JP2011106973A - コンタクトプローブ、プローブ装置、測定装置および検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プローブピン21と、螺旋状溝44を有してプローブピン21に配設された柱状体22と、柱状体22を挿通させた状態で移動可能な筒状体23と、筒状体23の基端部51側に配設されて螺旋状溝44に絶縁状態で係合して筒状体23の移動に伴って柱状体22を回転させる向きに螺旋状溝44を押圧する非導電性ボール24aと、基準電位に接続されると共に筒状体23の先端部52側に配設されて筒状体23が柱状体22の基端部41側に位置しているときに螺旋状溝44に電気的接続状態で係合し、筒状体23が柱状体22の先端部42側に位置しているときに螺旋状溝44から離反する導電性ボール24bと、プローブピン21の先端部32側を筒状体23からの離反方向に付勢するスプリング26とを備えている。
【選択図】図2
Description
12a,12b プローブ装置
14 測定部
21 プローブピン
22 柱状体
23 筒状体
24a 非導電性ボール
24b 導電性ボール
26 スプリング
27 プローブ移動機構
31,41,51 基端部
42,52 先端部
43 外周面
44 螺旋溝
53 内面
71 コンタクトプローブ
100 回路基板
101 導体パターン
Cm 静電容量
It 測定用電流
Vm 電圧
Claims (5)
- プロービング対象に接触させられるプローブピンと、前記プロービング対象体に蓄積されている電荷を前記プローブピンを介して放電する放電処理を行う放電部とを備えたコンタクトプローブであって、
前記放電部は、前記プローブピンよりも大径に形成されると共に外周面に螺旋部を有して当該プローブピンに電気的に接続された状態で当該プローブピンの基端部に配設された柱状体と、当該柱状体を挿通させた状態で前記プローブピンの軸線に沿って移動可能に配設された筒状体と、当該筒状体における基端部側の内面に配設されて前記螺旋部に対して絶縁された状態で係合して当該筒状体の移動に伴って前記柱状体を回転させる向きに前記螺旋部を押圧する第1係合部と、基準電位に接続されると共に前記筒状体における先端部側の内面に配設されて当該筒状体が前記柱状体の基端部側に位置しているときに前記螺旋部に対して電気的に接続された状態で係合し、かつ当該筒状体の移動に伴って柱状体を回転させる向きに前記螺旋部を押圧すると共に当該筒状体が当該柱状体の先端部側に位置しているときに当該螺旋部から離反して当該柱状体との電気的接続が解除される第2係合部と、前記プローブピンの前記先端部側を前記筒状体から離反させる向きに付勢する付勢部材とを備えて構成されているコンタクトプローブ。 - 前記第1係合部は、少なくとも外面が非導電性材料によって球状に形成されて前記筒状体に回転可能に配設された球状体で形成され、
前記第2係合部は、少なくとも外面が導電性材料によって球状に形成されて前記筒状体に回転可能に配設された球状体で形成されている請求項1記載のコンタクトプローブ。 - 請求項1または2記載のコンタクトプローブと、当該コンタクトプローブを移動させるプローブ移動機構とを備え、
前記プローブ移動機構は、前記コンタクトプローブの前記筒状体が当該コンタクトプローブにおける前記柱状体の前記基端部側に位置している状態において当該筒状体を前記プロービング対象体に向けて移動させて当該プロービング対象体に当該コンタクトプローブの前記プローブピンを接触させるプロービング処理と、前記プロービング対象体に前記プローブピンを接触させている状態において前記コンタクトプローブにおける前記付勢部材の付勢力に抗して前記筒状体を前記柱状体の前記先端部側に向けて移動させて当該プローブピンを回転させる回転処理と、前記プローブピンを回転させている状態において前記付勢部材の付勢力に抗して前記筒状体を前記柱状体の前記先端部側に向けてさらに移動させて前記螺旋部から前記第2係合部を離反させる離反処理とを実行可能に構成されているプローブ装置。 - 請求項3記載のプローブ装置と、前記プローブピンを介して入力した電気信号に基づいて前記プロービング対象体についての電気的物理量を測定する測定部とを備え、
前記測定部は、前記第2係合部が前記螺旋部から離反している状態において前記電気的物理量を測定する測定装置。 - 請求項4記載の測定装置と、当該測定装置によって測定された前記電気的物理量に基づいて前記プロービング対象体を検査する検査部とを備えている検査装置。
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CN118091377A (zh) * | 2024-04-24 | 2024-05-28 | 安盈半导体技术(常州)有限公司 | 一种金属微颗粒介质芯片测试接口 |
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