０から所定距離Δを超えて上昇しているときには、検査光Ｌは突起状部材３４によって遮断された状態となる（図６（ｂ））。   In a state where the plate member 33 is not pressed from below (referred to as a “natural state”), the upper end of the protruding member 34 is located below the inspection light L (FIGS. 5A and 6A), When the plate member 33 is pushed up from the natural position and raised by a predetermined distance Δ (see FIGS. 5A and 5B), the upper end of the protruding member 34 reaches the inspection light L (inspection light). Across L). That is, when the height (the height with respect to the base 11) H of the lower surface of the plate member 33 when the plate member 33 is in a natural state is the height H0 (FIG. 5A), the plate member. When the pressing force Fc (FIG. 5B) from below acts on 33 and the plate member 33 is pushed up, the lower surface of the plate member 33 is raised by a predetermined distance Δ from the natural state height H0 (plate member 33). When the height H of the lower surface of H becomes H = H0 + Δ), the upper end that is a part of the protruding member 34 reaches a predetermined position above the plate support 31 (the position of the height of the inspection light L). It is like that. Note that when the plate member 33 is raised from the natural state height H0 over a predetermined distance Δ, the inspection light L is blocked by the protruding member 34 (FIG. 6B).

このスクリーン印刷機１において、基板２の搬送を行う基板搬送路としての搬入コンベア２５、位置決めコンベア２３及び搬出コンベア２６の各動作は、制御装置４０（図７）が図示しない基板搬送路作動機構４１（図７）の作動制御を行うことによってなされ、クランプ部材２４ｂによる基板２のクランプ動作は、制御装置４０が図示しないアクチュエータ等から成るクランプ部材作動機構４２（図７）の作動制御を行うことによってなされる。   In this screen printing machine 1, each operation of the carry-in conveyor 25, the positioning conveyor 23, and the carry-out conveyor 26 serving as a substrate conveyance path for conveying the substrate 2 is performed by a controller 40 (FIG. 7) that is not illustrated by a substrate conveyance path operating mechanism 41. The clamping operation of the substrate 2 by the clamp member 24b is performed by performing the operation control of the clamp member operating mechanism 42 (FIG. 7) including an actuator (not shown). Made.

基台１１に対するＹテーブル２１ａのＹ軸方向への移動、Ｙテーブル２１ａに対するＸテーブル２１ｂのＸ軸方向への移動、Ｘテーブル２１ｂに対するθテーブル２１ｃの（すなわちベーステーブル２１ｄの）Ｚ軸回りの回転、ベーステーブル２１ｄに対する第１昇降テーブル２２ｂの昇降、第１昇降テーブル２２ｂに対する第２昇降テーブル２４ｃの（すなわち下受けユニット２４ｄの）昇降の各動作は、制御装置４０がＹテーブル駆動モータＭｙやＸテーブル駆動モータＭｘ（図２及び図３参照）を含むアクチュエータ等から成る基板位置決めユニット作動機構４３（図７）の作動制御を行うことによってなされる。   Movement of the Y table 21a relative to the base 11 in the Y-axis direction, movement of the X table 21b relative to the Y table 21a in the X-axis direction, rotation of the θ table 21c relative to the X table 21b (ie, the base table 21d) around the Z axis The control device 40 controls the Y table drive motor My and the X operation of the first elevating table 22b with respect to the base table 21d and the second elevating table 24c with respect to the first elevating table 22b (that is, the lowering unit 24d). This is done by controlling the operation of the substrate positioning unit operating mechanism 43 (FIG. 7) including an actuator including a table driving motor Mx (see FIGS. 2 and 3).

カメラユニット１５の水平面内での移動動作、すなわち一対の門型フレーム２８に対するＸ軸ステージ２９ａのＹ軸方向への移動動作及びＸ軸ステージ２９ａに対するカメラ支持ステージ２９ｂのＸ軸方向への移動動作の各制御は、制御装置４０が図示しないアクチュエータから成るカメラユニット移動機構４４（図７）の作動制御を行うことによってなされる。また、反り矯正装置１６のＹ軸方向への移動動作も、制御装置４０がカメラユニット移動機構４４の作動制御を行い、Ｘ軸ステージ２９ａをＹ軸方向へ移動させることによってなされる。   Movement of the camera unit 15 in the horizontal plane, that is, movement of the X-axis stage 29a in the Y-axis direction with respect to the pair of portal frames 28 and movement of the camera support stage 29b in the X-axis direction with respect to the X-axis stage 29a Each control is performed when the control device 40 controls the operation of the camera unit moving mechanism 44 (FIG. 7) including an actuator (not shown). Further, the movement operation of the warp correction device 16 in the Y-axis direction is also performed by the control device 40 controlling the operation of the camera unit moving mechanism 44 and moving the X-axis stage 29a in the Y-axis direction.

一対のスキージ１４をＹ軸方向に往復移動させるスキージベース３０の動作制御は、制御装置４０が図示しないアクチュエータ等から成るスキージ移動機構４５（図７）の制御を行うことによってなされる。また、各スキージ１４のスキージベース３０に対する昇降動作は、制御装置４０がスキージベース３０の上部に取り付けられたスキージ昇降シリンダ４６（図２、図３及び図７）の作動制御を行うことによってなされる。   The operation control of the squeegee base 30 for reciprocating the pair of squeegees 14 in the Y-axis direction is performed by the control device 40 controlling a squeegee moving mechanism 45 (FIG. 7) including an actuator (not shown). Further, the raising / lowering operation of each squeegee 14 with respect to the squeegee base 30 is performed when the control device 40 controls the operation of the squeegee raising / lowering cylinder 46 (FIGS. 2, 3 and 7) attached to the upper part of the squeegee base 30. .

カメラユニット１５を構成する第１カメラ１５ａは、制御装置４０に制御されて、基板位置決めユニット１２によって作業位置に位置決めされた基板２の基板側位置合わせマークｍｋの撮像を行い、第２カメラ１５ｂは、制御装置４０に制御されて、マスクプレート１３に設けられたマスク側位置合わせマークＭＫの撮像を行う。第１カメラ１５ａの撮像によって得られた画像データと第２カメラ１５ｂの撮像によって得られた画像データはともに制御装置４０に入力される（図７）。   The first camera 15a constituting the camera unit 15 is controlled by the control device 40 to capture the substrate side alignment mark mk of the substrate 2 positioned at the work position by the substrate positioning unit 12, and the second camera 15b is Under the control of the control device 40, the mask side alignment mark MK provided on the mask plate 13 is imaged. Both the image data obtained by imaging with the first camera 15a and the image data obtained by imaging with the second camera 15b are input to the control device 40 (FIG. 7).

光センサ３７を構成する投光器３７ａは、制御装置４０に制御されて検査光Ｌを投光し、受光器３７ｂは投光器３７ａが投光する検査光Ｌを受光しているときに受光信号を制御装置４０に出力する（図７）。ここで、前述のように、プレート部材３３が自然状態の位置にあるときには、突起状部材３４の上端は検査光Ｌの下方に位置し、プレート部材３３が自然状態の高さＨ０から所定距離Δだけ上昇した（押し上げられた）とき、突起状部材３４の一部である上端が、プレート支持部３１の上方の所定位置（検査光Ｌの高さの位置）に達するようになっているので、制御装置４０は、受光器３７ｂから出力される受光信号を検知する状態から検知しない状態に切り替わったときに、反り矯正装置１６のプレート部材３３の下面の高さＨが自然状態の高さＨ０から所定距離Δだけ上昇した（高さＨ０＋Δに達した）と認識する。   The light projector 37a constituting the optical sensor 37 is controlled by the control device 40 to project the inspection light L, and the light receiver 37b controls the light reception signal when receiving the inspection light L projected by the light projector 37a. 40 (FIG. 7). Here, as described above, when the plate member 33 is in the natural state position, the upper end of the protruding member 34 is positioned below the inspection light L, and the plate member 33 has a predetermined distance Δ from the natural state height H0. Since the upper end, which is a part of the protruding member 34, reaches a predetermined position above the plate support portion 31 (the position of the height of the inspection light L) when it is lifted only (pushed up), When the control device 40 is switched from the detection state of the light reception signal output from the light receiver 37b to the non-detection state, the height H of the lower surface of the plate member 33 of the warp correction device 16 is changed from the height H0 in the natural state. It is recognized that the distance has increased by a predetermined distance Δ (height has reached H0 + Δ).

本実施の形態におけるスクリーン印刷機１では、後述するように、基板位置決めユニット１２の基板保持部２４は、一対のクランプ部材２４ｂによりクランプした基板２を下受けユニット２４ｄによって押し上げて基板２の上面が両クランプ部材２４ｂの上面とほぼ同じ高さになるようにし、水平移動部２１及び昇降部２２は、基板２を保持した基板保持部２４全体を水平面内方向及び上下方向に移動させ、基板２の上面を自然状態の位置にあるプレート部材３３の下面に接触させた後、反り矯正装置１６のばね部材３２を押し縮めながらプレート部材３３を押し上げる（図８（ａ）→図８（ｂ）→図８（ｃ）→図８（ｄ））。これにより基板２はプレート部材３３と下受けユニット２４ｄとによって挟まれ、基板２に反りがある場合には、その反りが矯正される（図８（ａ）→図８（ｂ））。   In the screen printing machine 1 according to the present embodiment, as will be described later, the substrate holding unit 24 of the substrate positioning unit 12 pushes up the substrate 2 clamped by the pair of clamp members 24b by the receiving unit 24d so that the upper surface of the substrate 2 is The horizontal movement unit 21 and the lifting unit 22 move the entire substrate holding unit 24 holding the substrate 2 in the horizontal plane direction and the vertical direction so that the upper surface of both the clamp members 24b is almost the same height. After the upper surface is brought into contact with the lower surface of the plate member 33 in the natural state, the plate member 33 is pushed up while the spring member 32 of the warp correction device 16 is compressed (FIG. 8A → FIG. 8B → FIG. 8 (c) → FIG. 8 (d)). Thereby, the board | substrate 2 is pinched | interposed by the plate member 33 and the receiving unit 24d, and when the board | substrate 2 has curvature, the curvature is corrected (FIG. 8 (a)-> FIG. 8 (b)).

そして、制御装置４０は基板位置決めユニット１２の昇降部２２を作動させて、基板２の反りが矯正された後も基板保持部２４を（従って基板２を）上昇させ（図８（ｂ）→図８（ｃ）→図８（ｄ））、その間、受光器３７ｂが出力する受光信号を検知する状態から検知しない状態に切り替わったとき（すなわち、プレート部材３３の下面の高さＨがＨ＝Ｈ０＋Δに達したとき。図８（ｃ））のクランプ部材２４ｂの上面の高さを読み取る。   And the control apparatus 40 operates the raising / lowering part 22 of the board | substrate positioning unit 12, and after the curvature of the board | substrate 2 is corrected, the board | substrate holding | maintenance part 24 (thus, board | substrate 2) is raised (FIG.8 (b)-> figure 8 (c) → FIG. 8 (d)), during that time, when the light receiving signal output from the light receiver 37b is switched to the non-detecting state (that is, the height H of the lower surface of the plate member 33 is H = H0 + Δ). The height of the upper surface of the clamp member 24b in FIG.

ここで、図９（ａ）に示すように、基板２の上面に異物がない場合には、クランプ部材２４ｂの上面の高さＨがＨ＝Ｈ０＋Δに達したときに、突起状部材３４の一部である上端がプレート支持部３１の上方の所定位置（検査光Ｌの高さの位置）に達するが、図９（ｂ）に示すように、基板２の上面に異物Ｐがある場合には、クランプ部材２４ｂの上面の高さＨがＨ＝Ｈ０＋Δに達する前に（異物Ｐの厚さ分だけ早く）、突起状部材３４の上端がプレート支持部３１の上方の所定位置（検査光Ｌの高さの位置）に達することになる。このため制御装置４０の判定部４０ａ（図７）は、受光器３７ｂが出力する受光信号を検知する状態から検知しない状態になったときのクランプ部材２４ｂの上面の高さＨがＨ＝Ｈ０＋Δであったことを検知したときには、基板２の上面に異物Ｐはないと判定し、クランプ部材２４ｂの上面の高さＨがＨ＝Ｈ０＋Δ未満であったことを検知したときには、基板２の上面に異物Ｐがあると判定する。なお、このクランプ部材２４ｂの上面の高さは、制御装置４０が基板位置決めユニット作動機構４３に出力する作動指令信号から読み取って得られる。   Here, as shown in FIG. 9A, when there is no foreign matter on the upper surface of the substrate 2, when the height H of the upper surface of the clamp member 24b reaches H = H0 + Δ, The upper end, which is a portion, reaches a predetermined position above the plate support portion 31 (the position of the height of the inspection light L), but when there is a foreign matter P on the upper surface of the substrate 2 as shown in FIG. Before the height H of the upper surface of the clamp member 24b reaches H = H0 + Δ (according to the thickness of the foreign matter P), the upper end of the protruding member 34 is positioned at a predetermined position above the plate support 31 (the inspection light L). Will reach the height position). For this reason, the determination unit 40a (FIG. 7) of the control device 40 has a height H of the upper surface of the clamp member 24b when H = H0 + Δ when the light reception signal output from the light receiver 37b is detected and not detected. When it is detected that there is no foreign matter P on the upper surface of the substrate 2, and when it is detected that the height H of the upper surface of the clamp member 24b is less than H = H0 + Δ, there is a foreign matter on the upper surface of the substrate 2. It is determined that there is P. The height of the upper surface of the clamp member 24b is obtained by reading from an operation command signal output from the control device 40 to the substrate positioning unit operation mechanism 43.

次に、図１０のフローチャート及び図１１〜図１５の動作説明図を用いてスクリーン印刷機１の動作について説明する。スクリーン印刷機１の制御装置４０は、図示しない検出手段によってスクリーン印刷機１の上流側に設置された図示しない他の装置等から搬入コンベア２５に基板２が投入されたことを検知したら、搬入コンベア２５と位置決めコンベア２３を連動作動させてスクリーン印刷機１内に基板２を搬入し（図１１（ａ）中に示す矢印Ａ）、図示しない検知手段により、位置決めコンベア２３が搬送する基板２が所定の作業位置に到達したことを検知したら、位置決めコンベア２３の作動を停止させて基板２の位置決めを行う（図１１（ｂ）。基板の搬入及び位置決め工程。図１０のステップＳＴ１）。   Next, the operation of the screen printer 1 will be described with reference to the flowchart of FIG. 10 and the operation explanatory diagrams of FIGS. When the control device 40 of the screen printing machine 1 detects that the substrate 2 has been put into the carry-in conveyor 25 from another device (not shown) installed on the upstream side of the screen printing machine 1 by a detection means (not shown), the carry-in conveyor 25 and the positioning conveyor 23 are operated in conjunction to carry the substrate 2 into the screen printing machine 1 (arrow A shown in FIG. 11 (a)), and the substrate 2 conveyed by the positioning conveyor 23 is predetermined by a detection means (not shown). Is detected, the operation of the positioning conveyor 23 is stopped, and the substrate 2 is positioned (FIG. 11 (b), substrate loading and positioning step, step ST1 in FIG. 10).

制御装置４０は、基板２の作業位置への位置決めを行ったら、基板位置決めユニット１２が備える基板保持部２４の第２昇降テーブル２４ｃを昇降部２２の第１昇降テーブル２２ｂに対して上昇させ（図１２（ａ）中に示す矢印Ｂ１）、下受けユニット２４ｄが基板２の下面に接触したら第２昇降テーブル２４ｃの上昇を停止させる（図１２（ａ））。そして、クランプ部材２４ｂを作動させ、位置決めコンベア２３上の基板２の両側部をクランプする（図１２（ｂ）。図中に示す矢印Ｃ１）。   After positioning the substrate 2 to the working position, the control device 40 raises the second lifting table 24c of the substrate holding unit 24 included in the substrate positioning unit 12 with respect to the first lifting table 22b of the lifting unit 22 (see FIG. 12 (a), when the lower unit 24d comes into contact with the lower surface of the substrate 2, the raising of the second lifting table 24c is stopped (FIG. 12 (a)). And the clamp member 24b is operated and the both sides of the board | substrate 2 on the positioning conveyor 23 are clamped (FIG.12 (b). Arrow C1 shown in the figure).

制御装置４０は、クランプ部材２４ｂにより基板２をクランプしたら、再び第２昇降テーブル２４ｃを第１昇降テーブル２２ｂに対して上昇させ（図１２（ｃ）中に示す矢印Ｂ２）、下受けユニット２４ｄで基板２を押し上げる。これにより基板２は両端をクランプ部材２４ｂに対して摺動させながら上昇し（基板２は位置決めコンベア２３から上方に離間する）、基板２の上面が両クランプ部材２４ｂの上面とほぼ同じ高さになったところで下受けユニット２４ｄの押し上げを停止させる。これにより基板保持部２４によって基板２が保持された状態となる（図１２（ｃ）。基板保持工程。図１０のステップＳＴ２）。   When the control device 40 clamps the substrate 2 by the clamp member 24b, the control device 40 raises the second lifting table 24c again relative to the first lifting table 22b (arrow B2 shown in FIG. 12C), and the lower receiving unit 24d The substrate 2 is pushed up. As a result, the substrate 2 rises while sliding both ends with respect to the clamp member 24b (the substrate 2 is separated upward from the positioning conveyor 23), and the upper surface of the substrate 2 is substantially the same height as the upper surfaces of both the clamp members 24b. At this point, the push-up of the lower receiving unit 24d is stopped. As a result, the substrate 2 is held by the substrate holding unit 24 (FIG. 12C. Substrate holding step, step ST2 in FIG. 10).

制御装置４０は、上記のようにして基板保持部２４により基板２を保持したら、カメラユニット移動機構４４の作動制御を行ってＸ軸ステージ２９ａをＹ軸方向に移動させ、反り矯正装置１６のプレート部材３３が基板２の直上に位置するようにする。そして、基板位置決めユニット１２の昇降部２２を構成する第１昇降テーブル２２ｂをベーステーブル２１ｄに対して上昇させ（図１３（ａ）中に示す矢印Ｄ１）、基板保持部２４によって保持された（一対のクランプ部材２４ｂによって両端が支持され、かつ下受けユニット２４ｄによって下面が支持された）基板２をプレート部材３３に下方から押し付けた後、更に第１昇降テーブル２２ｂを（すなわち基板保持部２４を）、反り矯正装置１６のばね部材３２を押し縮めながら、基板保持部２４により保持した基板２に反りがある場合にその反りが矯正される所定の高さまで上昇させる（図１３（ａ））。これにより基板２はプレート部材３３と下受けユニット２４ｄによって挟まれ、基板２に反りがある場合には、その反りが矯正される（反り矯正工程。図１０のステップＳＴ３）。   After holding the substrate 2 by the substrate holding unit 24 as described above, the control device 40 controls the operation of the camera unit moving mechanism 44 to move the X-axis stage 29a in the Y-axis direction, and the plate of the warp correction device 16 The member 33 is positioned immediately above the substrate 2. And the 1st raising / lowering table 22b which comprises the raising / lowering part 22 of the board | substrate positioning unit 12 is raised with respect to the base table 21d (arrow D1 shown in Fig.13 (a)), and was hold | maintained by the board | substrate holding part 24 (a pair of). After the substrate 2 is pressed against the plate member 33 from below, the first elevating table 22b (that is, the substrate holding portion 24) is further pressed. When the substrate 2 held by the substrate holder 24 is warped, the spring member 32 of the warp correction device 16 is compressed and raised to a predetermined height at which the warp is corrected (FIG. 13A). Thereby, the board | substrate 2 is pinched | interposed by the plate member 33 and the receiving unit 24d, and when there exists a curvature in the board | substrate 2, the curvature is corrected (warp correction process. Step ST3 of FIG. 10).

制御装置４０は、昇降部２２を作動させ、基板保持部２４を基板２の反りが矯正される高さまで上昇させた後、基板保持部２４を更に押し上げて（図１３（ｂ）中に示す矢印Ｄ２）、判定部４０ａにより、プレート部材３３に設けられた突起状部材３４の一部である上端がプレート支持部３１の上方の所定位置（光センサ３７の検査光Ｌの高さの位置）に達したことの検出を行う（突起状部材検出工程。図１０のステップＳＴ４）。この突起状部材３４の上端がプレート部材３３の上方の所定位置に達したことの検出は、前述のように、受光器３７ｂから出力される受光信号を検知する状態から検知しない状態に切り替わったことに基づいて行う。   The control device 40 operates the elevating unit 22 to raise the substrate holding unit 24 to a height at which the warpage of the substrate 2 is corrected, and then pushes the substrate holding unit 24 further (arrows shown in FIG. 13B). D2) The determination unit 40a causes the upper end, which is a part of the protruding member 34 provided on the plate member 33, to be at a predetermined position above the plate support unit 31 (the position of the height of the inspection light L of the optical sensor 37). It is detected (projection-like member detection step, step ST4 in FIG. 10). As described above, the detection that the upper end of the protruding member 34 has reached the predetermined position above the plate member 33 has been switched from the state of detecting the light reception signal output from the light receiver 37b to the state of not detecting it. Based on.

制御装置４０は、突起状部材３４の上端がプレート部材３３の上方の所定位置に達したことが検出されたら、その検出時における基板保持部２４の高さ（クランプ部材２４ｂの上面の高さ）を読み取る（高さ読み取り工程。図１０のステップＳＴ５）。そして、その読み取った基板保持部２４の高さに基づいて、基板２の上面に異物Ｐがあるか否かの判定を行う（判定工程。図１０のステップＳＴ６）。   When the control device 40 detects that the upper end of the protruding member 34 has reached a predetermined position above the plate member 33, the height of the substrate holding portion 24 at the time of detection (the height of the upper surface of the clamp member 24b). (Height reading step. Step ST5 in FIG. 10). Then, based on the read height of the substrate holding part 24, it is determined whether or not there is a foreign substance P on the upper surface of the substrate 2 (determination step; step ST6 in FIG. 10).

このように、本実施の形態におけるスクリーン印刷機１では、基板保持部２４により保持した基板２を、プレート支持部３１の下面にばね部材３２を介して水平に取り付けられたプレート部材３３に下方から押し付け、基板２に反りがある場合にその反りが矯正される高さまでばね部材３２を押し縮めながら基板保持部２４を押し上げた後、プレート部材３３から上方に突出して設けられた突起状部材３４の一部（上端）がプレート支持部３１の上方の所定位置（光センサ３７の検査光Ｌの高さの位置）に達したことの検出を行い、その検出時における基板保持部２４の高さに基づいて、基板２の上面に異物Ｐがあるか否かの判定を行うようになっている。   As described above, in the screen printing machine 1 according to the present embodiment, the substrate 2 held by the substrate holding unit 24 is attached to the plate member 33 horizontally attached to the lower surface of the plate support unit 31 via the spring member 32 from below. When the substrate 2 is warped, the substrate holding portion 24 is pushed up while the spring member 32 is pushed and shrunk to a height at which the warpage is corrected, and then the protruding member 34 is provided so as to protrude upward from the plate member 33. It is detected that a part (upper end) has reached a predetermined position above the plate support 31 (the position of the height of the inspection light L of the optical sensor 37), and the height of the substrate holder 24 at the time of detection is detected. Based on this, it is determined whether or not there is a foreign substance P on the upper surface of the substrate 2.

ここで、基板２の上面に異物Ｐがないと判定した場合には、制御装置４０は第１昇降テーブル２２ｂをベーステーブル２１ｄに対して下降させ（図１３（ｃ）中に示す矢印Ｄ３）、基板２をプレート部材３３から下方に離間させる。   Here, when it is determined that there is no foreign matter P on the upper surface of the substrate 2, the control device 40 lowers the first elevating table 22b with respect to the base table 21d (arrow D3 shown in FIG. 13C), The substrate 2 is separated downward from the plate member 33.

制御装置４０は、基板２をプレート部材３３から離間させたら、カメラユニット移動機構４４の作動制御を行ってＸ軸ステージ２９ａをＹ軸方向に移動させ、カメラユニット１５を基板２とマスクプレート１３の間の領域に移動させる。そして、第１カメラ１５ａにより基板２に設けられた基板側位置合わせマークｍｋの撮像を行わせる一方、第２カメラ１５ｂによりマスクプレート１３に設けられたマスク側位置合わせマークＭＫの撮像を行わせる。そして、制御装置４０は、得られた基板側位置合わせマークｍｋの画像データから基板２の位置を把握するとともに、得られたマスク側位置合わせマークＭＫの画像データからマスクプレート１３の位置を把握し、基板位置決めユニット１２が備える水平移動部２１の作動制御を行って基板保持部２４を（したがって基板２を）水平面内方向に移動させ、基板側位置合わせマークｍｋとマスク側位置合わせマークＭＫとが上下に対向するように、基板２とマスクプレート１３の水平面内方向の位置合わせを行う（位置合わせ工程。図１０のステップＳＴ７）。   After separating the substrate 2 from the plate member 33, the control device 40 controls the operation of the camera unit moving mechanism 44 to move the X-axis stage 29 a in the Y-axis direction, and moves the camera unit 15 between the substrate 2 and the mask plate 13. Move to the area between. Then, the first camera 15 a causes the substrate side alignment mark mk provided on the substrate 2 to be imaged, while the second camera 15 b causes the mask side alignment mark MK provided on the mask plate 13 to be imaged. Then, the control device 40 grasps the position of the substrate 2 from the obtained image data of the substrate side alignment mark mk, and grasps the position of the mask plate 13 from the obtained image data of the mask side alignment mark MK. Then, the operation of the horizontal moving unit 21 provided in the substrate positioning unit 12 is controlled to move the substrate holding unit 24 (and thus the substrate 2) in the horizontal plane direction, so that the substrate side alignment mark mk and the mask side alignment mark MK are The substrate 2 and the mask plate 13 are aligned in the horizontal plane direction so as to face each other vertically (alignment step, step ST7 in FIG. 10).

制御装置４０は、上記基板２とマスクプレート１３の位置合わせが終わったら、基板位置決めユニット１２が備える昇降部２２の第１昇降テーブル２２ｂを水平移動部２１のベーステーブル２１ｄに対して上昇させ（図１４（ａ）中に示す矢印Ｄ４）、基板２の被印刷面である上面をマスクプレート１３に下方から接触させる（図１４（ａ）。接触工程。図１０のステップＳＴ８）。これによりマスクプレート１３のパターン孔ｐｈと基板２上の電極３とが上下方向に合致した状態となる。   When the alignment of the substrate 2 and the mask plate 13 is completed, the control device 40 raises the first lifting table 22b of the lifting unit 22 included in the substrate positioning unit 12 with respect to the base table 21d of the horizontal moving unit 21 (see FIG. 14 (a), the upper surface which is the printing surface of the substrate 2 is brought into contact with the mask plate 13 from below (FIG. 14 (a), contact process, step ST8 in FIG. 10). As a result, the pattern hole ph of the mask plate 13 and the electrode 3 on the substrate 2 are aligned in the vertical direction.

制御装置４０は、基板２をマスクプレート１３に接触させたら、スクリーン印刷機１の動作を一時中断したうえで、図示しないディスプレイ装置による画像表示等を介して、オペレータＯＰにペーストＰｓｔの供給を促す。オペレータＯＰは、現在マスクプレート１３上に残っているペーストＰｓｔの量に基づいて、ペーストＰｓｔの供給（補充）を行うべきかどうかの判断を行い、ペーストＰｓｔの供給を行うべきと判断したときには、別途用意したペースト供給シリンジ５０（図１４（ａ））により、マスクプレート１３上にペーストＰｓｔの供給を行う。そして、ペーストＰｓｔの供給が終わったら、図示しない動作再開ボタンの操作を行う。オペレータＯＰは、ペーストＰｓｔの供給が不要と判断した場合においても、動作再開ボタンの操作を行う。   When the control device 40 brings the substrate 2 into contact with the mask plate 13, the operation of the screen printing machine 1 is temporarily interrupted, and then the operator OP is prompted to supply the paste Pst via an image display by a display device (not shown). . When the operator OP determines whether or not to supply (supplement) the paste Pst based on the amount of the paste Pst currently remaining on the mask plate 13, and determines that the paste Pst should be supplied, The paste Pst is supplied onto the mask plate 13 by using a separately prepared paste supply syringe 50 (FIG. 14A). Then, when the supply of the paste Pst is finished, an operation restart button (not shown) is operated. The operator OP operates the operation restart button even when it is determined that the supply of the paste Pst is unnecessary.

制御装置４０はステップＳＴ８の後、動作再開ボタンの操作が行われたかどうかの判断を行い（第１の判断工程。図１０のステップＳＴ９）、動作再開ボタンの操作が行われたと判断した場合には、スクリーン印刷機１の動作中断を解除し、スキージ１４を（スキージベース３０を）Ｙ軸方向に往復移動させて、マスクプレート１３のパターン孔ｐｈ内にペーストＰｓｔを充填させることによって、ペーストＰｓｔを基板２の電極３上に転写させる（転写工程。図１０のステップＳＴ１０）。   After step ST8, the control device 40 determines whether or not the operation resumption button has been operated (first determination step; step ST9 in FIG. 10), and determines that the operation resumption button has been operated. The operation of the screen printing machine 1 is released, the squeegee 14 (the squeegee base 30) is reciprocated in the Y-axis direction, and the paste Pst is filled in the pattern holes ph of the mask plate 13 by the paste Pst. Is transferred onto the electrode 3 of the substrate 2 (transfer process; step ST10 in FIG. 10).

スキージ１４によるペーストＰｓｔの基板２への転写動作では、先ず、前方のスキージ１４（図１４及び図１５における紙面左側のスキージ１４）を下降させてその下縁をマスクプレート１３の上面に当接させた後、スキージベース３０をＹ軸方向の後方に移動させ、前方のスキージ１４をマスクプレート１３上で摺動させることによって、後方のクランプ部材２４ｂの上面領域までペーストＰｓｔを掻き寄せる（図１４（ｂ）中に示す矢印Ｆ１）。ペーストＰｓｔを後方のクランプ部材２４ｂの上面領域まで掻き寄せたら、スキージベース３０の移動を停止させたうえで、前方のスキージ１４を上昇させてマスクプレート１３から離間させるとともに、後方のスキージ１４（図１４及び図１５における紙面右側のスキージ１４）を下降させてその下縁をマスクプレート１３の上面に当接させる。そして、スキージベース３０を矢印Ｆ１とは反対の方向に移動させ、後方のスキージ１４をマスクプレート１３上で摺動させることによって、前方のクランプ部材２４ｂの上面領域までペーストＰｓｔを掻き寄せる（図１４（ｃ）中に示す矢印Ｆ２）。これによりマスクプレート１３のパターン孔ｐｈを介して基板２の電極３上にペーストＰｓｔが転写される。   In the transfer operation of the paste Pst to the substrate 2 by the squeegee 14, first, the front squeegee 14 (the squeegee 14 on the left side in FIG. 14 and FIG. 15) is lowered and its lower edge is brought into contact with the upper surface of the mask plate 13. Thereafter, the squeegee base 30 is moved rearward in the Y-axis direction, and the front squeegee 14 is slid on the mask plate 13 to scrape the paste Pst to the upper surface region of the rear clamping member 24b (FIG. 14 ( b) Arrow F1) shown in the figure. When the paste Pst is scraped up to the upper surface area of the rear clamp member 24b, the movement of the squeegee base 30 is stopped, the front squeegee 14 is lifted away from the mask plate 13, and the rear squeegee 14 (see FIG. 14 and the squeegee 14 on the right side of the paper surface in FIG. Then, the squeegee base 30 is moved in the direction opposite to the arrow F1, and the rear squeegee 14 is slid on the mask plate 13 to scrape the paste Pst to the upper surface area of the front clamp member 24b (FIG. 14). (C) Arrow F2 shown in the figure). As a result, the paste Pst is transferred onto the electrode 3 of the substrate 2 through the pattern hole ph of the mask plate 13.

制御装置４０は、基板２の電極３上にペーストＰｓｔを転写させたら、第１昇降テーブル２２ｂをベーステーブル２１ｄに対して下降させ（図１５（ａ）中に示す矢印Ｄ５）、マスクプレート１３を基板２から離間させる（図１５（ａ））。これにより版離れが行われ、ペーストＰｓｔが基板２の電極３上に印刷される（版離れ工程。図１０のステップＳＴ１１）。   When the paste Pst is transferred onto the electrode 3 of the substrate 2, the control device 40 lowers the first elevating table 22b with respect to the base table 21d (arrow D5 shown in FIG. 15A), and moves the mask plate 13 to the base plate 21d. Separated from the substrate 2 (FIG. 15A). As a result, plate separation is performed, and paste Pst is printed on the electrode 3 of the substrate 2 (plate separation step, step ST11 in FIG. 10).

制御装置４０は、基板２へのペーストＰｓｔの印刷が終了したら、クランプ部材２４ｂを作動させて基板２のクランプを解除したうえで（図１５（ｂ）中に示す矢印Ｃ２）、第２昇降テーブル２４ｃを第１昇降テーブル２２ｂに対して下降させ（図１５（ｃ）中に示す矢印Ｂ３）、基板２を位置決めコンベア２３上に降ろす（図１５（ｃ））。これにより基板保持部２４による基板２の保持が解除される（基板保持解除工程。図１０のステップＳＴ１２）。   When the printing of the paste Pst on the substrate 2 is completed, the control device 40 operates the clamp member 24b to release the clamp of the substrate 2 (arrow C2 shown in FIG. 15B), and then the second lifting table 24c is lowered with respect to the 1st raising / lowering table 22b (arrow B3 shown in FIG.15 (c)), and the board | substrate 2 is lowered | hung on the positioning conveyor 23 (FIG.15 (c)). Thereby, the holding of the substrate 2 by the substrate holding unit 24 is released (substrate holding releasing step; step ST12 in FIG. 10).

制御装置４０は、基板２の保持を解除したら、基板位置決めユニット１２が備える水平移動部２１を作動させ、搬出コンベア２６に対する位置決めコンベア２３の位置調整を行ったうえで、位置決めコンベア２３と搬出コンベア２６を作動させ、位置決めコンベア２３上の基板２を搬出コンベア２６に受け渡してそのままスクリーン印刷機１の外部に搬出する（基板搬出工程。図１０のステップＳＴ１３）。   When the holding of the substrate 2 is released, the control device 40 operates the horizontal moving unit 21 provided in the substrate positioning unit 12 to adjust the position of the positioning conveyor 23 with respect to the carry-out conveyor 26, and then the positioning conveyor 23 and the carry-out conveyor 26. , And the substrate 2 on the positioning conveyor 23 is transferred to the carry-out conveyor 26 and carried out as it is outside the screen printing machine 1 (substrate carry-out process, step ST13 in FIG. 10).

制御装置４０は、基板２を搬出したら、他にスクリーン印刷を施す基板２があるかどうかの判断を行う（第２の判断工程。図１０のステップＳＴ１４）。その結果、他にスクリーン印刷を施す基板２があった場合にはステップＳＴ１に戻って新たな基板２の搬入及び位置決めを行い、他にスクリーン印刷を施す基板２がなかった場合には一連のスクリーン印刷工程を終了する。   If the board | substrate 2 is carried out, the control apparatus 40 will judge whether there exists any other board | substrate 2 which performs screen printing (2nd judgment process. FIG.10 step ST14). As a result, if there is another substrate 2 to be screen-printed, the process returns to step ST1 to carry in and position a new substrate 2, and if there is no other substrate 2 to be screen-printed, a series of screens. The printing process ends.

ここで、上述のステップＳＴ６の判定工程において、基板２の上面に異物Ｐがあると判定した場合には、制御装置４０は前述の図示しないディスプレイ装置等によりオペレータＯＰにその旨の表示を行って警報を発するとともに、スクリーン印刷機１の動作を中断する（図１０のステップＳＴ１５）。オペレータＯＰは、ディスプレイ装置等から発せられた警報に基づいて基板２上の異物Ｐを除去したら、図示しない動作再開ボタンの操作を行う。   Here, in the determination process of step ST6 described above, when it is determined that there is the foreign matter P on the upper surface of the substrate 2, the control device 40 displays a message to that effect on the operator OP using the display device (not shown). An alarm is issued and the operation of the screen printer 1 is interrupted (step ST15 in FIG. 10). When the operator OP removes the foreign matter P on the substrate 2 based on an alarm issued from the display device or the like, the operator OP operates an operation resumption button (not shown).

制御装置４０はステップＳＴ１５の後、動作再開ボタンの操作が行われたかどうかの判断を行い（第３の判断工程。図１０のステップＳＴ１６）、動作再開ボタンの操作が行われたと判断した場合には、ステップＳＴ３に戻って、改めて基板２のプレート部材３３への押し付けを行う。   After step ST15, the control device 40 determines whether or not the operation restart button has been operated (third determination step, step ST16 in FIG. 10), and when it is determined that the operation restart button has been operated. Return to step ST3 and press the substrate 2 against the plate member 33 again.

以上説明したように、本実施の形態におけるスクリーン印刷機１は、基板２を保持する基板保持部２４と、基板２の電極３の配置に応じたパターン孔ｐｈが形成されたマスクプレート１３と、基板２を保持した基板保持部２４をマスクプレート１３に対して昇降させて基板２をマスクプレート１３の下方から接触させる昇降部２２と、基板２と接触されたマスクプレート１３上を摺動し、マスクプレート１３上に供給されたペーストＰｓｔをマスクプレート１３上で掻き寄せることにより、マスクプレート１３のパターン孔ｐｈを介してペーストＰｓｔを基板２に転写させるスキージ１４を備えたものであり、基板保持部２４よりも上方の位置に水平に設置されたプレート部材３３を備え、昇降部２２は、基板保持部２４に保持された基板２をマスクプレート１３に接触させる前に、プレート部材３３に下方から押し付けて基板２の反りの矯正を行うようになっている。   As described above, the screen printing machine 1 according to the present embodiment includes the substrate holding unit 24 that holds the substrate 2, the mask plate 13 in which the pattern holes ph corresponding to the arrangement of the electrodes 3 on the substrate 2 are formed, The substrate holding unit 24 that holds the substrate 2 is moved up and down with respect to the mask plate 13 to slide the substrate 2 on the mask plate 13 that is in contact with the substrate 2, and the lift unit 22 that contacts the substrate 2 from below the mask plate 13. The squeegee 14 for transferring the paste Pst to the substrate 2 through the pattern holes ph of the mask plate 13 by scraping the paste Pst supplied on the mask plate 13 on the mask plate 13 is provided for holding the substrate. The plate member 33 is provided horizontally at a position above the unit 24, and the elevating unit 22 is the substrate 2 held by the substrate holding unit 24. Prior to contacting the mask plate 13, and performs the correction of the warp of the substrate 2 is pressed against from below the plate member 33.

また、本実施の形態におけるスクリーン印刷方法は、基板保持部２４により基板２を保持する工程（基板保持工程）と、基板保持部２４により保持した基板２を基板保持部２４よりも上方に位置に水平に設置されたプレート部材３３に下方から押し付けて基板２の反りの矯正を行う工程（反り矯正工程）と、反りの矯正がなされた基板２の上面を基板２の電極３に応じたパターン孔ｐｈが形成されたマスクプレート１３に接触させる工程（接触工程）と、マスクプレート１３に対してスキージ１４を摺動させてマスクプレート１３上に供給されたペーストＰｓｔをマスクプレート１３上で掻き寄せることにより、マスクプレート１３のパターン孔ｐｈを介してペーストＰｓｔを基板２に転写させる工程（転写工程）を含むものとなっている。   In addition, the screen printing method in the present embodiment includes a step of holding the substrate 2 by the substrate holding unit 24 (substrate holding step), and the substrate 2 held by the substrate holding unit 24 is positioned above the substrate holding unit 24. A process of correcting the warp of the substrate 2 by pressing against the plate member 33 installed horizontally (a warp correction process), and a pattern hole corresponding to the electrode 3 of the substrate 2 on the upper surface of the substrate 2 subjected to the correction of the warp A step of bringing the ph into contact with the mask plate 13 (contact step), and sliding the squeegee 14 against the mask plate 13 to scrape the paste Pst supplied on the mask plate 13 on the mask plate 13. Thus, a process (transfer process) of transferring the paste Pst to the substrate 2 through the pattern hole ph of the mask plate 13 is included.

本実施の形態におけるスクリーン印刷機１（スクリーン印刷方法）では、基板２を保持した基板保持部２４を昇降部２２によって昇降させ、基板２をプレート部材３３に下方から押し付けて基板２２の反りの矯正を行うようになっており、基板２をマスクプレート１３に接触させるために基板保持部２４を昇降させる昇降部２２を、基板２の反りの矯正を行うために基板２をプレート部材３３に下方から押し付ける押し付け手段として利用するようになっているので、構造を複雑化させることなく、基板２の反りの矯正を行うことができる。   In the screen printer 1 (screen printing method) according to the present embodiment, the substrate holding unit 24 holding the substrate 2 is moved up and down by the lifting unit 22 and the substrate 2 is pressed against the plate member 33 from below to correct the warpage of the substrate 22. In order to make the substrate 2 come into contact with the mask plate 13, the lifting / lowering unit 22 that raises and lowers the substrate holding unit 24 is used, and the substrate 2 is placed on the plate member 33 from below to correct the warpage of the substrate 2. Since it is used as a pressing means for pressing, the warp of the substrate 2 can be corrected without complicating the structure.

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、基板２の反りを矯正するために基板保持部２４よりも上方の位置に水平に設置されたプレート部材３３は、プレート支持部３１にばね部材３２を介して取り付けられたものとなっていたが、プレート部材３３は必ずしもばね部材３２を介して取り付けられたものとなっていなくても構わない。   Although the embodiment of the present invention has been described so far, the present invention is not limited to the above. For example, in the above-described embodiment, the plate member 33 installed horizontally at a position above the substrate holding portion 24 in order to correct the warp of the substrate 2 is attached to the plate support portion 31 via the spring member 32. However, the plate member 33 does not necessarily have to be attached via the spring member 32.

構造を複雑化させることなく基板の反りの矯正を行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供する。   A screen printing machine and a screen printing method capable of correcting a warp of a substrate without complicating the structure are provided.

１ スクリーン印刷機
２ 基板
３ 電極
１３ マスクプレート
１４ スキージ
２２ 昇降部
２４ 基板保持部
３３ プレート部材
ｐｈ パターン孔
Ｐｓｔ ペースト DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Screen printer 2 Board | substrate 3 Electrode 13 Mask plate 14 Squeegee 22 Lifting part 24 Board | substrate holding part 33 Plate member ph Pattern hole Pst Paste

Claims (2)

基板を保持する基板保持部と、基板の電極の配置に応じたパターン孔が形成されたマスクプレートと、基板を保持した基板保持部をマスクプレートに対して昇降させて基板をマスクプレートの下方から接触させる昇降部と、基板と接触されたマスクプレート上を摺動し、マスクプレート上に供給されたペーストをマスクプレート上で掻き寄せることにより、マスクプレートのパターン孔を介してペーストを基板に転写させるスキージとを備えたスクリーン印刷機であって、
基板保持部よりも上方の位置に水平に設置されたプレート部材を備え、
昇降部は、基板保持部に保持された基板をマスクプレートに接触させる前に、プレート部材に下方から押し付けて基板の反りの矯正を行うことを特徴とするスクリーン印刷機。 A substrate holding unit for holding the substrate, a mask plate in which pattern holes are formed according to the arrangement of the electrodes on the substrate, and a substrate holding unit for holding the substrate are moved up and down relative to the mask plate to bring the substrate from below the mask plate. Elevating part to be contacted, and sliding on the mask plate in contact with the substrate, and scraping the paste supplied on the mask plate on the mask plate, thereby transferring the paste to the substrate through the pattern hole of the mask plate A screen printing machine equipped with a squeegee
A plate member installed horizontally at a position above the substrate holding part,
The lifting and lowering unit presses the substrate held from the substrate holding unit against the mask plate from below and corrects the warp of the substrate. 基板保持部により基板を保持する工程と、
基板保持部により保持した基板を基板保持部よりも上方の位置に水平に設置されたプレート部材に下方から押し付けて基板の反りの矯正を行う工程と、
反りの矯正がなされた基板の上面を基板の電極の配置に応じたパターン孔が形成されたマスクプレートに接触させる工程と、
マスクプレートに対してスキージを摺動させてマスクプレート上に供給されたペーストをマスクプレート上で掻き寄せることにより、マスクプレートのパターン孔を介してペーストを基板に転写させる工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷方法。 A step of holding the substrate by the substrate holding unit;
A step of correcting the warpage of the substrate by pressing the substrate held by the substrate holding unit against a plate member installed horizontally at a position above the substrate holding unit from below;
A step of bringing the upper surface of the substrate on which correction of warpage has been made into contact with a mask plate in which pattern holes corresponding to the arrangement of electrodes on the substrate are formed;
A step of transferring the paste to the substrate through the pattern holes of the mask plate by sliding the squeegee on the mask plate and scraping the paste supplied on the mask plate on the mask plate. Screen printing method.
JP2010003737A 2010-01-12 2010-01-12 Screen printing machine and screen printing method Pending JP2011143548A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010003737A JP2011143548A (en) 2010-01-12 2010-01-12 Screen printing machine and screen printing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010003737A JP2011143548A (en) 2010-01-12 2010-01-12 Screen printing machine and screen printing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011143548A true JP2011143548A (en) 2011-07-28

Family

ID=44458853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010003737A Pending JP2011143548A (en) 2010-01-12 2010-01-12 Screen printing machine and screen printing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011143548A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012029991A1 (en) 2010-09-02 2012-03-08 Takeda Pharmaceutical Company Limited Fused triazoles for the treatment or prophylaxis of mild cognitive impairment
WO2017022109A1 (en) * 2015-08-05 2017-02-09 富士機械製造株式会社 Solder printing machine
CN113597116A (en) * 2021-08-31 2021-11-02 安徽信息工程学院 FPC flexible circuit board and special support plate compression fittings

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0369366A (en) * 1989-08-09 1991-03-25 Pilot Corp:The Method for registering thin wall substrate in screen printing process
JP2006281712A (en) * 2005-04-04 2006-10-19 Fuji Mach Mfg Co Ltd Screen printer
JP2009241268A (en) * 2008-03-28 2009-10-22 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Warpage correcting apparatus in screen printing machine

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0369366A (en) * 1989-08-09 1991-03-25 Pilot Corp:The Method for registering thin wall substrate in screen printing process
JP2006281712A (en) * 2005-04-04 2006-10-19 Fuji Mach Mfg Co Ltd Screen printer
JP2009241268A (en) * 2008-03-28 2009-10-22 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Warpage correcting apparatus in screen printing machine

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012029991A1 (en) 2010-09-02 2012-03-08 Takeda Pharmaceutical Company Limited Fused triazoles for the treatment or prophylaxis of mild cognitive impairment
WO2017022109A1 (en) * 2015-08-05 2017-02-09 富士機械製造株式会社 Solder printing machine
JPWO2017022109A1 (en) * 2015-08-05 2018-05-24 株式会社Ｆｕｊｉ Solder printing machine
CN113597116A (en) * 2021-08-31 2021-11-02 安徽信息工程学院 FPC flexible circuit board and special support plate compression fittings
CN113597116B (en) * 2021-08-31 2022-09-09 安徽信息工程学院 FPC flexible circuit board and special support plate compression fittings

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4884759B2 (en) Screen printing device
JP6142290B2 (en) Screen printing machine, component mounting line, and screen printing method
JP5381830B2 (en) Screen printer and mask installation method in screen printer
JP2015100943A (en) Screen printer, component mounting line and screen printing method
WO2017163360A1 (en) Screen printer and screen printing method
JP2017033975A (en) Transport device
JP5487982B2 (en) Screen printer and foreign matter detection method for screen printer
WO2018127966A1 (en) Screen printer
JP5471860B2 (en) Screen printing machine
JP5229244B2 (en) Electronic component mounting apparatus and work method by electronic component mounting apparatus
JP2011143548A (en) Screen printing machine and screen printing method
JP5494402B2 (en) Screen printing machine and screen printing method
JP7002181B2 (en) Screen printing machine
JP3991795B2 (en) Screen printing machine
JP4858520B2 (en) Screen printing machine and screen printing method
JP5768213B2 (en) Screen printing machine and screen printing method
JP5146473B2 (en) Screen printing machine and screen printing method
JP2002234131A (en) Screen printing machine
JP5487660B2 (en) Screen printing machine
JP2015189015A (en) printer
JP5370229B2 (en) Electronic component mounting apparatus and work method by electronic component mounting apparatus
JP2012074431A (en) Component mounting method
JP2013159022A (en) Screen printer
JP5040903B2 (en) Screen printing machine and screen printing method
JP4957685B2 (en) Screen printing machine and screen printing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121113

RD01 Notification of change of attorney

Effective date: 20121218

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

A521 Written amendment

Effective date: 20121225

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A02 Decision of refusal

Effective date: 20130625

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02