JP2011132451A - Molding material, molding, and method for producing the same, and housing for electric and electronic equipment - Google Patents

Molding material, molding, and method for producing the same, and housing for electric and electronic equipment Download PDF

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貴康 永井
Daisuke Sawai
大輔 澤井
Shunei Yoshitani
俊英 芳谷
Shigeo Kamihira
茂生 上平
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a molding material and a molding having characteristics such as high stiffness (flexural modulus), good flexural strength, high heat distortion temperature, and excellent molding processability, and further good impact resistance (Charpy impact strength), biodegradability, and burning characteristics. <P>SOLUTION: The molding material includes a cellulose derivative which contains at least one group wherein a hydrogen atom of a hydroxy group contained in the cellulose is substituted with the following (A), and at least one group wherein a hydrogen atom of a hydroxy group contained in the cellulose is substituted with the following (B); and wood flour: (A) a hydrocarbon group: -R<SB>A</SB>, (B) an acyl group: -CO-R<SB>B</SB>(in which R<SB>B</SB>represents a hydrocarbon group). <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体に関する。   The present invention relates to a molding material, a molded body, a manufacturing method thereof, and a casing for electric and electronic equipment.

コピー機、プリンター等の電気電子機器を構成する部材には、その部材に求められる特性、機能等を考慮して、各種の素材が使用されている。例えば、電気電子機器の駆動機等を収納し、当該駆動機を保護する役割を果たす部材(筐体)にはPC(Polycarbonate)、ABS(Acrylonitrile−butadiene−styrene)樹脂、PC/ABS等が一般的に多量に使用されている(特許文献1)。これらの樹脂は、石油を原料として得られる化合物を反応させて製造されている。   Various materials are used for members constituting electric and electronic devices such as copiers and printers in consideration of characteristics and functions required for the members. For example, PC (Polycarbonate), ABS (Acrylonitrile-butadiene-styrene) resin, PC / ABS, etc. are generally used as members (housings) that store a drive machine for electrical and electronic equipment and protect the drive machine. In large quantities (Patent Document 1). These resins are produced by reacting compounds obtained from petroleum as a raw material.

ところで、石油、石炭、天然ガス等の化石資源は、長年月の間、地中に固定されてきた炭素を主成分とするものである。このような化石資源、又は化石資源を原料とする製品を燃焼させて、二酸化炭素が大気中に放出された場合には、本来、大気中に存在せずに地中深くに固定されていた炭素を二酸化炭素として急激に放出することになり、大気中の二酸化炭素が大きく増加し、これが地球温暖化の原因となっている。したがって、化石資源である石油を原料とするABS、PC等のポリマーは、電気電子機器用部材の素材としては、優れた特性を有するものであるものの、化石資源である石油を原料とするものであるため、地球温暖化の防止の観点からは、その使用量の低減が望ましい。   By the way, fossil resources such as oil, coal, and natural gas are mainly composed of carbon that has been fixed in the ground for many years. When such fossil resources or products made from fossil resources are burned and carbon dioxide is released into the atmosphere, carbon that was originally not deep in the atmosphere but fixed deep in the ground Is rapidly released as carbon dioxide, and carbon dioxide in the atmosphere greatly increases, which causes global warming. Therefore, polymers such as ABS and PC made from petroleum, which is a fossil resource, have excellent characteristics as materials for electrical and electronic equipment, but are made from petroleum, which is a fossil resource. Therefore, it is desirable to reduce the amount used from the viewpoint of preventing global warming.

一方、植物由来の樹脂は、元々、植物が大気中の二酸化炭素と水とを原料として光合成反応によって生成したものである。そのため、植物由来の樹脂を焼却して二酸化炭素が発生しても、その二酸化炭素は元々、大気中にあった二酸化炭素に相当するものであるから、大気中の二酸化炭素の収支はプラスマイナスゼロとなり、結局、大気中のCOの総量を増加させない、という考え方がある。このような考えから、植物由来の樹脂は、いわゆる「カーボンニュートラル」な材料と称されている。石油由来の樹脂に代わって、カーボンニュートラルな材料を用いることは、近年の地球温暖化を防止する上で急務となっている。 On the other hand, a plant-derived resin is originally produced by a photosynthesis reaction using carbon dioxide and water in the atmosphere as raw materials. Therefore, even if plant-derived resin is incinerated to generate carbon dioxide, the carbon dioxide is equivalent to carbon dioxide originally in the atmosphere, so the balance of carbon dioxide in the atmosphere is plus or minus zero After all, there is an idea that the total amount of CO 2 in the atmosphere is not increased. Based on this idea, plant-derived resins are referred to as so-called “carbon neutral” materials. The use of carbon-neutral materials in place of petroleum-derived resins is an urgent need to prevent global warming in recent years.

このため、PCポリマーにおいて、石油由来の原料の一部としてデンプン等の植物由来資源を使用することにより石油由来資源を低減する方法が提案されている(特許文献2)。
しかし、より完全なカーボンニュートラルな材料を目指す観点から、さらなる改良が求められている。
For this reason, in PC polymer, the method of reducing petroleum origin resources is proposed by using plant origin resources, such as starch, as some raw materials derived from petroleum (patent documents 2).
However, further improvements are required from the perspective of aiming for a more complete carbon neutral material.

ここで、セルロースに代表される多糖類は、植物から得られる地球上で再生産可能なバイオマス材料として、また環境中にて生分解可能な材料として、昨今の大きな注目を集めつつある。セルロースは紙に用いられるばかりではなく、その誘導体であるセルロースエステルは、例えばセルロースアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートフタレート等が、フィルム材料等として多くの分野で用いられおり、商業的に流通している。   Here, polysaccharides typified by cellulose are attracting great attention these days as biomass materials reproducible on the earth obtained from plants and as biodegradable materials in the environment. Cellulose is not only used for paper, but also its derivatives, such as cellulose acetate, cellulose acetate propionate, cellulose acetate butyrate, and cellulose acetate phthalate are used in many fields as film materials. Is commercially distributed.

公知のセルロース誘導体として、ヒドロキシプロピルメチルアセチルセルロースが特許文献3及び特許文献4に記載されている。特許文献3及び特許文献4では、このヒドロキシプロピルメチルアセチルセルロースは、揮発しやすい有機溶剤の蒸気圧を低減するための添加剤として有用であることが記載されている。また、特許文献3及び特許文献4に記載のヒドロキシプロピルメチルアセチルセルロースにおける各置換基の置換度は、例えばヒドロキシプロピル基のモル置換度(MS)が約2から8の範囲、メチル基の置換度が約0.1から1の範囲、アセチル基の置換度は約0.8から2.5の範囲であることが記載されている。   As known cellulose derivatives, hydroxypropylmethylacetylcellulose is described in Patent Document 3 and Patent Document 4. Patent Document 3 and Patent Document 4 describe that this hydroxypropylmethylacetylcellulose is useful as an additive for reducing the vapor pressure of an organic solvent that easily volatilizes. In addition, the substitution degree of each substituent in hydroxypropylmethylacetylcellulose described in Patent Document 3 and Patent Document 4 is, for example, a molar substitution degree (MS) of hydroxypropyl group in a range of about 2 to 8, a substitution degree of methyl group Is in the range of about 0.1 to 1 and the degree of substitution of the acetyl group is in the range of about 0.8 to 2.5.

地球環境保護の観点、木質感の付与、安価な木粉を使用することによるコスト低減、から、熱可塑性樹脂に木粉、紙粉、竹粉、ケナフなどの天然由来の有機材料を樹脂の充填剤として使用する試みが数多くなされており、ポリエステル樹脂の一つであるポリ乳酸樹脂においても、天然由来の有機充填剤として木粉を配合する提案がなされている。
特許文献5には、生分解性を有する結晶性熱可塑性樹脂材料と、木質材料より成る粒子とを含有する結晶性樹脂組成物が記載されている。
特許文献6にはポリ乳酸樹脂及びセルロース樹脂を含む熱可塑性樹脂に、充填剤を配合してなる樹脂組成物が記載されている。
From the viewpoint of protecting the global environment, providing wood texture, and reducing costs by using inexpensive wood powder, thermoplastic resin is filled with natural organic materials such as wood powder, paper powder, bamboo powder, and kenaf. Many attempts have been made to use it as an agent, and a polylactic acid resin, which is one of polyester resins, has also been proposed to incorporate wood flour as a natural organic filler.
Patent Document 5 describes a crystalline resin composition containing a crystalline thermoplastic resin material having biodegradability and particles made of a woody material.
Patent Document 6 describes a resin composition obtained by blending a thermoplastic resin including a polylactic acid resin and a cellulose resin with a filler.

特開昭56−55425号公報JP-A-56-55425 特開2008−24919号公報JP 2008-24919 A 米国特許第3979179号明細書US Pat. No. 3,979,179 米国特許第3940384号明細書U.S. Pat. No. 3,940,384 特開2004−315577号公報JP 2004-315577 A 特開2008−266432号公報JP 2008-266432 A

本発明者らは、カーボンニュートラルな樹脂として、セルロースを使用することに初めて着目した。しかし、セルロースは一般的に熱可塑性を持たないため、加熱等により成形することが困難であるため、成形加工に適さない。また、たとえ熱可塑性を付与できたとしても、耐衝撃性等の強度が大きく衰える問題がある。例えば、上記特許文献3、4、及び6に記載のセルロース誘導体は水可溶性又は膨潤性であり、強度が不足しており成形材料として好ましくない。また、特許文献5に記載のセルロース誘導体は水難溶性であることが記載されているが、本文中に記載があるのみでその合成方法及び使用形態等については実施例等で具体的に開示されていない。
更に、特許文献6に記載された木粉を含有するセルロースエステルについても、成形材料として使用するには、上述のように、熱可塑性や耐衝撃性の観点で改善の余地がある。
The present inventors paid attention for the first time to use cellulose as a carbon neutral resin. However, since cellulose generally does not have thermoplasticity, it is difficult to mold by heating or the like, and thus is not suitable for molding. Further, even if thermoplasticity can be imparted, there is a problem that strength such as impact resistance is greatly reduced. For example, the cellulose derivatives described in Patent Documents 3, 4, and 6 are water-soluble or swellable and lack strength, which is not preferable as a molding material. In addition, the cellulose derivative described in Patent Document 5 is described as being poorly water-soluble, but only described in the text, and its synthesis method and usage form are specifically disclosed in Examples and the like. Absent.
Furthermore, as described above, the cellulose ester containing wood flour described in Patent Document 6 has room for improvement from the viewpoint of thermoplasticity and impact resistance, as described above.

本発明の目的は、高い剛性(曲げ弾性率)、良好な曲げ強度、高い衝撃強度、及び優れた成形加工性といった性能と、更に良好な耐衝撃性(シャルピー衝撃強度)、及び耐熱性を有する成形材料及び成形体を提供することである。また、本発明の別の目的は、該成形材料を成形して得られる成形体、該成形体の製造方法、及び該成形体から構成される電気電子機器用筐体を提供することである。   The object of the present invention is to have performance such as high rigidity (flexural modulus), good bending strength, high impact strength, and excellent moldability, and further good impact resistance (Charpy impact strength) and heat resistance. It is to provide a molding material and a molded body. Another object of the present invention is to provide a molded body obtained by molding the molding material, a method for producing the molded body, and a housing for electric and electronic equipment composed of the molded body.

本発明者らは、セルロースの分子構造に着目し、セルロースをエーテル構造とエステル構造を有する特定構造のセルロース誘導体とし、該特定構造のセルロース誘導体と、更に木粉とを含有する成形材料により、剛性、曲げ強度、熱変形温度、及び成形加工性といった性能を下げずに、耐衝撃性、生分解性及び燃焼特性に優れた成形材料及び成形体を提供しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、上記課題は以下の手段により達成することができる。
The present inventors paid attention to the molecular structure of cellulose, and made cellulose a cellulose derivative having a specific structure having an ether structure and an ester structure, and by using a molding material containing the cellulose derivative having the specific structure and further wood flour, The present inventors have found that a molding material and a molded body excellent in impact resistance, biodegradability and combustion characteristics can be provided without lowering the performance such as bending strength, heat distortion temperature, and moldability, and the present invention is completed. It came to.
That is, the said subject can be achieved by the following means.

〔1〕
セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び
下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、
木粉とを含有する成形材料。
A)炭化水素基:−R
B)アシル基:−CO−R(Rは炭化水素基を表す。)
〔2〕
前記セルロース誘導体が、更に、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が下記C)で置換された基を少なくとも1つ含む、〔1〕に記載の成形材料。
C)アルキレンオキシ基:−RC2−O−とアシル基:−CO−RC1とを含む基(RC1は炭化水素基を表し、RC2は炭素数が2又は3のアルキレン基を表す。)
〔3〕
前記C)アルキレンオキシ基とアシル基とを含む基が、下記一般式(3)で表される構造を含む基である、〔1〕又は〔2〕に記載の成形材料。

Figure 2011132451
(式中、RC1は炭化水素基を表し、RC2は炭素数が2又は3のアルキレン基を表す。nは1以上の整数を表す。)
〔4〕
前記Rが炭素数1〜4のアルキル基である、〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の成形材料。
〔5〕
前記Rがメチル基又はエチル基である、〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の成形材料。
〔6〕
前記R及びRC1が、それぞれ独立に、アルキル基又はアリール基である、〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の成形材料。
〔7〕
前記R及びRC1が、それぞれ独立に、メチル基、エチル基又はプロピル基である、〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載の成形材料。
〔8〕
前記Rが、炭素数3〜10の分岐構造を有する炭化水素基である、〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載の成形材料。
〔9〕
前記アルキレンオキシ基が下記式(1)又は(2)で表される基である、〔2〕〜〔8〕のいずれかに記載の成形材料。
Figure 2011132451
〔10〕
前記セルロース誘導体が、カルボキシル基、スルホン酸基及びこれらの塩を実質的に有さない、〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の成形材料。
〔11〕
前記セルロース誘導体が水に不溶である、〔1〕〜〔10〕のいずれかに記載の成形材料。
〔12〕
更に、相溶化剤を含む、〔1〕〜〔11〕のいずれかに記載の成形材料。
〔13〕
前記木粉が有機基によって化学修飾された木粉である、〔1〕〜〔12〕のいずれかに記載の成形材料。
〔14〕
前記木粉の含有量が成形材料の全質量に対して10〜30質量%である、〔1〕〜〔13〕のいずれかに記載の成形材料。
〔15〕
〔1〕〜〔14〕のいずれかに記載の成形材料を加熱成形して得られる成形体。
〔16〕
〔1〕〜〔14〕のいずれかに記載の成形材料を加熱し、成形する工程を含む、成形体の製造方法。
〔17〕
〔16〕に記載の成形体から構成される電気電子機器用筐体。 [1]
The hydrogen atom of the hydroxyl group contained in cellulose
A cellulose derivative comprising at least one group substituted in A) below and at least one group substituted in B) below;
Molding material containing wood flour.
A) Hydrocarbon group: -R A
B) Acyl group: —CO—R B (R B represents a hydrocarbon group.)
[2]
The molding material according to [1], wherein the cellulose derivative further contains at least one group in which a hydrogen atom of a hydroxyl group contained in cellulose is substituted by the following C).
C) a group containing an alkyleneoxy group: —R C2 —O— and an acyl group: —CO—R C1 (R C1 represents a hydrocarbon group, and R C2 represents an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms. )
[3]
[Claim 1] The molding material according to [1] or [2], wherein the C) group containing an alkyleneoxy group and an acyl group is a group containing a structure represented by the following general formula (3).
Figure 2011132451
(Wherein R C1 represents a hydrocarbon group, R C2 represents an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms, and n represents an integer of 1 or more.)
[4]
The molding material according to any one of [1] to [3], wherein R A is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
[5]
The molding material according to any one of [1] to [4], wherein R A is a methyl group or an ethyl group.
[6]
The molding material according to any one of [1] to [5], wherein R B and R C1 are each independently an alkyl group or an aryl group.
[7]
The molding material according to any one of [1] to [6], wherein R B and R C1 are each independently a methyl group, an ethyl group, or a propyl group.
[8]
The molding material according to any one of [1] to [6], wherein R B is a hydrocarbon group having a branched structure having 3 to 10 carbon atoms.
[9]
The molding material according to any one of [2] to [8], wherein the alkyleneoxy group is a group represented by the following formula (1) or (2).
Figure 2011132451
[10]
The molding material according to any one of [1] to [9], wherein the cellulose derivative substantially does not have a carboxyl group, a sulfonic acid group, or a salt thereof.
[11]
The molding material according to any one of [1] to [10], wherein the cellulose derivative is insoluble in water.
[12]
Furthermore, the molding material in any one of [1]-[11] containing a compatibilizing agent.
[13]
The molding material according to any one of [1] to [12], wherein the wood powder is a wood powder chemically modified with an organic group.
[14]
Molding material in any one of [1]-[13] whose content of the said wood flour is 10-30 mass% with respect to the total mass of a molding material.
[15]
[1] A molded product obtained by heat molding the molding material according to any one of [14].
[16]
The manufacturing method of a molded object including the process of heating and shape | molding the molding material in any one of [1]-[14].
[17]
[16] A casing for an electric and electronic device comprising the molded article according to [16].

本発明の成形材料は、優れた熱可塑性を有するため、加熱成形などにより成形することができる。また、本発明の成形材料、及び成形体は、剛性、曲げ強度、熱変形温度等の耐熱性、及び成形加工性といった性能に優れ、かつ良好な耐衝撃性を有しており、例えば自動車、家電、電気電子機器等の構成部品、機械部品、住宅・建築用材料等として好適に使用することができる。また、本発明の成形材料は、植物由来の樹脂であるセルロースから得られるセルロース誘導体と、木粉を使用しており、木質感が高く、温暖化防止に貢献できる素材として、従来の石油由来の樹脂に代替できる。   Since the molding material of the present invention has excellent thermoplasticity, it can be molded by heat molding or the like. Further, the molding material and the molded body of the present invention are excellent in performance such as rigidity, bending strength, heat resistance such as heat distortion temperature, and molding processability, and have good impact resistance. It can be suitably used as a component part for home appliances, electrical and electronic equipment, mechanical parts, housing / building materials, and the like. In addition, the molding material of the present invention uses a cellulose derivative obtained from cellulose, which is a plant-derived resin, and wood powder, and has a high wood texture and can contribute to prevention of global warming. Can be replaced with resin.

本発明は、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び
下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、
木粉とを含有する成形材料に関する。
A)炭化水素基:−R
B)アシル基:−CO−R(Rは炭化水素基を表す。)
以下、本発明について詳細に説明する。
In the present invention, the hydrogen atom of the hydroxyl group contained in cellulose is
A cellulose derivative comprising at least one group substituted in A) below and at least one group substituted in B) below;
The present invention relates to a molding material containing wood flour.
A) Hydrocarbon group: -R A
B) Acyl group: —CO—R B (R B represents a hydrocarbon group.)
Hereinafter, the present invention will be described in detail.

1.セルロース誘導体
本発明の成形材料に含まれるセルロース誘導体は、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び
下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体である。
A)炭化水素基:−R
B)アシル基:−CO−R(Rは炭化水素基を表す。)
すなわち、本発明におけるセルロース誘導体は、セルロースエーテルエステルであり、セルロース{(C10}に含まれる水酸基の水素原子の少なくとも一部が、A)炭化水素基:−R、B)アシル基:−CO−R(Rは炭化水素基を表す。)により置換されている。
より詳細には、本発明におけるセルロース誘導体は、下記一般式(A)で表される繰り返し単位を有する。
1. Cellulose derivative The cellulose derivative contained in the molding material of the present invention has a hydrogen atom of a hydroxyl group contained in cellulose.
A cellulose derivative comprising at least one group substituted with A) below and at least one group substituted with B) below.
A) Hydrocarbon group: -R A
B) Acyl group: —CO—R B (R B represents a hydrocarbon group.)
That is, the cellulose derivative in the present invention is a cellulose ether ester, and at least a part of the hydrogen atoms of the hydroxyl group contained in cellulose {(C 6 H 10 O 5 ) n } is A) a hydrocarbon group: —R A , B) Acyl group: substituted with —CO—R B (R B represents a hydrocarbon group).
More specifically, the cellulose derivative in the present invention has a repeating unit represented by the following general formula (A).

Figure 2011132451
Figure 2011132451

上記一般式(A)において、R、R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、A)炭化水素基:−R、B)アシル基:−CO−R(Rは炭化水素基を表す。)、又はその他の置換基を表す。ただし、R、R、及びRの少なくとも一部がA)炭化水素基を表し、かつR、R、及びRの少なくとも一部がB)アシル基を表す。 In the above general formula (A), R 2 , R 3 and R 6 are each independently a hydrogen atom, A) a hydrocarbon group: —R A , B) an acyl group: —CO—R B (R B is carbonized) Represents a hydrogen group) or other substituents. However, at least a part of R 2 , R 3 , and R 6 represents A) a hydrocarbon group, and at least a part of R 2 , R 3 , and R 6 represents B) an acyl group.

本発明におけるセルロース誘導体は、上記のようにβ−グルコース環の水酸基の少なくとも一部がA)炭化水素基、及びB)アシル基によって、エーテル化、及びエステル化されていることにより、熱可塑性を発現することができ、成形加工に適したものとなる。
更には、セルロースは完全な植物由来成分であるため、カーボンニュートラルであり、環境に対する負荷を大幅に低減することができる。
As described above, the cellulose derivative in the present invention has thermoplasticity due to etherification and esterification of at least part of the hydroxyl group of the β-glucose ring by A) a hydrocarbon group and B) an acyl group. It can be expressed and is suitable for molding.
Furthermore, since cellulose is a completely plant-derived component, it is carbon neutral and can greatly reduce the burden on the environment.

なお、本発明にいう「セルロース」とは、多数のグルコースがβ−1,4−グリコシド結合によって結合した高分子化合物であって、セルロースのグルコース環における2位、3位、6位の炭素原子に結合している水酸基が無置換であるものを意味する。また、「セルロースに含まれる水酸基」とは、セルロースのグルコース環における2位、3位、6位の炭素原子に結合している水酸基を指す。   The “cellulose” referred to in the present invention is a polymer compound in which a large number of glucoses are bonded by β-1,4-glycosidic bonds, and the carbon atoms at the 2nd, 3rd and 6th positions in the glucose ring of cellulose. Means that the hydroxyl group bonded to is unsubstituted. Further, “hydroxyl group contained in cellulose” refers to a hydroxyl group bonded to carbon atoms at the 2nd, 3rd and 6th positions in the glucose ring of cellulose.

前記セルロース誘導体は、その全体のいずれかの部分に前記A)炭化水素基、及びB)アシル基とを含んでいればよく、同一の繰り返し単位からなるものであってもよいし、複数の種類の繰り返し単位からなるものであってもよい。また、前記セルロース誘導体は、ひとつの繰り返し単位において前記A)炭化水素基、及びB)アシル基をすべて含有する必要はない。
より具体的な態様としては、例えば以下の態様が挙げられる。
(1)R、R及びRの少なくとも1つが、A)炭化水素基で置換されている繰り返し単位と、R、R及びRの少なくとも1つが、B)アシル基で置換されている繰り返し単位と、から構成されるセルロース誘導体。
(2)ひとつの繰り返し単位のR、R及びRのいずれかがA)炭化水素基、及びB)アシル基で置換されている(すなわち、ひとつの繰り返し単位中に前記A)及びB)の置換基を有する)同種の繰り返し単位から構成されるセルロース誘導体。
(3)置換位置や置換基の種類が異なる繰り返し単位が、ランダムに結合しているセルロース誘導体。
また、セルロース誘導体は、無置換の繰り返し単位(すなわち、前記一般式(A)において、R、R及びRすべてが水素原子である繰り返し単位)を含んでいてもよい。
また、セルロース誘導体は、水素原子、A)炭化水素基、及びB)アシル基以外のその他の置換基を有していても良い。
The cellulose derivative only needs to contain the A) hydrocarbon group and B) acyl group in any part of the whole, and may be composed of the same repeating unit, or a plurality of types. It may consist of repeating units. The cellulose derivative does not need to contain all of the A) hydrocarbon group and B) acyl group in one repeating unit.
More specific embodiments include the following embodiments, for example.
(1) At least one of R 2 , R 3 and R 6 is A) a repeating unit substituted with a hydrocarbon group, and at least one of R 2 , R 3 and R 6 is substituted with B) an acyl group A cellulose derivative composed of repeating units.
(2) Any one of R 2 , R 3 and R 6 of one repeating unit is substituted with A) a hydrocarbon group, and B) an acyl group (that is, the above A) and B in one repeating unit A cellulose derivative composed of the same type of repeating unit.
(3) A cellulose derivative in which repeating units having different substitution positions and different types of substituents are bonded at random.
In addition, the cellulose derivative may contain an unsubstituted repeating unit (that is, a repeating unit in which R 2 , R 3, and R 6 are all hydrogen atoms in the general formula (A)).
Moreover, the cellulose derivative may have other substituents other than a hydrogen atom, A) a hydrocarbon group, and B) an acyl group.

A)炭化水素基:−Rは、脂肪族基、及び芳香族基のいずれでもよい。
が脂肪族基である場合は、直鎖、分岐、及び環状のいずれでもよく、不飽和結合を持っていてもよい。脂肪族基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。
が芳香族基である場合は、単環、及び縮環のいずれでもよい。Rが芳香族基である場合の好ましい炭素数は6〜18であり、より好ましくは6〜14、更に好ましくは6〜10である。芳香族基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、フェナントリル基、アントリル基等が挙げられる。
A)炭化水素基は、得られる成形材料(以下「セルロース樹脂組成物」又は「樹脂組成物」と称する場合がある。)の耐衝撃性が優れることから、脂肪族基であることが好ましく、メルトフローレート等の成形加工性が優れることから、より好ましくはアルキル基であり、更に好ましくは炭素数1〜4のアルキル基(低級アルキル基)である。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、2−エチルヘキシル基、tert−ブチル基、イソヘプチル基等が挙げられ、メチル基又はエチル基が特に好ましい。
A) Hydrocarbon group: -R A may be either an aliphatic group or an aromatic group.
When R A is an aliphatic group, it may be linear, branched, or cyclic, and may have an unsaturated bond. Examples of the aliphatic group include an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, and an alkynyl group.
When R A is an aromatic group, it may be either a single ring or a condensed ring. When RA is an aromatic group, the preferable carbon number is 6-18, More preferably, it is 6-14, More preferably, it is 6-10. Examples of the aromatic group include a phenyl group, a naphthyl group, a phenanthryl group, and an anthryl group.
A) The hydrocarbon group is preferably an aliphatic group because the resulting molding material (hereinafter sometimes referred to as “cellulose resin composition” or “resin composition”) has excellent impact resistance. From the viewpoint of excellent processability such as melt flow rate, an alkyl group is more preferable, and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms (lower alkyl group) is more preferable. Specific examples include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, 2-ethylhexyl group, tert-butyl group, isoheptyl group, and the like. A group or an ethyl group is particularly preferred.

B)アシル基:−CO−Rにおいて、Rは炭化水素基を表す。Rは、脂肪族基、及び芳香族基のいずれでもよい。
が脂肪族基である場合は、直鎖、分岐、及び環状のいずれでもよく、不飽和結合を持っていてもよい。脂肪族基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。
が芳香族基である場合は、単環、及び縮環のいずれでもよい。芳香族基としては、フェニル基、ナフチル基、フェナントリル基、アントリル基等が挙げられる。
は、好ましくはアルキル基又はアリール基である。Rは、より好ましくは炭素数1〜12のアルキル基又はアリール基であり、更に好ましくは炭素数1〜12のアルキル基であり、特に好ましくは炭素数1〜4のアルキル基であり、最も好ましくは炭素数1又は2のアルキル基(すなわち、メチル基又はエチル基)である。
また、Rは、炭素数3〜10の分岐構造を有する炭化水素基であることも好ましく、炭素数3〜10の分岐構造を有するアルキル基であることがより好ましく、炭素数7〜9の分岐構造を有するアルキル基であることが更に好ましい。
としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、2−エチルヘキシル基、tert−ブチル基、及びイソヘプチル基等が挙げられる。好ましくは、Rはメチル基、エチル基、プロピル基、又は2−エチルヘキシル基であり、より好ましくはメチル基、エチル基、又は2−エチルヘキシル基である。
B) an acyl group: In -CO-R B, R B represents a hydrocarbon group. R B is an aliphatic group, and may be any aromatic group.
If R B is an aliphatic group, straight chain, branched, and may be any of circular, it may have an unsaturated bond. Examples of the aliphatic group include an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, and an alkynyl group.
If R B is an aromatic group may be either monocyclic and condensed. Examples of the aromatic group include a phenyl group, a naphthyl group, a phenanthryl group, and an anthryl group.
R B is preferably an alkyl group or an aryl group. R B is more preferably an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group, still more preferably an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and particularly preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. An alkyl group having 1 or 2 carbon atoms (that is, a methyl group or an ethyl group) is preferable.
Also, R B, it is also preferably a hydrocarbon group having a branched structure having 3 to 10 carbon atoms, more preferably an alkyl group having a branched structure having 3 to 10 carbon atoms, having a carbon number of 7 to 9 More preferably, it is an alkyl group having a branched structure.
The R B, specifically, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, a 2-ethylhexyl group, tert- butyl group, and isoheptyl Etc. Preferably, R B is a methyl group, an ethyl group, a propyl group, or a 2-ethylhexyl group, more preferably a methyl group, an ethyl group, or a 2-ethylhexyl group.

本発明の成形材料におけるセルロース誘導体は、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、前記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び前記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体であるが、更に、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が下記C)で置換された基を少なくとも1つ含むことが耐衝撃性の観点から好ましい。
C)アルキレンオキシ基:−RC2−O−とアシル基:−CO−RC1とを含む基(RC1は炭化水素基を表し、RC2は炭素数が2又は3のアルキレン基を表す。)
The cellulose derivative in the molding material of the present invention is a cellulose derivative in which the hydrogen atom of the hydroxyl group contained in cellulose contains at least one group substituted with A) and at least one group substituted with B). However, it is preferable from the viewpoint of impact resistance that it further contains at least one group in which the hydrogen atom of the hydroxyl group contained in cellulose is substituted by the following C).
C) a group containing an alkyleneoxy group: —R C2 —O— and an acyl group: —CO—R C1 (R C1 represents a hydrocarbon group, and R C2 represents an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms. )

前記C)に含まれるアシル基(−CO−RC1)において、RC1は炭化水素基を表す。RC1が表す炭化水素基としては、前記Rで挙げたものと同様のものを適用することができる。RC1の好ましい範囲も前記Rと同様である。 In the acyl group (—CO—R C1 ) contained in C), R C1 represents a hydrocarbon group. As the hydrocarbon group represented by R C1, the same groups as those described above for R B can be applied. The preferred range of R C1 is the same as R B.

前記C)に含まれるアルキレンオキシ基(−RC2−O−)において、RC2は炭素数が2又は3のアルキレン基を表す。RC2は、直鎖状、分岐状、又は環状のいずれでもよいが、直鎖状、又は分岐状が好ましく、分岐状がより好ましい。
アルキレンオキシ基(−RC2−O−)としては、具体的には下記構造が挙げられる。
In the alkyleneoxy group (—R C2 —O—) contained in C), R C2 represents an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms. R C2 may be linear, branched or cyclic, but is preferably linear or branched, and more preferably branched.
Specific examples of the alkyleneoxy group (—R C2 —O—) include the following structures.

Figure 2011132451
Figure 2011132451

上記の中でも、得られる樹脂組成物の曲げ弾性率が優れることから、−RC2−O−が分岐状である下記式(1)又は(2)で表される基が好ましい。 Among them, a group represented by the following formula (1) or (2) in which —RC 2 —O— is branched is preferable because the resulting resin composition has excellent bending elastic modulus.

Figure 2011132451
Figure 2011132451

前記C)の基は、アルキレンオキシ基を複数含んでいてもよいし、1つだけ含むものであってもよい。好ましくは、前記C)の基は、下記一般式(3)で表すことができる。   The group C) may contain a plurality of alkyleneoxy groups or may contain only one. Preferably, the group of C) can be represented by the following general formula (3).

Figure 2011132451
Figure 2011132451

前記一般式(3)中、RC1は炭化水素基を表し、RC2は炭素数が2又は3のアルキレン基を表す。RC1及びRC2の好ましい範囲は、前記したものと同様である。nは1以上の整数である。nの上限は特に限定されず、アルキレンオキシ基の導入量等により変わるが、例えば10程度である。nは好ましくは1〜5であり、より好ましくは1〜3であり、更に好ましくは1である。RC2は複数存在する場合は各々同じでも異なってもよいが、同じであることが好ましい。
また、本発明におけるセルロース誘導体は、アルキレンオキシ基を1つだけ含む前記C)の基(上記一般式(3)においてnが1である基)と、アルキレンオキシ基を2以上含む前記C)の基(上記一般式(3)においてnが2以上である基)とを含んでいてもよい。
In the general formula (3), R C1 represents a hydrocarbon group, and R C2 represents an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms. The preferred ranges of R C1 and R C2 are the same as those described above. n is an integer of 1 or more. The upper limit of n is not particularly limited, and varies depending on the amount of alkyleneoxy group introduced, but is about 10, for example. n is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3, and still more preferably 1. When a plurality of R C2 are present, they may be the same or different, but are preferably the same.
In addition, the cellulose derivative in the present invention is a group of C) containing only one alkyleneoxy group (a group in which n is 1 in the general formula (3)) and C) containing two or more alkyleneoxy groups. And a group (a group in which n is 2 or more in the above general formula (3)).

また、前記C)の基におけるアルキレンオキシ基のセルロース誘導体に対する結合向きは特に限定されないが、アルキレンオキシ基のアルキレン基部分(RC2)がβ−グルコース環構造側に結合していることが好ましい。 Further, the bonding direction of the alkyleneoxy group to the cellulose derivative in the group C) is not particularly limited, but it is preferable that the alkylene group part (R C2 ) of the alkyleneoxy group is bonded to the β-glucose ring structure side.

前記A)におけるR、前記B)におけるR、前記C)におけるRC1及びRC2は、さらなる置換基を有していてもよいし無置換でもよいが、無置換であることが好ましい。
前記A)におけるR、前記B)におけるR、前記C)におけるRC1及びRC2がさらなる置換基を有する場合、さらなる置換基としては、例えば、ハロゲン原子(例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、ヒドロキシ基、アルコキシ基(アルキル基部分の炭素数は好ましくは1〜5)、アルケニル基等が挙げられる。ただし、置換基を含む場合でもRC2の炭素数は2又は3である。なお、R、R、及びRC1がアルキル基以外である場合は、アルキル基(好ましくは炭素数1〜5)を置換基として有することもできる。
R A in A), R B in B ), R C1 and R C2 in C) may have a further substituent or may be unsubstituted, but are preferably unsubstituted.
R A in the A), R B in the B), in the case where the where R C1 and R C2 in the C) has a further substituent, examples of the further substituent include a halogen atom (e.g. fluorine atom, chlorine atom, bromine Atoms, iodine atoms), hydroxy groups, alkoxy groups (the alkyl group portion preferably has 1 to 5 carbon atoms), alkenyl groups, and the like. However, even when a substituent is included, R C2 has 2 or 3 carbon atoms. In the case R A, R B, and R C1 is other than alkyl group, an alkyl group (preferably having from 1 to 5 carbon atoms) may have as a substituent.

特に、R及びRC1がさらなる置換基を有する場合、カルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を実質的に有さないことが好ましい。セルロース誘導体がカルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を実質的に有さないことにより、本発明の成形材料を水不溶性とすることができ、成形性を更に向上させることができる。また、セルロース誘導体がカルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を有する場合、化合物安定性を悪化させることが知られており、特に熱分解を促進することがあるため、これらの基を含まないことが好ましい。
なお、「カルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を実質的に有さない」とは、本発明におけるセルロース誘導体が全くカルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を有さない場合のみならず、本発明におけるセルロース誘導体が水に不溶な範囲で微量のカルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を有する場合を包含するものとする。例えば、原料であるセルロースにカルボキシル基が含まれる場合があり、これを用いて前記A)〜C)の置換基を導入したセルロース誘導体はカルボキシル基が含まれる場合があるが、これは「カルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を実質的に有さないセルロース誘導体」に含まれるものとする。
この場合、カルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩の好ましい含有量としては、セルロース誘導体に対して1質量%以下、より好ましくは0.5質量%以下である。
In particular, when R B and R C1 have a further substituent, it is preferable that they substantially have no carboxyl group, sulfonic acid group, and salts thereof. When the cellulose derivative is substantially free of carboxyl groups, sulfonic acid groups, and salts thereof, the molding material of the present invention can be made water-insoluble and the moldability can be further improved. In addition, when the cellulose derivative has a carboxyl group, a sulfonic acid group, and a salt thereof, it is known that the compound stability is deteriorated, and in particular, thermal decomposition may be promoted. It is preferable.
Note that “substantially free of carboxyl groups, sulfonic acid groups, and salts thereof” means only when the cellulose derivative in the present invention has no carboxyl groups, sulfonic acid groups, and salts thereof. In addition, the case where the cellulose derivative in the present invention has a trace amount of carboxyl groups, sulfonic acid groups, and salts thereof in a range insoluble in water is included. For example, a cellulose which is a raw material may contain a carboxyl group, and a cellulose derivative in which the substituents A) to C) are introduced using this may contain a carboxyl group. , A sulfonic acid group, and a cellulose derivative substantially free of salts thereof.
In this case, the preferred content of the carboxyl group, sulfonic acid group, and salts thereof is 1% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or less, based on the cellulose derivative.

また、本発明におけるセルロース誘導体は、水に不溶であることが好ましい。ここで、「水に不溶である」とは、25℃の水100質量部への溶解度が5質量部以下であることとする。   Moreover, it is preferable that the cellulose derivative in this invention is insoluble in water. Here, “being insoluble in water” means that the solubility in 100 parts by mass of water at 25 ° C. is 5 parts by mass or less.

本発明におけるセルロース誘導体の具体例としては、
アセチルメチルセルロース、アセチルエチルセルロース、アセチルプロピルセルロース、アセチルブチルセルロース、アセチルペンチルセルロース、アセチルヘキシルセルロース、アセチルシクロヘキシルセルロース、アセチルフェニルセルロース、アセチルナフチルセルロース、
As a specific example of the cellulose derivative in the present invention,
Acetyl methyl cellulose, acetyl ethyl cellulose, acetyl propyl cellulose, acetyl butyl cellulose, acetyl pentyl cellulose, acetyl hexyl cellulose, acetyl cyclohexyl cellulose, acetyl phenyl cellulose, acetyl naphthyl cellulose,

プロピオニルメチルセルロース、プロピオニルエチルセルロース、プロピオニルプロピルセルロース、プロピオニルブチルセルロース、プロピオニルペンチルセルロース、プロピオニルヘキシルセルロース、プロピオニルシクロヘキシルセルロース、プロピオニルフェニルセルロース、プロピオニルナフチルセルロース、 Propionylmethylcellulose, propionylethylcellulose, propionylpropylcellulose, propionylbutylcellulose, propionylpentylcellulose, propionylhexylcellulose, propionylcyclohexylcellulose, propionylphenylcellulose, propionylnaphthylcellulose,

ブチリルメチルセルロース、ブチリルエチルセルロース、ブチリルプロピルセルロース、ブチリルブチルセルロース、ブチリルペンチルセルロース、ブチリルヘキシルセルロース、ブチリルシクロヘキシルセルロース、ブチリルフェニルセルロース、ブチリルナフチルセルロース、 Butyrylmethylcellulose, butyrylethylcellulose, butyrylpropylcellulose, butyrylbutylcellulose, butyrylpentylcellulose, butyrylhexylcellulose, butyrylcyclohexylcellulose, butyrylphenylcellulose, butyrylnaphthylcellulose,

メチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、エチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、プロピルセルロース−2−エチルヘキサノエート、ブチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、ペンチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、ヘキシルセルロース−2−エチルヘキサノエート、シクロヘキシルセルロース−2−エチルヘキサノエート、フェニルセルロース−2−エチルヘキサノエート、ナフチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、 Methylcellulose-2-ethylhexanoate, ethylcellulose-2-ethylhexanoate, propylcellulose-2-ethylhexanoate, butylcellulose-2-ethylhexanoate, pentylcellulose-2-ethylhexanoate, hexylcellulose -2-ethylhexanoate, cyclohexylcellulose-2-ethylhexanoate, phenylcellulose-2-ethylhexanoate, naphthylcellulose-2-ethylhexanoate,

アセトキシエチルメチルアセチルセルロース、アセトキシエチルエチルアセチルセルロース、アセトキシエチルプロピルアセチルセルロース、アセトキシエチルブチルアセチルセルロース、アセトキシエチルペンチルアセチルセルロース、アセトキシエチルヘキシルアセチルセルロース、アセトキシエチルシクロヘキシルアセチルセルロース、アセトキシエチルフェニルアセチルセルロース、アセトキシエチルナフチルアセチルセルロース、 Acetoxyethylmethylacetylcellulose, acetoxyethylethylacetylcellulose, acetoxyethylpropylacetylcellulose, acetoxyethylbutylacetylcellulose, acetoxyethylpentylacetylcellulose, acetoxyethylhexylacetylcellulose, acetoxyethylcyclohexylacetylcellulose, acetoxyethylphenylacetylcellulose, acetoxyethylnaphthyl Acetylcellulose,

アセトキシエチルメチルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルエチルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルプロピルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルブチルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルペンチルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルヘキシルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルシクロヘキシルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルフェニルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルナフチルプロピオニルセルロース、 Acetoxyethylmethylpropionylcellulose, acetoxyethylethylpropionylcellulose, acetoxyethylpropylpropionylcellulose, acetoxyethylbutylpropionylcellulose, acetoxyethylpentylpropionylcellulose, acetoxyethylhexylpropionylcellulose, acetoxyethylcyclohexylpropionylcellulose, acetoxyethylphenylpropionylcellulose, acetoxyethylnaphthyl Propionyl cellulose,

アセトキシエチルメチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルエチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルプロピルセルロース−2−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルブチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルペンチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルヘキシルセルロース−2−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルシクロヘキシルセルロース−2−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルフェニルセルロース−2−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルナフチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、 Acetoxyethylmethylcellulose-2-ethylhexanoate, acetoxyethylethylcellulose-2-ethylhexanoate, acetoxyethylpropylcellulose-2-ethylhexanoate, acetoxyethylbutylcellulose-2-ethylhexanoate, acetoxyethylpentylcellulose 2-ethylhexanoate, acetoxyethylhexylcellulose-2-ethylhexanoate, acetoxyethylcyclohexylcellulose-2-ethylhexanoate, acetoxyethylphenylcellulose-2-ethylhexanoate, acetoxyethylnaphthylcellulose-2- Ethyl hexanoate,

プロピオニルオキシエチルメチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルエチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルプロピルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルブチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルペンチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルヘキシルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルシクロヘキシルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルフェニルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルナフチルアセチルセルロース、 Propionyloxyethyl methyl acetylcellulose, propionyloxyethyl ethyl acetylcellulose, propionyloxyethylpropyl acetylcellulose, propionyloxyethyl butylacetylcellulose, propionyloxyethylpentylacetylcellulose, propionyloxyethylhexylacetylcellulose, propionyloxyethylcyclohexylacetylcellulose, propionyloxy Ethylphenylacetylcellulose, propionyloxyethylnaphthylacetylcellulose,

プロピオニルオキシエチルメチルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルエチルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルプロピルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルブチルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルペンチルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルヘキシルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルシクロヘキシルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルフェニルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルナフチルプロピオニルセルロース、 Propionyloxyethylmethylpropionylcellulose, propionyloxyethylethylpropionylcellulose, propionyloxyethylpropylpropionylcellulose, propionyloxyethylbutylpropionylcellulose, propionyloxyethylpentylpropionylcellulose, propionyloxyethylhexylpropionylcellulose, propionyloxyethylcyclohexylpropionylcellulose, Ethylphenylpropionylcellulose, propionyloxyethylnaphthylpropionylcellulose,

プロピオニルオキシエチルメチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルエチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルプロピルセルロース−2−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルブチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルペンチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルヘキシルセルロース−2−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルシクロヘキシルセルロース−2−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルフェニルセルロース−2−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルナフチルセルロース−2−エチルヘキサノエート、 Propionyloxyethylmethylcellulose-2-ethylhexanoate, propionyloxyethylethylcellulose-2-ethylhexanoate, propionyloxyethylpropylcellulose-2-ethylhexanoate, propionyloxyethylbutylcellulose-2-ethylhexanoate, Propionyloxyethylpentylcellulose-2-ethylhexanoate, propionyloxyethylhexylcellulose-2-ethylhexanoate, propionyloxyethylcyclohexylcellulose-2-ethylhexanoate, propionyloxyethylphenylcellulose-2-ethylhexanoate , Propionyloxyethyl naphthylcellulose-2-ethylhexanoate,

アセトキシプロピルメチルアセチルセルロース、アセトキシプロピルエチルアセチルセルロース、アセトキシプロピルプロピルアセチルセルロース、アセトキシプロピルブチルアセチルセルロース、アセトキシプロピルペンチルアセチルセルロース、アセトキシプロピルヘキシルアセチルセルロース、アセトキシプロピルシクロヘキシルアセチルセルロース、アセトキシプロピルフェニルアセチルセルロース、アセトキシプロピルナフチルアセチルセルロース、 Acetoxypropylmethylacetylcellulose, acetoxypropylethylacetylcellulose, acetoxypropylpropylacetylcellulose, acetoxypropylbutylacetylcellulose, acetoxypropylpentylacetylcellulose, acetoxypropylhexylacetylcellulose, acetoxypropylcyclohexylacetylcellulose, acetoxypropylphenylacetylcellulose, acetoxypropyl Naphthylacetylcellulose,

プロピオニルオキシプロピルメチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルエチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルプロピルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルブチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルペンチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルヘキシルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルシクロヘキシルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルフェニルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルナフチルアセチルセルロース、 Propionyloxypropylmethylacetylcellulose, propionyloxypropylethylacetylcellulose, propionyloxypropylpropylacetylcellulose, propionyloxypropylbutylacetylcellulose, propionyloxypropylpentylacetylcellulose, propionyloxypropylhexylacetylcellulose, propionyloxypropylcyclohexylacetylcellulose, propionyl Oxypropylphenylacetylcellulose, propionyloxypropylnaphthylacetylcellulose,

バレロキシプロピルメチルバレロイルセルロース、バレロキシブチルメチルバレロイルセルロースなどが挙げられる。 Examples include valeroxypropylmethyl valeroyl cellulose and valeroxybutyl methyl valeroyl cellulose.

本発明の成形材料は、前記特定のセルロース誘導体を1種のみ含んでもよいし、2種以上を含んでもよい。   The molding material of the present invention may contain only one kind of the specific cellulose derivative, or may contain two or more kinds.

本発明におけるセルロース誘導体中のA)炭化水素基:−R、B)アシル基:−CO−R、及びC)アルキレンオキシ基:−RC2−O−とアシル基:−CO−RC1とを含む基の置換位置、並びにβ−グルコース環単位当たりの各置換基の数(置換度)は特に限定されない。 A) Hydrocarbon group: —R A , B) Acyl group: —CO—R B , and C) Alkyleneoxy group: —R C2 —O— and acyl group: —CO—R C1 in the cellulose derivative of the present invention And the number of substitution groups per β-glucose ring unit (substitution degree) are not particularly limited.

例えば、A)炭化水素基:−Rの置換度DS(繰り返し単位中、β−グルコース環の2位、3位及び6位の水酸基に対するRの数)は、1.0<DSであることが好ましく、1.0<DS<2.5がより好ましい。また、DSは1.1以上であることが好ましい。
B)アシル基(−CO−R)の置換度DS(繰り返し単位中、β−グルコース環のセルロース構造の2位、3位及び6位の水酸基に対する−CO−Rの数)は、0.1<DSであることが好ましく、0.1<DS<2.0であることがより好ましい。
C)アルキレンオキシ基:−RC2−O−とアシル基:−CO−RC1とを含む基の置換度DS(繰り返し単位中、β−グルコース環のセルロース構造の2位、3位及び6位の水酸基に対するC)アルキレンオキシ基:−RC2−O−とアシル基:−CO−RC1とを含む基の数)は、0<DSであることが好ましく、0<DS<1.0であることがより好ましい。0<DSであることにより、セルロース誘導体の溶融開始温度を低くできるので、熱成形をより容易に行うことができる。
上記のような範囲の置換度とすることにより、機械強度及び成形性等を向上させることができる。
For example, A) Hydrocarbon group: Degree of substitution DS A of -R A (number of R A with respect to hydroxyl groups at the 2nd, 3rd and 6th positions of the β-glucose ring in the repeating unit) is 1.0 <DS A It is preferable that 1.0 <DS A <2.5. Further, DS A is preferably 1.1 or more.
B) Degree of substitution DS B of acyl group (—CO—R B ) (number of —CO—R B with respect to hydroxyl groups at the 2nd, 3rd and 6th positions of the cellulose structure of the β-glucose ring in the repeating unit) 0.1 <DS B is preferable, and 0.1 <DS B <2.0 is more preferable.
C) Degree of substitution DS C of a group containing an alkyleneoxy group: —R C2 —O— and an acyl group: —CO—R C1 (in the repeating unit, the 2nd, 3rd and 6th positions of the cellulose structure of the β-glucose ring) position of C to the hydroxyl group) alkyleneoxy group: -R C2 -O- acyl group: the number of groups containing a -CO-R C1) is preferably 0 <DS C, 0 <DS C <1 0.0 is more preferable. 0 <By a DS C, it is possible to lower the melting initiation temperature of the cellulose derivative can be performed thermoforming easier.
By setting the degree of substitution within the above range, mechanical strength, moldability, and the like can be improved.

また、セルロース誘導体中に存在する無置換の水酸基の数も特に限定されない。水素原子の置換度DS(繰り返し単位中、2位、3位及び6位の水酸基が無置換である割合)は0〜1.5の範囲とすることができ、好ましくは0〜0.6とすればよい。DSを0.6以下とすることにより、成形材料の流動性を向上させたり、熱分解の加速・成形時の成形材料の吸水による発泡等を抑制させたりできる。 Further, the number of unsubstituted hydroxyl groups present in the cellulose derivative is not particularly limited. The degree of substitution DS H of hydrogen atoms (ratio in which the hydroxyl groups at the 2nd, 3rd and 6th positions in the repeating unit are unsubstituted) can be in the range of 0 to 1.5, preferably 0 to 0.6. And it is sufficient. By the DS H and 0.6 or less, or to improve the fluidity of the molding material, the foaming and the like due to water absorption of the molding material during acceleration and molding of the pyrolysis can or is suppressed.

また、本発明におけるセルロース誘導体は、A)炭化水素基、B)アシル基、及びC)アルキレンオキシ基とアシル基とを含む基以外の置換基を有しても良い。有してもよい置換基の例としては、例えばヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシエトキシエチル基、ヒドロキシプロポキシプロピル基、ヒドロキシエトキシエトキシエチル基、ヒドロキシプロポキシプロポキシプロピル基が挙げられる。よって、セルロース誘導体が有するすべての置換基の各置換度の総和は3であるが、(DS+DS+DS+DS)は3以下である。 In addition, the cellulose derivative in the present invention may have a substituent other than A) a hydrocarbon group, B) an acyl group, and C) a group containing an alkyleneoxy group and an acyl group. Examples of the substituent that may be included include a hydroxyethyl group, a hydroxypropyl group, a hydroxyethoxyethyl group, a hydroxypropoxypropyl group, a hydroxyethoxyethoxyethyl group, and a hydroxypropoxypropoxypropyl group. Therefore, the sum of the degree of substitution of all the substituents of the cellulose derivative is 3, but (DS A + DS B + DS C + DS H ) is 3 or less.

また、前記C)の基におけるアルキレンオキシ基の導入量はモル置換度(MS:グルコース残基あたりの置換基の導入モル数)で表される(セルロース学会編集、セルロース辞典P142)。アルキレンオキシ基のモル置換度MSは、0<MSであることが好ましく、0<MS≦1.5であることがより好ましく、0<MS<1.0であることが更に好ましい。MSが1.5以下(MS≦1.5)であることにより、耐熱性・成形性等を向上させることができ、成形材料に好適なセルロース誘導体が得られる。   The amount of alkyleneoxy group introduced in the group C) is expressed in terms of molar substitution (MS: number of moles of substituent introduced per glucose residue) (edited by Cellulose Society, Cellulose Dictionary P142). The molar substitution degree MS of the alkyleneoxy group is preferably 0 <MS, more preferably 0 <MS ≦ 1.5, and still more preferably 0 <MS <1.0. When MS is 1.5 or less (MS ≦ 1.5), heat resistance, moldability and the like can be improved, and a cellulose derivative suitable for a molding material can be obtained.

本発明におけるセルロース誘導体の分子量は、数平均分子量(Mn)が5×10〜1000×10の範囲が好ましく、10×10〜500×10の範囲が更に好ましく、10×10〜200×10の範囲が最も好ましい。また、質量平均分子量(Mw)は、7×10〜10000×10の範囲が好ましく、15×10〜5000×10の範囲が更に好ましく、100×10〜3000×10の範囲が最も好ましい。この範囲の平均分子量とすることにより、成形体の成形性、力学強度等を向上させることができる。
分子量分布(MWD)は1.1〜10.0の範囲が好ましく、1.5〜8.0の範囲が更に好ましい。この範囲の分子量分布とすることにより、成形性等を向上させることができる。
本発明における、数平均分子量(Mn)、質量平均分子量(Mw)及び分子量分布(MWD)の測定は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)を用いて行うことができる。具体的には、N−メチルピロリドンを溶媒とし、ポリスチレンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレンの構成曲線から予め求められた換算分子量較正曲線を用いて求めることができる。
The molecular weight of the cellulose derivative in the present invention is preferably a number average molecular weight (Mn) in the range of 5 × 10 3 to 1000 × 10 3 , more preferably in the range of 10 × 10 3 to 500 × 10 3 , and 10 × 10 3 to A range of 200 × 10 3 is most preferred. The mass average molecular weight (Mw) is preferably in the range of 7 × 10 3 to 10000 × 10 3 , more preferably in the range of 15 × 10 3 to 5000 × 10 3 , and in the range of 100 × 10 3 to 3000 × 10 3 . Is most preferred. By setting the average molecular weight within this range, it is possible to improve the moldability and mechanical strength of the molded body.
The molecular weight distribution (MWD) is preferably in the range of 1.1 to 10.0, and more preferably in the range of 1.5 to 8.0. By setting the molecular weight distribution within this range, moldability and the like can be improved.
In the present invention, the number average molecular weight (Mn), mass average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (MWD) can be measured using gel permeation chromatography (GPC). Specifically, N-methylpyrrolidone is used as a solvent, polystyrene gel is used, and the molecular weight can be obtained using a conversion molecular weight calibration curve obtained in advance from a constituent curve of standard monodisperse polystyrene.

2.セルロース誘導体の製造方法
本発明におけるセルロース誘導体の製造方法は特に限定されず、セルロースを原料とし、セルロースに対しエーテル化及びエステル化することにより本発明におけるセルロース誘導体を製造することができる。セルロースの原料としては限定的でなく、例えば、綿、リンター、パルプ等が挙げられる。
2. Method for Producing Cellulose Derivative The method for producing a cellulose derivative in the present invention is not particularly limited, and the cellulose derivative in the present invention can be produced by using cellulose as a raw material and etherifying and esterifying cellulose. The raw material for cellulose is not limited, and examples thereof include cotton, linter, and pulp.

前記A)炭化水素基:−R、及びB)アシル基:−CO−R(Rは炭化水素基を表す。)を有するセルロース誘導体の好ましい製造方法の態様は、セルロースエーテルに、塩基存在下、酸クロリド又は酸無水物等を反応させることにより、エステル化する工程を含むものである。
前記セルロースエーテルとしては、例えば、セルロースに含まれるβ−グルコース環の2位、3位、及び6位の水酸基の水素原子の少なくとも一部が、炭化水素基に置換されたものを用いることができ、具体的には、メチルセルロース、エチルセルロース、プロピルセルロース、ブチルセルロース、アリルセルロース、ベンジルセルロース等が挙げられる。
A preferred embodiment of the method for producing a cellulose derivative having the above-mentioned A) hydrocarbon group: -R A and B) acyl group: -CO-R B (R B represents a hydrocarbon group) includes cellulose ether, It includes a step of esterification by reacting acid chloride or acid anhydride in the presence.
As the cellulose ether, for example, one in which at least a part of the hydrogen atoms of the hydroxyl groups at the 2nd, 3rd and 6th positions of the β-glucose ring contained in cellulose is substituted with a hydrocarbon group can be used. Specific examples include methyl cellulose, ethyl cellulose, propyl cellulose, butyl cellulose, allyl cellulose, and benzyl cellulose.

前記A)炭化水素基:−R、B)アシル基:−CO−R(Rは炭化水素基を表す。)、及びC)アルキレンオキシ基:−RC2−O−とアシル基:−CO−RC1とを含む基(RC1は炭化水素基を表し、RC2は炭素数が2又は3のアルキレン基を表す。)を有するセルロース誘導体の好ましい製造方法の態様は、炭化水素基とヒドロキシプロピル基を有するヒドロキシプロピルセルロースエーテルに酸クロライド又は酸無水物等を反応させることにより、エステル化(アシル化)する工程を含む方法によって行うものである。
また、別の態様として、例えばメチルセルロース、エチルセルロース等のセルロースエーテルにプロピレンオキサイド等によりエーテル化するか、又はセルロースにメチルクロライド、エチルクロライド等のアルキルクロライド/炭素数3のアルキレンオキサイド等を作用させた後、更に酸クロライド又は酸無水物等を反応させることにより、エステル化する工程を含む方法も挙げられる。
酸クロライドを反応させる方法としては、例えばCellulose 10;283−296,2003に記載の方法を用いることができる。
炭化水素基とヒドロキシプロピル基を有するセルロースエーテルとしては、具体的には、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルエチルセルロース、ヒドロキシプロピルプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルアリルセルロース、ヒドロキシプロピルベンジルセルロース等が挙げられる。好ましくは、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルエチルセルロースである。
A) hydrocarbon group: —R A , B) acyl group: —CO—R B (R B represents a hydrocarbon group), and C) alkyleneoxy group: —R C2 —O— and an acyl group: A preferred embodiment of a method for producing a cellulose derivative having a group containing —CO—R C1 (R C1 represents a hydrocarbon group and R C2 represents an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms) is a hydrocarbon group. And a hydroxypropyl cellulose ether having a hydroxypropyl group are reacted with an acid chloride or an acid anhydride, to thereby carry out esterification (acylation).
Further, as another embodiment, for example, after etherification with cellulose ether such as methyl cellulose or ethyl cellulose with propylene oxide or the like, alkyl chloride such as methyl chloride or ethyl chloride / alkylene oxide having 3 carbon atoms or the like is allowed to act on cellulose. Furthermore, a method including a step of esterification by reacting an acid chloride or an acid anhydride is also included.
As a method for reacting acid chloride, for example, the method described in Cellulose 10; 283-296, 2003 can be used.
Specific examples of the cellulose ether having a hydrocarbon group and a hydroxypropyl group include hydroxypropylmethylcellulose, hydroxypropylethylcellulose, hydroxypropylpropylcellulose, hydroxypropylallylcellulose, hydroxypropylbenzylcellulose, and the like. Preferred are hydroxypropylmethylcellulose and hydroxypropylethylcellulose.

酸クロリドとしては、前記B)アシル基、及びC)に含まれるアシル基に対応したカルボン酸クロライドを使用することができる。カルボン酸クロリドとしては、例えば、アセチルクロライド、プロピオニルクロライド、ブチリルクロリド、イソブチリルクロリド、ペンタノイルクロリド、2−メチルブタノイルクロリド、3−メチルブタノイルクロリド、ピバロイルクロリド、ヘキサノイルクロリド、2−メチルペンタノイルクロリド、3−メチルペンタノイルクロリド、4−メチルペンタノイルクロリド、2,2−ジメチルブタノイルクロリド、2,3−ジメチルブタノイルクロリド、3,3−ジメチルブタノイルクロリド、2−エチルブタノイルクロリド、ヘプタノイルクロリド、2−メチルヘキサノイルクロリド、3−メチルヘキサノイルクロリド、4−メチルヘキサノイルクロリド、5−メチルヘキサノイルクロリド、2,2−ジメチルペンタノイルクロリド、2,3−ジメチルペンタノイルクロリド、3,3−ジメチルペンタノイルクロリド、2−エチルペンタノイルクロリド、シクロヘキサノイルクロリド、オクタノイルクロリド、2−メチルヘプタノイルクロリド、3−メチルヘプタノイルクロリド、4−メチルヘプタノイルクロリド、5−メチルヘプタノイルクロリド、6−メチルヘプタノイルクロリド、2,2−ジメチルヘキサノイルクロリド、2,3−ジメチルヘキサノイルクロリド、3,3−ジメチルヘキサノイルクロリド、2−エチルヘキサノイルクロリド、2−プロピルペンタノイルクロリド、ノナノイルクロリド、2−メチルオクタノイルクロリド、3−メチルオクタノイルクロリド、4−メチルオクタノイルクロリド、5−メチルオクタノイルクロリド、6−メチルオクタノイルクロリド、2,2−ジメチルヘプタノイルクロリド、2,3−ジメチルヘプタノイルクロリド、3,3−ジメチルヘプタノイルクロリド、2−エチルヘプタノイルクロリド、2−プロピルヘキサノイルクロリド、2−ブチルペンタノイルクロリド、デカノイルクロリド、2−メチルノナノイルクロリド、3−メチルノナノイルクロリド、4−メチルノナノイルクロリド、5−メチルノナノイルクロリド、6−メチルノナノイルクロリド、7−メチルノナノイルクロリド、2,2−ジメチルオクタノイルクロリド、2,3−ジメチルオクタノイルクロリド、3,3−ジメチルオクタノイルクロリド、2−エチルオクタノイルクロリド、2−プロピルヘプタノイルクロリド、2−ブチルヘキサノイルクロリド等が挙げられる。   As the acid chloride, B) acyl group and carboxylic acid chloride corresponding to the acyl group contained in C) can be used. Examples of the carboxylic acid chloride include acetyl chloride, propionyl chloride, butyryl chloride, isobutyryl chloride, pentanoyl chloride, 2-methylbutanoyl chloride, 3-methylbutanoyl chloride, pivaloyl chloride, hexanoyl chloride, 2-methylpentanoyl chloride, 3-methylpentanoyl chloride, 4-methylpentanoyl chloride, 2,2-dimethylbutanoyl chloride, 2,3-dimethylbutanoyl chloride, 3,3-dimethylbutanoyl chloride, 2- Ethylbutanoyl chloride, heptanoyl chloride, 2-methylhexanoyl chloride, 3-methylhexanoyl chloride, 4-methylhexanoyl chloride, 5-methylhexanoyl chloride, 2,2-dimethylpentanoyl chloride, , 3-dimethylpentanoyl chloride, 3,3-dimethylpentanoyl chloride, 2-ethylpentanoyl chloride, cyclohexanoyl chloride, octanoyl chloride, 2-methylheptanoyl chloride, 3-methylheptanoyl chloride, 4-methyl Heptanoyl chloride, 5-methylheptanoyl chloride, 6-methylheptanoyl chloride, 2,2-dimethylhexanoyl chloride, 2,3-dimethylhexanoyl chloride, 3,3-dimethylhexanoyl chloride, 2-ethylhexanoyl Chloride, 2-propylpentanoyl chloride, nonanoyl chloride, 2-methyloctanoyl chloride, 3-methyloctanoyl chloride, 4-methyloctanoyl chloride, 5-methyloctanoyl chloride, 6-methyloctanoy Chloride, 2,2-dimethylheptanoyl chloride, 2,3-dimethylheptanoyl chloride, 3,3-dimethylheptanoyl chloride, 2-ethylheptanoyl chloride, 2-propylhexanoyl chloride, 2-butylpentanoyl chloride, Decanoyl chloride, 2-methylnonanoyl chloride, 3-methylnonanoyl chloride, 4-methylnonanoyl chloride, 5-methylnonanoyl chloride, 6-methylnonanoyl chloride, 7-methylnonanoyl chloride, 2,2- Examples include dimethyloctanoyl chloride, 2,3-dimethyloctanoyl chloride, 3,3-dimethyloctanoyl chloride, 2-ethyloctanoyl chloride, 2-propylheptanoyl chloride, 2-butylhexanoyl chloride and the like.

酸無水物としては、例えば前記B)アシル基、及びC)に含まれるアシル基に対応したカルボン酸無水物を使用することができる。このようなカルボン酸無水物としては、例えば、酢酸無水物、プロピオン酸無水物、酪酸無水物、吉草酸無水物、ヘキサン酸無水物、ヘプタン酸無水物、オクタン酸無水物、2−エチルヘキサン酸無水物、ノナン酸無水物等が挙げられる。
なお、前述したとおり、本発明におけるセルロース誘導体は置換基としてカルボン酸を有さないことが好ましいため、例えば無水フタル酸、無水マレイン酸等のジカルボン酸等、セルロースと反応させてカルボキシル基が生じる化合物を用いないことが好ましい。
As the acid anhydride, for example, carboxylic acid anhydrides corresponding to the acyl group contained in the above B) acyl group and C) can be used. Examples of such carboxylic anhydrides include acetic anhydride, propionic anhydride, butyric anhydride, valeric anhydride, hexanoic anhydride, heptanoic anhydride, octanoic anhydride, 2-ethylhexanoic acid. An anhydride, nonanoic acid anhydride, etc. are mentioned.
As described above, since the cellulose derivative in the present invention preferably has no carboxylic acid as a substituent, for example, a dicarboxylic acid such as phthalic anhydride, maleic anhydride, or the like, and a compound that generates a carboxyl group by reacting with cellulose. It is preferable not to use.

そのほかの具体的な製造条件等は、常法に従うことができる。例えば、「セルロースの事典」131頁〜164頁(朝倉書店、2000年)等に記載の方法を参考にすることができる。   Other specific production conditions and the like can follow conventional methods. For example, a method described in “Encyclopedia of Cellulose” pages 131 to 164 (Asakura Shoten, 2000) can be referred to.

3.木粉
本発明の成形材料はセルロース誘導体と木粉とを含有する。木粉は1種のみを単独で使用してもよいし、任意の2種以上を組み合わせて使用してもよい。
木粉を本発明における特定のセルロース誘導体に混合させることにより、耐衝撃性、及び寸法安定性に優れ、木質感を付与した成形体を得ることができる。更に、セルロース誘導体に木粉を混合させることにより燃焼させた際に生じる燃焼熱を抑えることができる。
3. Wood powder The molding material of this invention contains a cellulose derivative and wood powder. Only one type of wood flour may be used alone, or two or more types may be used in combination.
By mixing wood powder with the specific cellulose derivative in the present invention, a molded article having excellent impact resistance and dimensional stability and having a wood texture can be obtained. Furthermore, the heat of combustion generated when the cellulose derivative is burned by mixing wood powder with the cellulose derivative can be suppressed.

(木粉)
本発明における木粉としては、天然の木材を粉体にしたものであり、木の種類は本発明で限定するものではない。木材の具体例としては、松、杉、檜、もみ等の針葉樹材、ブナ、シイ、ユーカリなどの広葉樹材などがあり、その種類は問わない。杉、ひのきが好ましく杉が好ましい。供給が安定しているため、また、安価に入手可能でありコスト面において有利なためである。
原料となる木材は、生木を切り倒した直後の新しい木であってもよいが、好ましくは水分の少なくなった古木材であり、実用的には建築廃材、使用しなくなった家具、製材所や家具工場で出る背板、端材、ソウダスト、間伐材、梱包用木枠や箱、その他使用されずに捨てられている木材などが任意に選ばれる。また木粉としては、製造工場から排出される木粉、竹粉、パルプ、バガス、おが屑、木質繊維、廃木材チップ等任意のものを用いることができる。
これらは、粉砕され、更に粉状に微粉砕され、所定の粒度範囲に分級されて使用に供される。
粒度が10〜200メッシュパス程度のものを用いることができ、最大粒径が1000μm以下で、平均粒径が好ましくは50〜500μm、より好ましくは100〜300μmであり、粒径にして100μm〜150μmのものを用いるのが更に好ましい。加工プロセス中のハンドリング向上及び成形材料の品質安定のためである。
(Wood flour)
The wood flour in the present invention is a natural wood powder, and the type of wood is not limited by the present invention. Specific examples of the wood include coniferous wood such as pine, cedar, oak, and fir, and broad-leaved wood such as beech, shy, and eucalyptus. Cedar and cypress are preferred, and cedar is preferred. This is because the supply is stable, and the supply is inexpensive and advantageous in terms of cost.
The wood used as a raw material may be a new wood immediately after cutting down a raw tree, but is preferably old wood with reduced moisture, and is practically a building waste material, furniture that is no longer used, Backboards, mills, sawdust, thinned wood, wooden crates and boxes for packing, and other wood that is discarded without being used are arbitrarily selected. Moreover, as wood powder, arbitrary things, such as wood powder discharged from a manufacturing factory, bamboo powder, pulp, bagasse, sawdust, wood fiber, and waste wood chips, can be used.
These are pulverized, further pulverized into powder, classified into a predetermined particle size range, and used.
Those having a particle size of about 10 to 200 mesh pass can be used, the maximum particle size is 1000 μm or less, the average particle size is preferably 50 to 500 μm, more preferably 100 to 300 μm, and the particle size is 100 μm to 150 μm. It is more preferable to use those. This is for improving handling during the processing process and stabilizing the quality of the molding material.

(表面処理)
木粉は、表面処理したものを用いてもよく、アルカリ処理、熱処理、シランカップリング処理、有機化合物による化学処理など各種公知の方法で表面処理した木粉を用いることにより、ハンドリングだけでなく、分散性、木質感も向上する傾向にあり好ましい。
(surface treatment)
Wood powder may be surface-treated, and by using wood powder surface-treated by various known methods such as alkali treatment, heat treatment, silane coupling treatment, chemical treatment with organic compounds, not only handling, Dispersibility and wood texture tend to be improved, which is preferable.

表面処理は有機化合物による化学処理により行うことが好ましい。本発明にかかる木粉は有機基によって表面化学修飾された木粉であることが好ましい。
有機基によって化学修飾することで、木粉の水酸基が反応し、使用樹脂との親和性が高くなり分散性の向上を付与することができるため好ましい。
化学修飾はエステル基、カーボネート基、エーテル基及びカルバメート基等からなる群から選択される少なくとも1種の有機基によって化学修飾されていることが好ましい。木粉の水酸基の有機基による置換度は特に制限はないが、例えば0.3〜1.0程度とすればよい。
The surface treatment is preferably performed by chemical treatment with an organic compound. The wood powder according to the present invention is preferably a wood powder surface-chemically modified with an organic group.
The chemical modification with an organic group is preferable because the hydroxyl group of the wood flour reacts, and the affinity with the resin used increases and the dispersibility can be improved.
The chemical modification is preferably chemically modified with at least one organic group selected from the group consisting of ester groups, carbonate groups, ether groups and carbamate groups. The degree of substitution of the hydroxyl group of the wood flour with the organic group is not particularly limited, but may be, for example, about 0.3 to 1.0.

エステル基として以下に例示する構造が挙げられる。「*」はセルロースのグルコース環の2位、3位又は6位の炭素原子と結合する部位である。   Examples of the ester group include the structures exemplified below. “*” Is a site bonded to the carbon atom at the 2nd, 3rd or 6th position of the glucose ring of cellulose.

Figure 2011132451
Figure 2011132451

カーボネート基として以下に例示する構造が挙げられる。   Examples of the carbonate group include the structures exemplified below.

Figure 2011132451
Figure 2011132451

エーテル基として以下に例示する構造が挙げられる。   Examples of the ether group include the structures exemplified below.

Figure 2011132451
Figure 2011132451

カルバメート基として以下に例示する構造が挙げられる。   Examples of the carbamate group include the structures exemplified below.

Figure 2011132451
Figure 2011132451

本発明では前記有機基のうち、エステル基によって修飾されていることが好ましく、より好ましくは脂肪族エステル基である。なかでも、炭素数2〜8の脂肪族エステル基、特に炭素数3の脂肪族エステル基(プロピオニルオキシ基)が好適に挙げられる。   In the present invention, the organic group is preferably modified with an ester group, more preferably an aliphatic ester group. Especially, a C2-C8 aliphatic ester group, especially a C3-aliphatic ester group (propionyloxy group) are mentioned suitably.

4.成形材料、及び成形体
本発明の成形材料は、上記で説明したセルロース誘導体と木粉とを含有しており、必要に応じてその他の添加剤を含有することができる。
本発明の成形材料に含まれる成分の含有割合は、特に限定されない。成形材料中、好ましくはセルロース誘導体を50質量%以上、より好ましくは70質量%以上、更に好ましくは80質量%以上、特に好ましくは85〜98質量%含有する。
4). Molding material and molded body The molding material of the present invention contains the cellulose derivative described above and wood flour, and may contain other additives as necessary.
The content rate of the component contained in the molding material of this invention is not specifically limited. In a molding material, Preferably a cellulose derivative is contained 50 mass% or more, More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, Most preferably, it contains 85-98 mass%.

木粉の配合量は、成形材料中、5〜50質量%とすることができ、10〜30質量%であることが好ましく、10〜20質量%であることがより好ましい。
木粉の配合量が5質量%以上であれば得られた成形体は、特定のセルロース誘導体を単独で用いた場合に比して曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、耐熱性(HDT)、成形性において性能が向上され、木質感を付与することができる。また、木粉の配合量が50質量%以下であれば、成形性に影響を与えることなく耐衝撃性に優れた成形体が得られるため好ましい。
The compounding quantity of wood powder can be 5-50 mass% in a molding material, It is preferable that it is 10-30 mass%, and it is more preferable that it is 10-20 mass%.
If the blending amount of the wood flour is 5% by mass or more, the obtained molded body has a bending elastic modulus, bending strength, Charpy impact strength, and heat resistance (HDT) as compared with the case where a specific cellulose derivative is used alone. In terms of formability, performance is improved and wood texture can be imparted. Moreover, if the compounding quantity of wood powder is 50 mass% or less, since the molded object excellent in impact resistance is obtained, without affecting a moldability, it is preferable.

本発明の成形材料は、セルロース誘導体及びガラス繊維のほか、必要に応じてその他の添加剤として、酸化防止剤、相溶化剤、滑剤、フィラー(強化材)、難燃剤等の種々の添加剤を含有していてもよい。   The molding material of the present invention contains various additives such as antioxidants, compatibilizers, lubricants, fillers (reinforcing materials), flame retardants, etc., as necessary, in addition to cellulose derivatives and glass fibers. You may contain.

(酸化防止剤)
本発明の成形材料は、更に酸化防止剤を含有することが好ましい。これによって、特定のセルロース誘導体が有する耐衝撃性、成形性、剛性、曲げ強度、耐熱性等の低下を抑え、寸法安定性、導電性及び熱伝導性を付与することができる。
(Antioxidant)
The molding material of the present invention preferably further contains an antioxidant. As a result, the impact resistance, moldability, rigidity, bending strength, heat resistance and the like of the specific cellulose derivative can be suppressed, and dimensional stability, conductivity, and thermal conductivity can be imparted.

本発明における酸化防止剤は、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよく、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤を用いることができる。   The antioxidant in the present invention may be a low molecular compound or a high molecular compound, for example, a hindered phenol antioxidant, a phosphorus antioxidant, an amine antioxidant, a sulfur oxidation. An inhibitor can be used.

ヒンダードフェノール系酸化防止剤の具体例としては、トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル) プロピオネート]、ペンタエリスリチル−テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1.6−ヘキサンジオール−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、オクタドデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、N,N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル及び1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼンなどが挙げられる。   Specific examples of the hindered phenol antioxidant include triethylene glycol-bis [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythrityl-tetrakis [3- (3 , 5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 1.6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, octadodecyl-3 -(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, N, N'-hexamethylenebis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamamide, 3,5 -Di-t-butyl-4-hydroxy-benzylphosphonate-diethyl ester and 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tri (3,5-di -t- butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, and the like.

リン系酸化防止剤としては、次亜リン酸カルシウム、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、テトラキス(メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)メタン、トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジン)イソシアヌレート等のフェノール系化合物、ジラウリル−3,3’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−3,3’−チオジプロピオネート等のイオウ化合物、トリスノニルフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト等のリン系化合物などが挙げられるが、中でも次亜リン酸カルシウムが好ましい。   Phosphorus antioxidants include calcium hypophosphite, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, tetrakis (methylene-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate ) Phenol compounds such as methane, tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzidine) isocyanurate, dilauryl-3,3′-thiodipropionate, dimyristyl-3,3′-thiodipropio Examples thereof include sulfur compounds such as nates, phosphorus compounds such as trisnonylphenyl phosphite and distearyl pentaerythritol diphosphite, among which calcium hypophosphite is preferable.

アミン系酸化防止剤としては、4−アセトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ステアロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−アクリロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−メトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ベンゾイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−シクロヘキシルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−フェノキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ベンジルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(フェニルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)オキザレート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)マロネート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)アジペート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アジペート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)テレフタレート、1,2−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシ)エタン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ヘキサメチレン−1,6−ジカルバメート、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ベンゼン−1,3,5−トリカルボキシレート、フェニル−α−ナフチルアミン、フェニル−β−ナフチルアミン、N,N′−ジフェニル−p−フェニレンジアミン、N−フェニル−N′−シクロヘキシル−p−フェニレンジアミン、N−イソプロピル−N′−フェニル−p−フェニレンジアミンなどが挙げられる。   Examples of amine-based antioxidants include 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-acryloyloxy-2,2, 6,6-tetramethylpiperidine, 4-methoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-cyclohexyloxy-2,2, 6,6-tetramethylpiperidine, 4-phenoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (phenylcarbamoyloxy) -2 , 2,6,6-tetramethylpiperidine, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) oxalate, bis (2,2, , 6-tetramethyl-4-piperidyl) malonate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) adipate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, Bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) adipate, bis (2,2,6,6- Tetramethyl-4-piperidyl) terephthalate, 1,2-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyloxy) ethane, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) Hexamethylene-1,6-dicarbamate, tris (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) benzene-1,3,5-tricarboxylate, phenyl-α-naphthyl Amine, phenyl-β-naphthylamine, N, N′-diphenyl-p-phenylenediamine, N-phenyl-N′-cyclohexyl-p-phenylenediamine, N-isopropyl-N′-phenyl-p-phenylenediamine, etc. It is done.

イオウ系酸化防止剤の具体例としては、チオエーテル系、ジチオカルバミン酸ニッケルなどのジチオ酸塩系、メルカプトベンズイミダゾール系、チオカルバニリド系、及びチオジプロピオンエステル系などのイオウを含む化合物を挙げることができる。これらの中でも、特にチオジプロピオンエステル系化合物の使用が好ましい。   Specific examples of the sulfur-based antioxidant include sulfur-containing compounds such as thioethers, dithioacid salts such as nickel dithiocarbamate, mercaptobenzimidazole, thiocarbanilide, and thiodipropion ester. Among these, the use of a thiodipropion ester-based compound is particularly preferable.

本発明における酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を用いることが好ましい。   As the antioxidant in the present invention, it is preferable to use a hindered phenol-based antioxidant.

本発明の成形材料が酸化防止剤を含有する場合、その含有量は限定的でないが、成形材料中0.01〜2質量%が好ましく、更に好ましくは0.1〜0.5質量%である。0.01質量%以上であれば酸化防止剤の添加の効果を得ることができ、1質量%以下であればセルロース誘導体の耐衝撃性、成形性、剛性、曲げ強度、耐熱性等の低下を抑えることができるため好ましい。   When the molding material of the present invention contains an antioxidant, the content is not limited, but is preferably 0.01 to 2% by mass, more preferably 0.1 to 0.5% by mass in the molding material. . If it is 0.01% by mass or more, the effect of adding an antioxidant can be obtained, and if it is 1% by mass or less, the impact resistance, moldability, rigidity, bending strength, heat resistance, etc. of the cellulose derivative are reduced. Since it can suppress, it is preferable.

(相溶化剤)
本発明の成形材料は、更に、相溶化剤を含むことが好ましい。
本発明の成形材料(セルロース樹脂組成物)はセルロース誘導体と木粉とを配合し混練することにより得られるが、セルロース誘導体と木粉との相溶性を向上させるため相溶化剤を配合することが好ましく、反応性相溶化剤をを用いることがより好ましい。セルロース誘導体と木粉との相溶性を向上させることにより、セルロース誘導体における木粉の親和性及び分散性が高くなり、かつ結合力も強くなるため、寸法安定性に優れた成形体を得ることができる。
相溶化剤としては、無水マレイン酸基、エポキシ基、イソシアネート基を含む化合物が好ましく、更に好ましくはイソシアネート基を含む化合物が好ましい。相溶化剤の使用形態は特に限定されるものではないが、好ましい使用形態の一例を挙げると、成形材料を構成するセルロース樹脂が合成例1〜7の場合、相溶化剤としてはヘキサメチレンジイソシアネート化合物を用いることが好ましい。
(Compatibilizer)
The molding material of the present invention preferably further contains a compatibilizing agent.
The molding material (cellulose resin composition) of the present invention can be obtained by blending and kneading a cellulose derivative and wood flour, but a compatibilizing agent may be blended to improve the compatibility between the cellulose derivative and wood flour. Preferably, a reactive compatibilizer is used. By improving the compatibility between the cellulose derivative and the wood powder, the affinity and dispersibility of the wood powder in the cellulose derivative are increased and the binding force is also increased, so that a molded article having excellent dimensional stability can be obtained. .
As the compatibilizing agent, a compound containing a maleic anhydride group, an epoxy group or an isocyanate group is preferred, and a compound containing an isocyanate group is more preferred. The use form of the compatibilizing agent is not particularly limited, but an example of a preferred use form is as follows. When the cellulose resin constituting the molding material is Synthesis Examples 1 to 7, the compatibilizing agent is a hexamethylene diisocyanate compound. Is preferably used.

この相溶化剤の配合量は、成形材料中、0.1質量%〜10質量%の範囲で添加することが好ましく、0.1質量%〜5質量%がより好ましく、0.1質量%〜3質量%が更に好ましい。相溶化剤の配合量が、0.1質量%以上であれば、木粉の特性が発揮され曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、耐熱性(HDT)、成形性が向上する。また、相溶化剤自体が低分子量の場合、相溶化剤の配合量が10質量%以下であれば成形時の加熱による酸化劣化を抑制し、物性の低下や成形品表面へのブリードアウトを抑えることができる。   The amount of the compatibilizer is preferably added in the range of 0.1% by mass to 10% by mass in the molding material, more preferably 0.1% by mass to 5% by mass, and more preferably 0.1% by mass to 3 mass% is still more preferable. When the compounding amount of the compatibilizer is 0.1% by mass or more, the characteristics of wood flour are exhibited and the flexural modulus, flexural strength, Charpy impact strength, heat resistance (HDT), and moldability are improved. When the compatibilizing agent itself has a low molecular weight, if the blending amount of the compatibilizing agent is 10% by mass or less, oxidative deterioration due to heating during molding is suppressed, and deterioration of physical properties and bleeding out to the surface of the molded product are suppressed. be able to.

(滑剤)
また、木粉を配合することによりセルロース誘導体のせん断粘度が大幅に増加するため、本発明の成形材料には、滑剤を添加することが好ましい。
滑剤としては、パラフィンワックスや金属石けん、エステルワックスなど一般的に金属壁面との滑りを付与することができるものを用いることができる。
滑剤の添加量は、成形材料100質量部に対して、1質量部から20質量部添加することが好ましい。また、滑剤の中でも、例えば、金属石けんの一種であるステアリン酸亜鉛を用いた場合は、その添加量は、5質量部から15質量部とすることが好ましく、添加する滑剤の種類によって、適宜添加量を調整することが好ましい。滑剤の添加量が上記範囲であれば、本発明の成形体の成形時において、樹脂圧を低減させる効果が十分に得られ、肉厚変化のある形状を有する成形体を得ることができる。また、滑剤の添加量が20質量部以下であれば、押出機内で樹脂混練がしやすいため好ましい。
(Lubricant)
Moreover, since the shear viscosity of a cellulose derivative increases significantly by mix | blending wood flour, it is preferable to add a lubricant to the molding material of this invention.
As the lubricant, it is possible to use a material that can generally impart sliding with a metal wall surface, such as paraffin wax, metal soap, and ester wax.
The addition amount of the lubricant is preferably 1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the molding material. Also, among the lubricants, for example, when zinc stearate, which is a kind of metal soap, is used, the addition amount is preferably 5 parts by mass to 15 parts by mass, and is appropriately added depending on the type of lubricant to be added. It is preferable to adjust the amount. When the amount of the lubricant added is in the above range, the effect of reducing the resin pressure can be sufficiently obtained during the molding of the molded article of the present invention, and a molded article having a shape with a change in thickness can be obtained. Moreover, if the addition amount of a lubricant is 20 mass parts or less, since resin kneading is easy in an extruder, it is preferable.

本発明の成形材料は、フィラーを含有することにより、成形材料によって形成される成形体の機械的特性を強化することができる。
フィラーとしては、公知のものを使用できる。フィラーの形状は、繊維状、板状、粒状、粉末状等いずれでもよい。また、無機物でも有機物でもよい。
具体的には、無機フィラーとしては、ガラス繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、金属繊維、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、マグネシウム系ウイスカー、珪素系ウイスカー、ワラステナイト、セピオライト、スラグ繊維、ゾノライト、エレスタダイト、石膏繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維及び硼素繊維等の繊維状の無機フィラーや;ガラスフレーク、非膨潤性雲母、カーボンブラック、グラファイト、金属箔、セラミックビーズ、タルク、クレー、マイカ、セリサイト、ゼオライト、ベントナイト、ドロマイト、カオリン、微粉ケイ酸、長石粉、チタン酸カリウム、シラスバルーン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、酸化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、石膏、ノバキュライト、ドーソナイト、白土等の板状や粒状の無機フィラーが挙げられる。
By containing the filler, the molding material of the present invention can reinforce the mechanical properties of the molded body formed of the molding material.
A well-known thing can be used as a filler. The shape of the filler may be any of fibrous, plate-like, granular, powdery and the like. Further, it may be inorganic or organic.
Specifically, as the inorganic filler, glass fiber, carbon fiber, graphite fiber, metal fiber, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, magnesium whisker, silicon whisker, wollastonite, sepiolite, slag fiber, zonolite, Elastadite, gypsum fiber, silica fiber, silica-alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber and boron fiber, and other inorganic fillers; glass flakes, non-swellable mica, carbon black, graphite, metal foil , Ceramic beads, talc, clay, mica, sericite, zeolite, bentonite, dolomite, kaolin, fine silicate, feldspar, potassium titanate, shirasu balloon, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, calcium oxide Beam, aluminum oxide, titanium oxide, magnesium oxide, aluminum silicate, silicon oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, gypsum, novaculite, dawsonite, and a plate-like or granular inorganic fillers of clay or the like.

有機フィラーとしては、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、アクリル繊維、再生セルロース繊維、アセテート繊維等の合成繊維、ケナフ、ラミー、木綿、ジュート、麻、サイザル、マニラ麻、亜麻、リネン、絹、ウール等の天然繊維、微結晶セルロース、紙屑、古紙等から得られる繊維状の有機フィラーや、有機顔料等の粒状の有機フィラーが挙げられる。   Organic fillers include synthetic fibers such as polyester fiber, nylon fiber, acrylic fiber, regenerated cellulose fiber, and acetate fiber, and natural fibers such as kenaf, ramie, cotton, jute, hemp, sisal, Manila hemp, flax, linen, silk, and wool. Examples thereof include fibrous organic fillers obtained from microcrystalline cellulose, paper waste, waste paper, and the like, and granular organic fillers such as organic pigments.

成形材料がフィラーを含有する場合、その含有量は限定的でないが、セルロース誘導体100質量部に対して、通常30質量部以下、好ましくは5〜10質量部とすればよい。   When the molding material contains a filler, the content is not limited, but is usually 30 parts by mass or less, preferably 5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the cellulose derivative.

本発明の成形材料は、難燃剤を含有してもよい。これによって、その燃焼速度の低下又は抑制といった難燃効果を向上させることができる。
難燃剤は、特に限定されず、常用のものを用いることができる。例えば、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤、リン含有難燃剤、ケイ素含有難燃剤、窒素化合物系難燃剤、無機系難燃剤等が挙げられる。これらの中でも、樹脂との複合時や成形加工時に熱分解してハロゲン化水素が発生して加工機械や金型を腐食させたり、作業環境を悪化させたりすることがなく、また、焼却廃棄時にハロゲンが気散したり、分解してダイオキシン類等の有害物質の発生等によって環境に悪影響を与える可能性が少ないことから、リン含有難燃剤及びケイ素含有難燃剤が好ましい。
The molding material of the present invention may contain a flame retardant. Thereby, the flame retarding effect such as reduction or suppression of the burning rate can be improved.
The flame retardant is not particularly limited, and a conventional flame retardant can be used. For example, brominated flame retardants, chlorine-based flame retardants, phosphorus-containing flame retardants, silicon-containing flame retardants, nitrogen compound-based flame retardants, inorganic flame retardants and the like can be mentioned. Among these, hydrogen halides are not generated by thermal decomposition during resin compounding or molding, and do not corrode processing machines or molds or deteriorate the working environment. Phosphorus-containing flame retardants and silicon-containing flame retardants are preferred because they are less likely to adversely affect the environment through the generation of harmful substances such as dioxins when they are diffused or decomposed.

リン含有難燃剤としては、特に限定されることはなく、常用のものを用いることができる。例えば、リン酸エステル、リン酸縮合エステル、ポリリン酸塩などの有機リン系化合物が挙げられる。   The phosphorus-containing flame retardant is not particularly limited, and a commonly used one can be used. Examples thereof include organic phosphorus compounds such as phosphate esters, phosphate condensation esters, and polyphosphates.

リン酸エステルの具体例としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ(2−エチルヘキシル)ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス(イソプロピルフェニル)ホスフェート、トリス(フェニルフェニル)ホスフェート、トリナフチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジフェニル(2−エチルヘキシル)ホスフェート、ジ(イソプロピルフェニル)フェニルホスフェート、モノイソデシルホスフェート、2−アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、2−メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、ジフェニル−2−アクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニル−2−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、メラミンホスフェート、ジメラミンホスフェート、メラミンピロホスフェート、トリフェニルホスフィンオキサイド、トリクレジルホスフィンオキサイド、メタンホスホン酸ジフェニル、フェニルホスホン酸ジエチルなどを挙げることができる。   Specific examples of phosphate esters include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tri (2-ethylhexyl) phosphate, tributoxyethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, tris (isopropylphenyl) Phosphate, tris (phenylphenyl) phosphate, trinaphthyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, xylenyl diphenyl phosphate, diphenyl (2-ethylhexyl) phosphate, di (isopropylphenyl) phenyl phosphate, monoisodecyl phosphate, 2-acryloyloxyethyl Acid phosphate, 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, diphenyl Examples include 2-acryloyloxyethyl phosphate, diphenyl-2-methacryloyloxyethyl phosphate, melamine phosphate, dimelamine phosphate, melamine pyrophosphate, triphenylphosphine oxide, tricresylphosphine oxide, diphenyl methanephosphonate, diethyl phenylphosphonate be able to.

リン酸縮合エステルとしては、例えば、レゾルシノールポリフェニルホスフェート、レゾルシノールポリ(ジ−2,6−キシリル)ホスフェート、ビスフェノールAポリクレジルホスフェート、ハイドロキノンポリ(2,6−キシリル)ホスフェート並びにこれらの縮合物などの芳香族リン酸縮合エステル等を挙げることができる。   Examples of phosphoric acid condensed esters include resorcinol polyphenyl phosphate, resorcinol poly (di-2,6-xylyl) phosphate, bisphenol A polycresyl phosphate, hydroquinone poly (2,6-xylyl) phosphate, and condensates thereof. Aromatic phosphoric acid condensed ester and the like.

また、リン酸、ポリリン酸と周期律表1族〜14族の金属、アンモニア、脂肪族アミン、芳香族アミンとの塩からなるポリリン酸塩を挙げることもできる。ポリリン酸塩の代表的な塩として、金属塩としてリチウム塩、ナトリウム塩、カルシウム塩、バリウム塩、鉄(II)塩、鉄(III)塩、アルミニウム塩など、脂肪族アミン塩としてメチルアミン塩、エチルアミン塩、ジエチルアミン塩、トリエチルアミン塩、エチレンジアミン塩、ピペラジン塩などがあり、芳香族アミン塩としてはピリジン塩、トリアジン等が挙げられる。   Moreover, the polyphosphate which consists of a salt of phosphoric acid, polyphosphoric acid, a periodic table group 1-14 group metal, ammonia, an aliphatic amine, and an aromatic amine can also be mentioned. As typical salts of polyphosphates, lithium salts, sodium salts, calcium salts, barium salts, iron (II) salts, iron (III) salts, aluminum salts and the like as metal salts, methylamine salts as aliphatic amine salts, Examples include ethylamine salts, diethylamine salts, triethylamine salts, ethylenediamine salts, piperazine salts, and examples of aromatic amine salts include pyridine salts and triazines.

また、前記以外にも、トリスクロロエチルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリス(β−クロロプロピル)ホスフェート)などの含ハロゲンリン酸エステル、また、リン原子と窒素原子が二重結合で結ばれた構造を有するホスファゼン化合物、リン酸エステルアミドを挙げることができる。
これらのリン含有難燃剤は、1種単独でも2種以上を組み合わせて用いてもよい。
In addition to the above, halogen-containing phosphate esters such as trischloroethyl phosphate, trisdichloropropyl phosphate, tris (β-chloropropyl) phosphate), and structures in which a phosphorus atom and a nitrogen atom are connected by a double bond Phosphazene compounds having phosphoric acid and phosphoric ester amides.
These phosphorus-containing flame retardants may be used singly or in combination of two or more.

ケイ素含有難燃剤としては、二次元又は三次元構造の有機ケイ素化合物、ポリジメチルシロキサン、又はポリジメチルシロキサンの側鎖又は末端のメチル基が、水素原子、置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基で置換又は修飾されたもの、いわゆるシリコーンオイル、又は変性シリコーンオイルが挙げられる。   Examples of the silicon-containing flame retardant include an organic silicon compound having a two-dimensional or three-dimensional structure, polydimethylsiloxane, or a methyl group at a side chain or a terminal of polydimethylsiloxane, a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group, Examples thereof include those substituted or modified with an aromatic hydrocarbon group, so-called silicone oils, or modified silicone oils.

置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、フェニル基、ベンジル基、アミノ基、エポキシ基、ポリエーテル基、カルボキシル基、メルカプト基、クロロアルキル基、アルキル高級アルコールエステル基、アルコール基、アラルキル基、ビニル基、又はトリフロロメチル基等が挙げられる。
これらのケイ素含有難燃剤は1種単独でも2種以上を組み合わせて用いてもよい。
Examples of the substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group and aromatic hydrocarbon group include an alkyl group, a cycloalkyl group, a phenyl group, a benzyl group, an amino group, an epoxy group, a polyether group, a carboxyl group, a mercapto group, Examples include a chloroalkyl group, an alkyl higher alcohol ester group, an alcohol group, an aralkyl group, a vinyl group, or a trifluoromethyl group.
These silicon-containing flame retardants may be used alone or in combination of two or more.

また、前記リン含有難燃剤又はケイ素含有難燃剤以外の難燃剤としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ソーダ、ヒドロキシスズ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、メタスズ酸、酸化スズ、酸化スズ塩、硫酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化第一錫、酸化第二スズ、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンモニウム、オクタモリブデン酸アンモニウム、タングステン酸の金属塩、タングステンとメタロイドとの複合酸化物、スルファミン酸アンモニウム、臭化アンモニウム、ジルコニウム系化合物、グアニジン系化合物、フッ素系化合物、黒鉛、膨潤性黒鉛等の無機系難燃剤を用いることができる。これらの他の難燃剤は、1種単独で用いても、2種以上を併用して用いてもよい。   Examples of the flame retardant other than the phosphorus-containing flame retardant or the silicon-containing flame retardant include, for example, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, antimony trioxide, antimony pentoxide, sodium antimonate, zinc hydroxystannate, zinc stannate, Metastannic acid, tin oxide, tin oxide salt, zinc sulfate, zinc oxide, ferrous oxide, ferric oxide, stannous oxide, stannic oxide, zinc borate, ammonium borate, ammonium octamolybdate, tungsten Inorganic flame retardants such as acid metal salts, complex oxides of tungsten and metalloid, ammonium sulfamate, ammonium bromide, zirconium compounds, guanidine compounds, fluorine compounds, graphite, and swellable graphite can be used. . These other flame retardants may be used alone or in combination of two or more.

本発明の成形材料が難燃剤を含有する場合、その含有量は限定的でないが、セルロース誘導体100質量部に対して、通常30質量部以下、好ましくは2〜10質量部とすればよい。この範囲とすることにより、耐衝撃性・脆性等を改良や、ペレットブロッキングの発生の抑制ができる。   When the molding material of the present invention contains a flame retardant, its content is not limited, but is usually 30 parts by mass or less, preferably 2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the cellulose derivative. By setting it as this range, impact resistance, brittleness, etc. can be improved and the occurrence of pellet blocking can be suppressed.

本発明の成形材料は、前記したもの以外にも、本発明の目的を阻害しない範囲で、成形性・難燃性等の各種特性をより一層改善する目的で他の成分を含んでいてもよい。
他の成分としては、例えば、前記セルロース誘導体以外のポリマー、可塑剤、安定剤(酸化防止剤、紫外線吸収剤など)、離型剤(脂肪酸、脂肪酸金属塩、オキシ脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪族部分鹸化エステル、パラフィン、低分子量ポリオレフィン、脂肪酸アミド、アルキレンビス脂肪酸アミド、脂肪族ケトン、脂肪酸低級アルコールエステル、脂肪酸多価アルコールエステル、脂肪酸ポリグリコールエステル、変成シリコーン)、帯電防止剤、難燃助剤、加工助剤、ドリップ防止剤、抗菌剤、防カビ剤等が挙げられる。更に、染料や顔料を含む着色剤などを添加することもできる。
The molding material of the present invention may contain other components other than those described above for the purpose of further improving various properties such as moldability and flame retardancy within the range not impairing the object of the present invention. .
Examples of other components include polymers other than the cellulose derivatives, plasticizers, stabilizers (antioxidants, UV absorbers, etc.), mold release agents (fatty acids, fatty acid metal salts, oxyfatty acids, fatty acid esters, aliphatic moieties. Saponified ester, paraffin, low molecular weight polyolefin, fatty acid amide, alkylene bis fatty acid amide, aliphatic ketone, fatty acid lower alcohol ester, fatty acid polyhydric alcohol ester, fatty acid polyglycol ester, modified silicone), antistatic agent, flame retardant aid, Examples include processing aids, anti-drip agents, antibacterial agents, and antifungal agents. Further, a coloring agent containing a dye or a pigment can be added.

前記セルロース誘導体以外のポリマーとしては、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマーのいずれも用い得るが、成形性の点から熱可塑性ポリマーが好ましい。セルロース誘導体以外のポリマーの具体例としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体、エチレン−ブテン−1共重合体、ポリプロピレンホモポリマー、ポリプロピレンコポリマー(エチレン−プロピレンブロックコポリマーなど)、ポリブテン−1及びポリ−4−メチルペンテン−1等のポリオレフィン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート及びその他の芳香族ポリエステル等のポリエステル、ナイロン6、ナイロン46、ナイロン66、ナイロン610、ナイロン612、ナイロン6T、ナイロン12等のポリアミド、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ポリアセタール(ホモポリマー及び共重合体を含む)、ポリウレタン、芳香族及び脂肪族ポリケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性澱粉樹脂、ポリメタクリル酸メチルやメタクリル酸エステル−アクリル酸エステル共重合体などのアクリル樹脂、AS樹脂(アクリロニトリル−スチレン共重合体)、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ビニルエステル系樹脂、無水マレイン酸−スチレン共重合体、MS樹脂(メタクリル酸メチル−スチレン共重合体)、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の熱可塑性ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体などのフッ素系ポリマー、酢酸セルロース、ポリビニルアルコール、不飽和ポリエステル、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ポリイミドなどを挙げることができる。
また、各種アクリルゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体及びそのアルカリ金属塩(いわゆるアイオノマー)、エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重合体(例えば、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体)、ジエン系ゴム(例えば、1,4−ポリブタジエン、1,2−ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン)、ジエンとビニル単量体との共重合体(例えば、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンランダム共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンにスチレンをグラフト共重合させたもの、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体)、ポリイソブチレン、イソブチレンとブタジエン又はイソプレンとの共重合体、ブチルゴム、天然ゴム、チオコールゴム、多硫化ゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、ポリエーテルゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、その他ポリウレタン系やポリエステル系、ポリアミド系などの熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
As the polymer other than the cellulose derivative, either a thermoplastic polymer or a thermosetting polymer can be used, but a thermoplastic polymer is preferable from the viewpoint of moldability. Specific examples of polymers other than cellulose derivatives include low density polyethylene, linear low density polyethylene, high density polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer, ethylene-butene- 1 copolymer, polypropylene homopolymer, polypropylene copolymer (such as ethylene-propylene block copolymer), polyolefin such as polybutene-1 and poly-4-methylpentene-1, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate and other aromatic polyesters, etc. Polyamide such as polyester, nylon 6, nylon 46, nylon 66, nylon 610, nylon 612, nylon 6T, nylon 12, etc., polystyrene, high impact polystyrene, polyacetate (Including homopolymers and copolymers), polyurethanes, aromatic and aliphatic polyketones, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, thermoplastic starch resins, polymethyl methacrylate and methacrylate-acrylate copolymers Acrylic resin such as AS resin (acrylonitrile-styrene copolymer), polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, vinyl ester resin, maleic anhydride-styrene copolymer, MS resin (methyl methacrylate-styrene copolymer) , Polycarbonate, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, phenoxy resin, polyphenylene ether, modified polyphenylene ether, thermoplastic polyimide such as polyetherimide, polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene -Hexafluoropropylene copolymer, tetrafluoroethylene-ethylene copolymer, tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, polychlorotrifluoroethylene, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-perfluoro Fluoropolymers such as alkyl vinyl ether copolymers, cellulose acetate, polyvinyl alcohol, unsaturated polyester, melamine resin, phenol resin, urea resin, polyimide and the like can be mentioned.
In addition, various acrylic rubbers, ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene-acrylic acid copolymers and alkali metal salts thereof (so-called ionomers), ethylene-acrylic acid alkyl ester copolymers (for example, ethylene-ethyl acrylate copolymer) Copolymer, ethylene-butyl acrylate copolymer), diene rubber (for example, 1,4-polybutadiene, 1,2-polybutadiene, polyisoprene, polychloroprene), copolymer of diene and vinyl monomer (for example, Styrene-butadiene random copolymer, styrene-butadiene block copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene random copolymer, styrene-isoprene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer Polymer, polybutadiene Styrene-grafted styrene, butadiene-acrylonitrile copolymer), polyisobutylene, copolymer of isobutylene and butadiene or isoprene, butyl rubber, natural rubber, thiocol rubber, polysulfide rubber, acrylic rubber, nitrile rubber, poly Examples include ether rubber, epichlorohydrin rubber, fluoro rubber, silicone rubber, and other thermoplastic elastomers such as polyurethane, polyester, and polyamide.

更に、各種の架橋度を有するものや、各種のミクロ構造、例えばシス構造、トランス構造等を有するもの、ビニル基などを有するもの、あるいは各種の平均粒径を有するものや、コア層とそれを覆う1以上のシェル層から構成され、また隣接し合った層が異種の重合体から構成されるいわゆるコアシェルゴムと呼ばれる多層構造重合体なども使用することができ、更にシリコーン化合物を含有したコアシェルゴムも使用することができる。
これらのポリマーは、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
Furthermore, those having various degrees of crosslinking, those having various microstructures such as cis structure and trans structure, those having vinyl groups, those having various average particle diameters, core layers and the like A multi-layer structure polymer called a so-called core-shell rubber, which is composed of one or more shell layers to be covered and whose adjacent layers are composed of different types of polymers, can also be used, and further a core-shell rubber containing a silicone compound Can also be used.
These polymers may be used alone or in combination of two or more.

本発明の成形材料がセルロース誘導体以外のポリマーを含有する場合、その含有量は、セルロース誘導体100質量部に対して30質量部以下が好ましく、2〜10質量部がより好ましい。   When the molding material of this invention contains polymers other than a cellulose derivative, 30 mass parts or less are preferable with respect to 100 mass parts of cellulose derivatives, and 2-10 mass parts is more preferable.

本発明の成形材料は、可塑剤を含有してもよい。これにより、難燃性及び成形性をより一層向上させることができる。可塑剤としては、ポリマーの成形に常用されるものを用いることができる。例えば、ポリエステル系可塑剤、グリセリン系可塑剤、多価カルボン酸エステル系可塑剤、ポリアルキレングリコール系可塑剤及びエポキシ系可塑剤等が挙げられる。   The molding material of the present invention may contain a plasticizer. Thereby, a flame retardance and a moldability can be improved further. As the plasticizer, those commonly used for polymer molding can be used. Examples thereof include polyester plasticizers, glycerin plasticizers, polycarboxylic acid ester plasticizers, polyalkylene glycol plasticizers, and epoxy plasticizers.

ポリエステル系可塑剤の具体例としては、アジピン酸、セバチン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ロジンなどの酸成分と、プロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコールなどのジオール成分からなるポリエステルや、ポリカプロラクトンなどのヒドロキシカルボン酸からなるポリエステル等が挙げられる。これらのポリエステルは単官能カルボン酸若しくは単官能アルコールで末端封鎖されていてもよく、またエポキシ化合物などで末端封鎖されていてもよい。   Specific examples of the polyester plasticizer include acid components such as adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, diphenyldicarboxylic acid, rosin, propylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4 -Polyesters composed of diol components such as butanediol, 1,6-hexanediol, ethylene glycol and diethylene glycol, and polyesters composed of hydroxycarboxylic acids such as polycaprolactone. These polyesters may be end-capped with a monofunctional carboxylic acid or monofunctional alcohol, or may be end-capped with an epoxy compound or the like.

グリセリン系可塑剤の具体例としては、グリセリンモノアセトモノラウレート、グリセリンジアセトモノラウレート、グリセリンモノアセトモノステアレート、グリセリンジアセトモノオレート及びグリセリンモノアセトモノモンタネート等が挙げられる。   Specific examples of the glycerin plasticizer include glycerin monoacetomonolaurate, glycerin diacetomonolaurate, glycerin monoacetomonostearate, glycerin diacetomonooleate, and glycerin monoacetomonomontanate.

多価カルボン酸系可塑剤の具体例としては、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ジベンジル、フタル酸ブチルベンジルなどのフタル酸エステル、トリメリット酸トリブチル、トリメリット酸トリオクチル、トリメリット酸トリヘキシルなどのトリメリット酸エステル、アジピン酸ジイソデシル、アジピン酸n−オクチル−n−デシル、アジピン酸メチルジグリコールブチルジグリコール、アジピン酸ベンジルメチルジグリコール、アジピン酸ベンジルブチルジグリコールなどのアジピン酸エステル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチルなどのクエン酸エステル、アゼライン酸ジ−2−エチルヘキシルなどのアゼライン酸エステル、セバシン酸ジブチル、及びセバシン酸ジ−2−エチルヘキシル等が挙げられる。   Specific examples of polycarboxylic acid plasticizers include phthalates such as dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, diheptyl phthalate, dibenzyl phthalate, butyl benzyl phthalate, and trimellitic acid. Trimellitic acid esters such as tributyl, trioctyl trimellitic acid, trihexyl trimellitic acid, diisodecyl adipate, n-octyl-n-decyl adipate, methyl diglycol butyl diglycol adipate, benzyl methyl diglycol adipate, adipic acid Adipic acid esters such as benzylbutyl diglycol, citrates such as triethyl acetylcitrate and tributyl acetylcitrate, azelaic acid esters such as di-2-ethylhexyl azelate, sebacin Dibutyl, and include di-2-ethylhexyl sebacate and the like.

ポリアルキレングリコール系可塑剤の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ(エチレンオキサイド・プロピレンオキサイド)ブロック及び/又はランダム共重合体、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノール類のエチレンオキシド付加重合体、ビスフェノール類のプロピレンオキシド付加重合体、ビスフェノール類のテトラヒドロフラン付加重合体などのポリアルキレングリコールあるいはその末端エポキシ変性化合物、末端エステル変性化合物、及び末端エーテル変性化合物等が挙げられる。   Specific examples of the polyalkylene glycol plasticizer include polyethylene glycol, polypropylene glycol, poly (ethylene oxide / propylene oxide) block and / or random copolymer, polytetramethylene glycol, ethylene oxide addition polymer of bisphenols, and bisphenols. And a polyalkylene glycol such as a propylene oxide addition polymer, a tetrahydrofuran addition polymer of bisphenol, or a terminal epoxy-modified compound thereof, a terminal ester-modified compound, a terminal ether-modified compound, and the like.

エポキシ系可塑剤とは、一般にはエポキシステアリン酸アルキルと大豆油とからなるエポキシトリグリセリドなどを指すが、その他にも、主にビスフェノールAとエピクロロヒドリンを原料とするような、いわゆるエポキシ樹脂も使用することができる。   The epoxy plasticizer generally refers to an epoxy triglyceride composed of an alkyl epoxy stearate and soybean oil, but there are also so-called epoxy resins mainly made of bisphenol A and epichlorohydrin. Can be used.

その他の可塑剤の具体例としては、ネオペンチルグリコールジベンゾエート、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ−2−エチルブチレートなどの脂肪族ポリオールの安息香酸エステル、ステアリン酸アミドなどの脂肪酸アミド、オレイン酸ブチルなどの脂肪族カルボン酸エステル、アセチルリシノール酸メチル、アセチルリシノール酸ブチルなどのオキシ酸エステル、ペンタエリスリトール、各種ソルビトール等が挙げられる。   Specific examples of other plasticizers include benzoate esters of aliphatic polyols such as neopentyl glycol dibenzoate, diethylene glycol dibenzoate, triethylene glycol di-2-ethylbutyrate, fatty acid amides such as stearamide, oleic acid Examples thereof include aliphatic carboxylic acid esters such as butyl, oxy acid esters such as methyl acetylricinoleate and butyl acetylricinoleate, pentaerythritol, and various sorbitols.

本発明の成形材料が可塑剤を含有する場合、その含有量は、セルロース誘導体100質量部に対して通常5質量部以下であり、0.005〜5質量部が好ましく、より好ましくは0.01〜1質量部である。   When the molding material of this invention contains a plasticizer, the content is 5 mass parts or less normally with respect to 100 mass parts of cellulose derivatives, 0.005-5 mass parts is preferable, More preferably, 0.01 -1 part by mass.

本発明の成形体は、前記セルロース誘導体と前記木粉等を含む成形材料を成形することにより得られる。より具体的には、前記セルロース誘導体と前記木粉等、又は、前記セルロース誘導体と前記木粉等及び必要に応じて各種添加剤等を含む成形材料を加熱し、各種の成形方法により成形する工程を含む製造方法によって得られる。
本発明の成形体の製造方法は、前記成形材料を加熱し、成形する工程を含む。
成形方法としては、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形等が挙げられる。
加熱温度は、通常160〜300℃であり、好ましくは180〜260℃である。
The molded body of the present invention can be obtained by molding a molding material containing the cellulose derivative and the wood powder. More specifically, the step of heating the cellulose derivative and the wood powder, or the molding material containing the cellulose derivative and the wood powder, and various additives as necessary, and molding by various molding methods. It is obtained by the manufacturing method containing.
The method for producing a molded body of the present invention includes a step of heating and molding the molding material.
Examples of the molding method include injection molding, extrusion molding, blow molding and the like.
The heating temperature is usually 160 to 300 ° C, preferably 180 to 260 ° C.

本発明の成形体の用途は、とくに限定されるものではないが、例えば、電気電子機器(家電、OA・メディア関連機器、光学用機器及び通信機器等)の内装又は外装部品、自動車、機械部品、住宅・建築用材料等が挙げられる。これらの中でも、優れた耐熱性及び耐衝撃性を有しており、環境への負荷が小さい観点から、例えば、コピー機、プリンター、パソコン、テレビ等といった電気電子機器用の外装部品(特に筐体)として好適に使用することができる。   The use of the molded product of the present invention is not particularly limited. For example, interior or exterior parts of electrical and electronic equipment (home appliances, OA / media related equipment, optical equipment, communication equipment, etc.), automobiles, mechanical parts, etc. And materials for housing and construction. Among these, from the viewpoint of having excellent heat resistance and impact resistance and low environmental load, for example, exterior parts for electric and electronic devices such as copiers, printers, personal computers, televisions (especially casings) ) Can be suitably used.

以下、本発明に係る実施例及び比較例及びこれらを用いた評価試験の結果を示し、本発明を更に詳細に説明する。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, examples and comparative examples according to the present invention and results of evaluation tests using these will be described, and the present invention will be described in more detail. The present invention is not limited to these examples.

<炭化水素基とアシル基とを有するセルロース誘導体の合成>
<合成例1:アセトキシプロピルメチルアセチルセルロース(C−1)の合成>
メカニカルスターラー、温度計、冷却管、滴下ロートをつけた5Lの三ツ口フラスコにヒドロキシプロピルメチルセルロース(商品名メトローズ90SH−100;信越化学製)60g、N,N−ジメチルアセトアミド2100mLを量り取り、室温で攪拌した。反応系が透明になり完溶したことを確認した後、アセチルクロライド101mLをゆっくりと滴下し、系の温度を80℃〜90℃に昇温した。このまま3時間攪拌した後、反応系の温度を室温まで冷却した。反応溶液を水10Lへ激しく攪拌しながら投入すると、白色固体が析出した。白色固体を吸引ろ過によりろ別し、大量の水で3回洗浄を行った。得られた白色固体を100℃で6時間真空乾燥することにより目的のセルロース誘導体(C−1)(アセトキシプロピルメチルアセチルセルロース)を白色粉体として得た。
<Synthesis of cellulose derivative having hydrocarbon group and acyl group>
<Synthesis Example 1: Synthesis of acetoxypropylmethylacetylcellulose (C-1)>
Weigh 60 g of hydroxypropylmethylcellulose (trade name Metrolose 90SH-100; manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 2100 mL of N, N-dimethylacetamide in a 5 L three-necked flask equipped with a mechanical stirrer, thermometer, condenser and dropping funnel, and stir at room temperature. did. After confirming that the reaction system became transparent and completely dissolved, 101 mL of acetyl chloride was slowly added dropwise to raise the temperature of the system to 80 ° C to 90 ° C. After stirring for 3 hours, the temperature of the reaction system was cooled to room temperature. When the reaction solution was added to 10 L of water with vigorous stirring, a white solid was precipitated. The white solid was filtered off by suction filtration and washed with a large amount of water three times. The obtained white solid was vacuum-dried at 100 ° C. for 6 hours to obtain the objective cellulose derivative (C-1) (acetoxypropylmethylacetylcellulose) as a white powder.

<合成例2、3、4:アセトキシエチルメチルアセチルセルロース(C−2)、メチルアセチルセルロース(C−3)、エチルアセチルセルロース(C−4)の合成>
合成例1におけるヒドロキシプロピルメチルセルロース(商品名メトローズ90SH−100;信越化学製)をヒドロキシエチルメチルセルロース(商品名マーポローズME−250T;松本油脂製)、メチルセルロース(商品名マーポローズM−4000:松本油脂製株式会社製)、エチルセルロース(商品名エトセル300CP:ダウケミカル製)に変更した以外は合成例1と同様にしてアセトキシエチルメチルアセチルセルロース(C−2)、メチルアセチルセルロース(C−3)、エチルアセチルセルロース(C−4)を得た。
<Synthesis Examples 2, 3, and 4: Synthesis of acetoxyethyl methyl acetyl cellulose (C-2), methyl acetyl cellulose (C-3), and ethyl acetyl cellulose (C-4)>
Hydroxypropyl methylcellulose (trade name Metrolose 90SH-100; manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) in Synthesis Example 1 was replaced with hydroxyethyl methylcellulose (trade name Marporose ME-250T; manufactured by Matsumoto Yushi), methylcellulose (trade name Marporose M-4000: Matsumoto Yushi Co., Ltd.) Acetoxyethyl methyl acetyl cellulose (C-2), methyl acetyl cellulose (C-3), ethyl acetyl cellulose (C-3), and ethyl cellulose (trade name Etcel 300CP: manufactured by Dow Chemical). C-4) was obtained.

<合成例5:メチルセルロース−2−エチルヘキサノエート(C−5)の合成>
メカニカルスターラー、温度計、冷却管、滴下ロートをつけた3Lの三ツ口フラスコにメチルセルロース(和光純薬製:メチル置換度1.8)80g、ピリジン1500mLを量り取り、室温で攪拌した。ここに水冷下、2−エチルヘキサノイルクロリド173mLをゆっくりと滴下し、更に60℃で6時間攪拌した。反応後、室温に戻し、氷冷下、メタノール200mLを加えてクエンチした。反応溶液を水12Lへ激しく攪拌しながら投入すると、白色固体が析出した。白色固体を吸引ろ過によりろ別し、大量のメタノール溶媒で3回洗浄を行った。得られた白色固体を100℃で6時間真空乾燥することによりメチルセルロース−2−エチルヘキサノエート(C−5)を得た。
<Synthesis Example 5: Synthesis of methylcellulose-2-ethylhexanoate (C-5)>
In a 3 L three-necked flask equipped with a mechanical stirrer, thermometer, condenser, and dropping funnel, 80 g of methyl cellulose (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd .: methyl substitution degree 1.8) and 1500 mL of pyridine were weighed and stirred at room temperature. 173 mL of 2-ethylhexanoyl chloride was dripped slowly under water cooling here, and also it stirred at 60 degreeC for 6 hours. After the reaction, the reaction solution was returned to room temperature and quenched by adding 200 mL of methanol under ice cooling. When the reaction solution was added to 12 L of water with vigorous stirring, a white solid was precipitated. The white solid was filtered off by suction filtration and washed 3 times with a large amount of methanol solvent. The obtained white solid was vacuum-dried at 100 ° C. for 6 hours to obtain methylcellulose-2-ethylhexanoate (C-5).

<合成例6:バレロキシプロピルメチルバレロイルセルロース(C−6)の合成>
合成例5におけるメチルセルロース(和光純薬製:メチル置換度1.8)に変えて、ヒドロキシプロピルメチルセルロース(商品名メトローズ90SH−100;信越化学製)、及び2−エチルヘキサノイルクロリドに変えてバレロイルクロライドを用いた以外、合成例5と同様にして、バレロキシプロピルブバレロイルセルロース(C−6)を得た。
<Synthesis Example 6: Synthesis of valeroxypropylmethyl valeroyl cellulose (C-6)>
Instead of methyl cellulose in Synthesis Example 5 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd .: methyl substitution degree 1.8), valeroyl was changed to hydroxypropyl methylcellulose (trade name Metroze 90SH-100; manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 2-ethylhexanoyl chloride. Valeroxypropyl bvaleroylcellulose (C-6) was obtained in the same manner as in Synthesis Example 5 except that chloride was used.

<合成例7:バレロキシブチルメチルバレロイルセルロース(C−7)の合成>
合成例6におけるヒドロキシプロピルメチルセルロース(商品名メトローズ90SH−100;信越化学製)をヒドロキシブチルメチルセルロース(メトローズSM4000:信越化学製)を用いた以外、合成例6と同様にしてバレロキシブチルメチルバレロイルセルロース(C−7)を得た。
<Synthesis Example 7: Synthesis of valeroxybutyl methyl valeroyl cellulose (C-7)>
Valeroxybutyl methyl valeroyl cellulose in the same manner as in Synthesis Example 6 except that hydroxybutyl methyl cellulose (Metroze SM4000: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used as the hydroxypropyl methyl cellulose (commercial name Metroze 90SH-100; manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) in Synthesis Example 6. (C-7) was obtained.

なお、以上で得られた組成物について、セルロースに含まれる炭化水素基の種類及び置換度、アルキレンオキシ基種類及びモル置換度、水酸基(R、R及びR)に置換された官能基の種類及びアシル化度は、Cellulose Communication 6,73−79(1999)に記載の方法を利用して、H−NMRにより、観測及び決定した。なお、炭化水素基の置換度とはグルコース環ユニットに置換した炭化水素基のモル数であり、0以上3未満の値をとる。アルキレンオキシ基のモル置換度とは、グルコース環ユニットに置換したアルキレンオキシ基のモル数であり、0以上の値をとる。また、アシル化度とは、セルロースのグルコース環又はエーテル置換基に存在する水酸基をエステル化することによりアシル基で置換した程度を示し、0以上100で示す。 In addition, about the composition obtained above, the kind and substitution degree of the hydrocarbon group contained in cellulose, the alkyleneoxy group kind and molar substitution degree, the functional group substituted by the hydroxyl group (R < 2 >, R < 3 > and R < 6 >). The type and the degree of acylation were observed and determined by 1 H-NMR using the method described in Cellulose Communication 6, 73-79 (1999). The degree of substitution of the hydrocarbon group is the number of moles of the hydrocarbon group substituted on the glucose ring unit, and takes a value of 0 or more and less than 3. The molar substitution degree of the alkyleneoxy group is the number of moles of the alkyleneoxy group substituted on the glucose ring unit, and takes a value of 0 or more. The degree of acylation indicates the degree of substitution with an acyl group by esterifying a hydroxyl group present in the glucose ring or ether substituent of cellulose, and is represented by 0 or more and 100.

<セルロース誘導体の分子量測定>
得られたセルロース誘導体について、数平均分子量(Mn)、質量平均分子量(Mw)、を測定した。これらの測定方法は以下の通りである。
<Measurement of molecular weight of cellulose derivative>
About the obtained cellulose derivative, the number average molecular weight (Mn) and the mass average molecular weight (Mw) were measured. These measuring methods are as follows.

[分子量及び分子量分布]
数平均分子量(Mn)、質量平均分子量(Mw)の測定は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)を用いた。具体的には、N−メチルピロリドンを溶媒とし、ポリスチレンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレンの構成曲線から予め求められた換算分子量較正曲線を用いて求めた。GPC装置は、HLC−8220GPC(東ソー社製)を使用した。
数平均分子量(Mn)、質量平均分子量(Mw)及び置換度をまとめて表1に示す。
[Molecular weight and molecular weight distribution]
For the measurement of the number average molecular weight (Mn) and the mass average molecular weight (Mw), gel permeation chromatography (GPC) was used. Specifically, N-methylpyrrolidone was used as a solvent, a polystyrene gel was used, and the molecular weight was determined using a conversion molecular weight calibration curve obtained in advance from a constituent curve of standard monodisperse polystyrene. As the GPC apparatus, HLC-8220 GPC (manufactured by Tosoh Corporation) was used.
The number average molecular weight (Mn), the mass average molecular weight (Mw) and the degree of substitution are shown together in Table 1.

Figure 2011132451
Figure 2011132451

<実施例1〜13、比較例1及び2>
[成形体の作製]
セルロース誘導体(C−1〜C−7、H−1)、木粉1、木粉2、相溶化剤、酸化防止剤を表2に示す配合割合(質量%)で混合し、成形材料を作製した。この成形材料を二軸混練押出機(テクノベル(株)製、Ultranano)に供給しペレットを作製し、ついで得られたペレットを、射出成形機(ファナック(株)Roboshot S−2000i、自動射出成形機)に供給して、4×10×80mmの多目的試験片(衝撃試験片及び曲げ試験片)を成形した。
<Examples 1 to 13, Comparative Examples 1 and 2>
[Production of molded body]
Cellulose derivatives (C-1 to C-7, H-1), wood flour 1, wood flour 2, compatibilizer, and antioxidant are mixed at a blending ratio (mass%) shown in Table 2 to produce a molding material. did. This molding material is supplied to a twin-screw kneading extruder (manufactured by Technobel Co., Ltd., Ultranano) to produce pellets, and then the obtained pellets are injected into an injection molding machine (FANUC Corporation Robot S-2000i, automatic injection molding machine). ) To form 4 × 10 × 80 mm multipurpose test pieces (impact test pieces and bending test pieces).

なお、表2における、木粉1、木粉2、相溶化剤、フェノール系酸化防止剤は以下のものを示す。
・木粉1:富山県産スギ間伐材の木粉を100メッシュのふるいにかけ、通過した木粉を使用した。
・木粉2:富山県産スギ間伐材の木粉を100メッシュのふるいにかけ、通過した木粉を無水マレイン酸でエステル化し使用した。
・相溶化剤:旭化成ケミカルズ(株) デュラネートTM E402-100
・酸化防止剤:フェノール系酸化防止剤、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)、イルガノックス1010
In Table 2, wood powder 1, wood powder 2, compatibilizer and phenolic antioxidant are as follows.
・ Wood flour 1: Wood powder of cedar thinned wood produced in Toyama Prefecture was passed through a 100 mesh sieve and the passed wood flour was used.
-Wood flour 2: Wood powder of cedar thinned wood produced in Toyama Prefecture was passed through a 100-mesh sieve, and the passed wood flour was esterified with maleic anhydride and used.
・ Compatibilizer: Asahi Kasei Chemicals Corporation Duranate TM E402-100
Antioxidants: phenolic antioxidants, Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., Irganox 1010

[評価]
得られた多目的試験片を用いて、以下の項目について評価した。評価結果等を表2に示す。
[Evaluation]
The following items were evaluated using the obtained multipurpose test piece. The evaluation results are shown in Table 2.

(曲げ弾性率)
ISO178に準拠して、射出成形にて成形した試験片を23℃±2℃、50%±5%RHで48時間以上調整した後、インストロン(東洋精機製、ストログラフV50)によって支点間距離64mm、試験速度2mm/minで曲げ弾性率を測定した。測定は3回測定の平均値である。
(Flexural modulus)
In accordance with ISO178, after adjusting the test piece molded by injection molding for 48 hours or more at 23 ° C ± 2 ° C, 50% ± 5% RH, the distance between fulcrums by Instron (Toyo Seiki, Strograph V50) The flexural modulus was measured at 64 mm and a test speed of 2 mm / min. The measurement is an average of three measurements.

(曲げ強度)
ISO178に準拠して、射出成形にて成形した試験片を23℃±2℃、50%±5%RHで48時間以上調整した後、インストロン(東洋精機製、ストログラフV50)によって支点間距離64mm、試験速度2mm/minで曲げ試験をおこない、試験中の最大応力を曲げ強度とした。測定は3回測定の平均値である。
(Bending strength)
In accordance with ISO178, after adjusting the test piece molded by injection molding for 48 hours or more at 23 ° C ± 2 ° C, 50% ± 5% RH, the distance between fulcrums by Instron (Toyo Seiki, Strograph V50) A bending test was performed at 64 mm and a test speed of 2 mm / min, and the maximum stress during the test was defined as the bending strength. The measurement is an average of three measurements.

(熱変形温度(HDT))
ISO75に準拠して、試験片の中央に一定の曲げ荷重(1.8MPa)を加え(フラットワイズ方向)、等速度で昇温させ、中央部のひずみが0.34mmに達したときの温度(℃)を測定した。熱変形温度測定装置は、(株)東洋精機製作所製 HDTテスタ6M−2を用いた。測定は3回測定の平均値である。
(Heat deformation temperature (HDT))
In accordance with ISO75, a constant bending load (1.8 MPa) is applied to the center of the test piece (in the flatwise direction), the temperature is increased at a constant speed, and the temperature when the strain at the center reaches 0.34 mm ( ° C). As a heat distortion temperature measuring device, HDT tester 6M-2 manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. was used. The measurement is an average of three measurements.

(シャルピー衝撃強度)
ISO179に準拠して、射出成形にて成形した試験片に入射角45±0.5°、先端0.25±0.05mmのノッチを形成し、23℃±2℃、50%±5%RHで48時間以上静置した後、シャルピー衝撃試験機((株)東洋精機製作所製)によってエッジワイズにて衝撃強度を測定した。測定は3回測定の平均値である。
(Charpy impact strength)
In accordance with ISO 179, a notch having an incident angle of 45 ± 0.5 ° and a tip of 0.25 ± 0.05 mm is formed on a test piece molded by injection molding, 23 ° C. ± 2 ° C., 50% ± 5% RH Then, the impact strength was measured edgewise with a Charpy impact tester (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho). The measurement is an average of three measurements.

(含水率)
JIS K 7209に準拠して、成形試験片を50℃で24時間乾燥させた後、重量測定をおこない、23℃の恒温水槽に試料を24時間浸漬し、含水以外の水分を取り除き、ただちに重量を測定した。含水率(%)は{(浸漬後の重量/浸漬前の重量―1)×100}で求めた。測定は3回測定の平均値である。なお、含水率が多いと成形しにくいため、含水率は成形性の指標の一つとなる。
(Moisture content)
In accordance with JIS K 7209, the molded test piece was dried at 50 ° C. for 24 hours, then weighed, and the sample was immersed in a constant temperature water bath at 23 ° C. for 24 hours to remove moisture other than water, and immediately weighed. It was measured. The moisture content (%) was determined by {(weight after immersion / weight before immersion-1) × 100}. The measurement is an average of three measurements. In addition, since it is difficult to shape | mold when there is much moisture content, a moisture content becomes one of the parameter | indexes of moldability.

(分散性評価)
分散性の指標として、光学顕微鏡(ニコン LV100)を用いて評価をした。ミクロトームで2μmに薄切し、100倍で観察したときに、凝集物が観察される場合を×、300倍で観察したときに、凝集物が観察される場合を△、1000倍で観察したときに、凝集物が観察される場合を○、凝集物が観察されない場合を◎とした。
(Dispersibility evaluation)
Evaluation was made using an optical microscope (Nikon LV100) as an index of dispersibility. When a microtome is sliced to 2 μm and observed at 100 times, the case where aggregates are observed is ×, when the aggregate is observed at 300 times, Δ, when observed at 1000 times In addition, the case where the aggregate was observed was marked as ◯, and the case where the aggregate was not observed was marked as ◎.

(寸法評価)
JIS K 7209に準拠して、成形試験片を50℃で24時間乾燥させた後、重量測定をおこない、23℃の恒温水槽に試料を24時間浸漬し、含水以外の水分を取り除き、浸漬前後の寸法変化(長さ、幅、厚み)を測定した。長さの寸法変化率(%)は{(浸漬後の長さ/浸漬前の長さ―1)×100}、幅の寸法変化率(%)は{(浸漬後の幅/浸漬前の幅―1)×100}、厚みの寸法変化率(%)は{(浸漬後の厚み/浸漬前の厚み―1)×100}で求めた。今回は長さ方向の寸法変化率を寸法安定性として、<0.3%を◎、0.3〜0.5%を○、0.5〜0.7%を△、>0.7%を×として表に示した。
(Dimension evaluation)
In accordance with JIS K 7209, the molded test piece was dried at 50 ° C. for 24 hours, and then weighed. The sample was immersed in a constant temperature water bath at 23 ° C. for 24 hours to remove moisture other than water content. Dimensional changes (length, width, thickness) were measured. The dimensional change rate (%) is {(length after immersion / length before immersion-1) × 100}, and the dimensional change rate (%) is {(width after immersion / width before immersion). −1) × 100}, and the dimensional change rate (%) of the thickness was determined by {(thickness after immersion / thickness before immersion−1) × 100} This time, dimensional stability is the dimensional change rate in the length direction, <0.3% is ◎, 0.3-0.5% is ○, 0.5-0.7% is △,> 0.7% Is shown in the table as x.

(木質感)
木質感については官能評価で判定した。成形試験片の色調と外観について評価し、両方が天然木と類似である場合を◎、外観が類似である場合を○、色調が類似である場合を△、ともに類似していない場合を×とした。
(Wood texture)
The wood texture was judged by sensory evaluation. Evaluate the color tone and appearance of the molded specimen, ◎ if both are similar to natural wood, ○ if the appearance is similar, △ if the tone is similar, and × if both are not similar did.

(成形性)
成形性評価は、射出成形機での成形適性を示しており、成形搬送性及び射出性ともに優れている成形材料を○、いずれか一方に課題がある成形材料を△、両方に課題がある成形材料を×とした。評価結果を表2に示す。
(Formability)
Moldability evaluation shows molding suitability with injection molding machines. Molding materials with excellent molding transportability and injection properties are marked with ◯, molding materials with problems on either side, and molding with problems on both. The material was crossed. The evaluation results are shown in Table 2.

(総合評価)
総合評価:性能バランスが大事であるため、◎を4点、○を3点、△を2点、×を1点として、14〜15点のものをA、11〜13点をB、8〜10点をC、それ以下をDとして総合評価をつけた。
(Comprehensive evaluation)
Comprehensive evaluation: Because performance balance is important, ◎ is 4 points, ○ is 3 points, △ is 2 points, × is 1 point, 14 to 15 points are A, 11 to 13 points are B, 8 to An overall evaluation was given with 10 points as C and less than D as D.

Figure 2011132451
Figure 2011132451

実施例1〜13は木粉を含まない比較例2と比べると、曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、耐熱性(HDT)、成形性に優れていた。また、吸水性が低いため、寸法安定性に優れている。従って、成形材料を筐体部品などに用いるときの交差を抑えることが出来るため、部品サイズが大きい成形材料への適用が可能であることが分かる。
また、本発明におけるセルロース誘導体を含まない比較例1はシャルピー衝撃強度が低く、実施例1〜13と比べると成形性が劣り、熱変形温度が低く耐熱性が劣ることがわかる。
Examples 1 to 13 were superior in bending elastic modulus, bending strength, Charpy impact strength, heat resistance (HDT), and moldability as compared with Comparative Example 2 not containing wood flour. Moreover, since water absorption is low, it is excellent in dimensional stability. Accordingly, it is possible to suppress the intersection when the molding material is used for a housing part or the like, and it can be understood that the molding material having a large part size can be applied.
Moreover, it turns out that the comparative example 1 which does not contain the cellulose derivative in this invention has low Charpy impact strength, and is inferior to a moldability compared with Examples 1-13, and a heat deformation temperature is low and heat resistance is inferior.

Claims (17)

セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び
下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、
木粉とを含有する成形材料。
A)炭化水素基:−R
B)アシル基:−CO−R(Rは炭化水素基を表す。)
The hydrogen atom of the hydroxyl group contained in cellulose
A cellulose derivative comprising at least one group substituted in A) below and at least one group substituted in B) below;
Molding material containing wood flour.
A) Hydrocarbon group: -R A
B) Acyl group: —CO—R B (R B represents a hydrocarbon group.)
前記セルロース誘導体が、更に、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が下記C)で置換された基を少なくとも1つ含む、請求項1に記載の成形材料。
C)アルキレンオキシ基:−RC2−O−とアシル基:−CO−RC1とを含む基(RC1は炭化水素基を表し、RC2は炭素数が2又は3のアルキレン基を表す。)
The molding material according to claim 1, wherein the cellulose derivative further comprises at least one group in which a hydrogen atom of a hydroxyl group contained in cellulose is substituted by the following C).
C) a group containing an alkyleneoxy group: —R C2 —O— and an acyl group: —CO—R C1 (R C1 represents a hydrocarbon group, and R C2 represents an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms. )
前記C)アルキレンオキシ基とアシル基とを含む基が、下記一般式(3)で表される構造を含む基である、請求項1又は2に記載の成形材料。
Figure 2011132451
(式中、RC1は炭化水素基を表し、RC2は炭素数が2又は3のアルキレン基を表す。nは1以上の整数を表す。)
The molding material according to claim 1 or 2, wherein the C) group containing an alkyleneoxy group and an acyl group is a group containing a structure represented by the following general formula (3).
Figure 2011132451
(Wherein R C1 represents a hydrocarbon group, R C2 represents an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms, and n represents an integer of 1 or more.)
前記Rが炭素数1〜4のアルキル基である、請求項1〜3のいずれかに記載の成形材料。 The molding material in any one of Claims 1-3 whose said RA is a C1-C4 alkyl group. 前記Rがメチル基又はエチル基である、請求項1〜4のいずれかに記載の成形材料。 The molding material in any one of Claims 1-4 whose said RA is a methyl group or an ethyl group. 前記R及びRC1が、それぞれ独立に、アルキル基又はアリール基である、請求項1〜5のいずれかに記載の成形材料。 The molding material according to claim 1, wherein R B and R C1 are each independently an alkyl group or an aryl group. 前記R及びRC1が、それぞれ独立に、メチル基、エチル基又はプロピル基である、請求項1〜6のいずれかに記載の成形材料。 Wherein R B and R C1 are each independently methyl group, ethyl group or propyl group, molding material according to any of claims 1 to 6. 前記Rが、炭素数3〜10の分岐構造を有する炭化水素基である、請求項1〜6のいずれかに記載の成形材料。 Wherein R B is a hydrocarbon group having a branched structure having 3 to 10 carbon atoms, molding material according to any one of claims 1 to 6. 前記アルキレンオキシ基が下記式(1)又は(2)で表される基である、請求項2〜8のいずれかに記載の成形材料。
Figure 2011132451
The molding material in any one of Claims 2-8 whose said alkyleneoxy group is group represented by following formula (1) or (2).
Figure 2011132451
前記セルロース誘導体が、カルボキシル基、スルホン酸基及びこれらの塩を実質的に有さない、請求項1〜9のいずれかに記載の成形材料。   The molding material in any one of Claims 1-9 in which the said cellulose derivative does not have a carboxyl group, a sulfonic acid group, and these salts substantially. 前記セルロース誘導体が水に不溶である、請求項1〜10のいずれかに記載の成形材料。   The molding material in any one of Claims 1-10 whose said cellulose derivative is insoluble in water. 更に、相溶化剤を含む、請求項1〜11のいずれかに記載の成形材料。   Furthermore, the molding material in any one of Claims 1-11 containing a compatibilizing agent. 前記木粉が有機基によって化学修飾された木粉である、請求項1〜12のいずれかに記載の成形材料。   The molding material in any one of Claims 1-12 whose said wood flour is the wood flour chemically modified by the organic group. 前記木粉の含有量が成形材料の全質量に対して10〜30質量%である、請求項1〜13のいずれかに記載の成形材料。   The molding material in any one of Claims 1-13 whose content of the said wood flour is 10-30 mass% with respect to the total mass of a molding material. 請求項1〜14のいずれかに記載の成形材料を加熱成形して得られる成形体。   The molded object obtained by heat-molding the molding material in any one of Claims 1-14. 請求項1〜14のいずれかに記載の成形材料を加熱し、成形する工程を含む、成形体の製造方法。   The manufacturing method of a molded object including the process of heating and shape | molding the molding material in any one of Claims 1-14. 請求項16に記載の成形体から構成される電気電子機器用筐体。   The housing | casing for electrical and electronic devices comprised from the molded object of Claim 16.
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