JP2011071166A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】異常検知条件の登録を容易かつ正確に行うことができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理システムは、基板処理装置の異常を検知する異常検知条件を格納する格納手段と、前記格納手段に格納される異常検知条件に対応するデータを取得するデータ取得手段と、このデータ取得手段により取得されたデータに基づき基板処理装置の異常を判定する判定手段と、複数の異常項目を選択する異常項目選択画面３００と、前記格納手段により格納されている異常検知条件を登録する登録画面４００とを少なくとも表示する表示手段と、前記表示手段により表示された異常項目選択画面４００の一つの異常項目を選択した場合、この選択された異常項目に対応する異常検知条件を表示する登録画面３００に切り替えるように前記表示手段を制御する表示制御手段と、を有する。
【選択図】図１２

Description

本発明は、基板処理システムに関する。

基板処理の技術分野においては、基板処理装置の生産履歴や稼動状態を閲覧できる群管理システムを使用し、基板処理装置の生産効率の向上を図っている。また蓄積した装置モニタデータを統計解析する事で基板処理装置の健全性確認を行い、異常検知時にアラームを発生させる事で不良生産の防止も行っている。

従来、異常検知機能の前作業として、異常判定に用いるモニタデータやそれに付随する条件（モニタデータの切り出し期間など）をＥＥ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ：基板処理装置の生産性を上げるための創意工夫）コンテンツとして事前登録する必要があるが、基板処理装置の多量なモニタデータの種類と不慣れな英語表記で区別し辛いモニタデータ名称のため、デバイスメーカ技術者が容易に登録できず、登録作業に時間を要してしまう事があった。また登録できても登録内容に不備があり正しく検知できない事故も発生するおそれがある。この為、機能提供元の装置メーカ技術者が登録作業を代行することがしばしばあり、お互い（デバイスメーカ技術者と装置メーカ技術者）に経費と時間をロスする問題があった。

本発明は、異常検知条件の登録を容易かつ正確に行うことができる基板処理システムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の特徴とするところは、基板処理装置の異常を検知する異常検知条件を格納する格納手段と、前記格納手段に格納される異常検知条件に対応するデータを取得するデータ取得手段と、このデータ取得手段により取得されたデータに基づき基板処理装置の異常を判定する判定手段と、複数の異常項目を選択する異常項目選択画面と、前記格納手段により格納されている異常検知条件を登録する登録画面とを少なくとも表示する表示手段と、前記表示手段により表示された異常項目選択画面の一つの異常項目を選択した場合、この選択された異常項目に対応する異常検知条件を表示する登録画面に切り替えるように前記表示手段を制御する表示制御手段と、を有する基板処理システムにある。

本発明によれば、異常検知条件の登録を容易かつ正確に行うことができる。

本発明の実施形態に係る基板処理システムを示すシステム構成図である。 本発明の実施形態に用いた基板処理装置を示す斜視図である。 本発明の実施形態に用いた基板処理装置を示す側面断面図である。 本発明の実施形態に用いた基板処理装置のハードウエア構成図である。 本発明の実施形態に用いた群管理装置のサーバのハードウエア構成図である。 本発明の実施形態に係る基板処理システムにおいて、異常検知の制御フローを示すフローチャートである。 本発明の実施形態に係る基板処理システムにおいて、異常検知条件を選択する異常検知条件選択画面を示す画面図である。 本発明の実施形態に係る基板処理システムにおいて、異常項目に対する設定項目を登録する登録画面示す画面図である。 本発明の実施形態に係る基板処理システムにおいて、基板処理装置が持つオブジェクトとその設定値を示す画面図である。 本発明の実施形態に係る基板処置システムにおいて、基板処理装置の仕様を示す画面図である。 本発明の実施形態に係る基板処理システムにおいて、モニタデータの抽象名とチャンネル番号とのリンクテーブルを示す画面図である。 本発明の実施形態に係る基板処理システムにおいて、異常検知条件を登録する場合の画面遷移図である。 本発明の実施形態に係る基板処理システムにおいて、過去に登録した基板処理装置の登録内容をコピーする場合の制御フローを示すフローチャートである。 本発明の他の実施形態に係る基板処理システムにおいて、異常検知条件を登録する場合の画面遷移図である。

図１は、本発明の実施形態に係る基板処理システム２の構成を示す図である。
図１に示すように、基板処理システム２は、複数の基板処理装置１０−１〜１０−ｎ（単独の場合は基板処理装置１０と称する。）と群管理装置１００とを有する。基板処理装置１０−１〜１０−ｎ及び群管理装置１０とは、例えばＬＡＮなどのネットワーク１２を介して接続されている。したがって、データは、基板処理装置１０−１〜１０−ｎ及び群管理装置１００の間で、ネットワーク１２を介して送信及び受信される。

群管理装置１００は、サーバ４と表示端末６とがネットワーク１２を介して接続されて構成されている。

基板処理装置１０は、一例として、半導体装置（ＩＣ）の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置を適用した実施形態について述べる。

図２は、本発明の実施形態に係る基板処理装置１０の斜視図を示す。
また、図３は、図２に示す基板処理装置１０の側面透視図を示す。
図２及び図３に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本発明の実施形態に係る基板処理装置１０は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。

筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ及びウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図２に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。

図２に模式的に示されているように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

図２に模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５及びウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。

次に、本発明の実施形態に係る基板処理装置１０の動作について説明する。
図２及び図３に示されているように、ポッド１１０がロードポット１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。

搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。

ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。

この一方（上段又は下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。

ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、図示しないノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００及びポッド１１０は筐体の外部へ払出される。

次に、基板処理装置１０内に設けられており、基板処理装置１０内の各装置の制御を行うメインコントローラ１４について説明する。
図４は、メインコントローラ１４を中心とした基板処理装置１０の機能構成を示す。
図４に示すように、メインコントローラ１４は、ＣＰＵ１４０、ＲＯＭ１４２、ＲＡＭ１４４、データを記憶するハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１５８、ディスプレイ等の表示装置及びキーボード等の入力装置を含む入力手段１４７との間でのデータの送受信を行う入出力インタフェース（ＩＦ）１４６、ネットワーク１２を介して他のハードウェア（接続管理装置４等）との間でのデータの通信を制御する通信制御部１５６、温度制御部１５０、ガス制御部１５２、圧力制御部１５４、及び温度制御部１５０等とのＩ／Ｏ制御を行うＩ／Ｏ制御部１４８を有する。これらの構成要素はバス１６０を介して相互に接続されており、データは構成要素の間でバス１６０を介して入出力される。

メインコントローラ１４において、ＣＰＵ１４０は、所定のレシピに基づいて基板を処理する。具体的には、ＣＰＵ１４０は、制御データ（制御指示）を、温度制御部１５０、ガス制御部１５２及び圧力制御部１５４等に対して出力する。ＲＯＭ１４２、ＲＡＭ１４４、及びＨＤＤ１５８には、シーケンスプログラム、入出力ＩＦ１４６より入力されるデータ、通信制御部１５６を介して入力されるデータ等が格納される。

温度制御部１５０は、上述した処理炉２０２の外周部に設けられたヒータ３３８により該処理室２０２内の温度を制御する。ガス制御部１５２は、処理炉２０２のガス配管３４０に設けられたＭＦＣ（マスフローコントローラ）３４２からの出力値に基づいて処理炉２０２内に供給する反応ガスの供給量等を制御する。圧力制御部１５４は、処理炉２０２の冷却水配管３４４に設けられた圧力センサ３４６の出力値に基づいてバルブ３４８を調整することにより処理室２０２内供給される冷却水の圧力を制御する。搬送制御部１５９は、ポッドオープナー１２１、ボートエレベータ１１５、ウェハ移載機構１２５等の搬送系を制御する。このように、温度制御部１５０等の制御コントローラは、ＣＰＵ１４０からの制御指示に基づいて基板処理装置１０の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及びバルブ３４８等）の制御を行う。

したがって、ＣＰＵ１４０は、シーケンスプログラムを起動し、該シーケンスプログラムに従って、レシピのコマンドを呼び込み実行することで、制御パラメータの目標値等が設定されているステップが逐次実行され、Ｉ／Ｏ制御部１４８、１４９を介して温度制御部１５０、ガス制御部１５２、圧力制御部１５４、及び搬送制御部１５９に対して基板を処理するための制御指示が送信される。温度制御部１５０等の制御コントローラは、制御指示に従って基板処理装置１０内の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及びバルブ３４８等）の制御を行う。これにより、ウエハ２００の処理が行われる。

ＣＰＵ１４０は、温度情報、圧力情報など基板処理装置１０の状態に関するモニタデータを、通信制御部１５６を介して群管理装置１００のサーバ４に対して送信する。さらに、ＣＰＵ１４０は、基板処理装置１０において発生したイベント及び障害に関する情報、及びプロセス情報を、同様にしてサーバ４に対して送信する。

サーバ４は、図５に示すように、ＣＰＵ１８及びメモリ２０などを含む制御装置１６と、ネットワーク１２を介して外部のハードウエアなどとデータの送信及び受信を行うデータ取得手段としての通信インタフェース（ＩＦ）２２と、上述の基板処理装置１０から送信されてくる、あらゆる情報を格納する格納手段としてのハードディスクドライブなどで構成される記憶装置２６とを有する。尚、図５では、１つの記憶装置２６しか示されていないが、複数備えられていてもよい。例えば、記憶装置２６は、第一の格納部として、基板処理装置１０から送られるモニタデータをデータベースとして蓄積すると共に、第二の格納部として、ＥＥコンテンツをファイルとして記憶するようにしてもよい。ＣＰＵ１８は、記憶装置２６に格納されるＥＥコンテンツを読み込み、メモリ２０に展開し、該ＥＥコンテンツの内容に従い、記憶装置２６に蓄積されるデータを統計処理して解析し、データの送信元の基板処理装置１０に異常がないか判定する。種々の画面を表示するモニタ（表示手段）を有する表示端末６は、サーバ４と同様な構成を備え、図示しない入力手段からの指示で画面を切替する表示制御手段（ＣＰＵ）を備えている。

次に、基板処理装置１０に対する異常検知について述べる。
図６は、サーバ４のＣＰＵ１８が実行する異常検知のフローが示されている。ＣＰＵ１８は、まずステップＳ１０において、記憶装置２６にファイルとして記憶されているＥＥコンテンツを読み込む。ここで、ＥＥとは、Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇの略であり、基板処理装置の生産性を上げるための創意工夫である。また、コンテンツとは、基板処理装置のモニタデータをどのように見てどのような判断で基板処理装置の異常を判断するかを定める定義である。この実施形態においては、ＥＥコンテンツは、対象とする装置、対象とするレシピ、対象とするレシピのステップ、対象とする期間、対象とする代表値（最大値／最小値／平均等）、対象とする解析手法等の異常検知条件を意味する。

次のステップＳ１２においては、記憶装置２６にデータベースとして蓄積されているモニタデータのうちＥＥコンテンツに対応するモニタデータ、及び現在基板処理装置１０から逐次送られてくるモニタデータを取得する。基板処理装置１０から送られてくるモニタデータはさらにデータベースに蓄積される。

次のステップＳ１４においては、ステップＳ１０で定義されたＥＥコンテンツの解析手法に基づいて、ステップＳ１２で取得されたモニタデータを統計処理する。統計処理としては、例えばデータベースに蓄積されているモニタデータから標準偏差を計算し、この標準偏差から所定の上限値及び下限値を設定し、設定された上限値及び下限値と、現在検知しているモニタデータとを比較する。

次のステップＳ１６においては、異常があるか否かを判定する。異常の判定は、例えば現在検知しているモニタデータが上述した上限値と下限値との間にある場合は正常、その範囲を超えた場合は異常というようにして行う。

ステップＳ１６において、異常であると判定された場合は、ステップＳ１８に進み、表示端末６に異常信号を出力して異常である旨の表示を行う。一方、ステップＳ１６において、正常である判定された場合は処理を終了する。

次にＥＥコンテンツの登録について説明する。
図７は、表示端末６に表示される異常項目選択画面３００を示す。異常項目選択画面３００には、登録されているＥＥコンテンツが表示される。ＥＥコンテンツにはそれぞれＩＤが付されている。ＥＥコンテンツは、それぞれ基板処理装置１０毎に設定され、例えばＩＤ１の「成膜時の圧力異常」については基板処理装置１０−１（ＥＱ０１）、１０−２（ＥＱ０２）、１０−５（ＥＱ０５）に設定されている。ＥＥコンテンツは、その他に「温度定温時の異常」、「温度降温時の異常」、「成膜時のＭＦＯ異常」、「ボート上昇中の温度リカバ異常」、「成膜時のＲＦ異常」、「Ｅ軸動作遅延傾向」（エレベータを上昇させるＥ軸の遅延異常）等がある。この異常項目選択画面３００は、異常項目を追加、編集、削除ができる操作画面でもある。

図８は、ＥＥコンテンツＩＤ１の「成膜時の圧力異常」についての異常検知条件を登録する登録画面４００を示す。異常検知で設定項目（図８ではＣｏｎｔｅｎｔｓと表示されている。）に対する設定値（図８ではＳｅｔ Ｖａｌｕｅ、内容ともいう場合がある。）が登録される。ここでは、対象となる装置は、基板処理装置１０−１（ＥＱ０１）、１０−２（ＥＱ０２）、１０−５（ＥＱ０５）であり、対象となるレシピはＰＲＥＳＳ＊であり、対象となるステップはリークチェックステップであり、対象となるモニタデータは圧力であり、対象となる期間はステップ全部であり、対象となる算出値は平均、最大、最小及びＹ値であり、解析ルールはＪＩＳ Ｚ９０２１−０１に記載している方法が用いられる。
なお、設定項目は、各ＥＥコンテンツに応じて設定され、全ての項目に設定値を設定する必要がない場合もある。

上記設定項目については、ＥＥコンテンツＩＤ毎に機能提供元の装置メーカ技術者により設定される。この設定された条件に対して、機能提供先のデバイス技術者（プロセスエンジニア）は設定値を登録すればよい。しかもモニタデータ及びレシピはプロセスエンジニアが理解できる抽象名となっている。

この点についてさらに詳細に説明する。
図９は、ＳＥＭＩ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）スタンダードのＣＥＭ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｍｏｄｅｌ）で表記された基板処理装置のオブジェクトとその値を示すツリーである。ここで、「ＡＵＸ１０＝００１」のように表記されたものはＡＵＸチャネルである。このＡＵＸチャンネルとは、補完的なポートであるＡＵＸポートに割り当てられた物理的順番であり、自由にセンサからの出力を入力するように設定することができる。

このようにＣＥＭの表記は、多量なモニタデータの種類があり、しかもプロセスエンジニアにとっては不慣れな英語表記で区別し辛いモニタデータ名称のため、指定が難しくこのままＣＥＭの表記に従って登録を行った場合は、その登録ミスを犯しやすい。また、モニタデータも、ＡＵＸ−ＳｅｔｔｉｎｇＮａｍｅ、ＡＵＸ−ＭｏｎｉｔｏｒｉｎｇＮａｍｅ、ＡＵＸ−ＳｅｔｔｉｎｇＮＡｍｅ、ＡＵＸ−ＭｏｎｉｔｏｒｉｎｇＶａｌｕｅ、ＡＵＸ−ＳｅｔｔｉｎｇＵｎｉｔｓ、ＡＵＸ−ＭｏｎｉｔｏｒＵｎｉｔｓの６種類あり、これらの名称からどれを使えばよいのか判断が難しい。

また、基板処理装置の構成が異なると、同じモニタデータに対しても割り当てられるチャンネル（センサ位置）が異なる場合がある。例えば図１０に示すように、基板処理装置１０−１（Ｅｑ０１）の冷却水圧力Ｍ．ＷＡＴに対してはＡＵＸ１０−０２１が割り当てられるのに対し、基板処理装置１０−３（Ｅｑ０３）の冷却水圧力Ｍ．ＷＡＴに対してはＡＵＸ１０−０２２が割り当てられる。このように同じモニタデータであってもチャンネルが違うため、チャンネル番号が基本となるモニタデータを指定する場合、単純にチャンネル番号を指定すると期待外のデータを異常検知の対象としてしまうおそれがある。

そこで、この実施形態においては、基板処理装置毎にモニタデータの抽象名とチャンネル番号とをリンクしたテーブルを設けている。
図１１は上記リンクテーブル５００の一例を示す。例えばモニタデータ抽象名「冷却水圧力」に対しては、基板処理装置１０−１（Ｅｑ０１）ではＭ．ＷＡＴ（ＣＨ２１）が割り当てられ、基板処理装置１０−３（Ｅｑ０３）ではＭ．ＷＡＴ（ＣＨ２２）が割り当てられる。さらに、図９の点線で示すように、Ｍ．ＷＡＴ（ＣＨ２１）からＣＥＭのＡＵＸ１０−０２１、１０１３５ＡＵＸ−ＭｏｎｉｔｏｒＶａｌｕｅに自動的に書き換えられる。したがって、抽象名のモニタデータを入力するだけで、図１１のリンクテーブルを参照することにより各基板処理装置に適したチャンネルと設定値を設定することができる。

図１２は、ＥＥコンテンツ登録時に表示端末６に表示される画面の遷移を示す。この画面の遷移は、表示端末６のＣＰＵにより行われるが、サーバ４で制御するようにしてもよい。表示端末６には、まず図７で示した異常項目選択画面３００が表示される。この異常項目選択画面３００には、Ａｄｄボタン３０１、Ｅｄｉｔボタン３０２及びＤｅｌｅｔｅボタン３０３が表示される。Ａｄｄボタン３０１をクリックすると、新たなＥＥコンテンツが登録され得る状態となる。削除したいＥＥコンテンツを選択してＤｅｌｅｔｅボタン３０３をクリックすると、この選択されたＥＥコンテンツが削除される。編集したいＥＥコンテンツがある場合はＥｄｉｔボタン３０２をクリックする。

Ｅｄｉｔボタン３０２がクリックされると、図８で示した登録画面４００が表示される。この登録画面４００には、ＥｎｄＥｄｉｔボタン４０１、モニタデータ（抽象名）ボタン４０２及びステップ（抽象名）ボタン４０３が表示される。この登録画面４００において設定値を変更し、ＥｎｄＥｄｉｔボタン４０１をクリックすると、編集終了となり、異常項目選択画面３００に戻る。モニタ（抽象名）ボタン４０３をクリックすると、図１１で示したリンクテーブル５００が表示される。このリンクテーブル５００が表示された状態で基板処理装置毎にモニタデータ抽象名とチャンネルとのリンクを編集することができる。
なお、リンクテーブル５００の作成は、機能提供元の装置メーカの技術者が作成する。例えば、機能提供元の装置メーカの技術者は、基板処理装置の電気配線図面を見ることで冷却水圧力が何番目のＡＵＸチャンネルに接続されているかがわかるので、そのＡＵＸチャンネルをこのリンクテーブル５００に容易に登録することができる。

ステップ（抽象名）ボタン４０３がクリックされた場合は、モニタデータ（抽象名）ボタンがクリックされた場合と同様に、抽象名で表示されたステップ（例えばリークチェックステップ）を結びつけるためのステップ名称一覧が表示され、基板処理装置毎に抽象名称で表示されたステップに対するステップ番号を登録することができる。

次に基板処理システム２において、新たな基盤処理装置１０が増設される場合について説明する。
群管理装置１００に基板処理装置１０が増設接続された際、増設装置用に図１１で示したリンクテーブルを追加する必要があるが、一つずつリンクテーブルを作成すると時間がかかってしまうためできるだけ過去に登録した基板処理装置１０の登録内容を流用したくなる。しかしながら、図１０で示したように類似装置でもモニタデータのチャンネルが違う場合があり、単純にコピーすると誤検知を起こすおそれがある。

そこで、この実施形態は、安全に増設作業ができる仕組みを含む。
図１３は、過去に登録した基板処理装置の登録内容をコピーする場合にサーバ４のＣＰＵ１８が実行する制御フローを示す。
ＣＰＵ１８は、まずステップＳ２０において、コピー先の装置パラメータを取得する。次のステップＳ２１においては、コピー元の装置パラメータを取得する。このコピー元の装置パラメータの取得は、リンクテーブル５００のコピーしたい基板処理装置を選択し、リンクテーブル５００が示す画面に設けられたコピーボタン５０１をクリックすることにより行われる。次のステップＳ２２においては、ステップＳ２０において取得したコピー先の装置パラメータとステップ２１において取得したコピー元の装置パラメータとを比較する。このステップ２２において、コピー先の装置パラメータとコピー元の装置パラメータとが一致したと判定された場合はステップＳ２３に進み、コピーを許可し、処理を終了する。一方、ステップＳ２２において、コピー先の装置パラメータとコピー元の装置パレメータとが一致しないと判定された場合はステップＳ２４に進み、コピーを不可として処理を終了する。
このように、コピー時に装置パラメータの比較を行い妥当性が確認できる登録内容のみコピーを許可することにより、安全に装置増設作業ができる。

図１４は、本発明の他の実施形態におけるＥＥコンテンツを登録する場合の画面遷移を示す。前述した実施形態においては、図８に示すようにＥＥコンテンツの条件が一括して表示され、一括して登録できるようになっているのに対し、この実施形態においては順番に登録できるようにした点が異なる。

即ち、例えば「成膜時の圧力異常」についての異常検知条件を登録する場合は、まず第１の画面４０４が表示される。この第１の画面４０４には「装置名称」を表示され、対象となる基板処理装置が入力されるようになっている。この第１の画面４０４において、基板処理装置の入力が完了した場合は、次ボタン４０５をクリックする。次ボタン４０５をクリックすると、第２の画面４０６が表示される。この第２の画面４０６には「レシピ名称」が表示され、対象となるレシピが入力される。この第２の画面４０６において、レシピの入力が完了した場合は、次ボタン４０５をクリックする。戻るボタン４０８をクリックすると第１の画面４０４に戻る。

このように装置名称→レシピ名称→ステップ（抽象名）→・・・解析ルールと各設定項目に対する設定値を入力する。最後の解析ルールが表示された第７の画面４０９に設けられたＥｎｄボタン４１０をクリックすると、登録を完了する。一つのコンテンツＩＤの登録が完了すると、次のコンテンツＩＤの設定項目が同様に順次表示され、順次設定値を入力することにより登録を行うことができる。

以上述べたように、上述した実施形態によれば、異常項目毎に設定項目の内容を変更できるため、より異常項目に最適な設定が可能となる。また、処理条件（又は膜種）が変更となっても、登録画面上で登録するのに際し、設定項目を変更するだけで対応が可能となる。また、同じ異常項目で基板処理装置毎に異なる場合でも、登録の際に設定項目の内容を変更するだけで対応が可能となる。

なお、上記実施形態においては、基板処理装置と群管理装置がネットワークを介して接続されているが、基板処理装置と同じフロア（クリーンルーム）に群管理装置を配置する必要はなく、例えば、ＬＡＮ接続することにより群管理装置を事務所に配置することもで、さらにはインターネットを介して工場外に接続することも可能である。
又、ＥＥコンテンツをサーバ４の記憶装置２６に格納しているが、表示端末６の記憶装置に格納してもよい。更に、本願の異常検知機能をメインコントローラ１４に備えてもよい。

また、データベースが格納された記憶装置、制御部、操作部、表示部等は一体にする必要はなく、それぞれ別体にして、データベース内のデータを遠隔で操作部による検索をしてもよい。

さらに、本発明に係る基板処理装置１０は、半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ装置などのガラス基板を処理する装置にも適用されうる。また、本発明に係る基板処理装置１０は、炉内の処理を限定せず、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化散を形成する処理、及び金属を含む膜を形成する処理を含む成膜処理を行うことができる。また、本発明に係る基板処理装置１０は、縦型装置だけでなく、枚葉装置にも適用されうる。

本発明の特徴は、特許請求の範囲に記載した通りであるが、さらに次の特徴を有する。
（１）基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置を複数台接続して管理する郡管理装置で少なくとも構成される基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
前記基板管理装置とデータの送受信を行う通信部と、
前記基板処理装置から前記通信部を関して送信されるデータを格納する第１の格納部と、
少なくとも前記データから所定の異常を検知する際に異常を検知する条件（異常検知条件）を規定したファイルを格納する第２の格納部と、
前記第１の格納部及び／又は第２の格納部に格納されたファイルやデータを利用して異常を検知する条件を入力する操作画面を有する表示部と、
前記操作画面で複数の異常項目（異常現象／異常対象）から異常検知を行う項目が選択されると、選択された異常項目に応じた前記異常検知条件を登録する登録画面に切り替える画面制御部と、
で構成される基板処理システム。
（２）前記異常検知条件は、対象とする装置、対象とするレシピ、対象とするステップ、対象とする期間、対象とする代表値（最大／最小／平均値・・・）、対象とする解析手法等の設定項目で構成される（１）記載の基板処理システム。
（３）所定の前記設定項目に対して作成されたリンクテーブルを有する（２）記載の基板処理システム。
（４）操作画面上の所定の操作で予め設定される異常検知条件に基づき、データベース（第１の格納手段）に蓄積されたデータの検索及び解析を行う異常検知方法であって、前記操作画面上で複数の異常項目から異常検知を行う項目を選択し、選択された異常項目に対応する異常の検知に使用される条件を登録する登録画面に切り替え、この登録画面に登録された条件に基づいて、前記データベースに蓄積されたデータを読み込むと共に前記データを解析して異常判定を行う異常検知方法。
（５）基板を処理する基板処理装置とデータの送受信を行う通信部と、前記基板処理装置から前記通信部を介して送信されるデータを格納する第１の格納部と、少なくとも前記データから所定の異常を検知する際に異常を検知する条件（異常検知条件）を規定したファイルを格納する第２の格納部と、前記第１の格納部及び／又は第２の格納部に格納されたファイルやデータを利用して異常を検知する条件を入力する操作画面を有する表示部と、前記操作画面で複数の異常項目（異常現象／異常状態）から異常検知を行う項目が選択されると、選択された異常項目に応じた前記異常検知条件を登録する画面に切り替える画面制御部と、で構成される群管理装置。

２ 基板処理システム
１０ 基板処理装置
１２ ネットワーク
１８ ＣＰＵ
２６ 記憶装置
１００ 群管理装置
３００ 異常項目選択画面
４００ 登録画面
５００ リンクテーブル

Claims (1)

1. 基板処理装置の異常を検知する異常検知条件を格納する格納手段と、
   前記格納手段に格納される異常検知条件に対応するデータを取得するデータ取得手段と、
   このデータ取得手段により取得されたデータに基づき基板処理装置の異常を判定する判定手段と、
   複数の異常項目を選択する異常項目選択画面と、前記格納手段により格納されている異常検知条件を登録する登録画面とを少なくとも表示する表示手段と、
   前記表示手段により表示された異常項目選択画面の一つの異常項目を選択した場合、この選択された異常項目に対応する異常検知条件を表示する登録画面に切り替えるように前記表示手段を制御する表示制御手段と、
   を有する基板処理システム。

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