JP2011096901A - Flexible led module and unit led module - Google Patents

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JP2011096901A JP2009250532A JP2009250532A JP2011096901A JP 2011096901 A JP2011096901 A JP 2011096901A JP 2009250532 A JP2009250532 A JP 2009250532A JP 2009250532 A JP2009250532 A JP 2009250532A JP 2011096901 A JP2011096901 A JP 2011096901A
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Norikatsu Koide
典克 小出
Yasuhiro Kawaguchi
康弘 川口
Katsutoshi Inagaki
克敏 稲垣
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Kitagawa Industries Co Ltd
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Kitagawa Industries Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible LED module of superior flexibility which is hard to spot during a non-lighting period and further can light a plurality of LED bare chips without fail. <P>SOLUTION: The flexible LED module 1 includes a first resin tape 21 wherein a first conductive film 31 is formed on the inside surface, a second resin tape 22 wherein a second conductive film 32 is formed on the inside surface, the plurality of LED bare chips 4 sandwiched between them, a first power supply line 51 formed on the first conductive film aside of an arrangement region of the plurality of LED bare chips, a second power supply line 52 formed on the second conductive film aside of the arrangement region of the plurality of LED bare chips, a first electrode terminal 61 and a second electrode terminal 62 continuous to the first power supply line and the second power supply line, respectively, and an insulating layer 7 arranged between the first resin tape and the second resin tape. The first power supply line and the second power supply line are not formed between adjacent LED bare chips. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数のＬＥＤを内蔵した柔軟性を有するテープ状のフレキシブルＬＥＤモジュール及びこれを裁断して得られる単体ＬＥＤモジュールに関する。   The present invention relates to a flexible tape-like LED module having a plurality of LEDs and a single LED module obtained by cutting the flexible LED module.

ＬＥＤ（発光ダイオード）を複数個、一対の樹脂テープの間に挟み込んでなるＬＥＤテープがある（特許文献１等）。
かかるＬＥＤテープは、例えば商業用ディスプレイなどに貼着して用いることにより、効果的な電飾を行うことができる。 There is an LED tape in which a plurality of LEDs (light emitting diodes) are sandwiched between a pair of resin tapes (Patent Document 1, etc.).
Such LED tape can be effectively lit by being attached to, for example, a commercial display.

しかしながら、上記ＬＥＤテープは、一対の樹脂テープの間にチップＬＥＤを配設してなるが、このチップＬＥＤは、ＬＥＤベアチップをリードフレームに実装すると共に樹脂封止してなるものである。すなわち、ＬＥＤベアチップをリードフレーム上に搭載し、ＬＥＤベアチップの電極をワイヤーボンディングによってリードフレームに接続し、さらにこれを、リードフレームのリードのみが露出した状態でモールド樹脂によって封止してなる。そのため、上記チップＬＥＤは、ＬＥＤベアチップに比べてその体格が大きい。
それゆえ、ＬＥＤを点灯していない時にもＬＥＤテープが目立ってしまう。また、ＬＥＤテープの柔軟性にも限界が生じる。その結果、上記ＬＥＤテープの用途が限定されるという問題がある。 However, the LED tape is formed by disposing a chip LED between a pair of resin tapes. The chip LED is formed by mounting an LED bare chip on a lead frame and sealing with resin. That is, the LED bare chip is mounted on the lead frame, the electrode of the LED bare chip is connected to the lead frame by wire bonding, and this is sealed with the mold resin with only the lead of the lead frame exposed. Therefore, the chip LED has a larger physique than the LED bare chip.
Therefore, the LED tape stands out even when the LED is not lit. Also, the flexibility of the LED tape is limited. As a result, there exists a problem that the use of the said LED tape is limited.

このような問題点を解消すべく、透明電極を内側面に形成してなる一対の透明シートの間に、ＬＥＤベアチップを配設してなる面状発光ユニットが提案されている（特許文献１）。   In order to solve such problems, there has been proposed a planar light emitting unit in which an LED bare chip is disposed between a pair of transparent sheets formed with transparent electrodes on the inner surface (Patent Document 1). .

実開平６−１０９８２号公報Japanese Utility Model Publication No. 6-10882

しかしながら、上記面状発光シートにおいては、ＬＥＤベアチップへ電流を供給する電源から各ベアチップまでの電流経路は、透明電極及び導電接着シートのみとなる。これらは、いずれも透明であるため、電気的抵抗が大きい。それゆえ、電源との接点からＬＥＤベアチップまでの距離が大きくなると、ＬＥＤベアチップを充分に点灯させることが困難となる。それゆえ、ＬＥＤベアチップの配設個数にも限界が生じるし、面状発光シートの大きさにも限界が生じることとなる。   However, in the planar light emitting sheet, the current path from the power source that supplies current to the LED bare chip to each bare chip is only the transparent electrode and the conductive adhesive sheet. Since these are all transparent, electrical resistance is large. Therefore, when the distance from the contact with the power source to the LED bare chip is increased, it is difficult to sufficiently light the LED bare chip. Therefore, there is a limit on the number of LED bare chips, and there is a limit on the size of the planar light emitting sheet.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、優れた柔軟性を有すると共に非点灯時には目立ちにくく、かつ、複数のＬＥＤベアチップを確実に点灯させることができるフレキシブルＬＥＤモジュール及び単体ＬＥＤモジュールを提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such problems, and has a flexible LED module and a single LED module that have excellent flexibility, are not easily noticeable when not lit, and can reliably light a plurality of LED bare chips. It is something to be offered.

第１の発明は、内側面に第１導電膜を形成した柔軟性を有する第１樹脂テープと、
該第１樹脂テープに対向配置され、内側面に透明な第２導電膜を形成した柔軟性を有する透明な第２樹脂テープと、
上記第１樹脂テープと上記第２樹脂テープとの間に挟持されると共に一対の電極をそれぞれ上記第１導電膜及び上記第２導電膜に電気的に接続してなる複数のＬＥＤベアチップと、
上記第１樹脂テープにおける上記複数のＬＥＤベアチップの配設領域に沿って、その脇における上記第１導電膜上に連続的に形成された第１電源ラインと、
上記第２樹脂テープにおける上記複数のＬＥＤベアチップの配設領域に沿って、上記第１電源ラインの反対側の脇における上記第２導電膜上に連続的に形成された第２電源ラインと、
上記第１電源ライン及び上記第２電源ラインとそれぞれ連続すると共に、上記第１樹脂テープと上記第２樹脂テープとの間から露出した第１電極端子及び第２電極端子と、
上記複数のＬＥＤベアチップの配設位置を少なくとも除いて、上記第１樹脂テープと上記第２樹脂テープとの間に配設された透明な絶縁層とを有し、
上記第１電源ライン及び上記第２電源ラインは、隣り合う上記ＬＥＤベアチップの間には形成されていないことを特徴とするフレキシブルＬＥＤモジュールにある（請求項１）。 1st invention has the 1st resin tape which has the softness | flexibility which formed the 1st electrically conductive film in the inner surface,
A transparent second resin tape which is arranged opposite to the first resin tape and has a flexibility in which a transparent second conductive film is formed on the inner surface;
A plurality of LED bare chips sandwiched between the first resin tape and the second resin tape and electrically connecting a pair of electrodes to the first conductive film and the second conductive film, respectively;
A first power supply line continuously formed on the first conductive film on the side along the arrangement region of the plurality of LED bare chips in the first resin tape,
A second power supply line continuously formed on the second conductive film on the side opposite to the first power supply line along the arrangement region of the plurality of LED bare chips on the second resin tape,
A first electrode terminal and a second electrode terminal that are continuous with the first power line and the second power line, respectively, and are exposed from between the first resin tape and the second resin tape;
A transparent insulating layer disposed between the first resin tape and the second resin tape, excluding at least positions where the plurality of LED bare chips are disposed,
In the flexible LED module, the first power line and the second power line are not formed between adjacent LED bare chips.

第２の発明は、上記第１の発明にかかるフレキシブルＬＥＤモジュールを隣り合う上記ＬＥＤベアチップの間において裁断することによって得られ、１個の上記ＬＥＤベアチップを備えてなることを特徴とする単体ＬＥＤモジュールにある（請求項８）。   A second invention is obtained by cutting the flexible LED module according to the first invention between the adjacent LED bare chips, and is provided with a single LED bare chip. (Claim 8).

第１の発明にかかる上記フレキシブルＬＥＤモジュールは、発光体として、ＬＥＤベアチップを用いている。すなわち、リードフレームやモールド樹脂、更にはボンディングワイヤ等を伴わない、単体素子であるＬＥＤベアチップが、上記第１樹脂テープと上記第２樹脂テープとの間に配置してある。
そのため、フレキシブルＬＥＤモジュールにおける発光体の体積（厚み、主面の面積）を小さくすることができる。その結果、非点灯時において、フレキシブルＬＥＤモジュールを目立ちにくくすることができる。また、フレキシブルＬＥＤモジュールの柔軟性を向上させることができる。 The flexible LED module according to the first invention uses an LED bare chip as a light emitter. That is, an LED bare chip which is a single element without a lead frame, a mold resin, or a bonding wire is disposed between the first resin tape and the second resin tape.
Therefore, the volume (thickness, main surface area) of the light emitter in the flexible LED module can be reduced. As a result, the flexible LED module can be made inconspicuous when not lit. Moreover, the flexibility of the flexible LED module can be improved.

また、上記フレキシブルＬＥＤモジュールは、上記第１電源ライン及び上記第２電源ラインを有するため、多数のＬＥＤベアチップを搭載しても、それらに充分に電流を供給することができる。そして、上記第１導電膜や上記第２導電膜の電気的抵抗が多少大きくても、充分にＬＥＤベアチップを点灯させることができる。これにより、上記第１導電膜及び上記第２導電膜の膜厚を小さくすることができ、フレキシブルＬＥＤモジュールの柔軟性を充分に確保することができる。また、少なくとも第２導電膜の透明性を充分に確保することができる。   Further, since the flexible LED module has the first power supply line and the second power supply line, even if a large number of LED bare chips are mounted, a sufficient current can be supplied to them. And even if the electrical resistance of the said 1st conductive film or the said 2nd conductive film is somewhat large, a LED bare chip can fully be lighted. Thereby, the film thickness of the said 1st electrically conductive film and the said 2nd electrically conductive film can be made small, and the softness | flexibility of a flexible LED module can fully be ensured. Further, at least the transparency of the second conductive film can be sufficiently secured.

また、上記第１電源ライン及び上記第２電源ラインは、隣り合う上記ＬＥＤベアチップの間には形成されていないため、連続するＬＥＤベアチップ（発光体）の間にこれらの電源ラインが見えるということがない。そのため、フレキシブルＬＥＤモジュールの意匠性を向上させることができる。   In addition, since the first power supply line and the second power supply line are not formed between the adjacent LED bare chips, the power supply lines can be seen between successive LED bare chips (light emitters). Absent. Therefore, the design property of a flexible LED module can be improved.

また、上記第１樹脂テープと上記第２樹脂テープとの間には、透明な絶縁層が配設されているため、ＬＥＤベアチップの光を妨げることなく、第１導電膜と第２導電膜との短絡、第１電源ラインと第２導電膜との短絡、或いは第１導電膜と第２電源ラインとの短絡を効果的に防止することができる。   Moreover, since the transparent insulating layer is arrange | positioned between the said 1st resin tape and the said 2nd resin tape, without interfering with the light of LED bare chip, the 1st conductive film and the 2nd conductive film It is possible to effectively prevent a short circuit, a short circuit between the first power supply line and the second conductive film, or a short circuit between the first conductive film and the second power supply line.

また、上記フレキシブルＬＥＤモジュールにおいては、第１電源ラインと、上記第１導電膜と、上記ＬＥＤベアチップと、上記第２導電膜と、上記第２電源ラインとが、この順にて直列接続されている。そして、少なくとも第２導電膜は透明導電膜を用いているため、通常は抵抗値が大きい。それゆえ、仮に一つのＬＥＤベアチップが劣化して短絡した場合でも、「そのＬＥＤベアチップの抵抗が低くなって電流が集中して、他のＬＥＤベアチップに加わる電圧が低くなり点灯し難くなる」という不具合を、未然に防ぐことができる。   In the flexible LED module, the first power supply line, the first conductive film, the LED bare chip, the second conductive film, and the second power supply line are connected in series in this order. . Since at least the second conductive film uses a transparent conductive film, the resistance value is usually large. Therefore, even if one LED bare chip is deteriorated and short-circuited, there is a problem that “the resistance of the LED bare chip becomes low and current concentrates, and the voltage applied to the other LED bare chips becomes low and it is difficult to light”. Can be prevented in advance.

以上のごとく、本発明によれば、優れた柔軟性を有すると共に非点灯時には目立ちにくく、かつ、複数のＬＥＤベアチップを確実に点灯させることができるフレキシブルＬＥＤモジュールを提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a flexible LED module that has excellent flexibility, is inconspicuous when not lit, and can reliably light a plurality of LED bare chips.

また、上記第２の発明にかかる単体ＬＥＤモジュールは、上記第１の発明のフレキシブルＬＥＤモジュールを裁断して得られるものであるため、上記と同様に、優れた柔軟性を有すると共に非点灯時には目立ちにくい。
また、第２の発明にかかる単体ＬＥＤモジュールは、上記第１の発明にかかるフレキシブルＬＥＤモジュールを裁断することによって得ることができるため、その生産効率を極めて高くすることができる。 Moreover, since the single LED module according to the second invention is obtained by cutting the flexible LED module according to the first invention, it has excellent flexibility and is conspicuous when not lit as described above. Hateful.
Moreover, since the single LED module concerning 2nd invention can be obtained by cutting the flexible LED module concerning said 1st invention, the production efficiency can be made very high.

実施例１における、フレキシブルＬＥＤモジュールの斜視図。1 is a perspective view of a flexible LED module in Embodiment 1. FIG. 実施例１における、フレキシブルＬＥＤモジュールの平面図。The top view of the flexible LED module in Example 1. FIG. 図２のＡ−Ａ線矢視断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2. 図２のＢ−Ｂ線矢視断面図。FIG. 3 is a sectional view taken along line B-B in FIG. 2. 実施例１における、絶縁層の内周角部とＬＥＤベアチップの外周角部とを結ぶ直線ＬのＬＥＤベアチップの端面に対する傾斜角θの説明図。Explanatory drawing of inclination | tilt angle (theta) with respect to the end surface of the LED bare chip of the straight line L which connects the inner peripheral corner | angular part of an insulating layer and the outer peripheral corner | angular part of an LED bare chip in Example 1. FIG. 実施例１における、ＬＥＤベアチップの斜視図。The perspective view of the LED bare chip in Example 1. FIG. 実施例１における、フレキシブルＬＥＤモジュールの製造方法を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図。The (A) perspective view which shows the manufacturing method of the flexible LED module in Example 1, (B) sectional drawing. 図７に続く、フレキシブルＬＥＤモジュールの製造方法を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図。FIG. 8A is a perspective view and FIG. 8B is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a flexible LED module, following FIG. 7. 図８に続く、フレキシブルＬＥＤモジュールの製造方法を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図。FIG. 9A is a perspective view and FIG. 9B is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a flexible LED module following FIG. 8. 図９に続く、フレキシブルＬＥＤモジュールの製造方法を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図。FIG. 10A is a perspective view and FIG. 10B is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a flexible LED module following FIG. 9. 図１０に続く、フレキシブルＬＥＤモジュールの製造方法を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図。(A) Perspective view and (B) sectional view showing the method for manufacturing the flexible LED module, following FIG. 10. 実験例における、絶縁層の厚みＴと一対の絶縁層の間隔と傾斜角θとの関係を示すと共に試験結果を示すプロット図。The plot figure which shows the test result while showing the relationship between the thickness T of an insulating layer, the space | interval of a pair of insulating layer, and inclination | tilt angle (theta) in an experiment example. 実施例２における、フレキシブルＬＥＤモジュールの平面図。The top view of the flexible LED module in Example 2. FIG. 図１３のＣ−Ｃ線矢視断面図。FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 13. 実施例３における、フレキシブルＬＥＤモジュールの平面図。The top view of the flexible LED module in Example 3. FIG. 実施例３における、フレキシブルＬＥＤモジュールから切り出した発光体が一つのフィルム状の単体ＬＥＤモジュールの平面図。The top view of the light emitting body cut out from the flexible LED module in Example 3 with one film-like single LED module. 実施例４における、フレキシブルＬＥＤモジュールの斜視図。The perspective view of the flexible LED module in Example 4. FIG. 実施例４における、フレキシブルＬＥＤモジュールから切り出した発光体が一つの単体ＬＥＤモジュールの斜視図。The perspective view of the single-piece | unit LED module with the light-emitting body cut out from the flexible LED module in Example 4. FIG. 実施例５における、フレキシブルＬＥＤモジュールの斜視図。The perspective view of the flexible LED module in Example 5. FIG. 実施例５における、フレキシブルＬＥＤモジュールの断面図。Sectional drawing of the flexible LED module in Example 5. FIG. 実施例５における、フレキシブルＬＥＤモジュールの製造方法を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図。The (A) perspective view which shows the manufacturing method of the flexible LED module in Example 5, (B) Sectional drawing. 図２１に続く、フレキシブルＬＥＤモジュールの製造方法を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図。FIG. 22A is a perspective view and FIG. 22B is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the flexible LED module, following FIG. 21. 図２２に続く、フレキシブルＬＥＤモジュールの製造方法を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図。FIG. 23A is a perspective view and FIG. 23B is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the flexible LED module, following FIG. 図２３に続く、フレキシブルＬＥＤモジュールの製造方法を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図。The (A) perspective view and (B) sectional view which show the manufacturing method of a flexible LED module following FIG. 図２４に続く、フレキシブルＬＥＤモジュールの製造方法を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図。FIG. 25A is a perspective view and FIG. 25B is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a flexible LED module, following FIG. 24. 実施例６における、フレキシブルＬＥＤモジュールの断面図。Sectional drawing of the flexible LED module in Example 6. FIG. 実施例７における、フレキシブルＬＥＤモジュールの斜視図。The perspective view of the flexible LED module in Example 7. FIG. 実施例７における、第１の中間品の斜視図。The perspective view of the 1st intermediate product in Example 7. FIG. 実施例７における、第２の中間品の斜視図。The perspective view of the 2nd intermediate product in Example 7. FIG. 実施例８における、ＬＥＤベアチップの斜視図。The perspective view of the LED bare chip in Example 8. FIG.

本発明において、上記第１電源ライン及び上記第２電源ラインは、それぞれ、上記第１導電膜及び上記第２導電膜よりも、電気的抵抗が小さいことが好ましい。
上記複数のＬＥＤベアチップは、例えば、一直線上に配列されていてもよいし、曲線状に配列されていてもよい。また、上記複数のＬＥＤベアチップは、一列に配列されていることが好ましいが、複数列に配列されていてもよい。 In the present invention, it is preferable that the first power supply line and the second power supply line have a smaller electrical resistance than the first conductive film and the second conductive film, respectively.
The plurality of LED bare chips may be arranged in a straight line or in a curved line, for example. The plurality of LED bare chips are preferably arranged in one row, but may be arranged in a plurality of rows.

また、上記第１樹脂テープ及び上記第１導電膜も透明であることが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記フレキシブルＬＥＤモジュールにおいて、ＬＥＤベアチップと第１電源ライン及び第２電源ラインを除く部分をすべて透明にすることができる。そのため、非点灯時において、上記フレキシブルＬＥＤモジュールを極めて目立ちにくくすることができる。特に、第１電源ライン及び第２電源ラインは、上記のごとく、隣り合うＬＥＤベアチップの間には形成されていないため、フレキシブルＬＥＤモジュールを、被装飾体に配置する際に、第１電源ライン及び第２電源ラインをうまく隠したり背景と同化させたりすることによって、あたかも何もないところから突然、複数の高輝度の光が現れるといった効果を得ることもできる。 The first resin tape and the first conductive film are also preferably transparent.
In this case, in the flexible LED module, all portions except the LED bare chip, the first power supply line, and the second power supply line can be made transparent. Therefore, the flexible LED module can be made extremely inconspicuous when not lit. In particular, since the first power supply line and the second power supply line are not formed between adjacent LED bare chips as described above, the first power supply line and the second power supply line are arranged when the flexible LED module is disposed on the object to be decorated. By concealing the second power supply line or assimilating it with the background, it is possible to obtain an effect that a plurality of high-intensity lights appear suddenly from an empty place.

また、上記第１導電膜及び上記第２導電膜が上記ＬＥＤベアチップと電気的に接続される一対の接続面の間の高さよりも、上記絶縁層の厚みが小さいことが好ましい（請求項３）。
この場合には、上記第１導電膜と上記第２導電膜とを、上記ＬＥＤベアチップの一対の接続面に、確実に電気的に接続することができる。そのため、フレキシブルＬＥＤモジュールを多少湾曲させたりしても、複数のＬＥＤベアチップを確実に点灯させることができる。 Moreover, it is preferable that the thickness of the insulating layer is smaller than the height between a pair of connection surfaces where the first conductive film and the second conductive film are electrically connected to the LED bare chip. .
In this case, the first conductive film and the second conductive film can be reliably electrically connected to the pair of connection surfaces of the LED bare chip. Therefore, even if the flexible LED module is slightly curved, the plurality of LED bare chips can be reliably turned on.

また、上記絶縁層の上記ＬＥＤベアチップに最も近い位置における上記第２導電膜側の内周角部と、上記ＬＥＤベアチップの上記第２導電膜側の端面の外周角部とを結ぶ直線が、上記端面に対して１．３°以上傾斜していることが好ましい（請求項４）。
上記第１導電膜と上記第２導電膜とを、上記ＬＥＤベアチップの一対の接続面に、より確実に電気的に接続することができる。そのため、フレキシブルＬＥＤモジュールを種々の態様で湾曲させたりしても、複数のＬＥＤベアチップを、より確実に点灯させることができる。 Further, a straight line connecting the inner peripheral corner portion on the second conductive film side at the position closest to the LED bare chip of the insulating layer and the outer peripheral corner portion of the end surface on the second conductive film side of the LED bare chip, It is preferable to incline at least 1.3 ° with respect to the end face (claim 4).
The first conductive film and the second conductive film can be more reliably electrically connected to the pair of connection surfaces of the LED bare chip. Therefore, even if the flexible LED module is curved in various modes, the plurality of LED bare chips can be lighted more reliably.

なお、上記直線の上記端面に対する傾斜角が１．３°未満の場合には、フレキシブルＬＥＤモジュールを湾曲させたときに、端面と第２導電膜との接触不良が生じやすくなるおそれがある。
また、上記傾斜角は８°以下であることが好ましい。上記傾斜角が８°を超える場合には、第２導電膜に応力がかかり、場合によってはクラックが生じるおそれがあるためである。 In addition, when the inclination angle of the straight line with respect to the end face is less than 1.3 °, a contact failure between the end face and the second conductive film may easily occur when the flexible LED module is curved.
The inclination angle is preferably 8 ° or less. This is because when the tilt angle exceeds 8 °, stress is applied to the second conductive film, and cracks may occur in some cases.

また、上記ＬＥＤベアチップは、上記第１導電膜に対して導電性接着材によって接合されていることが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記ＬＥＤベアチップを、上記第１導電膜に電気的に確実に接続すると共に、フレキシブルＬＥＤモジュールにおける所定の位置に確実に固定することができる。 The LED bare chip is preferably bonded to the first conductive film by a conductive adhesive.
In this case, the LED bare chip can be securely connected to the first conductive film and securely fixed at a predetermined position in the flexible LED module.

また、上記第１電極端子及び上記第２電極端子は、それぞれ複数個形成されていることが好ましい（請求項６）。
この場合には、一本のフレキシブルＬＥＤモジュールを複数に切断して利用することもできる。これにより、例えば、長尺のフレキシブルＬＥＤモジュールを製造しておき、必要な長さに切断して利用することができる。そのため、生産効率を向上させることができると共に、利用もしやすくなる。
また、上記第１電極端子及び上記第２電極端子は、フレキシブルＬＥＤモジュールに搭載したＬＥＤベアチップと同数配設することもできる。この場合には、ＬＥＤベアチップ一つ分に切り出すことにより、発光体が一つのフィルム状の単体ＬＥＤモジュールとして利用することもできる。 Preferably, a plurality of the first electrode terminals and the second electrode terminals are formed.
In this case, one flexible LED module can be cut into a plurality of pieces for use. Thereby, for example, a long flexible LED module can be manufactured and cut into a required length for use. As a result, the production efficiency can be improved and the use can be facilitated.
Further, the same number of the first electrode terminals and the second electrode terminals as the LED bare chips mounted on the flexible LED module may be provided. In this case, the light emitter can be used as one film-like single LED module by cutting into one LED bare chip.

また、上記第１電極端子及び上記第２電極端子は、それぞれ上記第１電源ライン及び上記第２電源ラインの長手方向の全体にわたって連続的に形成されていてもよい（請求項７）。
この場合には、上記フレキシブルＬＥＤモジュールを任意の位置において切断して複数の短いフレキシブルＬＥＤモジュール或いは発光体が一つの単体ＬＥＤモジュールを得ることができる。 In addition, the first electrode terminal and the second electrode terminal may be formed continuously over the entire length of the first power line and the second power line, respectively.
In this case, the flexible LED module can be cut at an arbitrary position to obtain a single LED module having a plurality of short flexible LED modules or light emitters.

（実施例１）
本発明の実施例にかかるフレキシブルＬＥＤモジュールにつき、図１〜図１１を用いて説明する。
本例のフレキシブルＬＥＤモジュール１は、図１〜図４に示すごとく、下記の第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２と複数のＬＥＤベアチップ４と第１電源ライン５１と第２電源ライン５２と第１電極端子６１及び第２電極端子６２と絶縁層７とを有する。 Example 1
A flexible LED module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 1 to 4, the flexible LED module 1 of this example includes a first resin tape 21, a second resin tape 22, a plurality of LED bare chips 4, a first power supply line 51, and a second power supply line 52 described below. The first and second electrode terminals 61 and 62 and the insulating layer 7 are provided.

第１樹脂テープ２１は、内側面に透明な第１導電膜３１を形成してなり、柔軟性を有すると共に透明である。
第２樹脂テープ２２は、第１樹脂テープ２１に対向配置され、内側面に透明な第２導電膜３２を形成してなり、柔軟性を有すると共に透明である。
複数のＬＥＤベアチップ４は、第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２との間に挟持されると共に一対の電極をそれぞれ第１導電膜３１及び第２導電膜３２に電気的に接続してなる。 The 1st resin tape 21 forms the transparent 1st electrically conductive film 31 in an inner surface, has a softness | flexibility and is transparent.
The second resin tape 22 is disposed so as to face the first resin tape 21 and has a transparent second conductive film 32 formed on the inner surface thereof. The second resin tape 22 has flexibility and is transparent.
The plurality of LED bare chips 4 are sandwiched between the first resin tape 21 and the second resin tape 22 and have a pair of electrodes electrically connected to the first conductive film 31 and the second conductive film 32, respectively. .

第１電源ライン５１は、第１樹脂テープ２１における複数のＬＥＤベアチップ４の配設領域に沿って、その脇における第１導電膜３１上に連続的に形成されている。
第２電源ライン５２は、第２樹脂テープ２２における複数のＬＥＤベアチップ４の配設領域に沿って、第１電源ライン５１の反対側の脇における第２導電膜３２上に連続的に形成されている。 The first power supply line 51 is continuously formed on the first conductive film 31 on the side of the first resin tape 21 along the region where the plurality of LED bare chips 4 are provided.
The second power supply line 52 is continuously formed on the second conductive film 32 on the side opposite to the first power supply line 51 along the arrangement region of the plurality of LED bare chips 4 in the second resin tape 22. Yes.

第１電極端子６１及び第２電極端子６２は、第１電源ライン５１及び第２電源ライン５２とそれぞれ連続すると共に、第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２との間から露出している。
絶縁層７は、複数のＬＥＤベアチップ４の配設位置を少なくとも除いて、第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２との間に配設されており、透明である。
第１電源ライン５１及び第２電源ライン５２は、隣り合うＬＥＤベアチップ４の間には形成されていない。 The first electrode terminal 61 and the second electrode terminal 62 are continuous with the first power supply line 51 and the second power supply line 52, respectively, and are exposed from between the first resin tape 21 and the second resin tape 22.
The insulating layer 7 is disposed between the first resin tape 21 and the second resin tape 22 except at least the positions where the plurality of LED bare chips 4 are disposed, and is transparent.
The first power supply line 51 and the second power supply line 52 are not formed between the adjacent LED bare chips 4.

第１樹脂テープ２１及び第２樹脂テープ２２は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムからなる。
第１導電膜３１及び第２導電膜３２は、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）からなる。
第１電源ライン５１及び第２電源ライン５２、更にはこれらにそれぞれ連続した第１電極端子６１及び第２電極端子６２は、いずれもアルミニウムからなる。
絶縁層７は、樹脂の粘着シートからなり、これによって、第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２とを、ＬＥＤベアチップ４及び第１電源ライン５１及び第２電源ライン５２を挟持させた状態で接合している。 The first resin tape 21 and the second resin tape 22 are made of a PET (polyethylene terephthalate) film.
The first conductive film 31 and the second conductive film 32 are made of ITO (tin-doped indium oxide).
The first power supply line 51 and the second power supply line 52, and the first electrode terminal 61 and the second electrode terminal 62 that are continuous with the first power supply line 51 and the second power supply line 52, respectively, are made of aluminum.
The insulating layer 7 is made of an adhesive sheet made of resin, whereby the first resin tape 21 and the second resin tape 22 are sandwiched between the LED bare chip 4, the first power supply line 51, and the second power supply line 52. It is joined.

なお、本例では、第１電源ライン５１及び第２電源ライン５２にアルミニウムのフィルムを用いたが、銅のフィルムの他、銀の粒子を混入した導電ペースト（銀ペースト）をライン状に塗工印刷した後、フレキシブルＬＥＤモジュール１の一端において第１電極端子６１及び第２電極端子６２をアルミニウムのフィルムによって設けることでも、製造可能である。
例えば、電気抵抗率１×１０-4Ω・ｃｍの銀ペーストを幅５ｍｍ、厚さ３０μｍにてＩＴＯ膜上に塗工、１００℃×３０分にて乾燥させることで、第１電源ライン５１及び第２電源ライン５２を形成する。この場合、長さ３０ｃｍのフレキシブルＬＥＤモジュール１の両端間の抵抗は４Ωであった。 In this example, an aluminum film is used for the first power supply line 51 and the second power supply line 52, but in addition to a copper film, a conductive paste (silver paste) mixed with silver particles is applied in a line shape. After printing, it can also be manufactured by providing the first electrode terminal 61 and the second electrode terminal 62 with an aluminum film at one end of the flexible LED module 1.
For example, a silver paste having an electrical resistivity of 1 × 10 −4 Ω · cm is applied on an ITO film with a width of 5 mm and a thickness of 30 μm, and dried at 100 ° C. for 30 minutes, whereby the first power line 51 and A second power supply line 52 is formed. In this case, the resistance between both ends of the flexible LED module 1 having a length of 30 cm was 4Ω.

図１、図２に示すごとく、ＬＥＤベアチップ４は、第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２との間に、これらの幅方向の中央において、一直線上に８個、等間隔に配置されている。図３に示すごとく、ＬＥＤベアチップ４は、第１樹脂テープ２１に成膜された第１導電膜３１に、銀ペースト等の導電性接着材４１によって接合されている。
この８個のＬＥＤベアチップ４の配列領域の両脇に、絶縁層７が、第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２との間に配置されている。フレキシブルＬＥＤモジュール１の幅方向において、絶縁層７とＬＥＤベアチップ４との間には隙間が形成されおり、これらは互いに接触していない。 As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the LED bare chips 4 are arranged between the first resin tape 21 and the second resin tape 22 at eight equal intervals in the center in the width direction. Yes. As shown in FIG. 3, the LED bare chip 4 is bonded to a first conductive film 31 formed on the first resin tape 21 by a conductive adhesive 41 such as a silver paste.
Insulating layers 7 are disposed between the first resin tape 21 and the second resin tape 22 on both sides of the array region of the eight LED bare chips 4. In the width direction of the flexible LED module 1, a gap is formed between the insulating layer 7 and the LED bare chip 4, and these do not contact each other.

なお、ＬＥＤベアチップ４は、リードフレームやモールド樹脂、更にはボンディングワイヤ等を伴わない、単体素子である。そして、ＬＥＤベアチップ４は、図６に示すごとく、例えば、３００μｍ×３００μｍ×２００μｍの直方体形状を有し、その厚み方向の両端面に一対の電極４４を形成してなる。電極４４は、ＬＥＤベアチップ４の両端面の一部に、金により形成された直径１００μｍ、厚み１μｍの円形状パッドからなる。なお、電極は、ＬＥＤベアチップ４の端面の全面に形成してもよい。   The LED bare chip 4 is a single element without a lead frame, a mold resin, or a bonding wire. The LED bare chip 4 has a rectangular parallelepiped shape of, for example, 300 μm × 300 μm × 200 μm as shown in FIG. 6, and a pair of electrodes 44 are formed on both end faces in the thickness direction. The electrode 44 is formed of a circular pad having a diameter of 100 μm and a thickness of 1 μm formed of gold on a part of both end faces of the LED bare chip 4. The electrode may be formed on the entire end face of the LED bare chip 4.

絶縁層７は、上記のごとく第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２とを接合する役割を有すると同時に、これらの間の間隔を適切に保つためのスペーサとしての役割をも有する。
図５に示すごとく、第１導電膜３１及び第２導電膜３２がＬＥＤベアチップ４と電気的に接続される一対の接続面の間の高さ、すなわち導電性接着材４１を含めたＬＥＤベアチップ４の高さＨよりも、絶縁層７の厚みＴは小さい。 The insulating layer 7 has a role of joining the first resin tape 21 and the second resin tape 22 as described above, and also has a role as a spacer for keeping an appropriate distance therebetween.
As shown in FIG. 5, the LED bare chip 4 including the height between a pair of connection surfaces where the first conductive film 31 and the second conductive film 32 are electrically connected to the LED bare chip 4, that is, the conductive adhesive 41. The thickness T of the insulating layer 7 is smaller than the height H.

そして、図５に示すごとく、絶縁層７のＬＥＤベアチップ４に隣り合う位置における第２導電膜３２側の内周角部７２と、ＬＥＤベアチップ４の第２導電膜３２側の端面４３の外周角部４２とを結ぶ直線Ｌが、端面４３に対して１．３°以上傾斜している。すなわち、図５に示す傾斜角θは１．３°以上である。なお、第２導電膜３２の耐久性の観点から、この傾斜角θは８°以下であることが好ましい。   Then, as shown in FIG. 5, the outer peripheral angle of the inner peripheral corner portion 72 on the second conductive film 32 side at the position adjacent to the LED bare chip 4 of the insulating layer 7 and the end face 43 on the second conductive film 32 side of the LED bare chip 4. A straight line L connecting the portion 42 is inclined with respect to the end face 43 by 1.3 ° or more. That is, the inclination angle θ shown in FIG. 5 is 1.3 ° or more. In addition, from the viewpoint of durability of the second conductive film 32, the inclination angle θ is preferably 8 ° or less.

図２に示すごとく、第１電極端子６１及び第２電極端子６２は、フレキシブルＬＥＤモジュール１の長手方向の一端において、互いに幅方向の反対側に突出している。そして、第１電極端子６１及び第２電極端子６２は、その厚み方向に貫通する開口部を形成してなる。これにより、電源からの配線の接続端子と接続できるよう構成されている。   As shown in FIG. 2, the first electrode terminal 61 and the second electrode terminal 62 protrude at opposite ends in the width direction at one end in the longitudinal direction of the flexible LED module 1. And the 1st electrode terminal 61 and the 2nd electrode terminal 62 form the opening part penetrated in the thickness direction. Thereby, it is comprised so that it can connect with the connection terminal of the wiring from a power supply.

次に、本例のフレキシブルＬＥＤモジュール１の製造方法の一例につき、主に図７〜図１１を用いて説明する。
まず、厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にスパッタリングによって透明なＩＴＯ膜を形成する。このＩＴＯ膜は、例えば、厚みが３５ｎｍ、表面抵抗が８０Ω／□となるようにする。このＩＴＯ膜を設けたＰＥＴフィルムを、幅２０ｍｍ、長さ２０ｃｍに裁断したものを２枚用意する。その一方が、第１導電膜３１を設けた第１樹脂テープ２１であり、他方が、第２導電膜３２を設けた第２樹脂テープ２２である。すなわち、上記ＰＥＴフィルムが第１樹脂テープ２１又は第２樹脂テープ２２であり、上記ＩＴＯ膜が第１導電膜３１又は第２導電膜３２である。 Next, an example of a method for manufacturing the flexible LED module 1 of this example will be described mainly with reference to FIGS.
First, a transparent ITO film is formed on one surface of a 125 μm thick PET film by sputtering. The ITO film has a thickness of 35 nm and a surface resistance of 80Ω / □, for example. Two sheets of the PET film provided with the ITO film are cut into a width of 20 mm and a length of 20 cm. One of them is the first resin tape 21 provided with the first conductive film 31, and the other is the second resin tape 22 provided with the second conductive film 32. That is, the PET film is the first resin tape 21 or the second resin tape 22, and the ITO film is the first conductive film 31 or the second conductive film 32.

ここで、第１樹脂テープ２１及び第２樹脂テープ２２として、ＰＥＴ以外にも、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）など、他の樹脂フィルムを用いることもできる。また、第１導電膜３１及び第２導電膜３２として、ＩＴＯ以外にも、例えば、ＡＺＯ（アルミニウムドープ酸化亜鉛）、ＧＺＯ（ガリウムドープ酸化亜鉛）、１０ｎｍ以下の薄膜Ａｇ金属など、他の透明導電膜を用いることもできる。   Here, as the 1st resin tape 21 and the 2nd resin tape 22, other resin films, such as PEN (polyethylene naphthalate), can also be used besides PET. Further, as the first conductive film 31 and the second conductive film 32, in addition to ITO, other transparent conductive materials such as AZO (aluminum doped zinc oxide), GZO (gallium doped zinc oxide), thin film Ag metal of 10 nm or less, etc. A membrane can also be used.

また、ＩＴＯを特に第２導電膜３２に用いる場合、結晶化したＩＴＯを用いるのも、クラックが入りにくい点で好ましい。もちろん、結晶化したＩＴＯを第１導電膜３１に用いても、その効果はある。
この膜の製造方法としては、スパッタ成膜前のチャンバー内の真空度を高真空にすることによって、不純物の混入を避けて成膜したＩＴＯ膜を、１５０℃×３０分にてアニール処理を行うことで、結晶化を行うという方法がある。 In addition, when ITO is used for the second conductive film 32 in particular, it is also preferable to use crystallized ITO because cracks are unlikely to occur. Of course, even if crystallized ITO is used for the first conductive film 31, the effect is obtained.
As a manufacturing method of this film, an annealing process is performed at 150 ° C. for 30 minutes on the ITO film formed by avoiding the mixing of impurities by setting the degree of vacuum in the chamber before sputtering film formation to a high vacuum. Thus, there is a method of performing crystallization.

次いで、図７に示す第１導電膜３１を設けた上記第１樹脂テープ２１に対し、図８に示すごとく、その第１導電膜３１側の面における幅方向の一端に、導電ノリを片面に塗工したアルミテープ５１０を、第１樹脂テープ２１から幅方向にはみ出るように貼着する。このアルミテープ５１０が第１電源ライン５１及び第１電極端子６１となる。
なお、上記導電ノリは、例えばアクリル系粘着剤ではなく、ポリエーテル系粘着剤からなるものを用い、ＩＴＯ膜に損傷を与えないように、酸を含まないものを利用する。 Next, with respect to the first resin tape 21 provided with the first conductive film 31 shown in FIG. 7, as shown in FIG. 8, the conductive glue is provided on one side at one end in the width direction on the surface on the first conductive film 31 side. The coated aluminum tape 510 is stuck so as to protrude from the first resin tape 21 in the width direction. The aluminum tape 510 becomes the first power supply line 51 and the first electrode terminal 61.
The conductive paste is not made of an acrylic adhesive but is made of a polyether adhesive, and an acid-free one is used so as not to damage the ITO film.

次いで、図８に示すごとく、絶縁層７を構成する粘着シートを、第１電源ライン５１の上面及び内側面を覆うように、第１導電膜３１上における幅方向の一端に貼着すると共に、第１導電膜３１における幅方向の他端にも設ける。
これによって、第１樹脂テープ２１における第１導電膜３１を設けた面における幅方向の両側に、第１樹脂テープ２１の長手方向に沿った一対の絶縁層７が、間に一定の間隔（１．５ｍｍ）の溝部を設けた状態で形成される。 Next, as shown in FIG. 8, the adhesive sheet constituting the insulating layer 7 is attached to one end in the width direction on the first conductive film 31 so as to cover the upper surface and the inner surface of the first power supply line 51, The first conductive film 31 is also provided at the other end in the width direction.
As a result, the pair of insulating layers 7 along the longitudinal direction of the first resin tape 21 are spaced apart from each other on both sides in the width direction on the surface of the first resin tape 21 on which the first conductive film 31 is provided. .5 mm) groove portion.

次いで、図９に示すごとく、上記溝部における第１導電膜３１の表面に、８個のＬＥＤベアチップ４を等間隔（２０ｍｍ間隔）に並べると共に、これらを銀ペーストからなる導電性接着剤４１を用いて接合する。これにより、図９に示すような第１の中間品１０１を得る。   Next, as shown in FIG. 9, eight LED bare chips 4 are arranged at equal intervals (20 mm intervals) on the surface of the first conductive film 31 in the groove portion, and a conductive adhesive 41 made of silver paste is used for these. And join. As a result, a first intermediate product 101 as shown in FIG. 9 is obtained.

一方、図１０に示すごとく、第２導電膜３２を設けた第２樹脂テープ２２にも、その第２導電膜３２側の面における幅方向の一端に、導電ノリを片面に塗工したアルミテープ５２０を、第２樹脂テープ２２から幅方向にはみ出るように貼着する。このアルミテープ５２０が第２電源ライン５２及び第２電極端子６２となる。
そして、これにより、図１０に示すような第２の中間品１０２を得る。 On the other hand, as shown in FIG. 10, the second resin tape 22 provided with the second conductive film 32 is also applied to one end in the width direction on the surface on the second conductive film 32 side with an aluminum tape coated on one side. 520 is stuck so as to protrude from the second resin tape 22 in the width direction. The aluminum tape 520 becomes the second power supply line 52 and the second electrode terminal 62.
As a result, a second intermediate product 102 as shown in FIG. 10 is obtained.

次いで、図１１に示すごとく、上記第１の中間品１０１（図９）と上記第２の中間品１０２（図１０）とを、第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２とが外側を向くように貼り合わせる。
次いで、第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２との間からはみ出たアルミテープ５１０、５２０の一部を裁断除去することにより、図１に示すような、本例のフレキシブルＬＥＤモジュール１を得る。 Next, as shown in FIG. 11, the first resin tape 21 and the second resin tape 22 face outward with the first intermediate product 101 (FIG. 9) and the second intermediate product 102 (FIG. 10). Paste together.
Next, a part of the aluminum tapes 510 and 520 protruding from between the first resin tape 21 and the second resin tape 22 is cut and removed to obtain the flexible LED module 1 of this example as shown in FIG. .

本例のフレキシブルＬＥＤモジュール１は、例えば、パチンコ台等の遊技機を始め、種々の立体物の表面に貼着するなどして用いることができる。そして、立体物の表面が３次元的な立体面である場合にも、フレキシブルＬＥＤモジュール１をこれに追従させて貼り付けることができる。   The flexible LED module 1 of this example can be used by sticking it on the surface of various three-dimensional objects such as a gaming machine such as a pachinko machine. And also when the surface of a solid object is a three-dimensional solid surface, the flexible LED module 1 can be pasted and affixed.

次に、本例の作用効果につき説明する。
上記フレキシブルＬＥＤモジュール１は、発光体として、ＬＥＤベアチップ４を用いている。すなわち、リードフレームやモールド樹脂、更にはボンディングワイヤ等を伴わない、単体素子であるＬＥＤベアチップ４が、第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２との間に配置してある。
そのため、フレキシブルＬＥＤモジュール１における発光体の体積（厚み、主面の面積）を小さくすることができる。その結果、非点灯時において、フレキシブルＬＥＤモジュール１を目立ちにくくすることができる。また、フレキシブルＬＥＤモジュール１の柔軟性を向上させることができる。 Next, the function and effect of this example will be described.
The flexible LED module 1 uses an LED bare chip 4 as a light emitter. That is, the LED bare chip 4, which is a single element without a lead frame, mold resin, or bonding wire, is disposed between the first resin tape 21 and the second resin tape 22.
Therefore, the volume (thickness, area of the main surface) of the light emitter in the flexible LED module 1 can be reduced. As a result, the flexible LED module 1 can be made inconspicuous when not lit. Moreover, the flexibility of the flexible LED module 1 can be improved.

また、フレキシブルＬＥＤモジュール１は、第１電源ライン５１及び第２電源ライン５２を有するため、多数のＬＥＤベアチップ４を搭載しても、それらに充分に電流を供給することができる。そして、第１導電膜３１や第２導電膜３２の電気的抵抗が多少大きくても、充分にＬＥＤベアチップ４を点灯させることができる。これにより、第１導電膜３１及び第２導電膜３２の膜厚を小さくすることができ、フレキシブルＬＥＤモジュール１の柔軟性を充分に確保することができる。また、第１導電膜３１及び第２導電膜３２の透明性を充分に確保することができ、フレキシブルＬＥＤモジュール１の透明性を確保することができる。   In addition, since the flexible LED module 1 includes the first power supply line 51 and the second power supply line 52, even if a large number of LED bare chips 4 are mounted, sufficient current can be supplied to them. And even if the electrical resistance of the 1st electrically conductive film 31 and the 2nd electrically conductive film 32 is somewhat large, the LED bare chip 4 can fully be lighted. Thereby, the film thickness of the 1st electrically conductive film 31 and the 2nd electrically conductive film 32 can be made small, and the softness | flexibility of the flexible LED module 1 can fully be ensured. Moreover, the transparency of the 1st electrically conductive film 31 and the 2nd electrically conductive film 32 can fully be ensured, and the transparency of the flexible LED module 1 can be ensured.

また、図２に示すごとく、第１電源ライン及び第２電源ライン５２は、隣り合うＬＥＤベアチップ４の間には形成されていないため、連続するＬＥＤベアチップ４（発光体）の間にこれらの電源ラインが見えるということがない。そのため、フレキシブルＬＥＤモジュール１の意匠性を向上させることができる。   Further, as shown in FIG. 2, the first power supply line and the second power supply line 52 are not formed between the adjacent LED bare chips 4, and therefore these power supplies are connected between the continuous LED bare chips 4 (light emitters). The line is never visible. Therefore, the designability of the flexible LED module 1 can be improved.

また、第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２との間には、透明な絶縁層７が配設されているため、ＬＥＤベアチップ４の光を妨げることなく、第１導電膜３１と第２導電膜３２との短絡、第１電源ライン５１と第２導電膜３２との短絡、或いは第１導電膜３１と第２電源ライン５２との短絡を効果的に防止することができる。   Moreover, since the transparent insulating layer 7 is arrange | positioned between the 1st resin tape 21 and the 2nd resin tape 22, it does not interfere with the light of LED bare chip 4, and the 1st electrically conductive film 31 and 2nd A short circuit with the conductive film 32, a short circuit between the first power supply line 51 and the second conductive film 32, or a short circuit between the first conductive film 31 and the second power supply line 52 can be effectively prevented.

また、第１樹脂テープ２１、第２樹脂テープ２２、第１導電膜３１、第２導電膜３２のすべてが透明であるため、フレキシブルＬＥＤモジュール１において、ＬＥＤベアチップ４と第１電源ライン５１及び第２電源ライン５２を除く部分をすべて透明にすることができる。そのため、非点灯時において、フレキシブルＬＥＤモジュール１を極めて目立ちにくくすることができる。特に、第１電源ライン５１及び第２電源ライン５２は、上記のごとく、隣り合うＬＥＤベアチップ４の間には形成されていないため、フレキシブルＬＥＤモジュール１を、被装飾体に配置する際に、第１電源ライン５１及び第２電源ライン５２をうまく隠したり背景と同化させたりすることによって、あたかも何もないところから突然、複数の高輝度の光が現れるといった効果を得ることもできる。
たとえば、本例のフレキシブルＬＥＤモジュール１をパチンコ等の遊技機において用いた場合、上記のような効果は、遊技者に大きく新鮮な驚きを与えることができる。 In addition, since all of the first resin tape 21, the second resin tape 22, the first conductive film 31, and the second conductive film 32 are transparent, in the flexible LED module 1, the LED bare chip 4, the first power supply line 51, the first All parts except the two power supply lines 52 can be made transparent. Therefore, the flexible LED module 1 can be made extremely inconspicuous when not lit. In particular, since the first power supply line 51 and the second power supply line 52 are not formed between the adjacent LED bare chips 4 as described above, when the flexible LED module 1 is arranged on the object to be decorated, By effectively hiding the first power supply line 51 and the second power supply line 52 or assimilating the background with the background, it is possible to obtain an effect that a plurality of high-intensity lights appear suddenly from nothing.
For example, when the flexible LED module 1 of this example is used in a gaming machine such as a pachinko machine, the effects as described above can greatly give a player a fresh surprise.

また、図５に示すごとく、導電性接着材４１を含めたＬＥＤベアチップ４の高さＨよりも、絶縁層７の厚みＴが小さいため、第２導電膜３２を、ＬＥＤベアチップ４の端面（電極面）４３に、確実に電気的に接続することができる。そのため、フレキシブルＬＥＤモジュール１を多少湾曲させたりしても、複数のＬＥＤベアチップ４を確実に点灯させることができる。   Further, as shown in FIG. 5, since the thickness T of the insulating layer 7 is smaller than the height H of the LED bare chip 4 including the conductive adhesive 41, the second conductive film 32 is attached to the end face (electrode) of the LED bare chip 4. Surface) 43 can be reliably electrically connected. Therefore, even if the flexible LED module 1 is slightly curved, the plurality of LED bare chips 4 can be reliably turned on.

また、図５に示すごとく、絶縁層７の内周角部７２と、ＬＥＤベアチップ４の外周角部４２とを結ぶ直線Ｌが、端面４３に対して１．３°以上傾斜しているため、第２導電膜３２とを、ＬＥＤベアチップ４の端面４３に、より確実に電気的に接続することができる。そのため、フレキシブルＬＥＤモジュール１を種々の態様で湾曲させたりしても、複数のＬＥＤベアチップ４を、より確実に点灯させることができる。この点については、後述する実験例を参照されたい。   Further, as shown in FIG. 5, the straight line L connecting the inner peripheral corner portion 72 of the insulating layer 7 and the outer peripheral corner portion 42 of the LED bare chip 4 is inclined by 1.3 ° or more with respect to the end face 43. The second conductive film 32 can be more reliably electrically connected to the end face 43 of the LED bare chip 4. Therefore, even if the flexible LED module 1 is curved in various modes, the plurality of LED bare chips 4 can be lighted more reliably. For this point, refer to the experimental example described later.

また、ＬＥＤベアチップ４は、第１導電膜３１に対して導電性接着材４１によって接合されている。そのため、ＬＥＤベアチップ４を、第１導電膜３１に電気的に確実に接続すると共に、フレキシブルＬＥＤモジュール１における所定の位置に確実に固定することができる。   The LED bare chip 4 is bonded to the first conductive film 31 with a conductive adhesive 41. Therefore, the LED bare chip 4 can be securely connected to the first conductive film 31 and securely fixed at a predetermined position in the flexible LED module 1.

以上のごとく、本例によれば、優れた柔軟性を有すると共に非点灯時には目立ちにくく、かつ、複数のＬＥＤベアチップを確実に点灯させることができるフレキシブルＬＥＤモジュールを提供することができる。   As described above, according to this example, it is possible to provide a flexible LED module that has excellent flexibility, is not noticeable when not lit, and can reliably light a plurality of LED bare chips.

（実験例）
本例は、図５に示す、絶縁層７の内周角部７２とＬＥＤベアチップ４の外周角部４２とを結ぶ直線ＬのＬＥＤベアチップ４の端面４３に対する傾斜角θと、フレキシブルＬＥＤモジュール１の機能的信頼性との関係を調べた例である。
まず、実施例１に示した製造方法にて、フレキシブルＬＥＤモジュール１を作製した。
ここで、表１に示すごとく、フレキシブルＬＥＤモジュール１の幅方向の一対の絶縁層７の間隔を、２ｍｍ、３ｍｍ、４ｍｍと変更し、絶縁層の厚みを０．１５ｍｍ、０．１０ｍｍ、０．０５ｍｍと変更しながら、それぞれの組み合わせのサンプルを各５０個作製した。 (Experimental example)
In this example, the inclination angle θ of the straight line L connecting the inner peripheral corner portion 72 of the insulating layer 7 and the outer peripheral corner portion 42 of the LED bare chip 4 to the end face 43 of the LED bare chip 4 shown in FIG. This is an example of examining the relationship with functional reliability.
First, the flexible LED module 1 was produced by the manufacturing method shown in Example 1.
Here, as shown in Table 1, the distance between the pair of insulating layers 7 in the width direction of the flexible LED module 1 is changed to 2 mm, 3 mm, and 4 mm, and the thickness of the insulating layer is 0.15 mm, 0.10 mm,. 50 samples of each combination were prepared while changing to 05 mm.

これらのサンプルについて、捻じれ試験を行った。すなわち、３０ｃｍの長さのサンプルの両端を、長手方向を軸に３０°捻った状態で、各サンプル（フレキシブルＬＥＤモジュール）に搭載した８個すべてのＬＥＤベアチップ４が正常に点灯したものが、５０本のサンプルのうち何本あったかを確認した。その結果を、表１に示す。表１において、「ｎ／５０」（ｎは自然数）との表示のｎは、各水準における良品サンプルの数を表す。   A twist test was performed on these samples. That is, all the eight LED bare chips 4 mounted on each sample (flexible LED module) are normally lit with both ends of the sample having a length of 30 cm twisted by 30 ° about the longitudinal direction. It was confirmed how many of the samples were. The results are shown in Table 1. In Table 1, “n / 50” (where n is a natural number) represents the number of non-defective samples at each level.

Figure 2011096901
Figure 2011096901

表１から分かるように、絶縁層の厚みが０．１５ｍｍと厚い場合に、ＬＥＤベアチップ４が点灯しないサンプルが現れた。そして、一対の絶縁層７の間隔が広いほど、不良率が高い（良品率が低い）ことも分かる。
これは、上記傾斜角θが小さすぎると、ＬＥＤベアチップ４の端面（電極面）と第１導電膜３１との接触が悪くなることを裏付けるものであると考えられる。 As can be seen from Table 1, when the insulating layer was as thick as 0.15 mm, a sample in which the LED bare chip 4 did not light up appeared. It can also be seen that the larger the gap between the pair of insulating layers 7, the higher the defect rate (the lower the non-defective rate).
This is considered to support that the contact between the end face (electrode surface) of the LED bare chip 4 and the first conductive film 31 is deteriorated when the inclination angle θ is too small.

そして、絶縁層７の厚みＴと一対の絶縁層７の間隔Ｓ（図３）とに基づいて、傾斜角θが求まるため、その関係をグラフにプロットしたのが図１２である。図１２において、プロット◇、◆は、間隔Ｓが２ｍｍのもの、プロット☆、★は間隔Ｓが３ｍｍのもの、プロット○、●は、間隔Ｓが４ｍｍのものを表す。そして、白抜き（◇、☆、○）が、上記試験においてすべて良品と判定された水準、黒塗り（◆、★、●）が、上記試験において不良品と判定されたサンプルがあった水準を示す。   Then, since the inclination angle θ is obtained based on the thickness T of the insulating layer 7 and the distance S between the pair of insulating layers 7 (FIG. 3), the relationship is plotted in a graph in FIG. In FIG. 12, plots ◇ and ♦ indicate that the interval S is 2 mm, plots ☆ and ★ indicate that the interval S is 3 mm, and plots ◯ and ● indicate that the interval S is 4 mm. And white (◇, ☆, ○) is the level that was judged as a non-defective product in the above test, and black paint (◆, ★, ●) was the level at which there was a sample judged as a defective product in the above test. Show.

図１２から分かるように、傾斜角θが１．３°以上であれば、不良の発生が全くない。
それゆえ、傾斜角θを１．３°以上とすることによって、多少のねじれが生じても、複数のＬＥＤベアチップ４を確実に点灯させることができるフレキシブルＬＥＤモジュール１を得ることができることが分かる。 As can be seen from FIG. 12, when the inclination angle θ is 1.3 ° or more, no defect occurs.
Therefore, it can be seen that by setting the inclination angle θ to 1.3 ° or more, it is possible to obtain the flexible LED module 1 capable of reliably lighting the plurality of LED bare chips 4 even if some twist occurs.

（実施例２）
本例は、図１３、図１４に示すごとく、絶縁層７を、隣り合うＬＥＤベアチップ４の間にも配設した例である。
すなわち、第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２との間において、ＬＥＤベアチップ４の配設位置及びその周囲のみを残して、絶縁層７を配設してある。
その他は、実施例１と同様である。 (Example 2)
In this example, as shown in FIGS. 13 and 14, the insulating layer 7 is also disposed between adjacent LED bare chips 4.
That is, the insulating layer 7 is disposed between the first resin tape 21 and the second resin tape 22 except for the position where the LED bare chip 4 is disposed and the periphery thereof.
Others are the same as in the first embodiment.

本例の場合には、第１導電膜３１と第２導電膜３２との間の絶縁をより確実に行うことができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 In the case of this example, the insulation between the first conductive film 31 and the second conductive film 32 can be performed more reliably.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

（実施例３）
本例は、図１５に示すごとく、第１電極端子６１及び第２電極端子６２を、それぞれ複数個形成した例である。
第１電極端子６１及び第２電極端子６２は、フレキシブルＬＥＤモジュール１に搭載したＬＥＤベアチップ４と同数配設してある。また、第１電極端子６１及び第２電極端子６２とＬＥＤベアチップ４とは、フレキシブルＬＥＤモジュール１の幅方向の一直線上に並ぶように形成されている。
その他は、実施例２と同様である。 (Example 3)
In this example, as shown in FIG. 15, a plurality of first electrode terminals 61 and a plurality of second electrode terminals 62 are formed.
The same number of the first electrode terminals 61 and the second electrode terminals 62 as the LED bare chips 4 mounted on the flexible LED module 1 are arranged. The first electrode terminal 61 and the second electrode terminal 62 and the LED bare chip 4 are formed so as to be aligned on a straight line in the width direction of the flexible LED module 1.
Others are the same as in the second embodiment.

本例の場合には、一本のフレキシブルＬＥＤモジュール１を複数に切断して利用することもできる。これにより、例えば、長尺のフレキシブルＬＥＤモジュール１を製造しておき、必要な長さに切断して利用することができる。そのため、生産効率を向上させることができると共に、利用もしやすくなる。   In the case of this example, one flexible LED module 1 can be cut and used. Thereby, for example, the long flexible LED module 1 can be manufactured and cut into a necessary length for use. As a result, the production efficiency can be improved and the use can be facilitated.

また、本例の場合には、図１６に示すごとく、ＬＥＤベアチップ４、一つ分に切り出すことにより、発光体が一つのフィルム状の単体ＬＥＤモジュール１０として利用することもできる。
その他、実施例２と同様の作用効果を有する。 In the case of this example, as shown in FIG. 16, the LED bare chip 4 is cut into one portion, so that the light emitter can be used as a single LED unit 10 in the form of a film.
In addition, the same effects as those of the second embodiment are obtained.

（実施例４）
本例は、図１７、図１８に示すごとく、ＬＥＤベアチップ４の配設位置に対応する第２樹脂テープ２２の外側面に、レンズ１２を取り付けた例である。
すなわち、実施例１において説明したフレキシブルＬＥＤモジュール１の製造方法における図１１に示した状態（アルミテープ５１０、５２０が長手方向の全体にわたって第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２との間からはみ出た状態）において、透明樹脂を各ＬＥＤベアチップ４の配設位置における第２樹脂テープ２２の外側面に略半球状にモールドして、レンズ１２とする。 Example 4
In this example, as shown in FIGS. 17 and 18, the lens 12 is attached to the outer surface of the second resin tape 22 corresponding to the arrangement position of the LED bare chip 4.
That is, the state shown in FIG. 11 in the method for manufacturing the flexible LED module 1 described in the first embodiment (the aluminum tapes 510 and 520 protrude from between the first resin tape 21 and the second resin tape 22 over the entire length direction). In this state, the transparent resin is molded into a substantially hemispherical shape on the outer surface of the second resin tape 22 at the position where each LED bare chip 4 is disposed to form the lens 12.

その後、図１８に示すごとく、ＬＥＤベアチップ４、一つ分に切り出すことにより、発光体が一つのレンズ付きの単体ＬＥＤモジュール１０として利用することもできる。
その他は、実施例１と同様である。 Thereafter, as shown in FIG. 18, the LED bare chip 4 is cut into one portion, so that the light emitter can be used as a single LED module 10 with one lens.
Others are the same as in the first embodiment.

本例の場合には、ＬＥＤベアチップ４の発光をより目立たせることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 In the case of this example, the light emission of the LED bare chip 4 can be made more conspicuous.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

（実施例５）
本例は、図１９〜図２５に示すごとく、第１導電膜３１と第１電源ライン５１と第１電極端子６１とを、アルミ箔１１１によって形成したフレキシブルＬＥＤモジュール１の例である。
すなわち、本例においては、図２１に示すように、あらかじめＰＥＴフィルム１１２とアルミ箔１１１とが熱融着された複合シート１１を用いる。この複合シート１１におけるＰＥＴフィルム１１２部分が第１樹脂テープ２１となり、アルミ箔１１１の部分が第１導電膜３１と第１電源ライン５１と第１電極端子６１とになる。 (Example 5)
This example is an example of the flexible LED module 1 in which the first conductive film 31, the first power supply line 51, and the first electrode terminal 61 are formed of the aluminum foil 111 as shown in FIGS. 19 to 25.
That is, in this example, as shown in FIG. 21, a composite sheet 11 in which a PET film 112 and an aluminum foil 111 are heat-sealed in advance is used. The PET film 112 portion of the composite sheet 11 becomes the first resin tape 21, and the aluminum foil 111 portion becomes the first conductive film 31, the first power supply line 51, and the first electrode terminal 61.

本例のフレキシブルＬＥＤモジュール１を製造するに当たっては、図２２に示すごとく、複合シート１１におけるアルミ箔１１１側の面に、絶縁層７となる２枚の粘着シートのうちの一方を、幅方向の一端に沿って貼り付けると共に、他方の粘着シート（絶縁層７）を、複合シート１１に幅方向の他端を所定幅あけるようにして貼り付ける。このとき、一対の粘着シート（絶縁層７）の間には、実施例１と同様に一定の間隔（溝部）を設ける。   In manufacturing the flexible LED module 1 of this example, as shown in FIG. 22, one of the two adhesive sheets serving as the insulating layer 7 is placed on the surface of the composite sheet 11 on the aluminum foil 111 side in the width direction. While sticking along one end, the other adhesive sheet (insulating layer 7) is stuck to the composite sheet 11 so that the other end in the width direction is opened by a predetermined width. At this time, a fixed interval (groove portion) is provided between the pair of pressure-sensitive adhesive sheets (insulating layer 7) as in the first embodiment.

次いで、一対の絶縁層７（粘着シート）の間の溝部における第１導電膜３１の表面に、８個のＬＥＤベアチップ４を等間隔に並べると共に、これらを銀ペーストからなる導電性接着剤４１を用いて接合する。これにより、図２３に示すような第１の中間品１０１を得る。   Next, eight LED bare chips 4 are arranged at equal intervals on the surface of the first conductive film 31 in the groove portion between the pair of insulating layers 7 (adhesive sheet), and a conductive adhesive 41 made of silver paste is placed on them. Use to join. Thereby, the first intermediate product 101 as shown in FIG. 23 is obtained.

一方、図２４に示すごとく、第２導電膜３２を設けた第２樹脂テープ２２には、その第２導電膜３２側の面における幅方向の一端に、導電ノリを片面に塗工したアルミテープ５２０を、第２樹脂テープ２２から幅方向にはみ出るように貼着する。このアルミテープ５２０が第２電源ライン５２及び第２電極端子６２となる。
そして、これにより、図２４に示すような第２の中間品１０２を得る。 On the other hand, as shown in FIG. 24, the second resin tape 22 provided with the second conductive film 32 has an aluminum tape coated with conductive glue on one side at one end in the width direction on the surface on the second conductive film 32 side. 520 is stuck so as to protrude from the second resin tape 22 in the width direction. The aluminum tape 520 becomes the second power supply line 52 and the second electrode terminal 62.
Thereby, a second intermediate product 102 as shown in FIG. 24 is obtained.

次いで、図２５に示すごとく、上記第１の中間品１０１（図２３）と上記第２の中間品１０２（図２４）とを、第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２とが外側を向くように貼り合わせる。
次いで、第１樹脂テープ２１と第２樹脂テープ２２との間からはみ出たアルミテープ５１０、５２０の一部を裁断除去することにより、図１９に示すような、本例のフレキシブルＬＥＤモジュール１を得る。
その他は、実施例１と同様である。 Next, as shown in FIG. 25, the first intermediate product 101 (FIG. 23) and the second intermediate product 102 (FIG. 24), the first resin tape 21 and the second resin tape 22 face outward. Paste together.
Next, by cutting and removing a part of the aluminum tapes 510 and 520 protruding from between the first resin tape 21 and the second resin tape 22, the flexible LED module 1 of this example as shown in FIG. 19 is obtained. .
Others are the same as in the first embodiment.

本例の場合には、第１導電膜３１をアルミ箔１１１によって構成することができるため、高い導電性を確保することができる。また、第１導電膜３１を反射板として利用することができるため、フレキシブルＬＥＤモジュール１の光度を向上させることができる。
さらには、第１導電膜３１において熱伝導性が向上するため、放熱性を高めることができる。 In the case of this example, since the 1st electrically conductive film 31 can be comprised with the aluminum foil 111, high electroconductivity is securable. Moreover, since the 1st electrically conductive film 31 can be utilized as a reflecting plate, the luminous intensity of the flexible LED module 1 can be improved.
Furthermore, since heat conductivity improves in the 1st electrically conductive film 31, heat dissipation can be improved.

また、あらかじめＰＥＴフィルム１１２とアルミ箔１１１とが熱融着された複合シート１１によって、第１導電膜３１と第１電源ライン５１と第１電極端子６１とを形成することができるため、製造工数を大幅に低減することができ、生産性に優れたフレキシブルＬＥＤモジュール１を得ることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 Moreover, since the 1st electrically conductive film 31, the 1st power supply line 51, and the 1st electrode terminal 61 can be formed with the composite sheet 11 by which the PET film 112 and the aluminum foil 111 were heat-seal | fused previously, a manufacturing man-hour is possible. Can be significantly reduced, and the flexible LED module 1 excellent in productivity can be obtained.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

（実施例６）
本例は、図２６に示すごとく、アルミ箔１１１を第１樹脂テープ２１の外側面に配設したフレキシブルＬＥＤモジュール１の例である。
本例のフレキシブルＬＥＤモジュール１を製造するに当たっては、上記実施例５において用いた複合シート１１を用いることができる。そして、複合シート１１におけるＰＥＴフィルム１１２側の面に、スパッタリングによってＩＴＯからなる第１導電膜３１を形成する。
その他は、実施例１と同様である。 (Example 6)
This example is an example of the flexible LED module 1 in which the aluminum foil 111 is disposed on the outer surface of the first resin tape 21 as shown in FIG.
In manufacturing the flexible LED module 1 of this example, the composite sheet 11 used in Example 5 can be used. Then, the first conductive film 31 made of ITO is formed on the surface of the composite sheet 11 on the PET film 112 side by sputtering.
Others are the same as in the first embodiment.

本例の場合には、アルミ箔１１１を反射板として利用することができるため、フレキシブルＬＥＤモジュール１の光度を向上させることができる。
さらには、アルミ箔１１１において熱伝導性が向上するため、フレキシブルＬＥＤモジュール１の放熱性を高めることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 In the case of this example, since the aluminum foil 111 can be used as a reflector, the luminous intensity of the flexible LED module 1 can be improved.
Furthermore, since heat conductivity improves in the aluminum foil 111, the heat dissipation of the flexible LED module 1 can be improved.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

なお、本例のフレキシブルＬＥＤモジュール１において、上記アルミ箔１１１の外側面に更にＰＥＴ等の樹脂層を設けることもできる（図示略）。この場合、例えば、該樹脂層と上記アルミ箔１１１と上記第１樹脂テープ２１とを、予めアルミ箔の両面に一対のＰＥＴフィルムを設けてなる複合シートを利用して形成することもできる。   In the flexible LED module 1 of this example, a resin layer such as PET can be further provided on the outer surface of the aluminum foil 111 (not shown). In this case, for example, the resin layer, the aluminum foil 111, and the first resin tape 21 can be formed using a composite sheet in which a pair of PET films are provided in advance on both surfaces of the aluminum foil.

（実施例７）
本例は、図２７〜図２９に示すごとく、隣り合うＬＥＤベアチップ４を、互いに異なる色の素子とすると共に、互いの極性が正負逆向きとなるように配置した例である。
たとえば、赤色のＬＥＤベアチップ４ｒの正極を第１導電膜３１に接続し、黄色のＬＥＤベアチップ４ｙの正極を第２導電膜３２に接続すると共に、これらを交互に配置する。 (Example 7)
In this example, as shown in FIG. 27 to FIG. 29, adjacent LED bare chips 4 are elements of different colors and are arranged so that their polarities are opposite to each other.
For example, the positive electrode of the red LED bare chip 4r is connected to the first conductive film 31, the positive electrode of the yellow LED bare chip 4y is connected to the second conductive film 32, and these are alternately arranged.

本例のフレキシブルＬＥＤモジュール１を製造するに当たっては、実施例１に示した第１の中間品１０１（図９参照）において、図２８に示すごとく、赤色のＬＥＤベアチップ４ｒを、実施例１の場合の約２倍の配設間隔にて、第１導電膜３１上に配置する。また、実施例１に示した第２の中間品１０２（図１０参照）において、図２９に示すごとく、黄色のＬＥＤベアチップ４ｙを、実施例１の場合の約２倍の配設間隔にて、第２導電膜３２上に配置する。
そして、第１の中間品１０１と第２の中間品１０２とを重ね合わせることにより、図２７に示すごとく、赤色のＬＥＤベアチップ４ｒと黄色のＬＥＤベアチップ４ｙとが、長手方向に交互に並んだフレキシブルＬＥＤモジュール１を得ることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 In manufacturing the flexible LED module 1 of this example, in the first intermediate product 101 shown in Example 1 (see FIG. 9), as shown in FIG. Are arranged on the first conductive film 31 with an arrangement interval approximately twice as large as that of the first conductive film 31. Further, in the second intermediate product 102 (see FIG. 10) shown in the first embodiment, as shown in FIG. 29, the yellow LED bare chips 4y are arranged at an arrangement interval approximately twice that in the first embodiment. Arranged on the second conductive film 32.
Then, by overlapping the first intermediate product 101 and the second intermediate product 102, as shown in FIG. 27, the red LED bare chip 4r and the yellow LED bare chip 4y are arranged alternately in the longitudinal direction. The LED module 1 can be obtained.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

本例の場合には、第１電極端子６１と第２電極端子６２とに、正負逆向きの電圧を交互に印加することによって、赤色と黄色とを交互に点灯させることができる。
なお、ＬＥＤベアチップ４の色やその組み合わせ、配列を適宜変更することによって、種々の発光パターンを容易に実現することができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 In the case of this example, red and yellow can be alternately lit by alternately applying positive and negative voltages to the first electrode terminal 61 and the second electrode terminal 62.
It should be noted that various light emission patterns can be easily realized by appropriately changing the color of the LED bare chip 4, the combination thereof, and the arrangement.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

（実施例８）
本例は、図３０に示すごとく、ＬＥＤベアチップ４の電極４４に半球状の突起部４４１を金ボールによって設けた例である。
該突起部４４１は、例えば直径が６０μｍ程度である。
その他は、実施例１と同様である。
本例の場合には、第２導電膜３２とＬＥＤベアチップ４との電気的接触状態をより安定させることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 (Example 8)
In this example, as shown in FIG. 30, hemispherical protrusions 441 are provided by gold balls on the electrodes 44 of the LED bare chip 4.
The protrusion 441 has a diameter of about 60 μm, for example.
Others are the same as in the first embodiment.
In the case of this example, the electrical contact state between the second conductive film 32 and the LED bare chip 4 can be further stabilized.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

１ フレキシブルＬＥＤモジュール
２１ 第１樹脂テープ
２２ 第２樹脂テープ
３１ 第１導電膜
３２ 第２導電膜
４ ＬＥＤベアチップ
５１ 第１電極ライン
５２ 第２導電ライン
６１ 第１電極端子
６２ 第２電極端子
７ 絶縁層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible LED module 21 1st resin tape 22 2nd resin tape 31 1st electrically conductive film 32 2nd electrically conductive film 4 LED bare chip 51 1st electrode line 52 2nd electrically conductive line 61 1st electrode terminal 62 2nd electrode terminal 7 Insulating layer

Claims (8)

内側面に第１導電膜を形成した柔軟性を有する第１樹脂テープと、
該第１樹脂テープに対向配置され、内側面に透明な第２導電膜を形成した柔軟性を有する透明な第２樹脂テープと、
上記第１樹脂テープと上記第２樹脂テープとの間に挟持されると共に一対の電極をそれぞれ上記第１導電膜及び上記第２導電膜に電気的に接続してなる複数のＬＥＤベアチップと、
上記第１樹脂テープにおける上記複数のＬＥＤベアチップの配設領域に沿って、その脇における上記第１導電膜上に連続的に形成された第１電源ラインと、
上記第２樹脂テープにおける上記複数のＬＥＤベアチップの配設領域に沿って、上記第１電源ラインの反対側の脇における上記第２導電膜上に連続的に形成された第２電源ラインと、
上記第１電源ライン及び上記第２電源ラインとそれぞれ連続すると共に、上記第１樹脂テープと上記第２樹脂テープとの間から露出した第１電極端子及び第２電極端子と、
上記複数のＬＥＤベアチップの配設位置を少なくとも除いて、上記第１樹脂テープと上記第２樹脂テープとの間に配設された透明な絶縁層とを有し、
上記第１電源ライン及び上記第２電源ラインは、隣り合う上記ＬＥＤベアチップの間には形成されていないことを特徴とするフレキシブルＬＥＤモジュール。 A first resin tape having flexibility in which a first conductive film is formed on an inner surface;
A transparent second resin tape which is arranged opposite to the first resin tape and has a flexibility in which a transparent second conductive film is formed on the inner surface;
A plurality of LED bare chips sandwiched between the first resin tape and the second resin tape and electrically connecting a pair of electrodes to the first conductive film and the second conductive film, respectively;
A first power supply line continuously formed on the first conductive film on the side along the arrangement region of the plurality of LED bare chips in the first resin tape,
A second power supply line continuously formed on the second conductive film on the side opposite to the first power supply line along the arrangement region of the plurality of LED bare chips on the second resin tape,
A first electrode terminal and a second electrode terminal that are continuous with the first power line and the second power line, respectively, and are exposed from between the first resin tape and the second resin tape;
A transparent insulating layer disposed between the first resin tape and the second resin tape, excluding at least positions where the plurality of LED bare chips are disposed,
The flexible LED module, wherein the first power line and the second power line are not formed between adjacent LED bare chips. 請求項１に記載のフレキシブルＬＥＤモジュールにおいて、上記第１樹脂テープ及び上記第１導電膜も透明であることを特徴とするフレキシブルＬＥＤモジュール。   The flexible LED module according to claim 1, wherein the first resin tape and the first conductive film are also transparent. 請求項１又は２に記載のフレキシブルＬＥＤモジュールにおいて、上記第１導電膜及び上記第２導電膜が上記ＬＥＤベアチップと電気的に接続される一対の接続面の間の高さよりも、上記絶縁層の厚みが小さいことを特徴とするフレキシブルＬＥＤモジュール。   3. The flexible LED module according to claim 1, wherein the first conductive film and the second conductive film have a height greater than a height between a pair of connection surfaces that are electrically connected to the LED bare chip. A flexible LED module having a small thickness. 請求項３に記載のフレキシブルＬＥＤモジュールにおいて、上記絶縁層の上記ＬＥＤベアチップに最も近い位置における上記第２導電膜側の内周角部と、上記ＬＥＤベアチップの上記第２導電膜側の端面の外周角部とを結ぶ直線が、上記端面に対して１．３°以上傾斜していることを特徴とするフレキシブルＬＥＤモジュール。   4. The flexible LED module according to claim 3, wherein an inner peripheral corner of the insulating layer on the second conductive film side at a position closest to the LED bare chip and an outer periphery of an end face of the LED bare chip on the second conductive film side. A flexible LED module, wherein a straight line connecting corners is inclined by 1.3 ° or more with respect to the end face. 請求項１〜４に記載のフレキシブルＬＥＤモジュールにおいて、上記ＬＥＤベアチップは、上記第１導電膜に対して導電性接着材によって接合されていることを特徴とするフレキシブルＬＥＤモジュール。   5. The flexible LED module according to claim 1, wherein the LED bare chip is bonded to the first conductive film with a conductive adhesive. 6. 請求項１〜５に記載のフレキシブルＬＥＤモジュールにおいて、上記第１電極端子及び上記第２電極端子は、それぞれ複数個形成されていることを特徴とするフレキシブルＬＥＤモジュール。   6. The flexible LED module according to claim 1, wherein a plurality of the first electrode terminals and the second electrode terminals are formed. 請求項１〜５に記載のフレキシブルＬＥＤモジュールにおいて、上記第１電極端子及び上記第２電極端子は、それぞれ上記第１電源ライン及び上記第２電源ラインの長手方向の全体にわたって連続的に形成されていることを特徴とするフレキシブルＬＥＤモジュール。   6. The flexible LED module according to claim 1, wherein the first electrode terminal and the second electrode terminal are continuously formed over the entire length of the first power line and the second power line, respectively. A flexible LED module. 請求項６又は７に記載のフレキシブルＬＥＤモジュールを隣り合う上記ＬＥＤベアチップの間において裁断することによって得られ、１個の上記ＬＥＤベアチップを備えてなることを特徴とする単体ＬＥＤモジュール。   A single LED module obtained by cutting the flexible LED module according to claim 6 between the LED bare chips adjacent to each other, and comprising one LED bare chip.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014075527A (en) * 2012-10-05 2014-04-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor element structure and method for preparing the same
JP2014235817A (en) * 2013-05-31 2014-12-15 株式会社小糸製作所 Lighting body and lighting unit
JP2016184772A (en) * 2013-03-28 2016-10-20 東芝ホクト電子株式会社 Light-emitting device
JP2018508097A (en) * 2015-01-27 2018-03-22 エムエーエス アクティブ トレーディング プライベート リミテッド Visibility enhancement device
JP2020127050A (en) * 2014-09-26 2020-08-20 東芝ホクト電子株式会社 Light emitting module
CN112664853A (en) * 2019-10-16 2021-04-16 王定锋 LED lamp strip wrapped with PVC resin and manufacturing method thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0321983A (en) * 1989-06-19 1991-01-30 Kyoto Semiconductor Kk Light emitting diode display device
JP2007531321A (en) * 2004-03-29 2007-11-01 アーティキュレイテッド・テクノロジーズ、エル・エル・シー Roll-to-roll optical sheets and encapsulated semiconductor circuit devices

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0321983A (en) * 1989-06-19 1991-01-30 Kyoto Semiconductor Kk Light emitting diode display device
JP2007531321A (en) * 2004-03-29 2007-11-01 アーティキュレイテッド・テクノロジーズ、エル・エル・シー Roll-to-roll optical sheets and encapsulated semiconductor circuit devices

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014075527A (en) * 2012-10-05 2014-04-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor element structure and method for preparing the same
JP2016184772A (en) * 2013-03-28 2016-10-20 東芝ホクト電子株式会社 Light-emitting device
JP2019071471A (en) * 2013-03-28 2019-05-09 東芝ホクト電子株式会社 Method for manufacturing light-emitting device
JP2014235817A (en) * 2013-05-31 2014-12-15 株式会社小糸製作所 Lighting body and lighting unit
JP2020127050A (en) * 2014-09-26 2020-08-20 東芝ホクト電子株式会社 Light emitting module
JP7085724B2 (en) 2014-09-26 2022-06-17 日亜化学工業株式会社 Luminous module
JP2018508097A (en) * 2015-01-27 2018-03-22 エムエーエス アクティブ トレーディング プライベート リミテッド Visibility enhancement device
JP2018513522A (en) * 2015-01-27 2018-05-24 エムエーエス アクティブ トレーディング プライベート リミテッド Textile or fabric with flexible and compatible light source
US11015799B2 (en) 2015-01-27 2021-05-25 Mas Innovation (Private) Limited Textile or fabric with attached flexible and conformable light source apparatus
CN112664853A (en) * 2019-10-16 2021-04-16 王定锋 LED lamp strip wrapped with PVC resin and manufacturing method thereof

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