JP2011120050A

JP2011120050A - 無線通信端末

Info

Publication number: JP2011120050A
Application number: JP2009276293A
Authority: JP
Inventors: Kojun Kikuchi; 弘准菊地; Kenichi Sato; 健一佐藤; Daigo Konno; 大悟今野; Yasufumi Komukai; 康文小向; Hiroaki Omori; 洋明大森
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2009-12-04
Filing date: 2009-12-04
Publication date: 2011-06-16
Also published as: CN102379063A; US20120086609A1; WO2011067942A1

Abstract

【課題】１つのアンテナ素子で動作周波数の異なる無線システムに対応できる無線通信端末を提供する。
【解決手段】第２周波数帯を遮断する第１遮断部２２を介しアンテナ素子１と第２導体素子３３を接続し、第１周波数帯を遮断する第２遮断部３２を介しアンテナ素子１と第１導体素子２３を接続し、第１無線回路２１および第２無線回路３１を異なる電位の基板に配置することで無線システム間のアイソレーション性能を改善し、良好なアンテナ性能を得ることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話機やＰＨＳ（ＰｅｒｓｏｎａｌＨａｎｄｙ−ＰｈｏｎｅＳｙｓｔｅｍ）等の無線通信端末に関する。

携帯電話機やＰＨＳ等の無線通信端末は、動作周波数が異なる複数の無線システムに対応する必要がある一方、薄型・小型化のためアンテナ素子を無線通信端末内に内蔵することが主流となっている。以上より、限られた空間内に複数の動作周波数に対応するアンテナ素子を配置する必要がある。よって複数のアンテナ素子を配置する場合にアンテナ素子同士が空間的に電磁結合しアンテナ性能が劣化してしまう。

この電磁結合による劣化を回避するものとして、例えば特許文献１で開示された“アンテナ素子間の距離を離しアンテナ素子間アイソレーション性能を向上する”ものがある。図１２に示すように第１アンテナ素子７１と第２アンテナ素子７２は筐体を閉じても開いても遠い位置となるように配置しておりアンテナ素子間のアイソレーション性能を向上しアンテナ性能の劣化を抑制している。

また上記例に加えて、例えば特許文献２で開示された“動作周波数が異なる複数の無線システムに対応しかつアンテナ素子間の電磁結合を回避するためアンテナ給電間にスリットを構成しアイソレーション性能を向上する”ものがある。図１３に示すように第１アンテナ素子８１の第１給電部８４と第２アンテナ素子８２の第２給電部８５間にスリット８３を入れることで互いの給電間に流れ込む電流を抑制し、アイソレーション性能を向上し、アンテナ性能の劣化を抑制している。

また結合劣化を回避するために一つのアンテナ素子で動作周波数が異なる複数の無線システムに対応する場合、アンテナ素子を広帯域化する必要がある。

広帯域化を図るものとして例えば特許文献３で開示された“１つのアンテナ素子の両端から給電し整合回路を切り替える”ものがある。図１４に示すようにアンテナ素子９１の両端に各々の給電部および整合回路を設け帯域切替スイッチ９２により素子の接続を切替えることで動作周波数の異なる複数の無線システムに対応している。

特開２００５−２７７７０３号公報特開２００４−２４４３１７号公報特開２００６−３１０９９５号公報

しかしながら、動作周波数が異なる複数の無線システムを同時に動作させた場合に良好なアンテナ性能を得ることができないという問題がある。例えば第１の無線システム１と第２の無線システム用のアンテナ素子を各々設ける場合、無線通信端末の小型・薄型化および高機能化に伴う高密度化によりアンテナ素子を配置できる空間は限定されるため十分に距離を離して配置することができずアイソレーション性能が劣化しアンテナ素子間の電磁結合影響によりアンテナ性能が劣化する。また、アンテナ素子が近接する場合に、給電部間にスリットを入れ電流の回り込みを抑制することでアイソレーション性能を向上することが出来るが、実際の基板上にはパターンラインおよび実装部品が密集しており理想的にスリットを構成することは困難であり実装面積減少、コスト増大及び基板サイズ拡大となり端末のサイズへ影響を与えてしまう。上記課題を解決するため第１の無線システムと第２の無線システムに一つのアンテナ素子で対応することで電磁結合の影響を排除できるが、一つのアンテナ素子で複数の周波数に対応するためには広帯域化を図る必要がある。そこで各々の無線システムの動作周波数に対応するため、アンテナ素子の両端にアンテナ素子の共振周波数を各々の無線動作周波数とする整合回路を設け、かつ、無線部との接続を切替えることで対応出来るが同時に動作することが出来ない。

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、１つのアンテナ素子に動作周波数が異なる複数の無線システムから接続し、複数の無線システムを同時に動作でき、かつアンテナ性能が良好である無線通信端末を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、動作周波数が異なる複数の無線システムを搭載し、第１筐体と第２筐体を回転自在に連結するヒンジ部を有する無線通信端末において、第１周波数帯を動作周波数とする第１無線回路と、前記第１周波数帯とは異なる第２周波数帯を動作周波数とする第２無線回路と、前記第１筐体内部に配置され前記第１無線回路を搭載した第１回路基板と、前記第２筐体内部に配置され前記第２無線回路を搭載した第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板を接続し制御を行う基板間接続線路と、前記第１回路基板から所定の距離を隔てて配置されたアンテナ素子と、前記アンテナ素子に電気的に接続された第１接続部と、前記アンテナ素子の前記第１接続部とは異なる位置で電気的に接続された第２接続部と、前記第１接続部に電気的に接続された第１導体素子と、前記第１導体素子と前記第１無線回路とに電気的に接続され前記第１回路基板上に配置され前記第２周波数帯を遮断する第１遮断部と、前記第２接続部に電気的に接続された第２導体素子と、前記第２導体素子と前記第２無線回路とに電気的に接続され前記第２回路基板上に配置され前記第２周波数帯を遮断する第２遮断部と、を備えた。

上記構成によれば、複数のアンテナ素子が近接することによる電磁結合劣化を軽減し、無線通信端末を構成する第１回路基板および第２回路基板上に搭載された動作周波数の異なる無線システムから１つアンテナ素子に給電することで同一基板でのＧＮＤパターンを介した給電部間の電流の流れ込みを抑制し、無線システム間のアイソレーション性能を向上するものである。上記構成は２つの回路基板のＧＮＤパターンが、基板間接続線路（ＤＣ的に細い制御線用ＧＮＤ線）で接続されており同電位であるが、高周波的には細いＧＮＤ線での接続のみのため同電位とはいえず、別電位の基板として扱うことができる。

また、上記構成において、アンテナ素子に電気的に接続される第１接続部および第２接続部はアンテナ素子の長手方向両端部に構成する。

上記構成によれば、同一基板でのＧＮＤパターンを介した給電電流の流れ込みを抑制するのに加え、各無線システムが使用する所望の周波数帯でのみ高周波電流をアンテナ素子に流し、それ以外の周波数帯においてはアンテナ素子を介して互いの無線システムへ電流が流れ込むのを抑制することができる。

また、上記構成において、第１回路基板の有するＧＮＤパターンと第２回路基板の有するＧＮＤパターンは筐体を閉じた時に重ならない位置に構成する。

上記構成によれば、同一基板でのＧＮＤパターンを介した電流の流れ込みを抑制するのに加え筐体を閉じた場合に第１回路基板上のＧＮＤパターンと第２回路基板上のＧＮＤパターンが近接し容量を持つことで高周波的に接続され電磁結合することでアイソレーション性能が劣化するのを抑制し筐体を閉じた場合でもアイソレーション性能を向上することができる。

また、上記構成において、第１回路基板の有する第１遮断部と第２回路基板の有する第２遮断部は筐体を閉じた時に重ならない面に構成する。

上記構成によれば、アンテナ素子から流れる電流が集中する各遮断部が面で近接することにより、ＧＮＤパターン同様に容量を持ち高周波的に接続されることによる電磁結合劣化を抑制しアイソレーション性能を向上することができる。

また、上記構成において、ヒンジ部でアンテナ素子を構成する。

上記構成によれば、既存のヒンジ部をアンテナ素子として利用することで新たにアンテナ素子を設ける必要がなく更なる端末の小型化・薄型化を図ることができる。

本発明によれば、１つのアンテナ素子で動作周波数の異なる無線システムに対応することができ、無線システムは同時動作出来るため、複数無線システムに対応した無線通信端末の小型・薄型化を図ることが出来る。

本発明の実施の形態に係る無線通信端末の概略構成を説明するための図本発明の実施の形態に係る無線通信端末の概略構成を示すブロック図本発明の実施の形態に係る無線通信端末のアンテナ素子を説明するための図本発明の実施の形態に係る無線通信端末の第１導体素子を説明するための図本発明の実施の形態に係る無線通信端末の第１遮断部を説明するための図本発明の実施の形態に係る無線通信端末の第２導体素子を説明するための図本発明の実施の形態に係る無線通信端末の第２遮断部を説明するための図本発明の実施の形態に係る無線通信端末の第１周波数帯および第２周波数帯における動作状態の模式図本発明の実施の形態に係る無線通信端末の閉じた場合の構成の模式図本発明の実施の形態に係る無線通信端末の閉じた場合の基板の重なりを説明するための模式図本発明の実施の形態に係る無線通信端末のヒンジ部をアンテナ素子とした場合の構成を説明するための模式図従来のアンテナ素子を離して配置しアイソレーション性能の改善を図る無線通信端末の概観を示す図従来の１つの素子で広帯域化を図る無線通信端末の概観を示す図従来のアンテナ給電間にスリットを構成しアイソレーション性能の改善を図る無線通信端末の概観を示す図

以下、本発明を実施するための好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係る無線通信端末２００の構成図である。（a）が斜視図、（b）が側面図である。また、図２は、本実施の形態に係る無線通信端末２００のブロック図である。

図１、図２において、本実施の形態の無線通信端末２００は、第１筐体２内に配置されるアンテナ素子１と第１回路基板２０と、第２筐体３内に配置される第２回路基板３０と、第１筐体２と第２筐体３を回転自在に連結するヒンジ部４を有している。

アンテナ素子１は第１回路基板２０から所定の間隔を隔てて配置され、アンテナ素子１の端部には電気的に接続する第１接続部１１と、第１接続部１１とは異なる側のアンテナ素子１の端部に接続する第２接続部１２を設ける。ここで所定の間隔とは２mm以上を指し間隔が大きければ大きいほど放射抵抗が上がりアンテナ性能が向上する。

第１回路基板２０上には、第１周波数帯を動作周波数とする第１無線回路２１と、第１無線回路２１と電気的に接続する第１遮断部２２を有する。

第２回路基板３０上には、第２周波数帯を動作周波数とする第２無線回路３１と、第２無線回路３１と電気的に接続する第２遮断部３２を有する。

第１回路基板２０と第２回路基板３０は基板間接続線路４０を介して電気的に接続する。

第１接続部１１は、第１回路基板２０上の第１遮断部２２と第１導体素子２３を介して電気的に接続され、第２接続部１２は第２回路基板３０上の第２遮断部３２と第２導体素子３３を介して電気的に接続される。

上記構成において例えば第１無線回路２１が第１周波数帯を２．４ＧＨｚ帯とするｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、第２無線回路３１が第２周波数帯を１．５ＧＨｚ帯とするＧＰＳである場合について詳しく説明する。

初めに各ブロックの構成について詳しく説明する。図３は、本実施の形態の無線通信端末２００におけるアンテナ素子１の具体的構成の一例を示す図である。アンテナ素子１は導体で構成し、端部に第１接続部１１を設ける。第１接続部１１とアンテナ素子１は電気的に接続される。同様に第１接続部１１とは異なる側のアンテナ素子１の端部に第２接続部１２を設ける。第２接続部１２とアンテナ素子１も同様に電気的に接続される。

上記構成により、アンテナ素子１の両端から各無線システムに接続し通信することが可能となる。

なお、本実施の形態では、アンテナ素子１の両端部に第１接続部１１および第２接続部１２を設けたがこれに限るものではなく、第１接続部１１および第２接続部１２は、広ければ広いほど双方のアンテナ性能を高くできるが第１および第２周波数帯の低いほうのλ/１０以上であれば十分な効果を奏するものである。

図４は、本実施の形態の無線通信端末２００における第１導体素子２３の具体的構成の一例を示す図である。（a）第１導体素子２３の構成要素の配置関係を示す斜視図、（b）第１導体素子２３の構成要素の接続関係を示す側面図により構成される。第１導体素子２３は、第１回路基板２０上に配置され、バネ製を持った金属などの導体にて構成される。

上記構成により、第１導体素子２３を介して第１接続部１１と第１回路基板２０を接続することでアンテナ素子１と第１回路基板２０は高周波的に接続される。

図５は、本実施の形態の無線通信端末２００における第１遮断部２２の具体的構成の一例を示す図である。第１遮断部２２は、第１回路基板２０上に構成され、第１遮断回路５０と、第１導体素子２３と第１遮断回路５０を電気的に接続する線路５１と、線路５１とは異なる位置で第１遮断回路５０と第１無線回路２１を電気的に接続する線路５２により構成される。

第１遮断回路５０は、第２周波数帯である１．５ＧＨｚ帯を遮断し、第１周波数帯である２．４ＧＨｚ帯を通過させる回路構成である。例えば２．４ＧＨｚを通過させる（１．５ＧＨｚ帯は遮断する）バンドパス型回路や、１．５ＧＨｚ帯を遮断する（２．４ＧＨｚ帯は通過する）帯域遮断回路により構成する。

上記構成により第１遮断部２２は、流れ込む高周波電流のうち第２周波数帯である１．５ＧＨｚ帯を遮断し、第１周波数帯である２．４ＧＨｚ帯を通過させることが出来る。

図６は、本実施の形態の無線通信端末２００における第２導体素子３３の具体的構成の一例を示す図である。（a）第２導体素子３３の構成要素の配置関係を示す斜視図、（ｂ）第２導体素子３３の構成要素の接続関係を示す側面図により構成される。本実施の形態において第２導体素子３３は、第２筐体３内の第２回路基板３０上の第２遮断部３２と第１筐体２内のアンテナ素子１と接続している第２接続部１２を電気的に接続し、かつ筐体を開いた場合も閉じた場合も接続を維持しなければならない。よって、本実施の形態の第２導体素子３３は第２接続部１２と接続するアンテナ接続部３４と第２回路基板３０上の第２遮断部３２と接続する第２回路基板接続部３５により構成され、各々は筐体動作に合わせて自在に回転しながら電気的接続を維持する構造となっている。上記を具体的に示したものが図６（ｂ）側面図であり筐体を開いた状態（ｉ）でも筐体を閉じた状態（ii）でも接続が維持されていること示している。

上記構成により第２接続部１２は筐体動作にかかわらず第２導体素子３３を介して第２接続部１２と第２遮断部３２を接続することでアンテナ素子１と第２回路基板３０を安定して高周波的に接続することが出来る。

図７は、本実施の形態の無線通信端末２００における第２遮断部３２の具体的構成の一例を示す図である。第２遮断部３２は、第２回路基板３０上に構成され、第２遮断回路６０と、第２導体素子３３と第２遮断回路６０を電気的に接続する線路６１と、線路６１とは異なる位置で第２遮断回路６０と第２無線回路３１を電気的に接続する線路６２により構成される。

第２遮断回路６０は、第１周波数帯である２．４ＧＨｚ帯を遮断し、第２周波数帯である１．５ＧＨｚ帯を通過させる回路構成である。例えば１．５ＧＨｚを通過させる（２．４ＧＨｚ帯は遮断する）バンドパス型回路や、２．４ＧＨｚ帯を遮断する（１．５ＧＨｚ帯は通過する）帯域遮断回路により構成する。

上記構成により第２遮断部３２は、流れ込む高周波電流のうち第１周波数帯である２．４ＧＨｚ帯を遮断し、第２周波数帯である１．５ＧＨｚ帯を通過させることが出来る。

次に上記構成での各無線システムにおけるアンテナ動作について説明する。

第１無線回路２１が使用する第１周波数帯２．４ＧＨｚ帯において、第１無線回路２１から供給される電力（高周波電流）は第１遮断部２２、第１導体素子２３、第１接続部１１を損失無く流れアンテナ素子１に供給される。また、第２遮断部３２は第１周波数帯２．４ＧＨｚ帯を遮断するためアンテナ素子１から第２遮断部３２へは高周波電流が流れない。

よって、第２遮断部３２が無い状態で第２導体素子３３を介しアンテナ素子１と第２無線回路３１が接続された場合は、第１無線回路２１から供給された電力（高周波電流）は第２無線回路３１側に流れ込み消費されアンテナ性能およびアイソレーション性能が劣化するのに対し、第１無線回路２１と第２無線回路３１を異なる電位の基板に配置し、かつ第１周波数帯を遮断する第２遮断部３２を設けることで第１無線回路２１から供給された電力（高周波電流）はアンテナ素子１のみに流れ、アンテナ素子１を介して第２無線回路３１へ高周波電流が流れ込むことを抑制することが出来る。以上のように、複数の無線システムから１つのアンテナ素子に給電しつつ、各々の無線システムに対し良好なアンテナ性能およびアイソレーション性能を確保することが出来る。上記を模式的に示したものが図８（ａ）である。

同様にして、第２無線回路３１が使用する第２周波数帯１．５ＧＨｚ帯において、第２無線回路３１から供給される電力（高周波電流）は第２遮断部３２、第２導体素子３３、第２接続部１２を損失無く流れアンテナ素子１に供給される。また、第１遮断部２２は第２周波数帯１．５ＧＨｚ帯を遮断するためアンテナ素子１から第１遮断部２２へは高周波電流が流れない。

よって、第１遮断部２２が無い状態で第１導体素子２３を介しアンテナ素子１と第１無線回路２１が接続された場合は、第２無線回路３１から供給された電力（高周波電流）は第１無線回路２１側に流れ込み消費されアンテナ性能およびアイソレーション性能が劣化するのに対し、第１無線回路２１と第２無線回路３１を異なる電位の基板に配置し、かつ第２周波数帯を遮断する第１遮断部２２を設けることで第２無線回路３１から供給された電力（高周波電流）はアンテナ素子１のみに流れ、アンテナ素子１を介して第１無線回路２１へ高周波電流が流れ込むことを抑制することが出来る。以上のように、複数の無線システムから１つのアンテナ素子に給電しつつ、各々の無線システムに対し良好なアンテナ性能およびアイソレーション性能を確保することが出来る。上記を模式的に示したものが図８（ｂ）である。

このように本実施の形態の無線通信端末２００によれば、１つのアンテナ素子で動作周波数の異なる無線システムに対応し、各無線システムに対して良好なアンテナ性能を得ることが出来る。また本無線システムは同時に動作することができ、複数無線システムに対応した無線通信端末２００の小型・薄型化を図ることが出来る。上記構成は２つの回路基板のＧＮＤパターンが、基板間接続線路（ＤＣ的に細い制御線用ＧＮＤ線）で接続されており同電位であるが、高周波的には細いＧＮＤ線での接続のみのため同電位とはいえず、別電位の基板として扱うことを前提としている。

また、本実施の形態の無線通信端末１は折畳み構造を想定しており筐体を閉じた場合でも良好なアイソレーション性能をえるために下記構成も想定している。

図１の構成にて筐体を閉じた場合、第１無線回路２１を有する第１回路基板２０と第２無線回路３１を有する第２回路基板３０が近接するため基板間に容量を持ち電磁結合する。そのため、第１無線回路２１から供給された電力が第２回路基板３０に流れ込み第２無線回路３１で消費される。同様に、第２無線回路３１から供給された電力が第１回路基板２０に流れ込み消費される。以上のように互いの基板に異なる基板の無線システムから供給された電力が流れ込むためアンテナ性能およびアイソレーション性能が劣化する。上記課題を解決するため本実施の形態では筐体を閉じた場合でも互いの回路基板（ＧＮＤパターン）が重ならないような構成としている。上記構成を模式的に示したのが図９である。上記構成により同一基板に無線システムを配置した際のＧＮＤパターンを介した給電電流の流れ込みを抑制するのに加えて、筐体を閉じた場合に第１回路基板２０上のＧＮＤパターンと第２回路基板３０上のＧＮＤパターンが近接し容量を持ち電磁結合することでアンテナ性能およびアイソレーション性能が劣化するのを防ぎ筐体を閉じた場合でも良好な性能を維持することが出来る。

また、図１０に示すように筐体を閉じた場合に第１遮断部２２および第１無線回路２１が配置される面と第２遮断部３２および第２無線回路３１が配置される面が重ならないようにＧＮＤパターンを含め構成することで、筐体を閉じた場合でも各無線システムから支配的に電流が流れるＧＮＤパターンを有する面が重ならず、ＧＮＤパターンが近接することによる電磁結合を抑制しアイソレーション性能を向上することができる。

本実施の形態の無線通信端末２００によれば、１つのアンテナ素子で動作周波数の異なる無線システムに対応し、筐体の状態にかかわらず各無線システムに対して良好なアンテナ性能を得ることが出来る。また本無線システムは同時に動作することができ、複数無線システムに対応した無線通信端末２００の小型・薄型化を図ることが出来る。

また、図１１に示すようにヒンジ部４を用いアンテナを構成し、アンテナ素子１と同様の効果を得ることを想定している。ヒンジ部４は稼動部なので金属などの導体で形成される。そのためアンテナとして用いることが出来る。そこで第１導体素子２３と第２導体素子３３をヒンジ部４に接続し、アンテナ素子１を用いた場合と同様の効果を得ながら、既存の部品をアンテナ素子としても用いることで端末自体の更なる小型化・薄型化を図ることができる。

なお、本実施の形態において、第１周波数帯は第２周波数帯より高い周波数であって、第１周波数帯の最も低い周波数と第２周波数帯の最も高い周波数との間隔が第１周波数帯の中心周波数に対して比帯域５%以上である。上記構成により第１遮断部２２は第１周波数帯を通過し、第２周波数帯を遮断することができる。同様に第２遮断部３２は第２周波数帯を通過し、第１周波数帯を遮断することができ、各無線システムからアンテナ素子１への接続を無線システムが使用する周波数帯において損失なく行うことができる。

また、本実施の形態では第１周波数帯が２．４ＧＨｚ帯で、第２周波数帯が１．５ＧＨｚ帯であったがそれに限るものではなく様々な無線システムに対応することを想定している。

また、本実施の形態の各図には座標系を示しており、各図の位置関係は前記座標系に基づいて配置されていることを示している。

１つのアンテナ素子で動作周波数の異なる無線システムに対応し、各無線システムに対して良好なアンテナ性能を得ることが出来るといった効果を有し、複数の無線システムを搭載した薄型・小型な無線通信端末などへ適応が可能である。

１アンテナ素子
２第１筐体
３第２筐体
４ヒンジ部
１１第１接続部
１２第２接続部
２０第１回路基板
２１第１無線回路
２２第１遮断部
２３第１導体素子
３０第２回路基板
３１第２無線回路
３２第２遮断部
３３第２導体素子
３４アンテナ接続部
３５第２回路基板接続部
４０基板間接続線路
５０第１遮断部
５１、５２第１遮断部の線路
６０第２遮断部
６１、６２第２遮断部の線路
７１特許文献１の第１アンテナ素子
７２特許文献１の第２アンテナ素子
８１特許文献２の第１アンテナ素子
８２特許文献２の第２アンテナ素子
８３特許文献２のスリット
８４特許文献２の第１給電部
８５特許文献２の第２給電部
９１特許文献３のアンテナ素子
９２特許文献３の帯域切替スイッチ
２００無線通信端末

Claims

動作周波数が異なる複数の無線システムを搭載し、第１筐体と第２筐体を回転自在に連結するヒンジ部を有する無線通信端末において、
第１周波数帯を動作周波数とする第１無線回路と、
前記第１周波数帯とは異なる第２周波数帯を動作周波数とする第２無線回路と、
前記第１筐体内部に配置され前記第１無線回路を搭載した第１回路基板と、
前記第２筐体内部に配置され前記第２無線回路を搭載した第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板を接続し制御を行う基板間接続線路と、
前記第１回路基板から所定の距離を隔てて配置されたアンテナ素子と、
前記アンテナ素子に電気的に接続された第１接続部と、
前記アンテナ素子の前記第１接続部とは異なる位置で電気的に接続された第２接続部と、
前記第１接続部に電気的に接続された第１導体素子と、
前記第１導体素子と前記第１無線回路とに電気的に接続され前記第１回路基板上に配置され前記第２周波数帯を遮断する第１遮断部と、
前記第２接続部に電気的に接続された第２導体素子と、
前記第２導体素子と前記第２無線回路とに電気的に接続され前記第２回路基板上に配置され前記第２周波数帯を遮断する第２遮断部とを備えることを特徴とする無線通信端末。
前記アンテナ素子に電気的に接続される前記第１接続部および前記第２接続部は前記アンテナ素子の長手方向両端部に構成されることを特徴とする請求項１記載の無線通信端末。
前記第１回路基板の有するＧＮＤパターンと前記第２回路基板の有するＧＮＤパターンは筐体を閉じた時に重ならない位置に構成されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の無線通信端末。
前記第１回路基板の有する前記第１遮断部と前記第２回路基板の有する前記第２遮断部は筐体を閉じた時に重ならない面に構成されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の無線通信端末。
前記ヒンジ部で前記アンテナ素子を構成することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の無線通信端末。