JP2011107413A - アクチュエータ、駆動モジュールおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】形状記憶合金ワイヤの切断を抑制することができるアクチュエータ、駆動モジュールおよび電子機器を提供する。
【解決手段】被駆動体と、被駆動体を支持する支持体と、被駆動体を支持体に対して一定方向に沿って移動させる駆動手段と、を有し、駆動手段が、被駆動体の係合部に係合され、通電時の発熱により収縮することで被駆動体を移動させる形状記憶合金ワイヤ１０と、形状記憶合金ワイヤの両端部を保持する保持端子１５Ａ，１５Ｂと、を備えるとともに、保持端子が支持体に支持固定されたアクチュエータにおいて、保持端子に形状記憶合金ワイヤを挟持する保持部１５ｂが形成され、保持部における形状記憶合金ワイヤが延出される側の側面６１と、形状記憶合金ワイヤとが接しないように保持部に曲面部６３が形成されている。
【選択図】図１８

Description

本発明は、アクチュエータ、駆動モジュールおよび電子機器に関するものである。例えば、光学系や可動部材を駆動して、焦点位置調整を行うアクチュエータ、駆動モジュールおよびそれらを用いた電子機器に関する。

従来から、カメラ機能付き携帯電話などの小型の電子機器において、撮像レンズユニットなどの被駆動体を駆動するためのアクチュエータとして、形状記憶合金ワイヤの伸縮を利用して被駆動体の駆動を行う駆動モジュールが種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、特許文献１の駆動モジュールは、支持体（シャーシ）上に移動可能に設けられた被駆動体が、通電量に応じて伸縮する形状記憶合金（Shape Memory Alloy、以下、ＳＭＡと略称する）ワイヤの中間部に係止されてなる駆動モジュールであって、ＳＭＡワイヤの端部をそれぞれ導通可能に保持するワイヤ保持部を有する保持端子を備え、該保持端子が支持体に支持固定されている。

特開２００９−１９５０７号公報

ところで、従来の駆動モジュール（アクチュエータ）では、保持端子のワイヤ保持部の間にＳＭＡワイヤを挟持して支持固定する構成が採用されている。このようにしてワイヤ保持部に支持固定されたＳＭＡワイヤが伸縮を繰り返すと、ＳＭＡワイヤとワイヤ保持部におけるＳＭＡワイヤが延出される側の側面とが擦れ合い、ＳＭＡワイヤが金属疲労や保持部との接触で生じた傷により切断してしまう虞がある。また、ワイヤ保持部とＳＭＡワイヤとが当接している領域においても、ＳＭＡワイヤが伸縮を繰り返すと、ワイヤ保持部とＳＭＡワイヤとが擦れ合い、ＳＭＡワイヤが金属疲労により切断してしまう虞がある。

そこで、本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、形状記憶合金ワイヤの切断を抑制することができるアクチュエータ、駆動モジュールおよび電子機器を提供するものである。

上記の課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係るアクチュエータは、被駆動体と、該被駆動体を支持する支持体と、前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動させる駆動手段と、を有し、前記駆動手段が、前記被駆動体の係合部に係合され、通電時の発熱により収縮することで前記被駆動体を移動させる形状記憶合金ワイヤと、該形状記憶合金ワイヤの両端部を保持する保持端子と、を備えるとともに、該保持端子が、前記支持体に支持固定されたアクチュエータにおいて、前記保持端子に前記形状記憶合金ワイヤを挟持する保持部が形成され、該保持部における前記形状記憶合金ワイヤが延出される側の側面と、前記形状記憶合金ワイヤとが接しないように前記保持部に曲面部が形成されていることを特徴としている。

このように構成することで、形状記憶合金ワイヤが伸縮を繰り返す際に、形状記憶合金ワイヤと保持部の側面とが擦れ合うのを防止することができる。また、保持部の端部において形状記憶合金ワイヤへの応力集中を緩和することができる。つまり、アクチュエータの使用中に、形状記憶合金ワイヤが切断するのを抑制することができる。したがって、耐久性や信頼性に富んだアクチュエータを提供することができる。

また、本発明に係るアクチュエータは、被駆動体と、該被駆動体を支持する支持体と、前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動させる駆動手段と、を有し、前記駆動手段が、前記被駆動体の係合部に係合され、通電時の発熱により収縮することで前記被駆動体を移動させる形状記憶合金ワイヤと、該形状記憶合金ワイヤの両端部を保持する保持端子と、を備えるとともに、該保持端子が、前記支持体に支持固定されたアクチュエータにおいて、前記保持端子に前記形状記憶合金ワイヤを挟持する保持部が形成され、少なくとも該保持部における前記形状記憶合金ワイヤと当接する領域に、厚さ０．１μｍ以上の金メッキが施されていることを特徴としている。

このように構成することで、保持端子の保持部と形状記憶合金ワイヤとの間に金メッキが介装されるため、保持端子に形状記憶合金ワイヤを支持固定する際に、保持端子と形状記憶合金ワイヤとが直接接触するのを防止することができる。したがって、形状記憶合金ワイヤが保持端子に形成される可能性のあるバリなどに接触しないため、形状記憶合金ワイヤが損傷するのを防止することができる。
また、形状記憶合金ワイヤが伸縮を繰り返す際に、保持部と形状記憶合金ワイヤとが擦れ合うことにより形状記憶合金ワイヤが切断されるのを抑制することができる。また、金メッキの厚さを０．１μｍ以上にすることにより、形状記憶合金ワイヤが経年的に切断されるのをより確実に抑制することができる。

また、本発明に係るアクチュエータは、被駆動体と、該被駆動体を支持する支持体と、前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動させる駆動手段と、を有し、前記駆動手段が、前記被駆動体の係合部に係合され、通電時の発熱により収縮することで前記被駆動体を移動させる形状記憶合金ワイヤと、該形状記憶合金ワイヤの両端部を保持する保持端子と、を備えるとともに、該保持端子が、前記支持体に支持固定されたアクチュエータにおいて、前記保持端子に前記形状記憶合金ワイヤを挟持する保持部が形成され、該保持部における前記形状記憶合金ワイヤが延出される側の側面と、前記形状記憶合金ワイヤとが接しないように前記保持部に曲面部が形成されているとともに、少なくとも該保持部における前記形状記憶合金ワイヤと当接する領域に、厚さ０．１μｍ以上の金メッキが施されていることを特徴としている。

このように構成することで、形状記憶合金ワイヤが伸縮を繰り返す際に、形状記憶合金ワイヤと保持部の側面とが擦れ合うのを防止することができる。つまり、アクチュエータの使用中に、形状記憶合金ワイヤが切断するのを抑制することができる。
また、保持端子の保持部と形状記憶合金ワイヤとの間に金メッキが介装されるため、保持端子に形状記憶合金ワイヤを支持固定する際に、保持端子と形状記憶合金ワイヤとが直接接触するのを防止することができる。したがって、形状記憶合金ワイヤが保持端子に形成される可能性のあるバリなどに接触しないため、形状記憶合金ワイヤが損傷するのを防止することができる。
また、形状記憶合金ワイヤが伸縮を繰り返す際に、保持部と形状記憶合金ワイヤとが擦れ合うことにより形状記憶合金ワイヤが切断されるのを抑制することができる。また、金メッキの厚さを０．１μｍ以上にすることにより、形状記憶合金ワイヤが経年的に切断されるのをより確実に抑制することができる。
したがって、耐久性や信頼性に富んだアクチュエータを提供することができる。

また、前記保持部における前記形状記憶合金ワイヤが延出される側とは反対側の側面と、前記形状記憶合金ワイヤとが接しないように前記保持部に曲面部が形成されていることを特徴としている。

このように構成することで、形状記憶合金ワイヤと保持部の反対側の側面とが擦れ合うのを防止することができる。つまり、形状記憶合金ワイヤの端部が破断するのを抑制することができ、形状記憶合金ワイヤの耐久性をさらに向上させることができる。

また、本発明に係る駆動モジュールは、筒状または柱状の被駆動体と、該被駆動体を支持する支持体と、前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動可能に弾性保持する板ばね部材と、前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して一定方向に沿って駆動させる駆動手段と、を有し、前記駆動手段が、前記被駆動体の係合部に係合され、通電時の発熱により収縮することで、前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して駆動させる形状記憶合金ワイヤと、該形状記憶合金ワイヤの両端部を保持する保持端子と、を備えるとともに、該保持端子が、前記支持体に支持固定された駆動モジュールにおいて、前記保持端子に前記形状記憶合金ワイヤを挟持する保持部が形成され、該保持部における前記形状記憶合金ワイヤが延出される側の側面と、前記形状記憶合金ワイヤとが接しないように前記保持部に曲面部が形成されていることを特徴としている。

このように構成することで、形状記憶合金ワイヤが伸縮を繰り返す際に、形状記憶合金ワイヤと保持部の側面とが擦れ合うのを防止することができる。つまり、駆動モジュールの使用中に、形状記憶合金ワイヤが切断するのを抑制することができる。したがって、耐久性や信頼性に富んだ駆動モジュールを提供することができる。

また、本発明に係る駆動モジュールは、被駆動体と、該被駆動体を支持する支持体と、前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動させる駆動手段と、を有し、前記駆動手段が、前記被駆動体の係合部に係合され、通電時の発熱により収縮することで前記被駆動体を移動させる形状記憶合金ワイヤと、該形状記憶合金ワイヤの両端部を保持する保持端子と、を備えるとともに、該保持端子が、前記支持体に支持固定された駆動モジュールにおいて、前記保持端子に前記形状記憶合金ワイヤを挟持する保持部が形成され、少なくとも該保持部における前記形状記憶合金ワイヤと当接する領域に、厚さ０．１μｍ以上の金メッキが施されていることを特徴としている。

このように構成することで、保持端子の保持部と形状記憶合金ワイヤとの間に金メッキが介装されるため、保持端子に形状記憶合金ワイヤを支持固定する際に、保持端子と形状記憶合金ワイヤとが直接接触するのを防止することができる。したがって、形状記憶合金ワイヤが保持端子に形成される可能性のあるバリなどに接触しないため、形状記憶合金ワイヤが損傷するのを防止することができる。
また、形状記憶合金ワイヤが伸縮を繰り返す際に、保持部と形状記憶合金ワイヤとが擦れ合うことにより形状記憶合金ワイヤが切断されるのを抑制することができる。また、金メッキの厚さを０．１μｍ以上にすることにより、形状記憶合金ワイヤが経年的に切断されるのをより確実に抑制することができる。

また、本発明に係る駆動モジュールは、被駆動体と、該被駆動体を支持する支持体と、前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動させる駆動手段と、を有し、前記駆動手段が、前記被駆動体の係合部に係合され、通電時の発熱により収縮することで前記被駆動体を移動させる形状記憶合金ワイヤと、該形状記憶合金ワイヤの両端部を保持する保持端子と、を備えるとともに、該保持端子が、前記支持体に支持固定された駆動モジュールにおいて、前記保持端子に前記形状記憶合金ワイヤを挟持する保持部が形成され、該保持部における前記形状記憶合金ワイヤが延出される側の側面と、前記形状記憶合金ワイヤとが接しないように前記保持部に曲面部が形成されているとともに、少なくとも該保持部における前記形状記憶合金ワイヤと当接する領域に、厚さ０．１μｍ以上の金メッキが施されていることを特徴としている。

このように構成することで、形状記憶合金ワイヤが伸縮を繰り返す際に、形状記憶合金ワイヤと保持部の側面とが擦れ合うのを防止することができる。つまり、駆動モジュールの使用中に、形状記憶合金ワイヤが切断するのを抑制することができる。
また、保持端子の保持部と形状記憶合金ワイヤとの間に金メッキが介装されるため、保持端子に形状記憶合金ワイヤを支持固定する際に、保持端子と形状記憶合金ワイヤとが直接接触するのを防止することができる。したがって、形状記憶合金ワイヤが保持端子に形成される可能性のあるバリなどに接触しないため、形状記憶合金ワイヤが損傷するのを防止することができる。
また、形状記憶合金ワイヤが伸縮を繰り返す際に、保持部と形状記憶合金ワイヤとが擦れ合うことにより形状記憶合金ワイヤが切断されるのを抑制することができる。また、金メッキの厚さを０．１μｍ以上にすることにより、形状記憶合金ワイヤが経年的に切断されるのをより確実に抑制することができる。
したがって、耐久性や信頼性に富んだ駆動モジュールを提供することができる。

また、前記保持部における前記形状記憶合金ワイヤが延出される側とは反対側の側面と、前記形状記憶合金ワイヤとが接しないように前記保持部に曲面部が形成されていることを特徴としている。

このように構成することで、形状記憶合金ワイヤと保持部の反対側の側面とが擦れ合うのを防止することができる。つまり、形状記憶合金ワイヤの端部が破断するのを抑制することができ、形状記憶合金ワイヤの耐久性をさらに向上させることができる。

また、本発明に係る電子機器は、上述した駆動モジュールを備えていることを特徴としている。

本発明に係る電子機器においては、形状記憶合金ワイヤの切断を抑制することができる駆動モジュールが用いられている。したがって、製品の耐久性および信頼性が向上した、高精度な電子機器を提供することができる。

本発明に係るアクチュエータによれば、形状記憶合金ワイヤが伸縮を繰り返す際に、形状記憶合金ワイヤと保持部の側面とが擦れ合うのを防止することができる。また、保持部の端部において形状記憶合金ワイヤへの応力集中を緩和することができる。つまり、アクチュエータの使用中に、形状記憶合金ワイヤが切断するのを抑制することができる。したがって、耐久性や信頼性に富んだアクチュエータを提供することができる。

本発明の実施形態における駆動モジュールの斜視図である。 本発明の実施形態における駆動モジュールの構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施形態における駆動ユニットの構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施形態における駆動ユニットを示す斜視図である。 図４のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の実施形態における駆動モジュールの側面図である。 本発明の実施形態におけるワイヤ保持部材（ＳＭＡワイヤ支持固定前）の斜視図である。 図７のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 本発明の実施形態における駆動モジュールの製造工程において、ワイヤ保持部材をモジュール枠に取り付ける際のワイヤ保持部材の形状を示す斜視図である。 本発明の実施形態における駆動モジュールの製造工程において、ＳＭＡワイヤをワイヤ保持部材に取り付ける工程を説明する図（１）である。 図１０におけるモジュール枠とＳＭＡワイヤとの位置関係を示す側面図である。 本発明の実施形態における駆動モジュールの製造工程において、ＳＭＡワイヤをワイヤ保持部材に取り付ける工程を説明する図（２）である。 図１２におけるモジュール枠とＳＭＡワイヤとの位置関係を示す側面図である。 本発明の実施形態における駆動モジュールの製造工程において、ＳＭＡワイヤをワイヤ保持部材に取り付ける工程を説明する図（３）である。 図１４におけるモジュール枠とＳＭＡワイヤとの位置関係を示す側面図である。 本発明の実施形態における駆動モジュールの製造工程において、ＳＭＡワイヤをワイヤ保持部材に取り付ける工程を説明する図（４）であり、モジュール枠とＳＭＡワイヤとの位置関係を示す側面図である。 本発明の実施形態における駆動モジュールの製造工程において、ワイヤ保持部にＳＭＡワイヤをカシメて支持固定した状態を示すワイヤ延出方向から見た断面図である。 図１７のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 本発明の実施形態における電子機器の図面であり、（ａ）表面斜視図、（ｂ）裏面斜視図、（ｃ）（ｂ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。

次に、本発明に係る実施形態を図１〜図１９に基づいて説明する。なお、本実施形態では、カメラ機能付き携帯電話などの小型の電子機器において、撮像レンズユニットなどの被駆動体を駆動させるアクチュエータとして機能する駆動モジュールおよびその製造方法について説明する。

図１は、本発明の実施形態に係る駆動モジュールの斜視図である。図２は、本発明の実施形態に係る駆動モジュールの概略構成を示す分解斜視図である。図３は、本発明の実施形態に係る駆動ユニットの概略構成を示す分解斜視図である。図４は、本発明の実施形態に係る駆動ユニットの斜視図である。図５は、図４におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図６は、本発明の実施形態に係る駆動モジュールの側面図である。なお、一部の図面では見易さのため、例えば、レンズユニット１２などの構成部材を適宜省略して図示している。

図１、図２に示すように、本実施形態の駆動モジュール１は、全体として箱型に形成されている。この駆動モジュール１は、組み立てて完成されたものが、電子機器などに取り付けられ、駆動モジュール１に制御信号や電力を供給する基板（不図示）上に嵌め込んだり、接着したりして固定される。駆動モジュール１は、基板上に位置するアダプタ３０と、アダプタ３０上に配設される駆動ユニット３１と、駆動ユニット３１を覆うように配設されたカバー１１と、を備えている。

図３に示すように、駆動ユニット３１は、被駆動体となるレンズ枠４、支持体となるモジュール枠５、板ばね部材となる上板ばね６及び下板ばね７、モジュール下板８、給電部材９、形状記憶合金（Shape Memory Alloy、以下、ＳＭＡと略称する）ワイヤ１０を主な構成部材とするものであって、これら構成部材が一体に積層されることで１つのアクチュエータを構成する。

図３〜６に示すように、これらの部材の組立状態では、レンズ枠４は、モジュール枠５の内方に挿入され、上板ばね６、下板ばね７は、これらレンズ枠４とモジュール枠５とを図示上下方向から挟持した状態でカシメにより固定され、これらの図示下方側からモジュール下板８、給電部材９が、この順に積層されて、モジュール枠５の下方からカシメによりそれぞれ共に固定されている。なお、これらの積層体を上方側から覆うカバー１１が、モジュール下板８に固定される。

なお、図中の符号Ｍは、レンズユニット１２（図５参照）の光軸に一致する駆動モジュール１の仮想的な軸線であり、レンズ枠４の駆動方向を示している。以下では、説明を簡単にするため、分解された各構成部材の説明においても、組立時の軸線Ｍとの位置関係に基づいて、位置や方向を参照する場合がある。例えば、構成部材に明確な円、円筒面が存在しない場合でも、誤解のおそれのない限り、軸線Ｍに沿う方向を、単に軸方向、軸線Ｍを中心とする円の径方向、周方向を、単に径方向、周方向と称する場合がある。また、上下方向は、特に断らない限り、軸線Ｍを鉛直方向に配置し、駆動モジュール１の取付面が鉛直下方となる場合の配置における上下方向を指すものとする。

これら構成部材の中で、被駆動体となるレンズ枠４は、図３に示すように全体として筒状に形成されるものであって、その中央を貫通し、軸線Ｍに同軸に形成された筒状の収容部４Ａの内周面４Ｆに雌ネジが形成されている（図５参照）。そして、収容部４Ａには、適宜のレンズまたはレンズ群を外周部に雄ネジが形成された鏡筒に保持したレンズユニット１２を螺合して固定できるようになっている。

レンズ枠４の外壁面４Ｂには周方向に略９０度の間隔をおいて、径方向外方に向けて突出する突出部４Ｃ（凸部）が軸方向に延設されており、これら各突出部４Ｃの上端部と下端部とにおいて、軸線Ｍに直交する平面からなる端面４ａ、４ｂ上には、軸線Ｍに沿う上方及び下方に向けてそれぞれ突出する上側固定ピン１３Ａ、下側固定ピン１３Ｂが、それぞれ４本ずつ設けられている。上側固定ピン１３Ａは上板ばね６を保持し、下側固定ピン１３Ｂは下板ばね７を保持するためのものである。

上側固定ピン１３Ａおよび下側固定ピン１３Ｂの平面視の位置は、それぞれ異なっていてもよいが、本実施形態では、軸線Ｍに平行な同軸位置に配置されている。このため、上板ばね６、下板ばね７における、上側固定ピン１３Ａ、下側固定ピン１３Ｂの挿通位置は、それぞれ共通化されている。

また、上側固定ピン１３Ａおよび下側固定ピン１３Ｂの径方向の各中心位置は、異なっていてもよいが、本実施形態では、同一円周上に配置されている。このため、それぞれの中心位置は正方格子状に配置されている。

レンズ枠４の径方向外側には、１つの突出部４Ｃの下端側から、径方向外方に突出するようにガイド突起４Ｄが設けられている。このガイド突起４Ｄは、図４に示すように、その先端鍵部（係合部）４Ｄ１にＳＭＡワイヤ１０を係止し、このＳＭＡワイヤ１０の収縮によりガイド突起４Ｄを上方（矢印（イ）方向）に持ち上げて移動させるためのものである。また、ガイド突起４Ｄには軸線Ｍに平行に上方に延設された柱状のスプリング保持部３３が形成されている。スプリング保持部３３にはコイルスプリング３４（図２参照）が挿通され、コイルスプリング３４の付勢力によりレンズ枠４を下向きに付勢している。これによりＳＭＡワイヤ１０が周囲環境の影響などにより収縮してレンズ枠４を上昇させようとする動きを抑制することができる。なお、レンズ枠４は、熱カシメまたは超音波カシメが可能な熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂などにより一体成形されている。

モジュール枠５は、図３に示すように、平面視の外形が全体として略矩形状に形成され、かつその中央部に、軸線Ｍに同軸に形成された貫通孔からなる収容部５Ａが形成された筒状の部材であって、この収容部５Ａ内にレンズ枠４が収容される。モジュール枠５の上部及び下部の四隅には、軸線Ｍに直交する平面からなる端面５ａ、５ｂが形成され、端面５ａから上方に向けて上側固定ピン１４Ａが、また端面５ｂから下方に向けて下側固定ピン１４Ｂが、それぞれ４本ずつ設けられている。

上側固定ピン１４Ａは上板ばね６を保持し、下側固定ピン１４Ｂは下板ばね７、モジュール下板８、給電部材９を保持するためのものである。なお、上側固定ピン１４Ａの平面視の位置は、下側固定ピン１４Ｂの配置と異なっていてもよいが、本実施形態では、それぞれ軸線Ｍに平行な同軸位置に配置されている。このため、上板ばね６、下板ばね７における、上側固定ピン１４Ａ、下側固定ピン１４Ｂの挿通位置は、それぞれ共通化されている。また、端面５ａ、５ｂの間の距離は、レンズ枠４の端面４ａ、４ｂの間の距離と同一距離に設定されている。

モジュール枠５の一隅の下部には平面視の溝幅がレンズ枠４のガイド突起４Ｄに軸方向に移動可能に嵌合する大きさを有する切欠き５Ｂが形成されている。この切欠き５Ｂは、レンズ枠４をモジュール枠５内に下方から挿入して収容した状態で、レンズ枠４のガイド突起４Ｄを貫通させ、ガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１をモジュール枠５の径方向外部に突出させるとともに、レンズ枠４の周方向の位置決めを行うためのものである。

また、モジュール枠５の切欠き５Ｂに隣接する２つの隅部には、切欠き５Ｂが設けられた隅部と同方向側の側面において、ＳＭＡワイヤ１０を保持するワイヤ保持部材（保持端子）１５Ａ、１５Ｂ（図３、４参照）を取り付けるための一対の係止溝５Ｃが形成されている。

モジュール枠５の側面におけるワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂが配される位置には、ピン３５Ａ，３５Ｂがそれぞれ形成されている。さらに、ピン３５Ａ，３５Ｂが形成された下方には、接着剤が充填されてモジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとを固定する溝部３６が形成されている。そして、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂをモジュール枠５に固定する際に、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂが回動するのを抑制することができる壁部３５Ｃが形成されている。壁部３５Ｃは、モジュール枠５の側面から側方（側面に対して鉛直方向）に延出されている。

また、モジュール枠５は、本実施形態ではレンズ枠４と同様に、熱カシメまたは超音波カシメが可能な熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂などにより一体成形されている。

ワイヤ保持部材１５Ａは、駆動モジュール１から給電部材９の一対の端子部９Ｃが突出される側の側面に取り付けられ、ワイヤ保持部材１５Ｂは、駆動モジュール１から給電部材９の一対の端子部９Ｃが突出されない側の側面に取り付けられている。

図４に示すように、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、ワイヤ保持部１５ｂにＳＭＡワイヤ１０の端部をカシメてなる鍵状に形成された金属板などの導電性部材である。ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂには、モジュール枠５のピン３５Ａ，３５Ｂに嵌合する貫通孔３６Ａ，３６Ｂがそれぞれ形成されている。また、貫通孔３６Ａ，３６Ｂの軸方向下方には接着剤を流し込むための貫通孔３７Ａ，３７Ｂがそれぞれ形成されている。そして、モジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとを固定する際に、モジュール枠５の壁部３５Ｃに当接して、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの回動を抑止するための腕部３８Ａ，３８Ｂがそれぞれ形成されている。係止溝５Ｃおよびピン３５Ａ，３５Ｂに側方から嵌合させ、壁部３５Ｃと腕部３８Ａ，３８Ｂとを当接させることで、ＳＭＡワイヤ１０の端部を位置決めして保持するものである。

ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、ＳＭＡワイヤ１０のワイヤ保持部１５ｂ（カシメ位置）と反対側に片状の端子部１５ａを備え、モジュール枠５に対する取付状態において、端子部１５ａがモジュール枠５の下方に積層されたモジュール下板８の下方にわずかに突出されるようになっている。

ここで、図７、図８に示すように、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５ＢにおけるＳＭＡワイヤ１０が挟持されるワイヤ保持部１５ｂの両側面６１，６２と、ＳＭＡワイヤ１０とが直接接触しないようにワイヤ保持部１５ｂには曲面部６３，６４が形成されている。この曲面部６３，６４は、面取りまたは面押しして形成されている。また、ＳＭＡワイヤ１０が延出される側の側面６１に形成された曲面部６３と、その反対側の側面６２に形成された曲面部６４と、を比較すると、曲面部６３の曲率半径の方が曲面部６４の曲率半径よりも大きくなっている。ここで、曲面部６４を形成することにより、ワイヤ保持部１５ｂをプレス加工で製造した際に生じるバリがＳＭＡワイヤ１０を傷めたり、バリ同士が接触してＳＭＡワイヤ１０を均一な力で保持できなくなるのを抑制することができる。なお、図７、図８はワイヤ保持部材１５Ａを図示しているが、ワイヤ保持部材１５Ｂも同じ構成で形成されている。

また、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂのワイヤ保持部１５ｂにおけるＳＭＡワイヤ１０と当接する領域６５には、厚さ０．１μｍの金メッキＰが施されている。つまり、ＳＭＡワイヤ１０はワイヤ保持部１５ｂを折り曲げて挟持することによりワイヤ保持部１５ｂに支持固定されるが、そのワイヤ保持部１５ｂの内面になる領域６５に金メッキＰが施されている。

さらに、ワイヤ保持部１５ｂは、平面視で湾曲形成されている（図４参照）。本実施形態のワイヤ保持部１５ｂは、ワイヤ保持部１５ｂをカシメてＳＭＡワイヤ１０を支持固定した後、別工程でさらにカシメてワイヤ保持部１５ｂを湾曲させている。このようにワイヤ保持部１５ｂを湾曲形成することにより、ＳＭＡワイヤ１０とワイヤ保持部１５ｂとの保持力がさらに強固に高められている。

また、一対のワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂによって両端が保持されたＳＭＡワイヤ１０は、モジュール枠の切欠き５Ｂから突出されたレンズ枠４のガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に下方から係止され、ＳＭＡワイヤ１０の張力により、先端鍵部４Ｄ１を介して、レンズ枠４を上方に付勢している。

図３，４に示すように、モジュール枠５及びモジュール枠５内に挿入されたレンズ枠４のそれぞれの上部と下部には、それぞれ上板ばね６と下板ばね７とが積層されている。上板ばね６及び下板ばね７は、略同一形状に打ち抜かれた平板状の板ばね部材であり、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）鋼板などの金属板からなる。

上板ばね６（下板ばね７）の形状は、平面視の外形が、モジュール枠５の上側（下側）の端部と同様な略矩形状とされ、中央部に軸線Ｍと同軸でレンズ枠４の内周面４Ｆよりわずかに大きな円状の開口６Ｃ（７Ｃ）が形成され、全体としてリング状とされている。

上板ばね６（下板ばね７）の隅部近傍には、モジュール枠５の隅部近傍に形成された上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）の配置位置に対応して、各上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）にそれぞれ挿通可能な４つの貫通孔６Ｂ（７Ｂ）が形成されている。これにより、モジュール枠５に対する軸線Ｍに直交する平面内の位置決めが可能となっている。

また、上板ばね６（下板ばね７）には、レンズ枠４に形成された上側固定ピン１３Ａ（下側固定ピン１３Ｂ）の配置位置に対応して、各上側固定ピン１３Ａ（下側固定ピン１３Ｂ）にそれぞれ挿通可能な４つの貫通孔６Ａ（７Ａ）が形成されている。

また、開口６Ｃ（７Ｃ）の径方向外側には、リング部６Ｆ（７Ｆ）が形成され、軸線Ｍを挟んで互いに対角方向に対向する貫通孔６Ａ（７Ａ）の近傍位置から、周方向に略半円弧状に延びる４つのスリット６Ｄ（７Ｄ）がそれぞれ、略四分円弧ずつ径方向に重なった状態に形成されている。

これにより、上板ばね６（下板ばね７）の外側の矩形状枠体から、略四分円弧状に延ばされた４つのばね部６Ｅ（７Ｅ）が、それぞれ１つずつ貫通孔６Ａ（７Ａ）近傍に延ばされた板ばね部材が形成されている。

このように、上板ばね６（下板ばね７）の外形が、モジュール枠５の外形に略合わせた矩形状に設けられ、ばね部６Ｅ（７Ｅ）、リング部６Ｆ（７Ｆ）が開口６Ｃ（７Ｃ）に沿うリング状の領域に形成されている。そして、上板ばね６（下板ばね７）をモジュール枠５に固定する上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）の配置に応じて、スペースに余裕のある隅部に被固定部である貫通孔６Ｂ（７Ｂ）が設けられるため、貫通孔６Ｂ（７Ｂ）の形状が、ばね部６Ｅ（７Ｅ）から離すことができるので、精密な打ち抜きによる製造やエッチングでの製造が容易となる。

モジュール下板８は、モジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂを下板ばね７の貫通孔７Ｂに貫通させるとともに、モジュール枠５内に収容したレンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂを下板ばね７の貫通孔７Ａに貫通させた状態で、モジュール枠５との間で、下板ばね７を下方側から挟んで積層し、下板ばね７の矩形状の外形枠をモジュール枠５の端面５ｂに対して押圧状態に固定するものである。

モジュール下板８の形状は、モジュール枠５の外形と略同様の矩形状外形を有する板状部材であり、中央部に軸線Ｍを中心とする略円形状の開口８Ａが厚さ方向に貫通して形成されている。そして、組立時に下板ばね７に積層される上面８ａ側には、レンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂの配置位置に対応する位置に、後述するカシメ部との干渉を避けるための４つのＵ字状の凹部８Ｂが形成されている。また、モジュール下板８の周縁に位置する各隅部にはモジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂの配置位置に対応して、これら下側固定ピン１４Ｂをそれぞれ挿通させる貫通孔８Ｃが形成されている。モジュール下板８の材質は、例えば、電気絶縁性および遮光性を有する合成樹脂を採用している。また、モジュール下板８が電気絶縁性を有することで、給電部材９を下板ばね７に対して電気的絶縁状態で固定する絶縁部材となっている。

給電部材９は、それぞれ板状の金属板からなる一対の電極９ａ、９ｂからなる。電極９ａ、９ｂは、いずれも、モジュール下板８の外形に沿う略Ｌ字状の配線部９Ｂと、配線部の端部からモジュール下板８の外形の外側に突出する端子部９Ｃとを備える折れ線状の金属板からなる。そして、それぞれの配線部９Ｂには、モジュール下板８の下面から下方に突出されるモジュール枠５の下側固定ピン１４Ｂのうち、モジュール下板８の外形に沿って隣り合う２つの下側固定ピン１４Ｂを、それぞれ挿通させて、電極９ａ、９ｂをモジュール枠５に対して位置決めを行う２つの貫通孔９Ａが設けられている。

また、図４に示すように、電極９ａ、９ｂの端子部９Ｃは、モジュール枠５において、ワイヤ保持部材１５Ａが取り付けられた側の側面から軸方向下方に並列して突出するように設けられている。

このため、電極９ａには、貫通孔９Ａと端子部９Ｃとの間の配線部９Ｂ上の側面に、ワイヤ保持部材１５Ａの端子部１５ａを電気的に接続するために凹状に切り欠かれた導電接続部９Ｄが設けられている。

一方、電極９ｂには、配線部９Ｂの側面におけるワイヤ保持部材１５Ｂの端子部１５ａとの接続箇所に、切り欠かれた導電接続部９Ｄが形成されている。この導電接続部９Ｄにおいて、電極９ｂとワイヤ保持部材１５Ｂとが電気的に接続されている。

それぞれの導電接続部９Ｄを、端子部１５ａと電気的に接続する手段としては、例えば、半田付けまたは導電性接着剤による接着を採用することができる。

図２に戻り、カバー１１は、上面１１Ｅの外縁部から下方側に、モジュール枠５を外嵌可能に覆う側壁部１１Ｄが延ばされ、下方側に矩形状の開口１１Ｃが形成された部材であり、上面１１Ｅの中央部に軸線Ｍを中心とした円状の開口１１Ａが設けられている。開口１１Ａの大きさは、レンズユニット１２を出し入れ可能な大きさとされる。

このように構成された駆動モジュール１の製造方法について順を追って説明する。
第１工程では、まず、モジュール枠５の収容部５Ａ内に下方からレンズ枠４を挿入し、モジュール枠５の各端面５ａと、レンズ枠４の端面４ａとを同一高さに揃える。そして、モジュール枠５の各上側固定ピン１４Ａとレンズ枠４の各上側固定ピン１３Ａとに、上板ばね６の各貫通孔６Ｂ、６Ａをそれぞれ挿通する。

その後、上板ばね６の各貫通孔６Ａ、６Ｂを貫通して上方に突き出された各上側固定ピン１３Ａ、１４Ａの先端部を、図示しないヒータチップにより熱カシメして、それぞれ第１の固定部であるカシメ部１６と、第２の固定部であるカシメ部１７を形成する（図４、５参照）。

このとき、レンズ枠４の端面４ａとモジュール枠５の端面５ａとは、同一平面上に整列されており、平板状の上板ばね６を変形させることなく配置して、熱カシメを行うことができる。そのため、変形する上板ばね６を押さえる必要がないので、容易にカシメを行うことができる。また、上板ばね６の変形による浮きなどの発生を防止することができる。また、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、カシメ部１６、１７を同時に形成しても、カシメ精度のバラツキを低減することができる。

次に、第２工程では、レンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂに、下板ばね７の各貫通孔７Ａをそれぞれ挿通する。その際、同時にモジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂに、下板ばね７の各貫通孔７Ｂ、モジュール下板８の各貫通孔８Ｃ、給電部材９の各貫通孔９Ａを挿通する。その後、下板ばね７の各貫通孔７Ａを貫通して下方に突き出された各下側固定ピン１３Ｂの先端部を、ヒータチップにより熱カシメして、第１の固定部であるカシメ部１８（図５参照）を形成する。

このとき、レンズ枠４の端面４ａ、４ｂ間の軸方向距離と、モジュール枠５の端面５ａ、５ｂ間の軸方向距離とは等しいため、端面４ｂ、５ｂは、同一平面上に整列されており、平板状の下板ばね７を変形させることなくモジュール下板８を積層配置して、熱カシメを行うことができるので、下板ばね７の変形による浮きなどの発生を防止することができる。また、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、カシメ部１８を同時に形成しても、カシメ精度のバラツキを低減することができる。

次に、第３工程では、これら貫通孔７Ｂ、８Ｃ、９Ａを貫通して下方に突き出された各下側固定ピン１４Ｂの下端部を、ヒータチップにより熱カシメして、第２の固定部であるカシメ部１９（図５参照）を形成する。

このとき、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、カシメ部１９を同時に形成しても、カシメ精度のバラツキを低減することができる。また、モジュール下板８に凹部８Ｂが形成されているため、第２工程で形成されたカシメ部１８は、モジュール下板８とは接触しない。

これら第１〜第３工程の作業を行うことによって、レンズ枠４とモジュール枠５の両端部に、上板ばね６、下板ばね７、モジュール下板８、給電部材９が積層固定される。

なお、上側固定ピン１３Ａと下側固定ピン１３Ｂ、また上側固定ピン１４Ａと下側固定ピン１４Ｂが、それぞれ同軸に設けられているため、第１〜第３工程のカシメにおいて、カシメ部１６、１８、カシメ部１７、１９をそれぞれ形成するためのヒータチップの平面上の位置がそれぞれ共通となる。そのため、各カシメにおいて、ヒータチップ位置を変更する必要がないため効率よくカシメ作業を行うことができる。

このように、板ばね部材（上板ばね６、下板ばね７）を熱カシメすることにより、カシメ部１６〜１９によってモジュール枠５およびレンズ枠４との間で挟持して固定することができるため、接着などで固定する場合に比べて、固化に要する時間が短く、組立時間を低減することができる。また、接着剤が硬化する際のガスの発生などによって、部品を汚染したりするおそれがない。また、経時的に安定した固定を行うことができる。その結果、固定部の信頼性を向上することができる。

また、ネジなどの固定部品を用いないため、部品点数が削減された簡素な構成となり、より軽量化、小型化が可能となる。特に、被駆動体であるレンズ枠４が軽量化されるため、高速、低消費電力の駆動が可能となる。

次に、第４工程（配設工程）では、一対のワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂを、モジュール枠５に固定する。具体的には、モジュール枠５に形成された２箇所のピン３５Ａ，３５Ｂにワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの貫通孔３６Ａ，３６Ｂを嵌合するとともに、係止溝５Ｃにワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂをそれぞれ係止させる。また、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂの各端子部１５ａは、モジュール下板８の下方に突出され、それぞれ、モジュール下板８に固定された給電部材９である電極９ａ、９ｂの導電接続部９Ｄに係止されるか、もしくは近接して配置されている。

ここで、図９に示すように、このときのワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂのワイヤ保持部１５ｂは、略９０°程度すでに折り曲げられており、その折曲片１５ｃはモジュール枠５に対して外方へ向かって折り曲げられている。また、本実施形態のワイヤ保持部材１５Ａ，１５ＢにおけるＳＭＡワイヤ１０が挟持されるワイヤ保持部１５ｂの両側面６１，６２と、ＳＭＡワイヤ１０とが直接接触しないようにワイヤ保持部１５ｂには曲面部６３，６４が形成されている。この曲面部６３，６４は、面取りまたは面押しして形成する。さらに、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂのワイヤ保持部１５ｂにおけるＳＭＡワイヤ１０と当接する領域６５には、厚さ０．１μｍの金メッキＰが施されている。

次に、第５工程（固定工程）では、貫通孔３７Ａ，３７Ｂに熱硬化性接着剤を流し込み、モジュール枠５の溝部３６内に充填する。溝部３６に熱硬化性接着剤を充填したら、その接着剤を硬化させるために加熱炉の中に入れる。加熱炉内において、例えば約１００℃で２０〜３０分程度加熱することにより接着剤が硬化してモジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとが接着固定される。

モジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとを接着固定した後、例えば、半田付けや導電性接着剤などを用いて、各端子部１５ａを、それぞれ導電接続部９Ｄに対して電気的に接続させる。

続いて、第６工程（ワイヤ取付工程）では、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５ＢにＳＭＡワイヤ１０を支持固定する。

具体的には、図１０に示すように、一方１０ａ側が把持部材５１により把持されるとともに、他方１０ｂ側が錘５２により張力がかけられたＳＭＡワイヤ１０に対して、治具５３上に載置されたモジュール枠５（上記第５工程までを経たもの）を近づけていく。このとき、図１１に示すように、ＳＭＡワイヤ１０に対してモジュール枠５は斜め上方に配置されており、モジュール枠５をＳＭＡワイヤ１０に向かって斜め下方に移動させる。
そして、図１２、図１３に示すように、レンズ枠４の先端鍵部４Ｄ１にＳＭＡワイヤ１０が係止されるまでモジュール枠５を斜め下方へ移動させる。

続いて、図１４、図１５に示すように、ＳＭＡワイヤ１０がワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂのワイヤ保持部１５ｂの所望の位置にくるまでモジュール枠５をさらに斜め下方に移動させる。

続いて、図１６に示すように、モジュール枠５を治具５４を用いて下方へ移動させる。このとき、ＳＭＡワイヤ１０の両端は移動しないため、ＳＭＡワイヤ１０がワイヤ保持部１５ｂの折曲片１５ｃに所望の張力を有した状態で当接する。

このようにワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの所定の位置にＳＭＡワイヤ１０が配置された状態でワイヤ保持部１５ｂをカシメてＳＭＡワイヤ１０を支持固定する。このとき、先にＳＭＡワイヤ１０の一方１０ａ側に配されたワイヤ保持部材１５Ｂのワイヤ保持部１５ｂをカシメるとともに、余分にはみだしたワイヤを切断する。ワイヤ保持部材１５Ｂ側のカシメが終了した後に、他方１０ｂ側に配されたワイヤ保持部材１５Ａのワイヤ保持部１５ｂをカシメるとともに、余分にはみだしたワイヤを切断する。このような順序でワイヤ保持部材１５Ｂ，１５Ａをカシメることにより、ＳＭＡワイヤ１０には所定の張力がかけられた状態でカシメることができる。つまり、製品ごとに誤差がなく、略一定の張力を保持した状態でＳＭＡワイヤ１０をモジュール枠５に取り付けることができる。

また、図１７に示すように、本実施形態では、ワイヤ保持部１５ｂの領域６５に金メッキＰを施しているため、カシメ時にワイヤ保持部１５ｂとＳＭＡワイヤ１０とが直接接触するのを防止することができる。したがって、ＳＭＡワイヤ１０がワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂに形成される可能性のあるバリなどに接触しないため、ＳＭＡワイヤ１０が損傷するのを防止することができる。また、ＳＭＡワイヤ１０が伸縮を繰り返す際に、ワイヤ保持部１５ｂとＳＭＡワイヤ１０とが擦れ合うことによりＳＭＡワイヤ１０が切断されるのを抑制することができる。つまり、金メッキＰが潤滑材料の機能を果たす。また、金メッキＰの厚さを０．１μｍ以上にすることにより、ＳＭＡワイヤ１０が経年的に切断されるのをより確実に抑制することができる。

さらに、図１８に示すように、本実施形態では、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂにワイヤ保持部１５ｂにおけるＳＭＡワイヤ１０が延出される側の側面６１と、ＳＭＡワイヤ１０とが直接接触しないようにワイヤ保持部１５ｂに曲面部６３を形成したため、ＳＭＡワイヤ１０が伸縮を繰り返す際に、ＳＭＡワイヤ１０とワイヤ保持部１５ｂの側面６１とが擦れ合うのを防止することができる。つまり、駆動モジュール１の使用中に、ＳＭＡワイヤ１０が切断してしまうのを抑制することができる。したがって、耐久性や信頼性に富んだ駆動モジュール１を提供することができる。

続いて、ワイヤ保持部１５ｂの本カシメを行う。ワイヤ保持部１５ｂの本カシメでは、ＳＭＡワイヤ１０が支持固定されたワイヤ保持部１５ｂを平面視で湾曲させる。具体的には、ＳＭＡワイヤ１０が伸縮する方向に対して湾曲するようにワイヤ保持部１５ｂをカシメる。このように本カシメをすることにより、ＳＭＡワイヤ１０とワイヤ保持部１５との間の保持力をさらに高めることができる。したがって、ＳＭＡワイヤ１０が経年的にワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂから脱落するのを抑制することができ、駆動モジュール１の長寿命化を図ることができる。

次に、第７工程では、モジュール枠５の上方から、カバー１１を被せ、側壁部１１Ｄとモジュール下板８とを接合する。例えば、側壁部１１Ｄに係合爪などを設けてはめ込みによって接合したり、側壁部１１Ｄとモジュール下板８とを接着、または溶着して接合したりする。なお、カバー１１を被せる前に、ガイド突起４Ｄのスプリング保持部３３にコイルスプリング３４を挿通しておく。このようにコイルスプリング３４を配置することにより、コイルスプリング３４の一端はカバー１１の上面１１Ｅの裏面に当接され、他端はガイド突起４Ｄに当接されて、レンズ枠４を軸方向下方に付勢するように構成される。なお、本実施形態ではコイルスプリング３４が、周囲温度が７０℃のときにＳＭＡワイヤ１０が収縮しようとする力に抗する付勢力を有している。また、カシメ部１６、１７は、それぞれカバー１１の上面１１Ｅの裏面に対して、離間された状態にある。このようにして、駆動モジュール１本体の組み立てが完了する。

その後、駆動ユニット３１の下方にアダプタ３０を取り付けた後、基板上へ取り付ける。駆動モジュール１の基板上への取り付けは、接着、嵌め込みなどの固定手段を採用することができる。

なお、基板は、駆動モジュール１に付属する独立した部材であってもよいし、電子機器などに接続、配置された部材であってもよい。

さらに、カバー１１の開口１１Ａを通じてレンズ枠４内にレンズユニット１２を螺合して取り付ける。

このように、レンズユニット１２を最後に取り付けているのは、組立作業により、レンズユニット１２のレンズが汚れたり、ゴミなどが付着したりしないためであるが、例えば、駆動モジュール１をレンズユニット１２が取り付けられた製品状態で出荷する場合や、カバー１１の開口１１Ａをレンズユニット１２の外形より小さくしたい場合、例えば開口絞りを兼用するような場合などには、この工程を、早い段階（第７工程の前）で実施してもよい。

以上のように駆動モジュール１の製造工程を構成することにより、駆動モジュール１の製造を自動化することが可能となる。つまり、モジュール枠５にワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂを先行して取り付け、その後、ＳＭＡワイヤ１０をワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂに支持固定することにより、略一定の張力を保持したＳＭＡワイヤ１０の取り付けを自動化することができるようになる。したがって、製品の特性誤差の小さい高精度な駆動モジュール１を提供することができる。

次に、駆動モジュール１の動作について説明する。
駆動モジュール１は、端子部９Ｃに電力が供給されない状態では、ＳＭＡワイヤ１０からの張力およびコイルスプリング３４の付勢力、カシメ部１６、１８で上板ばね６及び下板ばね７からの復元力などのレンズ枠４に作用する力がつり合い、レンズユニット１２が取り付けられたレンズ枠４が、軸方向の一定位置に保持される。

端子部９Ｃから給電部材９に電力を供給すると、例えば、電極９ａ、ワイヤ保持部材１５Ａ、ＳＭＡワイヤ１０、ワイヤ保持部１５ｂ、電極９ｂは、それぞれ導通されているため、ＳＭＡワイヤ１０に電流が流れる。これにより、ＳＭＡワイヤ１０にジュール熱が発生して、ＳＭＡワイヤ１０の温度が上昇し、ＳＭＡワイヤ１０の変態開始温度を超えると、ＳＭＡワイヤ１０が温度に応じた長さに収縮する。

この結果、レンズ枠４のガイド突起４Ｄが、上方（図中の（イ）方向）に移動する。これにより、コイルスプリング３４、上板ばね６、下板ばね７が、それぞれ変形し、変形量に応じた弾性復元力がレンズ枠４に付勢される。そして、この弾性復元力がＳＭＡワイヤ１０の張力とつり合う位置で、レンズ枠４が停止する。

このとき、上板ばね６、下板ばね７は、平行ばねを構成しているため、レンズ枠４は、軸方向のガイド部材などに沿わせなくても、正確に軸線Ｍ上に沿って移動される。このため、部品点数を削減し、小型化することが可能となっている。また、ガイド部材に対する摺動負荷も発生しないので、低消費電力を実現することが可能となる。

また、電力の供給を停止すると、ＳＭＡワイヤ１０が伸長可能となり、レンズ枠４は、下方（図中の（ロ）方向）のつり合い位置まで移動する。
このようにして、電力供給量を制御することで、レンズ枠４を軸線Ｍ方向に駆動することができる。

次に、曲面部６３の有無および金メッキＰの厚さについての有効性について表１を用いて説明する。

表１は、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの面押し幅（曲面部の大きさ）および金メッキＰの厚さを異なる条件にし、それぞれの条件で形成されたワイヤ保持部材１５Ａ，１５ＢにＳＭＡワイヤ１０をカシメて支持固定し、ＳＭＡワイヤ１０に通電することでＳＭＡワイヤ１０を所定回数伸縮させたときに、ＳＭＡワイヤ１０がどれくらい切断されるかを測定したものである。

表１に示すように、比較例は面押し幅を０ｍｍ、つまり曲面部６３を形成せず、金メッキＰの厚さを０．０５μｍとした場合、実施例１は面押し幅を０．２５ｍｍ、金メッキＰの厚さを比較例と同じく０．０５μｍとした場合、実施例２は面押し幅を実施例１と同じく０．２５ｍｍ、金メッキＰの厚さを０．１μｍとした場合である。

比較例１では、作動回数１０万回（ＳＭＡワイヤ１０の伸縮が１０万回）で、２０個のサンプル中６個のＳＭＡワイヤ１０が切断した。
実施例１では、作動回数３０万回で、２０個のサンプル中２個のＳＭＡワイヤ１０が切断した。つまり、曲面部６３を形成することにより、比較例よりもＳＭＡワイヤ１０の耐久性が向上していることが分かる。
さらに実施例２では、作動回数１００万回で、２０個のサンプル全てのＳＭＡワイヤ１０が切断されなかった。つまり、金メッキＰの厚さを０．１μｍにすることにより、ＳＭＡワイヤ１０の耐久性がさらに向上することが分かる。

したがって、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂに曲面部６３を形成するとともに、領域６５に厚さ０．１μｍ以上の金メッキＰを施すことにより、ＳＭＡワイヤ１０の耐久性を向上することができる。

本実施形態によれば、本実施形態のワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂのワイヤ保持部１５ｂには、曲面部６３，６４を形成したため、ＳＭＡワイヤ１０が伸縮する際に、ＳＭＡワイヤ１０とワイヤ保持部１５ｂの側面６１，６２とが直接接触するのを防止することができる。つまり、側面６１，６２にはワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂを製造する際にバリなどが形成される場合が多いが、そのようなバリとＳＭＡワイヤ１０とが擦れ合うのを防止することができる。したがって、駆動モジュール１の使用中に、ＳＭＡワイヤ１０が金属疲労によって破断してしまうのを防止することができる。また、バリが生じていない場合であっても、曲面部６３，６４を形成することにより、ワイヤ保持部１５ｂの端部においてＳＭＡワイヤ１０への応力集中を避けることができる。

また、ワイヤ保持部１５ｂにおけるＳＭＡワイヤ１０と当接する領域６５には厚さ０．１μｍの金メッキＰを施しているため、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５ＢにＳＭＡワイヤ１０を支持固定する際に、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５ＢとＳＭＡワイヤ１０とが直接接触するのを防止することができる。したがって、ＳＭＡワイヤ１０がワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂに形成される可能性のあるバリなどに接触しないため、ＳＭＡワイヤ１０が損傷するのを防止することができる。

また、金メッキＰの厚さを０．１μｍ以上にすることにより、ＳＭＡワイヤ１０が経年的に切断されるのをより確実に抑制することができる。つまり、ＳＭＡワイヤ１０の耐久性を向上することができる。
したがって、耐久性や信頼性に富んだ駆動モジュール１を提供することができる。

次に、本発明の実施形態に係る電子機器について説明する。
図１９（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る電子機器の表面、裏面の斜視外観図である。図１９（ｃ）は、図１９（ｂ）におけるＦ−Ｆ断面図である。

図１９（ａ）、（ｂ）に示す本実施形態のカメラ付き携帯電話２０は、上記実施形態の駆動モジュール１を備えた電子機器の一例である。
カメラ付き携帯電話２０は、受話部２２ａ、送話部２２ｂ、操作部２２ｃ、液晶表示部２２ｄ、アンテナ部２２ｅ、不図示の制御回路部などの周知の携帯電話の装置構成をカバー２２内外に備えている。

また、図１９（ｂ）に示すように、液晶表示部２２ｄが設けられた側の裏面側のカバー２２に、外光を透過させる窓２２Ａが設けられ、図１９（ｃ）に示すように、駆動モジュール１の開口１１Ａがカバー２２の窓２２Ａを臨み、窓２２Ａの法線方向に軸線Ｍが沿うように、上記第一実施形態の駆動モジュール１が設置されている。

そして、駆動モジュール１は、基板２に機械的、電気的に接続されている。基板２は、不図示の制御回路部に接続され、駆動モジュール１に電力を供給できるようになっている。

このような構成によれば、窓２２Ａを透過した光を駆動モジュール１の不図示のレンズユニット１２で集光し、撮像素子３０上に結像することができる。そして、駆動モジュール１に制御回路部から適宜の電力を供給することで、レンズユニット１２を軸線Ｍ方向に駆動し、焦点位置調整を行って、撮影を行うことができる。

また、このようなカメラ付き携帯電話２０によれば、上記実施形態の駆動モジュール１を備えているため、ＳＭＡワイヤ１０が使用中に切断されるのを抑制することができ、製品の信頼性が向上した、高精度なカメラ付き携帯電話２０を提供することができる。また、駆動モジュール１の製造を自動化することができるため、製品の生産効率を向上することができる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。

例えば、本実施形態では、レンズ枠４を付勢するための板ばね部材である上板ばね６、下板ばね７に上側固定ピン１３Ａ、１４Ａ、下側固定ピン１３Ｂ、１４Ｂを挿通させて、これら固定ピンの先端部を熱カシメする場合の例で説明したが、板ばね部材の固定方法は、これに限定されない。例えば、超音波カシメなどで固定してもよいし、板ばね部材を、レンズ枠４やモジュール枠５に接着してもよい。本構造によれば、大きな接着面積が確保できるので接着剤を用いても大きな強度が得られる。

また、上記の説明では、モジュール枠５は、全体として略矩形状の部材として説明したが、略矩形状には限定されず、多角形状であってもよい。

また、上記の説明では、駆動モジュール１をレンズユニットの焦点位置調整機構に用いる場合の例で説明したが、駆動モジュールの用途はこれに限定されない。例えば、被駆動体を目標位置に移動させる適宜のアクチュエータとして他の部分に用いてもよい。例えば、レンズユニット１２に代えて、ロッド部材などを螺合したり、レンズ枠４を他の形状に変えたりして、適宜のアクチュエータとして用いることができる。すなわち、被駆動体は、筒状の部材に限定されず、柱状の部材であってもよい。

また、上記の説明では、駆動モジュールを用いた電子機器として、カメラ付き携帯電話の例で説明したが、電子機器の種類はこれに限定されない。例えば、デジタルカメラ、パソコン内蔵のカメラなどの光学機器に用いてもよいし、情報読取記憶装置やプリンタなどの電子機器において、被駆動体を目標位置に移動させるアクチュエータとしても用いることができる。

また、本実施形態では、ワイヤ保持部材のワイヤ保持部に曲面部を形成するとともに、ワイヤ保持部におけるＳＭＡワイヤが当接する領域に金メッキを施した場合の説明をしたが、いずれか一方のみ対応したワイヤ保持部材を用いてもよい。

さらに、本実施形態では、ワイヤ保持部材のワイヤ保持部の両側面に曲面部を形成した場合の説明をしたが、ＳＭＡワイヤが延出される側の側面のみに曲面部を形成したものを用いてもよい。

１…駆動モジュール ４…レンズ枠（被駆動体） ４Ｄ１…先端鍵部（係合部） ５…モジュール枠（支持体） ６…上板ばね（板ばね部材） ７…下板ばね（板ばね部材） １０…ＳＭＡワイヤ（形状記憶合金ワイヤ、駆動手段） １５Ａ，１５Ｂ…ワイヤ保持部材（保持端子） １５ｂ…ワイヤ保持部（保持部） ２０…カメラ付携帯電話（電子機器） ６１，６２…側面 ６３，６４…曲面部

Claims (9)

1. 被駆動体と、
   該被駆動体を支持する支持体と、
   前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動させる駆動手段と、を有し、
   前記駆動手段が、前記被駆動体の係合部に係合され、通電時の発熱により収縮することで前記被駆動体を移動させる形状記憶合金ワイヤと、該形状記憶合金ワイヤの両端部を保持する保持端子と、を備えるとともに、該保持端子が、前記支持体に支持固定されたアクチュエータにおいて、
   前記保持端子に前記形状記憶合金ワイヤを挟持する保持部が形成され、
   該保持部における前記形状記憶合金ワイヤが延出される側の側面と、前記形状記憶合金ワイヤとが接しないように前記保持部に曲面部が形成されていることを特徴とするアクチュエータ。
2. 被駆動体と、
   該被駆動体を支持する支持体と、
   前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動させる駆動手段と、を有し、
   前記駆動手段が、前記被駆動体の係合部に係合され、通電時の発熱により収縮することで前記被駆動体を移動させる形状記憶合金ワイヤと、該形状記憶合金ワイヤの両端部を保持する保持端子と、を備えるとともに、該保持端子が、前記支持体に支持固定されたアクチュエータにおいて、
   前記保持端子に前記形状記憶合金ワイヤを挟持する保持部が形成され、
   少なくとも該保持部における前記形状記憶合金ワイヤと当接する領域に、厚さ０．１μｍ以上の金メッキが施されていることを特徴とするアクチュエータ。
3. 被駆動体と、
   該被駆動体を支持する支持体と、
   前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動させる駆動手段と、を有し、
   前記駆動手段が、前記被駆動体の係合部に係合され、通電時の発熱により収縮することで前記被駆動体を移動させる形状記憶合金ワイヤと、該形状記憶合金ワイヤの両端部を保持する保持端子と、を備えるとともに、該保持端子が、前記支持体に支持固定されたアクチュエータにおいて、
   前記保持端子に前記形状記憶合金ワイヤを挟持する保持部が形成され、
   該保持部における前記形状記憶合金ワイヤが延出される側の側面と、前記形状記憶合金ワイヤとが接しないように前記保持部に曲面部が形成されているとともに、
   少なくとも該保持部における前記形状記憶合金ワイヤと当接する領域に、厚さ０．１μｍ以上の金メッキが施されていることを特徴とするアクチュエータ。
4. 前記保持部における前記形状記憶合金ワイヤが延出される側とは反対側の側面と、前記形状記憶合金ワイヤとが接しないように前記保持部に曲面部が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のアクチュエータ。
5. 筒状または柱状の被駆動体と、
   該被駆動体を支持する支持体と、
   前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動可能に弾性保持する板ばね部材と、
   前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して一定方向に沿って駆動させる駆動手段と、を有し、
   前記駆動手段が、前記被駆動体の係合部に係合され、通電時の発熱により収縮することで、前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して駆動させる形状記憶合金ワイヤと、該形状記憶合金ワイヤの両端部を保持する保持端子と、を備えるとともに、該保持端子が、前記支持体に支持固定された駆動モジュールにおいて、
   前記保持端子に前記形状記憶合金ワイヤを挟持する保持部が形成され、
   該保持部における前記形状記憶合金ワイヤが延出される側の側面と、前記形状記憶合金ワイヤとが接しないように前記保持部に曲面部が形成されていることを特徴とする駆動モジュール。
6. 被駆動体と、
   該被駆動体を支持する支持体と、
   前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動させる駆動手段と、を有し、
   前記駆動手段が、前記被駆動体の係合部に係合され、通電時の発熱により収縮することで前記被駆動体を移動させる形状記憶合金ワイヤと、該形状記憶合金ワイヤの両端部を保持する保持端子と、を備えるとともに、該保持端子が、前記支持体に支持固定された駆動モジュールにおいて、
   前記保持端子に前記形状記憶合金ワイヤを挟持する保持部が形成され、
   少なくとも該保持部における前記形状記憶合金ワイヤと当接する領域に、厚さ０．１μｍ以上の金メッキが施されていることを特徴とする駆動モジュール。
7. 被駆動体と、
   該被駆動体を支持する支持体と、
   前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動させる駆動手段と、を有し、
   前記駆動手段が、前記被駆動体の係合部に係合され、通電時の発熱により収縮することで前記被駆動体を移動させる形状記憶合金ワイヤと、該形状記憶合金ワイヤの両端部を保持する保持端子と、を備えるとともに、該保持端子が、前記支持体に支持固定された駆動モジュールにおいて、
   前記保持端子に前記形状記憶合金ワイヤを挟持する保持部が形成され、
   該保持部における前記形状記憶合金ワイヤが延出される側の側面と、前記形状記憶合金ワイヤとが接しないように前記保持部に曲面部が形成されているとともに、
   少なくとも該保持部における前記形状記憶合金ワイヤと当接する領域に、厚さ０．１μｍ以上の金メッキが施されていることを特徴とする駆動モジュール。
8. 前記保持部における前記形状記憶合金ワイヤが延出される側とは反対側の側面と、前記形状記憶合金ワイヤとが接しないように前記保持部に曲面部が形成されていることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の駆動モジュール。
9. 請求項５〜８のいずれかに記載の駆動モジュールを備えていることを特徴とする電子機器。

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