JP2011054710A - Wafer holder - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体製造工程に用いられて半導体ウェーハやガラス基板ウェーハ等（以下、ウェーハと総称する。）を保持するウェーハ用ホルダ（以下、ホルダと略称する。）に関する。 The present invention relates to a wafer holder (hereinafter abbreviated as a holder) that is used in a semiconductor manufacturing process and holds a semiconductor wafer, a glass substrate wafer, or the like (hereinafter collectively referred to as a wafer).
半導体製造工程等においては、ウェーハ製造元から供給されたウェーハを１枚ずつ保持して各工程間の搬送或いは保管等を行う際に保持治具としてホルダ（テープフレーム）が用いられる（例えば、特許文献１を参照）。ホルダは、主面上に多数の集積回路形成を行い、導通試験やバックグラインド処理を施したウェーハを保持し、検査工程やチップ形成のためのダイシング工程における保持治具としても用いられる。
ホルダは、金属材料によりリング状に形成されたフレーム体と、このフレーム体の開口部を閉塞して着脱自在に貼り付けられる樹脂フィルムとから構成され、樹脂フィルム上にウェーハを載置して周囲をフレーム体により保護する。ホルダについては、半導体技術に関するスタンダード・仕様・ガイドラインについて日欧米を中心として規格化が図られたＳＥＭＩ規格にも「テープフレーム」として規格化が図られており、このＳＥＭＩ規格に適合する仕様により製造される。ホルダは、例えばフレーム幅１／３位置において３０Ｎの負荷を作用させてもフレーム体に変形等が生じない機械的剛性を有すること等の仕様が規定される。
なお、ホルダについては、軽量化を図るために補強用添加剤を含有させた合成樹脂材により成形したものも提案されている（例えば、特許文献２を参照）。合成樹脂製ホルダについても、上述したＳＥＭＩ規格に適合する仕様を以って製造される。
In semiconductor manufacturing processes and the like, a holder (tape frame) is used as a holding jig when holding wafers supplied from a wafer manufacturer one by one and carrying or storing them between the processes (for example, Patent Documents). 1). The holder forms a large number of integrated circuits on the main surface, holds a wafer subjected to a continuity test and a back grinding process, and is also used as a holding jig in a dicing process for an inspection process or chip formation.
The holder is composed of a frame body formed in a ring shape with a metal material and a resin film that closes the opening of the frame body and is detachably attached. Is protected by the frame body. For holders, standardization, specifications, and guidelines related to semiconductor technology have been standardized as "tape frames" in the SEMI standard, which has been standardized mainly in Japan, Europe, and the United States, and manufactured according to specifications that conform to this SEMI standard. Is done. For example, the holder is specified to have a mechanical rigidity such that the frame body is not deformed even when a load of 30 N is applied at the position of the
As for the holder, there has been proposed a holder formed by a synthetic resin material containing a reinforcing additive in order to reduce the weight (see, for example, Patent Document 2). Synthetic resin holders are also manufactured with specifications that conform to the SEMI standards described above.
ホルダは、上述した所定の規格仕様を満たすために、フレーム体が一般にある程度の厚み寸法、例えば１．５ｍｍ厚のステンレス板やメッキ処理を施した鋼板等の金属板を素材として形成される。ホルダは、ウェーハの大口径化に伴ってフレーム体も大型となり、所定の規格仕様を満たす機械的剛性を得るために板厚の大きな金属素材を用いてフレーム体の製作が行われる。ホルダは、このために材料費コストがアップするとともに、重量も大きくなる。 In order to satisfy the above-mentioned predetermined standard specifications, the holder is generally formed of a metal plate such as a stainless steel plate having a thickness of a certain size, for example, 1.5 mm, or a plated steel plate. As the diameter of the holder increases, the frame body also increases in size, and the frame body is manufactured using a metal material having a large plate thickness in order to obtain mechanical rigidity that satisfies a predetermined standard specification. For this reason, the holder increases material cost and weight.
ところで、ホルダは、特許文献１にも記載されるようにそれぞれにウェーハを収納した状態で整列収納構造を有する収納容器内に多数個が収納され、運搬やセット等の作業が行われる。収納容器は、大型で重量も大きい多数個のホルダを収納することにより全体として大きな重量となってその取り扱いに際して作業者に大きな負担を負わせ、また各ホルダを取り出してダイシングマシーンにセットする等の作業性を低下させるといった種々の問題があった。
特許文献１には、上下一対のリング状金属薄板と、これら金属薄板により挟持されて接着剤により固定された中空金属球、発泡金属、メッシュメタル、或いはエキスパンドメタルのいずれかからなるコア材とから構成されるウェーハ用フレーム体が記載されている。ウェーハ用フレーム体は、金属薄板と軽量コア体の積層体により構成することで、軽量化とともにねじれや曲げ等に対する機械的剛性の向上が図られる。かかるウェーハ用フレーム体は、大径のウェーハ用として大型に形成されても軽量化を図って所定の規格仕様を満たすことが可能である。
上述した特許文献１に記載のウェーハ用フレーム体においては、上下一対のリング状金属薄板間に全周に亘ってコア体を均一な状態で配置するとともにこれらを均一に接合する作業が極めて面倒で効率が悪いために、材料コストを低減しても全体のコスト低減を図ることが困難である。ウェーハ用フレーム体は、例えば使用後に洗浄処理を施した場合にコア体間に洗浄水が浸入して乾きが悪く、また残留した洗浄水により金属薄板に錆が発生しやすく、さらに内部に埃等を溜めて保持したウェーハに付着させる等の問題がある。
By the way, as described in
In the above-described wafer frame body described in
上述した特許文献２に記載の合成樹脂製ウェーハ用フレーム体は、金属製ウェーハ用フレーム体と比較してある程度の軽量化が図られるが、大径のウェーハ用として大型に形成される場合には所定の機械的剛性を付与するために全体の厚みが大きくなる。合成樹脂製ウェーハ用フレーム体は、厚みが大きな成形体であることから部分的に成形歪みが生じ易くなり、ウェーハを安定した状態で保持することが困難となる。
したがって、本発明は、ウェーハを確実に保護する充分な機械的剛性を保持しながら軽量化や低コスト化或いは作業性の向上を図り、大径ウェーハ用としても好適に用いることが可能なウェーハ用ホルダを提供することを目的に提案されたものである。
The synthetic resin wafer frame described in Patent Document 2 described above is reduced in weight to some extent as compared to a metal wafer frame, but in the case of being formed large for a large diameter wafer. In order to provide a predetermined mechanical rigidity, the overall thickness increases. Since the synthetic resin frame for a wafer is a molded body having a large thickness, molding distortion tends to occur partially, and it becomes difficult to hold the wafer in a stable state.
Therefore, the present invention achieves weight reduction, cost reduction or improvement in workability while maintaining sufficient mechanical rigidity to reliably protect the wafer, and can be suitably used for large diameter wafers. It has been proposed for the purpose of providing a holder.
上述した目的を達成する本発明にかかるウェーハ用ホルダは、第１フレーム体と、第２フレーム体と、ウェーハ保持体とから構成される。ウェーハ用ホルダは、第１フレーム体が、第１主面部の外周縁に沿って全周に亘って立ち上がる一体の環状立壁部を形成するとともにこの環状立壁部の所定の位置において先端部位を内周壁に沿って重ね合わせるように折り返して２重壁構造の第１外周補強部を形成してなる第１外周嵌合部と、第１主面部の内周縁に沿って全周に亘って第１外周嵌合部と対向して立ち上がる一体の環状立壁部を形成するとともにこの環状立壁部の所定の位置において先端部位を内周壁に沿って重ね合わせるように折り返して２重壁構造の第１内周補強部を形成してなる第１内周嵌合部とからなる第１嵌合部を有し、全体が中央開口部を有するリング状のチャンネル体として形成される。ウェーハ用ホルダは、第２フレーム体が、第２主面部の外周縁に沿って全周に亘って立ち上がり第１フレーム体の第１外周嵌合部の内径よりもやや小径とされた一体の環状立壁部を形成するとともにこの環状立壁部の所定の位置において先端部位を内方へと折曲して第２外周補強部を形成してなる第２外周嵌合部と、第２主面部の内周縁に沿って全周に亘って第２外周嵌合部と対向して立ち上がる第１フレーム体の第１内周嵌合部の内径よりもやや大径とされた一体の環状立壁部を形成するとともにこの環状立壁部の所定の位置において先端部位を内方へと折曲して第２内周補強部を形成してなる第２内周嵌合部とからなる第２嵌合部を有し、全体が中央開口部を有するリング状のチャンネル体として形成される。ウェーハ用ホルダは、ウェーハ保持体が、第１フレーム体の第１主面部とほぼ同径に形成され、中央開口部を閉塞して第１主面部に貼り付けられてウェーハ収納空間部を構成する。 A wafer holder according to the present invention that achieves the above-described object includes a first frame body, a second frame body, and a wafer holder. In the wafer holder, the first frame body forms an integral annular standing wall portion that rises over the entire circumference along the outer peripheral edge of the first main surface portion, and at the predetermined position of the annular standing wall portion, the tip portion is the inner circumferential wall. And a first outer periphery fitting portion formed by folding so as to overlap with each other to form a first outer peripheral reinforcing portion having a double wall structure, and a first outer periphery over the entire periphery along the inner peripheral edge of the first main surface portion A first annular reinforcement having a double-wall structure is formed by forming an integral annular standing wall portion that rises opposite the fitting portion, and is folded back at a predetermined position of the annular standing wall portion so as to overlap the inner circumferential wall. A ring-shaped channel body having a first fitting portion including a first inner circumferential fitting portion formed with a central opening portion. The wafer holder has an integral annular shape in which the second frame body rises along the outer peripheral edge of the second main surface portion over the entire circumference and is slightly smaller in diameter than the inner diameter of the first outer periphery fitting portion of the first frame body. A second outer periphery fitting portion that forms a standing wall portion and bends the tip portion inward at a predetermined position of the annular standing wall portion to form a second outer periphery reinforcing portion; and an inner portion of the second main surface portion An integral annular standing wall portion having a diameter slightly larger than the inner diameter of the first inner peripheral fitting portion of the first frame body that rises facing the second outer peripheral fitting portion along the entire periphery is formed. And a second fitting portion comprising a second inner circumferential fitting portion formed by bending the tip portion inward at a predetermined position of the annular standing wall portion to form a second inner circumferential reinforcing portion. The whole is formed as a ring-shaped channel body having a central opening. In the wafer holder, the wafer holder is formed to have substantially the same diameter as the first main surface portion of the first frame body, and the central opening is closed and affixed to the first main surface portion to form a wafer storage space portion. .
本発明にかかるウェーハ用ホルダは、上述した第１フレーム体と第２フレーム体が、第１外周嵌合部の内側面に沿って第２外周嵌合部の外側面を嵌合するとともに第１内周嵌合部の内側面に沿って第２内周嵌合部の外側面を嵌合することにより第１嵌合部内に第２嵌合部を組み合わせ、これら相対する嵌合部位を接着剤等により接合して一体化することにより共同して外周壁部と内周壁部を構成し、内部空間部を有して軽量化が図られたリング状のフレーム体を構成する。ウェーハ用ホルダは、第１フレーム体の底面に中央開口部を閉塞するようにしてウェーハ保持体の外周部位を貼り付けて、リング状のフレーム体により外周を取り囲んだウェーハ収納空間部を構成する。ウェーハ用ホルダは、ウェーハ収納空間部内にウェーハを収納してウェーハ保持体により保持し、運搬・搬送等の取り扱いが行われるようにし、またウェーハ収納空間部内に収納した状態でウェーハを所定の大きさに裁断するダイシング工程が施されるようにする。 In the wafer holder according to the present invention, the first frame body and the second frame body described above firstly fit the outer surface of the second outer periphery fitting portion along the inner surface of the first outer periphery fitting portion. The second fitting portion is combined in the first fitting portion by fitting the outer surface of the second inner fitting portion along the inner surface of the inner fitting portion, and the opposite fitting portions are bonded to the adhesive. The outer peripheral wall portion and the inner peripheral wall portion are configured jointly by joining together and the like to form a ring-shaped frame body having an internal space portion and reduced in weight. The wafer holder forms a wafer storage space portion in which the outer peripheral portion of the wafer holder is attached to the bottom surface of the first frame body so as to close the central opening, and the outer periphery is surrounded by the ring-shaped frame body. The wafer holder stores the wafer in the wafer storage space and holds it by a wafer holder so that it can be handled such as transporting and transporting. The wafer is stored in the wafer storage space with a predetermined size. A dicing process for cutting is performed.
以上のように構成された本発明にかかるウェーハ用ホルダは、第１フレーム体と第２フレーム体を組み合わせてなるフレーム体が、薄厚の金属板素材を用いることによりコスト低減と軽量化が図られて形成され、補強部を形成した第１嵌合部と第２嵌合部とを一体化してなる外周壁部と内周壁部が大きな機械的剛性を有することにより、大径ウェーハ用にも好適に用いられ、作業性の向上を図って半導体の生産効率を向上させる。 In the wafer holder according to the present invention configured as described above, the frame body formed by combining the first frame body and the second frame body uses a thin metal plate material to reduce cost and weight. Suitable for large-diameter wafers because the outer peripheral wall and inner peripheral wall formed by integrating the first fitting part and the second fitting part formed with a reinforcing part have great mechanical rigidity. It is used for improving workability and improving semiconductor production efficiency.
以下、本発明の実施の形態として示すウェーハ用ホルダ（以下、ホルダと略称する。）１について図面を参照して詳細に説明する。ホルダ１は、主面上に多数の集積回路形成を行ったウェーハ２を保持し、検査工程やチップ形成のためのダイシング工程等を施すために用いるＳＥＭＩ規格に適合する仕様を有するダイシング用ホルダである。なお、ホルダ１は、半導体製造工程において、１枚のウェーハ２を保持し、単独或いは収納容器内に収納されて各工程間の搬送或いは保管等を行う際の保持治具としても用いられる。
ホルダ１は、図１に示すようにウェーハ２の外径よりも大径の中央開口部４を有するリング状のフレーム体３と、このフレーム体３に対して中央開口部４を閉塞して着脱されるウェーハ保持体、すなわちダイシングフィルム５とから構成される。ホルダ１は、ダイシングフィルム５により底面側を閉塞された中央開口部４が、フレーム体３により周囲を囲まれたウェーハ収納空間部を構成する。ホルダ１は、ウェーハ２を、中央開口部４内においてダイシングフィルム５上に保持するとともにフレーム体３により外周部を取り囲んで保護する。なお、ホルダ１は、ダイシング用ホルダであることから、ウェーハ保持体として詳細を後述するダイシングフィルム５が着脱されるが、他の用途に用いるホルダである場合には所定のウェーハ保持体が着脱される。
Hereinafter, a wafer holder (hereinafter abbreviated as a holder) 1 shown as an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The
As shown in FIG. 1, the
ホルダ１は、例えば直径３００ｍｍのウェーハ２の保持用として用いられ、ウェーハ２を中央開口部４内に収納してダイシングフィルム５上に保持する。ホルダ１は、中央開口部４の内径、すなわちフレーム体３の口径が３５０ｍｍであり、フレーム体３の外径が４００ｍｍに形成される。したがって、ホルダ１は、フレーム体３が、全周に亘って５０ｍｍ／２、すなわち２５ｍｍ幅のリング体として形成される。ホルダ１は、ダイシングフィルム５が、例えば厚みが約０．３ｍｍ程度のポリプロピレン或いはＰＥＴのフィルム材を基材としてその表面に例えばアクリル系粘着接着剤が塗布される。
ダイシング用ホルダであるホルダ１には、ＳＥＭＩ規格に適合する仕様として、図１に示すように収納容器内に位置決め収納するためにフレーム体３の外周部に互いに９０°の間隔を以って３箇所に直線部位からなる係合部１Ａ、１Ｂ、１Ｃが形成される。ホルダ１には、中央の係合部１Ｂと対向する外周部側に位置して中心軸を挟む対称位置に、ダイシングマシーン側の位置決めピンが相対係合する一対の位置決め用凹部（ノッチ）１Ｄ、１Ｅが形成されている。
ホルダ１は、フレーム体３が、共同して中央開口部４を構成する第１中央開口部６Ａ、第２中央開口部７Ａを有する詳細を後述するリング状の第１フレーム体（下フレーム体）６と第２フレーム体（上フレーム体）７を一体に組み合わせて構成される。フレーム体３は、第１フレーム体６と第２フレーム体７が、それぞれ後述するようにチャンネル形状のリング状部材からなる。フレーム体３は、第１フレーム体６が第２フレーム体７よりもやや大径に形成され、これら第１フレーム体６と第２フレーム体７とを相対する開口部を突き合わせるように組み合わされることにより密閉された環状空間部からなる内部空間部８を構成して一体化される。
The
The
The
フレーム体３は、後述するように第１フレーム体６と第２フレーム体７が、例えばステンレス薄板や無電解ニッケルメッキ処理等を施した薄鋼板等の約０．２ｍｍ厚の金属薄板を素材として形成される。フレーム体３は、かかる金属薄板を素材として内部空間部８を有する中空部材として構成されることにより、重さが約１２０ｇである。したがって、フレーム体３は、厚みが１．５ｍｍの金属板を素材として形成した重さが約３００ｇの従来品と比較して大幅な軽量化が図られる。フレーム体３は、素材コストが低減されるとともにプレス金型或いは工程も簡易化されて製作されることにより、コスト低減が図られる。フレーム体３は、後述する第１フレーム体６と第２フレーム体７の構造により、従来品と同等以上の機械的剛性を有する。
フレーム体３は、第１フレーム体６と第２フレーム体７が、それぞれ同一素材の金属薄板に対して、リング状の中間体を形成する外形抜きプレス加工と、中間体に対してその外内周縁に沿って重ね合わされる折返し部からなる補強部を形成する第１絞り加工と、これら折返し部を含んで外内周縁に沿って環状立壁部からなる嵌合部を一体に立ち上がり形成する第２絞り加工を施して形成される。なお、フレーム体３は、第１フレーム体６と第２フレーム体７の製作工程が、かかる工程に限定されないことは勿論である。フレーム体３は、加工性の大きい薄厚の金属板素材を用いることから、金型構成や加工工程の設計条件の許容度が大きい。フレーム体３は、例えば外形抜き加工と第１絞り加工を同時に施すプレス金型を用いて中間体を形成することも可能であり、また最初に嵌合部を形成する絞り加工を施した後に補強部を形成する絞り加工を施すことも可能である。
As will be described later, the
The
第１フレーム体６は、金属板素材に対してフレーム体３の幅寸法よりも大きな幅寸法を有するリング状の中間体を形成する外形抜き加工と、この中間体の外周縁部位と内周縁部位からそれぞれ所定幅の重ね合わせ代を以って折返し部からなる補強部を形成する第１絞り加工と、これら補強部を含んで外内周縁に沿って全周に亘って所定の高さ寸法を有する環状立壁部からなる嵌合部を一体に立ち上がり形成する第２絞り加工を施してチャンネル形状のリング状部材として形成される。
第１フレーム体６は、図２乃至図４に示すように、金属板素材に対して上述した加工を施すことにより、リング状の第１主面部９の外周縁に沿って第１外周嵌合部１０が一体に立設されるとともに内周縁に沿って第１内周嵌合部１１が一体に立設される。第１フレーム体６は、これら同心円状の第１外周嵌合部１０と第１内周嵌合部１１によって、後述するように第２フレーム体７を組み合わせる第１嵌合部１２を構成する。第１フレーム体６には、第１外周嵌合部１０に、上述した外周側の折返し部によって構成される第１外周補強部１３が形成されるとともに、上述した内周側の折返し部によって構成される第１内周補強部１４が形成される。
The
As shown in FIGS. 2 to 4, the
第１フレーム体６は、第１外周嵌合部１０が、第１主面部９の外周縁に沿って全周に亘って一体に立ち上がる環状の立壁部によって構成され、例えば立ち上がり寸法が約１．５ｍｍに形成される。なお、第１フレーム体６は、第１外周嵌合部１０が、上述した係合部１Ａ、１Ｂ、１Ｃの対応部位を直線状の立壁として形成されるとともに位置決め用凹部１Ｄ、１Ｅの対応部位を内周側に凹む立壁として形成される。
第１フレーム体６は、第１外周補強部１３が、中間体に対して外周縁から所定の幅寸法の領域を内周壁に沿って重ね合わせるように折り返す第１絞り加工を施し、さらにこの折返し部を含んで外周縁に沿って所定の高さの環状立壁を形成する第２絞り加工を施して第１外周嵌合部１０を形成することにより構成される。したがって、第１フレーム体６は、第１外周嵌合部１０が、環状立壁部の所定の高さ位置から上方部位を内周壁に沿って重ね合わされるように折り返されて２重壁構造とされて大きな厚みとなり、機械的強度を向上させる第１外周補強部１３を構成してなる。
なお、第１フレーム体６は、第１外周嵌合部１０に対して第１外周補強部１３が、やや小さな高さ寸法で形成されており、第１主面部９の外周縁から立ち上がる第１外周嵌合部１０の基端部位では２重壁構造となっていない。第１フレーム体６は、かかる構造とすることにより精度の高い第１外周嵌合部１０が形成され、また後述する第２フレーム体７との組み合わせにより当該立上り部位の機械的剛性も保持される。第１フレーム体６は、リング状の中間体を形成する外形抜き加工に際して、第１絞り加工が施される外周縁部位が所定の間隔を以て円周方向に並んだ短冊状部位に形成するようにしてもよい。第１フレーム体６は、外周縁部位を短冊状とすることにより、第１絞り加工を施す際に皺寄り等の発生を防止して凹凸の無い平滑な内周面を有する第１外周補強部１３を形成することを可能とする。
The
The
In the
第１フレーム体６は、第１内周嵌合部１１が、第１主面部９の内周縁に沿って全周に亘って立ち上がり第１外周嵌合部１０と全周に亘って対向することにより同心円をなす一体の環状立壁からなる。第１フレーム体６は、第１内周嵌合部１１も、第１外周嵌合部１０と同等の立ち上がり寸法を有し、例えば約１．５ｍｍに形成される。第１フレーム体６は、このように第１主面部９の外内周縁に沿って相対する第１外周嵌合部１０と第１内周嵌合部１１を一体に立ち上がり形成することにより、上述したように断面が上向きコ字状を呈するチャンネル形状のリング状部材として形成される。
第１フレーム体６には、上述したように第１外周嵌合部１０に第１外周補強部１３が形成されるとともに、第１内周嵌合部１１に第１内周補強部１４が形成される。第１内周補強部１４も、中間体に対して内周縁から所定の幅寸法の領域を内周壁に沿って重ね合わせるように折り返す第１絞り加工を施し、さらにこの折返し部を含んで内周縁に施す第２絞り加工により第１内周嵌合部１１を形成することにより構成される。したがって、第１フレーム体６は、内周側においても、環状立壁部の所定の高さ位置から上方部位を内周壁に沿って重ね合わされるように折り返されて２重壁構造とされて大きな厚みとなり、第１内周嵌合部１１の機械的強度を向上させる第１内周補強部１４が形成されてなる。
なお、第１フレーム体６は、第１内周補強部１４についても、第１内周嵌合部１１に対してやや小さな高さ寸法で形成されており、第１主面部９の内周縁から立ち上がる第１内周嵌合部１１の基端部位では２重壁構造となっていない。第１フレーム体６は、かかる構造とすることにより精度の高い第１内周嵌合部１１が形成され、また後述する第２フレーム体７との組み合わせにより当該立上り部位の機械的剛性も保持される。第１フレーム体６は、リング状の中間体を形成する外形抜き加工に際して、後工程の第１絞り加工が施される内周縁部位を所定の間隔を以って円周方向に並んだ短冊状部位として形成するようにしてもよい。第１フレーム体６は、内周縁部位を短冊状とすることにより、第１絞り加工を施す際に皺寄り等の発生を防止して凹凸の無い平滑な内周面を有する第１内周補強部１４を形成することを可能とする。
In the
As described above, in the
Note that the
第２フレーム体７も、金属板素材に対して第１フレーム体６の中間体よりも板厚分小さな外形寸法を有するリング状の中間体を形成する外形抜き加工と、中間体の外周縁部位と内周縁部位からそれぞれ所定幅の重ね合わせ代を以って折返し部を形成する第１絞り加工と、これら折返し部を含んで外内周縁に沿って全周に亘って所定の高さ寸法を有する環状の立壁部位を一体に立ち上がり形成する第２絞り加工を施してチャンネル形状のリング状部材として形成される。
第２フレーム体７も、図２乃至図４に示すように第２主面部１５の外周縁に沿って全周に亘って一体に立ち上がる環状壁からなる第２外周嵌合部１６が形成されるとともに、内周縁に沿って全周に亘って一体に立ち上がる環状壁からなる第２内周嵌合部１７が形成されてなる。第２フレーム体７は、これら同心円状の第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７により第２嵌合部１８を構成する。第２フレーム体７にも、第２外周嵌合部１６に上述した外周側の折返し部によって構成される第２外周補強部１９が形成されるとともに、第２内周嵌合部１７に上述した内周側の折返し部によって構成される第２内周補強部２０が形成される。
第２フレーム体７も、第２外周嵌合部１６が、外周面の外径を上述した第１フレーム体６側の第１外周嵌合部１０に一体形成された第１外周補強部１３の内周面の外径とほぼ等しくなるように全体がやや小径に形成される。第２フレーム体７は、後述するように第１フレーム体６に対して第２外周嵌合部１６を第１主面部９の内面に突き合わせて組み付けられるとともに接着剤２１により接合されて密閉された内部空間部８を構成することから、この第２外周嵌合部１６が立ち上がり寸法を例えば約１．３ｍｍに形成される。なお、第２フレーム体７も、第１フレーム体６側と同様に係合部１Ａ、１Ｂ、１Ｃの対応部位を直線状の立壁として形成するとともに位置決め用凹部１Ｄ、１Ｅの対応部位を内周側に凹む立壁として形成する。
The
As shown in FIGS. 2 to 4, the
The
第２フレーム体７は、第２外周補強部１９が、中間体に対して外周縁から所定の幅寸法の領域を内周壁に沿って重ね合わせるように折り返す第１絞り加工を施し、さらにこの折返し部を含んで外周縁に施す第２絞り加工により第２外周嵌合部１６を形成することにより構成される。したがって、第２フレーム体７も、第２外周嵌合部１６が、環状立壁部の所定の高さ位置から上方部位を内周壁に沿って重ね合わされるように折り返されて２重壁構造とされて大きな厚みとなり、機械的強度を向上させる第２外周補強部１９を構成してなる。
第２フレーム体７は、第２外周補強部１９が第２外周嵌合部１６に対して、やや小さな高さ寸法で形成されており、第２主面部１５の外周縁から立ち上がる第２外周嵌合部１６の基端部位では２重壁構造となっていない。第２フレーム体７は、かかる構造とすることにより精度の高い第２外周嵌合部１６が形成される。また、第２フレーム体７は、第２外周補強部１９が、後述するように第１フレーム体６と組み合わせた状態で、図４に示すように相対する第１外周補強部１３と所定の高さ範囲で重なり合って４重壁構造が構成されるようにする。
なお、第２フレーム体７も、リング状の中間体を形成する外形抜き加工に際して、第１絞り加工が施される外周縁部位が所定の間隔を以て円周方向に並んだ短冊状部位に形成するようにしてもよい。第２フレーム体７は、外周縁部位を短冊状とすることにより、第１絞り加工を施す際に皺寄り等の発生を防止して凹凸の無い平滑な内周面を有する第２外周補強部１９を形成することを可能とする。
The
The
The
第２フレーム体７も、第２内周嵌合部１７が、第２主面部１５の内周縁に沿って全周に亘って立ち上がり、第２外周嵌合部１６と全周に亘って対向することにより同心円をなす一体の環状立壁として形成される。第２フレーム体７は、第２内周嵌合部１７が、外周面の外径を上述した第１フレーム体６側の第１内周嵌合部１１に一体形成された第１内周補強部１４の内周面の外径とほぼ等しくなるように全体がやや小径に形成される。
第２フレーム体７も、後述するように第１フレーム体６に対して第２内周嵌合部１７を第１主面部９の内面に突き合わせて組み付けられるとともに接着剤２１により接合されて密閉された内部空間部８を構成することから、この第２内周嵌合部１７が立ち上がり寸法を例えば約１．３ｍｍに形成される。第２フレーム体７も、このように第２主面部１５の外内周縁に沿って相対する第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７を一体に立ち上がり形成することにより、上述したように断面が下向きコ字状を呈するチャンネル形状のリング状部材として形成される。
第２フレーム体７にも、上述したように第２外周嵌合部１６に第２外周補強部１９が形成されるとともに、第２内周嵌合部１７に第２内周補強部２０が形成される。第２内周補強部２０も、中間体に対して内周縁から所定の幅寸法の領域を内周壁に沿って重ね合わせるように折り返す第１絞り加工を施し、さらにこの折返し部を含んで内周縁に施す第２絞り加工により第２内周嵌合部１７を形成することにより構成される。したがって、第２フレーム体７は、内周側においても、環状立壁部の所定の高さ位置から上方部位を内周壁に沿って重ね合わされるように折り返されて２重壁構造とされて大きな厚みとなり、第２内周嵌合部１７の機械的強度を向上させる第２内周補強部２０が形成されてなる。
Also in the
As will be described later, the
Also in the
第２フレーム体７は、第２内周補強部２０も第２内周嵌合部１７に対して、やや小さな高さ寸法で形成されており、第２主面部１５の内周縁から立ち上がる第２内周嵌合部１７の基端部位では２重壁構造となっていない。第２フレーム体７は、かかる構造とすることにより精度の高い第２内周嵌合部１７が形成される。また、第２フレーム体７は、第２内周補強部２０が、後述するように第１フレーム体６と組み合わせた状態で、図２に示すように相対する第１内周補強部１４と所定の高さ範囲で重なり合って４重壁構造が構成されるようにする。
なお、第２フレーム体７は、第２内周補強部２０についても、リング状の中間体を形成する外形抜き加工に際して、第１絞り加工が施される内周縁部位を所定の間隔を以って円周方向に並んだ短冊状部位として形成するようにしてもよい。第２フレーム体７は、内周縁部位を短冊状とすることにより、第１絞り加工を施す際に第２外周補強部１９とともに皺寄り等の発生を防止して凹凸の無い平滑な内周面を有する第２内周補強部２０を形成することを可能とする。
In the
Note that the
フレーム体３は、上述した第１フレーム体６に対して第２フレーム体７が、図３矢印で示すように第１嵌合部１２に第２嵌合部１８を全周に亘って嵌合することにより組み合わされる。フレーム体３は、第１フレーム体６に対して第２フレーム体７が、図２及び図４に示すように第１フレーム体６側の第１外周補強部１３の内側面に沿って第２フレーム体７側の第２外周嵌合部１６の外側面が嵌合される。フレーム体３は、第１フレーム体６側の第１内周補強部１４の内側面に沿って第２フレーム体７側の第２内周嵌合部１７の外側面が嵌合される。フレーム体３は、これにより第１フレーム体６の第１中央開口部６Ａと第２フレーム体７の第２中央開口部７Ａが共同して中央開口部４を構成し、全体がリング状となる。
フレーム体３は、第１フレーム体６と第２フレーム体７が第１嵌合部１２と第２嵌合部１８を組み合わせた状態で、図２及び図４に示すように第２フレーム体７側の第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７がそれぞれの先端部を第１フレーム体６側の第１主面部９の内面に突き合わされる。フレーム体３は、第１フレーム体６と第２フレーム体７が、図４に示すように嵌合された第１外周嵌合部１０及び第１外周補強部１３と第２外周嵌合部１６及び第２外周補強部１９との間に接着剤２１が充填されて外周部位を接合される。また、フレーム体３は、第１フレーム体６と第２フレーム体７が、図示しないが嵌合された第１内周嵌合部１１及び第１内周補強部１４と第２内周嵌合部１７及び第２内周補強部２０との間に接着剤２１が充填されて内周部位を接合される。
In the
As shown in FIGS. 2 and 4, the
フレーム体３は、第１フレーム体６に対して第２フレーム体７を嵌合する際に、第１フレーム体６側の第１主面部９と第１外周嵌合部１０及び第１主面部９と第１内周嵌合部１１とに跨って予め接着剤２１が塗布される。接着剤２１としては、例えばアクリル系接着剤やエポキシ系接着剤等の、比較的粘度の大きい室温硬化型或いは加熱硬化型接着剤の金属用接着剤が用いられる。
フレーム体３は、第１フレーム体６に対して第２フレーム体７を押し込んで第１主面部９の内面に第２嵌合部１８（第２外周嵌合部１６、第２内周嵌合部１７）の先端部を突き当てることにより、図４に示すように接着剤２１が第２嵌合部１８により拡げられて相対して嵌合された第１内周嵌合部１１及び第１内周補強部１４と第２内周嵌合部１７及び第２内周補強部２０との間を接合する。
なお、フレーム体３は、上述したように第１フレーム体６内に予め接着剤２１を塗布するようにしたが、かかる方法に限定されないことは勿論である。フレーム体３は、例えば第２フレーム体７側の外側面に予め接着剤２１を塗布して第１フレーム体６との組み合わせを行うようにしてもよい。フレーム体３は、第１フレーム体６の第１外周嵌合部１０や第１内周嵌合部１１に貫通孔からなる多数個の接着剤充填孔を形成し、これら接着剤充填孔を介して接着剤２１を外方から充填するようにしてもよい。
When the
The
As described above, the adhesive 21 is applied to the
フレーム体３は、上述したように第１フレーム体６が、第１外周補強部１３により補強された２重壁構造の第１外周嵌合部１０を有するとともに、第１内周補強部１４により補強された２重壁構造の第１内周嵌合部１１を有する。フレーム体３は、同様にして第２フレーム体７が、第２外周補強部１９により補強された２重壁構造の第２外周嵌合部１６を有するとともに、第２内周補強部２０により補強された２重壁構造の第２内周嵌合部１７を有する。
したがって、フレーム体３は、第１フレーム体６に対して第２フレーム体７を組み合わせた状態で、図２及び図４に示すように外周側において第１外周補強部１３により補強された第１外周嵌合部１０と第２外周補強部１９により補強された第２外周嵌合部１６とが重なり合って４枚分の金属板素材の厚みを有する環状立壁を構成する。また、フレーム体３は、内周側においても第１内周補強部１４により補強された第１内周嵌合部１１と第２内周補強部２０により補強された第２内周嵌合部１７とが重なり合って４枚分の金属板素材の厚みを有する環状立壁を構成する。
なお、フレーム体３は、第１外周補強部１３と第２外周補強部１９及び第１内周補強部１４と第２内周補強部２０が、高さ方向の全域に亘って対向することにより４枚分の金属板素材の厚みを有する環状立壁を構成する必要は無い。フレーム体３は、図４に示すように高さ方向の全域に亘って第１外周補強部１３と第２外周補強部１９及び第１内周補強部１４と第２内周補強部２０が高さ方向の所定領域において重なり合う高さを以って形成されればよい。
As described above, the
Therefore, the
The
フレーム体３は、上述したように第１フレーム体６と第２フレーム体７が、第１嵌合部１２内に第２嵌合部１８を嵌合して組み合わせるとともに接着剤２１により接合することにより内部空間部８を構成して一体化される。フレーム体３は、第１フレーム体６に対して第２フレーム体７が、第１外周補強部１３により補強された第１外周嵌合部１０の内側面に沿って第２外周補強部１９により補強された第２外周嵌合部１６の外側面が嵌合されるとともに第１主面部９の内面に第２外周嵌合部１６の先端部が突き当てられる。また、フレーム体３は、第１内周補強部１４により補強された第１内周嵌合部１１の内側面に沿って第２内周補強部２０により補強された第２内周嵌合部１７の外側面が嵌合されるとともに第１主面部９の内面に第２内周嵌合部１７の先端部が突き当てられる。
フレーム体３は、上述したように第１フレーム体６と第２フレーム体７が、第１主面部９を底面部とするとともに第２主面部１５を天井部として、内部に環状の内部空間部８を構成して一体化される。フレーム体３は、第１フレーム体６と第２フレーム体７の上述した組み合わせ構造により、全体の全体の幅寸法２５ｍｍ、高さ寸法１．５ｍｍの環状体を構成する。フレーム体３は、第１フレーム体６の第１嵌合部１２と第２フレーム体７の第２嵌合部１８が共同して内外周に厚みが０．８ｍｍ（０．２ｍｍ×４）の環状壁を構成する。フレーム体３は、平坦性を有して変形や歪み等の発生を防止した機械的剛性の大きなフレーム体を構成する。フレーム体３は、中空構造であり厚み寸法の小さな金属薄板を素材として形成することにより、軽量化が図られるとともに充分な機械的剛性を有する。
As described above, in the
As described above, the
以上のように構成されたフレーム体３には、図２に示すように第１フレーム体６の第１主面部９の底面にダイシングフィルム５が貼り付けられホルダ１を構成する。ダイシングフィルム５は、フレーム体３の外径よりもやや小径であり、接着剤として粘着性接着剤を用いることにより外周部位を第１主面部９の底面に対して着脱される。ダイシングフィルム５は、第１フレーム体６に貼り付けることにより、図１及び図２に示すように中央開口部４の底面部を閉塞してフレーム体３により周囲を囲まれたウェーハ収納空間部を構成する。ダイシングフィルム５は、詳細を省略するがウェーハ収納空間部の構成領域において上面にウェーハ２を保持する粘着剤が塗布される。
As shown in FIG. 2, the
ホルダ１においては、フレーム体３が、上述したようにそれぞれ従来品よりも薄厚であり低コスト化と加工性の向上が図られる金属薄板を素材として、簡易かつ廉価なプレス金型を用いて所定のプレス加工（外形抜き加工、第１絞り加工、第２絞り加工）を施して第１フレーム体６と第２フレーム体７を形成する。ホルダ１においては、フレーム体３が、第１フレーム体６と第２フレーム体７を組み合わせて内部を中空とする内部空間部８を有して構成されることから軽量化が図られる。ホルダ１においては、第１外周補強部１３により補強された第１外周嵌合部１０及び第１内周補強部１４により補強された第１内周嵌合部１１からなる第１嵌合部１２を有する第１フレーム体６に対して、第２外周補強部１９により補強された第２外周嵌合部１６及び第２内周補強部２０により補強された第２内周嵌合部１７からなる第２嵌合部１８を有する第２フレーム体７を組み合わせることにより、大きな機械的剛性を有する。
ホルダ１においては、かかる軽量構造のフレーム体３を備えることにより、例えば３０Ｎの偏倚荷重を１分間に亘って負荷してもフレーム体３に変形や歪み発生が生じることはなく、ＳＥＭＩ規格に適合する仕様を有してウェーハ２を確実に保持する。
ホルダ１は、フレーム体３の中央開口部４により構成されるウェーハ収納空間部内にウェーハ２を収納してダイシングフィルム５上に保持する。ホルダ１は、ウェーハ２を収納保持した状態で運搬・搬送等の取り扱いを行い、ウェーハ２を所定の大きさに裁断するダイシング工程が施されるようにする。ホルダ１は、大きな機械的剛性を有するフレーム体３によりウェーハ２の周囲を取り囲んで確実に保護する。ホルダ１は、上述したように材料や工程のコスト低減が図られて廉価であり、大幅な軽量化が図られるも耐曲げ特性や耐捻れ特性が大きい充分な機械的剛性を有するフレーム体３を備えることにより、大口径のウェーハであっても大量かつ確実に処理することを可能とする。
In the
The
The
第２の実施の形態として図５及び図６に示したフレーム体３０は、後述するように第２フレーム体３１の構成に特徴があり、この第２フレーム体３１が上述した第１フレーム体６と組み合わされて内部を中空とする内部空間部８を有するリング体として構成される。フレーム体３０も、第１フレーム体６の底面部に貼り付けたダイシングフィルム５により中央開口部４を閉塞してホルダ１を構成する。フレーム体３０も、中央開口部４をウェーハ収納空間部として収納保持したウェーハ２の外周部を全域に亘って保護する。フレーム体３０は、第２フレーム体３１も、基本的な構成を上述した第２フレーム体７と同様とすることから、構成をほぼ同様とする対応する部位には同一符号を付すことにより以下その説明を省略する。
The
第２フレーム体３１も、上述した薄厚の金属板素材に対して外形抜き加工と第１絞り加工と第２絞り加工からなる簡易かつ廉価なプレス金型を用いたプレス加工を施して一体に形成される。第２フレーム体３１も、リング状の第２主面部１５の内外周縁に沿って全周に亘って所定の高さ寸法を有する環状の立壁部からなる第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７が形成され、これら第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７が第２嵌合部１８を構成する。
第２フレーム体３１も、金属素材に外形抜き加工を施して形成した中間体に対して外内周縁からそれぞれ所定の幅寸法の領域を内方へと直角に折曲する第１絞り加工を施して第２外周補強部３２と第２内周補強部３３の対応部位を形成し、さらにこれら部位を含む外内周縁からそれぞれ所定の幅寸法の領域を立ち上げて第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７を形成する第２絞り加工を施して形成する。第２フレーム体３１にも、第２外周嵌合部１６の先端部位に第２外周補強部３２が一体に形成されるとともに、第２内周嵌合部１７の先端部位に第２内周補強部３３が一体に形成される。
第２フレーム体３１は、第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７が、第１フレーム体６側の第１外周嵌合部１０及び第１内周嵌合部１１とほぼ等しい高さ寸法を以って第２主面部１５の外内周縁に沿って一体に立ち上がり形成される。第２フレーム体３１は、第２外周補強部３２と第２内周補強部３３が、これら第１外周嵌合部１０と第１内周嵌合部１１の先端部からそれぞれ内方に向かって直交状態で折曲されて第２主面部１５と対向する水平壁によって構成される。第２外周補強部３２及び第２内周補強部３３は、それぞれの幅寸法が約１．５ｍｍとされて、第１外周嵌合部１０と第１内周嵌合部１１の先端部に一体に形成される。
The
The
In the
以上のように構成された第２フレーム体３１は、第１フレーム体６に対して、図６矢印で示すように第２嵌合部１８を第１嵌合部１２内に押し込んで全周に亘って嵌合することにより組み合わせて内部空間部８を有するフレーム体３０を構成する。第２フレーム体３１は、図５に示すように第１フレーム体６に対して、第２外周嵌合部１６の外側面が第１外周補強部１３の内側面に沿って嵌合される。なお、第２フレーム体３１は、図示を省略するが第２内周嵌合部１７の外側面が第１フレーム体６側の第１内周補強部１４の内側面に沿って嵌合される。第２フレーム体３１は、第２中央開口部７Ａが第１フレーム体６側の第１中央開口部６Ａと共同して中央開口部４を構成し、全体がリング状のフレーム体３０を形成する。
The
フレーム体３０は、第２フレーム体３１を第１フレーム体６に組み合わせた状態で、図５に示すように第２外周嵌合部１６に形成した第２外周補強部３２と第２内周嵌合部１７に形成した第２内周補強部３３が、第１フレーム体６の第１主面部９の内面に突き当てられる。フレーム体３０は、第２外周補強部３２と第２内周補強部３３が、上述したようにそれぞれ所定幅を有する水平壁として第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７に形成され、第１フレーム体６の第１主面部９の内面に突き当たる受け板部を構成する。
フレーム体３０は、第２外周補強部３２と第２内周補強部３３が、第１フレーム体６の第１主面部９の外内周縁に沿った所定幅（１．５ｍｍ幅）の領域を全周に亘って二重壁構造を構成することにより補強される。フレーム体３０は、第１フレーム体６と第２フレーム体７が、図５に示すように嵌合された第１外周嵌合部１０及び第１外周補強部１３と第２外周嵌合部１６の間に充填した接着剤２１及び図示しない嵌合された第１内周嵌合部１１及び第１内周補強部１４と第２内周嵌合部１７の間に充填した接着剤２１により接合されて一体化される。
フレーム体３０は、上述したように第１フレーム体６と第２フレーム体３１が、第１主面部９を底面部とするとともに第２主面部１５を天井部として、内部に環状の内部空間部８を構成して一体化される。フレーム体３０は、第１フレーム体６と第２フレーム体３１が、第１外周補強部１３を一体に形成した第１外周嵌合部１０に第２外周嵌合部１６を嵌合するとともに第１内周補強部１４を一体に形成した第１内周嵌合部１１に第２内周嵌合部１７を嵌合することにより、機械的剛性の大きい外内周壁が構成される。フレーム体３０は、第１フレーム体６の第１主面部９に対して、その外内周縁に沿った所定幅の領域において第２フレーム体３１の第２外周補強部３２と第２内周補強部３３が突き当てられて接合することにより、機械的剛性の大きいウェーハ２の保持面を構成する。
The
In the
As described above, the
フレーム体３０においても、第１フレーム体６と第２フレーム体３１が金属薄板を素材として形成されるとともに内部空間部８を有する中空リング体として形成することによりコスト低減と軽量化が図られる。フレーム体３０には、第１フレーム体６の第１主面部９の底面にダイシングフィルム５が貼り付けられホルダ１を構成する。フレーム体３０においても、機械的剛性が大きく平坦性を有して変形や歪み等の発生が防止されて形成されることにより、ウェーハ２を安定かつ確実に保持する。
フレーム体３０においても、第１フレーム体６の第１主面部９の底面に中央開口部４の底面部を閉塞してダイシングフィルム５が貼り付けられホルダ１を構成する。ホルダ１も、フレーム体３０が、上述したようにそれぞれ従来品よりも薄厚であり低コスト化と加工性の向上が図られる金属薄板を素材として、簡易かつ廉価なプレス金型を用いて所定のプレス加工（外形抜き加工、第１絞り加工、第２絞り加工）を施して第１フレーム体６と第２フレーム体３１を形成する。ホルダ１も、フレーム体３０が、第１フレーム体６と第２フレーム体３１を組み合わせて機械的剛性が大きく、内部を中空とする内部空間部８を有して構成されることから軽量化が図られる。
Also in the
Also in the
ホルダ１も、ＳＥＭＩ規格に適合する仕様を有してウェーハ２を確実に保持する。ホルダ１も、フレーム体３の中央開口部４により構成されるウェーハ収納空間部内にウェーハ２を収納してダイシングフィルム５上に保持する。ホルダ１は、ウェーハ２を収納保持した状態で運搬・搬送等の取り扱いを行い、ウェーハ２を所定の大きさに裁断するダイシング工程が施されるようにする。ホルダ１も、大きな機械的剛性を有するフレーム体３によりウェーハ２の周囲を取り囲んで確実に保護する。ホルダ１は、上述したように材料や工程のコスト低減が図られて廉価であり、大幅な軽量化が図られるも耐曲げ特性や耐捻れ特性が大きい充分な機械的剛性を有するフレーム体３を備えることにより、大口径のウェーハであっても大量かつ確実に処理することを可能とする。
The
図７に示したフレーム体４０は、例えば０．１ｍｍ乃至０．２ｍｍ程度の厚みを有する金属薄板を素材にして形成した第１フレーム体４１と第２フレーム体４２とを組み合わせた基本的な構成を上述した実施の形態と同様し、合成樹脂製のリング状コア体４４を内部空間部４３に装填した構成に特徴がある。フレーム体４０も、第１フレーム体４１と第２フレーム体４２を組み合わせて内部を中空とする内部空間部４３を有するリング体として構成される。
フレーム体４０も、第１フレーム体４１の底面部にダイシングフィルム５を貼り付けて中央開口部４を閉塞してホルダ１を構成する。フレーム体４０も、中央開口部４をウェーハ収納空間部として収納保持したウェーハ２の外周部を全域に亘って保護する。フレーム体４０は、第１フレーム体４１及び第２フレーム体４２について、上述した第１フレーム体６及び第２フレーム体７と構成をほぼ同様とする対応する部位には同一符号を付すことによりその詳細な説明を省略する。
フレーム体４０も、第１フレーム体４１と第２フレーム体４２が、金属薄板に対してリング状の中間体を形成する外形抜きプレス加工と、この中間体に対してそれぞれの外内周縁に沿って環状立壁部からなる外内嵌合部を一体に立ち上がり形成する絞り加工を施して形成される。すなわち、第１フレーム体４１は、リング状の第１主面部９の外周縁に沿って環状立壁部からなる第１外周嵌合部１０が一体に立ち上がり形成されるとともに、内周縁に沿って第１外周嵌合部１０と相対する環状立壁部からなる第１内周嵌合部１１が一体に立ち上がり形成されてなる。第１フレーム体４１も、第１外周嵌合部１０と第１内周嵌合部１１により第１嵌合部１２を構成する。
The
The
As for the
第２フレーム体４２も、リング状の第２主面部１５の外周縁に沿って環状立壁部からなる第２外周嵌合部１６が一体に立ち上がり形成されるとともに、内周縁に沿って第２外周嵌合部１６と相対する環状立壁部からなる第２内周嵌合部１７が一体に立ち上がり形成されてなる。第２フレーム体４２も、第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７により第２嵌合部１８を構成する。
フレーム体４０も、第１フレーム体４１に対して第２フレーム体４２が、第１嵌合部１２に第２嵌合部１８を嵌合することにより、内部空間部４３を構成して組み合わされる。フレーム体４０も、第１フレーム体４１に対して第２フレーム体４２が、第１外周嵌合部１０の内周面に第２外周嵌合部１６の外周面が嵌合するとともに第１内周嵌合部１１の内周面に第２内周嵌合部１７の外周面が嵌合することにより、２重壁構造の外内周壁が構成される。また、フレーム体４０は、第１フレーム体４１と第２フレーム体４２が、この状態において第１主面部９の内面に対して第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７の先端部が突き当てられて組み合わされる。
The
The
フレーム体４０は、上述した第１フレーム体４１と第２フレーム体４２を組み合わる前工程として、第２フレーム体４２に対するコア体４４の装填が行われる。コア体４４は、例えばＡＢＳ樹脂材、ポリカーボネート樹脂材或いはポリプロピレン樹脂材を素材として成形されたある程度の機械的剛性を有するリング状の部材からなる。コア体４４は、第２フレーム体４２の第２主面部１５及び第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７により囲まれた空間部とほぼ等しい断面形状を有している。
コア体４４は、例えば第２主面部１５と第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７の内面に予め接着剤２１を塗布した第２フレーム体４２に対してその内部に押し込まれ組み合わされる。コア体４４は、第１主面４４Ａを第２主面部１５の内面に接合されるとともに外内周面部を第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７の内面に接合されて第２フレーム体４２と一体化される。
In the
For example, the
フレーム体４０は、例えば第１主面部９と第１外周嵌合部１０と第１内周嵌合部１１の内面に予め接着剤２１を塗布した第１フレーム体４１に対して第２フレーム体４２の組み合わせが行われる。フレーム体４０は、第１フレーム体４１に対して第２フレーム体４２を嵌合することにより、相対する第１外周嵌合部１０と第２外周嵌合部１６が接着剤２１により接合されて２重壁構造を構成して一体化されるとともに、相対する第１内周嵌合部１１と第２内周嵌合部１７も接着剤２１により接合されて２重壁構造を構成して一体化されてなる。
フレーム体４０は、第１フレーム体４１に対して第２フレーム体４２と一体化されたコア体４４が、その第２主面４４Ｂを第１主面部９の内面に全面に亘って突き当てられる。フレーム体４０は、第１フレーム体４１に対して第２フレーム体４２が、第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７の先端部を第１主面部９の内面に接合されるとともに、コア体４４の第２主面４４Ｂが全面に亘って接合されてなる。フレーム体４０は、第１フレーム体４１と第２フレーム体４２がコア体４４を介して広範囲の領域を接着剤２１により接合され、機械的強度の向上が図られる。
フレーム体４０は、第１フレーム体４１と第２フレーム体４２により構成される内部空間部８にある程度の機械的剛性を有するコア体４４を充填させた構造であることから、金属薄板により形成された第１フレーム体４１の第１主面部９と第２フレーム体４２の第２主面部１５との対向間隔を保持することから全体の平坦度が保持される。フレーム体４０は、コア体４４が軽量であり、機械的強度を保持して全体の軽量化が図られる。
なお、本発明は、図面を参照して説明した上述した各実施の形態に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲及びその要旨を逸脱することなく、様々な変更、置換或いは同等に構成されることは当業者にとって明らかである。
The
In the
Since the
The present invention is not limited to the above-described embodiments described with reference to the drawings, and various modifications, substitutions, or equivalents can be made without departing from the scope and spirit of the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that it is configured.
１ ホルダ、２ ウェーハ、３ フレーム体、４ 中央開口部（ウェーハ収納空間部）、５ ダイシングフィルム（ウェーハ保持体）、６ 第１フレーム体、７ 第２フレーム体、８ 内部空間部、９ 第１主面部、１０ 第１外周嵌合部、１１ 第１内周嵌合部、１２ 第１嵌合部、１３ 第１外周補強部、１４ 第１内周補強部、１５ 第２主面部、１６ 第２外周嵌合部、１７ 第２内周嵌合部、１８ 第２嵌合部、１９ 第２外周補強部、２０ 第２内周補強部、２１ 接着剤、３０ フレーム体、３１ 第２フレーム体、３２ 第２外周補強部、３３ 第２内周補強部、４０ フレーム体、４１ 第１フレーム体、４２ 第２フレーム体、４３ 内部空間部、４４ コア体
DESCRIPTION OF
Claims (3)
第２主面部の外周縁に沿って全周に亘って立ち上がり前記第１外周嵌合部の内径よりもやや小径とされた一体の環状立壁部を形成するとともにこの環状立壁部の所定の位置において先端部位を内方へと折曲して第２外周補強部を構成してなる第２外周嵌合部と、前記第２主面部の内周縁に沿って全周に亘って前記第２外周嵌合部と対向して立ち上がる前記第１内周嵌合部の内径よりもやや大径とされた一体の環状立壁部を形成するとともにこの環状立壁部の所定の位置において先端部位を内方へと折曲することにより第２内周補強部を構成してなる第２内周嵌合部とからなる第２嵌合部を有し、全体が中央開口部を有するリング状のチャンネル体として形成された第２フレーム体と、
前記第１フレーム体の前記第１主面部とほぼ同径に形成され、前記中央開口部を閉塞して前記第１主面部に貼り付けられてウェーハ収納空間部を構成するウェーハ保持体
とから構成され、
前記第１フレーム体と前記第２フレーム体が、前記第１外周嵌合部の内側面に沿って前記第２外周嵌合部の外側面を嵌合するとともに前記第１内周嵌合部の内側面に沿って前記第２内周嵌合部の外側面を嵌合して前記第１嵌合部内に前記第２嵌合部を組み合わせるとともに相対する嵌合部位を接合して一体化することにより共同して外周壁部と内周壁部を構成し、内部空間部を有するリング状のフレーム体を形成することを特徴とするウェーハ用ホルダ。 By forming an integral annular standing wall portion that rises over the entire circumference along the outer peripheral edge of the first main surface portion, and by folding back the tip portion at a predetermined position of the annular standing wall portion along the inner circumferential wall. A first outer periphery fitting portion that constitutes a first outer periphery reinforcing portion having a heavy wall structure, and rises to face the first outer periphery engagement portion over the entire periphery along the inner periphery of the first main surface portion. A first inner peripheral reinforcing portion having a double wall structure is formed by forming an integral annular standing wall portion and folding back the tip portion so as to overlap the inner peripheral wall at a predetermined position of the annular standing wall portion. A first frame body formed as a ring-shaped channel body having a first fitting portion composed of one inner circumference fitting portion and having a central opening portion as a whole;
Along with the outer peripheral edge of the second main surface portion, an integral annular standing wall portion that rises over the entire circumference and is slightly smaller than the inner diameter of the first outer periphery fitting portion is formed at a predetermined position of the annular standing wall portion. A second outer periphery fitting portion formed by bending the tip portion inward to form a second outer periphery reinforcing portion; and the second outer periphery fitting over the entire periphery along the inner periphery of the second main surface portion. An integral annular standing wall portion having a diameter slightly larger than the inner diameter of the first inner peripheral fitting portion that rises facing the joint portion is formed, and the distal end portion is inward at a predetermined position of the annular standing wall portion. It is formed as a ring-shaped channel body that has a second fitting portion composed of a second inner circumferential fitting portion that forms a second inner circumferential reinforcing portion by bending, and has a central opening. A second frame body,
The first frame body has a wafer holder that is formed to have substantially the same diameter as the first main surface portion, closes the central opening, and is attached to the first main surface portion to form a wafer storage space portion. And
The first frame body and the second frame body fit the outer surface of the second outer periphery fitting portion along the inner surface of the first outer periphery fitting portion, and the first inner periphery fitting portion. Fitting the outer surface of the second inner periphery fitting portion along the inner surface to combine the second fitting portion in the first fitting portion and joining and integrating the opposite fitting portions A wafer holder characterized in that an outer peripheral wall portion and an inner peripheral wall portion are configured jointly to form a ring-shaped frame body having an internal space portion.
前記第１フレーム体と組み合わせた状態で、前記外周受け板部と前記内周受け板部が前記第１主面部に突き当てられて接合されることにより一体化されることを特徴とする請求項１に記載のウェーハ用ホルダ。 The second frame body includes the second outer peripheral reinforcing portion and the second inner peripheral reinforcing portion formed in the second outer peripheral fitting portion and the second inner peripheral fitting portion constituting the second fitting portion. Are bent in an orthogonal state inward from the tip portion at a position substantially equal to the height of the first outer periphery fitting portion and the first inner periphery fitting portion of the first frame body of each annular standing wall portion. And constituted by an annular outer peripheral receiving plate portion and an inner peripheral receiving plate portion facing the second main surface portion,
The said outer periphery receiving plate part and the said inner periphery receiving plate part are united by abutting and joining to the said 1st main surface part in the state combined with the said 1st frame body, It is characterized by the above-mentioned. 2. The wafer holder according to 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009201497A JP5225236B2 (en) | 2009-09-01 | 2009-09-01 | Wafer holder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2009201497A JP5225236B2 (en) | 2009-09-01 | 2009-09-01 | Wafer holder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011054710A true JP2011054710A (en) | 2011-03-17 |
| JP5225236B2 JP5225236B2 (en) | 2013-07-03 |
Family
ID=43943440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009201497A Expired - Fee Related JP5225236B2 (en) | 2009-09-01 | 2009-09-01 | Wafer holder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5225236B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022024482A1 (en) * | 2020-07-27 | 2022-02-03 | 株式会社アイエス | Frame |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH01298715A (en) * | 1988-03-31 | 1989-12-01 | Air Prod And Chem Inc | Wafer holding attachment of low thermal effect unit and its manufacture |
| JP2009065129A (en) * | 2007-08-09 | 2009-03-26 | Jfe Techno Research Corp | Frame for wafer |
| JP2010245493A (en) * | 2008-06-26 | 2010-10-28 | Jfe Techno Research Corp | Wafer frame |
-
2009
- 2009-09-01 JP JP2009201497A patent/JP5225236B2/en not_active Expired - Fee Related
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| WO2022024482A1 (en) * | 2020-07-27 | 2022-02-03 | 株式会社アイエス | Frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5225236B2 (en) | 2013-07-03 |
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