US4862234A
(en)
|
1986-11-29 |
1989-08-29 |
Sharp Kabushiki Kaisha |
Thin-film transistor
|
GB2220792B
(en)
|
1988-07-13 |
1991-12-18 |
Seikosha Kk |
Silicon thin film transistor and method for producing the same
|
JPH0227771A
(ja)
*
|
1988-07-15 |
1990-01-30 |
Sumitomo Metal Ind Ltd |
薄膜半導体素子
|
JP3255942B2
(ja)
|
1991-06-19 |
2002-02-12 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
逆スタガ薄膜トランジスタの作製方法
|
JP3340782B2
(ja)
*
|
1993-03-15 |
2002-11-05 |
株式会社東芝 |
薄膜半導体素子
|
JPH11505377A
(ja)
|
1995-08-03 |
1999-05-18 |
フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ |
半導体装置
|
JP3625598B2
(ja)
*
|
1995-12-30 |
2005-03-02 |
三星電子株式会社 |
液晶表示装置の製造方法
|
JPH09203908A
(ja)
*
|
1996-01-25 |
1997-08-05 |
Furontetsuku:Kk |
液晶表示装置用薄膜トランジスタおよび液晶表示装置
|
JP4170454B2
(ja)
|
1998-07-24 |
2008-10-22 |
Hoya株式会社 |
透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
|
JP2000150861A
(ja)
*
|
1998-11-16 |
2000-05-30 |
Tdk Corp |
酸化物薄膜
|
JP3276930B2
(ja)
*
|
1998-11-17 |
2002-04-22 |
科学技術振興事業団 |
トランジスタ及び半導体装置
|
TW460731B
(en)
*
|
1999-09-03 |
2001-10-21 |
Ind Tech Res Inst |
Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
|
JP4089858B2
(ja)
|
2000-09-01 |
2008-05-28 |
国立大学法人東北大学 |
半導体デバイス
|
KR20020038482A
(ko)
*
|
2000-11-15 |
2002-05-23 |
모리시타 요이찌 |
박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
|
US7071037B2
(en)
*
|
2001-03-06 |
2006-07-04 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
JP3997731B2
(ja)
*
|
2001-03-19 |
2007-10-24 |
富士ゼロックス株式会社 |
基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
|
JP2002289859A
(ja)
|
2001-03-23 |
2002-10-04 |
Minolta Co Ltd |
薄膜トランジスタ
|
JP4090716B2
(ja)
|
2001-09-10 |
2008-05-28 |
雅司 川崎 |
薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
|
JP3925839B2
(ja)
|
2001-09-10 |
2007-06-06 |
シャープ株式会社 |
半導体記憶装置およびその試験方法
|
JP4164562B2
(ja)
|
2002-09-11 |
2008-10-15 |
独立行政法人科学技術振興機構 |
ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
|
EP1443130B1
(en)
*
|
2001-11-05 |
2011-09-28 |
Japan Science and Technology Agency |
Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
|
JP4083486B2
(ja)
*
|
2002-02-21 |
2008-04-30 |
独立行政法人科学技術振興機構 |
LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
|
CN1445821A
(zh)
*
|
2002-03-15 |
2003-10-01 |
三洋电机株式会社 |
ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
|
JP3933591B2
(ja)
*
|
2002-03-26 |
2007-06-20 |
淳二 城戸 |
有機エレクトロルミネッセント素子
|
US7339187B2
(en)
*
|
2002-05-21 |
2008-03-04 |
State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University |
Transistor structures
|
JP2004022625A
(ja)
*
|
2002-06-13 |
2004-01-22 |
Murata Mfg Co Ltd |
半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
|
US7105868B2
(en)
*
|
2002-06-24 |
2006-09-12 |
Cermet, Inc. |
High-electron mobility transistor with zinc oxide
|
US7067843B2
(en)
*
|
2002-10-11 |
2006-06-27 |
E. I. Du Pont De Nemours And Company |
Transparent oxide semiconductor thin film transistors
|
JP4166105B2
(ja)
|
2003-03-06 |
2008-10-15 |
シャープ株式会社 |
半導体装置およびその製造方法
|
JP2004273732A
(ja)
|
2003-03-07 |
2004-09-30 |
Sharp Corp |
アクティブマトリクス基板およびその製造方法
|
JP4108633B2
(ja)
|
2003-06-20 |
2008-06-25 |
シャープ株式会社 |
薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
|
US7262463B2
(en)
*
|
2003-07-25 |
2007-08-28 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. |
Transistor including a deposited channel region having a doped portion
|
US7495644B2
(en)
|
2003-12-26 |
2009-02-24 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Display device and method for manufacturing display device
|
US7297977B2
(en)
*
|
2004-03-12 |
2007-11-20 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. |
Semiconductor device
|
US7145174B2
(en)
*
|
2004-03-12 |
2006-12-05 |
Hewlett-Packard Development Company, Lp. |
Semiconductor device
|
US7282782B2
(en)
*
|
2004-03-12 |
2007-10-16 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. |
Combined binary oxide semiconductor device
|
WO2005088726A1
(ja)
|
2004-03-12 |
2005-09-22 |
Japan Science And Technology Agency |
アモルファス酸化物及び薄膜トランジスタ
|
US7211825B2
(en)
*
|
2004-06-14 |
2007-05-01 |
Yi-Chi Shih |
Indium oxide-based thin film transistors and circuits
|
JP2006100760A
(ja)
*
|
2004-09-02 |
2006-04-13 |
Casio Comput Co Ltd |
薄膜トランジスタおよびその製造方法
|
US7285501B2
(en)
*
|
2004-09-17 |
2007-10-23 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. |
Method of forming a solution processed device
|
US7298084B2
(en)
*
|
2004-11-02 |
2007-11-20 |
3M Innovative Properties Company |
Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
|
CN101057333B
(zh)
*
|
2004-11-10 |
2011-11-16 |
佳能株式会社 |
发光器件
|
US7791072B2
(en)
*
|
2004-11-10 |
2010-09-07 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Display
|
US7863611B2
(en)
*
|
2004-11-10 |
2011-01-04 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Integrated circuits utilizing amorphous oxides
|
KR100998527B1
(ko)
*
|
2004-11-10 |
2010-12-07 |
고쿠리츠다이가쿠호진 토쿄고교 다이가꾸 |
비정질 산화물 및 전계 효과 트랜지스터
|
US7829444B2
(en)
*
|
2004-11-10 |
2010-11-09 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Field effect transistor manufacturing method
|
CN101057338B
(zh)
*
|
2004-11-10 |
2011-03-16 |
佳能株式会社 |
采用无定形氧化物的场效应晶体管
|
US7453065B2
(en)
*
|
2004-11-10 |
2008-11-18 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Sensor and image pickup device
|
US20060118869A1
(en)
*
|
2004-12-03 |
2006-06-08 |
Je-Hsiung Lan |
Thin-film transistors and processes for forming the same
|
US7579224B2
(en)
*
|
2005-01-21 |
2009-08-25 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for manufacturing a thin film semiconductor device
|
TWI505473B
(zh)
*
|
2005-01-28 |
2015-10-21 |
Semiconductor Energy Lab |
半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
|
US7608531B2
(en)
*
|
2005-01-28 |
2009-10-27 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
|
US7858451B2
(en)
*
|
2005-02-03 |
2010-12-28 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
|
US7948171B2
(en)
*
|
2005-02-18 |
2011-05-24 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Light emitting device
|
US20060197092A1
(en)
*
|
2005-03-03 |
2006-09-07 |
Randy Hoffman |
System and method for forming conductive material on a substrate
|
US8681077B2
(en)
*
|
2005-03-18 |
2014-03-25 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
|
WO2006105077A2
(en)
*
|
2005-03-28 |
2006-10-05 |
Massachusetts Institute Of Technology |
Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
|
US7645478B2
(en)
*
|
2005-03-31 |
2010-01-12 |
3M Innovative Properties Company |
Methods of making displays
|
US8300031B2
(en)
*
|
2005-04-20 |
2012-10-30 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
|
JP2006344849A
(ja)
*
|
2005-06-10 |
2006-12-21 |
Casio Comput Co Ltd |
薄膜トランジスタ
|
US7691666B2
(en)
*
|
2005-06-16 |
2010-04-06 |
Eastman Kodak Company |
Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
|
US7402506B2
(en)
*
|
2005-06-16 |
2008-07-22 |
Eastman Kodak Company |
Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
|
US7507618B2
(en)
*
|
2005-06-27 |
2009-03-24 |
3M Innovative Properties Company |
Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
|
KR100711890B1
(ko)
*
|
2005-07-28 |
2007-04-25 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
|
JP2007059128A
(ja)
*
|
2005-08-23 |
2007-03-08 |
Canon Inc |
有機el表示装置およびその製造方法
|
JP5116225B2
(ja)
*
|
2005-09-06 |
2013-01-09 |
キヤノン株式会社 |
酸化物半導体デバイスの製造方法
|
JP2007073705A
(ja)
|
2005-09-06 |
2007-03-22 |
Canon Inc |
酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
|
JP4280736B2
(ja)
*
|
2005-09-06 |
2009-06-17 |
キヤノン株式会社 |
半導体素子
|
JP4850457B2
(ja)
*
|
2005-09-06 |
2012-01-11 |
キヤノン株式会社 |
薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
|
JP5064747B2
(ja)
|
2005-09-29 |
2012-10-31 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
|
JP5078246B2
(ja)
|
2005-09-29 |
2012-11-21 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置、及び半導体装置の作製方法
|
EP1770788A3
(en)
|
2005-09-29 |
2011-09-21 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
|
JP5037808B2
(ja)
*
|
2005-10-20 |
2012-10-03 |
キヤノン株式会社 |
アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
|
KR101103374B1
(ko)
|
2005-11-15 |
2012-01-05 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체장치
|
JP5089139B2
(ja)
|
2005-11-15 |
2012-12-05 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
JP5250929B2
(ja)
|
2005-11-30 |
2013-07-31 |
凸版印刷株式会社 |
トランジスタおよびその製造方法
|
TWI292281B
(en)
*
|
2005-12-29 |
2008-01-01 |
Ind Tech Res Inst |
Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
|
US7867636B2
(en)
*
|
2006-01-11 |
2011-01-11 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. |
Transparent conductive film and method for manufacturing the same
|
JP4977478B2
(ja)
*
|
2006-01-21 |
2012-07-18 |
三星電子株式会社 |
ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
|
US7576394B2
(en)
*
|
2006-02-02 |
2009-08-18 |
Kochi Industrial Promotion Center |
Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
|
US7977169B2
(en)
*
|
2006-02-15 |
2011-07-12 |
Kochi Industrial Promotion Center |
Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
|
KR20070101595A
(ko)
*
|
2006-04-11 |
2007-10-17 |
삼성전자주식회사 |
ZnO TFT
|
US20070252928A1
(en)
*
|
2006-04-28 |
2007-11-01 |
Toppan Printing Co., Ltd. |
Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
|
JP5028033B2
(ja)
|
2006-06-13 |
2012-09-19 |
キヤノン株式会社 |
酸化物半導体膜のドライエッチング方法
|
JP4609797B2
(ja)
*
|
2006-08-09 |
2011-01-12 |
Nec液晶テクノロジー株式会社 |
薄膜デバイス及びその製造方法
|
JP4999400B2
(ja)
*
|
2006-08-09 |
2012-08-15 |
キヤノン株式会社 |
酸化物半導体膜のドライエッチング方法
|
JP4332545B2
(ja)
*
|
2006-09-15 |
2009-09-16 |
キヤノン株式会社 |
電界効果型トランジスタ及びその製造方法
|
JP5164357B2
(ja)
*
|
2006-09-27 |
2013-03-21 |
キヤノン株式会社 |
半導体装置及び半導体装置の製造方法
|
JP4274219B2
(ja)
*
|
2006-09-27 |
2009-06-03 |
セイコーエプソン株式会社 |
電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
|
US7622371B2
(en)
*
|
2006-10-10 |
2009-11-24 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. |
Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
|
US7491585B2
(en)
*
|
2006-10-19 |
2009-02-17 |
International Business Machines Corporation |
Electrical fuse and method of making
|
US7772021B2
(en)
*
|
2006-11-29 |
2010-08-10 |
Samsung Electronics Co., Ltd. |
Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
|
JP2008140684A
(ja)
*
|
2006-12-04 |
2008-06-19 |
Toppan Printing Co Ltd |
カラーelディスプレイおよびその製造方法
|
KR101303578B1
(ko)
*
|
2007-01-05 |
2013-09-09 |
삼성전자주식회사 |
박막 식각 방법
|
US8207063B2
(en)
*
|
2007-01-26 |
2012-06-26 |
Eastman Kodak Company |
Process for atomic layer deposition
|
KR101410926B1
(ko)
|
2007-02-16 |
2014-06-24 |
삼성전자주식회사 |
박막 트랜지스터 및 그 제조방법
|
JP5121254B2
(ja)
|
2007-02-28 |
2013-01-16 |
キヤノン株式会社 |
薄膜トランジスタおよび表示装置
|
KR100858088B1
(ko)
|
2007-02-28 |
2008-09-10 |
삼성전자주식회사 |
박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
|
KR100851215B1
(ko)
|
2007-03-14 |
2008-08-07 |
삼성에스디아이 주식회사 |
박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
|
JP5172178B2
(ja)
|
2007-03-15 |
2013-03-27 |
三菱電機株式会社 |
薄膜トランジスタ、それを用いた表示装置、及びそれらの製造方法
|
US7795613B2
(en)
*
|
2007-04-17 |
2010-09-14 |
Toppan Printing Co., Ltd. |
Structure with transistor
|
KR101325053B1
(ko)
*
|
2007-04-18 |
2013-11-05 |
삼성디스플레이 주식회사 |
박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
|
KR20080094300A
(ko)
|
2007-04-19 |
2008-10-23 |
삼성전자주식회사 |
박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
|
KR101334181B1
(ko)
|
2007-04-20 |
2013-11-28 |
삼성전자주식회사 |
선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
|
WO2008133345A1
(en)
*
|
2007-04-25 |
2008-11-06 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Oxynitride semiconductor
|
KR101345376B1
(ko)
|
2007-05-29 |
2013-12-24 |
삼성전자주식회사 |
ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
|
KR20090002841A
(ko)
|
2007-07-04 |
2009-01-09 |
삼성전자주식회사 |
산화물 반도체, 이를 포함하는 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
|
JP5101387B2
(ja)
|
2007-09-13 |
2012-12-19 |
富士フイルム株式会社 |
カプセル型内視鏡
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US20090076322A1
(en)
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2007-09-13 |
2009-03-19 |
Atsushi Matsunaga |
Capsule endoscope
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JP5215158B2
(ja)
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2007-12-17 |
2013-06-19 |
富士フイルム株式会社 |
無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
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KR101425131B1
(ko)
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2008-01-15 |
2014-07-31 |
삼성디스플레이 주식회사 |
표시 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
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JP4623179B2
(ja)
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2008-09-18 |
2011-02-02 |
ソニー株式会社 |
薄膜トランジスタおよびその製造方法
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JP5451280B2
(ja)
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2008-10-09 |
2014-03-26 |
キヤノン株式会社 |
ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
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US8247812B2
(en)
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2009-02-13 |
2012-08-21 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Transistor, semiconductor device including the transistor, and manufacturing method of the transistor and the semiconductor device
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CN101840936B
(zh)
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2009-02-13 |
2014-10-08 |
株式会社半导体能源研究所 |
包括晶体管的半导体装置及其制造方法
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US8278657B2
(en)
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2009-02-13 |
2012-10-02 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Transistor, semiconductor device including the transistor, and manufacturing method of the transistor and the semiconductor device
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KR101213708B1
(ko)
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2009-06-03 |
2012-12-18 |
엘지디스플레이 주식회사 |
어레이 기판 및 이의 제조방법
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