JP2011095351A - Liquid crystal module - Google Patents
Liquid crystal module Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011095351A JP2011095351A JP2009247233A JP2009247233A JP2011095351A JP 2011095351 A JP2011095351 A JP 2011095351A JP 2009247233 A JP2009247233 A JP 2009247233A JP 2009247233 A JP2009247233 A JP 2009247233A JP 2011095351 A JP2011095351 A JP 2011095351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cof
- circuit pattern
- liquid crystal
- electric circuit
- crystal panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明は、液晶モジュール、詳しくは、制御基板と液晶パネルとを接続しているＣＯＦを有してなる液晶モジュールに関する。 The present invention relates to a liquid crystal module, and more particularly to a liquid crystal module having a COF connecting a control board and a liquid crystal panel.
図３はこの種の液晶モジュールの要部を簡略化して例示した説明図である。同図の液晶モジュールは、制御基板２０と、液晶パネル３０と、これらの制御基板２０と液晶パネル３０との接続に用いられている複数のＣＯＦ（チップオンフィルム）１０とを有している。 FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a simplified example of the main part of this type of liquid crystal module. The liquid crystal module shown in FIG. 1 has a control board 20, a liquid crystal panel 30, and a plurality of COFs (chip-on-film) 10 used for connecting the control board 20 and the liquid crystal panel 30.
図４は制御基板２０と液晶パネル３０とを接続している１枚のＣＯＦ１０を示した説明図である。同図のように、ＣＯＦ１０はＩＣチップ１２を搭載したフィルムに、入力側ライン列４０と出力側ライン列５０とが形成されていて、それぞれのライン列４０，５０が横並びに配列された多数の電路パターン４１…，５１…の集合でなる。 FIG. 4 is an explanatory view showing one COF 10 connecting the control board 20 and the liquid crystal panel 30. As shown in the figure, the COF 10 has a film on which the IC chip 12 is mounted, and an input side line row 40 and an output side line row 50 are formed, and each line row 40, 50 is arranged in a line. It consists of a set of electric circuit patterns 41... 51.
上記構成のＣＯＦ１０を備えた液晶モジュールでは、メーカサイドでの製造工程の最終検査時やユーザサイドでの使用時に、液晶パネル３０の局部に輝点、滅点、輝線、滅線といった不良の発生することがある。この場合、その不良が液晶パネル３０に起因する不良であるか、ＣＯＦ１０のＩＣチップ１２に起因する不良であるか、ということを、ＣＯＦの入力側ライン列４０又は出力側ライン列５０の個々の電路パターン４１…，５１…をオペレータが目視しながら順にプローブなどを用いて追っていき、そのときの信号波形をオシロスコープなどの表示機器でモニタリングして測定するといった検査方法を行うことがある。 In the liquid crystal module including the COF 10 having the above-described configuration, defects such as bright spots, dark spots, bright lines, and dark lines occur in the local area of the liquid crystal panel 30 at the final inspection of the manufacturing process on the manufacturer side or when used on the user side. Sometimes. In this case, whether the defect is caused by the liquid crystal panel 30 or the defect caused by the IC chip 12 of the COF 10 is determined based on whether the input side line row 40 or the output side line row 50 of the COF is individual. There are cases where an inspection method is used in which the operator traces the electric circuit patterns 41... 51 .. in sequence using a probe or the like while monitoring the signal waveform with a display device such as an oscilloscope.
図５はＣＯＦ製作工程に給送されるＣＯＦテープＴに形成されているＣＯＦ要素を分断して切り出す工程を示した要部の説明図である。同図に示した分断工程では、ＣＯＦ要素の電路パターン部分が金型（ダイス）を用いて分断される。そこで、この分断工程での金型の摩耗軽減を図るために、相隣接しているＣＯＦ要素の分断箇所では、ライン列を形成している個々の電路パターン（図例では出力側ライン列の電路パターン５１を示す）が他の箇所よりも幅狭に形成されている。図５において、Ｌはカットライン（分断箇所）、５５は電路パターン５１の幅狭箇所を、それぞれ示している。 FIG. 5 is an explanatory view of a main part showing a step of cutting and cutting the COF element formed on the COF tape T fed to the COF manufacturing step. In the cutting process shown in the figure, the electric circuit pattern portion of the COF element is cut using a die. Therefore, in order to reduce the wear of the mold in this dividing step, individual electric circuit patterns forming a line row (in the illustrated example, the electric circuit of the output side line row) at the cut portions of the adjacent COF elements. The pattern 51 is formed to be narrower than other portions. In FIG. 5, L indicates a cut line (divided portion), and 55 indicates a narrow portion of the electric circuit pattern 51.
ところで、先行例には、液晶テレビに関し、液晶パネルの画面上の不具合箇所のアドレスを簡易的に取得するための対策として、横Ｘドット及び縦Ｙドット（Ｘ，Ｙは整数値）の１つのフォントデータでなる１つの検査パターンデータをメモリ部に格納しておき、検査時には、メモリ部から取得した検査パターンデータに基づく検査パターンを液晶パネルの任意の位置に表示すると共に、その検査パターンの表示位置の原点のアドレス値を液晶パネルに同時に表示することによって不具合箇所を特定しやすくするということが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。また、この先行例では、液晶パネルの画面上に表示される検査パターンの縦横各方向の所定ラインごとの表示色を反転表示し、そうすることによって原点から不具合箇所までのドット数を数えやすくすることについても提案されている。 By the way, in the preceding example, regarding a liquid crystal television, as a measure for easily acquiring an address of a defective portion on the screen of the liquid crystal panel, one of horizontal X dots and vertical Y dots (X and Y are integer values) is used. One inspection pattern data composed of font data is stored in the memory unit, and at the time of inspection, the inspection pattern based on the inspection pattern data acquired from the memory unit is displayed at an arbitrary position on the liquid crystal panel and the inspection pattern is displayed. It has been proposed that an address value of a position origin is displayed on a liquid crystal panel at the same time so that a defective portion can be easily identified (see, for example, Patent Document 1). In this prior example, the display color for each predetermined line in the vertical and horizontal directions of the inspection pattern displayed on the screen of the liquid crystal panel is displayed in reverse so that the number of dots from the origin to the defective portion can be easily counted. This has also been proposed.
他の先行例では、液晶表示装置の線欠陥パターンにカーソルパターンを重ね合わせることによって、欠陥部をアドレスを取得する検査方法も提案されている（たとえば、特許文献２参照）。 In another prior example, an inspection method for acquiring an address of a defective portion by superimposing a cursor pattern on a line defect pattern of a liquid crystal display device has been proposed (for example, see Patent Document 2).
さらに他の先行例では、アクティブマトリックス表示用駆動基板の全画素電極に外部電圧を印加することにより、水平及び垂直の各駆動回路を駆動電極を順次選択すると共に、画素電極に検査信号を入力してその検査信号に応じた出力信号を検出するという駆動基板の良否の判別方法が提案されている（たとえば、特許文献３参照）。 In yet another prior example, by applying an external voltage to all the pixel electrodes of the active matrix display driving substrate, each of the horizontal and vertical driving circuits is selected sequentially, and an inspection signal is input to the pixel electrode. For example, a method for determining whether or not the drive substrate is good is detected by detecting an output signal corresponding to the inspection signal (see, for example, Patent Document 3).
さらに他の先行例では、液晶パネルのソースラインとゲートラインとの間の絶縁層に充分なストレスを与えることによって、欠陥候補箇所の検出精度を向上させることが提案されている（たとえば、特許文献４参照）。 In yet another prior example, it has been proposed to improve the detection accuracy of a defect candidate location by applying sufficient stress to an insulating layer between a source line and a gate line of a liquid crystal panel (for example, Patent Documents). 4).
さらに他の先行例として、リモートコントロール信号を利用して検査パターンの表示を行わせることのできる映像表示装置の研究も行われている（たとえば、特許文献５参照）。 As another prior example, research has been conducted on a video display device that can display an inspection pattern using a remote control signal (see, for example, Patent Document 5).
しかしながら、冒頭で説明した液晶パネルの不良箇所についての検査方法、すなわち、ＣＯＦの入力側ライン列４０又は出力側ライン列５０の個々の電路パターン４１…，５１…をオペレータが目視しながら順にプローブなどを用いて追っていき、そのときの信号波形をオシロスコープなどの表示機器でモニタリングして測定するといった検査方法には次の問題点があった。すなわち、実用されているＣＯＦ１０では、入力側ライン列４０又は出力側ライン列５０の個々の電路パターン４１…，５１が非常に高密度で配列されているために、それらの１つ１つを目視しながら順にプローブなどを用いて追っていくことには多大な注意力や困難、熟練が伴う。そのため、液晶パネル３０の局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネル３０に起因する不良であるか、ＣＯＦ１０のＩＣチップ１２に起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための精度が低下しやすいという問題があった。 However, the inspection method for the defective portion of the liquid crystal panel described at the beginning, that is, the probe or the like in order while the operator visually observes the individual electric circuit patterns 41... 51 of the COF input side line row 40 or the output side line row 50. The inspection method in which the signal waveform at that time is monitored and measured with a display device such as an oscilloscope has the following problems. That is, in the practically used COF 10, since the individual electric circuit patterns 41..., 51 of the input side line row 40 or the output side line row 50 are arranged at a very high density, each of them is visually observed. However, chasing with a probe or the like in turn is accompanied by great attention, difficulty, and skill. Therefore, it is determined whether a defect such as a local bright spot, dark spot, bright line, or dark line of the liquid crystal panel 30 is a defect caused by the liquid crystal panel 30 or a defect caused by the IC chip 12 of the COF 10. Therefore, there is a problem that the accuracy for specifying the image tends to decrease.
本発明は以上の問題に鑑みてなされたものであり、液晶パネルの局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネルに起因する不良であるか、ＣＯＦのＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を簡易化することのできる液晶モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and defects such as a local bright spot, dark spot, bright line, and dark line of a liquid crystal panel are caused by the liquid crystal panel or caused by a COF IC chip. It is an object of the present invention to provide a liquid crystal module capable of simplifying an inspection method for identifying and identifying whether or not it is a defective product.
本発明に係る液晶モジュールは、制御基板と、液晶パネルと、これらの制御基板と液晶パネルとを接続しているＣＯＦとを有している。そして、そのＣＯＦのライン列を形成している個々の電路パターンのうち、一定数おきに配置されている特定電路パターンの横幅とその特定電路パターンを除く残余電路パターンの横幅とがそれらの横並び箇所で視覚認識可能な程度に相違していて、上記特定電路パターンの位置を目印として残余電路パターンの個々の位置を取得可能としている。 The liquid crystal module according to the present invention includes a control board, a liquid crystal panel, and a COF connecting the control board and the liquid crystal panel. And among the individual electric circuit patterns forming the COF line row, the horizontal widths of the specific electric circuit patterns arranged every fixed number and the horizontal widths of the remaining electric circuit patterns excluding the specific electric circuit patterns are arranged side by side. In other words, the positions of the specific electric circuit patterns can be used as marks to obtain individual positions of the remaining electric circuit patterns.
この発明によると、ＣＯＦの入力側又は出力側のライン列の個々の電路パターンをオペレータが目視しながら順にプローブなどを用いて追っていき、そのときの信号波形をオシロスコープなどの表示機器に表示して測定するといった検査方法を採用するときに、プローブを接触させている電路パターンの位置を、当該電路パターンに最も近い箇所に位置している特定電路パターンの位置を目印として容易に取得することができるようになる。云い換えると、検査時にプローブを接触させている電路パターンの位置を、特定電路パターンの位置を目印（目安）として数えやすくなる。したがって、液晶パネル２０の局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネル１０に起因する不良であるか、ＣＯＦ１０のＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を、それほどの熟練を要することなく行うことができるようになって、検査時の注意力や困難が軽減される。 According to the present invention, the operator traces each electric circuit pattern of the line row on the input side or output side of the COF in order using a probe or the like, and displays the signal waveform at that time on a display device such as an oscilloscope. When adopting an inspection method such as measuring, the position of the electric circuit pattern in contact with the probe can be easily obtained using the position of the specific electric circuit pattern located at the location closest to the electric circuit pattern as a mark. It becomes like this. In other words, it is easy to count the position of the electric circuit pattern in contact with the probe during the inspection, using the position of the specific electric circuit pattern as a mark (reference). Therefore, it is determined whether the defect such as the local bright spot, dark spot, bright line, and dark line of the liquid crystal panel 20 is a defect caused by the liquid crystal panel 10 or a defect caused by the IC chip of the COF 10. The inspection method for specifying can be performed without requiring much skill, and the attention and difficulty at the time of inspection are reduced.
本発明では、上記横並び箇所での特定電路パターンの横幅が残余電路パターンの横幅よりも広くなっている、という構成を採用することができる。この場合には、特定電路パターン及び残余電路パターンの上記横並び箇所が、ＣＯＦ製作工程で実行されるテープ状に連なったＣＯＦ要素の分断箇所に相当している、という構成を採用することが望ましい。 In this invention, the structure that the horizontal width of the specific electric circuit pattern in the said side by side location is wider than the horizontal width of a remaining electric circuit pattern is employable. In this case, it is desirable to employ a configuration in which the side-by-side portions of the specific electric circuit pattern and the remaining electric circuit pattern correspond to the division portions of the COF elements connected in a tape shape executed in the COF manufacturing process.
ところで、ＣＯＦ製作工程では、ＣＯＦテープに形成されている多数のＣＯＦ要素を金型（ダイス）により分断して個々のＣＯＦを切り出すという工程が行われる。そして、このような分断工程による金型の摩耗軽減を図るために、相隣接しているＣＯＦ要素の分断箇所では、ライン列を形成している個々の電路パターンが他の箇所よりも幅狭に形成されている。したがって、そのような分断箇所での特定電路パターンの幅をその特定電路パターンの他の箇所の幅と同等程度にしておけば、特定電路パターンの横幅が残余電路パターンの横幅よりも広くなっている、という上記要件が満たされるようになり、そのようにすることによって、個々の電路パターンの配列ピッチを拡げる必要性も生じない。 By the way, in the COF manufacturing process, a process is performed in which a large number of COF elements formed on the COF tape are divided by a die (die) to cut out individual COFs. And in order to reduce the wear of the mold by such a dividing process, the individual electric circuit patterns forming the line row are narrower than the other parts at the divided parts of the adjacent COF elements. Is formed. Therefore, if the width of the specific circuit pattern at such a part is set to be approximately the same as the width of other parts of the specific circuit pattern, the width of the specific circuit pattern is wider than the width of the remaining circuit pattern. The above requirement is satisfied, and by doing so, it is not necessary to expand the arrangement pitch of the individual electric circuit patterns.
本発明では、ＣＯＦの上記ライン列が当該ＣＯＦの出力側のライン列である、という構成を採用することが可能である。この構成であれば、上記した検査方法を実施することによって、液晶パネル２０の局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネル１０に起因する不良であるか、ＣＯＦのＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定することが可能になる。 In the present invention, it is possible to adopt a configuration in which the line row of the COF is a line row on the output side of the COF. With this configuration, by performing the inspection method described above, defects such as local bright spots, dark spots, bright lines, and dark lines of the liquid crystal panel 20 are defects caused by the liquid crystal panel 10 or the COF IC. It is possible to identify whether the defect is caused by the chip.
以上のように、本発明によれば、検査時にプローブを接触させている電路パターンの位置を、特定電路パターンの位置を目印（目安）として数えやすくなる。したがって、液晶パネル２０の局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネル１０に起因する不良であるか、ＣＯＦ１０のＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を、それほどの熟練を要することなく行うことができるようになって、検査時の注意力や困難が軽減される。 As described above, according to the present invention, the position of the electric circuit pattern in contact with the probe at the time of inspection can be easily counted using the position of the specific electric circuit pattern as a mark (reference). Therefore, it is determined whether the defect such as the local bright spot, dark spot, bright line, and dark line of the liquid crystal panel 20 is a defect caused by the liquid crystal panel 10 or a defect caused by the IC chip of the COF 10. The inspection method for specifying can be performed without requiring much skill, and the attention and difficulty at the time of inspection are reduced.
特に、特定電路パターン及び残余電路パターンの上記横並び箇所が、ＣＯＦ製作工程で実行されるＣＯＦテープでのＣＯＦ要素の分断箇所に相当している、という構成を採用すると、個々の電路パターンの配列ピッチを拡げることなく上記の検査を行うことができるようになるという利点がある。 In particular, when a configuration is adopted in which the above-mentioned side-by-side portions of the specific circuit pattern and the remaining circuit pattern correspond to the division points of the COF element in the COF tape executed in the COF manufacturing process, the arrangement pitch of the individual circuit patterns is adopted. There is an advantage that the above-mentioned inspection can be performed without expanding the width.
本発明の実施形態による液晶モジュールの基本的な構成は、図３又は図４を参照して説明したところと同様である。すなわち、図３のように、液晶モジュールは、制御基板２０と、液晶パネル３０と、これらの制御基板２０と液晶パネル３０との接続に用いられている複数のＣＯＦ１０とを有している。また、図４のように、ＣＯＦ１０は、ＩＣチップ１２を搭載したフィルムに入力側ライン列４０と出力側ライン列５０とが形成されていて、それぞれのライン列４０，５０が横並びに配列された多数の電路パターン４１…，５１…の集合でなる。 The basic configuration of the liquid crystal module according to the embodiment of the present invention is the same as that described with reference to FIG. 3 or FIG. That is, as shown in FIG. 3, the liquid crystal module includes a control board 20, a liquid crystal panel 30, and a plurality of COFs 10 used for connecting the control board 20 and the liquid crystal panel 30. As shown in FIG. 4, the COF 10 has an input side line row 40 and an output side line row 50 formed on a film on which the IC chip 12 is mounted, and the line rows 40 and 50 are arranged side by side. It consists of a set of a number of electric circuit patterns 41... 51.
また、実施形態に係る液晶モジュールに採用されているＣＯＦ１０も、上記したところと同様に、テープ状に連なったＣＯＦ要素（ＣＯＦテープのＣＯＦ要素）を分断して切り出す工程を経て得られる。 Further, the COF 10 employed in the liquid crystal module according to the embodiment is also obtained through a process of dividing and cutting out the COF elements (COF elements of the COF tape) connected in a tape shape, as described above.
図１は本発明の実施形態に係る液晶モジュールに採用されているＣＯＦを、ＣＯＦテープＴから分断して切り出す工程の要部を示した説明図である。同図のように、この分断工程では、ＣＯＦ要素の電路パターン部分が金型（ダイス）を用いて分断される。そこで、この分断工程での金型の摩耗軽減を図るために、相隣接しているＣＯＦ要素の分断箇所では、ライン列を形成している個々の電路パターン（図例では出力側ライン列の電路パターン５１を示す）が他の箇所よりも幅狭に形成されている。この点についても既述したところと同様である。図１において、Ｌはカットライン（分断箇所）、５５は電路パターン５１の幅狭箇所を、それぞれ示している。 FIG. 1 is an explanatory view showing a main part of a process of cutting out a COF employed in a liquid crystal module according to an embodiment of the present invention from a COF tape T. As shown in the figure, in this dividing step, the electric circuit pattern portion of the COF element is divided using a die. Therefore, in order to reduce the wear of the mold in this dividing step, individual electric circuit patterns forming a line row (in the illustrated example, the electric circuit of the output side line row) at the cut portions of the adjacent COF elements. The pattern 51 is formed to be narrower than other portions. This is also the same as described above. In FIG. 1, L indicates a cut line (division part), and 55 indicates a narrow part of the electric circuit pattern 51.
本発明の実施形態に係る液晶モジュールに採用されるＣＯＦ１０は、図１に例示したＣＯＦテープＴから切り出される。このＣＯＦテープＴでは、特定の電路パターン５２（以下、特定電路パターンという）の分断箇所Ｌでの横幅Ａが、当該特定電路パターン５２の他の箇所の横幅Ｂ１と同等程度（図例では同一）になっている。言い換えると、特定電路パターン５２はその全長部分のどの箇所でも同一の横幅Ｂ１になっている。そして、この構成を有する特定電路パターン５２が、ライン列５０を形成している多数の電路パターンの中で一定数おきに配置されている。図１には特定電路パターン５２が１つだけ示されていて、他の特定電路パターン５２は図に現れていない。 The COF 10 employed in the liquid crystal module according to the embodiment of the present invention is cut out from the COF tape T illustrated in FIG. In this COF tape T, the lateral width A at the divided portion L of a specific electric circuit pattern 52 (hereinafter referred to as a specific electric circuit pattern) is approximately the same as the horizontal width B1 of other portions of the specific electric circuit pattern 52 (same in the example in the figure). It has become. In other words, the specific electric circuit pattern 52 has the same width B1 at any part of its full length portion. And the specific electric circuit pattern 52 which has this structure is arrange | positioned every fixed number in many electric circuit patterns which form the line row | line 50. FIG. FIG. 1 shows only one specific electric circuit pattern 52, and no other specific electric circuit pattern 52 appears in the figure.
これに対し、一定数おきに配置されている特定電路パターン５２を除く残余の電路パターン５１（以下、残余電路パターンという）の分断箇所Ｌでの横幅ａは、金型の摩耗軽減を図るために、当該残余電路パターン５１の他の箇所の横幅Ｂ２よりも幅狭に形成されている。このような構成を採用すると、特定電路パターン５２の分断箇所Ｌでの横幅Ｂ１をオペレータが目視することによって、その特定電路パターン５２を残余電路パターン５１から視覚的に容易に区別することが可能である。 On the other hand, the width a of the remaining electric circuit patterns 51 (hereinafter referred to as the remaining electric circuit pattern) except for the specific electric circuit patterns 52 arranged at a constant number at the dividing point L is for reducing the wear of the mold. The width of the remaining electric circuit pattern 51 is narrower than the width B2 of the other part. When such a configuration is adopted, the operator can visually distinguish the specific electric circuit pattern 52 from the remaining electric circuit pattern 51 by visually checking the width B1 of the specific electric circuit pattern 52 at the dividing portion L. is there.
したがって、オペレータは、特定電路パターン５２の位置を目視により認識してそれを目印とすることにより、その特定電路パターン５２の位置は勿論、残余電路パターン５１の個々の位置を容易に取得することが可能になる。たとえば、図１に符号５１ａで示した残余電路パターンは、図示されている特定電路パターン５２から数えて右方向に３つ目（３筋目）に位置している電路パターンであることを容易に認識することができる。 Therefore, the operator can easily acquire the individual positions of the remaining electric circuit pattern 51 as well as the position of the specific electric circuit pattern 52 by visually recognizing the position of the specific electric circuit pattern 52 and using it as a mark. It becomes possible. For example, the remaining electric circuit pattern indicated by reference numeral 51a in FIG. 1 is easily recognized as the electric circuit pattern located at the third (third line) in the right direction from the specific electric circuit pattern 52 illustrated. can do.
このことにより、図１のＣＯＦテープＴから切り出されたＣＯＦ１０を採用している液晶モジュールにおいて、ＣＯＦ１０の出力側のライン列５０の個々の電路パターンをオペレータが目視しながら順にプローブなどを用いて追っていき、そのときの信号波形をオシロスコープなどの表示機器に表示して測定するといった検査方法を採用するときに、プローブを接触させている電路パターンの位置を、当該電路パターンに最も近い箇所に位置している特定電路パターン５２の位置を目印として容易に取得することができる。云い換えると、検査時にプローブを接触させている電路パターンの位置を、特定電路パターン５２の位置を目印（目安）として数えやすくなる。したがって、液晶パネル２０の局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネル１０に起因する不良であるか、ＣＯＦ１０のＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を、それほどの熟練を要することなく行うことができるようになって、検査時の注意力や困難が軽減される。 As a result, in the liquid crystal module employing the COF 10 cut out from the COF tape T in FIG. 1, the individual electric circuit patterns of the line array 50 on the output side of the COF 10 are sequentially traced using a probe or the like while the operator visually observes the circuit pattern. Then, when adopting an inspection method such as displaying the signal waveform on a display device such as an oscilloscope and measuring it, the position of the circuit pattern that is in contact with the probe is positioned closest to the circuit pattern. It is possible to easily obtain the position of the specific electric circuit pattern 52 as a mark. In other words, it is easy to count the position of the electric circuit pattern in contact with the probe at the time of inspection, using the position of the specific electric circuit pattern 52 as a mark (reference). Therefore, it is determined whether the defect such as the local bright spot, dark spot, bright line, and dark line of the liquid crystal panel 20 is a defect caused by the liquid crystal panel 10 or a defect caused by the IC chip of the COF 10. The inspection method for specifying can be performed without requiring much skill, and the attention and difficulty at the time of inspection are reduced.
なお、図１に示したＣＯＦテープＴでは、出力側のライン列５０の１端側の電路パターンから数えてＮ番目（図例ではＮ＝２５）ごとに位置している電路パターンを特定電路パターン５２として規定している。そして、この事例のように、２５番目ごとに位置する電路パターンを特定電路パターン５２として選択しておくと、特定電路パターン５２の総数がそれほど多くならないので、ＣＯＦテープＴを分断することに用いられる金型の摩耗が早期に進行してしまうという事態を生じにくいにもかかわらず、比較的上記検査時に電路パターンの位置を数えやすい、という利点がある。 In the COF tape T shown in FIG. 1, the electric circuit pattern located at every Nth (N = 25 in the example) counted from the electric circuit pattern on the one end side of the output line train 50 is a specific electric circuit pattern. 52. And if the electric circuit pattern located every 25th is selected as the specific electric circuit pattern 52 like this example, since the total number of the specific electric circuit patterns 52 does not increase so much, it is used for dividing the COF tape T. There is an advantage that it is relatively easy to count the position of the electric circuit pattern at the time of the inspection, although it is difficult to cause a situation where the wear of the mold proceeds at an early stage.
図２は他の事例によるＣＯＦを切り出す工程の要部を示した説明図である。この事例でも、ＣＯＦテープＴの特定電路パターン５２の分断箇所Ｌでの横幅が、当該特定電路パターン５２の他の箇所の横幅と同等程度（図例では同一）になっている。そして、この構成を有する特定電路パターン５２でも、ライン列５０を形成している多数の電路パターンの中で一定数おきに配置されている。 FIG. 2 is an explanatory view showing a main part of a process of cutting out a COF according to another example. Also in this example, the width of the specific electric circuit pattern 52 on the COF tape T at the dividing portion L is approximately the same as the horizontal width of other portions of the specific electric circuit pattern 52 (same in the illustrated example). The specific electric circuit patterns 52 having this configuration are also arranged at regular intervals among the many electric circuit patterns forming the line array 50.
これに対し、一定数おきに配置されている特定電路パターン５２を除く残余電路パターン５１の分断箇所Ｌでの横幅は、金型の摩耗軽減を図るために、当該残余電路パターン５１の他の箇所の横幅よりも幅狭に形成されている。この事例でも、特定電路パターン５２の分断箇所Ｌでの横幅をオペレータが目視することによって、その特定電路パターン５２を残余電路パターン５１から視覚的に容易に区別することが可能である。 On the other hand, the width of the remaining electric circuit pattern 51 except for the specific electric circuit patterns 52 arranged at a fixed number at the dividing portion L is the other area of the remaining electric circuit pattern 51 in order to reduce wear of the mold. It is formed narrower than the lateral width of the. Also in this case, the specific electric circuit pattern 52 can be easily visually distinguished from the remaining electric circuit pattern 51 by the operator visually observing the lateral width of the specific electric circuit pattern 52 at the division point L.
したがって、オペレータは、特定電路パターン５２の位置を目視により認識してそれを目印とすることにより、その特定電路パターン５２の位置は勿論、残余電路パターン５１の個々の位置を容易に取得することが可能になる。 Therefore, the operator can easily acquire the individual positions of the remaining electric circuit pattern 51 as well as the position of the specific electric circuit pattern 52 by visually recognizing the position of the specific electric circuit pattern 52 and using it as a mark. It becomes possible.
このことにより、図２のＣＯＦテープＴから切り出されたＣＯＦ１０を採用している液晶モジュールにおいて、ＣＯＦ１０の出力側のライン列５０の個々の電路パターンをオペレータが目視しながら順にプローブなどを用いて追っていき、そのときの信号波形をオシロスコープなどの表示機器に表示して測定するといった検査方法を採用するときに、プローブを接触させている電路パターンの位置を、当該電路パターンに最も近い箇所に位置している特定電路パターン５２の位置を目印として容易に取得することができる。云い換えると、検査時にプローブを接触させている電路パターンの位置を、特定電路パターン５２の位置を目印（目安）として数えやすくなる。したがって、液晶パネル２０の局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネル１０に起因する不良であるか、ＣＯＦ１０のＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を、それほどの熟練を要することなく行うことができるようになって、検査時の注意力や困難が軽減される。 As a result, in the liquid crystal module employing the COF 10 cut out from the COF tape T of FIG. 2, the operator uses the probe or the like to sequentially trace the individual electric circuit patterns of the line row 50 on the output side of the COF 10 while viewing the operator. Then, when adopting an inspection method such as displaying the signal waveform on a display device such as an oscilloscope and measuring it, the position of the circuit pattern that is in contact with the probe is positioned closest to the circuit pattern. It is possible to easily obtain the position of the specific electric circuit pattern 52 as a mark. In other words, it is easy to count the position of the electric circuit pattern in contact with the probe at the time of inspection, using the position of the specific electric circuit pattern 52 as a mark (reference). Therefore, it is determined whether the defect such as the local bright spot, dark spot, bright line, and dark line of the liquid crystal panel 20 is a defect caused by the liquid crystal panel 10 or a defect caused by the IC chip of the COF 10. The inspection method for specifying can be performed without requiring much skill, and the attention and difficulty at the time of inspection are reduced.
なお、図２に示したＣＯＦテープＴについても、出力側のライン列５０の一端側の電路パターンから数えて５番目（図例ではＮ＝５）ごとに位置している電路パターンを特定電路パターン５２として規定している。 For the COF tape T shown in FIG. 2 as well, the electric circuit pattern located at every fifth position (N = 5 in the example) counted from the electric circuit pattern on one end side of the output-side line train 50 is a specific electric circuit pattern. 52.
図１及び図２の事例では、特定電路パターン５２及び残余電路パターン５１の横並び箇所が、ＣＯＦ製作工程で実行されるテープ状に連なったＣＯＦ要素の分断箇所Ｌに相当しているけれども、本発明はこの構成に限定されない。たとえば、特定電路パターン５２の横幅を、その分断箇所Ｌ以外の箇所で、余剰電路パターンの横幅よりも広くしたり狭くしたりするという手段を採用することも可能である。しかし、この手段を採用すると、ライン列５０の個々の電路パターンの配列ピッチを拡げる必要性を生じることがある。このことを勘案すると、上記した実施形態のように、ＣＯＦ製作工程で実行されるテープ状に連なったＣＯＦ要素の分断箇所Ｌを、特定電路パターン５２及び残余電路パターン５１の横並び箇所として選択することが有益である。 In the example of FIGS. 1 and 2, although the side-by-side portions of the specific circuit pattern 52 and the remaining circuit pattern 51 correspond to the section L of the COF elements connected in a tape shape executed in the COF manufacturing process, Is not limited to this configuration. For example, it is possible to adopt means for making the width of the specific electric circuit pattern 52 wider or narrower than the width of the surplus electric circuit pattern at a portion other than the divided portion L. However, when this means is employed, it may be necessary to increase the arrangement pitch of the individual electric circuit patterns of the line array 50. In consideration of this, as in the above-described embodiment, the division location L of the COF elements connected in a tape shape executed in the COF manufacturing process is selected as the side-by-side location of the specific circuit pattern 52 and the remaining circuit pattern 51. Is beneficial.
また、図１及び図２の事例では、ＣＯＦ１０の出力側のライン列５０について説明したけれども、入力側のライン列４０についても同様の形態を採用することが可能である。 1 and 2, the output side line train 50 of the COF 10 has been described, but the same configuration can be adopted for the input side line train 40.
さらに、上記ＣＯＦ１０は、液晶パネル３０のソース側ドライブ（垂直駆動回路）に適用されていても、ゲート側ドライブ（水平駆動回路）に適用されていてもよい。 Further, the COF 10 may be applied to a source side drive (vertical drive circuit) of the liquid crystal panel 30 or a gate side drive (horizontal drive circuit).
１０ ＣＯＦ
２０ 制御基板
３０ 液晶パネル
４０ 入力側のライン列
４１ 電路パターン
５０ 出力側のライン列
５１ 電路パターン（残余電路パターン）
５２ 特定電路パターン
Ｌ ＣＯＦテープでのＣＯＦ要素の分断箇所（電路パターンの横並び箇所）
10 COF
20 control board 30 liquid crystal panel 40 input side line train 41 electrical circuit pattern 50 output side line train 51 electrical circuit pattern (residual electrical circuit pattern)
52 Specified electric circuit pattern L COF element division location on COF tape (side-by-side location of electric circuit pattern)
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009247233A JP2011095351A (en) | 2009-10-28 | 2009-10-28 | Liquid crystal module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009247233A JP2011095351A (en) | 2009-10-28 | 2009-10-28 | Liquid crystal module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011095351A true JP2011095351A (en) | 2011-05-12 |
Family
ID=44112363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009247233A Pending JP2011095351A (en) | 2009-10-28 | 2009-10-28 | Liquid crystal module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011095351A (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0180969U (en) * | 1987-11-20 | 1989-05-30 | ||
| JPH02146469U (en) * | 1989-05-15 | 1990-12-12 | ||
| JPH0325271U (en) * | 1989-07-22 | 1991-03-15 | ||
| JP2006191111A (en) * | 2005-01-04 | 2006-07-20 | Samsung Electronics Co Ltd | Original sheet for flexible printed circuit board with cutting pattern formed, and display including flexible printed circuit board having the same cut |
| JP2007335421A (en) * | 2004-10-01 | 2007-12-27 | Sharp Corp | Connection structure of circuit board and manufacturing method of circuit board |
-
2009
- 2009-10-28 JP JP2009247233A patent/JP2011095351A/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0180969U (en) * | 1987-11-20 | 1989-05-30 | ||
| JPH02146469U (en) * | 1989-05-15 | 1990-12-12 | ||
| JPH0325271U (en) * | 1989-07-22 | 1991-03-15 | ||
| JP2007335421A (en) * | 2004-10-01 | 2007-12-27 | Sharp Corp | Connection structure of circuit board and manufacturing method of circuit board |
| JP2006191111A (en) * | 2005-01-04 | 2006-07-20 | Samsung Electronics Co Ltd | Original sheet for flexible printed circuit board with cutting pattern formed, and display including flexible printed circuit board having the same cut |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8208084B2 (en) | Array substrate with test shorting bar and display panel thereof | |
| JP6257192B2 (en) | Array substrate, inspection method thereof, and liquid crystal display device | |
| US8009131B2 (en) | Liquid crystal display panel and testing system and method thereof | |
| CN111158177B (en) | Detection structure, display panel, detection device and detection system | |
| TWI578059B (en) | A mother substrate including detecting wires on array and a method for detecting the same | |
| CN107680523B (en) | Method for detecting cross line defect of array substrate | |
| KR100818563B1 (en) | Method of testing for display panel and the device thereof | |
| CN111540756B (en) | Display panel and display device | |
| US20080313893A1 (en) | Method and apparatus for manufacturing electronic circuit board | |
| JP2008151954A (en) | Method of manufacturing display device, and display device | |
| JP2013178176A (en) | Defect detection method, defect detection device, and method of manufacturing semiconductor substrate | |
| CN102681222B (en) | Method for testing line defect, and liquid crystal display | |
| JP2006214834A (en) | Apparatus and method for testing optical panel, and test probe | |
| TWI435151B (en) | Arry substrate | |
| WO2010146745A1 (en) | Method for inspecting display panel, and method for producing display device | |
| JP2011095351A (en) | Liquid crystal module | |
| US9761162B2 (en) | Array substrate for display panel and method for inspecting array substrate for display panel | |
| KR20070033699A (en) | Thin Film Transistor Board and Inspection and Repair Method | |
| JP2003337547A (en) | Method and device for inspecting active matrix substrate and inspecting program and information recording medium to be used for them | |
| JPWO2017168530A1 (en) | Inspection method and inspection system for wiring path of substrate | |
| JP2006196711A (en) | Semiconductor integrated circuit, testing method thereof and probe card | |
| JP3448290B2 (en) | LCD panel inspection equipment | |
| KR100960453B1 (en) | Liquid crystal display | |
| JP2005049519A (en) | Display device | |
| JP2007004019A (en) | Inspection method of electrooptical apparatus and manufacturing method of electrooptical apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120823 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20130305 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130306 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20130702 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |