JP2011061062A - プリント基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1の板面上に製品基板11と捨て基板12とに連続するように形成された導体層132を有している。導体層132は、切り離し部13では、第2の方向A2の略全域に亘って形成されている。
【選択図】 図2
Description
図2(a)〜(c)を参照すると、本発明の実施例1のプリント基板10は、第1の板面10aおよび第2の板面10bを持ち、製品基板11と、捨て基板12とを有している。
本発明の実施例2のプリント基板は、内部導体層を有する積層基板である点が、実施例1と異なっている。このため、実施例2における実施例1と同一または同様の箇所については、詳細な説明を省略する。
10a 第1の板面
10b 第2の板面
11、11’ 製品基板
111 絶縁板部
111d 切欠部
112 導体パターン
113、114 内部導体パターン
12、12’ 捨て基板
121 絶縁板部
122 導体層
123、124 内部導体層
13、13’ 切り離し部
132 導体層
133、134 内部導体層
50 インターフェイスコネクタ
A1 第1の方向
A2 第2の方向
Claims (9)
- 第1および第2の板面を持ち、該第1および該第2の板面に平行な第1の方向の端部または該端部に形成された切欠部に基板咥えタイプや基板落ち込みタイプの電子部品を実装可能な製品基板と、前記第1の方向に直交する第2の方向に延びる切り離し部を介して、前記製品基板の前記端部のうちの電子部品の実装箇所を除く箇所に一体に形成された捨て基板とを有するプリント基板において、
前記第1の板面上に前記製品基板と前記捨て基板とに連続するように形成された導体層をさらに有し、前記導体層は、前記切り離し部では、前記第2の方向の略全域に亘って形成されていることを特徴とするプリント基板。 - 前記切り離し部は、前記第2の板面に前記第2の方向に延びるように形成されたV溝部を備えている請求項1に記載のプリント基板。
- 前記捨て基板上の前記導体層は、該捨て基板の略全域に亘って形成されている請求項1または2に記載のプリント基板。
- 前記製品基板上の前記導体層は、グランドパターンである請求項1乃至3のいずれか一項に記載のプリント基板。
- 前記プリント基板は、内部導体層を有する積層基板であり、
前記内部導体層は、前記製品基板と前記捨て基板とに連続するように形成されており、前記切り離し部では、前記第2の方向の略全域に亘って形成されている請求項1乃至4のいずれか一項に記載のプリント基板。 - 前記捨て基板における前記内部導体層は、該捨て基板の略全域に亘って形成されている請求項5に記載のプリント基板。
- 前記製品基板における前記内部導体層は、グランドパターンである請求項5または6に記載のプリント基板。
- 第1および第2の板面を持ち、該第1および該第2の板面に平行な第1の方向の端部または該端部に形成された切欠部に基板咥えタイプや基板落ち込みタイプの電子部品を実装可能な製品基板と、前記第1の方向に直交する第2の方向に延びる切り離し部を介して、前記製品基板の前記端部のうちの電子部品の実装箇所を除く箇所に一体に形成された捨て基板とを有するプリント基板を用いて電子部品が実装された製品基板を製造する製品基板の製造方法において、
前記第1の板面上に前記製品基板と前記捨て基板とに連続するように導体層を形成する工程とを有し、前記導体層は、前記切り離し部では、前記第2の方向の略全域に亘って形成し、
前記電子部品を前記実装箇所に実装するリフローはんだ付け工程と、
前記切り離し部に沿って前記捨て基板を除去する工程とをさらに有することを特徴とする電子部品が実装された製品基板の製造方法。 - リフローはんだ付け工程よりも前に、前記切り離し部に、前記第2の板面に前記第2の方向に延びるようにV溝部を形成する工程をさらに有する請求項8に記載のプリント基板。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07211408A (ja) * | 1994-01-18 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタの実装構造 |
JPH0851258A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-02-20 | Sharp Corp | プリント配線基板のダミーパターン |
JP2000013019A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-01-14 | Sharp Corp | ビルトアップ多層プリント配線板およびその製造方法 |
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2009
- 2009-09-11 JP JP2009210374A patent/JP5283189B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2000013019A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-01-14 | Sharp Corp | ビルトアップ多層プリント配線板およびその製造方法 |
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