JP2011082480A - Die attach film and dicing die attach film - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die attach film which can prevent the exfoliation of a semiconductor chip, and to manufacture a reliable semiconductor device by reducing a linear expansion coefficient and an elastic modulus of a curing substance, and reducing the generation of stress to a joined semiconductor chip, and to provide a dicing die attach film manufactured using the die attach film. <P>SOLUTION: The die attach film is composed of a curable resin composition containing a curable compound, a curing agent, and polyimide particles. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することで、半導体チップの剥がれを防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができるダイアタッチフィルムに関する。また、本発明は、該ダイアタッチフィルムを用いて製造されるダイシングダイアタッチフィルムに関する。 The present invention has a low linear expansion coefficient and elastic modulus of a cured product, and reduces the occurrence of stress on a bonded semiconductor chip, thereby preventing peeling of the semiconductor chip and manufacturing a highly reliable semiconductor device. It is related with the die attach film which can do. Moreover, this invention relates to the dicing die attach film manufactured using this die attach film.

半導体装置の製造方法において、半導体チップを基板等に接着固定する際には、例えば、液状エポキシ等の接着剤やダイアタッチフィルムが用いられる。これらの接着工程において用いられる接着剤等には、接合後、接合された半導体チップにできる限り応力を発生させない性質が求められる。半導体チップに応力が発生すると、例えば、基板と半導体チップ、又は、半導体チップと半導体チップとが剥がれることによって、半導体装置の導通不良等が生じるためである。 In the method of manufacturing a semiconductor device, when a semiconductor chip is bonded and fixed to a substrate or the like, for example, an adhesive such as liquid epoxy or a die attach film is used. The adhesive used in these bonding steps is required to have a property of generating as little stress as possible on the bonded semiconductor chips after bonding. This is because when a stress is generated in the semiconductor chip, for example, the substrate and the semiconductor chip or the semiconductor chip and the semiconductor chip are peeled off, thereby causing a conduction failure of the semiconductor device.

半導体チップへの応力は、接着剤等を加熱硬化した温度から冷却する過程において、半導体チップと、接着剤等の硬化物と、基板との間の収縮率の温度依存性（線膨張率）の差、及び、硬化物の弾性率が大きな要因であり、接着剤等の硬化物の線膨張率と弾性率とを低下させることで抑制できると考えられている。従来、半導体チップへの応力の発生を低減するために、接着剤等に無機充填材を大量に添加することによって硬化物の線膨張率を低下させる方法が用いられてきた。例えば、特許文献１に開示される接着性、速硬化性、信頼性に優れた半導体用ダイアタッチペーストには、必須成分として銀粉、シリカ等の充填材が添加されている。 The stress on the semiconductor chip is due to the temperature dependence (linear expansion coefficient) of the shrinkage rate between the semiconductor chip, the cured product such as the adhesive, and the substrate in the process of cooling from the temperature at which the adhesive is heated and cured. The difference and the elastic modulus of the cured product are major factors, and it is considered that the difference can be suppressed by reducing the linear expansion coefficient and the elastic modulus of the cured product such as an adhesive. Conventionally, in order to reduce the occurrence of stress on a semiconductor chip, a method of reducing the linear expansion coefficient of a cured product by adding a large amount of an inorganic filler to an adhesive or the like has been used. For example, fillers such as silver powder and silica are added as essential components to the die attach paste for semiconductors disclosed in Patent Document 1 and having excellent adhesiveness, fast curability, and reliability.

また、近年、半導体装置の小型化、高集積化への要望に伴って配線及び配線間距離の微細化が進行し、半導体チップの製造に用いられる配線用絶縁膜材料として、比誘電率の小さい、いわゆるＬｏｗ−ｋ材が注目を集めており、Ｌｏｗ−ｋ材を用いた半導体チップに対しては、従来のように、接着剤等に大量に無機充填材を添加することのみでは充分に対応できなくなっている。 In recent years, with the demand for miniaturization and high integration of semiconductor devices, the miniaturization of wiring and inter-wiring distance has progressed, and the dielectric constant is small as a wiring insulating film material used for manufacturing semiconductor chips. So-called Low-k materials are attracting attention. For semiconductor chips using Low-k materials, it is sufficient to add a large amount of inorganic filler to an adhesive or the like as in the past. I can't.

Ｌｏｗ−ｋ材は、配線及び配線間距離の微細化に起因する配線遅延を防止するために配線用絶縁膜材料として用いられており、例えば、ＳｉＯＣ、ＳｉＯＦ等からなる硬く脆い多孔質状の材料であるため、接合された半導体チップに大きな応力が発生した場合には剥離を生じやすく、ハンダ等の導通部分にクラックを生じやすい。そのため、Ｌｏｗ−ｋ材を用いる場合にも信頼性の高い半導体装置を製造するためには、半導体チップへの応力の発生をより厳密に低減する必要があり、硬化物が低線膨張率であるだけでなく低弾性率でもある接着剤やダイアタッチフィルムが求められている。しかし、無機充填材の添加量を増やすと、接着剤等の硬化物の線膨張率を低下させることはできるものの同時に弾性率を上昇させてしまうことから、低線膨張率と低弾性率とを同時に実現することのできる新たな方法が望まれている。 Low-k material is used as an insulating film material for wiring in order to prevent wiring delay due to miniaturization of wiring and wiring-to-wiring distance, for example, a hard and brittle porous material made of SiOC, SiOF, etc. Therefore, when a large stress is generated in the bonded semiconductor chip, peeling is likely to occur, and a crack is likely to occur in a conductive portion such as solder. Therefore, in order to manufacture a highly reliable semiconductor device even when using a low-k material, it is necessary to strictly reduce the generation of stress on the semiconductor chip, and the cured product has a low linear expansion coefficient. There is a need for adhesives and die attach films that have low modulus as well. However, increasing the amount of inorganic filler added can decrease the linear expansion coefficient of the cured product such as an adhesive, but at the same time increases the elastic modulus. A new method that can be realized simultaneously is desired.

特開２００４−１７２４４３号公報JP 2004-172443 A

本発明は、硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することで、半導体チップの剥がれを防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができるダイアタッチフィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、該ダイアタッチフィルムを用いて製造されるダイシングダイアタッチフィルムを提供することを目的とする。 The present invention has a low linear expansion coefficient and elastic modulus of a cured product, and reduces the occurrence of stress on a bonded semiconductor chip, thereby preventing peeling of the semiconductor chip and manufacturing a highly reliable semiconductor device. An object of the present invention is to provide a die attach film that can be used. Moreover, an object of this invention is to provide the dicing die attach film manufactured using this die attach film.

本発明は、硬化性化合物、硬化剤及びポリイミド粒子を含有する硬化性樹脂組成物からなるダイアタッチフィルムである。
以下、本発明を詳述する。 The present invention is a die attach film comprising a curable resin composition containing a curable compound, a curing agent, and polyimide particles.
The present invention is described in detail below.

本発明者らは、硬化性化合物及び硬化剤を含有する硬化性樹脂組成物にポリイミド粒子を添加することにより、該硬化性樹脂組成物を用いて、硬化物の線膨張率及び弾性率が低いダイアタッチフィルムを製造することができることを見出した。本発明者らは、該ダイアタッチフィルムを用いると、接合された半導体チップへの応力を小さくすることができ、半導体チップの剥がれを良好に防止できることを見出し、本発明を完成させるに至った。 The present inventors use the curable resin composition by adding polyimide particles to a curable resin composition containing a curable compound and a curing agent, so that the linear expansion coefficient and elastic modulus of the cured product are low. It has been found that a die attach film can be produced. The present inventors have found that the use of the die attach film can reduce the stress on the bonded semiconductor chip and can prevent the peeling of the semiconductor chip satisfactorily, thereby completing the present invention.

本発明のダイアタッチフィルムは、硬化性樹脂組成物からなる。
上記硬化性樹脂組成物は、硬化性化合物を含有する。
上記硬化性化合物は特に限定されず、例えば、付加重合、重縮合、重付加、付加縮合、又は、開環重合等の反応により硬化する化合物が挙げられる。上記硬化性化合物として、具体的には、例えば、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、キシレン樹脂、アルキル−ベンゼン樹脂、エポキシアクリレート樹脂、珪素樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性化合物が挙げられる。なかでも、接合後に得られる半導体装置の信頼性及び接合強度が優れることから、エポキシ樹脂が好ましい。 The die attach film of the present invention comprises a curable resin composition.
The curable resin composition contains a curable compound.
The said curable compound is not specifically limited, For example, the compound hardened | cured by reaction, such as addition polymerization, polycondensation, polyaddition, addition condensation, or ring-opening polymerization, is mentioned. Specific examples of the curable compound include urea resin, melamine resin, phenol resin, resorcinol resin, epoxy resin, acrylic resin, polyester resin, polyamide resin, polybenzimidazole resin, diallyl phthalate resin, xylene resin, alkyl -Thermosetting compounds such as benzene resin, epoxy acrylate resin, silicon resin, urethane resin and the like. Among these, an epoxy resin is preferable because the reliability and bonding strength of a semiconductor device obtained after bonding are excellent.

上記エポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型、ビスフェノールＳ型等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型等のノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタントリグリシジルエーテル等の芳香族エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び、これらの変性物、水添化物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。なかでも、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂が特に好ましい。上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂を含有することで、ダイアタッチフィルムの硬化物は剛直となり分子の運動が阻害され、優れた機械的強度及び耐熱性を発現し、更に、吸水性も低くなるため優れた耐湿性を発現する。 The epoxy resin is not particularly limited, and examples thereof include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol AD type, and bisphenol S type, novolac type epoxy resins such as phenol novolak type and cresol novolak type, and trisphenolmethane. Aromatic epoxy resins such as triglycidyl ether, naphthalene type epoxy resins, fluorene type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, modified products thereof, hydrogenated products and the like can be mentioned. These epoxy resins may be used independently and 2 or more types may be used together. Among these, an epoxy resin having a polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain is particularly preferable. By containing an epoxy resin having the above-mentioned polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain, the cured product of the die attach film becomes rigid and the movement of molecules is inhibited, and exhibits excellent mechanical strength and heat resistance. Excellent moisture resistance due to low water absorption.

上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ジシクロペンタジエンジオキシド、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシ樹脂等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（以下、「ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂」と記す）、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリジジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等のナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（以下、「ナフタレン型エポキシ樹脂」と記す）、テトラヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボネート等が挙げられる。なかでも、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。これらの多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は、単独で用いられてもよく、二種類以上が併用されても良い。また、上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いられてもよく、両者が併用されてもよい。 The epoxy resin having the polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain is not particularly limited. For example, an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton such as dicyclopentadiene dioxide and a phenol novolac epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton (hereinafter referred to as “epoxy resin”) , "Dicyclopentadiene type epoxy resin"), 1-glycidylnaphthalene, 2-glycidylnaphthalene, 1,2-diglycidylnaphthalene, 1,5-diglycidylnaphthalene, 1,6-diglycidylnaphthalene, 1,7 -Epoxy resins having a naphthalene skeleton such as diglycidylnaphthalene, 2,7-diglycidylnaphthalene, triglycidylnaphthalene, 1,2,5,6-tetraglycidylnaphthalene (hereinafter referred to as "naphthalene type epoxy resin"), tetra Hydroxyphenyl eta Type epoxy resins, tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexane carbonate, and the like. Of these, dicyclopentadiene type epoxy resins and naphthalene type epoxy resins are preferable. These epoxy resins having a polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain may be used alone or in combination of two or more. Moreover, the said dicyclopentadiene type epoxy resin and naphthalene type epoxy resin may be used independently, respectively, and both may be used together.

上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の分子量は特に限定されないが、好ましい下限は５００、好ましい上限は１０００である。上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の分子量が５００未満であると、得られるダイアタッチフィルムの硬化物の機械的強度、耐熱性、耐湿性等が充分に向上しないことがある。上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の分子量が１０００を超えると、得られるダイアタッチフィルムの硬化物が剛直になりすぎて、脆くなることがある。 The molecular weight of the epoxy resin having the polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain is not particularly limited, but the preferable lower limit is 500 and the preferable upper limit is 1000. When the molecular weight of the epoxy resin having a polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain is less than 500, the mechanical strength, heat resistance, moisture resistance, etc. of the cured product of the obtained die attach film may not be sufficiently improved. . When the molecular weight of the epoxy resin having the polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain exceeds 1000, the cured product of the obtained die attach film may become too rigid and brittle.

上記硬化性樹脂組成物は、硬化剤を含有する。上記硬化剤として、エポキシ樹脂用硬化剤が好ましい。
上記エポキシ樹脂用硬化剤は特に限定されず、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、フェノール系硬化剤等が挙げられる。なかでも、酸無水物硬化剤が好ましい。 The curable resin composition contains a curing agent. As the curing agent, a curing agent for epoxy resin is preferable.
The said hardening | curing agent for epoxy resins is not specifically limited, For example, an amine type hardening | curing agent, an acid anhydride hardening | curing agent, a phenol type hardening | curing agent etc. are mentioned. Of these, acid anhydride curing agents are preferred.

上記酸無水物硬化剤は特に限定されないが、２官能酸無水物硬化剤が好ましい。上記２官能酸無水物硬化剤は特に限定されず、例えば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸等が挙げられる。 The acid anhydride curing agent is not particularly limited, but a bifunctional acid anhydride curing agent is preferable. The bifunctional acid anhydride curing agent is not particularly limited. For example, phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydroanhydride. Examples include phthalic acid and maleic anhydride.

また、上記エポキシ樹脂用硬化剤として、３官能以上の酸無水物硬化剤粒子を用いてもよい。上記３官能以上の酸無水物硬化剤粒子は特に限定されず、例えば、無水トリメリット酸等の３官能の酸無水物からなる粒子、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物等の４官能以上の酸無水物からなる粒子等が挙げられる。 Further, as the epoxy resin curing agent, trifunctional or higher functional acid anhydride curing agent particles may be used. The trifunctional or higher functional acid anhydride curing agent particles are not particularly limited. For example, particles composed of trifunctional acid anhydrides such as trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic acid anhydride, methylcyclohexene tetracarboxylic acid. Examples thereof include particles composed of tetrafunctional or higher functional acid anhydrides such as acid anhydrides and polyazeline acid anhydrides.

上記３官能以上の酸無水物硬化剤粒子の平均粒子径は特に限定されないが、好ましい下限が０．１μｍ、好ましい上限が２０μｍである。上記３官能以上の酸無水物硬化剤粒子の平均粒子径が０．１μｍ未満であると、硬化剤粒子の凝集が生じ、得られる硬化性樹脂組成物が増粘することがある。上記３官能以上の酸無水物硬化剤粒子の平均粒子径が２０μｍを超えると、硬化時に硬化剤粒子が充分に拡散することができず、硬化不良となることがある。 The average particle diameter of the trifunctional or higher functional acid anhydride curing agent particles is not particularly limited, but a preferable lower limit is 0.1 μm and a preferable upper limit is 20 μm. When the average particle diameter of the trifunctional or higher functional acid anhydride curing agent particles is less than 0.1 μm, aggregation of the curing agent particles may occur and the resulting curable resin composition may be thickened. If the average particle diameter of the trifunctional or higher functional acid anhydride curing agent particles exceeds 20 μm, the curing agent particles cannot be sufficiently diffused during curing, resulting in poor curing.

上記硬化剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性化合物１００重量部に対する好ましい下限が５重量部、好ましい上限が１５０重量部である。上記硬化剤の含有量が５重量部未満であると、得られるダイアタッチフィルムが充分に硬化しないことがある。上記硬化剤の含有量が１５０重量部を超えると、得られるダイアタッチフィルムの接続信頼性が低下することがある。上記硬化剤の含有量は、上記硬化性化合物１００重量部に対するより好ましい下限が１０重量部、より好ましい上限が１４０重量部である。 Although content of the said hardening | curing agent is not specifically limited, The preferable minimum with respect to 100 weight part of said curable compounds is 5 weight part, and a preferable upper limit is 150 weight part. When the content of the curing agent is less than 5 parts by weight, the resulting die attach film may not be sufficiently cured. When content of the said hardening | curing agent exceeds 150 weight part, the connection reliability of the die attach film obtained may fall. The content of the curing agent is more preferably 10 parts by weight and more preferably 140 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable compound.

また、上記硬化剤が、上記２官能酸無水物硬化剤と上記３官能以上の酸無水物硬化剤粒子とを含有する場合、これらの配合比は特に限定されないが、上記３官能以上の酸無水物硬化剤粒子の含有量（重量）を上記２官能酸無水物硬化剤の含有量（重量）で除した値［＝（３官能以上の酸無水物硬化剤粒子の含有量）／（２官能酸無水物硬化剤の含有量）］の好ましい下限が０．１、好ましい上限が１０である。上記値が０．１未満であると、上記３官能以上の酸無水物硬化剤粒子を添加する効果が充分に得られないことがある。上記値が１０を超えると、得られるダイアタッチフィルムの硬化物が脆くなり、充分な接着信頼性が得られないことがある。上記値のより好ましい下限は０．２、より好ましい上限は８である。 Moreover, when the said hardening | curing agent contains the said bifunctional acid anhydride hardening | curing agent and the said trifunctional or more acid anhydride hardening | curing agent particle | grain, these compounding ratios are not specifically limited, The said trifunctional or more acid anhydride Value obtained by dividing content (weight) of product curing agent particle by content (weight) of bifunctional acid anhydride curing agent [= (content of trifunctional or higher functional acid anhydride curing agent particles) / (bifunctional The preferred lower limit of the content of the acid anhydride curing agent)] is 0.1, and the preferred upper limit is 10. When the value is less than 0.1, the effect of adding the trifunctional or higher functional acid anhydride curing agent particles may not be sufficiently obtained. If the above value exceeds 10, the cured product of the die attach film obtained becomes brittle, and sufficient adhesion reliability may not be obtained. A more preferred lower limit of the above value is 0.2, and a more preferred upper limit is 8.

上記硬化性樹脂組成物は、硬化促進剤を含有することが好ましい。
上記硬化促進剤は特に限定されず、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、３級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、硬化速度や硬化物の物性等の調整をするための反応系の制御をしやすいことから、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。これらの硬化促進剤は、単独で用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。 The curable resin composition preferably contains a curing accelerator.
The said hardening accelerator is not specifically limited, For example, an imidazole series hardening accelerator, a tertiary amine type hardening accelerator, etc. are mentioned. Of these, an imidazole-based curing accelerator is preferred because it is easy to control the reaction system for adjusting the curing speed and the physical properties of the cured product. These hardening accelerators may be used independently and 2 or more types may be used together.

上記イミダゾール系硬化促進剤は特に限定されず、例えば、イミダゾールの１位をシアノエチル基で保護した１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールや、イソシアヌル酸で塩基性を保護したイミダゾール系硬化促進剤（商品名「２ＭＡ−ＯＫ」、四国化成工業社製）等が挙げられる。これらのイミダゾール系硬化促進剤は、単独で用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。 The imidazole curing accelerator is not particularly limited. For example, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole in which the 1-position of imidazole is protected with a cyanoethyl group, or an imidazole curing accelerator with a basicity protected with isocyanuric acid (trade name) “2MA-OK”, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.). These imidazole type hardening accelerators may be used independently and 2 or more types may be used together.

上記硬化性樹脂組成物が上記硬化促進剤を含有する場合、上記硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性化合物１００重量部に対する好ましい下限が１重量部、好ましい上限が２０重量部である。上記硬化促進剤の含有量が１重量部未満であると、得られるダイアタッチフィルムが充分に硬化しないことがある。上記硬化促進剤の含有量が２０重量部を超えると、得られるダイアタッチフィルムの接着信頼性が低下することがある。 When the curable resin composition contains the curing accelerator, the content of the curing accelerator is not particularly limited, but a preferable lower limit with respect to 100 parts by weight of the curable compound is 1 part by weight, and a preferable upper limit is 20 parts by weight. It is. When the content of the curing accelerator is less than 1 part by weight, the resulting die attach film may not be sufficiently cured. When content of the said hardening accelerator exceeds 20 weight part, the adhesive reliability of the die attach film obtained may fall.

上記硬化性樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する固形ポリマーを含有することが好ましい。上記エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する固形ポリマーを含有することで、得られるダイアタッチフィルムが靭性をもち、優れた耐衝撃性を有することができる。 The curable resin composition preferably contains a solid polymer having a functional group capable of reacting with the epoxy resin. By containing the solid polymer which has a functional group which can react with the said epoxy resin, the die-attach film obtained has toughness and can have the outstanding impact resistance.

上記エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する固形ポリマーは特に限定されず、例えば、アミノ基、ウレタン基、イミド基、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基等を有する固形ポリマー等が挙げられる。なかでも、エポキシ基を有する固形ポリマーが好ましい。
上記硬化性樹脂組成物が上記エポキシ基を有する固形ポリマーを含有することで、得られるダイアタッチフィルムの硬化物は、優れた靭性を発現する。即ち、得られるダイアタッチフィルムの硬化物は、上記エポキシ樹脂に由来する優れた機械的強度、耐熱性及び耐湿性と、上記エポキシ基を有する固形ポリマーに由来する優れた靭性とを兼備することにより、高い接着信頼性や高い導通信頼性を発現することができる。 The solid polymer which has a functional group which can react with the said epoxy resin is not specifically limited, For example, the solid polymer etc. which have an amino group, a urethane group, an imide group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group etc. are mentioned. Among these, a solid polymer having an epoxy group is preferable.
The hardened | cured material of the die attach film obtained by the said curable resin composition containing the solid polymer which has the said epoxy group expresses the outstanding toughness. That is, the cured product of the die attach film obtained has excellent mechanical strength, heat resistance and moisture resistance derived from the epoxy resin, and excellent toughness derived from the solid polymer having the epoxy group. High adhesion reliability and high conduction reliability can be expressed.

上記エポキシ基を有する固形ポリマーは、末端及び／又は側鎖（ペンダント位）にエポキシ基を有する固形ポリマーであれば特に限定されず、例えば、エポキシ基含有アクリルゴム、エポキシ基含有ブタジエンゴム、ビスフェノール型高分子量エポキシ樹脂、エポキシ基含有フェノキシ樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂、エポキシ基含有ウレタン樹脂、エポキシ基含有ポリエステル樹脂等が挙げられる。なかでも、エポキシ基を多く含み、得られるダイアタッチフィルムの硬化物が優れた機械的強度、耐熱性等を有することができることから、エポキシ基含有アクリル樹脂が好ましい。これらのエポキシ基を有する固形ポリマーは、単独で用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。 The solid polymer having an epoxy group is not particularly limited as long as it is a solid polymer having an epoxy group at the terminal and / or side chain (pendant position). For example, epoxy group-containing acrylic rubber, epoxy group-containing butadiene rubber, bisphenol type High molecular weight epoxy resins, epoxy group-containing phenoxy resins, epoxy group-containing acrylic resins, epoxy group-containing urethane resins, epoxy group-containing polyester resins and the like can be mentioned. Among these, an epoxy group-containing acrylic resin is preferable because it contains a large amount of epoxy groups and the resulting cured product of the die attach film can have excellent mechanical strength, heat resistance, and the like. The solid polymer which has these epoxy groups may be used independently, and 2 or more types may be used together.

上記エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する固形ポリマーとして、上記エポキシ基を有する固形ポリマー、特にエポキシ基含有アクリル樹脂を用いる場合、重量平均分子量の好ましい下限は１万である。重量平均分子量が１万未満であると、得られる硬化性樹脂組成物の造膜性が不充分となり、フィルム状にしようとしても、フィルムとして形状を保持することができないことがある。 As the solid polymer having a functional group capable of reacting with the epoxy resin, when the solid polymer having the epoxy group, particularly the epoxy group-containing acrylic resin is used, the preferred lower limit of the weight average molecular weight is 10,000. If the weight average molecular weight is less than 10,000, the resulting curable resin composition has insufficient film-forming properties, and even if it is intended to form a film, the shape may not be maintained as a film.

上記エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する固形ポリマーとして、上記エポキシ基を有する固形ポリマー、特にエポキシ基含有アクリル樹脂を用いる場合、エポキシ当量の好ましい下限は２００、好ましい上限は１０００である。エポキシ当量が２００未満であると、得られるダイアタッチフィルムの硬化物が堅くて脆くなることがある。エポキシ当量が１０００を超えると、得られるダイアタッチフィルムの硬化物の機械的強度や耐熱性が不充分となることがある。 As the solid polymer having a functional group capable of reacting with the epoxy resin, when the solid polymer having the epoxy group, particularly the epoxy group-containing acrylic resin is used, the preferable lower limit of the epoxy equivalent is 200, and the preferable upper limit is 1000. When the epoxy equivalent is less than 200, the cured product of the obtained die attach film may be hard and brittle. When the epoxy equivalent exceeds 1000, the mechanical strength and heat resistance of the cured product of the die attach film obtained may be insufficient.

上記硬化性樹脂組成物が上記エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する固形ポリマーを含有する場合、上記エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する固形ポリマーの含有量は特に限定されないが、上記エポキシ樹脂１００重量部に対する好ましい下限が１重量部、好ましい上限が５００重量部である。上記エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する固形ポリマーの含有量が１重量部未満であると、熱によるひずみが発生する際、靭性が不足し、接着信頼性が劣ることがある。上記エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する固形ポリマーの含有量が５００重量部を超えると、得られるダイアタッチフィルムの硬化物の耐熱性が低下することがある。 When the curable resin composition contains a solid polymer having a functional group capable of reacting with the epoxy resin, the content of the solid polymer having a functional group capable of reacting with the epoxy resin is not particularly limited. A preferred lower limit for 100 parts by weight is 1 part by weight, and a preferred upper limit is 500 parts by weight. When the content of the solid polymer having a functional group capable of reacting with the epoxy resin is less than 1 part by weight, the toughness may be insufficient and the adhesion reliability may be inferior when heat distortion occurs. When content of the solid polymer which has a functional group which can react with the said epoxy resin exceeds 500 weight part, the heat resistance of the hardened | cured material of the die attach film obtained may fall.

上記硬化性樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂と、上記エポキシ樹脂用硬化剤と、上記エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する固形ポリマーとを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＴＥＭ）により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されない硬化性樹脂組成物であることが好ましい。
なお、本明細書中、硬化物とは、上記硬化性樹脂組成物を、例えば１７０℃３０分等の条件で加熱して硬化させて得られるものをいう。また、透過型電子顕微鏡を用いることにより高分子材料の内部を観察できることは公知であり、これは、高分子材料を４酸化オスミウム、４酸化ルテニウム、リンタングステン酸等の重金属で染色することにより、高分子材料中の組成の違いを染色の濃淡として見る手法である。 The curable resin composition is a curable resin composition containing the epoxy resin, the curing agent for epoxy resin, and a solid polymer having a functional group capable of reacting with the epoxy resin, A curable resin composition in which a phase separation structure is not observed in a resin matrix when stained with heavy metal and observed with a transmission electron microscope (TEM).
In addition, in this specification, hardened | cured material means what is obtained by heating and hardening the said curable resin composition on conditions, such as 170 degreeC 30 minutes. In addition, it is known that the inside of a polymer material can be observed by using a transmission electron microscope. This is because the polymer material is stained with heavy metals such as osmium tetroxide, ruthenium tetroxide, and phosphotungstic acid. This is a technique in which the difference in composition in a polymer material is viewed as the density of dyeing.

通常、エポキシ樹脂にポリマー成分を添加することは、得られる樹脂組成物に種々の機能等を付与する目的でなされており、例えば、樹脂組成物をシート材料とする場合には造膜成分として、樹脂組成物をペースト材料とする場合には硬化物の強度向上及び高反応性付与等を目的として、ポリマー成分が添加される。
しかし、エポキシ樹脂とポリマー成分とは、硬化後のエポキシ樹脂とポリマー成分との相溶性が極めて高くなければ相溶せず、相分離構造を形成することが多い。このような相分離構造を形成する樹脂組成物は、ポリマー成分による応力緩和等の効果は発揮できると考えられるものの、ポリマー成分がマトリクスとなるエポキシ樹脂自体に溶け込むわけではないので、樹脂組成物の硬化物の強度向上には限度がある。 Usually, the addition of a polymer component to an epoxy resin is made for the purpose of imparting various functions to the resulting resin composition. For example, when the resin composition is a sheet material, When the resin composition is used as a paste material, a polymer component is added for the purpose of improving the strength of the cured product and imparting high reactivity.
However, the epoxy resin and the polymer component are not compatible unless the compatibility between the cured epoxy resin and the polymer component is extremely high, and often form a phase separation structure. Although it is considered that the resin composition forming such a phase separation structure can exert effects such as stress relaxation by the polymer component, the polymer component does not dissolve in the epoxy resin itself as a matrix. There is a limit to improving the strength of the cured product.

これに対し、上記硬化性樹脂組成物が、上記エポキシ樹脂と、上記エポキシ樹脂用硬化剤と、上記エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する固形ポリマーとを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されない硬化性樹脂組成物である場合には、上記エポキシ樹脂と該エポキシ樹脂に添加するポリマー成分とが完全相溶していると考えられる。
なお、上記エポキシ樹脂と該エポキシ樹脂に添加するポリマー成分とが完全相溶するということは、ポリマー成分が構造中にエポキシ基を有するか、又は、エポキシ基と反応する官能基を有することが必須である。 On the other hand, the curable resin composition is a curable resin composition containing the epoxy resin, the curing agent for epoxy resin, and a solid polymer having a functional group capable of reacting with the epoxy resin. When the cured product is a curable resin composition in which a phase separation structure is not observed in a resin matrix when dyed with a heavy metal and observed with a transmission electron microscope, the epoxy resin and the epoxy resin It is considered that the polymer component to be added is completely compatible.
In addition, that the said epoxy resin and the polymer component added to this epoxy resin are completely compatible means that the polymer component has an epoxy group in the structure or has a functional group that reacts with the epoxy group. It is.

上記硬化性樹脂組成物は、ポリイミド粒子を含有する。
上記ポリイミド粒子を添加することによって、上記硬化性樹脂組成物に無機充填材等を添加しなくても、得られるダイアタッチフィルムの硬化物の線膨張率を低下させることができる。更に、無機充填材は、線膨張率を低下させると同時に弾性率を上昇させる効果を有するのに対し、上記ポリイミド粒子は、弾性率の上昇を抑制しながら線膨張率を低下させることができる。接合された半導体チップへの応力の発生は、ダイアタッチフィルムの硬化物の線膨張率と弾性率とを低下させることで防止することができるため、本発明のダイアタッチフィルムを用いた場合には、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することで、半導体チップの剥がれを防止することができる。 The curable resin composition contains polyimide particles.
By adding the polyimide particles, the coefficient of linear expansion of the cured product of the die attach film obtained can be reduced without adding an inorganic filler or the like to the curable resin composition. Furthermore, the inorganic filler has the effect of increasing the elastic modulus at the same time as decreasing the linear expansion coefficient, whereas the polyimide particles can decrease the linear expansion coefficient while suppressing an increase in the elastic modulus. Since the generation of stress on the bonded semiconductor chip can be prevented by lowering the linear expansion coefficient and elastic modulus of the cured product of the die attach film, when the die attach film of the present invention is used, By reducing the generation of stress on the bonded semiconductor chips, the semiconductor chips can be prevented from peeling off.

上記ポリイミド粒子に含有されるポリイミド化合物は特に限定されないが、主骨格に芳香環を有するポリイミド化合物、又は、主骨格にベンゾオキサゾール構造骨格を有するポリイミド化合物が好ましい。上記ポリイミド化合物は、主骨格に芳香環又はベンゾオキサゾール構造を有することで、より剛直で揺らぎの少ない分子構造となり、得られるダイアタッチフィルムの硬化物の線膨張率を更に低下させることができる。 The polyimide compound contained in the polyimide particles is not particularly limited, but a polyimide compound having an aromatic ring in the main skeleton or a polyimide compound having a benzoxazole structure skeleton in the main skeleton is preferable. By having an aromatic ring or a benzoxazole structure in the main skeleton, the polyimide compound has a more rigid and less fluctuating molecular structure, and can further reduce the linear expansion coefficient of the cured product of the resulting die attach film.

上記主骨格に芳香環を有するポリイミド化合物は特に限定されず、例えば、フェニル、ビフェニル、ナフタレン等の芳香環を主骨格に有するポリイミド化合物が挙げられ、具体的には、例えば、ポリ（Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレン−ビフェニルテトラカルボキシルイミド）等が挙げられる。 The polyimide compound having an aromatic ring in the main skeleton is not particularly limited, and examples thereof include polyimide compounds having an aromatic ring in the main skeleton such as phenyl, biphenyl, and naphthalene. Specifically, for example, poly (N, N '-P-phenylene-biphenyltetracarboxylimide) and the like.

上記主骨格にベンゾオキサゾール構造骨格を有するポリイミド化合物は特に限定されず、例えば、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾール等が挙げられる。 The polyimide compound having a benzoxazole structure skeleton in the main skeleton is not particularly limited. For example, polyimide benzoxazole obtained by reacting an aromatic diamine having a benzoxazole structure with an aromatic tetracarboxylic anhydride, etc. Is mentioned.

上記ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類は特に限定されず、例えば、５−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、６−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、５−アミノ−２−（ｍ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、６−アミノ−２−（ｍ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、２，２’−ｐ−フェニレンビス（５−アミノベンゾオキサゾール）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（６−アミノベンゾオキサゾール）、１−（５−アミノベンゾオキサゾロ）−４−（６−アミノベンゾオキサゾロ）ベンゼン、２，６−（４，４’−ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２−ｄ：５，４−ｄ’］ビスオキサゾール、２，６−（４，４’−ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２−ｄ：４，５−ｄ’］ビスオキサゾール、２，６−（３，４’−ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２−ｄ：５，４−ｄ’］ビスオキサゾール、２，６−（３，４’−ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２−ｄ：４，５−ｄ’］ビスオキサゾール、２，６−（３，３’−ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２−ｄ：５，４−ｄ’］ビスオキサゾール、２，６−（３，３’−ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２−ｄ：４，５−ｄ’］ビスオキサゾール等が挙げられる。
これらのベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類の中でも、合成のし易さの観点から、アミノ（アミノフェニル）ベンゾオキサゾールの各異性体が好ましく、５−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾールがより好ましい。
なお、上記「アミノ（アミノフェニル）ベンゾオキサゾールの各異性体」とは、アミノ（アミノフェニル）ベンゾオキサゾールが有する２つアミノ基が配位位置に応じて定められる各異性体であり、例えば、５−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、６−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、５−アミノ−２−（ｍ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、６−アミノ−２−（ｍ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール等が挙げられる。
これらのベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類は、単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。 The aromatic diamine having the benzoxazole structure is not particularly limited, and examples thereof include 5-amino-2- (p-aminophenyl) benzoxazole, 6-amino-2- (p-aminophenyl) benzoxazole, 5- Amino-2- (m-aminophenyl) benzoxazole, 6-amino-2- (m-aminophenyl) benzoxazole, 2,2′-p-phenylenebis (5-aminobenzoxazole), 2,2′- p-phenylenebis (6-aminobenzoxazole), 1- (5-aminobenzoxazolo) -4- (6-aminobenzoxazolo) benzene, 2,6- (4,4′-diaminodiphenyl) benzo [ 1,2-d: 5,4-d ′] bisoxazole, 2,6- (4,4′-diaminodiphenyl) benzo [1,2-d: 4,5- '] Bisoxazole, 2,6- (3,4'-diaminodiphenyl) benzo [1,2-d: 5,4-d'] bisoxazole, 2,6- (3,4'-diaminodiphenyl) benzo [1,2-d: 4,5-d ′] bisoxazole, 2,6- (3,3′-diaminodiphenyl) benzo [1,2-d: 5,4-d ′] bisoxazole, 2, 6- (3,3′-diaminodiphenyl) benzo [1,2-d: 4,5-d ′] bisoxazole and the like.
Among these aromatic diamines having a benzoxazole structure, from the viewpoint of ease of synthesis, each isomer of amino (aminophenyl) benzoxazole is preferable, and 5-amino-2- (p-aminophenyl) benzo Oxazole is more preferred.
The “each isomer of amino (aminophenyl) benzoxazole” refers to each isomer in which the two amino groups of amino (aminophenyl) benzoxazole are determined according to the coordination position. -Amino-2- (p-aminophenyl) benzoxazole, 6-amino-2- (p-aminophenyl) benzoxazole, 5-amino-2- (m-aminophenyl) benzoxazole, 6-amino-2- And (m-aminophenyl) benzoxazole.
These aromatic diamines having a benzoxazole structure may be used alone or in combination of two or more.

上記芳香族テトラカルボン酸無水物類としては、具体的には例えば、ピロメリット酸無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無水物、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン酸無水物等が挙げられる。
これらの芳香族テトラカルボン酸無水物類は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。 Specific examples of the aromatic tetracarboxylic acid anhydrides include pyromellitic acid anhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid anhydride, and 4,4′-oxydiphthalic acid anhydride. 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic anhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic anhydride, 2,2-bis [4- (3,4-di Carboxyphenoxy) phenyl] propanoic anhydride and the like.
These aromatic tetracarboxylic acid anhydrides may be used alone or in combination of two or more.

上記ポリイミド粒子中の上記ポリイミド化合物の含有量の好ましい下限は１０重量％である。上記ポリイミド化合物の含有量が１０重量％未満であると、上記ポリイミド粒子を添加する効果をほとんど得ることができないことがあり、得られるダイアタッチフィルムの硬化物が充分に低い線膨張率及び弾性率を有することができないことがある。上記ポリイミド粒子中の上記ポリイミド化合物の含有量のより好ましい下限は２０重量％、更に好ましい下限は５０重量％である。 The minimum with preferable content of the said polyimide compound in the said polyimide particle is 10 weight%. When the content of the polyimide compound is less than 10% by weight, the effect of adding the polyimide particles may be hardly obtained, and the cured product of the obtained die attach film has a sufficiently low linear expansion coefficient and elastic modulus. May not be able to have The minimum with more preferable content of the said polyimide compound in the said polyimide particle is 20 weight%, and a still more preferable minimum is 50 weight%.

上記ポリイミド粒子の平均粒子径は特に限定されないが、好ましい下限は０．１μｍ、好ましい上限は３０μｍである。上記ポリイミド粒子の平均粒子径が０．１μｍ未満であると、ポリイミド粒子を添加することにより硬化性樹脂組成物が増粘しやすいため、充分な量を添加できないことがある。上記ポリイミド粒子の平均粒子径が３０μｍを超えると、得られるダイアタッチフィルムの硬化物の低線膨張化が充分に発現されないことがある。上記ポリイミド粒子の平均粒子径のより好ましい下限は０．５μｍ、より好ましい上限は２０μｍである。 The average particle diameter of the polyimide particles is not particularly limited, but a preferable lower limit is 0.1 μm and a preferable upper limit is 30 μm. When the average particle diameter of the polyimide particles is less than 0.1 μm, the addition of the polyimide particles tends to increase the viscosity of the curable resin composition, so that a sufficient amount may not be added. If the average particle size of the polyimide particles exceeds 30 μm, the resulting linear attachment cured product may not be sufficiently reduced in linear expansion. The minimum with a more preferable average particle diameter of the said polyimide particle is 0.5 micrometer, and a more preferable upper limit is 20 micrometers.

上記ポリイミド粒子は、表面処理されていることが好ましい。
表面処理を施すことにより、硬化性樹脂組成物の増粘を抑え、流動性及び濡れ性を確保しながら上記ポリイミド粒子を多量に添加することができ、ダイアタッチフィルムの硬化物の線膨張率を低下させる効果を更に高めることができる。 The polyimide particles are preferably surface-treated.
By applying a surface treatment, the viscosity of the curable resin composition is suppressed, and a large amount of the polyimide particles can be added while ensuring fluidity and wettability. The effect of reducing can be further enhanced.

上記表面処理する方法は特に限定されず、例えば、シランカップリング剤を用いて表面処理する方法等が挙げられる。
上記シランカップリング剤を用いて表面処理する方法は特に限定されず、例えば、ポリイミド粒子の表面に存在する官能基とシランカップリング剤とを反応させる方法、ポリイミド粒子の表面にコーティング層を形成した後、コーティング層の表面に存在する官能基とシランカップリング剤とを反応させる方法等が挙げられる。
上記コーティング層を形成する方法は特に限定されず、例えば、ポリビニルアルコールを物理吸着させる方法等が挙げられる。 The surface treatment method is not particularly limited, and examples thereof include a surface treatment method using a silane coupling agent.
The method of performing the surface treatment using the silane coupling agent is not particularly limited. For example, a method of reacting a functional group present on the surface of the polyimide particle with the silane coupling agent, or forming a coating layer on the surface of the polyimide particle. Thereafter, a method of reacting a functional group present on the surface of the coating layer with a silane coupling agent may be mentioned.
The method for forming the coating layer is not particularly limited, and examples thereof include a method for physically adsorbing polyvinyl alcohol.

上記ポリイミド粒子を製造する方法は特に限定されないが、例えば、無水テトラカルボン酸含有溶液とジアミン化合物含有溶液とをそれぞれ調製し、これらの溶液を混合して超音波攪拌を行うことにより、混合溶液からポリアミド酸粒子を析出させた後、得られたポリアミド酸粒子をイミド化することによりポリイミド粒子とし、必要に応じて、得られたポリイミド粒子に対して上述のような表面処理を行う方法が挙げられる。この方法によれば、超音波攪拌を行うことにより、微細なポリイミド粒子を得ることができる。 The method for producing the polyimide particles is not particularly limited. For example, by preparing a tetracarboxylic anhydride-containing solution and a diamine compound-containing solution, mixing these solutions, and performing ultrasonic stirring, After precipitating the polyamic acid particles, the resulting polyamic acid particles are imidized to form polyimide particles. If necessary, the obtained polyimide particles are subjected to the above-described surface treatment. . According to this method, fine polyimide particles can be obtained by ultrasonic stirring.

また、上記ポリイミド粒子を製造する方法として、例えば、反応溶媒に対して可溶性のイミド構造を形成するジアミン化合物と、反応溶媒に対して不溶性のイミド構造を形成するジアミン化合物と、アミノ基等の官能基を有するイミド構造を形成するジアミン化合物とからなるジアミン混合物を用い、該ジアミン混合物と無水テトラカルボン酸とを反応溶媒中で反応させることによりポリアミド酸ワニスを調製し、得られたポリアミド酸ワニスを加熱することにより、反応溶媒からポリイミド粒子を析出させた後、必要に応じて、得られたポリイミド粒子に対して上述のような表面処理を行う方法も挙げられる。この方法によれば、ジアミン混合物中のジアミン化合物の配合比を調整することにより、所望の平均粒子径を有するポリイミド粒子を得ることができる。 Moreover, as a method for producing the polyimide particles, for example, a diamine compound that forms an imide structure that is soluble in a reaction solvent, a diamine compound that forms an imide structure that is insoluble in a reaction solvent, and a functional group such as an amino group. A polyamic acid varnish is prepared by reacting the diamine mixture with tetracarboxylic anhydride in a reaction solvent using a diamine mixture comprising a diamine compound that forms an imide structure having a group. The method of performing the above surface treatment with respect to the obtained polyimide particle as needed after depositing a polyimide particle from the reaction solvent by heating is also mentioned. According to this method, the polyimide particle which has a desired average particle diameter can be obtained by adjusting the compounding ratio of the diamine compound in a diamine mixture.

更に、上述のようなポリイミド粒子を製造する方法を改良することによっても、上記ポリイミド粒子を表面処理することができる。
例えば、上記無水テトラカルボン酸と上記ジアミン化合物の２種類の原料に、更に、例えば、２，４，６−トリアミノピリジン等の３価のアミンを組み合わせることで、表面にアミノ基を有するポリイミド粒子が得られる。このアミノ基に、例えば、グリシジル基、カルボキシル基等を有する機能性化合物を反応させることで、ポリイミド粒子の表面を２次修飾することができる。 Furthermore, the polyimide particles can be surface-treated by improving the method for producing the polyimide particles as described above.
For example, polyimide particles having an amino group on the surface by combining a trivalent amine such as 2,4,6-triaminopyridine with two kinds of raw materials of the tetracarboxylic anhydride and the diamine compound. Is obtained. The surface of the polyimide particle can be secondarily modified by reacting this amino group with a functional compound having, for example, a glycidyl group or a carboxyl group.

上記ポリイミド粒子のうち、市販品としては、例えば、ＵＩＰ−Ｓ、ＵＩＰ−Ｒ（いずれも宇部興産社製）等が挙げられる。 Among the polyimide particles, examples of commercially available products include UIP-S and UIP-R (both manufactured by Ube Industries).

上記硬化性樹脂組成物において、上記ポリイミド粒子の含有量は特に限定されないが、上記硬化性化合物１００重量部に対する好ましい下限は５重量部、好ましい上限は９００重量部である。上記ポリイミド粒子の含有量が５重量部未満であると、上記ポリイミド粒子を添加する効果をほとんど得ることができないことがあり、得られるダイアタッチフィルムの硬化物が充分に低い線膨張率及び弾性率を有することができないことがある。上記ポリイミド粒子の含有量が９００重量部を超えると、得られる硬化性樹脂組成物の流動性が不充分となって、濡れ性が確保できないことがある。
上記硬化性化合物１００重量部に対する上記ポリイミド粒子の含有量のより好ましい下限は５０重量部、より好ましい上限は７００重量部、更に好ましい下限は１００重量部、更に好ましい上限は５００重量部である。 In the curable resin composition, the content of the polyimide particles is not particularly limited, but a preferable lower limit with respect to 100 parts by weight of the curable compound is 5 parts by weight, and a preferable upper limit is 900 parts by weight. When the content of the polyimide particles is less than 5 parts by weight, the effect of adding the polyimide particles may be hardly obtained, and the cured product of the obtained die attach film has a sufficiently low linear expansion coefficient and elastic modulus. May not be able to have When content of the said polyimide particle exceeds 900 weight part, the fluidity | liquidity of the curable resin composition obtained becomes inadequate, and wettability may not be ensured.
The more preferable lower limit of the content of the polyimide particles with respect to 100 parts by weight of the curable compound is 50 parts by weight, the more preferable upper limit is 700 parts by weight, the still more preferable lower limit is 100 parts by weight, and the more preferable upper limit is 500 parts by weight.

上記硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲内、即ち、硬化物の線膨張率を更に低下させ、かつ、弾性率を上昇させない範囲内であれば、無機充填材を含有してもよい。
上記無機充填材は特に限定されず、例えば、ヒュームドシリカ、コロイダルシリカ等のシリカや、ガラス繊維や、アルミナ微粒子等が挙げられる。 The curable resin composition contains an inorganic filler as long as the effect of the present invention is not hindered, that is, within the range where the linear expansion coefficient of the cured product is further reduced and the elastic modulus is not increased. May be.
The inorganic filler is not particularly limited, and examples thereof include silica such as fumed silica and colloidal silica, glass fiber, and alumina fine particles.

上記無機充填材として粒子状の無機充填材を用いる場合、平均粒子径の好ましい下限は０．１ｎｍ、好ましい上限は３０μｍである。上記粒子状の無機充填材の平均粒子径が０．１ｎｍ未満であると、増粘効果が高く、得られる硬化性樹脂組成物の流動性が低下することがある。上記粒子状の無機充填材の平均粒子径が３０μｍを超えると、得られるダイアタッチフィルムの厚み精度が低下することがある。 When a particulate inorganic filler is used as the inorganic filler, the preferred lower limit of the average particle diameter is 0.1 nm, and the preferred upper limit is 30 μm. When the average particle size of the particulate inorganic filler is less than 0.1 nm, the thickening effect is high, and the fluidity of the resulting curable resin composition may be reduced. When the average particle diameter of the particulate inorganic filler exceeds 30 μm, the thickness accuracy of the obtained die attach film may be lowered.

上記硬化性樹脂組成物が上記無機充填材を含有する場合、上記無機充填材の含有量は特に限定されないが、上記硬化性化合物１００重量部に対する好ましい下限は５重量部、好ましい上限は１００重量部である。上記無機充填材の含有量が５重量部未満であると、上記無機充填材を添加する効果をほとんど得ることができないことがある。上記無機充填材の含有量が１００重量部を超えると、得られるダイアタッチフィルムの硬化物の線膨張率は低下するものの、同時に弾性率が上昇し、接合された半導体チップへの応力が大きくなり半導体チップが剥がれやすくなることがある。上記無機充填材の含有量は、上記硬化性化合物１００重量部に対するより好ましい上限が５０重量部である。 When the curable resin composition contains the inorganic filler, the content of the inorganic filler is not particularly limited, but the preferred lower limit for 100 parts by weight of the curable compound is 5 parts by weight, and the preferred upper limit is 100 parts by weight. It is. If the content of the inorganic filler is less than 5 parts by weight, the effect of adding the inorganic filler may be hardly obtained. If the content of the inorganic filler exceeds 100 parts by weight, the linear expansion coefficient of the cured product of the die attach film obtained will decrease, but at the same time the elastic modulus will increase and the stress on the bonded semiconductor chip will increase. The semiconductor chip may be easily peeled off. The content of the inorganic filler is more preferably 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable compound.

上記硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲内で希釈剤を含有してもよい。
上記希釈剤は特に限定されないが、ダイアタッチフィルムの加熱硬化時に硬化物に取り込まれる反応性希釈剤が好ましい。なかでも、得られるダイアタッチフィルムの接着信頼性を悪化させないために、１分子中に２以上の官能基を有する反応性希釈剤がより好ましい。
上記１分子中に２以上の官能基を有する反応性希釈剤として、例えば、脂肪族型エポキシ、エチレンオキサイド変性エポキシ、プロピレンオキサイド変性エポキシ、シクロヘキサン型エポキシ、ジシクロペンタジエン型エポキシ、フェノール型エポキシ等が挙げられる。 The said curable resin composition may contain a diluent within the range which does not inhibit the effect of this invention.
Although the said diluent is not specifically limited, The reactive diluent taken in into hardened | cured material at the time of heat-hardening of a die attach film is preferable. Among these, a reactive diluent having two or more functional groups in one molecule is more preferable in order not to deteriorate the adhesion reliability of the obtained die attach film.
Examples of the reactive diluent having two or more functional groups in one molecule include aliphatic epoxy, ethylene oxide modified epoxy, propylene oxide modified epoxy, cyclohexane epoxy, dicyclopentadiene epoxy, phenol epoxy and the like. Can be mentioned.

上記硬化性樹脂組成物が上記希釈剤を含有する場合、上記希釈剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性化合物１００重量部に対する好ましい下限は１重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記希釈剤の含有量が１重量部未満であると、上記希釈剤を添加する効果をほとんど得ることができないことがある。上記希釈剤の含有量が５０重量部を超えると、得られるダイアタッチフィルムの接着信頼性が劣ったり、得られる硬化性樹脂組成物に後述する粘度特性が得られなかったりすることがある。上記希釈剤の含有量は、上記硬化性化合物１００重量部に対するより好ましい下限が５重量部、より好ましい上限が２０重量部である。 When the said curable resin composition contains the said diluent, content of the said diluent is not specifically limited, The preferable minimum with respect to 100 weight part of the said curable compounds is 1 weight part, A preferable upper limit is 50 weight part. . If the content of the diluent is less than 1 part by weight, the effect of adding the diluent may be hardly obtained. When content of the said diluent exceeds 50 weight part, the adhesive reliability of the die-attach film obtained may be inferior, or the viscosity characteristic mentioned later may not be acquired in the curable resin composition obtained. The content of the diluent is more preferably 5 parts by weight and more preferably 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable compound.

上記硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、溶媒を含有してもよい。
上記溶媒は特に限定されず、例えば、芳香族炭化水素類、塩化芳香族炭化水素類、塩化脂肪族炭化水素類、アルコール類、エステル類、エーテル類、ケトン類、グリコールエーテル（セロソルブ）類、脂環式炭化水素類、脂肪族炭化水素類等が挙げられる。 The said curable resin composition may contain a solvent as needed.
The solvent is not particularly limited, and examples thereof include aromatic hydrocarbons, chlorinated aromatic hydrocarbons, chlorinated aliphatic hydrocarbons, alcohols, esters, ethers, ketones, glycol ethers (cellosolves), and fats. Examples thereof include cyclic hydrocarbons and aliphatic hydrocarbons.

上記硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、無機イオン交換体を含有してもよい。上記無機イオン交換体のうち、市販品としては、例えば、ＩＸＥシリーズ（東亞合成社製）等が挙げられる。
上記無機イオン交換体の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が１重量％、好ましい上限が１０重量％である。 The said curable resin composition may contain an inorganic ion exchanger as needed. Among the inorganic ion exchangers, examples of commercially available products include IXE series (manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
Although content of the said inorganic ion exchanger is not specifically limited, A preferable minimum is 1 weight% and a preferable upper limit is 10 weight%.

上記硬化性樹脂組成物は、その他必要に応じて、ブリード防止剤、イミダゾールシランカップリング剤等の接着性付与剤等の添加剤を含有してもよい。 The said curable resin composition may contain additives, such as adhesion imparting agents, such as an anti-bleeding agent and an imidazole silane coupling agent, as needed.

上記硬化性樹脂組成物を製造する方法は特に限定されず、例えば、上記硬化性化合物、上記硬化剤及び上記ポリイミド粒子、並びに、必要に応じて上記硬化促進剤、上記無機充填材、その他の添加剤等を所定量配合して混合することにより硬化性樹脂組成物を得る方法等が挙げられる。
上記混合する方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー、万能ミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー等を用いて混合する方法等が挙げられる。 The method for producing the curable resin composition is not particularly limited. For example, the curable compound, the curing agent and the polyimide particles, and if necessary, the curing accelerator, the inorganic filler, and other additions. Examples include a method of obtaining a curable resin composition by blending and mixing a predetermined amount of an agent and the like.
The method of mixing is not particularly limited, and examples thereof include a method of mixing using a homodisper, a universal mixer, a Banbury mixer, a kneader, and the like.

本発明のダイアタッチフィルムは、上述のような硬化性樹脂組成物からなる。
本発明のダイアタッチフィルムを製造する方法は特に限定されず、例えば、上記硬化性樹脂組成物を用いた押出機による押出成型法、上記硬化性樹脂組成物を溶剤で希釈して硬化性樹脂組成物溶液を調製し、この溶液をセパレーター上にキャスティングした後、乾燥させる溶剤キャスト法、上記溶液をウェーハに直接塗工するスピンコート法、上記溶液をスクリーン印刷する方法等が挙げられる。 The die attach film of the present invention comprises the curable resin composition as described above.
The method for producing the die attach film of the present invention is not particularly limited. For example, an extrusion molding method using an extruder using the curable resin composition, a curable resin composition obtained by diluting the curable resin composition with a solvent. Examples thereof include a solvent casting method in which a physical solution is prepared, and the solution is cast on a separator and then dried, a spin coating method in which the solution is directly applied to a wafer, and a method in which the solution is screen-printed.

本発明のダイアタッチフィルムの厚みは特に限定されないが、好ましい下限は２μｍ、好ましい上限は５００μｍである。上記厚みが２μｍ未満であると、異物の混入によって平滑なフィルムが得られないことがある。上記厚みが５００μｍを超えると、溶剤が残留しやすく、圧接合時及び硬化時に気泡が発生することがある。 Although the thickness of the die attach film of this invention is not specifically limited, A preferable minimum is 2 micrometers and a preferable upper limit is 500 micrometers. If the thickness is less than 2 μm, a smooth film may not be obtained due to the inclusion of foreign matter. When the thickness exceeds 500 μm, the solvent tends to remain, and bubbles may be generated during pressure bonding and curing.

本発明のダイアタッチフィルムは、加熱により硬化して得られる硬化物のガラス転移温度以下の温度における線膨張率の好ましい下限が１０ｐｐｍ、好ましい上限が６０ｐｐｍである。上記線膨張率が１０ｐｐｍ未満であると、ハンダや基板等よりも線膨張率が低くなることで、ハンダや基板等の熱膨張によって接合部へ応力が集中して剥離することがあり、接着信頼性が低下することがある。上記線膨張率が６０ｐｐｍを超えると、熱によるひずみが発生する際、接合された半導体チップへの応力が大きくなり半導体チップが剥がれやすくなることがある。上記線膨張率のより好ましい下限は１５ｐｐｍ、より好ましい上限は５５ｐｐｍである。 In the die attach film of the present invention, the preferable lower limit of the linear expansion coefficient at a temperature not higher than the glass transition temperature of the cured product obtained by curing by heating is 10 ppm, and the preferable upper limit is 60 ppm. If the linear expansion coefficient is less than 10 ppm, the linear expansion coefficient is lower than that of solder, substrate, etc., and stress may concentrate on the joint due to thermal expansion of solder, substrate, etc. May decrease. When the linear expansion coefficient exceeds 60 ppm, when the strain due to heat is generated, the stress to the bonded semiconductor chip increases and the semiconductor chip may be easily peeled off. A more preferable lower limit of the linear expansion coefficient is 15 ppm, and a more preferable upper limit is 55 ppm.

また、本発明のダイアタッチフィルムは、加熱により硬化して得られる硬化物のガラス転移温度以上の温度における線膨張率の好ましい下限が５０ｐｐｍ、好ましい上限が１８０ｐｐｍである。上記線膨張率のより好ましい下限は６０ｐｐｍ、より好ましい上限は１６０ｐｐｍである。
なお、本明細書中、ダイアタッチフィルムの硬化物の線膨張率は、ダイアタッチフィルムを１７０℃３０分で硬化させた厚さ５００μｍの硬化物を作製し、熱応力歪測定装置（「ＥＸＴＥＡＲ ＴＭＡ／ＳＳ ６１００」、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）を用いて、荷重２Ｎ、昇温速度５℃／分、サンプル長１ｃｍで３００℃まで昇温し、このとき得られたＳＳカーブの傾きから求められる値である。 In the die attach film of the present invention, the preferable lower limit of the linear expansion coefficient at a temperature equal to or higher than the glass transition temperature of a cured product obtained by curing by heating is 50 ppm, and the preferable upper limit is 180 ppm. A more preferable lower limit of the linear expansion coefficient is 60 ppm, and a more preferable upper limit is 160 ppm.
In this specification, the linear expansion coefficient of the cured product of the die attach film is determined by preparing a cured product having a thickness of 500 μm obtained by curing the die attach film at 170 ° C. for 30 minutes, and measuring the thermal stress strain measuring device (“EXTEAR TMA” / SS 6100 ", manufactured by SII NanoTechnology Inc.), the temperature was increased to 300 ° C with a load of 2N, a temperature increase rate of 5 ° C / min, and a sample length of 1 cm, and obtained from the slope of the SS curve obtained at this time. Value.

本発明のダイアタッチフィルムは、加熱により硬化して得られる硬化物の−４０〜１２５℃における弾性率の好ましい下限が０．０１ＧＰａ、好ましい上限が７ＧＰａである。上記弾性率が０．０１ＧＰａ未満であると、ダイアタッチフィルムの硬化物は充分な耐熱性が得られないことがある。上記弾性率が７ＧＰａを超えると、熱によるひずみが発生する際、接合された半導体チップへの応力が大きくなり半導体チップが剥がれやすくなることがある。上記弾性率のより好ましい下限は０．０５ＧＰａ、より好ましい上限は６．５ＧＰａ、更に好ましい上限は６ＧＰａである。
なお、本明細書中、ダイアタッチフィルムの硬化物の弾性率は、ダイアタッチフィルムを１７０℃３０分で硬化させた厚さ５００μｍの硬化物を作製し、粘弾性測定機（型式「ＤＶＡ−２００」、アイティー計測制御社製）を用いて、昇温速度３℃／分、引っ張り、つかみ幅２４ｍｍ、１０Ｈｚで３００℃まで昇温し、−４０℃、１２５℃にて測定して得られる値（ＧＰａ）である。 In the die attach film of the present invention, a preferable lower limit of the elastic modulus at −40 to 125 ° C. of a cured product obtained by curing by heating is 0.01 GPa, and a preferable upper limit is 7 GPa. When the elastic modulus is less than 0.01 GPa, the cured product of the die attach film may not have sufficient heat resistance. If the elastic modulus exceeds 7 GPa, when heat distortion occurs, the stress on the bonded semiconductor chip increases and the semiconductor chip may be easily peeled off. The more preferable lower limit of the elastic modulus is 0.05 GPa, the more preferable upper limit is 6.5 GPa, and the more preferable upper limit is 6 GPa.
In this specification, the elastic modulus of the cured product of the die attach film is obtained by preparing a cured product having a thickness of 500 μm obtained by curing the die attach film at 170 ° C. for 30 minutes, and measuring the viscoelasticity measuring machine (model “DVA-200”). ”, Manufactured by IT Measurement & Control Co., Ltd.), a temperature obtained by measuring at a temperature increase rate of 3 ° C./min, pulling, gripping width 24 mm, 10 Hz to 300 ° C., and measuring at −40 ° C. and 125 ° C. (GPa).

本発明のダイアタッチフィルムは、硬化の際の硬化収縮率が１％未満であることが好ましい。硬化の際の硬化収縮率が１％以上であると、硬化時に生じる内部応力により、接合された半導体チップへの応力が大きくなり半導体チップが剥がれやすくなることがある。
なお、本発明のダイアタッチフィルムの硬化収縮率は、ＪＩＳ Ａ０６０２４に基づき、硬化前後の比重差より体積収縮率（％）として求める値をいう。比重の測定は測定温度２５℃において行う。 The die attach film of the present invention preferably has a curing shrinkage rate of less than 1% during curing. When the curing shrinkage rate at the time of curing is 1% or more, the stress applied to the bonded semiconductor chip may increase due to internal stress generated at the time of curing, and the semiconductor chip may be easily peeled off.
In addition, the cure shrinkage rate of the die attach film of this invention says the value calculated | required as a volume shrinkage rate (%) from the specific gravity difference before and behind hardening based on JISA06024. The specific gravity is measured at a measurement temperature of 25 ° C.

本発明のダイアタッチフィルムの用途は特に限定されず、例えば、半導体装置の製造において半導体チップを基板に接着固定するために好適に用いられる。本発明のダイアタッチフィルムを用いることにより、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することで、半導体チップの剥がれを良好に防止することができる。 The use of the die attach film of the present invention is not particularly limited. For example, the die attach film is suitably used for bonding and fixing a semiconductor chip to a substrate in the manufacture of a semiconductor device. By using the die attach film of the present invention, it is possible to satisfactorily prevent peeling of the semiconductor chip by reducing the generation of stress on the bonded semiconductor chip.

更に、本発明のダイアタッチフィルムは、半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシングダイアタッチフィルムにも好適に用いられる。
半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシングダイアタッチフィルムであって、本発明のダイアタッチフィルムと、該ダイアタッチフィルムの一方の面に貼付された非粘着フィルムとを有し、前記非粘着フィルムは、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含有するダイシングダイアタッチフィルムもまた、本発明の１つである。 Furthermore, the die attach film of the present invention is also suitably used for a dicing die attach film used for dicing a semiconductor wafer to obtain a semiconductor chip and die bonding the semiconductor chip.
A dicing die attach film used for dicing a semiconductor wafer to obtain a semiconductor chip and die-bonding the semiconductor chip, the die attach film of the present invention, and a non-stick attached to one surface of the die attach film A dicing die attach film having a pressure-sensitive adhesive film and containing the crosslinked (meth) acrylic resin as a main component is also one aspect of the present invention.

なお、一般に、ダイシングダイアタッチフィルムは、ダイアタッチフィルムと、該ダイアタッチフィルムの一方の面に積層されたダイシングフィルムとを有する。このようなダイシングダイアタッチフィルムを用いて半導体チップをダイボンディングする際には、まず、ダイアタッチフィルムのダイシングフィルムが積層された面とは反対側の面に、半導体ウェーハを接合する。次に、半導体ウェーハをダイシングダイアタッチフィルムごとダイシングする。ダイシング後、半導体チップが接合されたダイアタッチフィルムをダイシングフィルムから剥離して取り出し、ダイアタッチフィルムを介して、半導体チップを基板上に積層する。 In general, a dicing die attach film has a die attach film and a dicing film laminated on one surface of the die attach film. When die-bonding a semiconductor chip using such a dicing die attach film, first, a semiconductor wafer is bonded to the surface of the die attach film opposite to the surface on which the dicing film is laminated. Next, the semiconductor wafer is diced together with the dicing die attach film. After dicing, the die attach film to which the semiconductor chip is bonded is peeled off from the dicing film and taken out, and the semiconductor chip is laminated on the substrate via the die attach film.

本発明のダイシングダイアタッチフィルムは、本発明のダイアタッチフィルムと、該ダイアタッチフィルムの一方の面に貼付された非粘着フィルムとを有する。
なお、本発明のダイシングダイアタッチフィルムにおいては、上記非粘着フィルムの本発明のダイアタッチフィルムが貼付された面とは反対側の面に、ダイシングフィルムを有していてもよく、有していなくてもよい。本発明のダイシングダイアタッチフィルムがダイシングフィルムを有していない場合には、ダイシングに際して、上記非粘着フィルムの本発明のダイアタッチフィルムが貼付された面とは反対側の面に、別途ダイシングフィルムが用いられることが好ましい。 The dicing die attach film of the present invention has the die attach film of the present invention and a non-adhesive film attached to one surface of the die attach film.
The dicing die attach film of the present invention may or may not have a dicing film on the surface of the non-adhesive film opposite to the surface to which the die attach film of the present invention is attached. May be. When the dicing die attach film of the present invention does not have a dicing film, a dicing film is separately provided on the surface of the non-adhesive film opposite to the surface to which the die attach film of the present invention is attached. It is preferable to be used.

上記非粘着フィルムは、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含有する。上記（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含有することで、ダイシング後、本発明のダイアタッチフィルムを非粘着フィルムから容易に剥離して、本発明のダイアタッチフィルムが付着した半導体チップを得ることができる。 The non-adhesive film contains a (meth) acrylic resin crosslinked body as a main component. By containing the crosslinked (meth) acrylic resin as a main component, the die attach film of the present invention is easily peeled off from the non-adhesive film after dicing to obtain a semiconductor chip to which the die attach film of the present invention is attached. be able to.

上記（メタ）アクリル樹脂架橋体は特に限定されないが、炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーを含有することが好ましい。
上記炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーを含有することで、（メタ）アクリル樹脂架橋体の極性が充分に低められ、非粘着フィルムの表面エネルギーを低くすることができ、非粘着フィルムに対する本発明のダイアタッチフィルムの剥離性を一層高めることができる。
上記炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーは、（メタ）アクリル樹脂架橋体の極性をより一層低められることから、アルキル基の炭素数が６以上であることが好ましい。 Although the said (meth) acrylic resin crosslinked body is not specifically limited, It is preferable to contain the (meth) acrylic acid ester polymer which has a C1-C18 alkyl group.
By containing the (meth) acrylic acid ester polymer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, the polarity of the (meth) acrylic resin crosslinked body can be sufficiently lowered, and the surface energy of the non-adhesive film can be lowered. The peelability of the die attach film of the present invention from the non-adhesive film can be further enhanced.
Since the (meth) acrylic acid ester polymer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms can further reduce the polarity of the (meth) acrylic resin crosslinked product, the alkyl group preferably has 6 or more carbon atoms. .

上記炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーの酸価は、２以下であることが好ましい。
上記酸価を２以下に調整する方法は特に限定されず、例えば、上記炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーを製造する際に、改質用モノマーとしてカルボキシル基を含有するモノマーを使用しない方法、重合反応過程においてエステルの加水分解が生じないように反応を調整する方法が挙げられる。
なお、本明細書中、酸価とは、（メタ）アクリル酸エステルポリマー１ｇ中に含まれる遊離酸を中和するのに要する水酸化カリウムのミリグラム数をいう。 The acid value of the (meth) acrylic acid ester polymer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is preferably 2 or less.
The method for adjusting the acid value to 2 or less is not particularly limited. For example, when the (meth) acrylic acid ester polymer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is produced, a carboxyl group is used as a modifying monomer. Examples thereof include a method not using a monomer to be contained, and a method of adjusting the reaction so that ester hydrolysis does not occur in the polymerization reaction process.
In addition, in this specification, an acid value means the milligram number of potassium hydroxide required in order to neutralize the free acid contained in 1 g of (meth) acrylic acid ester polymers.

上記非粘着フィルムは、主成分としての上記（メタ）アクリル樹脂架橋体の他に、アクリル基と反応可能な二重結合性基を有し、重量平均分子量が５００〜５００００の範囲にあり、ガラス転移点（Ｔｇ）が２５℃以下であるオリゴマーを更に含有することが好ましい。
このようなオリゴマーを含有することで、非粘着フィルムに対する本発明のダイアタッチフィルムの剥離性がより一層高められる。また、このようなオリゴマーを含有することで、後述する非粘着フィルムの破断伸度を５〜１００％の範囲に容易に設計することができる。 The non-adhesive film has a double bondable group capable of reacting with an acrylic group in addition to the crosslinked (meth) acrylic resin as a main component, has a weight average molecular weight in the range of 500 to 50,000, and is made of glass. It is preferable to further contain an oligomer having a transition point (Tg) of 25 ° C. or lower.
By containing such an oligomer, the peelability of the die attach film of this invention with respect to a non-adhesive film is improved further. Moreover, the break elongation of the non-adhesive film mentioned later can be easily designed in the range of 5 to 100% by containing such an oligomer.

上記アクリル基と反応可能な二重結合性基は特に限定されず、例えば、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、アリル基等が挙げられる。なかでも、アクリル基が好ましい。
更に、上記オリゴマーは、上記アクリル基と反応可能な二重結合性基を２以上有することが好ましい。上記オリゴマーは、上記アクリル基と反応可能な二重結合性基を分子の両末端に２個有してもよく、分子鎖の途中に有してもよい。なかでも、分子の両末端のみに上記アクリル基と反応可能な二重結合性基を２個有することが好ましく、分子の両末端のみにアクリル基を２個有することがより好ましい。また、上記オリゴマーは、分子の両末端及び分子鎖中に上記アクリル基と反応可能な二重結合性基を有してもよい。 The double bond group capable of reacting with the acrylic group is not particularly limited, and examples thereof include an acrylic group, a methacryl group, a vinyl group, and an allyl group. Of these, an acrylic group is preferable.
Furthermore, the oligomer preferably has two or more double bondable groups capable of reacting with the acrylic group. The oligomer may have two double bond groups capable of reacting with the acrylic group at both ends of the molecule, or may be in the middle of the molecular chain. Especially, it is preferable to have two double bond groups which can react with the said acryl group only at the both terminal of a molecule | numerator, and it is more preferable to have two acryl groups only at the both terminal of a molecule | numerator. Moreover, the said oligomer may have the double bondable group which can react with the said acrylic group in the both terminal and molecular chain of a molecule | numerator.

上記オリゴマーの重量平均分子量が５００未満であると、オリゴマーを配合することによる効果が充分に得られないことがある。上記オリゴマーの重量平均分子量が５００００を超えると、非粘着フィルムに対する本発明のダイアタッチグフィルムの剥離性が低下することがある。 When the weight average molecular weight of the oligomer is less than 500, the effect of blending the oligomer may not be sufficiently obtained. When the weight average molecular weight of the oligomer exceeds 50,000, the peelability of the die attach film of the present invention with respect to the non-adhesive film may be lowered.

上記オリゴマーは特に限定されないが、例えば、ポリエーテル骨格、ポリエステル骨格、ブタジエン骨格、ポリウレタン骨格、シリケート骨格、ジシクロペンタジエン骨格等の柔軟性を有する骨格を有することが好ましい。上記ポリエーテル骨格として、例えば、ポリプロピレンオキシド骨格、ポリエチレンオキシド骨格等が挙げられる。
なお、本明細書中、柔軟性を有する骨格とは、上記オリゴマーのＴｇが２５℃以下となる骨格をいう。 The oligomer is not particularly limited, but preferably has a flexible skeleton such as a polyether skeleton, a polyester skeleton, a butadiene skeleton, a polyurethane skeleton, a silicate skeleton, and a dicyclopentadiene skeleton. Examples of the polyether skeleton include a polypropylene oxide skeleton and a polyethylene oxide skeleton.
In the present specification, the skeleton having flexibility refers to a skeleton having a Tg of 25 ° C. or lower.

上記オリゴマーとして、ポリエーテル骨格又はポリエステル骨格を有するアクリルオリゴマーを用いることが好ましい。上記ポリエーテル骨格又はポリエステル骨格を有するアクリルオリゴマーとして、具体的には、例えば、ポリプロピレンオキシドジアクリレート、ポリエーテル系ウレタンアクリルオリゴマー等が挙げられる。
上記ポリエーテル骨格又はポリエステル骨格を有するアクリルオリゴマーの市販品として、例えば、Ｍ−２２５（東亞合成社製）、ＵＮ−７６００（根上工業社製）等が挙げられる。 As the oligomer, an acrylic oligomer having a polyether skeleton or a polyester skeleton is preferably used. Specific examples of the acrylic oligomer having the polyether skeleton or the polyester skeleton include polypropylene oxide diacrylate and polyether urethane acryl oligomer.
As a commercial item of the acrylic oligomer which has the said polyether frame | skeleton or polyester frame | skeleton, M-225 (made by Toagosei Co., Ltd.), UN-7600 (made by Negami Kogyo Co., Ltd.), etc. are mentioned, for example.

上記オリゴマーとして、ポリエーテル骨格を有し、かつ、分子の両末端のみにアクリル基を有するアクリルオリゴマーを用いることも好ましい。上記ポリエーテル骨格を有し、かつ、分子の両末端のみにアクリル基を有するアクリルオリゴマーとして、具体的には、例えば、ポリプロピレンオキシドジアクリレート、ポリエステル系ウレタンアクリルオリゴマー等が挙げられる。
上記ポリエーテル骨格を有し、かつ、分子の両末端のみにアクリル基を有するアクリルオリゴマーの市販品として、例えば、ＵＡ３４０Ｐ、ＵＡ４２００（以上、いずれも中村化学工業社製）、アロニックスＭ−１６００、アロニックスＭ−２２０（以上、いずれも東亞合成社製）等が挙げられる。 As the oligomer, it is also preferable to use an acrylic oligomer having a polyether skeleton and having an acrylic group only at both ends of the molecule. Specific examples of the acrylic oligomer having the polyether skeleton and having an acrylic group only at both ends of the molecule include polypropylene oxide diacrylate and polyester urethane acrylic oligomer.
Examples of commercially available acrylic oligomers having the above-described polyether skeleton and having acrylic groups only at both ends of the molecule include UA340P, UA4200 (all of which are manufactured by Nakamura Chemical Co., Ltd.), Aronix M-1600, Aronix M-220 (all are manufactured by Toagosei Co., Ltd.) and the like.

上記オリゴマーとして、３〜１０官能のウレタンアクリルオリゴマーを用いることも好ましい。上記ウレタンアクリルオリゴマーは、３〜１０官能であることで、骨格が適度な柔軟性を有することができる。上記ウレタンアクリルオリゴマーが３官能未満であると、ウレタンアクリルオリゴマーの柔軟性が低すぎて、ダイシング時にひげ状の切削屑が生じやすくなることがある。上記ウレタンアクリルオリゴマーが１０官能を超えると、ウレタンアクリルオリゴマーの柔軟性が高すぎて、ダイシングダイアタッチフィルムがダイシング時に汚染されることがある。 It is also preferable to use a 3 to 10 functional urethane acrylic oligomer as the oligomer. The urethane acrylic oligomer has 3 to 10 functionalities, so that the skeleton can have appropriate flexibility. If the urethane acrylic oligomer is less than trifunctional, the flexibility of the urethane acrylic oligomer is too low, and whisker-like cutting waste may be easily generated during dicing. If the urethane acrylic oligomer exceeds 10 functionalities, the flexibility of the urethane acrylic oligomer is too high, and the dicing die attach film may be contaminated during dicing.

上記３〜１０官能のウレタンアクリルオリゴマーは特に限定されず、例えば、ポリプロピレンオキシド主鎖のウレタンアクリルオリゴマー等が挙げられる。
上記３〜１０官能のウレタンアクリルオリゴマーの市販品として、例えば、Ｕ−２ＰＰＡ、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−３２Ｐ、Ｕ−３２４Ａ、Ｕ−１０８Ａ、Ｕ−２００ＡＸ、ＵＡ−４４００、ＵＡ−２２３５ＰＥ、ＵＡ−１６０ＴＭ、ＵＡ−６１００（以上、いずれも新中村化学工業社製）、ＵＮ−７６００、ＵＮ−７７００、ＵＮ−３３３、ＵＮ−１２５５（以上、いずれも根上工業社製）等が挙げられる。 The 3-10 functional urethane acrylic oligomer is not particularly limited, and examples thereof include a polypropylene oxide main chain urethane acrylic oligomer.
As a commercial item of the said 3-10 functional urethane acrylic oligomer, for example, U-2PPA, U-4HA, U-6HA, U-15HA, UA-32P, U-324A, U-108A, U-200AX, UA- 4400, UA-2235PE, UA-160TM, UA-6100 (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), UN-7600, UN-7700, UN-333, UN-1255 (all manufactured by Negami Industrial Co., Ltd.) ) And the like.

上記非粘着フィルムが上記オリゴマーを含有する場合、上記オリゴマーの含有量は特に限定されないが、上記オリゴマーを配合した効果を得るには、上記（メタ）アクリル樹脂架橋体１００重量部に対する好ましい下限が１重量部である。また、上記オリゴマーの含有量は、上記（メタ）アクリル樹脂架橋体１００重量部に対する好ましい上限が５０重量部である。上記オリゴマーの含有量が５０重量部を超えると、原料が溶解せず、非粘着フィルムを製造できないことがある。 When the non-adhesive film contains the oligomer, the content of the oligomer is not particularly limited, but in order to obtain the effect of blending the oligomer, a preferred lower limit to 100 parts by weight of the (meth) acrylic resin crosslinked product is 1. Parts by weight. The preferred upper limit of the oligomer content is 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the crosslinked (meth) acrylic resin. When content of the said oligomer exceeds 50 weight part, a raw material will not melt | dissolve and a non-adhesive film may not be manufactured.

また、上記オリゴマーとして分子の両末端にアクリル基を有するオリゴマーを用いる場合には、該オリゴマーの含有量は、上記（メタ）アクリル樹脂架橋体１００重量部に対して１〜１００重量部であることが好ましく、１〜５０重量部であることがより好ましい。
更に、上記オリゴマーとして３〜１０官能のウレタンアクリルオリゴマーを用いる場合には、該オリゴマーの含有量は、上記（メタ）アクリル樹脂架橋体１００重量部に対して１〜５０重量部であることが好ましく、１〜３０重量部であることがより好ましい。 Moreover, when using the oligomer which has an acrylic group in the both terminal of a molecule | numerator as said oligomer, content of this oligomer shall be 1-100 weight part with respect to 100 weight part of said (meth) acrylic resin crosslinked bodies. Is preferable, and it is more preferably 1 to 50 parts by weight.
Furthermore, when using 3-10 functional urethane acrylic oligomer as said oligomer, it is preferable that content of this oligomer is 1-50 weight part with respect to 100 weight part of said (meth) acrylic resin crosslinked bodies. 1 to 30 parts by weight is more preferable.

上記非粘着フィルムを形成するのに光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いる場合には、光反応開始剤又は熱反応開始剤を用いて、光の照射又は加熱により樹脂を予め硬化させる必要がある。
上記光反応開始剤は特に限定されず、例えば、光ラジカル発生剤、光カチオン発生剤等が挙げられる。上記熱反応開始剤は特に限定されず、例えば、熱ラジカル発生剤等が挙げられる。 When using a photocurable resin or a thermosetting resin to form the non-adhesive film, it is necessary to pre-cure the resin by light irradiation or heating using a photoreaction initiator or a thermal reaction initiator. is there.
The photoreaction initiator is not particularly limited, and examples thereof include a photo radical generator and a photo cation generator. The thermal reaction initiator is not particularly limited, and examples thereof include a thermal radical generator.

上記光ラジカル発生剤は特に限定されず、市販品として、例えば、イルガキュア１８４、イルガキュア２９５９、イルガキュア９０７、イルガキュア８１９、イルガキュア６５１、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９（以上、いずれもチバ・スペシャリティーケミカルズ社製）、ベンソインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ Ｊａｐａｎ社製）等が挙げられる。 The photo radical generator is not particularly limited, and commercially available products include, for example, Irgacure 184, Irgacure 2959, Irgacure 907, Irgacure 819, Irgacure 651, Irgacure 369, Irgacure 379 (all manufactured by Ciba Specialty Chemicals). Benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, lucillin TPO (manufactured by BASF Japan) and the like.

上記光カチオン発生剤は特に限定されず、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩類、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体等の有機金属錯体類等が挙げられる。 The photocation generator is not particularly limited, and examples thereof include onium salts such as aromatic diazonium salts, aromatic halonium salts, and aromatic sulfonium salts, organometallic complexes such as iron-allene complexes, titanocene complexes, and arylsilanol-aluminum complexes. And the like.

上記熱ラジカル発生剤は特に限定されず、例えば、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等の有機過酸化物、２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）等のアゾ化合物等が挙げられる。 The thermal radical generator is not particularly limited, and examples thereof include cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene peroxide, di-t-butyl peroxide, lauryl peroxide, benzoyl peroxide, t-butyl peroxyisopropyl carbonate, and t-butyl. Organic peroxides such as peroxy-2-ethylhexanoate and t-amylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,2′-azobis (isobutyronitrile), 1,1′-azobis (cyclohexane Carbonitrile), 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), azo compounds such as dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate), and the like.

上記非粘着フィルムは、更に、フィラーを含有することが好ましい。上記フィラーを含有することで、非粘着フィルムの切削性がより一層高められ、本発明のダイシングダイアタッチフィルム又は半導体チップへの切削屑の付着を抑制することができる。
上記フィラーは特に限定されず、例えば、シリカ、アルミナ等が挙げられる。 The non-adhesive film preferably further contains a filler. By containing the filler, the machinability of the non-adhesive film can be further enhanced, and adhesion of cutting waste to the dicing die attach film or the semiconductor chip of the present invention can be suppressed.
The filler is not particularly limited, and examples thereof include silica and alumina.

上記フィラーの平均粒子径は特に限定されないが、０．１〜１０μｍであることが好ましい。上記フィラーの平均粒子径が０．１μｍ未満であると、非粘着フィルムの切削性が充分に高められないことがある。上記フィラーの平均粒子径が１０μｍを超えると、非粘着フィルムの面内厚みがばらつくことがある。上記フィラーの平均粒子径は、０．１〜５μｍであることがより好ましい。 Although the average particle diameter of the said filler is not specifically limited, It is preferable that it is 0.1-10 micrometers. If the average particle size of the filler is less than 0.1 μm, the machinability of the non-adhesive film may not be sufficiently improved. When the average particle diameter of the filler exceeds 10 μm, the in-plane thickness of the non-adhesive film may vary. As for the average particle diameter of the said filler, it is more preferable that it is 0.1-5 micrometers.

上記非粘着フィルムが上記フィラーを含有する場合、上記フィラーの含有量は特に限定されないが、フィラーを除く上記非粘着フィルムを構成する材料の合計１００重量部に対して０．１〜１５０重量部であることが好ましい。上記フィラーの含有量が０．１重量部未満であると、非粘着フィルムの切削性が充分に高められないことがある。上記フィラーの含有量が１５０重量部を超えると、非粘着フィルムがエキスパンド時に破断してしまうことがある。 When the non-adhesive film contains the filler, the content of the filler is not particularly limited, but is 0.1 to 150 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the material constituting the non-adhesive film excluding the filler. Preferably there is. When the content of the filler is less than 0.1 parts by weight, the machinability of the non-adhesive film may not be sufficiently improved. When the content of the filler exceeds 150 parts by weight, the non-adhesive film may break during expansion.

上記非粘着フィルムは、更に、紫外線吸収剤を含有してもよい。上記紫外線吸収剤を含有することで、本発明のダイシングダイアタッチフィルムを容易にレーザーダイシングすることができる。 The non-adhesive film may further contain an ultraviolet absorber. By containing the ultraviolet absorber, the dicing die attach film of the present invention can be easily laser-diced.

上記非粘着フィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、上記非粘着フィルムを構成する材料を離型フィルム上に塗布し、光の照射及び／又は加熱を行って離型フィルム上に上記非粘着フィルムを形成した後、離型フィルムを剥離する方法等が挙げられる。 The method for producing the non-adhesive film is not particularly limited. For example, the material constituting the non-adhesive film is applied on a release film, and light irradiation and / or heating is performed on the release film. Examples include a method of peeling the release film after forming the film.

上記非粘着フィルムの厚みは特に限定されないが、３０〜１００μｍであることが好ましい。上記非粘着フィルムの厚みが３０μｍ未満であると、充分なエキスパンド性が得られないことがある。上記非粘着フィルムの厚みが１００μｍを超えると、均一な厚みとすることが困難なことがあり、厚みにばらつきがあるとダイシングを適切に行えないことがある。 Although the thickness of the said non-adhesion film is not specifically limited, It is preferable that it is 30-100 micrometers. If the thickness of the non-adhesive film is less than 30 μm, sufficient expandability may not be obtained. If the thickness of the non-adhesive film exceeds 100 μm, it may be difficult to obtain a uniform thickness, and if the thickness varies, dicing may not be performed properly.

上記非粘着フィルムは、本発明のダイアタッチフィルムが貼付された面の表面エネルギーが４０Ｎ／ｍ以下であることが好ましい。
上記非粘着フィルムが非粘着性を有し、かつ、表面エネルギーが４０Ｎ／ｍ以下であることで、本発明のダイアタッチフィルムを上記非粘着フィルムからより一層容易に剥離することができ、更に、剥離の際に、本発明のダイアタッチフィルムの一部が欠けてフィルム片として分離し、該フィルム片が上記非粘着フィルムに付着することを抑制することができる。これにより、本発明のダイアタッチフィルムの欠けが生じ難く、ダイボンディングをより一層確実に行うことができる。上記非粘着フィルムの表面エネルギーは、３０〜３５Ｎ／ｍであることがより好ましい。上記非粘着フィルムの表面エネルギーが低すぎると、ダイシング時の水圧によってチップ飛びが発生することがある。
なお、上記表面エネルギーは、例えば濡れ性試薬を用いて、ＪＩＳ Ｋ６７９８に準拠して測定することができる。 The non-adhesive film preferably has a surface energy of 40 N / m or less on the surface to which the die attach film of the present invention is attached.
When the non-adhesive film has non-adhesiveness and the surface energy is 40 N / m or less, the die attach film of the present invention can be more easily peeled from the non-adhesive film. At the time of peeling, a part of the die attach film of the present invention is chipped and separated as a film piece, and the film piece can be prevented from adhering to the non-adhesive film. Thereby, chipping of the die attach film of the present invention hardly occurs, and die bonding can be performed more reliably. The surface energy of the non-adhesive film is more preferably 30 to 35 N / m. If the surface energy of the non-adhesive film is too low, chip fly may occur due to water pressure during dicing.
In addition, the said surface energy can be measured based on JISK6798, for example using a wettability reagent.

上記非粘着フィルムは、２３℃における貯蔵弾性率が１〜１０００ＭＰａであることが好ましい。上記非粘着フィルムの貯蔵弾性率が１ＭＰａ未満であると、エキスパンド性が低下することがある。上記非粘着フィルムの貯蔵弾性率が１０００ＭＰａを超えると、ピックアップ性が低下することがある。上記非粘着フィルムの２３℃における貯蔵弾性率は、１０〜１０００ＭＰａであることがより好ましい。 The non-adhesive film preferably has a storage elastic modulus at 23 ° C. of 1 to 1000 MPa. If the storage elastic modulus of the non-adhesive film is less than 1 MPa, the expandability may be lowered. When the storage elastic modulus of the non-adhesive film exceeds 1000 MPa, pick-up properties may deteriorate. The storage elastic modulus at 23 ° C. of the non-adhesive film is more preferably 10 to 1000 MPa.

上記非粘着フィルムの破断点での伸度、即ち、破断伸度は特に限定されないが、好ましい下限が５％、より好ましい下限が１０％である。上記非粘着フィルムの破断伸度が５％以上であることで、非粘着フィルムのエキスパンド性が高められ、半導体チップのピックアップ性がより一層高められる。
また、上記非粘着フィルムの破断伸度の好ましい上限は１００％である。破断伸度が１００％を超えると、ダイシング時にひげ状の切削屑の発生を充分に抑制できないことがある。上記非粘着フィルムの破断伸度のより好ましい上限は６０％である。 Although the elongation at the breaking point of the non-adhesive film, that is, the breaking elongation is not particularly limited, the preferred lower limit is 5% and the more preferred lower limit is 10%. When the breaking elongation of the non-adhesive film is 5% or more, the expandability of the non-adhesive film is enhanced, and the pickup property of the semiconductor chip is further enhanced.
Moreover, the preferable upper limit of the breaking elongation of the non-adhesive film is 100%. If the elongation at break exceeds 100%, generation of whisker-like cutting waste during dicing may not be sufficiently suppressed. The upper limit with more preferable breaking elongation of the said non-adhesion film is 60%.

上記非粘着フィルムは、本発明のダイアタッチフィルムが貼付された面が離型処理されていないことが好ましい。本発明のダイシングダイアタッチフィルムにおいては、上記非粘着フィルムが離型処理されていなくても、本発明のダイアタッチフィルムを非粘着フィルムから容易に剥離することができる。そのため、上記非粘着フィルムに離型処理を施す必要がなく、上記非粘着フィルムからの剥離後、本発明のダイアタッチフィルムの表面に離型剤が付着することもない。また、上記非粘着フィルムの表面に凹凸を形成する必要がなく、本発明のダイアタッチフィルムと上記非粘着フィルムとの界面での密着性は、ダイシングを安定して行うことができる程度に充分に保つことができる。 In the non-adhesive film, it is preferable that the surface to which the die attach film of the present invention is attached is not subjected to release treatment. In the dicing die attach film of the present invention, the die attach film of the present invention can be easily peeled from the non-adhesive film even if the non-adhesive film is not subjected to a release treatment. Therefore, it is not necessary to perform a mold release treatment on the non-adhesive film, and the release agent does not adhere to the surface of the die attach film of the present invention after peeling from the non-adhesive film. Further, it is not necessary to form irregularities on the surface of the non-adhesive film, and the adhesion at the interface between the die attach film of the present invention and the non-adhesive film is sufficiently high that dicing can be performed stably. Can keep.

本発明によれば、硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することで、半導体チップの剥がれを防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができるダイアタッチフィルムを提供することができる。また、本発明によれば、該ダイアタッチフィルムを用いて製造されるダイシングダイアタッチフィルムを提供することができる。 According to the present invention, the linear expansion coefficient and elastic modulus of the cured product are low, and the generation of stress on the bonded semiconductor chip is reduced, thereby preventing the semiconductor chip from peeling off and manufacturing a highly reliable semiconductor device. A die attach film that can be provided can be provided. Moreover, according to this invention, the dicing die attach film manufactured using this die attach film can be provided.

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

（実施例１〜８、比較例１〜３）
（１．ダイアタッチフィルムの製造）
表１の組成に従って、下記に示す各材料をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解させ、ホモディスパー型撹拌機を用いて撹拌速度３０００ｒｐｍの条件で均一に撹拌混合して、固形分が５０重量％の硬化性樹脂組成物溶液を調製した。次に、得られた硬化性樹脂組成物溶液を、表面に離型処理が施された厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの離型表面上に、乾燥後の厚みが５０μｍとなるようにバーコーターを用いて塗工した後、１１０℃で３分間乾燥してダイアタッチフィルムを作製した。 (Examples 1-8, Comparative Examples 1-3)
(1. Manufacture of die attach film)
According to the composition of Table 1, each material shown below is dissolved in methyl ethyl ketone (MEK), and uniformly stirred and mixed with a homodisper type stirrer at a stirring speed of 3000 rpm. A resin composition solution was prepared. Next, the obtained curable resin composition solution is placed on a release surface of a 50 μm-thick polyethylene terephthalate (PET) film whose surface has been subjected to a release treatment so that the thickness after drying becomes 50 μm. After coating using a coater, it was dried at 110 ° C. for 3 minutes to prepare a die attach film.

（硬化性化合物）
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（商品名「ＨＰ−７２００ＨＨ」、ＤＩＣ社製）
ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂（商品名「ＥＰＲ−４０２３」、ＡＤＥＫＡ社製） (Curable compound)
Dicyclopentadiene type epoxy resin (trade name “HP-7200HH”, manufactured by DIC Corporation)
CTBN-modified epoxy resin (trade name “EPR-4023”, manufactured by ADEKA)

（硬化剤）
ジアルキルテトラヒドロ無水フタル酸（商品名「ＹＨ−３０９」、ジャパンエポキシレジン社製） (Curing agent)
Dialkyltetrahydrophthalic anhydride (trade name “YH-309”, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)

（硬化促進剤）
イソシアヌル酸変性イミダゾール（商品名「２ＭＡＯＫ−ＰＷ」、四国化成社製） (Curing accelerator)
Isocyanuric acid-modified imidazole (trade name “2MAOK-PW”, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.)

（エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する固形ポリマー）
エポキシ基含有アクリル系ポリマー（商品名「Ｇ−２０５０Ｍ」、日油社製） (Solid polymer with functional group capable of reacting with epoxy resin)
Epoxy group-containing acrylic polymer (trade name “G-2050M”, manufactured by NOF Corporation)

（接着性付与剤）
アミノシランカップリング剤（商品名「ＫＢＭ−５７３」、信越化学工業社製） (Adhesiveness imparting agent)
Aminosilane coupling agent (trade name “KBM-573”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

（応力緩和性付与剤）
水酸基含有コアシェル型アクリルゴム粒子（商品名「スタフィロイドＡＣ−４０３０」、
ガンツ化成社製） (Stress relaxation agent)
Hydroxyl group-containing core-shell type acrylic rubber particles (trade name “STAPHYLOID AC-4030”,
Gantz Kasei Co., Ltd.)

（増粘剤）
表面疎水化ヒュームドシリカ（商品名「レオロシールＭＴ−１０」、トクヤマ社製） (Thickener)
Surface hydrophobized fumed silica (trade name “Leosil MT-10”, manufactured by Tokuyama Corporation)

（ポリイミド粒子Ａ、Ｂ）
ポリイミド粒子Ａ（商品名「ＵＩＰ−Ｓ」、宇部興産社製）
ポリイミド粒子Ｂ（商品名「ＵＩＰ−Ｒ」、宇部興産社製） (Polyimide particles A, B)
Polyimide particles A (trade name “UIP-S”, manufactured by Ube Industries)
Polyimide particles B (trade name “UIP-R”, manufactured by Ube Industries)

（ポリイミド粒子Ｃ）
（ポリイミド粒子Ｃの製造）
芳香族テトラカルボン酸無水物類としてピロメリット酸無水物４８５重量部を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２５００重量部に溶解させ、第１溶液を調製した。また、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類として５−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール５００重量部を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２５００重量部に溶解させ、第２溶液を調製した。
次いで、２５℃で第１溶液と第２溶液とを混合して周波数３８ｋＨｚの超音波で１０分間撹拌し、反応させることにより、ポリアミド酸を析出した。回収したポリアミド酸微粒子をキシレン中に分散させた後、１４０℃で約４時間環流してイミド化を行い、ベンゾオキサゾール構造を有する化合物を含有するポリイミド粒子Ｃを得た。得られたポリイミド粒子Ｃを、走査型電子顕微鏡を用いて観察し、ポリイミド粒子が単分散状の均一な球状粒子から構成されていることを確認した。また、得られたポリイミド粒子Ｃの平均粒子径は０．５μｍであった。 (Polyimide particle C)
(Production of polyimide particles C)
A first solution was prepared by dissolving 485 parts by weight of pyromellitic anhydride as an aromatic tetracarboxylic acid anhydride in 2500 parts by weight of N-methyl-2-pyrrolidone. Also, as an aromatic diamine having a benzoxazole structure, 500 parts by weight of 5-amino-2- (p-aminophenyl) benzoxazole is dissolved in 2500 parts by weight of N-methyl-2-pyrrolidone to prepare a second solution. did.
Next, the first solution and the second solution were mixed at 25 ° C., stirred for 10 minutes with ultrasonic waves having a frequency of 38 kHz, and reacted to precipitate polyamic acid. After the recovered polyamic acid fine particles were dispersed in xylene, imidization was performed by refluxing at 140 ° C. for about 4 hours to obtain polyimide particles C containing a compound having a benzoxazole structure. The obtained polyimide particles C were observed using a scanning electron microscope, and it was confirmed that the polyimide particles were composed of monodispersed uniform spherical particles. Moreover, the average particle diameter of the obtained polyimide particles C was 0.5 μm.

（表面処理されたポリイミド粒子Ａ、Ｃ）
（表面処理されたポリイミド粒子Ａ、Ｃの製造）
ポリイミド粒子Ａ１００ｇをポリビニルアルコールの１ｗｔ％水溶液１００ｍＬに攪拌しながら添加した。常温で２時間攪拌後、得られた生成物をイオン交換水で洗浄し、メタノール１００ｇとフェニルトリエトキシシラン２ｇとを添加して、常温で２時間攪拌した。その後、得られた生成物をアセトンで２回洗浄後、１２時間室温で減圧乾燥させることにより、シランカップリング剤により表面処理されたポリイミド粒子Ａを得た。
また、ポリイミド粒子Ｃについてもポリイミド粒子Ａと同様の操作を行い、シランカップリング剤により表面処理されたポリイミド粒子Ｃを得た。 (Surface-treated polyimide particles A and C)
(Production of surface-treated polyimide particles A and C)
100 g of polyimide particles A were added to 100 mL of a 1 wt% aqueous solution of polyvinyl alcohol while stirring. After stirring at room temperature for 2 hours, the obtained product was washed with ion-exchanged water, 100 g of methanol and 2 g of phenyltriethoxysilane were added, and the mixture was stirred at room temperature for 2 hours. Thereafter, the obtained product was washed twice with acetone and then dried under reduced pressure at room temperature for 12 hours to obtain polyimide particles A surface-treated with a silane coupling agent.
Moreover, the same operation as the polyimide particle A was performed also about the polyimide particle C, and the polyimide particle C surface-treated with the silane coupling agent was obtained.

＜ダイアタッチフィルムの評価＞
実施例及び比較例で得られたダイアタッチフィルムを用いて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。 <Evaluation of die attach film>
The following evaluation was performed using the die attach film obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 1.

（１）線膨張率
得られたダイアタッチフィルムについて、１７０℃３０分で硬化させた厚さ５００μｍの硬化物を作製し、熱応力歪測定装置（型式「ＥＸＴＥＡＲ ＴＭＡ／ＳＳ ６１００」、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）を用い、荷重２Ｎ、昇温速度５℃／分、サンプル長１ｃｍで３００℃まで昇温し、このとき得られたＳＳカーブの傾きから線膨張率を求めた。 (1) Linear expansion coefficient About the obtained die attach film, a cured product having a thickness of 500 μm cured at 170 ° C. for 30 minutes was prepared, and a thermal stress strain measuring device (model “EXTEAR TMA / SS 6100”, SII The temperature was increased to 300 ° C. with a load of 2 N, a temperature increase rate of 5 ° C./min, and a sample length of 1 cm, and the linear expansion coefficient was determined from the slope of the SS curve obtained at this time.

（２）弾性率
得られたダイアタッチフィルムについて、１７０℃３０分で硬化させた厚さ５００μｍの硬化物を作製し、粘弾性測定機（型式「ＤＶＡ−２００」、アイティー計測制御社製）を用い、昇温速度３℃／分、引っ張り、つかみ幅２４ｍｍ、１０Ｈｚで−６０℃から３００℃まで昇温し、−４０℃、１２５℃にて測定して得られる値（ＧＰａ）を弾性率とした。 (2) Elastic modulus About the obtained die attach film, a cured product having a thickness of 500 μm cured at 170 ° C. for 30 minutes was prepared, and a viscoelasticity measuring machine (model “DVA-200”, manufactured by IT Measurement & Control Co., Ltd.) The temperature (GPa) obtained by measuring the temperature at −40 ° C. and 125 ° C. at a temperature rise rate of 3 ° C./min, pulling, gripping width 24 mm, 10 Hz, raising the temperature from −60 ° C. to 300 ° C. It was.

（３）初期接着力
得られたダイアタッチフィルムを５ｍｍ角に裁断し、ＦＲ−４のガラスエポキシ基板の上に貼り付け、その上に、ＳｉＯ２パシベーションを有するシリコンチップを貼り付け、プレスして密着させた後、１７０℃３０分で硬化させて接合体を作製した。次いで、得られた接合体の上下に治具を取り付け、５ｍｍ／分の引張速度で上下に引っ張り、最大破断強度（Ｎ／２５ｍｍ２）を求めて初期接着力とした。 (3) Die attach film obtained with initial adhesive strength is cut into 5 mm square and pasted on a glass epoxy substrate of FR-4, and a silicon chip having SiO 2 passivation is pasted thereon and pressed. After the contact, it was cured at 170 ° C. for 30 minutes to prepare a joined body. Next, jigs were attached to the upper and lower sides of the obtained joined body, and pulled up and down at a pulling speed of 5 mm / min, and the maximum breaking strength (N / 25 mm 2 ) was determined and used as the initial adhesive strength.

（４）プレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）
初期接着力を測定する場合と同様にして作製した接合体のプレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）を１２０℃−８５％ＲＨの条件で１００時間行った後、接合体を取り出した。接合体の上下に治具を取り付け、５ｍｍ／分の引張速度で上下に引っ張り、最大破断強度（Ｎ／２５ｍｍ２）を求めてＰＣＴ１００時間後の接着力とした。 (4) Pressure cooker test (PCT)
A pressure cooker test (PCT) of a joined body produced in the same manner as in the case of measuring the initial adhesive force was performed at 120 ° C.-85% RH for 100 hours, and then the joined body was taken out. Jigs were attached to the top and bottom of the joined body and pulled up and down at a pulling speed of 5 mm / min, and the maximum breaking strength (N / 25 mm 2 ) was determined and used as the adhesive strength after 100 hours of PCT.

（２．ダイシングダイアタッチフィルムの製造）
（非粘着フィルムの製造）
２−エチルヘキシルアクリレート９５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア６５１（チバガイギー社製）０．２重量部及びラウリルメルカプタン０．０１重量部を酢酸エチルに溶解させ、固形分５０％の酢酸エチル溶液を得た。この酢酸エチル溶液に紫外線を照射して重合を行い、アクリル系共重合体の酢酸エチル溶液を得た。更に、得られたアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液の固形分１００重量部に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工社製、カレンズＭＯＩ）を３．５重量部反応させて、側鎖にメタクリル基を有するアクリル系共重合体を得た。
得られた側鎖にメタクリル基を有するアクリル系共重合体は、重量平均分子量が７０万であり、酸価が０．８６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であった。 (2. Production of dicing die attach film)
(Manufacture of non-adhesive film)
95 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 0.2 part by weight of Irgacure 651 (manufactured by Ciba Geigy) as a photo radical generator and 0.01 part by weight of lauryl mercaptan are dissolved in ethyl acetate, An ethyl acetate solution with a solid content of 50% was obtained. Polymerization was performed by irradiating the ethyl acetate solution with ultraviolet rays to obtain an ethyl acetate solution of an acrylic copolymer. Furthermore, 3.5 parts by weight of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (manufactured by Showa Denko KK, Karenz MOI) was reacted with 100 parts by weight of the solid content of the ethyl acetate solution of the acrylic copolymer thus obtained. An acrylic copolymer having a methacryl group in the chain was obtained.
The obtained acrylic copolymer having a methacryl group in the side chain had a weight average molecular weight of 700,000 and an acid value of 0.86 (mgKOH / g).

得られた側鎖にメタクリル基を有するアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液の固形分１００重量部に対して、ウレタンアクリルオリゴマーとしてのＵ−３２４Ａ（新中村化学工業社製）２重量部と、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア６５１（チバガイギー社製）１重量部とを配合した。得られた酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施された厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの離型表面上に、乾燥後の厚みが５０μｍとなるようにバーコーターを用いて塗工した後、１１０℃で３分間乾燥してフィルムを得た。得られたフィルムに、高圧水銀灯下で３６５ｎｍの紫外線を１０００ｍＪ照射して、架橋された非粘着フィルムを得た。 2 parts by weight of U-324A (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) as a urethane acrylic oligomer with respect to 100 parts by weight of the solid content of an ethyl acetate solution of an acrylic copolymer having a methacryl group in the obtained side chain; 1 part by weight of Irgacure 651 (manufactured by Ciba Geigy) as a photoradical generator was blended. The obtained ethyl acetate solution was coated on a mold release surface of a 50 μm thick polyethylene terephthalate (PET) film having a release treatment applied to the surface using a bar coater so that the thickness after drying was 50 μm. And then dried at 110 ° C. for 3 minutes to obtain a film. The resulting film was irradiated with 1000 mJ of 365 nm ultraviolet light under a high pressure mercury lamp to obtain a crosslinked non-adhesive film.

（ダイシングダイアタッチフィルムの製造）
得られた非粘着フィルムを、実施例４、５、８、比較例３で得られた離型ＰＥＴフィルム上のダイアタッチフィルムの表面に６０℃でラミネートした。次に、非粘着フィルムのダイアタッチフィルムが貼付された面とは反対側の面に、ダイシングテープとしてのエレグリップＵＨＰ−０８１０ＦＸ（オレフィン基材（基材の厚み８０μｍ）の片面にアクリル系粘着剤層（粘着剤層の厚み１０μｍ）が形成されたＵＶ硬化型ダイシングテープ、電気化学工業社製）を粘着剤層側から貼り付けた。このようにして、離型ＰＥＴフィルム／ダイアタッチフィルム／非粘着フィルム／ダイシングテープが、この順で積層されたダイシングダイアタッチフィルムを作製した。 (Manufacture of dicing die attach film)
The obtained non-adhesive film was laminated at 60 ° C. on the surface of the die attach film on the release PET film obtained in Examples 4, 5, 8 and Comparative Example 3. Next, on the surface opposite to the surface of the non-adhesive film to which the die attach film is attached, ELEGRIP UHP-0810FX as a dicing tape (olefin base material (base material thickness 80 μm) on one side is an acrylic adhesive) A UV curable dicing tape (made by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) on which a layer (adhesive layer thickness 10 μm) was formed was attached from the adhesive layer side. In this way, a dicing die attach film in which a release PET film / die attach film / non-adhesive film / dicing tape was laminated in this order was produced.

＜ダイシングダイアタッチフィルムの評価＞
実施例４、５、８、比較例３で得られたダイシングダイアタッチフィルムを用いて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。 <Evaluation of dicing die attach film>
Using the dicing die attach films obtained in Examples 4, 5, 8 and Comparative Example 3, the following evaluation was performed. The results are shown in Table 1.

（１）ピックアップの可否
ダイシングダイアタッチフィルムの離型ＰＥＴフィルムを剥離し、露出したダイアタッチフィルムを、直径８ｉｎｃｈ、厚み８０μｍのシリコンウェーハの一方の面に６０℃の温度でラミネートし、評価サンプルを作製した。次いで、ダイシング装置ＤＦＤ６５１（ディスコ社製）を用いて、送り速度５０ｍｍ／秒で、評価サンプルを１０ｍｍ×１０ｍｍのチップサイズにダイシングした。
ダイシング後に、ダイボンダーｂｅｓｔｅｍ Ｄ−０２（キャノンマシーナリー社製）を用いて、コレットサイズ８ｍｍ角、突き上げ速度５ｍｍ／秒、及び、エキスパンド４ｍｍの各条件で、分割された半導体チップの連続ピックアップを行い、半導体チップの「ピックアップ可能数／ピックアップ全数」によってピックアップの可否を評価した。 (1) Picking up / down dicing The release PET film of the die attach film is peeled off, and the exposed die attach film is laminated on one surface of a silicon wafer having a diameter of 8 inches and a thickness of 80 μm at a temperature of 60 ° C. Produced. Subsequently, the evaluation sample was diced into a chip size of 10 mm × 10 mm using a dicing apparatus DFD651 (manufactured by Disco Corporation) at a feed rate of 50 mm / second.
After dicing, using a die bonder best D-02 (manufactured by Canon Machinery Co., Ltd.), the divided semiconductor chips are continuously picked up under the conditions of a collet size of 8 mm square, a push-up speed of 5 mm / second, and an expand of 4 mm. Whether or not pickup is possible was evaluated by “number of pickups / total number of pickups” of the chip.

（２）ダイアタッチフィルムの欠けの有無
更に、上記（１）におけるピックアップ後に、ピックアップされた５個の半導体チップについて４辺ずつ、計２０辺においてダイアタッチフィルムの一部が欠けているか否かを観察した。辺に沿った長さが５０μｍより大きい欠けが存在しない辺の数を数え、「欠けの無い辺の数／辺の全数」によってダイアタッチフィルムの欠けの有無を評価した。 (2) Presence or absence of die attach film chip Furthermore, after picking up in (1) above, whether or not a part of the die attach film is chipped on a total of 20 sides, 4 sides of each of the 5 semiconductor chips picked up. Observed. The number of sides where there was no chip having a length greater than 50 μm along the side was counted, and the presence / absence of chipping of the die attach film was evaluated by “number of sides without chip / total number of sides”.

（３）切削屑発生評価
上記（１）におけるダイシング時に、ひげ状の切削屑がほとんどみられなかった場合又はひげ状の切削屑がみられたとしてもピックアップに問題がない程度であった場合を「○」と、ひげ状の切削屑がみられた場合を「△」と、多数の半導体チップにおいてひげ状の切削屑がみられた場合を「×」として評価した。 (3) Evaluation of generation of cutting waste When dicing in the above (1), when there is almost no whisker-like cutting waste or when there is no problem with the pickup even if whiskery-like cutting waste is seen A case where “◯” and whisker-like cutting waste were found was evaluated as “Δ”, and a case where whisker-like cutting waste was seen in many semiconductor chips was evaluated as “×”.

（４）チップ飛び評価
上記（１）におけるダイシング時に、チップ飛びが発生しなかった場合を「○」と、一部の半導体チップでチップ飛びが発生した場合を「△」と、チップ飛びが顕著にみられた（多くの半導体チップがダイシング時にチップ飛びした）場合を「×」として評価した。 (4) Chip skip evaluation When the chip skip does not occur at the time of dicing in the above (1), “◯” indicates that the chip skip occurs, and “△” indicates that the chip skip occurs in some of the semiconductor chips. The case where it was seen (a lot of semiconductor chips jumped during dicing) was evaluated as “×”.

Figure 2011082480
Figure 2011082480

本発明によれば、硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することで、半導体チップの剥がれを防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができるダイアタッチフィルムを提供することができる。また、本発明によれば、該ダイアタッチフィルムを用いて製造されるダイシングダイアタッチフィルムを提供することができる。 According to the present invention, the linear expansion coefficient and elastic modulus of the cured product are low, and the generation of stress on the bonded semiconductor chip is reduced, thereby preventing the semiconductor chip from peeling off and manufacturing a highly reliable semiconductor device. A die attach film that can be provided can be provided. Moreover, according to this invention, the dicing die attach film manufactured using this die attach film can be provided.

Claims (7)

硬化性化合物、硬化剤及びポリイミド粒子を含有する硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするダイアタッチフィルム。 A die attach film comprising a curable resin composition containing a curable compound, a curing agent and polyimide particles. 硬化性化合物がエポキシ樹脂であり、硬化剤がエポキシ樹脂用硬化剤であることを特徴とする請求項１記載のダイアタッチフィルム。 2. The die attach film according to claim 1, wherein the curable compound is an epoxy resin, and the curing agent is an epoxy resin curing agent. 硬化性樹脂組成物は、更に、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する固形ポリマーを含有することを特徴とする請求項２記載のダイアタッチフィルム。 The die attach film according to claim 2, wherein the curable resin composition further contains a solid polymer having a functional group capable of reacting with an epoxy resin. ポリイミド粒子は、主骨格に芳香環を有するポリイミド化合物を含有することを特徴とする請求項１、２又は３記載のダイアタッチフィルム。 The die attach film according to claim 1, 2 or 3, wherein the polyimide particles contain a polyimide compound having an aromatic ring in the main skeleton. ポリイミド粒子は、主骨格にベンゾオキサゾール構造骨格を有するポリイミド化合物を含有することを特徴とする請求項１、２又は３記載のダイアタッチフィルム。 4. The die attach film according to claim 1, wherein the polyimide particles contain a polyimide compound having a benzoxazole structure skeleton in the main skeleton. ポリイミド粒子は、表面処理されていることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載のダイアタッチフィルム。 The die attach film according to claim 1, 2, 3, 4, or 5, wherein the polyimide particles are surface-treated. 半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシングダイアタッチフィルムであって、
請求項１、２、３、４、５又は６記載のダイアタッチフィルムと、該ダイアタッチフィルムの一方の面に貼付された非粘着フィルムとを有し、
前記非粘着フィルムは、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含有する
ことを特徴とするダイシングダイアタッチフィルム。 A dicing die attach film used for dicing a semiconductor wafer to obtain a semiconductor chip and die-bonding the semiconductor chip,
The die attach film according to claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6, and a non-adhesive film attached to one surface of the die attach film,
The non-adhesive film contains a (meth) acrylic resin crosslinked body as a main component, and a dicing die attach film characterized in that
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