JP2011095028A - プローブシート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被測定電子回路20の基材22と同一の熱膨張係数を有する材料により構成された支持基板12と、該支持基板12に積層されたゴム層14(弾性層)と、ゴム層14(弾性層)に更に積層され、使用時に被測定電子回路20に対向する樹脂層16と、該樹脂層16に設けられ、被測定電子回路20に設けられた複数の端子部20Aに夫々電気的に接触するように該端子部20Aの位置に対応して配置された複数のプローブ端子18と、を有している。ゴム層14(弾性層)及び樹脂層16を含む複数の層24の合計厚さを20μm以上1400μm以下とすることで、該複数の層24の熱膨張係数を、支持基板12の熱膨張係数と一致させる。
【選択図】図1
Description
また被測定電子回路の検査・測定時に、例えばシリコンゴムのような弾性材が該被測定電子回路に接触すると、該弾性材に含浸している遊離な化合物(例えば硫黄化合物等)が被測定電子回路に付着する、いわゆる不純汚染が生じるという問題がある。
更に半導体用の各種ウェーハ等に形成される微細な電子回路は、益々微細化が進んでおり、回路幅や、該電子回路に設けられる検査・測定用の端子部のピッチが、年々狭くなっている。従って、周辺環境の温度や湿度によるウェーハの膨張量と、プローブの膨張量とが異なると、電子回路の端子部と、プローブ端子との間で位置ずれが生じ、該プローブ端子を電子回路の端子部に正しく接触させることができなくなる。
請求項1に記載のプローブシートでは、支持基板に弾性層が積層され、該弾性層に更に樹脂層が積層され、該樹脂層にプローブ端子が配置されており、かつ弾性層及び樹脂層を含む、支持基板に積層された複数の層の合計厚さが、20μm以上1400μm以下であるので、温度や湿度を含む環境変化に伴う支持基板の伸縮に、該複数の層を追随させることができる。即ち、弾性層と、プローブ端子が配置される樹脂層とを含む複数の層の熱膨張係数を、支持基板の熱膨張係数と一致させることができる。
本実施形態は、上記のように構成されており、以下その作用について説明する。図1において、本実施形態に係るプローブシート10では、支持基板12にゴム層14が積層され、該ゴム層14に更に樹脂層16が積層され、該樹脂層16にプローブ端子18が配置されており、かつゴム層14及び樹脂層16を含む、支持基板12に積層された複数の層24の合計厚さtが、20μm以上1400μm以下であるので、温度や湿度を含む環境変化に伴う支持基板12の伸縮に、該複数の層24を追随させることができる。
図3に示される例では、プローブシート10による検査・測定対象が、例えばシリコン製の半導体ウェーハ32(基材22)上に作成された多数の集積回路30(被測定電子回路20)となっている。プローブシート10は、略円形の半導体ウェーハ32に対応して、例えば略円形とされている。複数の層24は、例えば2層の樹脂層16の間に、1層のゴム層14を挟み込んで構成されている。2層の樹脂層16のうち、半導体ウェーハ32上の集積回路30に対向する側には、例えばポリイミドが用いられる。この複数の層24の合計厚さtは、上記したように、20μm以上1400μm以下である。
図4は、支持基板12の材料の一例たるアルミニウムについての温度変化に対する膨張量と、該アルミニウムにゴム層14の一例たるシリコンゴムと樹脂層16の一例たるポリイミドとを1層ずつ積層して複数の層24としたもの(プローブシート)について、複数の層24の合計厚さtを変化させた場合の、温度変化に対する各々の伸び量を実測した結果を示す線図である。各線の傾きが、熱膨張係数に相当する。図4には、比較のために、アルミニウム単体、シリコンゴム単体及びポリイミド単体の結果も示されている。この図から明らかなように、シリコンゴム単体とポリイミド単体の線は、アルミニウム単体の線と大きく傾きが異なっている。
この図によれば、ポリイミドの厚さが2000μmの場合には、上記湿度の変化に伴い、ピッチが100.0059mmまで変化(5.9μm増加)しているのに対し、ポリイミドの厚さが1400μmの場合には、ピッチが100.0002μmに変化(0.2μm増加)するに留まり、ポリイミドの厚さが1400μm以下であれば、湿度変化の影響を受けないことがわかる。
12 支持基板
14 ゴム層(弾性層)
16 樹脂層
18 プローブ端子
20A 端子部
20 被測定電子回路
22 基材
24 複数の層
30 集積回路(被測定電子回路)
30A 端子部
32 半導体ウェーハ(基材)
Claims (4)
- 検査・測定対象である被測定電子回路の基材と同一の熱膨張係数を有する材料により構成された支持基板と、
該支持基板に積層された弾性層と、
前記弾性層に更に積層され、使用時に前記被測定電子回路に対向する樹脂層と、
該樹脂層に設けられ、前記被測定電子回路に設けられた複数の端子部に夫々電気的に接触するように該端子部の位置に対応して配置された複数のプローブ端子と、を有し、
前記弾性層及び前記樹脂層を含む、前記支持基板に積層された複数の層の合計厚さが、20μm以上1400μm以下であるプローブシート。 - 前記弾性層は、ゴム層である請求項1に記載のプローブシート。
- 前記樹脂層は、前記弾性層より熱膨張係数が小さい樹脂材料からなる請求項1又は請求項2に記載のプローブシート。
- 前記被測定電子回路は、集積回路、発光ダイオード、液晶ディスプレイ、プリント配線基板又はフレキシブル基板である請求項1〜請求項3の何れか1項に記載のプローブシート。
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