JP2011088191A - Method for manufacturing electronic component - Google Patents
Method for manufacturing electronic component Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011088191A JP2011088191A JP2009244222A JP2009244222A JP2011088191A JP 2011088191 A JP2011088191 A JP 2011088191A JP 2009244222 A JP2009244222 A JP 2009244222A JP 2009244222 A JP2009244222 A JP 2009244222A JP 2011088191 A JP2011088191 A JP 2011088191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- groove
- component
- electronic component
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component.
携帯電話やネットブックパソコンなどの無線通信機能を備えた小型電子機器の普及とともに、これらに用いられるフィルタなどの高周波電子部品の需要が増加している。この高周波電子部品の端子には、所定の電気特性を得るために、金、銀、または銅などの抵抗値が低い金属材料が一般的に用いられる。このため、高周波電子部品のセラミックス基板材料としては、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温同時焼成セラミックス）が用いられる。 With the spread of small electronic devices equipped with wireless communication functions such as cellular phones and netbook personal computers, the demand for high-frequency electronic components such as filters used in these devices is increasing. In order to obtain predetermined electrical characteristics, a metal material having a low resistance value such as gold, silver, or copper is generally used for the terminals of the high-frequency electronic component. For this reason, LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) is used as a ceramic substrate material for high-frequency electronic components.
電子部品の製造工程では、ＬＴＣＣを材料とするセラミックスグリーンシートの積層体を、特許文献１に開示されたようなスクライブなどの手段によって複数の個片にする。個片化の工程は、これを焼成工程の前に行う場合と、焼成工程の後に行う場合とがある。 In the manufacturing process of an electronic component, a multilayer body of ceramic green sheets made of LTCC is made into a plurality of pieces by means such as scribe as disclosed in Patent Document 1. The singulation process may be performed before the firing process or after the firing process.
焼成工程の前に行う場合、その後の工程において、個片を常に整列させる必要が生ずるため、作業工数が増加してしまうという問題があった。一方、焼成工程の後に行う場合、ＬＴＣＣ基板は脆性材料であるから、個片化時に、個片の端部にクラックが生じることがあり、多くの時間が必要となるという問題があった。 When it is performed before the firing step, it is necessary to always align the pieces in the subsequent steps, and there is a problem that the number of work steps increases. On the other hand, when performed after the firing step, since the LTCC substrate is a brittle material, there is a problem that cracks may occur at the ends of the individual pieces and a lot of time is required.
本発明の課題は、効率的に個片化を実施しうる電子部品の製造方法を提供することである。 The subject of this invention is providing the manufacturing method of the electronic component which can implement singulation efficiently.
上述した課題を解決するため、本発明に係る電子部品の製造方法は、レーザスクライブによりＬＴＣＣの積層体の切断ラインに沿って溝を形成した後、ＬＴＣＣの積層体を焼成し、前記溝に従って個片化する。 In order to solve the above-described problems, a method of manufacturing an electronic component according to the present invention includes forming a groove along a cutting line of an LTCC laminate by laser scribing, firing the LTCC laminate, Tidy up.
本発明の特徴的部分は、レーザスクライブに、ＬＴＣＣの積層体に含有されるバインダ成分の吸収率が、ＬＴＣＣの積層体に含有されるセラミック成分及びガラス成分の吸収率よりも高い波長のレーザを用いる点にある。 A characteristic part of the present invention is that a laser having a wavelength at which the absorption rate of the binder component contained in the LTCC laminate is higher than that of the ceramic component and glass component contained in the LTCC laminate is applied to the laser scribe. There is in point to use.
本発明によると、焼成前に、レーザスクライブによりＬＴＣＣの積層体の切断ラインに沿って溝を形成するから、焼成後に溝を形成する方法と比較すると、溝の形成に要する時間を短縮できるだけでなく、溝を十分に深く形成することができる。したがって、個片化にあたり、クラック、剥離などの発生を低減することができ、製品の歩留まりを改善することができる。 According to the present invention, the groove is formed along the cutting line of the LTCC laminated body by laser scribing before firing, so that not only can the time required for forming the groove be shortened compared to the method of forming the groove after firing. The groove can be formed sufficiently deep. Therefore, the occurrence of cracks, peeling, and the like can be reduced in singulation, and the yield of products can be improved.
しかも、上述したように、このレーザスクライブに、ＬＴＣＣの積層体に含有されるバインダ成分の吸収率が、ＬＴＣＣの積層体に含有されるセラミック成分及びガラス成分の吸収率よりも高い波長のレーザを用いる。このため、レーザは、セラミック成分及びガラス成分を透過して、バインダ成分に吸収される。 Moreover, as described above, a laser having a wavelength higher than the absorption rate of the ceramic component and the glass component contained in the LTCC laminate is included in the laser scribe. Use. For this reason, the laser passes through the ceramic component and the glass component and is absorbed by the binder component.
したがって、本発明によると、焼成前のＬＴＣＣの積層体を微細に切削加工することができるから、高精度に溝を形成することができる。また、加工時に生ずる屑も微細であるため、その後の基板の洗浄処理等が不要となる。 Therefore, according to the present invention, since the LTCC laminate before firing can be finely cut, grooves can be formed with high accuracy. In addition, since the waste generated during processing is fine, subsequent substrate cleaning processing or the like is not necessary.
よって、積層体の個片化を効率的に行うことができる。 Therefore, it is possible to efficiently divide the laminate.
以上述べたように、本発明によれば、効率的に個片化を実施しうる電子部品の製造方法を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing an electronic component that can be efficiently singulated.
図１は、本発明に係る電子部品の製造方法を示すフロー図である。本発明が対象とする電子部品は、ＬＴＣＣの積層体から製造される電子部品であり、代表としては高周波フィルタが挙げられる。もっとも、他にも、携帯電話機に用いられるアンテナモジュールや、デュプレクサなどの電子部品も含まれるのは言うまでもない。 FIG. 1 is a flowchart showing a method for manufacturing an electronic component according to the present invention. The electronic component targeted by the present invention is an electronic component manufactured from an LTCC laminate, and a representative example thereof is a high-frequency filter. However, it goes without saying that antenna components used in mobile phones and electronic components such as duplexers are also included.
電子部品の製造工程は、大きく分ければ、積層工程Ｓｔ１と、スクライブ工程Ｓｔ２と、焼成工程Ｓｔ３と、切断工程Ｓｔ４とからなる。 The manufacturing process of the electronic component is roughly divided into a stacking process St1, a scribe process St2, a firing process St3, and a cutting process St4.
積層工程Ｓｔ１は、スルーホール・電極等の回路パタンを形成・印刷した複数の低温焼成用セラミックスグリーンシートを積層し、静水圧プレスなどの処理により圧着してＬＴＣＣの積層体を得る工程である。スクライブ工程Ｓｔ２は、本発明の特徴部分であり、レーザスクライブにより積層体の切断ラインに沿って溝を形成する工程である。焼成工程Ｓｔ３は、積層体を焼成する工程である。切断工程Ｓｔ４は、溝に従って、ダイシング装置や基板分割装置などの切断手段により積層体を個片化して、結果物たる電子部品を得る工程である。以下に、具体的に説明する。 The lamination step St1 is a step of laminating a plurality of low-temperature firing ceramic green sheets on which circuit patterns such as through holes and electrodes are formed and printed, and press-bonding them by a process such as isostatic pressing to obtain an LTCC laminate. The scribing process St2 is a characteristic part of the present invention, and is a process of forming a groove along the cutting line of the laminated body by laser scribing. The firing step St3 is a step of firing the laminate. The cutting step St4 is a step of obtaining a resultant electronic component by dividing the laminate into pieces by a cutting means such as a dicing device or a substrate dividing device according to the groove. This will be specifically described below.
図２は、積層工程Ｓｔ１を経て得られるＬＴＣＣの積層体の平面図である。積層体１は、複数の電子部品１１が縦横に整列して形成された集合基板である。電子部品１１は、ＬＧＡパッケージであって、それぞれの表面に、２組の向かい合う一対の外部端子電極Ｔ１，Ｔ２が形成されている。外部端子電極Ｔ１，Ｔ２は、電子部品１１を基板に接続するための底面端子電極であって、例えば、一方の外部端子電極Ｔ１は信号の入力端子と出力端子であり、他方の外部端子電極Ｔ２はグランド端子である。 FIG. 2 is a plan view of an LTCC laminate obtained through the lamination step St1. The laminated body 1 is a collective substrate formed by arranging a plurality of electronic components 11 vertically and horizontally. The electronic component 11 is an LGA package, and two pairs of external terminal electrodes T1 and T2 facing each other are formed on each surface. The external terminal electrodes T1 and T2 are bottom surface terminal electrodes for connecting the electronic component 11 to the substrate. For example, one external terminal electrode T1 is an input terminal and an output terminal for signals, and the other external terminal electrode T2 is used. Is a ground terminal.
積層体１には、電子部品１１を個片化する際の基準線となる切断ラインＬｘ，Ｌｙが設定されている。ここで、切断ラインＬｘは、図中に示すＸ軸と平行なラインであり、切断ラインＬｙは、図中に示すＹ軸と平行なラインである。切断ラインＬｘ，Ｌｙの間隔は、電子部品１１のサイズに応じて適宜に設定される。 The laminated body 1 is set with cutting lines Lx and Ly serving as a reference line when the electronic component 11 is separated into pieces. Here, the cutting line Lx is a line parallel to the X axis shown in the drawing, and the cutting line Ly is a line parallel to the Y axis shown in the drawing. The interval between the cutting lines Lx and Ly is appropriately set according to the size of the electronic component 11.
また、図３は、図２のIII−III線に沿った積層体の一部の断面図である。積層体１は、グリーンシートＬを複数重ねた層状構成を有する。グリーンシートＬは、厚さがおよそ２０〜４０（μｍ）であり、その積層数は電子部品１１の設計に応じて適宜に決定される。 FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the laminate taken along line III-III in FIG. The laminate 1 has a layered structure in which a plurality of green sheets L are stacked. The green sheet L has a thickness of approximately 20 to 40 (μm), and the number of stacked layers is appropriately determined according to the design of the electronic component 11.
グリーンシートＬは、ガラス成分、セラミック成分、さらにバインダ成分、可塑剤、有機溶剤等を含有している。 The green sheet L contains a glass component, a ceramic component, a binder component, a plasticizer, an organic solvent, and the like.
ガラス成分としては、特に限定されないが、たとえば、ＳｉＯ２ −Ｂ２Ｏ３ 系、ＳｉＯ２ −Ｂ２Ｏ３ −Ａｌ２Ｏ３ 系、ＳｉＯ２ −Ｂ２Ｏ３ −Ａｌ２Ｏ３ −ＭＯ系、ＳｉＯ２ −Ａｌ２Ｏ３ −Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系、ＳｉＯ２ −Ｂ２Ｏ３ −Ａｌ２Ｏ３ −Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系、ＳｉＯ２ −Ｂ２Ｏ３ −Ｍ３２Ｏ系、ＳｉＯ２ −Ｂ２Ｏ３ −Ａｌ２Ｏ３ −Ｍ３２Ｏ系、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。但し、記号ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示し、記号Ｍ１および記号Ｍ２はＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示し、記号Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す。 The glass component is not particularly limited, for example, SiO 2 -B 2 O 3 based, SiO 2 -B 2 O 3 -Al 2 O 3 based, SiO 2 -B 2 O 3 -Al 2 O 3 -MO -based , SiO 2 —Al 2 O 3 —M 1 O—M 2 O, SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 —M 1 O—M 2 O, SiO 2 —B 2 O 3 —M 3 2 O, SiO 2 —B 2 Examples thereof include O 3 —Al 2 O 3 —M3 2 O-based, Pb-based glass, and Bi-based glass. However, the symbol M represents Ca, Sr, Mg, Ba or Zn, the symbol M1 and the symbol M2 represent Ca, Sr, Mg, Ba or Zn, and the symbol M3 represents Li, Na or K.
セラミック成分としては、特に限定されないが、たとえば、Ａｌ２Ｏ３ 、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２ とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ２ とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、Ａｌ２Ｏ３ およびＳｉＯ２ から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（たとえばスピネル、ムライト、コージェライト）等が挙げられる。 The ceramic component is not particularly limited. For example, Al 2 O 3 , SiO 2 , composite oxide of ZrO 2 and alkaline earth metal oxide, composite oxide of TiO 2 and alkaline earth metal oxide, Examples thereof include composite oxides containing at least one selected from Al 2 O 3 and SiO 2 (for example, spinel, mullite, cordierite) and the like.
ガラス成分とセラミック成分の混合割合は、特に限定されず、重量比で、たとえば４０：６０〜９９：１とすることができる。 The mixing ratio of the glass component and the ceramic component is not particularly limited, and can be 40:60 to 99: 1, for example, by weight.
バインダ成分としては、特に限定されず、たとえばアクリル系（アクリル酸、メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等）、ポリビニルブチラール系、ポリビニルアルコール系、アクリル−スチレン系、ポリプロピレンカーボネート系、セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。 The binder component is not particularly limited. For example, acrylic (acrylic acid, methacrylic acid or an ester homopolymer or copolymer thereof, specifically an acrylic ester copolymer, a methacrylic ester copolymer, Acrylic acid ester-methacrylic acid ester copolymer, etc.), polyvinyl butyral-based, polyvinyl alcohol-based, acrylic-styrene-based, polypropylene carbonate-based, cellulose-based homopolymers or copolymers.
このバインダ成分に含まれる物質は、スクライブ工程Ｓｔ２において使用するレーザの波長の吸収率が、上記のセラミック成分及びガラス成分に含まれる物質の吸収率よりも高いものである必要がある。もっとも、このような物質をバインダ成分の一部とすればよいのであって、他の物質とともに用いてもよいことは言うまでもない。 The substance contained in the binder component needs to have a higher absorption rate of the wavelength of the laser used in the scribing step St2 than the absorption rate of the substances contained in the ceramic component and the glass component. Needless to say, such a substance may be used as a part of the binder component, and may be used together with other substances.
各グリーンシートＬの表面には、スパッタ、蒸着などの薄膜形成技術、印刷、めっき又はそれらの組み合わせにより、所定パタンの外部電極Ｔ１，Ｔ２、及び内部電極Ｔ３が形成されている。内部電極Ｔ３の形成により、電子部品１１の内部に、例えばコンデンサ成分やインダクタ成分が作られる。 On the surface of each green sheet L, external electrodes T1, T2 and internal electrodes T3 having a predetermined pattern are formed by thin film formation techniques such as sputtering and vapor deposition, printing, plating, or a combination thereof. By forming the internal electrode T3, for example, a capacitor component and an inductor component are created inside the electronic component 11.
また、各グリーンシートＬの厚み方向には、パンチングマシンを用いて穴あけをし、導電ペーストで充填することよって、所定パタンのスルーホールＨが形成されている。スルーホールＨは、直径がおよそ１００（μｍ）であり、例えば、図示するように外部電極Ｔ１，Ｔ２と内部電極Ｔ３を接続するために形成されることもあれば、コンデンサ成分やインダクタ成分の一部として形成されることもある。 Further, through holes H having a predetermined pattern are formed in the thickness direction of each green sheet L by punching with a punching machine and filling with a conductive paste. The through hole H has a diameter of about 100 (μm), and may be formed, for example, to connect the external electrodes T1 and T2 and the internal electrode T3 as shown in FIG. It may be formed as a part.
スクライブ工程Ｓｔ２では、レーザスクライブにより、係るＬＴＣＣの積層体１の切断ラインＬｘ，Ｌｙに沿って溝を形成する。図４は、スクライブ後の積層体１の斜方図であり、図５は、スクライブ後の積層体１の一部の断面図である。 In the scribing step St2, grooves are formed along the cutting lines Lx and Ly of the LTCC laminate 1 by laser scribing. FIG. 4 is an oblique view of the laminated body 1 after scribing, and FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the laminated body 1 after scribing.
溝１２は、切断ラインＬｘ，Ｌｙに沿いにレーザを複数回照射して、積層体１を切削加工することにより形成される。溝１２のサイズについては、図５に示すように、溝１２の幅をＷ（μｍ）、溝１２の深さをＤ（μｍ）、積層体１の厚さをＴ（μｍ）とした場合、Ｗ：Ｄ＝１：６、Ｄ：Ｔ＝１：３となるように設定すると好適である。なお、本実施形態では、溝１２は積層体１の一面のみに設けられているが、これに限定されず、個片化をさらに容易にするために両面に設けても良い。 The groove 12 is formed by cutting the laminated body 1 by irradiating a laser a plurality of times along the cutting lines Lx and Ly. Regarding the size of the groove 12, as shown in FIG. 5, when the width of the groove 12 is W (μm), the depth of the groove 12 is D (μm), and the thickness of the stacked body 1 is T (μm), It is preferable to set W: D = 1: 6 and D: T = 1: 3. In the present embodiment, the groove 12 is provided on only one surface of the laminate 1, but the present invention is not limited to this, and the groove 12 may be provided on both surfaces to further facilitate the separation.
本発明によると、このように、焼成前に、レーザスクライブによりＬＴＣＣの積層体の切断ラインに沿って溝１２を形成するから、焼成後に溝を形成する方法と比較すると、溝の形成に要する時間を短縮できるだけでなく、溝１２を十分に深く形成することができる。したがって、個片化にあたり、クラック、剥離などの発生を低減することができ、製品の歩留まりを改善することができる。 According to the present invention, since the groove 12 is formed along the cutting line of the LTCC laminate by laser scribing before firing, the time required for forming the groove is compared with the method of forming the groove after firing. The groove 12 can be formed deep enough. Therefore, the occurrence of cracks, peeling, and the like can be reduced in singulation, and the yield of products can be improved.
しかし、本発明の特徴的部分は、このレーザスクライブに、ＬＴＣＣの積層体に含有されるバインダ成分の吸収率が、ＬＴＣＣの積層体に含有されるセラミック成分及びガラス成分の吸収率よりも高い波長のレーザを用いる点にある。これにより、レーザは、セラミック成分及びガラス成分を透過して、バインダ成分に吸収される。このようなレーザとしては、例えば波長５３２（ｎｍ）のグリーンレーザを採用することができる。 However, the characteristic part of the present invention is that the laser scriber has a wavelength at which the absorption rate of the binder component contained in the LTCC laminate is higher than that of the ceramic component and glass component contained in the LTCC laminate. This is in the point of using the laser. As a result, the laser passes through the ceramic component and the glass component and is absorbed by the binder component. As such a laser, for example, a green laser having a wavelength of 532 (nm) can be employed.
図６は、グリーンレーザを用いてスクライブした場合における、上方から撮影した溝１２の電子顕微鏡写真であり、図７は、側方から撮影した溝１２の電子顕微鏡写真である。なお、写真の倍率は、３００倍である。 FIG. 6 is an electron micrograph of the groove 12 taken from above when scribing using a green laser, and FIG. 7 is an electron micrograph of the groove 12 taken from the side. The magnification of the photograph is 300 times.
これらの写真からわかるように、溝１２は、正確な直線状をなし、その幅は約５０（μｍ）で一定である。また、溝１２の壁面は、ほとんど乱れが無く、滑らかに形成され、深さも一定となっている。これは、セラミック成分やガラス成分を結合するバインダ成分が、グリーンレーザを吸収して微細化された上で除去される一方、セラミック成分やガラス成分は、グリーンレーザを透過して、バインダ成分の除去により結合が解除されるためと考えられる。 As can be seen from these photographs, the groove 12 has an exact straight line shape, and its width is constant at about 50 (μm). Further, the wall surface of the groove 12 is almost undisturbed, is formed smoothly, and has a constant depth. This is because ceramic components and glass components are removed after the green laser is absorbed and made finer, while ceramic components and glass components pass through the green laser to remove the binder components. This is thought to be due to the release of the connection.
グリーンレーザを用いて得られる効果と比較するため、図８〜図１１に、波長の異なる他のレーザを用いてスクライブした場合における電子顕微鏡写真を示す。 For comparison with the effect obtained using the green laser, FIGS. 8 to 11 show electron micrographs in the case of scribing using other lasers having different wavelengths.
まず、図８は、波長１．０６（μｍ）のＹＡＧレーザを用いてスクライブした場合における、上方から撮影した溝の電子顕微鏡写真であり、図９は、側方から撮影した溝の電子顕微鏡写真である。なお、写真の倍率は、３００倍である。 First, FIG. 8 is an electron micrograph of a groove taken from above when scribing using a YAG laser with a wavelength of 1.06 (μm), and FIG. 9 is an electron micrograph of the groove taken from the side. It is. The magnification of the photograph is 300 times.
これらの写真からわかるように、溝２は、大きく歪んでおり、その幅は平均約１００（μｍ）であり、必要以上に広い。また、溝２の壁面は、凹凸が顕著であり、深さが浅く、しかも一定ではない。これは、ＹＡＧレーザが、セラミック成分、ガラス成分、及びバインダ成分をほとんど透過するから、有効に切削加工を行うことができないためである。 As can be seen from these photographs, the groove 2 is greatly distorted, and its width is about 100 (μm) on average, which is wider than necessary. Further, the wall surface of the groove 2 is notably uneven, the depth is shallow, and it is not constant. This is because the YAG laser hardly transmits the ceramic component, the glass component, and the binder component, and therefore cannot perform cutting effectively.
次に、図１０は、波長１０．６（μｍ）のＣＯ２レーザを用いてスクライブした場合における、上方から撮影した溝の電子顕微鏡写真であり、図１１は、側方から撮影した溝の電子顕微鏡写真である。なお、写真の倍率は、３００倍である。 Next, FIG. 10 is an electron micrograph of the groove photographed from above when scribing using a CO 2 laser having a wavelength of 10.6 (μm), and FIG. 11 is an electron photograph of the groove photographed from the side. It is a micrograph. The magnification of the photograph is 300 times.
これらの写真からわかるように、溝３は、ほぼ正確な直線状をなすものの、その幅は約２００（μｍ）であり、非常に広い。また、溝３の壁面は、凹凸が顕著であり、深さも一定ではない。これは、ＣＯ２レーザが、ＹＡＧレーザと比較すると波長が１０倍であることから、セラミック成分だけでなく、ガラス成分等にも容易に吸収され、ともに溶融して凝集するためである。このことは、グリーンレーザを用いた場合と、ＣＯ２レーザを用いた場合に発生する屑を互いに比較すれば明らかである。 As can be seen from these photographs, although the groove 3 forms a substantially accurate linear shape, its width is about 200 (μm) and is very wide. Further, the wall surface of the groove 3 is notably uneven, and the depth is not constant. This is because the CO 2 laser has a wavelength 10 times that of the YAG laser, so that it is easily absorbed by not only the ceramic component but also the glass component and the like, and both melt and aggregate. This is clear when the waste generated when using the green laser and the CO 2 laser are compared with each other.
図１２は、グリーンレーザを用いた場合に発生する屑の電子顕微鏡写真であり、図１３は、ＣＯ２レーザを用いた場合に発生する屑の電子顕微鏡写真である。なお、写真の倍率は、３０００倍である。 FIG. 12 is an electron micrograph of debris generated when a green laser is used, and FIG. 13 is an electron micrograph of debris generated when a CO 2 laser is used. The magnification of the photograph is 3000 times.
写真からわかるように、グリーンレーザを用いた場合に発生する屑は細かいものしかないのに対して、ＣＯ２レーザを用いた場合に発生する屑には大きなものが多く存在する（図１３の符号Ｋを参照）。このように、ＣＯ２レーザをスクライブに用いると、積層体１を必要以上に切削してしまうため、精度よく溝３を形成することができない。 As can be seen from the photograph, there is only a small amount of debris generated when the green laser is used, whereas there are many large debris generated when the CO 2 laser is used (reference numeral in FIG. 13). See K). As described above, when the CO 2 laser is used for scribing, the laminated body 1 is cut more than necessary, so that the groove 3 cannot be formed with high accuracy.
上述したように、本発明によると、積層体１を微細に切削加工することができるから、高精度に溝１２を形成することができる。また、加工時に生ずる屑も微細であるため、その後の基板の洗浄処理等が不要となる。 As described above, according to the present invention, since the laminate 1 can be finely cut, the grooves 12 can be formed with high accuracy. In addition, since the waste generated during processing is fine, subsequent substrate cleaning processing or the like is not necessary.
よって、切断工程Ｓｔ４における積層体１の個片化を効率的に行うことができる。とりわけ、基板分割装置を用いて、積層体１を順次に溝１２に沿って折り曲げることにより個片化を行うと、さらに効率を向上させることができる。 Therefore, the laminated body 1 can be efficiently separated into pieces in the cutting step St4. In particular, the efficiency can be further improved by dividing the laminated body 1 along the grooves 12 sequentially using a substrate dividing apparatus.
また、本実施形態のようにＬＧＡパッケージの電子部品の製造では、外部端子電極を側面に備える電子部品とは異なり、積層体の角部を丸めるためのバレル研磨処理が不要というだけでなく、このバレル研磨処理のために、焼成前の個片化を行う必要もないという利点がある。 In addition, in the manufacture of an LGA package electronic component as in this embodiment, unlike an electronic component having an external terminal electrode on the side surface, not only barrel polishing for rounding corners of the laminate is unnecessary, but this Because of the barrel polishing process, there is an advantage that it is not necessary to singulate before firing.
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。 Although the contents of the present invention have been specifically described above with reference to the preferred embodiments, it is obvious that those skilled in the art can take various modifications based on the basic technical idea and teachings of the present invention. It is.
１ 積層体
１１ 電子部品
１２ 溝
Ｔ１，Ｔ２ 外部電極
1 Laminated body 11 Electronic component 12 Groove T1, T2 External electrode
Claims (3)
前記レーザスクライブに、セラミックスグリーンシートの積層体に含有されるバインダ成分の吸収率が、セラミックスグリーンシートの積層体に含有されるセラミック成分及びガラス成分の吸収率よりも高い波長のレーザを用いる、
電子部品の製造方法。 A method for producing an electronic component in which a groove is formed along a cutting line of a ceramic green sheet laminate by laser scribing, and then the laminate is baked and separated into pieces according to the groove,
For the laser scribe, a laser having a wavelength higher than the absorption rate of the ceramic component and the glass component contained in the ceramic green sheet laminate is used for the binder component contained in the ceramic green sheet laminate.
Manufacturing method of electronic components.
前記レーザスクライブにグリーンレーザを用いる、
電子部品の製造方法。 A method for manufacturing an electronic component according to claim 1,
A green laser is used for the laser scribe,
Manufacturing method of electronic components.
前記レーザスクライブに先立ち、前記積層体にＬＧＡ（Land Grid Array）構造の外部端子電極を形成する、
電子部品の製造方法。 It is a manufacturing method of the electronic component according to claim 1 or 2,
Prior to the laser scribe, an external terminal electrode having an LGA (Land Grid Array) structure is formed on the laminate.
Manufacturing method of electronic components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009244222A JP2011088191A (en) | 2009-10-23 | 2009-10-23 | Method for manufacturing electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009244222A JP2011088191A (en) | 2009-10-23 | 2009-10-23 | Method for manufacturing electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011088191A true JP2011088191A (en) | 2011-05-06 |
Family
ID=44106936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009244222A Pending JP2011088191A (en) | 2009-10-23 | 2009-10-23 | Method for manufacturing electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011088191A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013214667A (en) * | 2012-04-03 | 2013-10-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Ceramic wiring board manufacturing method |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5779498A (en) * | 1980-11-06 | 1982-05-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Internal structural parts of liquid metal handling instrument |
| JPS62232187A (en) * | 1986-04-02 | 1987-10-12 | 松下電器産業株式会社 | Manufacture of ceramic circuit board |
| JPH1174645A (en) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | Manufacture of multilayered ceramic substrate |
| JP2002033539A (en) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Nec Corp | Drilling apparatus for green sheet |
| JP2004306136A (en) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Tdk Corp | Method for manufacturing ceramic element |
| JP2004337901A (en) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Green sheet drilling method and green sheet placing base |
| JP2006269976A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Renesas Technology Corp | Method for manufacturing electronic device and multilayer wiring board |
-
2009
- 2009-10-23 JP JP2009244222A patent/JP2011088191A/en active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5779498A (en) * | 1980-11-06 | 1982-05-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Internal structural parts of liquid metal handling instrument |
| JPS62232187A (en) * | 1986-04-02 | 1987-10-12 | 松下電器産業株式会社 | Manufacture of ceramic circuit board |
| JPH1174645A (en) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | Manufacture of multilayered ceramic substrate |
| JP2002033539A (en) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Nec Corp | Drilling apparatus for green sheet |
| JP2004306136A (en) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Tdk Corp | Method for manufacturing ceramic element |
| JP2004337901A (en) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Green sheet drilling method and green sheet placing base |
| JP2006269976A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Renesas Technology Corp | Method for manufacturing electronic device and multilayer wiring board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013214667A (en) * | 2012-04-03 | 2013-10-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Ceramic wiring board manufacturing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11019727B2 (en) | Methods for producing ceramic substrates and module components | |
| WO2005039263A1 (en) | Multi-layer ceramic substrate, method for manufacturng the same and electronic device using the same | |
| JP2014187216A (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor | |
| TW577252B (en) | Ceramic multilayer substrate manufacturing method and un-sintered composite multilayer body | |
| JPWO2006040941A1 (en) | Multilayer ceramic component and manufacturing method thereof | |
| JP5442974B2 (en) | Manufacturing method of ceramic parts | |
| JP2010021386A (en) | Method for manufacturing ceramic part | |
| JP2010073711A (en) | Method of manufacturing ceramic component | |
| JP2011151281A (en) | Method of manufacturing electronic component | |
| JP2006351820A (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor | |
| JP2009224748A (en) | Green sheet for multi-layered electronic component, and method for manufacturing green chip using the same | |
| JP2011088191A (en) | Method for manufacturing electronic component | |
| JP2006278761A (en) | Manufacturing method of green substrate, breaking method of ceramic substrate, and manufacturing method of chip electric component | |
| JP2007318173A (en) | Multilayer ceramic substrate and its manufacturing method | |
| KR101108823B1 (en) | Method of manufacturing ceramic substrate | |
| JP2017092289A (en) | Multi-piece package and ceramic package and manufacturing method therefor | |
| JP5314370B2 (en) | Manufacturing method of ceramic parts | |
| JP4120270B2 (en) | Manufacturing method of ceramic multilayer substrate | |
| JP2007258264A (en) | Assembled substrate, and manufacturing method of individual substrate | |
| JP2007095862A (en) | Multilayer ceramic assembled substrate manufacturing method thereof, multilayer and multilayer ceramic substrate | |
| JP2004095767A (en) | Ceramic multilayer substrate and its manufacturing method | |
| JP2007123677A (en) | Method of manufacturing ceramic multilayer substrate | |
| JP2006137618A (en) | Dielectric ceramic substrate | |
| JP4645962B2 (en) | Multilayer ceramic substrate | |
| KR100586942B1 (en) | The method for laminating multilayer by binder film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120404 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120601 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130109 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130307 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130925 |