JP2011081000A - 電気部品のテスト装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シミュレーション信号を形成するシミュレーション装置と、電気部品が接続されるテスト装置と、少なくとも2つの接続装置と、該少なくとも2つの接続装置のなかから選択を行う選択装置とが設けられており、前記シミュレーション装置および前記テスト装置が前記選択装置を介して前記少なくとも2つの接続装置の少なくとも1つに電気的に接続され、各接続装置は少なくとも1つの電気的特性の点で相互に区別される。
【選択図】図1
Description
第1の接続装置の抵抗値は
0.1mΩ/m以上25mΩ/m以下、有利には0.5mΩ/m以上4mΩ/m以下、特に有利には1mΩ/m以上2mΩ/m以下
であり、
第2の接続装置の抵抗値は
25mΩ/m以上1500mΩ/m以下、有利には50mΩ/m以上400mΩ/m以下、特に有利には100mΩ/m以上200mΩ/m以下
であり、
第3の接続装置の抵抗値は
1mΩ/m以上80mΩ/m以下、有利には5mΩ/m以上40mΩ/m以下、特に有利には10mΩ/m以上20mΩ/m以下
である。
第1の接続装置のキャパシタンスは
2nF以上400nF以下、有利には5nF以上200nF、特に有利には10nF以上100nF以下
であり、
第2の接続装置のキャパシタンスは
20pF以上4nF以下、有利には50pF以上2nF、特に有利には100pF以上1nF以下
である。
・第1の接続装置および第2の接続装置のブレイクダウン電圧値は
30Vより高く、有利には60Vより高く、特に有利には120Vより高く、
・第3の接続装置のブレイクダウン電圧値は
200Vより高く、有利には400Vより高く、特に有利には4000Vより高い。
Claims (16)
- シミュレーション信号を形成するシミュレーション装置(1)と、
電気部品が接続されるテスト装置(2)と、
少なくとも2つの接続装置(3〜5)と、
該少なくとも2つの接続装置のなかからいずれかを選択する選択装置(3)と
が設けられており、
前記シミュレーション装置および前記テスト装置が前記選択装置を介して前記少なくとも2つの接続装置の少なくとも1つに電気的に接続され、
各接続装置は少なくとも1つの電気的特性の点で相互に区別される
ことを特徴とする電気部品のテスト装置。 - 各接続装置の電気的特性は、それぞれのシミュレーション信号に対する各接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが最小化されるように選定される、請求項1記載の電気部品のテスト装置。
- 前記シミュレーション信号は、電流または電流の時間特性、あるいは、電圧または電圧の時間特性を表す、請求項2記載の電気部品のテスト装置。
- 前記少なくとも2つの接続装置うちいずれかの接続装置の電気的特性は、高電流での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが低電流での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、低電流での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが高電流での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、低電圧での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが高電圧での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、高電圧での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが低電圧での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定される、
請求項1から3までのいずれか1項記載の電気部品のテスト装置。 - 2つの接続装置(3,4)が設けられており、
第1の接続装置(3)および第2の接続装置(4)の電気的特性が、高電流での前記第1の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが前記第2の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、低電流での前記第1の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが前記第2の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも大きくなるように選定されている、
請求項4記載の電気部品のテスト装置。 - 2つの接続装置(3,4)が設けられており、
第1の接続装置(3)および第2の接続装置(4)の電気的特性が、高電圧での前記第1の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが前記第2の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、低電圧での前記第1の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが前記第2の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも大きくなるように選定されている、
請求項4記載の電気部品のテスト装置。 - 3つの接続装置(3〜5)が設けられており、
第1の接続装置(3)の電気的特性は、該第1の接続装置の高電流での寄生特性に基づく信号誤りが低電流での寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定され、
第2の接続装置(4)の電気的特性は、該第2の接続装置の低電流での寄生特性に基づく信号誤りが高電流での寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定され、
第3の接続装置(5)の電気的特性は、該第3の接続装置の高電圧での寄生特性に基づく信号誤りが低電圧での寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定されている、
請求項1から6までのいずれか1項記載の電気部品のテスト装置。 - 前記電気的特性は各接続装置(3〜5)の導電率によって求められ、該導電率は各接続装置の抵抗値、導関数値、キャパシタンス値および/またはインダクタンス値によって求められる、請求項1から7までのいずれか1項記載の電気部品のテスト装置。
- 前記シミュレーション装置および前記テスト装置は前記選択装置を介して同じ接続装置に電気的に接続される、請求項1から8までのいずれか1項記載の電気部品のテスト装置。
- 前記シミュレーション装置は、前記電気部品の通常の動作状態を表すシミュレーション信号と、前記電気部品のエラーを有する動作状態を表すシミュレーション信号とを形成する、請求項1から9までのいずれか1項記載の電気部品のテスト装置。
- 前記シミュレーション装置は誤り挿入ユニットを含む、請求項1から10までのいずれか1項記載の電気部品のテスト装置。
- 前記テスト装置はセンサ、アクチュエータまたは電気制御装置に対する端子を有する、請求項1から11までのいずれか1項記載の電気部品のテスト装置。
- 各接続装置はバスバーとして構成され、該バスバーは少なくとも2つの電気導体(9)を有する、請求項1から12までのいずれか1項記載の電気部品のテスト装置。
- 前記シミュレーション装置および前記テスト装置は前記選択装置を介して少なくとも1つの前記接続装置に電気的に接続され、前記選択装置を介した前記接続装置の選択はシミュレーション信号に依存して実行され、前記選択装置はリレー、半導体スイッチ、あるいは、リレーおよび半導体スイッチのコンビネーション装置として構成されている、請求項1から13までのいずれか1項記載の電気部品のテスト装置。
- 前記電気部品は電気制御装置として構成されており、該電気制御装置は自動車、鉄道車両、飛行機またはオートメーション装置の電気制御装置として構成されている、請求項1から14までのいずれか1項記載の電気部品のテスト装置。
- 当該の電気部品のテスト装置はハードウェアインザループのシミュレーションに用いられる、請求項1から15までのいずれか1項記載の電気部品のテスト装置。
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