JP2011077346A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】受熱ブロックによって他の部品の配置が制限されることを防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体３内に収容された回路基板１７および放熱部２６と、回路基板１７に実装された第１および第２の発熱体２１，２２と、第１および第２の発熱体２１,２２にそれぞれ熱的に接続された第１および第２の受熱ブロック３１,５１と、第１の受熱ブロック３１と放熱部２６とを熱的に接続する第１のヒートパイプ６２と、第２の受熱ブロック５１に熱的に接続された第３の端部６３ａ、放熱部２６に熱的に接続された第４の端部６３ｂ、および第１の発熱体２１に対向する領域Ａを通過する中間部６３ｃを有する第２のヒートパイプ６３と、第１の受熱ブロック３１に設けられ、中間部６３ｃとの間に隙間を設けるように中間部６３ｃを通過させる切欠部３６とを具備している。
【選択図】 図４

Description

本発明は、放熱構造を備えた電子機器に関する。

例えばビデオレコーダやパーソナルコンピュータのような電子機器の回路基板には、ＬＳＩのような発熱体が実装されている。このような発熱体を冷却するため、例えばヒートパイプとヒートシンクとによる冷却システムが用いられている。

特許文献１に開示されるヒートシンクは、複数の発熱体にそれぞれ第１のヒートパイプ、もしくは第２のヒートパイプの一端を熱的に接続させ、それぞれのヒートパイプの他端をヒートシンクに熱的に接続させている。第１および第２のヒートパイプは、それぞれヒートシンクに対する接触面積が異なっており、複数の発熱体を効率的に冷却する。

特開２００９−１５０５６１号公報

ヒートパイプを発熱体に熱的に接続させる部材として、ブロック状の受熱ブロックが用いられることある。受熱ブロックは、発熱体に接触する受熱面と、ヒートパイプの端部が嵌り込む孔のような嵌合部とを有しており、発熱体およびヒートパイプに熱的に接続される。

受熱ブロックを用いると、直接ヒートパイプを発熱体に熱的に接続するよりも、発熱体を効果的に冷却できる。しかし、受熱ブロックは回路基板に取り付けられる部品の中では比較的大きい部品であるため、他の部品の配置を制限する場合がある。

本発明の目的は、受熱ブロックによって他の部品の配置が制限されることを防止できる電子機器を提供することである。

上記目的を達成するための本発明の一つの形態に係る電子機器は、
筐体と、前記筐体内に収容された回路基板と、前記筐体内に設けられた放熱部と、前記回路基板に実装された第１の発熱体と、前記第１の発熱体よりも前記放熱部から遠い位置で前記回路基板に実装された第２の発熱体と、前記第１の発熱体に対向して前記第１の発熱体に熱的に接続された第１の受熱ブロックと、前記第２の発熱体に対向して前記第２の発熱体に熱的に接続された第２の受熱ブロックと、前記第１の受熱ブロックに熱的に接続された第１の端部、および前記放熱部に熱的に接続された第２の端部を有する少なくとも１つの第１のヒートパイプと、前記第２の受熱ブロックに熱的に接続された第３の端部、前記放熱部に熱的に接続された第４の端部、および前記第３および第４の端部の間に位置し前記第１の発熱体に対向する領域を通過する中間部を有する第２のヒートパイプと、前記第１の受熱ブロックに設けられ、前記中間部との間に隙間を設けるように前記中間部を通過させる切欠部とを具備している。

本発明の電子機器によれば、受熱ブロックによって他の部品の配置が制限されることを防止できる。

本発明の第１の実施の形態に係るテレビ接続機器の斜視図。 図１に示すテレビ接続機器の内部構造を示す水平断面図。 図１に示すテレビ接続機器の内部を後方から示した背面図。 図１に示すテレビ接続機器のメイン基板を示す平面図。 図４に示すメイン基板に実装される第１の受熱ブロック周辺を示す平面図。 図４のＦ６−Ｆ６線に沿った縦断面図。 図４に示すメイン基板に実装される第２の受熱ブロック周辺を示す平面図。 図４のＦ８−Ｆ８線に沿った縦断面図。 図７に示す第２の受熱ブロック周辺を示す斜視図。 本発明の第２の実施の形態に係る第１の受熱ブロック周辺を示す縦断面図。 本発明の第３の実施の形態に係る第１の受熱ブロック周辺を示す縦断面図。

以下に、本発明の実施の形態を図１ないし図９に基づいて説明する。

図１は、電子機器の一例であるテレビ接続機器１を示している。テレビ接続機器１は、液晶テレビに接続して使用するものであり、例えば各種のテレビ番組を受信する機能および複数のテレビ番組を同時に録画したり、長時間番組を録画したりする機能を有している。

テレビ接続機器１は、扁平な箱形の機器本体２を備えている。機器本体２は、金属製の筐体３と、筐体３を覆う化粧カバー４と、化粧カバー４の前面を覆う左右のフロント扉５ａ，５ｂとを含んでいる。なお、本実施形態の説明では、フロント扉５ａ，５ｂが設けられている方向をテレビ接続機器１の前方とし、その反対方向をテレビ接続機器１の後方とする。

図２および図３に示すように、筐体３は、機器本体２の骨格となるもので、フラットな底板６を有している。チューナ基板７、電源モジュール８、カード接続装置９、第１の情報記憶モジュール１０および第２の情報記憶モジュール１１が筐体３の底板６の上に配置されている。

チューナ基板７および電源モジュール８は、機器本体２の後半部に配置されている。カード接続装置９、第１の情報記憶モジュール１０および第２の情報記憶モジュール１１は、機器本体２の前半部に配置されているとともに、機器本体２の幅方向に一列に並んでいる。

チューナ基板７に、テレビ番組を受信する複数のチューナ１３が実装されている。カード接続装置９に、例えば地上デジタル／ＢＳデジタル放送等を受信するための複数のＢ−ＣＡＳカードが挿入される。

第１および第２の情報記憶モジュール１０，１１は、例えばハードディスクドライブのような記憶装置である。第１および第２の情報記憶モジュール１０，１１は、テレビ番組を録画したり、録画したテレビ番組を迅速に検索して再生したりするためのものである。

図３に示すように、チューナ基板７の下方には、画像処理基板１５が設けられている。チューナ基板７の上方には、メインモジュール１６が設けられている。チューナ基板７、画像処理基板１５、およびメインモジュール１６は、筐体３内にそれぞれ平行に並んで収容されている。

画像処理基板１５に、例えば画像処理チップ１８が実装されている。画像処理チップ１８に、放熱のためのヒートシンク１９が取り付けられている。図４に示すように、メインモジュール１６は、回路基板としてのメイン基板１７と、第１の発熱体としてのセルプロセッサ２１と、第２の発熱体としてのＩ／Ｏコントローラ２２と、冷却装置２５と、例えばコンデンサやメモリのような図示しない複数の部品とを有している。

冷却装置２５は、メイン基板１７の端部に配置された放熱部２６を含んでいる。放熱部２６の一例は、複数のフィン要素を有する放熱フィンである。

セルプロセッサ２１およびＩ／Ｏコントローラ２２は、それぞれ使用時に発熱するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）である。セルプロセッサ２１およびＩ／Ｏコントローラ２２は、メイン基板１７に設けられた図示しないパッドに半田付けされてメイン基板１７に実装されている。

なお、第１および第２の発熱体は、セルプロセッサ２１およびＩ／Ｏコントローラ２２に限らず、例えばＣＰＵ、グラフィックチップ、ノース・ブリッジ（登録商標）、またはメモリのような、使用時に発熱する他の電子部品でも良い。ただし第１および第２の発熱体は、上記の例に限らず、放熱が望まれる種々の部品が該当する。

図４に示すように、Ｉ／Ｏコントローラ２２は、セルプロセッサ２１よりも放熱部２６から遠い位置でメイン基板１７に実装されている。セルプロセッサ２１は、例えばＩ／Ｏコントローラ２２と放熱部２６とを結ぶ一つの経路上に位置している。

ここで例えば、セルプロセッサ２１の消費電力は、Ｉ／Ｏコントローラ２２の消費電力に比べて大きい。すなわちセルプロセッサ２１の発熱量は、例えばＩ／Ｏコントローラ２２の発熱量よりも大きく、セルプロセッサ２１は、Ｉ／Ｏコントローラ２２に比べて高温になりやすい。

また例えば、セルプロセッサ２１の規格温度の上限は、Ｉ／Ｏコントローラ２２の規格温度の上限に比べて高い。なお「規格温度」とは、いわゆるスペック温度であり、その部品の動作が保障されている温度域である。

図４ないし図６に示すように、セルプロセッサ２１には、第１の受熱ブロック３１が取り付けられている。第１の受熱ブロック３１は、金属製のブロックであり、セルプロセッサ２１に対向する平坦な受熱面３２と、受熱面３２の反対側に位置する被押圧面３３と、第１の側面３１ａと、第１の側面３１ａの反対側に位置する第２の側面３１ｂと、第１および第２の側面３１ａ,３１ｂに直交する第３の側面３１ｃとを有している。

図６に示すように、第１の受熱ブロック３１は、セルプロセッサ２１と対向する領域である対向領域Ａと、対向領域Ａから外れて対向領域Ａの周囲を取り囲む外辺領域Ｂとを含んでいる。第１の受熱ブロック３１は、受熱面３２の対向領域Ａでセルプロセッサ２１に熱的に接続されている。

第１の受熱ブロック３１は、２つの接続孔３４と、規制部材としてのスタッド３５と、切欠部３６と、位置決めピン３７とを有している。２つの接続孔３４は、それぞれ第１の受熱ブロック３１の第１の側面３１ａから第２の側面３１ｂに亘って設けられている。位置決めピン３７は、被押圧面３３の外辺領域Ｂから突出している。

切欠部３６は、第１の受熱ブロック３１の第３の側面３１ｃと被押圧面３３とが交わる角の部分に設けられている。切欠部３６は、被押圧面３３から連続する内側面３６ａと、第３の側面３１ｃから連続する底面３６ｂとを有している。底面３６ｂの外辺領域Ｂには、底面３６ｂから受熱面３２に亘って設けられた圧入孔３８が設けられている。

スタッド３５は、切欠部３６に設けられており、柱状のスペーサ部４１と、スペーサ部４１の一端に設けられた圧入ピン４２と、スペーサ部４１の他端に設けられた位置決めピン４３とを有している。

圧入ピン４２は、圧入孔３８よりも径が大きく、かつ、長さが短い。スタッド３５は、圧入ピン４２を圧入孔３８に圧入することにより、第１の受熱ブロック３１の外辺領域Ｂに固定される。位置決めピン４３は、第１の受熱ブロック３１の位置決めピン３７と同様の形状を有しており、外辺領域Ｂに位置している。

図４、図７ないし図９に示すように、Ｉ／Ｏコントローラ２２には、第２の受熱ブロック５１が取り付けられている。図７ないし図９に示すように、第２の受熱ブロック５１は、金属製のブロックであり、Ｉ／Ｏコントローラ２２に対向する平坦な受熱面５２と、受熱面５２の反対側に位置する被押圧面５３と、第１ないし第４の角部５１ａ〜５１ｄとを有している。第２の受熱ブロック５１は、受熱面５２でＩ／Ｏコントローラ２２に熱的に接続されている。

第２の受熱ブロック５１の第１の角部５１ａから第３の角部５１ｃに亘って、嵌合部５４が設けられている。嵌合部５４は、第２の受熱ブロック５１の被押圧面５３に開口する切欠である。

第２の受熱ブロック５１の被押圧面５３に、一対の位置決めピン５５が設けられている。一対の位置決めピン５５は、嵌合部５４を挟んで対称に配置されている。

図４に示すように、冷却装置２５は、放熱部２６と、２つの第１のヒートパイプ６２と、第２のヒートパイプ６３とを有している。第１および第２のヒートパイプ６２，６３は、銅などで形成された中空な棒状の本体の内部に、例えば水などの作動流体を封入して形成されている。

２つの第１のヒートパイプ６２は、第１の受熱ブロック３１に熱的に接続された第１の端部６２ａと、放熱部２６に熱的に接続された第２の端部６２ｂとをそれぞれ有している。

第１の端部６２ａは、第１の受熱ブロック３１の接続孔３４に挿入されてかしめられることで、第１の受熱ブロック３１に熱的に接続されている。第２の端部６２ｂは、放熱部２６のフィン要素を貫通することで放熱部２６に熱的に接続されている。

第２のヒートパイプ６３は、第２の受熱ブロック５１に熱的に接続された第３の端部６３ａと、放熱部２６に熱的に接続された第４の端部６３ｂと、第３および第４の端部６３ａ,６３ｂの間に位置する中間部６３ｃとを有している。

第３の端部６３ａは、第２の受熱ブロック５１の嵌合部５４に嵌り込んでかしめられることで、第２の受熱ブロック５１に熱的に接続されている。第４の端部６３ｂは、放熱部２６のフィン要素を貫通することで放熱部２６に熱的に接続されている。図３に示すように、第４の端部６３ｂは、第１のヒートパイプ６２の第２の端部６２ｂよりもメイン基板１７に近い位置で放熱部２６に接続されている。

図６に示すように、中間部６３ｃは、第１の受熱ブロック３１の切欠部３６を通過することで、セルプロセッサ２１の上方の対向領域Ａを通過している。詳しく説明すると、中間部６３ｃは、切欠部３６の内側面３６ａとスタッド３５のスペーサ部４１とに挟まれる通過領域Ｃを通過する。すなわち、中間部６３ｃの通過する位置はスタッド３５によって規制されている。

中間部６３ｃは、切欠部３６およびスタッド３５との間に隙間を設けるように、通過領域Ｃを通過している。このため、第２のヒートパイプ６３は、第１の受熱ブロック３１と熱的に切り離されている。

図４ないし図６に示すように、第１の受熱ブロック３１には、第１の押圧部材６６が取り付けられている。第１の押圧部材６６は、本体部６７と、４つの脚部６８と、一対の位置決め部６９とを有するＸ字形状の板ばねである。本体部６７は、例えば板状に形成されるとともに、第１の受熱ブロック３１の被押圧面３３に対向している。

脚部６８は、本体部６７の周縁から外側に延びるとともにメイン基板１７を向いて屈曲している。脚部６８の先端部は、ねじとスタッドとを組み合わせた固定手段６８ａによってメイン基板１７に固定される。本体部６７および脚部６８が協働して板ばね構造を形成することにより、第１の押圧部材６６は、第１の受熱ブロック３１をセルプロセッサ２１に向けて押圧する。

一対の位置決め部６９は、それぞれ本体部６７の側方に延びている。一対の位置決め部６９には、それぞれ通孔部６９ａが設けられている。通孔部６９ａに第１の受熱ブロック３１の位置決めピン３７およびスタッド３５の位置決めピン４３がそれぞれ嵌ることにより、第１の押圧部材が位置決めされる。

なお、第１の押圧部材６６は上記のような構造に限るものではなく、第１の受熱ブロック３１をセルプロセッサ２１に向けて押圧できる部材であれば良い。

図４、図７ないし図９に示すように、第２の受熱ブロック５１には、第２の押圧部材７１が取り付けられている。第２の押圧部材７１は、本体部７２と、２つの脚部７３と、一対の位置決め部７４とを有するＮ字形状の板ばねである。本体部７２は、例えば矩形の板状に形成されるとともに、第２の受熱ブロック５１の被押圧面５３に対向している。

脚部７３は、本体部７２の両端部から曲がって延びるとともにメイン基板１７を向いて屈曲している。脚部７３は、横幅が絞られた括れ部７３ａを有している。脚部７３の先端部は、ねじとスタッドとを組み合わせた固定手段７３ｂによってメイン基板１７に固定される。

本体部７２は、第２の受熱ブロック５１の嵌合部５４を覆うように被押圧面５３に接触している。本体部７２および脚部７３が協働して板ばね構造を形成することにより、第２の押圧部材７１は、第２の受熱ブロック５１をＩ／Ｏコントローラ２２に向けて押圧する。

一対の位置決め部７４は、それぞれ本体部７２の側方に延びている。一対の位置決め部７４には、それぞれ通孔部７４ａが設けられている。一対の通孔部７４ａに、第２の受熱ブロック５１の一対の位置決めピン５５がそれぞれ嵌ることにより、第２の押圧部材が位置決めされる。

なお、第２の押圧部材７１は上記のような構造に限るものではなく、第２の受熱ブロック５１をＩ／Ｏコントローラ２２に向けて押圧できる部材であれば良い。

前記構成のテレビ接続機器１の使用時には、セルプロセッサ２１およびＩ／Ｏコントローラ２２がそれぞれ発熱する。ここで、セルプロセッサ２１の発する熱は、第１の受熱ブロック３１を介して第１のヒートパイプ６２の第１の端部６２ａによって受熱され、第１のヒートパイプ６２によって放熱部２６まで輸送される。

一方、Ｉ／Ｏコントローラ２２の発する熱は、第２の受熱ブロック５１を介して第２のヒートパイプ６３の第３の端部６３ａによって受熱され、第２のヒートパイプ６３によって放熱部２６まで輸送される。

第２のヒートパイプ６３の中間部６３ｃは、第１の受熱ブロック３１の切欠部３６を通過する。中間部６３ｃと第１の受熱ブロック３１との間に隙間が存しているため、第２のヒートパイプ６３は、第２の受熱ブロック３１からのみ受熱する。

次に、前記構成のテレビ接続機器１の効果について説明する。
第１の受熱ブロック３１には、第２のヒートパイプ６３の中間部６３ｃを通過させるための切欠部３６が設けられている。これにより、第２のヒートパイプ６３は、第１の受熱ブロック３１を迂回する必要がなくなり、部品の配置の自由度が増す。

詳しく説明すると、例えば第２のヒートパイプ６３を、第１の受熱ブロック３１を迂回するように配置した場合、第１の受熱ブロック３１の周辺におけるコンデンサのような他の部品の配置が制限される場合がある。しかしながら、本実施形態のように第１の受熱ブロック３１に切欠部３６を設けることにより、第２のヒートパイプ６３が第１の受熱ブロック３１を迂回する必要がなくなる。したがって、第１の受熱ブロック３１によって他の部品の配置が制限されることを防止できる。

さらに、テレビ接続機器１は以下のような効果も有している。
切欠部３６は、第２のヒートパイプ６３の中間部６３ｃとの間に隙間を設けるように中間部６３ｃを通過させる。これにより、切欠部３６は、寸法公差を吸収して第２のヒートパイプ６３の中間部６３ｃを通過させることができる。

Ｉ／Ｏコントローラ２２はセルプロセッサ２１よりも発熱量が少ないため、Ｉ／Ｏコントローラ２２に熱的に接触する第２の受熱ブロック５１には、１つの第２のヒートパイプ６３を接続すれば足りる。これにより、切欠部３６が小さくて済み、第１の受熱ブロック３１に切欠部３６を設けやすくなる。

第１および第２の押圧部材６６,７１が第１および第２の受熱ブロック３１，５１をセルプロセッサ２１およびＩ／Ｏコントローラ２２にそれぞれ押圧している。これにより、第１および第２の受熱ブロック３１，５１は、効率的にセルプロセッサ２１およびＩ／Ｏコントローラ２２から受熱することができる。

スタッド３５は、第２のヒートパイプ６３の中間部６３ｃが切欠部３６を通過する位置を規制している。これにより、第２のヒートパイプ６３が切欠部３６を外れて、他の部品に当たるような事態を防止できる。

スタッド３５の圧入ピン４２は、第１の受熱ブロック３１の外辺領域Ｂに設けられた圧入孔３８に圧入されている。これにより、第１の受熱ブロック３１がスタッド３５および圧入孔３８を有することによる受熱効率の低下を防止できる。

第１の押圧部材６６は、第１の受熱ブロック３１およびスタッド３５の位置決めピン３７，４３に嵌る通孔部６９ａを有している。第２の押圧部材７１は、第２の受熱ブロック５１の位置決めピン５５に嵌る通孔部７４ａを有している。これにより、第１および第２の押圧部材６６，７１を容易に位置決めすることができる。

第２の受熱ブロック５１の嵌合部５４は、第１の角部５１ａから第３の角部５１ｃに亘って設けられている。これにより、第２の受熱ブロック５１と第２のヒートパイプ６３との接触面積を大きくすることができる。

第２のヒートパイプ６３の第４の端部６３ｂは、第１のヒートパイプ６２の第２の端部６２ｂよりもメイン基板１７に近い位置で放熱部２６に接続されている。これにより、第２のヒートパイプ６３を短くすることができる。

さらに、前記構成の第２の押圧部材７１は、Ｎ字形状であるため、一方の固定手段７３ｂから他方の固定手段７３ｂまでの経路を長く取ることができる。これにより、第２の押圧部材７１は十分な荷重で第２の受熱ブロック５１を押圧することができる。

第２の押圧部材７１の脚部７３には、幅が絞られた括れ部７３ａが設けられている。これにより、第２の押圧部材７１にかかる荷重のバランスを調整し、応力集中による座屈を防止できる。

次に、本発明の他の実施の形態について、図１０および図１１を参照して説明する。このとき、第１の実施形態のテレビ接続機器１と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。

図１０は、第２の実施の形態の第１の受熱ブロック３１を示している。第２の実施の形態のテレビ接続機器１は、熱接続部材８１を有している点で第１の実施の形態と異なっている。

第１の受熱ブロック３１は、切欠部３６と第２のヒートパイプ６３との間の隙間にシート状の熱接続部材８１を有している。熱接続部材８１は、第１の受熱ブロック３１と第２のヒートパイプ６３とを熱的に接続する。

熱接続部材８１は、例えば熱伝導性を有する合成樹脂を主材料として形成され、部品形状に追従可能な大きな柔軟性を有している。なお、熱接続部材８１はこれに限らず、熱伝導性を有する部材であれば良い。

前記構成のテレビ接続機器１の使用時には、セルプロセッサ２１の発する熱の一部は、第１の受熱ブロック３１および熱接続部材８１を介して第２のヒートパイプ６３の中間部６３ｃによって受熱され、第２のヒートパイプ６３によって放熱部２６まで輸送される。

このような構成のテレビ接続機器１によれば、高い冷却性能の実現が可能になる。すなわち、第２のヒートパイプ６３の中間部６３ｃと第１の受熱ブロック３１の切欠部３６との間に熱接続部材８１を備えることで、セルプロセッサ２１の熱を第１のヒートパイプ６２および第２のヒートパイプ６３で輸送可能であるので、セルプロセッサ２１の冷却をより促進することができる。これにより、第１の実施の形態に比べて、セルプロセッサ２１の冷却をより促進することができる。

熱接続部材８１が柔軟性を有すると、寸法公差によって生じる第２のヒートパイプ６３と第１の受熱ブロック３１との間の隙間の違いを吸収して、第２のヒートパイプ６３と第１の受熱ブロック３１との間をより強固に熱接続することができる。

次に、図１１を参照して本発明の第３の実施の形態について説明する。第３の実施の形態のテレビ接続機器１は、断熱部材８２を有している点で第１の実施の形態と異なっている。

第１の受熱ブロック３１は、切欠部３６と第２のヒートパイプ６３との間の隙間にシート状の断熱部材８２を有している。断熱部材８２は、第１の受熱ブロック３１と第２のヒートパイプ６３との間を断熱する。

断熱部材８２は、例えば断熱性を有する合成樹脂を主材料として形成され、部品形状に追従可能な大きな柔軟性を有している。なお、断熱部材８２はこれに限らず、断熱性を有する部材であれば良い。

前記構成のテレビ接続機器１によれば、寸法公差や外力によって第２のヒートパイプ６３が第１の受熱ブロック３１に接触して第２のヒートパイプ６３と第１の受熱ブロック３１とが熱的に接続することを防止できる。すなわち、第２のヒートパイプ６３と第１の受熱ブロック３１との間に断熱性が要求される場合、第２のヒートパイプ６３と第１の受熱ブロック３１との間を確実に断熱することができる。

断熱部材８２が柔軟性を有すると、寸法公差によって生じる第２のヒートパイプ６３と第１の受熱ブロック３１との間の隙間の違いを吸収して、第２のヒートパイプ６３と第１の受熱ブロック３１との間をより確実に断熱することができる。

１…テレビ接続機器，３…筐体，１７…メイン基板，２１…セルプロセッサ，２２…Ｉ／Ｏコントローラ，２６…放熱部,３１…第１の受熱ブロック，３５…スタッド，３６…切欠部，３７,４３,５５…位置決めピン，５１…第２の受熱ブロック，５１ａ〜５１ｃ…角部，５４…嵌合部，６２…第１のヒートパイプ，６２ａ…第１の端部，６２ｂ…第２の端部，６３…第２のヒートパイプ，６３ａ…第３の端部，６３ｂ…第４の端部，６３ｃ…中間部，６６…第１の押圧部材，６９ａ,７４ａ…通孔部,７１…第２の押圧部材，８１…熱接続部材，８２…断熱部材。

Claims (10)

1. 筐体と、
   前記筐体内に収容された回路基板と、
   前記筐体内に設けられた放熱部と、
   前記回路基板に実装された第１の発熱体と、
   前記第１の発熱体よりも前記放熱部から遠い位置で前記回路基板に実装された第２の発熱体と、
   前記第１の発熱体に対向して前記第１の発熱体に熱的に接続された第１の受熱ブロックと、
   前記第２の発熱体に対向して前記第２の発熱体に熱的に接続された第２の受熱ブロックと、
   前記第１の受熱ブロックに熱的に接続された第１の端部、および前記放熱部に熱的に接続された第２の端部を有する少なくとも１つの第１のヒートパイプと、
   前記第２の受熱ブロックに熱的に接続された第３の端部、前記放熱部に熱的に接続された第４の端部、および前記第３および第４の端部の間に位置し前記第１の発熱体に対向する領域を通過する中間部を有する第２のヒートパイプと、
   前記第１の受熱ブロックに設けられ、前記中間部との間に隙間を設けるように前記中間部を通過させる切欠部と、
   を具備することを特徴とする電子機器。
2. 前記第１の発熱体は、前記第２の発熱体よりも発熱量が多いことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第１の受熱ブロックに対向するとともに、前記第１の受熱ブロックを前記第１の発熱体に向けて押圧する板ばね状の第１の押圧部材を備えることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記第２の受熱ブロックに対向するとともに、前記第２の受熱ブロックを前記第２の発熱体に向けて押圧する板ばね状の第２の押圧部材を備えることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
5. 前記切欠部に設けられ、前記第２のヒートパイプの中間部を通過させる位置を規制する規制部材をさらに具備することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
6. 前記規制部材は、前記第１の発熱体に対向する領域から外れて設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
7. 前記第１の押圧部材は複数の通孔部を有し、
   前記第１の受熱ブロックおよび前記規制部材は、それぞれ前記第１の発熱体に対向する領域から外れて設けられる位置決めピンを有し、前記位置決めピンは、前記通孔部に嵌って前記第１の押圧部材の位置を決めることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
8. 前記第２の受熱ブロックは、複数の角部と、一つの角部から他の角部に亘って設けられ前記第２のヒートパイプの第３の端部が嵌り込む嵌合部と、を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
9. 前記第２のヒートパイプと前記第１の受熱ブロックとの間の隙間に設けられ、前記第２のヒートパイプと前記第１の受熱ブロックとを熱的に接続するシート状の熱接続部材をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
10. 前記第２のヒートパイプと前記第１の受熱ブロックとの間の隙間に設けられ、前記第２のヒートパイプと前記第１の受熱ブロックとの間を断熱するシート状の断熱部材をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

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