JP2011055909A - X線コンピュータ断層撮影装置用x線検出器およびx線コンピュータ断層撮影装置 - Google Patents

X線コンピュータ断層撮影装置用x線検出器およびx線コンピュータ断層撮影装置 Download PDF

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Abstract

【課題】簡単な構造で被検体を透過したX線をエネルギーごとに弁別すること。
【解決手段】X線検出器は、第1の方向に沿って配列された複数のX線検出素子10を有し、X線検出素子10各々は、第1の方向に垂直な第2の方向に沿って積層され、入射するX線のエネルギーに対する感度ピークを示す波長が異なる複数のシンチレータ部分41、42と、シンチレータ部分42の背面に第1の方向に沿って配列され、入射光に対する感度ピークを示す波長が異なる複数の受光部分31、32とを有する。
【選択図】図1

Description

本発明は入射X線エネルギーを弁別できるX線検出器および入射X線エネルギーを弁別できるX線検出器を有するX線コンピュータ断層撮影装置に関する。
X線コンピュータ断層撮影装置(Computed Tomography以下CT)において、X線発生部から放射されるX線は被検体を透過する。X線検出器は、透過した被検体内の物質のX線減弱係数に応じて減衰したX線強度を検出する。この被検体内の物質のX線減弱係数は、透過するX線のエネルギーに応じて変化する。X線のエネルギーが低い場合にはX線減弱係数は大きく、逆にX線のエネルギーが高い場合にはX線減弱係数は小さくなる。このことは、再構成画像上で近いCT値を示し物質の違いが弁別出来ない場合について、検出するX線のエネルギーを弁別して再構成画像を得ることで、異なるCT値を示し物質の違いを弁別できることを意味している。
被検体を透過するX線のエネルギーを弁別してCT画像を得るために、従来の技術ではX線発生部のX線管球への印加電圧を変えてスキャンする方法が考案もしくは製品化されている。
X線管球への印加電圧を変えてスキャンする方法には、サンプリングポイントごとに印加電圧を変動させる方法と、回転ごとに印加電圧を変動させる方法がある。前者は、高電圧・大電流を高速に変化させる技術と、これと同一タイミングで全データをサンプリングする技術とが必要となり、機器コストが高くなるという問題がある。後者は、X線エネルギーの異なるデータのサンプリング期間が同じではないため、異なるエネルギーで撮影した画像を比較することが困難という問題がある。
本発明の目的は、X線コンピュータ断層撮影装置用X線検出器およびX線コンピュータ断層撮影装置において、簡単な構造で被検体を透過したX線をエネルギーごとに弁別することにある。
本発明は、上記目的を達成するため、次のような手段を講じている。
本発明の第1局面によるX線検出器は、第1の方向に沿って配列された複数のX線検出素子を有し、X線検出素子各々は、第1の方向に垂直な第2の方向に沿って積層され、入射するX線のエネルギーに対する感度ピークを示す波長が異なる複数のシンチレータ部分と、シンチレータ部分の背面に第1の方向に沿って配列され、入射光に対する感度ピークを示す波長が異なる複数の受光部分とを有する。
本発明の第2局面によるX線コンピュータ断層撮影装置は、X線を発生するX線発生部と、X線発生部から発生され、被検体を透過したX線を検出し、第1の方向に沿って配列された複数のX線検出素子を有するX線検出器と、X線検出器からの出力に基づいて、少なくとも一つの画像を再構成する再構成処理部とを具備し、X線検出素子各々は、第1の方向に垂直な第2の方向に沿って積層され、入射するX線のエネルギーに対する感度ピークを示す波長が異なる複数のシンチレータ部分と、シンチレータ部分の背面に第1の方向に沿って配列され、入射光に対する感度ピークを示す波長が異なる複数の受光部分とを有する。
本発明によれば、簡単な構造で被検体を透過したX線をエネルギーごとに弁別することができる。
本発明による第1の実施形態に係るX線検出器において、1チャンネルのX線検出素子10における構成の一例の断面を示す図である。 図2は、図1に記載された第1の方向と第2の方向の定義を示す図である。 図3は、図1に記載された第1のシンチレータ部分41と第2のシンチレータ部分42における発光特性の一例として、シンチレータ11へ入射するX線のエネルギーに対するシンチレータ部分41、42の最大感度において、シンチレータ部分41、42から発せられる蛍光のピーク波長を示す図である。 図4は、図1に記載された光検出素子である第1のフォトダイオード21と第2のフォトダイオード22とにおける信号変換特性の一例として、それぞれのフォトダイオードへ入射する蛍光の波長に対する電気信号の出力の感度ピークを示す図である。 図5は、第1の実施形態に係るX線検出器での1チャンネル分のX線検出素子10における構成の断面について、第1のフォトダイオード21と第2のフォトダイオード22とからの出力が、一つの出力として統合される一例を示す図である。 図6は、第2の実施形態に係るX線コンピュータ断層撮影装置の構成を示す図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
(第1の実施形態)
図1は本実施形態に係るX線検出器において、1チャンネル分のX線検出素子10における構成の一例の断面を示す図である。
第1の方向とは、X線検出素子10が配列されている方向であり、第2の方向とは、第1の方向に垂直な方向である。第1の方向および第2の方向については、一例として、X線コンピュータ断層撮影装置のガントリ200の断面図である図2に従って説明する。
ガントリ200には、回転支持機構が収容される。回転支持機構は、回転リング102と、回転軸Zを中心として回転自在に回転リング102を支持するリング支持機構とリングの回転を駆動する駆動部107(電動機)からなる。X軸は、回転軸Zと直交し、放射されるX線の焦点100を通る直線である。Y軸は、X軸および回転軸Zと直交する直線である。なお、説明の便宜上このXYZ座標系は、回転軸Zを中心として回転する回転座標系として説明する。
X線発生部101において、放射されるX線の焦点100から放射されたX線は、X線発生部101のX線放射窓に取り付けられたコリメーターユニット118により、例えばコーンビーム形(角錐形)に整形される。X線の放射範囲は、点線で示されている。
回転リング102には、X線発生部101とX線検出器203が搭載されている。X線検出器203は、回転軸Zを挟んでX線発生部101に対峙する位置およびアングルで取り付けられる。
X線検出器203は、複数のX線検出素子を有している。ここでは、単一のX線検出素子が単一のチャンネルを構成しているものとして説明する。複数のチャンネルは、回転軸Zに直交し、かつ放射されるX線の焦点100を中心として、この中心から1チャンネル分のX線検出素子10の受光部中心までの距離を半径とする円弧方向(チャンネル方向)に関して1次元状に配列される。このチャンネル方向が、第1の方向である。第1の方向と回転軸Zに平行な方向(スライス方向)とに垂直な方向が第2の方向である。すなわち、第2の方向は、各X線検出素子の受光部中心とX線の焦点100とを通る方向であり、X線の焦点100を中心とした円のほぼ半径方向である。また、X線検出器203は、複数のX線検出素子を1列に配列した複数のモジュールで構成されてもよい。モジュール各々は、上記チャンネル方向に沿って略円弧方向に1次元状に配列される。このとき第1の方向は、複数のモジュールを1列に配列した方向であり、上記第1の方向とほぼ等価である。また、第2の方向は、X線の焦点100と各モジュール中心とを通る方向であり、第1の方向および回転軸Zに直交する。
また複数のX線検出素子は、チャンネル方向とスライス方向との2方向に関して2次元状に配列させてもよい。すなわち、2次元状の配列は、上記チャンネル方向に沿って一次元状に配列された複数のチャンネルを、スライス方向に関して複数列並べて構成される。このような2次元状のX線検出素子配列を有するエリア検出器は、略円弧方向に1次元状に配列される複数の上記モジュールをスライス方向に関して複数列並べて構成してもよい。
また、エリア検出器は、複数のモジュールから構成してもよい。各モジュールは、M×Nのマトリクス状に配列された複数のX線検出素子を有する。複数のモジュールは、チャンネル方向とスライス方向の2次元状に配列される。
図1に戻って、1チャンネル分のX線検出素子10の構成について説明する。なお、前面とは、X線発生部101に近い側の面である。背面とはX線発生部101から遠い側の面である。X線検出素子10は、シンチレータ11と受光部12とからなる。受光部12の前面にシンチレータ11が配置される。シンチレータ11は、第1のエネルギーeと第2のエネルギーe(e<e)とに対して感度ピークを有する。シンチレータ11は、第1のシンチレータ部分41と第2のシンチレータ部分42とからなる。第1のシンチレータ部分41は、第1のエネルギーeに対して感度ピークを有する。第2のシンチレータ部分42は、第2のエネルギーeに対して感度ピークを有する。第1のシンチレータ部分41は、第2のシンチレータ部分42の前面に重ねられる。
受光部12は、第1の受光部分31と第2の受光部分32とからなる。第1の受光部分31は、第1の波長に対して感度ピークを有する。第1の波長は、第1のシンチレータ部分41で第1のエネルギーeのX線成分に対応する蛍光の波長に等価である。第2の受光部分32は、第2の波長に対して感度ピークを有する。第2の波長は、第2のシンチレータ部分42で第2のエネルギーeのX線成分に対応する蛍光の波長に等価である。第1の受光部分31と第2の受光部分32は、第2のシンチレータ部分42の背面に並設される。
続いて、第1の受光部分31と第2の受光部分32の構成について説明する。図1では、シンチレータ部分41、42から発せられた蛍光を検出するものとして、一例としてフォトダイオードが用いられている。第1の受光部分31は、第1のフォトダイオード21と第1の光フィルタ24からなる。第1の光フィルタ24は、第1のフォトダイオード21の前面に配置される。第1のフォトダイオード21は、第1の波長に対して感度ピークを有する。第1の光フィルタ24は、特定の波長域の光の透過率(減衰率)が他の波長域の透過率(減衰率)より高い(低い)特性を有する。特定の波長域とは、第1の波長を略中心とする所定の幅を有する波長域である。例えばこの幅は、第1の波長から第2の波長を引いた値の絶対値に設計される。
なお、第1の光フィルタ24は、特定の波長以上の光の透過率(減衰率)がこの特定の波長未満の透過率(減衰率)より高い(低い)特性を有するフィルタでもよい。特定の波長とは、例えば、第1の波長と第2の波長との平均の波長である。この場合、エネルギー弁別性を得るために、第2の光フィルタ25は、特定の波長未満の光の透過率(減衰率)がこの特定の波長以上の透過率(減衰率)より高い(低い)特性を有するフィルタが採用される。
第2の受光部分32は、第2のフォトダイオード22と第2の光フィルタ25からなる。第2の光フィルタ25は、第2のフォトダイオード22の前面に配置される。第2のフォトダイオード22は、第2の波長に対して感度ピークを有する。第2の光フィルタ25は、特定の波長域の光の透過率(減衰率)が他の波長域の透過率(減衰率)より高い(低い)特性を有する。特定の波長域とは、第2の波長を略中心とする所定の幅を有する波長域である。例えばこの幅は、第1の波長から第2の波長を引いた値の絶対値に設計される。
上記各受光部分31、32の構成において、フォトダイオードに光フィルタを組み合わせて、シンチレータ部分41、42から発せられるエネルギーのX線成分に対応する蛍光の波長すなわち第1の波長と第2の波長を光フィルタで弁別することにより、フォトダイオード21、22単独で弁別するよりも、X線をエネルギーで弁別する弁別性を向上させることができる。
図3は、上記シンチレータ部分41、42の発光特性の一例を示す。なお、ピーク波長とは、X線から光への変換効率が最も高い値を示すいわゆる感度ピークを示すX線のエネルギー成分により発する光の波長λのことをいう。X線のエネルギーに対するシンチレータ部分41、42それぞれの感度ピークに対応して、シンチレータ部分41、42から発せられる蛍光のピーク波長が示されている。例えば、第1のシンチレータ部分41は、第1のエネルギーeのX線に対して感度ピークを有する。このときのピーク波長(第1の波長)はλである。第2のシンチレータ部分42は、第2のエネルギーeのX線に対して感度ピークを有する。このときのピーク波長(第2の波長)はλである。ピーク波長λは、ピーク波長λより長く、第2のエネルギーeは第1のエネルギーeより高い。また、一例として、ピーク波長λとしては、512nmの波長の光を発する黄色透明のシンチレータが知られている。ピーク波長λとしては、480nmの波長の光を発する無色透明のシンチレータが知られている。加えて、これらシンチレータの色から第2のシンチレータ42は、第1のシンチレータ41より可視光に対する透明度が高い。
このように、X線のエネルギーに対する感度ピークに応じて、蛍光のピーク波長が異なるシンチレータ部分41、42を上記受光部12と組み合わせることにより、X線をエネルギーごとに高い弁別性でもって弁別することができる。
次に、上記シンチレータ11における第1のシンチレータ部分41が第2のシンチレータ部分42の前面に配置されることにより、以下の効果を奏する。シンチレータ11において、高エネルギーeに対して感度ピークを有する第2のシンチレータ部分42を受光部12の前面に、低エネルギーeに対して感度ピークを有する第1のシンチレータ部分41を第2のシンチレータ部分42の前面に配置することによって、その逆順で配置する場合よりもX線のエネルギーの損失を抑えられる。このために、感度ピークを示すエネルギーの高い順に、シンチレータ部分41、42が受光部12の直前からX線の焦点100へ向かって重ねられる。
なお、第1のシンチレータ部分41が第2のシンチレータ部分の前面に配置されることにより、以下の効果もある。第1のシンチレータ部分41から発せられる蛍光が受光部12に達するまでに、第2のシンチレータ部分42を透過する際、透過する第2のシンチレータ部分42における可視光に対する透明度が低いと、蛍光の一部が吸収されて蛍光の検出効率が低下するが、第2のシンチレータ部分42(無色透明)は第1のシンチレータ部分41(黄色透明)より可視光に対する透明度が高いため、第1のシンチレータ部分41を第2のシンチレータ部分42の前面に配置することにより、その逆順で配置する場合よりも蛍光の検出効率を向上できる。
なお、図1における本実施形態では、受光部12の前面にシンチレータ11が配置されているが、図3に示す第1のシンチレータ部分41および第2のシンチレータ部分42のように発光特性が異なるシンチレータを混合させたものを、受光部12の前面に配置させてもよい。
図4は、フォトダイオードの信号変換特性の一例として、第1のフォトダイオード21と第2のフォトダイオード22とについて、フォトダイオードへ入射した蛍光の波長(受光波長)に対する電気信号による出力を示している。第1のフォトダイオード21は、受光波長λに対して出力のピーク値を有する。なお、受光波長λは、第1のシンチレータ部分41におけるピーク波長でもある。第2のフォトダイオード22は、受光波長λに対して出力のピーク値を有する。なお、受光波長λは、第2のシンチレータ部分42のピーク波長でもある。
このように、第1のフォトダイオード21や第2のフォトダイオード22へ入射する蛍光を、受光波長ごとに弁別することができる。さらに、フォトダイオード21、22からの出力を別配線とし、出力のピークに対する受光波長が異なるフォトダイオード21、22を上記シンチレータ部分41、42と組み合わせることにより、X線をエネルギーごとに別配線の出力として弁別することができる
上記解説は受光部12における光検出素子としてフォトダイオードを用いたが、その他の光検出素子を用いてもよい。
(機能)
以下図1を参照して、本実施形態のX線検出器において、1チャンネル分のX線検出素子10へ入射するX線をエネルギーごとに、シンチレータ11から発せられる蛍光のピーク波長に基づいて弁別する機能について説明する。
あるエネルギースペクトラムを有するX線が、1チャンネルのX線検出素子10における第1のシンチレータ部分41へ入射する。第1のシンチレータ部分41は、図3に示す発光特性に応じて、入射したX線のエネルギーeに対応してピーク波長λを有する蛍光を発する。図1において、入射したX線によって蛍光を発した場所は、1で示されている。ピーク波長λを有する蛍光は、ピーク波長λを略中心とした│λ−λ│の幅を有する波長域の透過率が他の波長域の透過率より高い特性を有する第1の光フィルタ24を透過し、第1のフォトダイオード21へ入射する。第1のフォトダイオード21は、入射したピーク波長λを有する蛍光を、図4に示す信号変換特性に応じて、電気信号へ変換する。なお、ピーク波長λを有する蛍光は、ピーク波長λを略中心とする│λ−λ│の幅を有する波長域の透過率が他の波長域の透過率より高い特性を有する第2の光フィルタ25によって遮断されるため、第2のフォトダイオード22へは入射しない。
第1のシンチレータ部分41で蛍光に変換されなかったエネルギースペクトラムを有するX線は、第2のシンチレータ部分42へ入射する。第2のシンチレータ部分42は、図3に示す発光特性に応じて、入射したX線のエネルギーeに対応して、ピーク波長λを有する蛍光を発する。図1において、入射したX線によって蛍光を発した場所は、2で示されている。ピーク波長λを有する蛍光は、上記第2の光フィルタ25を透過し、第2のフォトダイオード22へ入射する。第2のフォトダイオード22は、入射したピーク波長λを有する蛍光を、図4に示す信号変換特性に応じて、電気信号へ変換する。なお、ピーク波長λを有する蛍光は、上記第1の光フィルタ24によって遮断されるため、第1のフォトダイオード21へは入射しない。
以上1チャンネルのX線検出素子10へ入射するX線において、X線をエネルギーごとに弁別する機能について説明してきた。入射するX線に対して、低エネルギーX線による電気信号の出力と高エネルギーX線による電気信号の出力との2種類の出力が得られる。図1に示す配線は、1チャンネル分のX線検出素子10において、別配線で受光部分31、32からこれら2種類の出力を抽出する構成となっている。この配線により、X線検出器に入射するX線をエネルギーごとに弁別できる。なお、これら2種類の出力を統合した配線が図5に示す配線である。この配線により、X線をエネルギーごとに弁別して得られた出力を統合することができる。
以上に述べた構成によれば、以下の効果を得ることができる。
本X線検出器における各チャンネルのX線検出素子10によれば、X線のエネルギーに対する感度ピークに応じて蛍光のピーク波長が異なるシンチレータ部分41、42を用いることにより、蛍光のピーク波長の違いとして、X線をエネルギーごとに弁別することができる。続いて、蛍光のピーク波長に基づいて電気信号を出力するフォトダイオード21、22により、入射した蛍光のピーク波長を弁別することができる。これらのことから、各チャンネルのX線検出素子に入射するX線をエネルギーごとに弁別することができる。また、フォトダイオード21、22に光フィルタ24、25を組み合わせることで、シンチレータ部分41、42から発せられるエネルギーのX線成分に対応する蛍光の波長すなわち第1の波長と第2の波長を光フィルタ24、25で弁別することにより、フォトダイオード21、22単独で弁別するよりも、X線をエネルギーで弁別する弁別性を向上させることができる。
(第2の実施形態)
次に本発明の第2の実施形態ついて説明する。
以下に述べる第2の実施形態において、第1の実施形態と同じ構成要素については、説明の重複を避けるため同じ構成部分には同符号を付して、その詳細な説明は省略し、異なる構成要素についてのみ説明する。
図6は本実施形態に係るX線コンピュータ断層撮影装置の構成を示す図である。なお、X線コンピュータ断層撮影装置には、X線発生部101とX線検出器203とが一体として被検体の周囲を回転するROTATE/ROTATE-TYPE、リング状にアレイされた多数の検出素子が固定され、X線発生部101のみが被検体の周囲を回転するSTATIONARY/ROTATE-TYPE等様々なタイプがあり、いずれのタイプでも本実施形態へ適用可能である。ここでは、ROTATE/ROTATE-TYPEとして説明する。また、画像を再構成するには被検体の周囲一周、360°分の投影データが、またハーフスキャン法でも180°+ファン角分の投影データが必要とされる。いずれの再構成方式に対しても本実施形態へ適用可能である。ここでは、360°法を例に説明する。また、近年では、X線発生部101とX線検出器203との複数のペアを回転リングに搭載したいわゆる多管球型のX線コンピュータ断層撮影装置の製品化が進み、その周辺技術の開発が進んでいる。本実施形態においては、従来からの一管球型であっても、多管球型であってもいずれも適用可能である。ここでは、一管球型として説明する。
X線発生部101は、高電圧発生装置109からスリップリング108を経由して電圧の印加および電流の供給を受けて、焦点100からX線を放射する。回転リング102には、X線発生部101とX線検出器203が搭載されている。
X線検出器203における1チャンネルのX線検出素子10は、第1の実施形態における図1に示したものを用いる。なお、X線検出器203における1チャンネルのX線検出素子10として、第1の実施形態における図5に示したものを用いてもよい。また、本実施形態におけるX線検出器203は、2次元のエリア検出器とする。なお、X線検出素子を1次元状に配列させたX線検出器を用いてもよい。
撮影又はスキャンに際しては、X線発生部101とX線検出器203との間の円筒形の撮影領域111内に、被検体が天板120に載置され挿入される。
X線検出器203の出力には、DAS(Data Acquisition System)と呼ばれるデータ収集回路204が接続されている。データ収集回路204は、図1に示すように、1チャンネルのX線検出素子10へ入射するX線のエネルギーに基づいて、第1の受光部分31からの出力と、第2の受光部分32からの出力とに応じて、それぞれ別配線でチャンネルごとに接続される。なお、図5に示すように、それぞれの受光部分31、32からの出力を1つの配線としてチャンネルごとにデータ収集回路204へ接続してもよい。
1チャンネル分のX線検出素子10における受光部分31、32とデータ収集回路204が別配線でチャンネルごとに接続されることにより、X線検出器203へ入射したX線をエネルギーごとに弁別することができる。その後の処理は、投影データ処理部210での処理と画像処理部214での処理とを除き、弁別されたX線のエネルギーごとに行われる。
なお、1チャンネル分のX線検出素子10における受光部分31、32からの出力を1つの配線としてチャンネルごとにデータ収集回路204へ接続することにより、X線検出器203へ入射したX線がエネルギーごとに弁別されて出力される電気信号は、チャンネルごとに統合されてデータ収集回路204へ出力されるようにしてもよい。この電気信号の統合は、X線のエネルギーごとの出力に基づいているため、従来のX線検出素子に比べて、入射したX線の感度を向上させることができる。
データ収集回路204には、X線検出器203の各チャンネルの電流信号を電圧に変換するI−V変換器と、この電圧信号をX線の曝射周期に同期して周期的に積分する積分器と、この積分器の出力信号を増幅するアンプと、このアンプの出力信号をディジタル信号変換するアナログ・ディジタル・コンバータとが、チャンネルごとに取り付けられている。データ収集回路204から出力されるデータ(純生データ(pure raw data))は、磁気送受信又は光送受信を用いた非接触データ伝送部105を経由して、前処理部106に伝送される。
前処理部106は、データ収集回路204から出力される純生データに対して前処理を施す。前処理には、例えばチャンネル間の感度不均一補正処理、X線強吸収体、主に金属部による極端な信号強度の低下または、信号脱落を補正する処理等が含まれる。前処理部106から出力される再構成処理直前のデータ(生データ(raw data)または、投影データと称される、ここでは投影データという)は、データ収集したときにビューアングルを表すデータおよびシンチレータ部分41、42における感度ピークを示すX線のエネルギーと関連付けられて、磁気ディスク、光磁気ディスク、又は半導体メモリを備えた投影データ記憶部112に記憶される。
なお、投影データとは、被検体を透過したX線の強度に応じたデータ値の集合である。ここでは説明の便宜上、シンチレータ部分41、42における感度ピークを示すX線のエネルギーについて、ワンショットで略同時に収集したビューアングルが同一である全チャンネルにわたる一揃いの投影データを、投影データセットと称する。また、ビューアングルは、X線発生部101が回転軸Zを中心として周回する円軌道の各位置を、回転軸Zから鉛直上向きにおける円軌道の最上部を0°として360°の範囲の角度で表したものである。なお、投影データセットの各チャンネルに対する投影データは、ビューアングル、コーン角、チャンネル番号、シンチレータ部分41、42における最大感度を示すX線のエネルギーによって識別される。
再構成処理部114は、弁別されたX線のエネルギーそれぞれにおいて、ビューアングルが360°又は180°+ファン角の範囲内の投影データセットに基づいて、フェルドガンプ法またはコーンビーム再構成法により、略円柱形の3次元画像を再構成する機能を有する。さらに再構成処理部114は、例えばファンビーム再構成法(ファンビーム・コンボリューション・バックプロジェクション法ともいう)またはフィルタード・バックプロジェクション法により2次元画像(断層画像)を再構成する機能を有する。フェルドガンプ法は、コーンビームのように再構成面に対して投影レイが交差する場合の再構成法であり、コーン角が小さいことを前提として畳み込みの際にはファン投影ビームとみなして処理し、逆投影はスキャンの際のレイに沿って処理する近似的画像再構成法である。コーンビーム再構成法は、フェルドガンプ法よりもコーン角のエラーが抑えられる方法として、再構成面に対するレイの角度に応じて投影データを補正する再構成法である。
再構成される3次元画像や2次元画像は、弁別されたX線のエネルギーごとに対応する画像である。なお、図5に示すX線検出素子10をX線検出器203へ適用することによって、X線検出器203からの出力に基づいて、ひとつの3次元画像およびひとつの2次元画像が再構成される。
X線検出器203へ入射したX線のエネルギーごとに弁別された投影データセットに基づいて、画像を再構成することにより、それぞれ臨床的意義を異にする再構成画像を得ることができる。例えば、X線の低エネルギー成分の出力に基づく投影データセットは、脂肪を多く含む画像を再構成するのに適する。X線の高エネルギー成分の出力に基づく投影データセットは、骨密度に関する画像を再構成するのに適する。
投影データ処理部210は、入力部115を介したオペレータからの入力や所定の規則に従って、X線のエネルギーごとに弁別された投影データセットを用いて、投影データセット間の差分、合成などの演算処理を行う。例えば、ビューアングル、コーン角、チャンネル番号で識別され、入射したX線のエネルギーが異なるチャンネルごとの投影データについて、差分、合成などの演算処理を行い、再構成処理部114へ出力する。投影データ処理部210での処理は、この処理の後に得られる再構成画像において、CT値のコントラストを高めることや画質の向上に寄与する。投影データセットを用いて上記チャンネルごとで演算を行うことにより、以下で説明する再構成された画像を用いる画像処理部214での処理と比較して、演算処理の回数が少なくなるため、丸め誤差の影響を少なくできる。ここで、所定の規則とは、例えば、本実施形態の図示していない記憶部にあらかじめ記憶された上記演算処理の規則である。オペレータからの入力なしに、ホストコントローラ110が、投影データ処理部210を制御し、上記演算処理を行う。
画像処理部214は、入力部115を介したオペレータからの入力によって、X線のエネルギーごとに再構成処理部114で再構成された画像を用いて、差分、合成などの画像処理を行う。この処理は、例えば、表示部116で表示されたX線のエネルギーに応じた再構成画像(例えば、低エネルギーX線からの出力による再構成画像と高エネルギーX線からの出力による再構成画像)に基づいて、入力部115を介したオペレータからの入力により行われる。再構成画像のコントラストを向上させるときやS/N比を向上させるときに有用である。
表示部116は、再構成処理部114もしくは画像処理部214で処理された画像を表示する。このとき表示部116は、弁別されたX線のエネルギーそれぞれに対応した画像を1画面上に表示することも可能である。
以上に述べた構成によれば、以下の効果を得ることができる。
本X線コンピュータ断層撮影装置によれば、被検体を透過したX線をエネルギーごとに弁別することができる。また、弁別されたX線のエネルギーに対応した画像を再構成することができる。加えて、再構成処理前の投影データセットや再構成画像を用いて差分、合成などの処理を行うこともできる。これらのことから、再構成画像上で近いCT値を示し物質の違いが弁別出来ない場合について、再構成画像のコントラスト分解能が向上し物質の違いを弁別できる。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
1…入射した低エネルギーX線によって蛍光を発した場所、2…入射した高エネルギーX線によって蛍光を発した場所、5…第1のシンチレータ部分41から発せられた蛍光、6…第2のシンチレータ部分42から発せられた蛍光、10…1チャンネル分のX線検出素子、11…シンチレータ、12…受光部、21…第1のフォトダイオード、22…第2のフォトダイオード、24…第1の光フィルタ、25…第2の光フィルタ、31…第1の受光部分、32…第2の受光部分、41…第1のシンチレータ部分、42…第2のシンチレータ部分、100…放射されるX線の焦点、101…X線発生部、102…回転リング、105…非接触データ伝送部、106…前処理部、107…駆動部、108…スリップリング、109…高電圧発生装置、110…ホストコントローラ、111…撮影領域、112…投影データ記憶部、114…再構成処理部、115…入力部、116…表示部、118…コリメーターユニット、120…天板、200…ガントリ、203…X線検出器、204…データ収集回路(DAS)、210…投影データ処理部、214…画像処理部

Claims (11)

  1. 第1の方向に沿って配列された複数のX線検出素子を有するX線検出器において、
    前記X線検出素子各々は、
    前記第1の方向に垂直な第2の方向に沿って積層され、入射するX線のエネルギーに対する感度ピークを示す波長が異なる複数のシンチレータ部分と、
    前記シンチレータ部分の背面に前記第1の方向に沿って配列され、入射光に対する感度ピークを示す波長が異なる複数の受光部分とを有することを特徴とするX線検出器。
  2. X線を発生するX線発生部と、
    前記X線発生部から発生され、被検体を透過したX線を検出し、第1の方向に沿って配列された複数のX線検出素子を有する前記X線検出器と、
    前記X線検出器からの出力に基づいて、少なくとも一つの画像を再構成する再構成処理部とを具備し、
    前記X線検出素子各々は、
    前記第1の方向に垂直な第2の方向に沿って積層され、入射するX線のエネルギーに対する感度ピークを示す波長が異なる複数のシンチレータ部分と、
    前記シンチレータ部分の背面に前記第1の方向に沿って配列され、入射光に対する感度ピークを示す波長が異なる複数の受光部分とを有することを特徴とするX線コンピュータ断層撮影装置。
  3. X線を発生するX線発生部と、
    前記X線発生部から発生され、被検体を透過したX線を検出し、第1の方向に沿って配列された複数のX線検出素子を有する前記X線検出器と、
    前記X線検出器からの出力に基づいて、少なくとも一つの画像を再構成する再構成処理部とを具備し、
    前記X線検出素子各々は、
    前記第1の方向に垂直な第2の方向に沿って積層され、入射するX線のエネルギーに対する感度ピークを示す波長が異なる複数のシンチレータ部分と、
    前記シンチレータ部分の背面に前記第1の方向に沿って配列され、入射光に対する感度ピークを示す波長が異なる複数の受光部分とを具備し、
    前記受光部分各々は、フィルタとフォトダイオードとから構成され、
    前記複数のシンチレータ部分のうち最も高いX線のエネルギーに感度ピークを有するシンチレータ部分が前記受光部分の直前に配置されることを特徴とするX線コンピュータ断層撮影装置。
  4. 前記複数のシンチレータ部分のうち最も高いX線のエネルギーに感度ピークを有するシンチレータ部分が前記受光部分の直前に配置されることを特徴とする請求項1記載のX線検出器。
  5. 前記複数のシンチレータ部分のうち最も高い透明度を有するシンチレータ部分が前記受光部分の直前に配置されることを特徴とする請求項1記載のX線検出器。
  6. 前記受光部分は、フォトダイオードからなることを特徴とする請求項1記載のX線検出器。
  7. 前記受光部分各々は、フィルタとフォトダイオードとから構成されることを特徴とする請求項1記載のX線検出器。
  8. 前記受光部分各々は、フィルタとフォトダイオードとから構成され、
    前記複数のシンチレータ部分のうち最も高い透明度を有するシンチレータ部分が前記受光部分の直前に配置されるX線検出器を有することを特徴とする請求項2記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
  9. 前記再構成処理部は、前記入射するX線のエネルギーに対する前記シンチレータ部分の感度ピークを示す波長に関連する複数の画像を、前記X線検出器からの出力に基づいて再構成することを特徴とする請求項2記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
  10. 前記X線検出素子各々は、第1の受光部分と第2の受光部分とを有し、
    前記再構成処理部は、前記X線検出器における複数の前記第1の受光部分からの出力に基づいて第1の画像を再構成し、前記X線検出器における複数の前記第2の受光部分からの出力に基づいて第2の画像を再構成することを特徴とする請求項2記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
  11. 前記X線検出素子各々は、第1の受光部分と第2の受光部分とを有し、該第1の受光部分からの出力と該第2の受光部分からの出力とが一つの出力として統合され、
    前記再構成処理部は、前記X線検出素子それぞれからの出力に基づいて、一つの画像を再構成することを特徴とする請求項2記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
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