JP2011066209A - 立体的回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 円筒体11にフィルム状接着剤12を両端部間に間隙12aを残して貼り付ける第1工程と、該フィルム状接着剤12上にフィルム状回路基板13を両端部間の間隙13aがフィルム状接着剤12の間隙12aとが重ならないように貼り付ける第2工程とを備え、第2工程での貼り付け時に押付圧を加えることでフィルム状接着剤12が流動し、間隙12aを埋め戻して隙間のない接着剤層を形成すると同時に、フィルム状回路基板13の両端部間の間隙13aに接着剤を盛り上げる。
【選択図】 図1
Description
ポリイミドフィルムに銅の配線回路が形成され、その配線回路上に保護フィルムを備えたフィルム状回路基板を準備し、金型を用いて幅50.2mm×長さ250mmの大きさに切断した。尚、上記フィルム状回路基板としては、ポリイミドフィルムの厚さが38μm、25μm、12.5μm、7.5μmの4種類を用いた。また、円筒体として、平均直径16mm(外周50.24mm)、長さ300mmのアルミパイプを使用した。
上記実施例1と同じ4種類の厚さのポリイミドフィルムに銅の配線回路が形成され、その配線回路上に保護フィルムを備えたフィルム状回路基板と、両面に剥離紙を備えた接着テープからなるフィルム状接着剤と、アルミパイプの円筒体とを用い、以下のごとく立体的回路基板を作製した。尚、これらのフィルム状回路基板、フィルム状接着剤及び円筒体は、上記実施例1と同じものである。
上記実施例1で準備したフィルム状回路基板と同一で、ポリイミドフィルムの厚さが25μmと12.5μmの2種類のものを用意し、金型で50.2mm×250mmの大きさに打ち抜いた。これらのフィルム状回路基板を、フィルム状接着剤を貼り付けたアルミパイプの円筒体に、図4に示す方法で貼り付けた。尚、円筒体へのフィルム状接着剤の貼り付けは上記実施例1の第1工程と同様に実施し、フィルム状接着剤の両端部間に生じた間隙の平均幅を測定したところ、下記表2に示すように約100μmであった。
2 配線回路
11 円筒体
12 フィルム状接着剤
12a フィルム状接着剤の間隙
12b 埋め戻し部
13 フィルム状回路基板
13a フィルム状回路基板の間隙
14 基台
15 ローラー
Claims (3)
- 円筒体の外周面上にフィルム状接着剤を両端部間に間隙を残して貼り付ける第1工程と、該フィルム状接着剤上に、絶縁性フィルム表面に配線回路が形成されたフィルム状回路基板を、両端部間に間隙を残し且つ該両端部間の間隙と前記フィルム状接着剤の両端部間の間隙とが重ならないように貼り付ける第2工程とを備え、該第2工程での貼り付け時に加える押付圧によって、前記フィルム状接着剤の両端部間の間隙をその接着剤で埋め戻して隙間のない接着剤を形成すると同時に、前記フィルム状回路基板の両端部間の間隙に該接着剤を盛り上げることを特徴とする立体的回路基板の製造方法。
- 前記第2工程において、前記円筒体を回転させることでフィルム状回路基板を貼り付けた後、そのフィルム状回路基板を貼り付けた円筒体を更に押付圧を加えながら1回転以上回転させることを特徴とする、請求項1に記載の立体的回路基板の製造方法。
- 絶縁性フィルムの表面に配線回路を形成したフィルム状回路基板を、円筒体の外周面上に接着剤を介して貼り付けた立体的回路基板であって、フィルム状回路基板の絶縁性フィルムの厚さが13μm以下であり、フィルム状回路基板と円筒体の間に接着剤が隙間なく配置されると共に、フィルム状回路基板の対向する両端部間の間隙に接着剤が盛り上がって該両端部間の段差を減じていることを特徴とする立体的回路基板。
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