JP2011129830A - シリコンウェハ洗浄方法及び洗浄液 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】洗浄液として、HFが0.01〜0.05重量%と、かつオゾンが含有されている洗浄液を用いることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
オゾン濃度(ppm) > 625×HF濃度(wt%)− 15.625 かつ5ppm以上含有されているシリコンウェハ用洗浄液に関する。
本発明の洗浄方法を適用可能な被洗浄物としてシリコンウェハの形状、厚さ、サイズに特に制限はなく、全部又は一部の表面が疎水性であればよい。形状は具体的には円形又は略円形板状が挙げられる。厚さについても、またサイズ(径)についても特に制限はなく適用可能である。
本発明の洗浄方法は、特に係る疎水性表面を有するシリコンウェハを洗浄し、HF/O3洗浄液の有する十分な洗浄効果を奏するとともに、かつ洗浄後の表面のヘイズの悪化をも抑制することができるものであり、そのためにはオゾンを含有するHF洗浄液を用いることを特徴とする。
本発明の洗浄方法は、上で説明したHF/O3洗浄液を使用することを特徴とする。従って、本発明の方法の実施に使用する洗浄装置については特に制限はない。通常公知の洗浄槽、洗浄液循環装置、洗浄液攪拌装置(機械的、超音波照射等)、温度制御装置を市販のものをそのまま、若しくは適宜改良して使用することができる。また必要に応じて、本洗浄液による洗浄の後に、超純水によるリンス工程、アンモニア過酸化水素混合液(APM)などのアルカリ洗浄工程、塩酸、フッ酸、硝酸などを含む酸洗浄工程などを引き続き実施しても良い。
直径200mm、厚さ0.725mmのP型シリコンウェハ基板(抵抗値10〜20Ω)に、膜厚10〜20μm、抵抗10Ωのエピ膜を堆積したものを用意した。
フッ酸濃度:0wt%〜0.06wt%
オゾン濃度:5ppm〜20ppm
温度:室温
洗浄時間:5分
薬液循環による槽内撹拌あり
洗浄後超純水リンス:5分
面荒れ発生の有無は、KLA−テンコール社製SurfscanSP1により測定されたウェハ表面の異物マップにより判定した。図2に示すマップが面荒れなしと判断したもの、図3に示すマップが面荒れありと判断したものである。図3のマップでは、0.11μm以上のサイズの異物が数百個レベル検出されているが、これら異物の位置座標を記録して電子顕微鏡にて観察したところ、実際のパーティクルは見られなかった。したがって、SurfscanSP1で検出された大量の異物は面荒れを表していると判断できる。
オゾン濃度(ppm) > 625×HF濃度(wt%)− 15.625 かつ5ppm以上。
Claims (6)
- 疎水性表面を有するシリコンウェハを洗浄する方法であって、洗浄液として、HFが0.01〜0.05重量%と、かつオゾンが含有されている洗浄液を用いることを特徴とする洗浄方法。
- 前記疎水性表面を有するシリコンウェハが、エピタキシャル堆積直後のシリコンウェハであることを特徴とする、請求項1に記載の洗浄方法。
- 前記疎水性表面を有するシリコンウェハが、アルゴンアニール直後のシリコンウェハであることを特徴とする、請求項1に記載の洗浄方法。
- 前記オゾンが少なくとも5ppm含有されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の洗浄方法。
- HFが0.01〜0.05重量%と、かつオゾンが少なくとも5ppm含有されている、疎水性表面を有するシリコンウェハ用洗浄液。
- HFが0.01〜0.05重量%と、
オゾン濃度(ppm) > 625×HF濃度(wt%)− 15.625 かつ5ppm以上含有されているシリコンウェハ用洗浄液。
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