JP2011134812A - Mounting method of electronic component and mounting device thereof - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To allow continuous production by dispensing with erasure of information as to the degree of electronic component mounting even if a check result of corrective content is not good when a correction/change is made to the data related to mounting of the electronic component on a substrate after a temporary interruption factor occurs during a mounting operation of the electronic component on the substrate. <P>SOLUTION: Even if a check result of corrected/changed data is not good after pattern program data has been corrected/changed that relates to a machine type "A" being manufactured, pattern program data before correction/change, which relates to the machine type "A" being manufactured, is not erased. Since data about completed mounting step number for mounting data is not erased from RAM 23, it is possible to know the last step number in which mounting has been completed. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板上に電子部品を装着する電子部品の装着方法及びその装着装置に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting method and a mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate.

基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されている。一般に、プリント基板の生産運転をする際には、初めに電子部品装着装置が停止している状態（上流側へプリント基板を要求しない状態で、停止している状態）において、作業管理者はモニタに表示された複数のプリント基板の機種名から、これから生産するプリント基板の生産機種を選択する。すると、機種切替動作がなされたのでこの機種名が記憶装置に格納され、運転開始スイッチの操作により、選択された生産機種のプリント基板に関係する内部データ（パターンプログラムデータや部品ライブラリデータ等）に基づいて、プリント基板の生産運転が開始される。   An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate is disclosed in, for example, Patent Document 1. In general, when the printed circuit board production operation is performed, the work manager monitors the electronic component mounting apparatus when the electronic component mounting apparatus is stopped first (the state where the printed circuit board is not requested upstream). The production model of the printed circuit board to be produced is selected from the model names of the plurality of printed circuit boards displayed in FIG. Then, since the model switching operation was performed, this model name is stored in the storage device, and internal data (pattern program data, parts library data, etc.) related to the printed circuit board of the selected production model is operated by operating the operation start switch. Based on this, the production operation of the printed circuit board is started.

特開２００７−９６１７６号公報JP 2007-96176 A

そして、プリント基板の生産機種：Ａが選択されて、このプリント基板Ｐの生産運転が開始されて、部品切れ、或いは部品を装着するために下降していた保持部材の一部であり、部品より外方に位置していた部分が既に装着されていた部品に当る等の一時停止要因が発生しなければ、このプリント基板Ｐの生産運転は継続されるが、一時停止要因が発生すると、プリント基板への電子部品の装着に係る電子部品装着装置の生産運転を一時停止させると共に聴覚的又は視覚的に報知する報知手段により一時停止要因が発生した旨を報知する。そして、作業管理者が前記一時停止要因を解除するために、パターンプログラムデータや部品ライブラリデータを修正する場合がある。   The printed board production model: A is selected, the production operation of this printed board P is started, the part is out of the part, or is a part of the holding member that has been lowered to mount the part. The production operation of this printed circuit board P is continued unless a temporary stop factor such as a part located outside has hit a part that has already been mounted, but when a temporary stop factor occurs, The production operation of the electronic component mounting apparatus related to the mounting of the electronic component on is temporarily stopped and a notification means for notifying audibly or visually notifies that a temporary stop factor has occurred. In some cases, the work manager corrects the pattern program data or the part library data in order to release the temporary stop factor.

このデータを修正された場合の以下従来技術について、図１０のフローチャートに従い、説明する。修正がされた場合、初めにこの修正変更がされたデータの良否のチェックが行われ、このチェック結果が正しいか否かが判定される（ステップＳ２１）。そして、修正変更されたデータが正しいと判定された場合には、生産再開処理を行うが、はじめに現在のプリント基板Ｐの生産機種を「Ａ」とし（ステップ２２）、修正変更後のデータをセットするように制御し（ステップ２３）、生産が再開される（ステップ２４）。即ち、修正変更した生産機種「Ａ」に係るパターンプログラムデータや修正変更した部品ライブラリデータ（内部データ）を新ためて生産機種：Ａに関するものとしてセットして、記憶装置に格納し直し、以後はこの修正変更後の内部データを使用し、また装着データにおいて装着ステップ番号のどこまで装着したかのデータも消去しないように制御し、その次の装着ステップ番号から生産が再開される。   The prior art when this data is corrected will be described with reference to the flowchart of FIG. When the correction is made, first, the quality of the modified data is checked to determine whether the check result is correct (step S21). If it is determined that the modified data is correct, the production restart process is performed. First, the production model of the current printed circuit board P is set to “A” (step 22), and the modified data is set. Control is performed (step 23), and production is resumed (step 24). That is, the pattern program data relating to the modified production model “A” and the modified part library data (internal data) are newly set as those relating to the production model: A, stored again in the storage device, and thereafter The internal data after the modification is used, and control is performed so as not to delete the data of the mounting step number in the mounting data, and the production is resumed from the next mounting step number.

そして、修正変更されたデータが正しくないと判定された場合には（ステップＳ２１）、選択された現在の生産機種名「Ａ」を消去し（ステップＳ２５）、現在の生産機種を定めていない状態とし、生産機種：Ａに関係する内部データを消去し（ステップＳ２６）、一時停止状態を継続する（ステップＳ２７）。   When it is determined that the corrected and changed data is not correct (step S21), the selected current production model name “A” is deleted (step S25), and the current production model is not determined. The internal data related to the production model: A is deleted (step S26), and the temporary stop state is continued (step S27).

従って、生産中の生産機種名「Ａ」に係るパターンプログラムデータの修正変更した後に、修正変更されたデータが正しくないと判定されると、修正変更前の生産中の生産機種「Ａ」に係るパターンプログラムデータを消去するから、装着データにおけるどの装着ステップ番号まで装着を終えたかのデータも消去されるので、装着ステップ番号のどこまでが装着済みであるかがわからなくなる。このため、電子部品の装着が仕掛った状態の基板の継続生産ができなくなるという問題が発生する。   Therefore, after the pattern program data relating to the production model name “A” being produced is modified, if it is determined that the modified data is incorrect, the production model “A” being produced before the modification is changed. Since the pattern program data is deleted, the data indicating which mounting step number in the mounting data has been mounted is also deleted, so it is not possible to know how far the mounting step number has been mounted. For this reason, the problem that it becomes impossible to carry out the continuous production of the board | substrate in the state in which mounting of the electronic component was completed occurs.

そこで本発明は、基板への電子部品の装着運転中に、一時停止要因が発生して、この基板への電子部品の装着に係るデータの修正変更がされた場合に、その修正内容のチェック結果が良好でなくとも、どこまで電子部品を装着したかについての情報を消去しないようにして、継続生産を可能とすることを目的とする。   Therefore, the present invention provides a check result of the correction contents when a temporary stop factor occurs during the mounting operation of the electronic component on the board and the data related to the mounting of the electronic component on the board is changed. It is an object of the present invention to enable continuous production by not erasing information on how far an electronic component has been mounted even if it is not good.

このため第１の発明は、基板上に電子部品を装着する電子部品の装着方法において、
電子部品の装着運転の停止要因が発生した際に、その停止要因を除くために生産中の基板への電子部品の装着に係るデータを修正変更した場合に、
その修正変更したデータの良否をチェックし、
そのチェック結果が良好でない場合には、前記生産中の基板についてどこまで装着したかについての情報を残す
ことを特徴とする。 Therefore, the first invention is an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate.
When an electronic component mounting operation stop factor occurs, if the data related to mounting an electronic component on a production board is modified to eliminate the stop factor,
Check the quality of the modified data,
If the result of the check is not good, information on how far the substrate is being produced is left.

第２の発明は、基板上に電子部品を装着する電子部品の装着方法において、
電子部品の装着運転の停止要因が発生した際に、その停止要因を除くために生産中の基板への電子部品の装着に係るデータを修正変更した場合に、
その修正変更したデータの良否をチェックし、
そのチェック結果が良好でない場合には、前記生産中の基板の機種名の情報を残す
ことを特徴とする。 A second invention is an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate.
When an electronic component mounting operation stop factor occurs, if the data related to mounting an electronic component on a production board is modified to eliminate the stop factor,
Check the quality of the modified data,
If the check result is not good, information on the model name of the substrate being produced is left.

第３の発明は、基板上に部品供給装置から取出した電子部品を装着する電子部品の装着装置において、
電子部品の装着運転の停止要因が発生した際に、その停止要因を除くために生産中の基板への電子部品の装着に係るデータを修正変更した場合に、その修正変更したデータの良否をチェックするチェック手段と、
このチェック手段によるチェック結果が良好でない場合には、前記生産中の基板についてどこまで装着したかについての情報を残すように制御する制御手段と
を備えたことを特徴とする。 A third invention is an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component taken out from a component supply device on a substrate.
When an electronic component mounting operation stop factor occurs, if the data related to mounting an electronic component on a production board is modified to eliminate the stopping factor, the quality of the modified data is checked. Checking means to perform,
When the check result by the check means is not good, it is characterized by comprising control means for controlling to leave information on how far the substrate being produced is mounted.

第４の発明は、基板上に部品供給装置から取出した電子部品を装着する電子部品の装着装置において、
電子部品の装着運転の停止要因が発生した際に、その停止要因を除くために生産中の基板への電子部品の装着に係るデータを修正変更した場合に、その修正変更したデータの良否をチェックするチェック手段と、
このチェック手段によるチェック結果が良好でない場合には、前記生産中の基板の機種名の情報を残すように制御する制御手段と
を備えたことを特徴とする。 4th invention is the mounting device of the electronic component which mounts the electronic component taken out from the component supply apparatus on the board | substrate,
When an electronic component mounting operation stop factor occurs, if the data related to mounting an electronic component on a production board is modified to eliminate the stopping factor, the quality of the modified data is checked. Checking means to perform,
When the check result by the check means is not good, the control means is provided for controlling so as to leave the information on the model name of the substrate being produced.

本発明は、基板への電子部品の装着運転中に、一時停止要因が発生して、この基板への電子部品の装着に係るデータの修正変更がされた場合に、その修正内容のチェック結果が良好でなくとも、どこまで電子部品を装着したかについての情報を消去しないようにして、継続生産を可能とすることができる。   In the present invention, when a temporary stop factor occurs during the mounting operation of the electronic component on the board, and the data modification related to the mounting of the electronic component on the board is changed, the check result of the correction content is Even if it is not good, it is possible to enable continuous production by not erasing information on how far the electronic component has been mounted.

電子部品装着装置の平面図を示す。The top view of an electronic component mounting apparatus is shown. 制御ブロック図である。It is a control block diagram. 基板情報データを示す図である。It is a figure which shows board | substrate information data. 装着データを示す図である。It is a figure which shows mounting data. 基板情報データを示す図である。It is a figure which shows board | substrate information data. 吸着ノズル配置データを示す図である。It is a figure which shows adsorption nozzle arrangement | positioning data. 部品ライブラリデータを示す図である。It is a figure which shows parts library data. プリント基板の生産中のデータ変更に係る制御フローチャートを示す図である。It is a figure which shows the control flowchart which concerns on the data change during production of a printed circuit board. データが修正変更された際のチェック結果の処理に係るフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart which concerns on the process of a check result when data is corrected and changed. 従来のデータが修正変更された際のチェック結果の処理に係るフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart which concerns on the process of the check result when the conventional data is corrected and changed.

以下、本発明の実施形態について説明する。先ず、図１において、基板組立装着ラインを構成する電子部品装着装置１には、基板としてのプリント基板Ｐを搬送する搬送装置２と、この搬送装置２を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置３と、駆動源により一方向（Ｙ方向）に移動可能な一対のビーム４Ａ、４Ｂと、それぞれ複数（例えば、１２本）の保持部材である吸着ノズル５を着脱可能に備えて前記各ビーム４Ａ、４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能で且つ回転可能な装着ヘッド６とが設けられている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. First, in FIG. 1, an electronic component mounting apparatus 1 constituting a board assembly mounting line includes a transport apparatus 2 that transports a printed circuit board P as a board, and a front side and a back side across the transport apparatus 2. Component supply device 3 for supplying the electronic component to be used, a pair of beams 4A and 4B movable in one direction (Y direction) by a drive source, and a plurality of (for example, twelve) holding members, respectively, suction A nozzle 5 is detachably provided, and a mounting head 6 that is movable and rotatable by each drive source in a direction along each of the beams 4A and 4B is provided.

前記搬送装置２は電子部品装着装置１の前後の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板Ｐを受け継ぐ基板供給部２Ａと、前記各装着ヘッド６の吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部２Ａから供給されたプリント基板Ｐを位置決め固定する基板位置決め部２Ｂと、この基板位置決め部２Ｂで電子部品が装着されたプリント基板Ｐを受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部２Ｃとから構成され、これら基板供給部２Ａ、基板位置決め部２Ｂ及び基板排出部２Ｃはプリント基板Ｐの幅（搬送方向と直交する方向の幅）に合わせて間隔が調整できる一対の搬送コンベアから構成される。   The transport device 2 is disposed at an intermediate portion before and after the electronic component mounting device 1, and the substrate supply unit 2 </ b> A that inherits the printed circuit board P from the upstream device and the electrons held by the suction nozzles 5 of the mounting heads 6. A substrate positioning unit 2B for positioning and fixing the printed circuit board P supplied from the substrate supply unit 2A for mounting components, and the printed circuit board P on which electronic components are mounted by the substrate positioning unit 2B are inherited and conveyed to a downstream device. The substrate supply unit 2C, the substrate positioning unit 2B, and the substrate discharge unit 2C can be adjusted in accordance with the width of the printed circuit board P (the width in the direction orthogonal to the transport direction). Consists of a conveyor.

前記部品供給装置３は電子部品装着装置１の装置本体に着脱可能に取り付けられるフィーダベース３Ａと、このフィーダベース３Ａ上に着脱可能に複数並設され種々の電子部品を夫々その部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３Ｂ群とから構成される。この部品供給ユニット３Ｂには多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット３Ｂの部品取出位置に電子部品が１個ずつ供給され、各収納部から前記装着ヘッド６の吸着ノズル５により取出される。   The component supply device 3 includes a feeder base 3A that is detachably attached to the device main body of the electronic component mounting device 1, and a plurality of detachable electronic components arranged on the feeder base 3A. The component supply unit 3 </ b> B group supplies one by one to the suction position). The component supply unit 3B is equipped with a storage tape that covers a large number of electronic components with cover tapes that are stored at regular intervals in each storage section formed of a concave portion of the carrier tape. By peeling the cover tape, the electronic components are supplied one by one to the component extraction position of the component supply unit 3B, and are extracted from each storage portion by the suction nozzle 5 of the mounting head 6.

Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム４Ａ、４Ｂは、Ｙ方向リニアモータ７の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム４Ａ、４Ｂに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向リニアモータ７は左右一対の基体１Ａ、１Ｂに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子７Ａとから構成される。   The pair of front and rear beams 4A and 4B, which are long in the X direction, are individually moved by sliding the sliders fixed to the beams 4A and 4B along a pair of left and right front and rear guides driven by the Y direction linear motor 7. Move in the Y direction. The Y-direction linear motor 7 includes a pair of upper and lower stators fixed along a pair of left and right bases 1A and 1B, and a mover 7A fixed to lower portions of mounting plates provided at both ends of the beams 4A and 4B. It consists of.

また、前記ビーム４Ａ、４Ｂにはその長手方向（Ｘ方向）にＸ方向リニアモータ９によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド６が夫々内側に設けられており、前記Ｘ方向リニアモータ９は各ビーム４Ａ、４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド６に設けられた可動子とから構成される。   The beams 4A and 4B are provided with the mounting heads 6 that move along the guides in the longitudinal direction (X direction) by the X direction linear motor 9, respectively. A pair of front and rear stators fixed to the beams 4A and 4B and a mover provided on the mounting head 6 between the stators.

従って、各装着ヘッド６は向き合うように各ビーム４Ａ、４Ｂの内側に設けられ、前記搬送装置２の基板位置決め部２Ｂ上のプリント基板Ｐや部品供給ユニット３Ｂの部品取出し位置上方を移動する。   Accordingly, the mounting heads 6 are provided inside the beams 4A and 4B so as to face each other, and move above the component take-out position of the printed board P and the component supply unit 3B on the substrate positioning unit 2B of the transport device 2.

そして、各装着ヘッド６には各バネにより下方へ付勢されている１２本の吸着ノズル５が円周に沿って所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド６の３時と９時の位置に位置する吸着ノズル５により並設された複数の部品供給ユニット３Ｂから電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズル５は上下軸モータ１０により昇降可能であり、またθ軸モータ１１により装着ヘッド６を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド６の各吸着ノズル５はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。   Each mounting head 6 is provided with twelve suction nozzles 5 biased downward by respective springs at predetermined intervals along the circumference. It is also possible to simultaneously take out electronic components from a plurality of component supply units 3B arranged in parallel by the suction nozzle 5 located at the 9 o'clock position. The suction nozzle 5 can be moved up and down by a vertical axis motor 10, and the mounting head 6 is rotated around a vertical axis by a θ-axis motor 11. As a result, each suction nozzle 5 of each mounting head 6 is moved in the X direction and Y direction. It can move in the direction, can rotate around a vertical line, and can move up and down.

８は前記吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、１２はプリント基板Ｐの位置確認用の認識マークＭ１、Ｍ２を撮像するための基板認識カメラ１２で、各装着ヘッド６に搭載されている。１３Ａ、１３Ｂは種々の吸着ノズル５を収納するノズルストッカで、各最大配置可能本数が２４本である。   Reference numeral 8 denotes a component recognition camera that images the electronic component sucked and held by the suction nozzle 5, and reference numeral 12 denotes a substrate recognition camera 12 for imaging recognition marks M1 and M2 for confirming the position of the printed circuit board P. 6 is installed. 13A and 13B are nozzle stockers for storing various suction nozzles 5, and the maximum number of nozzles that can be arranged is 24.

図２は電子部品装着装置１の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置１の各要素は制御手段、判定手段、チェック処理手段としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）２１が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）２２及び各種データを格納する第２記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）２３がバスライン２４を介して接続されている。また、ＣＰＵ２１には操作画面等を表示する表示装置としてのモニタ２５及び該モニタ２５の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ２６がインターフェース２７を介して接続されている。また、前記Ｙ方向リニアモータ７等が駆動回路２８、インターフェース２７を介して前記ＣＰＵ２１に接続されている。   FIG. 2 is a control block for control related to electronic component mounting of the electronic component mounting apparatus 1 and will be described below. Each element of the electronic component mounting apparatus 1 is centrally controlled by a CPU (Central Processing Unit) 21 as control means, determination means, and check processing means, and a ROM (Read An only memory) 22 and a RAM (random access memory) 23 as a second storage device for storing various data are connected via a bus line 24. Further, a monitor 25 as a display device for displaying an operation screen and the like and a touch panel switch 26 as an input means formed on the display screen of the monitor 25 are connected to the CPU 21 via an interface 27. The Y-direction linear motor 7 and the like are connected to the CPU 21 via a drive circuit 28 and an interface 27.

前記ＣＰＵ２１は第１記憶装置としての外部メモリ３０や、マイクロコンピュータ等を備えて基板組立実装ラインを構成する各基板組立作業装置を統括管理する管理用パーソナルコンピュータ３１に接続されている。   The CPU 21 includes an external memory 30 as a first storage device, a microcomputer, and the like, and is connected to a management personal computer 31 that performs overall management of each board assembly work apparatus constituting the board assembly / mounting line.

そして、外部メモリ３０には、生産するプリント基板Ｐの機種毎に電子部品装着装置１を動かすためのパターンプログラムデータが格納され、各パターンプログラムデータは、プリント基板ＰのＸ方向・Ｙ方向のサイズ、厚み、基板認識の有無などから構成される基板情報データ（図３参照）、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内でのＸ座標、Ｙ座標、角度情報や、部品供給ユニット３Ｂの配置番号等から構成される装着データ（図４参照）、各部品供給ユニット３Ｂのフィーダベース３Ａ上における配置番号に対応した各電子部品の種類の情報である部品配置データ（図５）、どの装着ヘッド６（ヘッド１は手前の装着ヘッド、ヘッド２は奥方）のどの位置（ノズル番号で示す）にどの種類の吸着ノズル５（ノズルＩＤ）が装着されているかを示すノズル配置データ（図６参照）などから構成される。   The external memory 30 stores pattern program data for moving the electronic component mounting apparatus 1 for each type of printed circuit board P to be produced. Each pattern program data is the size of the printed circuit board P in the X and Y directions. Board information data (see FIG. 3) consisting of thickness, presence / absence of board recognition, etc., X-coordinate, Y-coordinate, angle information in the printed circuit board P for each mounting order (step number), and component supply Mounting data (see FIG. 4) composed of the arrangement number of the unit 3B (see FIG. 4), component arrangement data (FIG. 5) which is information on the type of each electronic component corresponding to the arrangement number on the feeder base 3A of each component supply unit 3B , Which type of suction nozzle 5 (nozzle I) at which position (indicated by the nozzle number) of which mounting head 6 (head 1 is the front mounting head and head 2 is the back) ) Is composed of such a nozzle arrangement data indicating which is attached (see FIG. 6).

更には、前記外部メモリ３０には、この部品ＩＤ毎に電子部品の特徴等に関する部品ライブラリデータ（図７）が格納されている。即ち、この部品ライブラリデータは、例えば部品ＩＤ（電子部品の種類）毎にＸ方向及びＹ方向のサイズ、部品供給ユニット３Ｂにおける電子部品の取り出しのための吸着位置などから構成される。   Furthermore, the external memory 30 stores component library data (FIG. 7) relating to the characteristics of the electronic component for each component ID. In other words, the component library data includes, for example, the size in the X direction and the Y direction for each component ID (type of electronic component), the suction position for taking out the electronic component in the component supply unit 3B, and the like.

２９はインターフェース２７を介して前記ＣＰＵ２１に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ８や部品認識カメラ１２により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２９にて行われ、ＣＰＵ２１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ２１は基板認識カメラ８や部品認識カメラ１２により撮像された画像を認識処理（吸着ノズル１８に吸着保持された電子部品或いは位置決めされたプリント基板Ｐの位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置２９に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２９から受取るものである。   A recognition processing device 29 is connected to the CPU 21 via the interface 27. The recognition processing device 29 performs recognition processing of an image captured by the board recognition camera 8 or the component recognition camera 12. The processing result is sent to the CPU 21. That is, the CPU 21 performs recognition processing (calculation of the amount of displacement of the electronic component sucked and held by the suction nozzle 18 or the position of the printed board P positioned) by the image captured by the board recognition camera 8 or the component recognition camera 12. An instruction is output to the recognition processing device 29 and a recognition processing result is received from the recognition processing device 29.

次に、プリント基板の機種切替え動作について説明する。先ず、作業管理者は電子部品装着装置１が停止している状態（上流側へプリント基板を要求しない状態で、停止している状態。以下、同じ。）において、作業管理者がこの電子部品装着装置１のモニタ２５に機種選択画面を表示させ、次に生産するプリント基板の生産機種を選択すると、機種切替動作がなされたので、ＣＰＵ２１は機種名「Ｂ」に代えて選択された機種名「Ａ」をＲＡＭ２３に格納する。   Next, the model switching operation of the printed circuit board will be described. First, in a state where the electronic component mounting apparatus 1 is stopped (a state in which the printed circuit board is not requested to the upstream side and in a stopped state; the same applies hereinafter), the work manager mounts the electronic component mounting apparatus 1. When the model selection screen is displayed on the monitor 25 of the apparatus 1 and the production model of the printed circuit board to be produced next is selected, the model switching operation is performed, so the CPU 21 replaces the model name “B” with the selected model name “B”. A ”is stored in the RAM 23.

そして、ＣＰＵ２１は選択された生産機種：Ａに係るパターンプログラムデータ及び生産機種：Ａに係るパターンプログラムデータに関係する部品ライブラリデータを外部メモリ３０から読込んで、電子部品装着装置１で使用する内部データとしてＲＡＭ２３に格納する。   Then, the CPU 21 reads the pattern program data related to the selected production model: A and the component library data related to the pattern program data related to the production model: A from the external memory 30 and uses the internal data used by the electronic component mounting apparatus 1. Is stored in the RAM 23.

次いで、図８のフローチャートに従い、プリント基板Ｐの生産運転中におけるパターンプログラムデータや部品ライブラリデータの変更（修正）について説明する。初めに、図示しない運転開始スイッチを操作すると、選択された生産機種：Ａのプリント基板Ｐが上流装置より受継がれて電子部品装着装置１内に搬入されると共に、生産機種：Ａのプリント基板Ｐに関係する前記内部データに基づいて、プリント基板の生産運転が開始される。生産運転が開始される（ステップＳ０１）。   Next, change (correction) of the pattern program data and component library data during the production operation of the printed circuit board P will be described with reference to the flowchart of FIG. First, when an operation start switch (not shown) is operated, the selected production model: A printed circuit board P is inherited from the upstream device and is carried into the electronic component mounting apparatus 1, and the production model: A printed circuit board. Based on the internal data related to P, the printed circuit board production operation is started. Production operation is started (step S01).

即ち、プリント基板Ｐが上流装置より受継がれて搬送装置２の基板供給部２Ａを経て基板位置決め部２Ｂへ移動されて、位置決め固定される。そして、一方のビーム４ＡがＹ方向に移動すると共にＸ方向リニアモータ９により装着ヘッド６がＸ方向に移動し、対応する部品供給ユニット３Ｂの電子部品の取り出しのための吸着位置上方まで移動して上下軸モータ１０の駆動により装着ヘッド６に設けられた吸着ノズル５を下降させて部品供給ユニット３Ｂから電子部品を取出す。   That is, the printed circuit board P is inherited from the upstream apparatus, moved to the board positioning section 2B through the board supply section 2A of the transport apparatus 2, and is positioned and fixed. Then, one beam 4A moves in the Y direction and the mounting head 6 moves in the X direction by the X direction linear motor 9, and moves up to the suction position for taking out the electronic component of the corresponding component supply unit 3B. By driving the vertical axis motor 10, the suction nozzle 5 provided in the mounting head 6 is lowered to take out the electronic component from the component supply unit 3B.

そして、取出した後は装着ヘッド６の吸着ノズル５を上昇させて、装着ヘッド６を部品認識カメラ８上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル５に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置２９が認識処理して吸着ノズルに対する位置ズレを把握する。また、各装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラ１２がプリント基板Ｐ上方位置まで移動して、プリント基板Ｐに付された位置決めマークＭ１、Ｍ２を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置２９が認識処理してプリント基板の位置を把握する。   After the removal, the suction nozzle 5 of the mounting head 6 is raised, the mounting head 6 is passed over the component recognition camera 8, and a plurality of electronic components held by the plurality of suction nozzles 5 are moved during this movement. Images are picked up at once, and the recognition processing device 29 recognizes the picked-up images to grasp the positional deviation with respect to the suction nozzle. Further, the board recognition camera 12 provided in each mounting head 6 moves to a position above the printed circuit board P, images the positioning marks M1 and M2 attached to the printed circuit board P, and recognizes the captured images. 29 recognizes and grasps the position of the printed circuit board.

そして、装着データの装着座標にプリント基板Ｐの位置決めマークの認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する。   Then, by adding the recognition processing result of the positioning mark of the printed circuit board P and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data, the electronic components are mounted on the printed circuit board P while the suction nozzle 5 corrects the positional deviation. To do.

以上のように、生産機種：Ａのプリント基板Ｐの生産運転が開始されて（ステップＳ０１）、一時停止要因が発生しなければ（ステップＳ０２）、そのままこの生産機種：Ａのプリント基板Ｐの生産運転は継続される（ステップＳ０３）。   As described above, the production operation of the production substrate A: the printed circuit board P is started (step S01). If no temporary stop factor is generated (step S02), the production substrate A: the production substrate P of the production board A is produced as it is. The operation is continued (step S03).

しかし、一時停止要因が発生すると、ＣＰＵ２１はプリント基板Ｐへの電子部品の装着に係る電子部品装着装置１の生産運転を一時停止させるように制御すると共に聴覚的又は視覚的に報知する報知手段（図示せず）により一時停止要因が発生した旨を報知するように制御する（ステップＳ０４）。   However, when a temporary stop factor occurs, the CPU 21 performs control so as to temporarily stop the production operation of the electronic component mounting apparatus 1 related to mounting of the electronic component on the printed circuit board P, and also provides notification means (notifying an auditory or visual notification). Control is performed so as to notify that a temporary stop factor has occurred (not shown) (step S04).

この場合、作業管理者は、一時停止要因が発生したことを理解し、この一時停止要因を解除する（ステップＳ０５）。この場合、この一時停止要因は、部品供給ユニット３Ｂの部品切れや、パターンプログラムデータや部品ライブラリデータの間違いなどがあるが、前者については部品補給することにより、後者についてはデータ修正変更して、その修正変更後のデータを外部メモリ３０に格納（書替え格納）することにより一時停止要因を解除できる。   In this case, the work manager understands that a temporary stop factor has occurred, and cancels the temporary stop factor (step S05). In this case, the cause of the temporary stop includes parts out of the component supply unit 3B, an error in the pattern program data and the component library data, etc. By storing the modified data in the external memory 30 (rewriting storage), the temporary stop factor can be canceled.

次に、タッチパネルスイッチ２６、その他の入力手段により、生産機種：Ａに係るパターンプログラムデータに関係する部品ライブラリデータを外部メモリ３０から読込んで、モニタ２５に表示させて、この部品ライブラリデータのデータ修正変更がされた場合には、ＣＰＵ２１はこの修正変更がされたデータの良否のチェックが行われ、このチェック結果が正しいか否かが判定される（ステップＳ０６）。ここで、例えば部品供給ユニット３Ｂから取出した電子部品を部品認識カメラ８が撮像して、認識処理装置２９が撮像した画像を認識処理して、電子部品の吸着姿勢の異常を検出して一時停止した場合に、部品ライブラリデータにおける電子部品の取り出しのための吸着位置データを修正変更することが考えられるが、吸着ノズル６の大きさ及び位置、この吸着ノズル６が吸着している電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する際の隣りの装着済みの電子部品の位置、部品ライブラリデータにおけるこの吸着ノズル６が吸着している電子部品のサイズなどから、ＣＰＵ２１が判断して、修正変更された吸着位置データの良否のチェックを行う。   Next, the component library data related to the pattern program data related to the production model A is read from the external memory 30 by the touch panel switch 26 and other input means, and displayed on the monitor 25, and the data correction of the component library data is performed. When the change has been made, the CPU 21 checks whether the corrected data is good or not, and determines whether or not the check result is correct (step S06). Here, for example, the component recognition camera 8 captures an electronic component taken out from the component supply unit 3B, recognizes the image captured by the recognition processing device 29, detects an abnormality in the suction posture of the electronic component, and pauses. In this case, it is conceivable to modify and change the suction position data for taking out the electronic component in the component library data. However, the size and position of the suction nozzle 6 and the electronic component sucked by the suction nozzle 6 are printed. The suction position corrected and changed by the CPU 21 based on the position of the adjacent electronic component mounted on the board P, the size of the electronic component sucked by the suction nozzle 6 in the component library data, and the like. Check the quality of the data.

そして、前述したように、吸着位置を修正変更したら、隣りの装着済みの電子部品にこれから装着しようとしている電子部品が衝突するので、修正変更された吸着位置データが正しくないとＣＰＵ２１が判断した場合には、ケースＢの処理（ステップＳ０７、図９参照）がなされ、一時停止を継続するように制御する（ステップＳ０８）。   Then, as described above, when the suction position is corrected and changed, the electronic component to be mounted collides with an adjacent mounted electronic component, so that the CPU 21 determines that the corrected and changed suction position data is not correct. Is processed in case B (step S07, see FIG. 9), and is controlled to continue the pause (step S08).

また、前述した衝突が起こらないので、正しいと判断した場合には、生産再開処理をするように制御され（ステップＳ０９）、生産が再開する。   In addition, since the above-described collision does not occur, if it is determined to be correct, the production is resumed (step S09), and the production is resumed.

次に、図９のフローチャートに従い、前述した修正変更されたデータが正しいか否かのチェックを行った（ステップＳ０６）後の生産再開処理及びケースＢの処理について、以下詳述する。   Next, in accordance with the flowchart of FIG. 9, the production resumption process and the process of case B after the above-described check of whether or not the corrected and changed data is correct (step S06) will be described in detail.

修正変更されたデータが正しい（チェック結果が良好）と判定された場合には、生産再開処理を行うが、改めて現在のプリント基板Ｐの生産機種を「Ａ」としてＲＡＭ２３に格納し（ステップ１１）、修正変更後のデータを内部データとしてセットするように制御し（ステップ１２）、生産が再開される（ステップ１３）。   If it is determined that the modified data is correct (check result is good), the production restart process is performed, but the current production model of the printed circuit board P is stored as “A” in the RAM 23 again (step 11). Then, control is performed so that the data after the modification is set as internal data (step 12), and production is resumed (step 13).

即ち、修正変更したデータが生産機種名「Ａ」に関係する部品ライブラリデータであれば、この修正変更した部品ライブラリデータ及び修正変更した部品ライブラリデータに基づいて必要な修正変更がされた（修正変更されない場合もある。）生産機種「Ａ」に係るパターンプログラムデータを外部メモリ３０から読込んで、内部データとしてＲＡＭ２３に格納し直して、以後はこの修正変更後の部品ライブラリデータを使用し、また装着データにおいて装着ステップ番号のどこまで装着したかのデータも消去しないように制御し、その次の装着ステップ番号から生産が再開される（ステップ１３）。   In other words, if the modified data is part library data related to the production model name “A”, the necessary modification is made based on the modified part library data and the modified part library data (modification modification). The pattern program data related to the production model “A” is read from the external memory 30 and stored again in the RAM 23 as internal data. Thereafter, the modified part library data is used and mounted. In the data, control is performed so as not to erase the mounting step number of the mounting step number, and production is resumed from the next mounting step number (step 13).

なお、一時停止要因によっては、パターンプログラムデータのみを修正変更する場合もある。   Depending on the temporary stop factor, only the pattern program data may be modified and changed.

一方、修正変更されたデータが正しくないと判定された場合には（ステップＳ０６）、現在の生産機種として「Ａ」をＲＡＭ２３に格納したまま残して、生産機種を「Ａ」の状態のままとし（ステップＳ１４）、現在の生産機種：Ａの修正変更されたデータが正しくないことがモニタ２５に表示される。そして、内部データ（修正変更前の部品ライブラリデータ及び修正変更前の生産機種「Ａ」に係るパターンプログラムデータ）を消去せずに、ＲＡＭ２３に格納したまま残しておき（ステップＳ１５）、一時停止状態を継続する（ステップＳ１６）。   On the other hand, if it is determined that the modified data is not correct (step S06), “A” is stored in the RAM 23 as the current production model, and the production model remains in the “A” state. (Step S14), it is displayed on the monitor 25 that the modified data of the current production model: A is incorrect. Then, the internal data (the part library data before the correction change and the pattern program data related to the production model “A” before the correction change) are not erased but stored in the RAM 23 (step S15), and the pause state is set. (Step S16).

従って、生産中の生産機種「Ａ」に係るパターンプログラムデータの修正変更した後に、修正変更されたデータが正しくない（チェック結果が良好でない）と判定された場合でも、修正変更前の生産中の生産機種名「Ａ」を残すと共に、生産機種「Ａ」に係るパターンプログラムデータを消去しないから、装着データにおけるどの装着ステップ番号まで装着を終えたかのデータもＲＡＭ２３から消去されないので、どの機種が生産途中はわかり、また装着ステップ番号のどこまでが装着済みであるかがわかる。このため、装着を終えたステップ番号の次のステップ番号からの電子部品の装着が可能となり、生産機種：Ａのプリント基板Ｐの継続生産が可能となる。   Therefore, even if it is determined that the modified data is incorrect (the check result is not good) after the modification of the pattern program data related to the production model “A” being produced, Since the production model name “A” is left and the pattern program data related to the production model “A” is not deleted, the data indicating which mounting step number in the mounting data has been mounted is not deleted from the RAM 23. You can also see how far the mounting step number has been mounted. For this reason, it is possible to mount electronic components from the step number next to the step number after the mounting, and it is possible to continue production of the printed circuit board P of the production model: A.

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.

１ 電子部品装着装置
３ 部品供給装置
３Ａ フィーダベース
３Ｂ 部品供給ユニット
５ 吸着ノズル
２１ 制御装置
２３ 記憶装置
２５ モニタ
２６ タッチパネルスイッチ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 3 Component supply apparatus 3A Feeder base 3B Component supply unit 5 Suction nozzle 21 Control apparatus 23 Storage apparatus 25 Monitor 26 Touch panel switch

Claims (4)

基板上に電子部品を装着する電子部品の装着方法において、
電子部品の装着運転の停止要因が発生した際に、その停止要因を除くために生産中の基板への電子部品の装着に係るデータを修正変更した場合に、
その修正変更したデータの良否をチェックし、
そのチェック結果が良好でない場合には、前記生産中の基板についてどこまで装着したかについての情報を残す
ことを特徴とする電子部品の装着方法。 In an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate,
When an electronic component mounting operation stop factor occurs, if the data related to mounting an electronic component on a production board is modified to eliminate the stop factor,
Check the quality of the modified data,
When the check result is not good, the electronic component mounting method is characterized by leaving information on how far the substrate being produced is mounted. 基板上に電子部品を装着する電子部品の装着方法において、
電子部品の装着運転の停止要因が発生した際に、その停止要因を除くために生産中の基板への電子部品の装着に係るデータを修正変更した場合に、
その修正変更したデータの良否をチェックし、
そのチェック結果が良好でない場合には、前記生産中の基板の機種名の情報を残す
ことを特徴とする電子部品の装着方法。 In an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate,
When an electronic component mounting operation stop factor occurs, if the data related to mounting an electronic component on a production board is modified to eliminate the stop factor,
Check the quality of the modified data,
If the check result is not good, the electronic component mounting method is characterized by leaving information on the model name of the board being produced. 基板上に部品供給装置から取出した電子部品を装着する電子部品の装着装置において、
電子部品の装着運転の停止要因が発生した際に、その停止要因を除くために生産中の基板への電子部品の装着に係るデータを修正変更した場合に、その修正変更したデータの良否をチェックするチェック手段と、
このチェック手段によるチェック結果が良好でない場合には、前記生産中の基板についてどこまで装着したかについての情報を残すように制御する制御手段と
を備えたことを特徴とする電子部品の装着装置。 In an electronic component mounting device for mounting an electronic component taken out from a component supply device on a substrate,
When an electronic component mounting operation stop factor occurs, if the data related to mounting an electronic component on a production board is modified to eliminate the stopping factor, the quality of the modified data is checked. Checking means to perform,
An electronic component mounting apparatus comprising: control means for controlling to leave information on how far the substrate being produced is mounted when the check result by the check means is not good. 基板上に部品供給装置から取出した電子部品を装着する電子部品の装着装置において、
電子部品の装着運転の停止要因が発生した際に、その停止要因を除くために生産中の基板への電子部品の装着に係るデータを修正変更した場合に、その修正変更したデータの良否をチェックするチェック手段と、
このチェック手段によるチェック結果が良好でない場合には、前記生産中の基板の機種名の情報を残すように制御する制御手段と
を備えたことを特徴とする電子部品の装着装置。 In an electronic component mounting device for mounting an electronic component taken out from a component supply device on a substrate,
When an electronic component mounting operation stop factor occurs, if the data related to mounting an electronic component on a production board is modified to eliminate the stopping factor, the quality of the modified data is checked. Checking means to perform,
An electronic component mounting apparatus comprising: control means for controlling to leave information on a model name of the board being produced when the check result by the check means is not good.

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