JP2011133431A - 配線検査治具用変換盤及び配線検査治具 - Google Patents
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Abstract
【課題】配線検査治具を用いて配線検査を行う際に、コストの低減及び作業の高効率化を図ることができる配線検査治具用変換盤及び配線検査治具を提供する。
【解決手段】所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び前記複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される2以上の基板と、前記複数のスルーホールに挿入されて、前記2以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体と、を備え、前記2以上の基板は、それぞれに配置された前記複数の配線の所定箇所が切断され、前記複数の導通体は、前記2以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、それぞれ前記2以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続することを特徴とする配線検査治具用変換盤。
【選択図】図1
【解決手段】所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び前記複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される2以上の基板と、前記複数のスルーホールに挿入されて、前記2以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体と、を備え、前記2以上の基板は、それぞれに配置された前記複数の配線の所定箇所が切断され、前記複数の導通体は、前記2以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、それぞれ前記2以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続することを特徴とする配線検査治具用変換盤。
【選択図】図1
Description
本発明は、配線検査治具用変換盤及び配線検査治具に関し、より詳しくは、配線基板の導通、短絡及び絶縁などの電気的な配線検査に用いる配線検査治具用変換盤及び配線検査治具に関する。
現在、電子部品などが搭載される配線基板の出荷に際しては、配線パターンの短絡、断線及び絶縁などの異常を発見するための配線検査が行われている。なお、配線基板とは、半導体パッケージ、ICサブストレート、ICプローブヘッド、液晶モジュール、プラズマディスプレイの電極板、ガラス基板及びフィルムキャリアなど様々の配線を含む配線基板類をいう。一般的に、配線検査には、ユニバーサル治具を有する配線検査装置が使用されている。ユニバーサル治具とは、ユニバーサル検査機に対応する治具をいう。また、専用治具とは、専用検査機に対応する治具をいう。ここで、従来の配線検査治具2000の構造例を図9に例示する。
図9に示す従来の配線検査治具2000は、上板部材2110、第1の中間部材2120、第2の中間部材2130、下板部材2140、複数のプローブピン群2150、第1のガイドピン2160、第2のガイドピン2161及びベース部材2162を備え、コネクタ支持台2210、該コネクタ支持台2210上にコネクタ2220を備える。また、コネクタ2220には、下板部材2140と接続された配線2300が電気的に接続される。このコネクタ2220は、ワンタッチ接続またはケーブル接続で検査制御部に接続される。
上述した従来の配線検査治具2000では、下板部材2140とコネクタ2220とを電気的に接続するために、配線2300を用いている。配線2300を用いて電気的に接続する場合、検査対象物である配線基板の検査点に合わせて、検査制御部のコネクタ2220と下板部材2140に接続された配線2300とを人為的に接続する必要がある。そのため、コストの増加と作業効率の低下が生じていた。
そこで、例えば、特許文献1には、接触する端子間隔が2.54mm以下の微細パターンを含むプリント配線板を安価な治具で検査する導通検査方法が提案されている。この特許文献1においては、プリント配線板の微細パターンの端子と電気的接触をとるピッチ変換板の接触用端子に対応して、この接触用端子と電気的接触をとる接触用ピンを設置し、これら接触用ピンを検査電極に接触させて基準パターンの端子と微細パターンの端子との導通検査を一括して行っている。しかし、この特許文献1に記載のプリント配線板の導通検査を行う方法では、検査対象物であるプリント配線板の微細パターンの検査点に合わせた変換板の設計及び製作が必要となるため、コストが増加して、作業効率が低下する可能性がある。
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであり、配線検査治具を用いて配線検査を行う際に、コストの低減及び作業の高効率化を図ることができる配線検査治具用変換盤及び配線検査治具を提供することを目的とする。
本発明の一実施の形態に係る配線検査治具用変換盤は、所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される2以上の基板と、複数のスルーホールに挿入されて、2以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体と、を備え、2以上の基板は、それぞれに配置された複数の配線の所定箇所が切断され、複数の導通体は、2以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、それぞれ2以上の基板の複数の配線同士を電気的に接続する、ことを特徴とする。
本発明の一実施の形態に係る配線検査治具は、複数の第1の貫通孔を有する上板部材と、複数の第1の貫通孔に対応して配設される複数の第2の貫通孔を有する少なくとも1つの中間部材と、第1の貫通孔及び第2の貫通孔に対応して配設される複数の第3の貫通孔を有し、かつ、上面部、中間部及び下面部を備える下板部材と、上部及び下部を有し、かつ、複数の第3の貫通孔のそれぞれに配置される複数の中間ピンと、一端部が、それぞれ複数の第1の貫通孔及び複数の第1の貫通孔に対応する複数の第2の貫通孔のそれぞれを貫通して複数の第3の貫通孔のそれぞれに配置された複数の中間ピンのそれぞれの上部に接触するように挿入される同じ長さの複数のプローブピンと、所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される2以上の基板及び複数のスルーホールに挿入されて、2以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体を備える変換盤と、を備え、2以上の基板は、それぞれに配置された複数の配線の所定箇所が切断され、複数の導通体は、2以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、複数の中間ピンに電気的に接続し、かつ、それぞれ2以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続する、ことを特徴とする。
導通体は、導通ピンまたは半田ボールであってもよい。
さらに、2以上の基板のそれぞれの間に、スルーホールに対応する貫通孔を備える絶縁層を配置してもよい。
複数の配線のそれぞれの間に、等間隔で縦横に直交して配置された複数の第2の配線を備えてもよい。
複数の配線は、ソフトウェア解析に基づき所定の箇所がレーザ光で切断処理してもよい。
本発明によれば、配線検査治具を用いて配線検査を行う際に、検査対象物である高密度の配線基板に対応する配線検査治具用変換盤を用いることで、コストの低減及び作業の高効率化を図ることができる配線検査治具用変換盤及び配線検査治具が提供される。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ、説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る配線検査治具1000を示す斜視図である。図1に示すように、本発明の実施の形態に係る配線検査治具1000は、上板部材1110、第1の中間部材1120、第2の中間部材1130、下板部材1140、変換盤1150、複数のプローブピン群1170及びガイドピン1180を備える。なお、配線検査において変換盤1150は、配線検査装置(図示せず)の検査制御部1160に接続される。また、図1は例示であり、本発明の実施の形態における複数のプローブピン群1170は、図示した本数に限定されず、数千〜数万のプローブピン群を有する場合もある。
配線検査治具1000の上板部材1110の表面には、複数のプローブピン群1170の各先端部が突出している。すなわち、上板部材1110は、複数の第1の貫通孔1171を有し、プローブピン群1170は、所定の第1の貫通孔1171を貫通して挿入される。
第1の中間部材1120は、複数の第1の貫通孔1171に対応して、複数の第2の貫通孔1172を有する。第2の中間部材1130もまた、複数の第1貫通孔1171及び複数の第2の貫通孔1172に対応して、複数の第3の貫通孔1173を有する。この第1の中間部材1120及び第2の中間部材1130は、プローブピン群1170の挿入をガイドするために設けられている。
下板部材1140は、上面部1141、中間部1142及び下面部1143を備える。この下板部材1140は、複数の第1の貫通孔1171、複数の第2の貫通孔1172及び複数の第3の貫通孔1173に対応して、複数の第4の貫通孔1174を有する。下板部材1140の複数の第4の貫通孔1174には、中間ピン1144がそれぞれに配置される。
変換盤1150は、下板部材1140の中間ピン1144に電気的に接続されて配置される。ここで、変換盤1150は、本発明の実施の形態においては、図3に示すように、3つの基板100(I〜III)を積層して形成されている。それぞれの基板100は、縦横に碁盤目状に(すなわち、縦横に直交して)所定ピッチPで配置される複数の配線300、複数の配線300の交点にそれぞれ設けられる複数のスルーホール200を備えている。
ここで、それぞれの基板100は、複数の配線300の所定箇所を切断して、複数のスルーホール200に電気的に接続するため複数の導通ピン400が挿入され、3次元の導通路が形成される。なお、碁盤目状に配置する複数の配線300及び複数のスルーホール200の総数は、数千〜数万であってもよい。ただし、本発明における基板100(I〜III)に配置する複数のスルーホール200及び複数の配線300の数はこれに限定されず必要に応じて増減される。変換盤1150の詳細については後述することにする。
複数のプローブピン群1170は、上板部材1110に設けられた複数の第1の貫通孔1171、中間部材1120、1130に設けられた複数の第2の貫通孔1172及び複数の第3の貫通孔1173をそれぞれ貫通することで、下板部材1140の上部面に対して所定の角度をもって挿入され、下板部材1140に設けられた複数の第4の貫通孔1174のそれぞれに配置される中間ピン1144の上部に接触するまで挿入される。
ガイドピン1180は、検査対象物である配線基板の検査点が複数のプローブピン群1170に接触されるようにガイドする。
なお、上述した配線検査治具1000の構成は一例であり、例えば、下板部材1140に配置される中間ピン1144を省略して、直接プローブピン群1170が変換盤1150に電気的に接続されてもよいし、プローブピン群1170は、可撓性を有するものであってもよい。
ここで、図1に示した配線検査治具1000を用いて配線検査を行う際には、対向して配置された2つの配線検査治具1000の間に配線基板を挟み込む。そして、2つの配線検査治具1000に圧力を加えて、それぞれの配線検査治具1000のプローブピン群1170が配線基板の検査点に接触するようにする。
次に、図1に示す配線検査治具1000におけるプローブピン群1170のX−X1断面の拡大図を図2に示す。上述したように、本発明の実施の形態に係る配線検査治具1000は、上板部材1110、第1の中間部材1120、第2の中間部材1130、下板部材1140、変換盤1150、プローブピン群1170及びラバー(図示せず)を有する。なお、配線検査においては、図示しないが、上板部材1110上には、検査対象物である第1の検査点及び第2の検査点を有する配線基板が配置される。
上板部材1110は、複数の第1の貫通孔1171を有して、この第1の貫通孔1171から複数のプローブピン群1170を挿入する。なお、図示はしていないが、上板部材1110の複数の第1の貫通孔1171は、配線基板側を上面、第1の中間部材1120側を下面とした場合、上面に形成される孔より下面に形成される孔が大きくなるように形成される。すなわち、この孔の形状は、下面側が拡開したテーパ状又は階段状であることが好ましい。
第1の中間部材1120は、複数の第2の貫通孔1172有して、この複数の第2の貫通孔1172は複数の第1の貫通孔1171に対応する。第2の中間部材1130は、複数の第3の貫通孔1173を有して、この複数の第3の貫通孔1173は複数の第2の貫通孔1172と対応する。第1の中間部材1120及び第2の中間部材1130は、プローブピン群1170を挿入する際に、プローブピン群1170をガイドするために配置する。なお、本発明の実施の形態においては、第1及び第2の2つの中間部材を配置しているが、中間部材の数はこれに限定されない。中間部材は、1つでもよいし、3つ配置してもよい。
図示しないが、ラバーは、第2の中間部材1130と下板部材1140との間に配置され、挿入したプローブピン群1170の落下を防止する。配線検査を行う際には、配線基板を配線検査治具で挟み込む必要がある。その際、配線検査治具1000を反転させると挿入したプローブピン群1170が落下してしまうために、ラバーにより防止している。なお、本発明の実施の形態では、ラバーを用いているが、プローブピン群1170の落下を防止できれば、材質は、ラバーに限定されず、例えば、スポンジ、ビニール、化学繊維類のいずれかであってもよい。
下板部材1140は、上面部1141、中間部1142及び下面部1143で構成する。この下板部材1140は、複数の第4の貫通孔1174を有して、この複数の第4の貫通孔1174は複数の第3の貫通孔1173と対応する。下板部材1140の複数の第4の貫通孔1174には、それぞれに複数の中間ピン1147が配置される。ここで、第4の貫通孔1174は、断面形状が、中間部が径の大きい円筒状で、上部と下部が径の小さい円筒状の段付きの孔として形成される。
次に、図3を基に変換盤1150について詳細に説明する。なお、図3においては、それぞれの基板は間隔を有するように図示しているが、これは、それぞれ基板の切断箇所を説明するためであり、実際には、それぞれ基板は積層されている。図3に示すように、本発明の実施の形態に係る変換盤1150は、基板100(I)、基板100(II)、基板100(III)の3枚が積層されている。すなわち、3枚の基板を密着して配置され、複数のスルーホール200に導通ピン400が挿入されることで、3次元の導通路を形成している。ただし、基板100の枚数は3枚に限定されず、必要に応じて数枚〜数十枚が配置される。変換盤1150は、複数の配線300の交点に複数のスルーホール200が形成され、複数のスルーホール200に導通ピン400を挿入することで、電気的な接続を図ることができる。複数のスルーホール200に挿入する導通ピン400は、基板100(I)、基板100(II)、基板100(III)の3枚を貫通して電気的に接続することで、3次元に導通路を確保したり、基板100(I)及び基板100(II)を電気的に接続し、または基板100(II)及び基板100(III)を電気的に接続して導通路を確保したりできる。つまり、導通ピン400は、同一長のものを基板100(I)、基板100(II)、基板100(III)を一気に貫通させて導通路を形成してもよいし、複数の配線300を切断するシミュレーションに基づいて、2つの基板間をそれぞれ接続しながら配置することで導通路を形成してもよい。
ここで、複数のスルーホール200の径は、複数の導通ピン400の径より小さく設定される。従って、複数の導通ピン400は、複数のスルーホール200に圧入される。また、複数のスルーホール200の径は、複数の配線300の幅よりも小さい。従って、複数の配線300の交点に複数のスルーホール300が形成された場合でも、各配線の導通は確保されている。
次に、図3に示す変換盤1150の配置された3つの基板100のそれぞれの平面図を図4(A)〜(C)に示す。図4(A)〜(C)に示すように、本発明の実施の形態に係る変換盤1150を構成する3つの基板100は、碁盤目状に所定のピッチPで配置される複数の配線300と、複数の配線300の交点にそれぞれ設ける複数のスルーホール200とを備えている。そして、本発明の実施の形態において、所定のピッチPは、0.635mmであるが、本発明ではこれに限定されず、検査装置の配線検査用電極のピッチや配線基板の配線ピッチに対応して設置することも可能であり、また、任意のピッチに設定してもよい。図4(A)〜(C)に示すように、3つの基板100(I)、100(II)、100(III)は、複数の配線300におけるそれぞれの切断された箇所が異なっている。
図4(A)〜(C)に示す変換盤1150における複数の配線300の切断は、ソフトウェア解析に基づいて切断する所定の箇所を決定し、この決定に基づいて当該箇所をレーザ光により切断処理する。このソフトウェア解析は、検査対象物の配線基板に合わせて行っている。複数の配線200の切断は、電気的な接続を遮断できればよく、一部または全部をレーザ光で切断すればよい。なお、この図4(A)〜(C)は、例示であり、実際は検査対象物の配線基板の検査点に合わせるため、数千〜数万箇所をソフトウェア解析に基づいて制御されたレーザ光で切断処理する。
次に、複数の配線300をレーザ光で切断処理した基板100(I)、基板100(II)及び100(III)に導通ピン400を用いて3次元の導通路を確保した例を図5(A)〜(C)に示す。なお、図5(A)〜(C)は、説明の便宜上、複数の配線300の切断箇所を多くした、少ない配線で電気的に接続している例を示しているが、複数の配線300の切断箇所はこれに限定されるものではない。
まず、図5(A)に示す基板100(I)のスルーホールId−4には、導通ピン400が挿入されて下板部材1140の中間ピン1144に接続されている。スルーホールId−4とスルーホールId−3は配線で接続され、スルーホールId−3とスルーホールIc−3も配線で接続されている。そして、スルーホールIc−3には、基板100(II)のスルーホールIIc−3と接続するための導通ピン400が挿入されている。これによって、中間ピン1144から基板100(II)のスルーホールIIc−3までが、電気的に接続される。
次に、図5(B)に示す基板100(II)のスルーホールIIc−3とスルーホールIIc−2は配線で接続され、スルーホールIIc−2とスルーホールIIb−2も同じく配線で接続されている。このスルーホールIIb−2には、導通ピン400が挿入され、基板100(III)のスルーホールIIIb−2と電気的に接続されている。
次に、図5(C)に示す基板100(III)のスルーホールIIIb−2は、スルーホールIIIb−1と配線で接続され、さらに、スルーホールIIIb−1は、スルーホールIIIa−1と配線で接続されている。そして、このスルーホールIIIa−1には、導通ピン400が挿入され、検査制御部1160の検査点に電気的に接続されている。
上述したように、各基板の配線と導通ピンを用いることによって、下板部材1140の中間ピン1144から検査制御部1160の検査点までの導通路を確保できる。そして、この導通路は、基板100(I)のId−4の位置から周辺部の基板100(III)のIIIa−1の位置まで拡散されている。これによって、高密度に検査箇所が配置された検査対象物である配線基板を低密度に配線検査用電極が配置された配線検査装置で検査することができる。変換盤1150の基板の枚数及び各基板の配線の切断箇所を調整することで、自由に密度を分散できる。
本発明において、変換盤1150に配置する配線のピッチPは、所定のピッチP=0.635mmである。本発明の変換盤1150は、配線ピッチを0.635mmに設定している。すなわち、現在の配線検査装置の配線検査用電極のピッチPは一般に2.54mmであり、また、微細化された配線検査装置の配線検査用電極のピッチPは1.27mmである。そこで、変換盤1150の配線ピッチを2.54mmの1/4であり、1.27mmの1/2である0.635mmとしている。このようなピッチPで配線を配置することにより、配線の交点に形成されるスルーホール200も0.635mmのピッチPで配置されることになる。図6(B)及び図6(C)に示すように、2P、4Pのピッチで導通ピン400を各スルーホール200に挿入することで、配線検査装置の配線検査用電極に対応して検査することができる。また、今後さらに微細化が進行した場合、配線検査装置の配線検査用電極のピッチPは、0.635mmになると予想されるが、この場合、ピッチPで各スルーホール200に導通ピン400を挿入すれば、今後の微細化にも容易に対応できる。
なお、上述した説明では、変換盤1150に複数のスルーホール200を設け、複数の導通ピン400を用いて電気的に接続しているが、検査対象物の配線基板の微細化に対応してそれぞれ複数のスルーホール200を微細化し、当該スルーホールのそれぞれに半田ボールを配置して上下の基板を積層してもよい。
ここで、上述した例においては、複数の配線300を変換盤1150のそれぞれの基板の一方の面に配置した場合について説明したが、複数の配線300を変換盤1150のそれぞれの基板の両面に配置してもよい。この場合、それぞれの基板の複数のスルーホールに対応する貫通孔を備える絶縁層をそれぞれの基板の間に設けて、複数の配線300を有する基板と貫通孔を備える絶縁層とを交互に積層することで、各基板間の絶縁性を確保してもよい。
ここで、上述したように、図5(A)〜(C)は、変換盤1150における複数の配線300のピッチPを0.635mmに設定し、複数の配線300を切断処理して電気的に接続される例を説明した。しかし、図7に示すように、0.635mmのピッチで配置した配線の間にさらに等間隔で配線のみを増やして、電気的な接続を図ってもよい。図7の×印は、複数の配線の切断箇所を示している。また、配線の数を増やすことで、導通経路の設定の多様性を確保することができ、積層する基板の数を減らすことが可能となる。なお、図7においては、配線ピッチは、0.635mmの1/2である0.3175mm(1/2P)である。また、配線ピッチは、0.3175mmの1/2である0.15875mm(1/4P)とすることもできる。
次に、図8を基に本発明の別の実施の形態について説明する。本発明の別の実施の形態では、変換盤1150の導通体が配線1300により検査制御部と接続されている。すなわち、本発明の別の実施の形態は、図1に示した検査制御部1160をコネクタ1220及びコネクタ支持台1210を有する検査制御部として構成した例である。なお、図8に示す検査制御部は、変換盤1150の導通体が配線1300によりコネクタ1220に接続される構成、配線検査治具の第2のガイドピン1181及びベース部材1182を有する構成以外は、図1に示す構成と同一の構成であるため、同一構成要素には同一符号を付して説明を省略する。
図8に示した検査制御部は、コネクタ支持台1210と、該コネクタ支持台1210上にコネクタ1220を備える。このコネクタ1220は、ワンタッチ接続またはケーブル接続で制御部に接続される。また、コネクタ1220には、変換盤1150の導通体と接続された配線1300が電気的に接続される。ここでは、変換盤1150の導通体と一体の配線1300を用いて、コネクタ1220に電気的な接続をしているが、変換盤1150の導通体と一体の配線1300を用いずに、例えば、変換盤1150に電気的に接続される電極を用いて、電気的に接続してもよい。つまり、配線検査において、電気的に接続していることが確認できればよい。
さらに、図8に示した配線検査治具は、第2のガイドピン1181及びベース部材1182を備えている。第2のガイドピン1181は、上板部材1110、第1の中間部材1120、第2の中間部材1130及び下板部材1140をベース部材1182上に支持するために配置される。これによって、ベース部材1182上には、第2のガイドピン1181で固定した上板部材1110、第1の中間部材1120、第2の中間部材1130及び下板部材1140がベース部材1182と所定の間隔をもって配置されることになる。
以上説明したように、本発明の実施の形態に係る配線検査治具1000では、変換盤1150に導通ピン400(又は半田ボール)を挿入し導通路を形成することで、検査対象物である高密度の配線基板を低密度の配線検査治具1000で検査することができ、変換盤1150を配線基板に対応して設計、作製することで、一つの配線検査治具及び/又は配線検査装置で様々な配線基板を検査することができる。
1000、2000…配線検査治具、1110、2110…上板部材、1120、2120…第1の中間部材、1130、2130…第2の中間部材、1140、2140…下板部材、1150…変換盤、1160…検査制御部、1170、2150…複数のプローブピン群、100…基板、200…複数のスルーホール、300…複数の配線、400…導通ピン、2210…コネクタ支持台、2220…コネクタ、2300…配線。
Claims (10)
- 所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び前記複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される2以上の基板と、
前記複数のスルーホールに挿入されて、前記2以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体と、を備え、
前記2以上の基板は、それぞれに配置された前記複数の配線の所定箇所が切断され、前記複数の導通体は、前記2以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、それぞれ前記2以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続することを特徴とする配線検査治具用変換盤。 - 前記導通体は、導通ピンまたは半田ボールであることを特徴とする請求項1に記載の配線検査治具用変換盤。
- さらに、前記2以上の基板のそれぞれの間に、前記スルーホールに対応する貫通孔を備える絶縁層が配置されたことを特徴とする請求項1または2に記載の配線検査治具用変換盤。
- 前記複数の配線のそれぞれの間に、等間隔で縦横に直交して配置された複数の第2の配線を備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の配線検査治具用変換盤。
- 前記複数の配線は、ソフトウェア解析に基づき所定の箇所がレーザ光で切断処理されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の配線検査治具用変換盤。
- 複数の第1の貫通孔を有する上板部材と、
前記複数の第1の貫通孔に対応して配設される複数の第2の貫通孔を有する少なくとも1つの中間部材と、
前記第1の貫通孔及び前記第2の貫通孔に対応して配設される複数の第3の貫通孔を有し、かつ、上面部、中間部及び下面部を備える下板部材と、
上部及び下部を有し、かつ、前記複数の第3の貫通孔のそれぞれに配置される複数の中間ピンと、
一端部が、それぞれ前記複数の第1の貫通孔及び前記複数の第1の貫通孔に対応する前記複数の第2の貫通孔のそれぞれを貫通して前記複数の第3の貫通孔のそれぞれに配置された前記複数の中間ピンのそれぞれの上部に接触するように挿入される同じ長さの複数のプローブピンと、
所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び前記複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される2以上の基板及び前記複数のスルーホールに挿入されて、前記2以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体を備える変換盤と、を備え、
前記2以上の基板は、それぞれに配置された前記複数の配線の所定箇所が切断され、前記複数の導通体は、前記2以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、前記複数の中間ピンに電気的に接続し、かつ、それぞれ前記2以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続することを特徴とする配線検査治具。 - 前記導通体は、導通ピンまたは半田ボールであることを特徴とする請求項4に記載の配線検査治具。
- さらに、前記2以上の基板のそれぞれの間に、前記スルーホールに対応する貫通孔を備える絶縁層が配置されたことを特徴とする請求項6または7に記載の配線検査治具。
- 前記複数の配線のそれぞれの間に、等間隔で縦横に直交して配置された複数の第2の配線を備えることを特徴とする請求項6乃至8のいずれかに記載の配線検査治具。
- 前記複数の配線は、ソフトウェア解析に基づき所定の箇所がレーザ光で切断処理されることを特徴とする請求項6乃至9のいずれかに記載の配線検査治具。
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JP2009295108A JP2011133431A (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 配線検査治具用変換盤及び配線検査治具 |
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