JP2011054597A - Electronic device - Google Patents

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Terumoto Honda
晃基 本田
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device that can decrease an amount of resin before being cured pushed into a recessed space for a component element as compared with a conventional electronic device at four corners of an opening at the recessed space for the component element, and is not affected by the resin pushed into the recessed space for the component element without miniaturizing the component element. <P>SOLUTION: An electronic device includes an element mount member, a component element mounted to the element mount member, and a recessed space for the component element provided at a center of one main surface and the recessed space for resin provided at each of four corners on one main surface. The electronic device comprises a lid member for airtightly sealing the component element into the recessed space for the component element and resin that is interposed between the element mount section and the lid member and joins the element mount member and the lid member. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、電子機器に用いられる電子デバイスに関する。   The present invention relates to an electronic device used in an electronic apparatus.

従来、携帯用通信機器や電子計算機等の電子機器を構成する電子部品の一つとして、圧電デバイスなどの電子デバイスが用いられる。
ここで、従来の電子デバイスとして、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例に説明する。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic device such as a piezoelectric device is used as one of electronic components that constitute an electronic device such as a portable communication device or an electronic computer.
Here, as a conventional electronic device, a piezoelectric vibrator, which is one of piezoelectric devices, will be described as an example.

圧電振動子は、素子搭載部材と、素子搭載部材に搭載された部品素子と、この部品素子を気密封止する蓋部材と、素子搭載部材と蓋部材とを接合する樹脂と、から主に構成されている。   The piezoelectric vibrator mainly includes an element mounting member, a component element mounted on the element mounting member, a lid member that hermetically seals the component element, and a resin that joins the element mounting member and the lid member. Has been.

電子デバイスが圧電振動子の場合、部品素子は、圧電振動素子である。
部品素子である圧電振動素子は、圧電材料からなる圧電片と、圧電片の両主面にそれぞれ設けられた２つ一対の励振電極と、２つ一対の引き回し電極と、から主に構成されている。
圧電片は、圧電材料が用いられ、例えば、矩形形状の平板に設けられている。
２つ一対の励振電極は、圧電片の両主面にそれぞれ設けられている。一方の励振電極は、圧電片の一方の主面の中央部に設けられている。また、他方の励振電極は、圧電片の他方の主面であって、一方の励振電極と対向する位置に設けられている。
２つ一対の引き回し電極は、一方の端部が所定の励振電極に接続しており、他方の端部が、所定の励振電極が設けられた主面と対向する主面であって、圧電片の一方の短辺側となる位置に設けられている。
また、部品素子である圧電振動素子は、この２つ一対の引き回し電極が、後述する素子搭載部材の部品素子搭載パッドに、例えば、導電性接着剤で固定されて搭載される。 When the electronic device is a piezoelectric vibrator, the component element is a piezoelectric vibration element.
A piezoelectric vibration element as a component element is mainly composed of a piezoelectric piece made of a piezoelectric material, a pair of excitation electrodes provided on both main surfaces of the piezoelectric piece, and a pair of lead-out electrodes. Yes.
The piezoelectric piece is made of a piezoelectric material, and is provided, for example, on a rectangular flat plate.
The two pairs of excitation electrodes are respectively provided on both main surfaces of the piezoelectric piece. One excitation electrode is provided at the center of one main surface of the piezoelectric piece. The other excitation electrode is provided on the other main surface of the piezoelectric piece and at a position facing the one excitation electrode.
Each of the pair of routing electrodes has one end connected to a predetermined excitation electrode, and the other end is a main surface facing the main surface provided with the predetermined excitation electrode, Is provided at a position on one short side.
In addition, the piezoelectric vibration element which is a component element is mounted with these two pairs of lead electrodes fixed to a component element mounting pad of an element mounting member, which will be described later, for example, with a conductive adhesive.

素子搭載部材は、例えば、矩形形状の平板に設けられている。また、素子搭載部材は、一方の主面に、部品素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に、外部接続端子が設けられている。
部品素子搭載パッドには、例えば、導電性接着剤により、部品素子である圧電振動素子が搭載される。従って、部品素子搭載パッドは、部品素子の配置及び数に合わせて設けられる。ここで、部品素子搭載パッドは、例えば、２つ一対となっている。また、部品素子搭載パッドは、素子搭載部材の一方の主面であって、素子搭載部材の一方の短辺側に沿って、２個並んで設けられる。
外部接続端子は、素子搭載部材の他方の主面に複数、設けられる。ここで、外部接続端子は、例えば、４個設けられ、素子搭載部材の他方の主面の４隅にそれぞれ１つずつ設けられる。また、所定の外部接続端子は、所定の部品素子搭載パッドと電気的に接続されている。
つまり、素子搭載部材は、一方の主面に設けられた部品素子搭載パッドに、部品素子である圧電振動素子が搭載されている。また、素子搭載部材は、他方の主面に設けられた所定の外部接続端子が、圧電振動素子に設けられた所定の励振電極と電気的に接続されている。 The element mounting member is provided on, for example, a rectangular flat plate. The element mounting member has a component element mounting pad on one main surface and an external connection terminal on the other main surface.
The component element mounting pad is mounted with a piezoelectric vibration element, which is a component element, using, for example, a conductive adhesive. Therefore, the component element mounting pads are provided in accordance with the arrangement and number of component elements. Here, the component element mounting pads are, for example, a pair of two. Further, two component element mounting pads are provided side by side along one short side of the element mounting member on one main surface of the element mounting member.
A plurality of external connection terminals are provided on the other main surface of the element mounting member. Here, for example, four external connection terminals are provided, one at each of the four corners of the other main surface of the element mounting member. The predetermined external connection terminal is electrically connected to a predetermined component element mounting pad.
That is, in the element mounting member, a piezoelectric vibration element as a component element is mounted on a component element mounting pad provided on one main surface. In the element mounting member, a predetermined external connection terminal provided on the other main surface is electrically connected to a predetermined excitation electrode provided on the piezoelectric vibration element.

蓋部材は、蓋本体部と蓋壁部とから主に構成されている。
蓋本体部は、例えば、矩形形状の平板に設けられている。
蓋壁部は、例えば、矩形形状の平板であって、枠形状となっている。また、蓋壁部は、蓋本体部の一方の主面に設けられている。
従って、蓋部材は、蓋本体部の一方の主面に、枠形状の蓋壁部が設けられ、一方の主面に部品素子用凹部空間が設けられる。この蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の開口部が、例えば、矩形形状となっている。
また、蓋部材は、後述する樹脂により素子搭載部材と接合され、部品素子用凹部空間内に部品素子を気密封止する役割を果たす。 The lid member is mainly composed of a lid body part and a lid wall part.
The lid body is provided on, for example, a rectangular flat plate.
The lid wall portion is, for example, a rectangular flat plate and has a frame shape. Further, the lid wall portion is provided on one main surface of the lid body portion.
Therefore, the lid member is provided with a frame-shaped lid wall portion on one main surface of the lid main body portion, and a concave portion space for component elements is provided on one main surface. The opening of the component element recess space provided in the lid member has, for example, a rectangular shape.
Further, the lid member is joined to the element mounting member by a resin described later, and plays a role of hermetically sealing the component element in the concave portion space for component element.

樹脂は、素子搭載部材と蓋部材の間に介在している。また、樹脂は、素子搭載部材の一方の主面の縁部であって、部品素子用凹部空間の設けられた蓋部材の一方の主面と対向する位置に環状に設けられている。
ここで、樹脂は、例えば、素子搭載部材の一方の主面に塗布された後、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで挟まれた状態で硬化され、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とを接合している。 The resin is interposed between the element mounting member and the lid member. In addition, the resin is provided in an annular shape at the edge of one main surface of the element mounting member and at a position facing one main surface of the lid member provided with the concave portion space for component elements.
Here, for example, after the resin is applied to one main surface of the element mounting member, the resin is cured in a state of being sandwiched between one main surface of the element mounting member and one main surface of the lid member, and mounted on the element. One main surface of the member and one main surface of the lid member are joined.

圧電振動素子は、素子搭載部材と蓋部材とが樹脂により接合されることで、素子搭載部材に搭載された部品素子が部品素子用凹部空間内に気密封止される（例えば、特許文献１参照）。   In the piezoelectric vibration element, the element mounting member and the lid member are bonded with resin, so that the component element mounted on the element mounting member is hermetically sealed in the concave space for the component element (see, for example, Patent Document 1). ).

特開２００５−１０１５２３号公報JP 2005-101523 A

従来の電子デバイスは、蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、素子搭載部材の所定の長辺側で蓋部材に押し出された硬化前の樹脂と、素子搭載部材の所定の短辺側で蓋部材に押し出された硬化前の樹脂とが、部品素子用凹部空間内へ押し出されるため、他の箇所と比較して押し出される樹脂が多くなる。   The conventional electronic device includes an uncured resin extruded on the lid member on the predetermined long side of the element mounting member at the four corners of the opening of the component element recess space provided on the lid member, and the element Since the uncured resin pushed out to the lid member on the predetermined short side of the mounting member is pushed into the concave portion for the component element, more resin is pushed out than other portions.

このため、従来の電子デバイスは、蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、押し出された硬化前の樹脂が、部品素子と部品素子搭載パッドとの間に流れ込む恐れがあるため、部品素子と部品素子搭載パッドとの間に流れ込んだ硬化前の樹脂が硬化すると、部品素子に応力がかかる。よって、従来の電子デバイスは、その応力により部品素子が部品素子搭載パッドから剥離する恐れや、部品素子が破損する恐れがある。   Therefore, in the conventional electronic device, the extruded uncured resin is placed between the component element and the component element mounting pad at the four corners of the opening of the component element recess space provided in the lid member. Since there is a possibility that the resin flows before being cured between the component element and the component element mounting pad, stress is applied to the component element. Therefore, in the conventional electronic device, the component element may be peeled off from the component element mounting pad due to the stress, or the component element may be damaged.

また、従来の電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、硬化前の樹脂が部品素子用凹部空間内へ特に流れこみ、部品素子に樹脂が付着し、そのため電子デバイスの電気的特性が悪くなってしまう恐れがある。
従来の電子デバイスは、例えば、圧電デバイスの場合、部品素子である圧電振動素子に樹脂が付着することで、例えば、周波数安定度やインピーダンスといったような電子デバイスの電気的特性が悪化する恐れがある。 Further, in the conventional electronic device, at the four corners of the opening of the recess space for component elements, the resin before curing particularly flows into the recess space for component elements, and the resin adheres to the component elements. There is a risk that the electrical characteristics of the will deteriorate.
In the case of a conventional electronic device, for example, in the case of a piezoelectric device, the electrical characteristics of the electronic device, such as frequency stability and impedance, may deteriorate due to the resin adhering to the piezoelectric vibration element that is a component element. .

また、従来の電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間内へ押し出される硬化前の樹脂が他の箇所と比較して多くなるため、この押し出される硬化前の樹脂の影響を抑えるために、部品素子の大きさが小型化される場合がある。
しかし、部品素子を小型化した場合、素子搭載部材に搭載する際の素子搭載部材の搭載面積も小さくなり、素子搭載部材の接着強度が弱まる恐れがある。そのため、従来の電子デバイスは、部品素子が素子搭載部材から剥離してしまう恐れがある。 Further, in the conventional electronic device, the resin before being pushed out into the concave portion space for the component element is increased in the four corners of the opening portion of the concave portion space for the component element as compared with other portions. In order to suppress the influence of the resin before curing, the size of the component element may be reduced.
However, when the component element is downsized, the mounting area of the element mounting member when mounted on the element mounting member is reduced, and the adhesive strength of the element mounting member may be weakened. Therefore, in the conventional electronic device, there is a possibility that the component element is peeled off from the element mounting member.

そこで、本発明では、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間内への硬化前の樹脂が押し出される量を従来の電子デバイスと比較して減少させることができ、部品素子を小型化することなく、部品素子用凹部空間内へ押し出された樹脂の影響を受けない電子デバイスを提供することを課題とする。   Therefore, in the present invention, the amount of the resin before being hardened into the concave portion for component element can be reduced at the four corners of the opening of the concave portion for component element as compared with the conventional electronic device. It is an object of the present invention to provide an electronic device that is not affected by the resin extruded into the recess space for component elements without downsizing the component elements.

前記課題を解決するため、素子搭載部材と、前記素子搭載部材に搭載される部品素子と、一方の主面の中央部に設けられた部品素子用凹部空間と一方の主面の４隅に設けられた樹脂用凹部空間とを有し、前記部品素子用凹部空間内に前記部品素子を気密封止する蓋部材と、前記素子搭載部材と前記蓋部材との間に介在し、前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合している樹脂と、から構成されていることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problems, an element mounting member, a component element mounted on the element mounting member, a component element recessed space provided at the center of one main surface, and four corners of one main surface are provided. A lid member for hermetically sealing the component element in the component element recess space, and the element mounting member interposed between the element mounting member and the lid member. And a resin joining the lid member.

前記課題を解決するため、前記蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の４隅が、前記蓋部材に設けられた樹脂用凹部空間内に設けられていることを特徴とする。   In order to solve the above problem, four corners of the component element recess space provided in the lid member are provided in the resin recess space provided in the lid member.

このような電子デバイスは、一方の主面の中央部に設けられた部品素子用凹部空間と、一方の主面の４隅に設けられた樹脂用凹部空間とを有した蓋部材が用いられている。
このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、素子搭載部材と蓋部材とで押し出された硬化前の樹脂が、樹脂用凹部空間内へ押し出される。
従って、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間内へ押し出される硬化前の樹脂の量を減少させることができる。 Such an electronic device uses a lid member having a concave part space for a component element provided at the center of one main surface and a concave part for resin provided at four corners of one main surface. Yes.
In such an electronic device, the uncured resin extruded by the element mounting member and the lid member is extruded into the resin recess space at the four corners of the opening of the component element recess space.
Therefore, such an electronic device can reduce the amount of the resin before being pushed out into the component element recess space at the four corners of the opening of the component element recess space.

このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、樹脂用凹部空間により、部品素子用凹部空間内へ硬化前の樹脂が押し出される量を減少させることができるので、部品素子とこの部品素子が搭載されている部品素子搭載パッドとの間に、硬化前の樹脂が流れ込むことを防ぐことができる。
従って、このような電子デバイスは、部品素子と部品素子搭載パッドとの間に、硬化前の樹脂が流れ込まないので、硬化前の樹脂が硬化する際に、樹脂から部品素子への応力をなくすことができる。よって、このような電子デバイスは、部品素子が部品素子搭載パッドから剥離することを防ぐことができる。
また、このような電子デバイスは、硬化前の樹脂が硬化する際に、樹脂から部品素子への応力をなくすことができるので、部品素子が破損することを防ぐことができる。 Such an electronic device can reduce the amount of resin that is not cured into the concave portion space for the component element due to the concave portion space for the resin at the four corners of the concave portion space for the component element. The resin before curing can be prevented from flowing between the component element and the component element mounting pad on which the component element is mounted.
Accordingly, in such an electronic device, since the resin before curing does not flow between the component element and the component element mounting pad, the stress from the resin to the component element is eliminated when the resin before curing is cured. Can do. Therefore, such an electronic device can prevent a component element from peeling from the component element mounting pad.
Moreover, since such an electronic device can eliminate the stress from resin to a component element when resin before hardening hardens | cures, it can prevent that a component element is damaged.

また、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、硬化前の樹脂が部品素子用凹部空間内へ流れ込む量を減少させる構造となっているので、硬化前の樹脂が部品素子に付着することを防ぐことができる。
従って、このような電子デバイスは、部品素子に硬化前の樹脂が付着することを防ぐことができるので、電子デバイスが圧電デバイスの場合のような、周波数安定度やインピーダンスといった電気的特性の悪化を防ぐことができる。 In addition, such an electronic device has a structure that reduces the amount of uncured resin flowing into the recess space for component elements at the four corners of the opening of the recess space for component elements. Can be prevented from adhering to the component element.
Therefore, since such an electronic device can prevent the resin before curing from adhering to the component elements, the electrical characteristics such as frequency stability and impedance are deteriorated as in the case where the electronic device is a piezoelectric device. Can be prevented.

また、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、硬化前の樹脂が部品素子用凹部空間内へ流れ込む量を抑えることができるので、流れ込む樹脂の分だけ、部品素子を小型化する必要がない。
従って、このような電子デバイスは、部品素子を小型化する必要がないため、素子搭載部材に搭載する際の素子搭載部材の搭載面積が小さくならず、素子搭載部材の接着強度が弱まることがない。このため、このような電子デバイスは、部品素子が素子搭載部材から剥離することを防ぐことができる。 In addition, such an electronic device can suppress the amount of the resin before curing that flows into the concave part space for the component element at the four corners of the opening part of the concave part space for the component element. There is no need to downsize the component elements.
Accordingly, since such an electronic device does not require downsizing of the component element, the mounting area of the element mounting member when mounted on the element mounting member is not reduced, and the adhesive strength of the element mounting member is not weakened. . For this reason, such an electronic device can prevent a component element from peeling from the element mounting member.

このような電子デバイスは、一方の主面からみたとき、部品素子用凹部空間の４隅が樹脂用凹部空間内に位置するように設けられている蓋部材が用いられている。つまり、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の４隅に樹脂用凹部空間がつながった状態となっている蓋部材が用いられている。
従って、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間を大きくすることができるので、部品素子を大きくすることが可能となる。つまり、このような電子デバイスは、素子搭載部材の搭載面積を大きくすることができ、素子搭載部材の接着強度を強くすることができる。このため、このような電子デバイスは、部品素子が素子搭載部材から剥離することを防ぐことができる。 Such an electronic device uses a lid member provided so that the four corners of the component element recess space are positioned in the resin recess space when viewed from one main surface. That is, such an electronic device uses a lid member in which resin concave spaces are connected to the four corners of the component element concave spaces.
Therefore, since such an electronic device can enlarge the recessed part space for component elements, it becomes possible to enlarge a component element. That is, in such an electronic device, the mounting area of the element mounting member can be increased, and the adhesive strength of the element mounting member can be increased. For this reason, such an electronic device can prevent a component element from peeling from the element mounting member.

本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of an example of the electronic device which concerns on 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the concept of the cover member used for the electronic device which concerns on 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定の１隅を拡大した拡大図である。It is the enlarged view to which the predetermined | prescribed corner of the cover member used for the electronic device which concerns on 1st embodiment of this invention was expanded. 本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例の蓋部材側からの概念を示した概念図である。It is the conceptual diagram which showed the concept from the cover member side of an example of the electronic device which concerns on 1st embodiment of this invention. 図４のＡ−Ａの断面の概念図である。It is a conceptual diagram of the cross section of AA of FIG. 図４のＢ−Ｂの断面の概念図である。It is a conceptual diagram of the cross section of BB of FIG. 本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the concept of the cover member used for the electronic device which concerns on 2nd embodiment of this invention. 本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定の１隅を拡大した拡大図である。It is the enlarged view to which the predetermined | prescribed corner of the cover member used for the electronic device which concerns on 2nd embodiment of this invention was expanded. 本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the concept of the cover member used for the electronic device which concerns on 3rd embodiment of this invention. 本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定の１隅を拡大した拡大図である。It is the enlarged view to which the predetermined | prescribed corner of the cover member used for the electronic device which concerns on 3rd embodiment of this invention was expanded.

次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示する。   Next, the best mode for carrying out the present invention will be described. In each drawing, the state of each component is exaggerated for easy understanding.

（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。なお、電子デバイスを圧電振動子として説明する。
図１は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例の分解斜視図である。図２は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。図３は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定の１隅を拡大した拡大図である。図４は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例の蓋部材側からの概念を示した概念図である。図５は、図４のＡ−Ａの断面の概念図である。図６は、図４のＢ−Ｂの断面の概念図である。 (First embodiment)
An electronic device according to a first embodiment of the present invention will be described. The electronic device will be described as a piezoelectric vibrator.
FIG. 1 is an exploded perspective view of an example of an electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a conceptual diagram showing the concept of a lid member used in the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is an enlarged view of a predetermined corner of the lid member used in the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a conceptual diagram showing a concept from the lid member side of an example of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a conceptual diagram of a cross section taken along line AA of FIG. FIG. 6 is a conceptual diagram of a cross section taken along line BB in FIG.

本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、図１に示すように、素子搭載部材１１０と、部品素子である圧電振動素子１２０と、蓋部材１３０と、樹脂Ｊと、から主に構成されている。   As shown in FIG. 1, the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention mainly includes an element mounting member 110, a piezoelectric vibration element 120 as a component element, a lid member 130, and a resin J. It is configured.

部品素子である圧電振動素子１２０は、図１に示すように、圧電片１２１と励振電極１２２と引き回し電極１２３とから主に構成されている。   As shown in FIG. 1, the piezoelectric vibration element 120 that is a component element mainly includes a piezoelectric piece 121, an excitation electrode 122, and a lead-out electrode 123.

圧電片１２１は、圧電材料が用いられ、例えば、図１に示すように、矩形形状の平板に設けられている。   The piezoelectric piece 121 is made of a piezoelectric material. For example, as shown in FIG. 1, the piezoelectric piece 121 is provided on a rectangular flat plate.

励振電極１２２は、２つ一対となっており、圧電片１２１の両主面にそれぞれ設けられている。一方の励振電極１２２は、圧電片１２１の一方の主面の中央部に設けられている。他方の励振電極１２２は、圧電片１２１の他方の主面であって、一方の励振電極１２２と対向する位置に設けられている。   Two pairs of excitation electrodes 122 are provided on both main surfaces of the piezoelectric piece 121. One excitation electrode 122 is provided at the center of one main surface of the piezoelectric piece 121. The other excitation electrode 122 is the other main surface of the piezoelectric piece 121 and is provided at a position facing the one excitation electrode 122.

引き回し電極１２３は、図１及び図５に示すように、一方の端部が励振電極１２２に接続されている。また、引き回し電極１２３は、図５に示すように、他方の端部が、励振電極１２２が設けられている圧電片１２１の主面と対向する主面であって、圧電片１２１の一方の短辺側となる位置に設けられている。   As shown in FIGS. 1 and 5, the routing electrode 123 has one end connected to the excitation electrode 122. Further, as shown in FIG. 5, the other end of the routing electrode 123 is a main surface facing the main surface of the piezoelectric piece 121 on which the excitation electrode 122 is provided, and one short side of the piezoelectric piece 121 is provided. It is provided at a position on the side.

部品素子である圧電振動素子１２０は、図５に示すように、引き回し電極１２３が、後述する素子搭載部材１１０の部品素子搭載パッドＰに導電性接着剤Ｄにより固定され、後述する素子搭載部材１１０に搭載される。   As shown in FIG. 5, the piezoelectric vibrating element 120 which is a component element has a lead-out electrode 123 fixed to a component element mounting pad P of an element mounting member 110 to be described later by a conductive adhesive D, and the element mounting member 110 to be described later. Mounted on.

素子搭載部材１１０は、例えば、シリコン、ガラス、水晶、セラミックなどのいずれか一つが選択されて用いられている。また、素子搭載部材１１０は、図１及び図４に示すように、例えば、矩形形状の平板に設けられている。
また、素子搭載部材１１０は、図１及び図４、図５に示すように、一方の主面に、部品素子搭載パッドＰが設けられ、他方の主面に、複数の外部接続端子Ｇが設けられている。 As the element mounting member 110, for example, any one of silicon, glass, crystal, ceramic, and the like is selected and used. The element mounting member 110 is provided on, for example, a rectangular flat plate as shown in FIGS.
In addition, as shown in FIGS. 1, 4, and 5, the element mounting member 110 is provided with a component element mounting pad P on one main surface and a plurality of external connection terminals G on the other main surface. It has been.

部品素子搭載パッドＰは、図４に示すように、２つ一対で設けられている。この２つ一対の部品素子搭載パッドＰは、図４に示すように、例えば、素子搭載部材１１０の一方の短辺側に沿って２個並べて設けられている。
また、部品素子搭載パッドＰには、例えば、図５に示すように、導電性接着剤Ｄを用いて、部品素子である圧電振動素子１２０が固定されて、搭載される。 As shown in FIG. 4, the component element mounting pads P are provided in pairs. As shown in FIG. 4, the two pairs of component element mounting pads P are provided side by side along one short side of the element mounting member 110, for example.
Further, for example, as shown in FIG. 5, the piezoelectric vibration element 120 as a component element is fixed and mounted on the component element mounting pad P using a conductive adhesive D.

外部接続端子Ｇは、例えば、図１及び図５に示すように、４個設けられ、素子搭載部材１１０の他方の主面の４隅に１つずつ設けられている。
また、この所定の２つの外部接続端子Ｇは、２つ一対の部品素子搭載パッドＰとそれぞれ電気的に接続されている。 For example, as shown in FIGS. 1 and 5, four external connection terminals G are provided, and one external connection terminal G is provided at each of the four corners of the other main surface of the element mounting member 110.
The two predetermined external connection terminals G are electrically connected to two pairs of component element mounting pads P, respectively.

つまり、素子搭載部材１１０は、２つ一対の部品素子搭載パッドＰと所定の２つの外部接続端子Ｇとが電気的に接続されている。また、素子搭載部材１１０は、この２つ一対の部品素子搭載パッドＰに部品素子である圧電振動素子１２０が、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載されている。   That is, in the element mounting member 110, two pairs of component element mounting pads P and two predetermined external connection terminals G are electrically connected. Further, the element mounting member 110 is mounted with the piezoelectric vibration element 120 which is a component element fixed to the two pairs of component element mounting pads P by, for example, a conductive adhesive D.

蓋部材１３０は、例えば、シリコン、ガラス、水晶、金属、セラミックなどのいずれか一つが選択されて用いられている。
また、蓋部材１３０は、図１及び図５，図６に示すように、蓋本体部１３０ａと蓋壁部１３０ｂとから主に構成されている。 For the lid member 130, for example, any one of silicon, glass, crystal, metal, ceramic, and the like is selected and used.
Moreover, the cover member 130 is mainly comprised from the cover main-body part 130a and the cover wall part 130b, as shown in FIG.1 and FIG.5, FIG.6.

蓋本体部１３０ａは、図１に示すように、例えば、矩形形状の平板に設けられている。   As shown in FIG. 1, the lid main body 130a is provided on, for example, a rectangular flat plate.

蓋壁部１３０ｂは、図１に示すように、矩形形状であって、平板の枠形状となっている。また、蓋壁部１３０ｂは、一方の主面であって、その４隅に、開口部が矩形形状の樹脂用凹部空間１３２が設けられている。   As shown in FIG. 1, the lid wall portion 130 b has a rectangular shape and a flat frame shape. The lid wall portion 130b is one main surface, and is provided with resin concave spaces 132 whose openings are rectangular in its four corners.

蓋部材１３０は、蓋本体部１３０ａの一方の主面の縁部に、蓋本体部１３０ａの一方の主面と蓋壁部１３０ｂの他方の主面とが対向するように、設けられている。蓋部材１３０は、図１に示すように、蓋本体部１３０ａの一方の主面の縁部に、枠形状の蓋壁部１３０ｂが設けられることで、一方の主面に部品素子用凹部空間１３１が設けられる。
従って、蓋部材１３０は、図１及び図２に示すように、一方の主面の中央部に部品素子用凹部空間１３１が設けられ、一方の主面の４隅に樹脂用凹部空間１３２が設けられている。
また、蓋部材１３０は、部品素子用凹部空間１３１内に部品素子である圧電振動素子１２０が設けられている。つまり、部品素子用凹部空間１３１は、部品素子である圧電振動素子１２０を覆うことができる大きさとなっている。 The lid member 130 is provided at the edge of one main surface of the lid main body portion 130a so that one main surface of the lid main body portion 130a and the other main surface of the lid wall portion 130b face each other. As shown in FIG. 1, the lid member 130 is provided with a frame-shaped lid wall portion 130b at the edge of one main surface of the lid main body portion 130a, so that the component element recessed space 131 is formed on one main surface. Is provided.
Accordingly, as shown in FIGS. 1 and 2, the lid member 130 is provided with a component element recess space 131 at the center of one main surface and resin recess spaces 132 at four corners of the one main surface. It has been.
Further, the lid member 130 is provided with a piezoelectric vibration element 120 which is a component element in a component element concave space 131. That is, the component element recess space 131 is large enough to cover the piezoelectric vibration element 120 which is a component element.

ここで、蓋部材１３０を一方の主面側から見た場合、図２及び図３に示すように、蓋部材１３０の所定の短辺を第一の基準辺ＨＴ１１とし、この第一の基準辺ＨＴ１１と接続されている所定の長辺を第二の基準辺ＨＣ１１とする。   Here, when the lid member 130 is viewed from one main surface side, as shown in FIGS. 2 and 3, the predetermined short side of the lid member 130 is a first reference side HT11, and the first reference side A predetermined long side connected to the HT11 is set as a second reference side HC11.

また、ここで、第一の部品素子側辺ＨＴ１２は、図３に示すように、第一の基準辺ＨＴ１１と平行な辺である。また、第一の部品素子側辺ＨＴ１２は、部品素子用凹部空間１３１内の辺である。また、第一の部品素子側辺ＨＴ１２は、第一の基準辺ＨＴ１１との間に、部品素子用凹部空間１３１及び樹脂用凹部空間１３２が設けられていない。
つまり、第一の部品素子側辺ＨＴ１２は、枠形状の蓋壁部１３０ｂの枠の内側の辺である。第一の部品素子側辺ＨＴ１２と第一の基準辺ＨＴ１１の距離は、蓋壁部１３０ｂの枠の幅となっている。 Further, here, the first component element side edge HT12 is a side parallel to the first reference side HT11 as shown in FIG. The first component element side edge HT12 is a side in the component element recess space 131. The first component element side edge HT12 is not provided with the component element recess space 131 and the resin recess space 132 between the first reference side HT11.
That is, the first component element side edge HT12 is an inner side of the frame of the frame-shaped lid wall portion 130b. The distance between the first component element side edge HT12 and the first reference edge HT11 is the width of the frame of the lid wall portion 130b.

また、ここで、第一の外縁側辺ＨＴ１３は、図３に示すように、第一の基準辺ＨＴ１１と平行な辺である。また、第一の外縁側辺ＨＴ１３は、樹脂用凹部空間１３２内の辺である。また、第一の外縁側辺ＨＴ１３は、第一の基準辺ＨＴ１１との間に、部品素子用凹部空間１３１及び樹脂用凹部空間１３２が設けられていない。
つまり、第一の外縁側辺ＨＴ１３は、第一の基準辺ＨＴ１１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間１３２内の第一の基準辺ＨＴ１１側の辺である。 Further, here, the first outer edge side HT13 is a side parallel to the first reference side HT11 as shown in FIG. The first outer edge side HT13 is a side in the resin recess space 132. The first outer edge side HT13 is not provided with the component element recess space 131 and the resin recess space 132 between the first reference side HT11.
That is, the first outer edge side HT13 is a side parallel to the first reference side HT11 and is a side on the first reference side HT11 side in the resin recessed space 132.

また、ここで、第一の内縁側辺ＨＴ１４は、図３に示すように、第一の基準辺ＨＴ１１と平行な辺である。また、第一の内縁側辺ＨＴ１４は、樹脂用凹部空間１３２内の辺である。また、第一の内縁側辺ＨＴ１４は、第一の基準辺ＨＴ１１との間に、樹脂用凹部空間１３２が設けられている。また、第一の内縁側辺ＨＴ１４は、第一の基準辺ＨＴ１１との間に、部品素子用凹部空間１３１が設けられていない。
つまり、第一の内縁側辺ＨＴ１４は、第一の外縁側辺ＨＴ１３と樹脂用凹部空間１３２を介して対向する位置に設けられた辺である。言い換えると、第一の内縁側辺ＨＴ１４は、第一の基準辺ＨＴ１１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間１３２内の部品素子用凹部空間１３１側の辺である。 Here, the first inner edge side HT14 is a side parallel to the first reference side HT11, as shown in FIG. The first inner edge side HT14 is a side in the resin recess space 132. In addition, a resin concave space 132 is provided between the first inner edge side HT14 and the first reference side HT11. Further, the component element concave space 131 is not provided between the first inner edge side HT14 and the first reference side HT11.
That is, the first inner edge side HT14 is a side provided at a position facing the first outer edge side HT13 with the resin recess space 132 interposed therebetween. In other words, the first inner edge side HT <b> 14 is a side parallel to the first reference side HT <b> 11 and is a side on the component element recess space 131 side in the resin recess space 132.

また、ここで、第二の部品素子側辺ＨＣ１２は、図３に示すように、第二の基準辺ＨＣ１１と平行な辺である。また、第二の部品素子側辺ＨＣ１２は、部品素子用凹部空間１３１内の辺である。また、第二の部品素子側辺ＨＣ１２は、第二の基準辺ＨＣ１１との間に、部品素子用凹部空間１３１及び樹脂用凹部空間１３２が設けられていない。
つまり、第二の部品素子側辺ＨＣ１２は、枠形状の蓋壁部１３０ｂの枠の内側の辺である。第二の部品素子側辺ＨＣ１２と第二の基準辺ＨＣ１１の距離は、蓋壁部１３０ｂの枠の幅となっている。 Here, the second component element side HC12 is a side parallel to the second reference side HC11 as shown in FIG. The second component element side edge HC12 is a side in the component element recess space 131. The second component element side edge HC12 is not provided with the component element recess space 131 and the resin recess space 132 between the second reference side HC11.
That is, the second component element side edge HC12 is an inner side of the frame of the frame-shaped lid wall portion 130b. The distance between the second component element side HC12 and the second reference side HC11 is the width of the frame of the lid wall portion 130b.

また、ここで、第二の外縁側辺ＨＣ１３は、図３に示すように、第二の基準辺ＨＣ１１と平行な辺である。また、第二の外縁側辺ＨＣ１３は、樹脂用凹部空間１３２内の辺である。また、第二の外縁側辺ＨＣ１３は、第二の基準辺ＨＣ１１との間に、部品素子用凹部空間１３１が設けられていない。また、第２の外縁側辺ＨＣ１３は、第二の基準辺ＨＣ１１との間に樹脂用凹部空間１３２が設けられている。
つまり、第二の外縁側辺ＨＣ１３は、第二の基準辺ＨＣ１１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間１３２内の第二の基準辺ＨＣ１１側の辺である。 Here, the second outer edge side HC13 is a side parallel to the second reference side HC11 as shown in FIG. The second outer edge side HC13 is a side in the resin recess space 132. Further, the component element concave space 131 is not provided between the second outer edge side HC13 and the second reference side HC11. Further, the resin outer space 132 is provided between the second outer edge side HC13 and the second reference side HC11.
That is, the second outer edge side HC13 is a side parallel to the second reference side HC11 and is a side on the second reference side HC11 side in the resin recessed space 132.

また、ここで、第二の内縁側辺ＨＣ１４は、図３に示すように、第二の基準辺ＨＣ１１と平行な辺である。また、第二の内縁側辺ＨＣ１４は、樹脂用凹部空間１３２内の辺である。また、第二の内縁側辺ＨＣ１４は、第二の基準辺ＨＣ１１との間に、部品素子用凹部空間１３１が設けられていない。また、第二の内縁側辺ＨＣ１４は、第二の基準辺ＨＣ１１との間に、樹脂用凹部空間１３２が設けられている。
つまり、第二の内縁側辺ＨＣ１４は、第二の外縁側辺ＨＣ１４と樹脂用凹部空間１３２を介して対向する位置に設けられた辺である。言い換えると、第二の内縁側辺ＨＣ１４は、第二の基準辺ＨＣ１１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間１３２内の部品素子用凹部空間１３１側の辺である。 Here, the second inner edge side HC14 is a side parallel to the second reference side HC11 as shown in FIG. The second inner edge side HC14 is a side in the resin recess space 132. Further, the component element recess space 131 is not provided between the second inner edge side HC14 and the second reference side HC11. In addition, a resin concave space 132 is provided between the second inner edge side HC14 and the second reference side HC11.
That is, the second inner edge side HC14 is a side provided at a position facing the second outer edge side HC14 with the resin recessed space 132 interposed therebetween. In other words, the second inner edge side HC <b> 14 is a side parallel to the second reference side HC <b> 11 and is a side on the component element recess space 131 side in the resin recess space 132.

蓋部材１３０は、図３に示すように、第一の基準辺ＨＴ１１及び第一の部品素子側辺ＨＴ１２の間に、第一の外縁辺ＨＴ１３及び第一の内縁辺ＨＴ１４が設けられている。また、蓋部材１３０は、図３に示すように、第二の基準辺ＨＣ１１及び第二の部品素子側辺ＨＣ１２の間に、第二の外縁辺ＨＣ１３及び第二の内縁辺ＨＣ１４が設けられている。
つまり、樹脂用凹部空間１３２は、図１及び図２、図３に示すように、蓋部材１３０の一方の主面側から見た場合、蓋部材１３０の一方の主面の４隅に設けられている。また、樹脂用凹部空間１３２は、蓋部材１３０の外縁部とつながることなく、部品素子用凹部空間１３１とつながらない位置に設けられている。
なお、蓋部材１３０は、図１及び図２、図３に示すように、樹脂用凹部空間１３２の開口部が矩形形状の場合について説明しているが、樹脂用凹部空間１３２の開口部が円形形状または楕円形状であってもよい。 As shown in FIG. 3, the lid member 130 is provided with a first outer edge HT13 and a first inner edge HT14 between the first reference edge HT11 and the first component element side edge HT12. Further, as shown in FIG. 3, the lid member 130 is provided with a second outer edge HC13 and a second inner edge HC14 between the second reference edge HC11 and the second component element side edge HC12. Yes.
That is, as shown in FIGS. 1, 2, and 3, the resin recessed space 132 is provided at four corners of one main surface of the lid member 130 when viewed from one main surface side of the lid member 130. ing. The resin recessed space 132 is not connected to the outer edge portion of the lid member 130 and is provided at a position not connected to the component element recessed space 131.
As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the lid member 130 has been described with respect to the case where the opening of the resin recess space 132 is rectangular, but the opening of the resin recess space 132 is circular. It may be a shape or an oval shape.

樹脂Ｊは、図５及び図６に示すように、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０との間に介在している。また、樹脂Ｊは、図４及び図５、図６に示すように、素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部であって、部品素子用凹部空間１３１と樹脂用凹部空間１３２とが設けられた蓋部材１３０の一方の主面と対向する位置に、環状に設けられている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the resin J is interposed between the element mounting member 110 and the lid member 130. 4, 5, and 6, the resin J is an edge of one main surface of the element mounting member 110, and is provided with a component element recessed space 131 and a resin recessed space 132. The lid member 130 is provided in a ring shape at a position facing one main surface of the lid member 130.

また、この樹脂Ｊは、素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部であって、蓋部材１３０の一方の主面と対向する位置に環状に塗布された後、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで挟まれた状態で硬化されて、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とを接合している。
つまり、樹脂Ｊは、素子搭載部材１１０に塗布された後、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで挟まれたときに、部品素子用凹部空間１３１内側及び樹脂用凹部空間１３２内側へ押し出された状態で硬化される。 The resin J is applied to the edge of one main surface of the element mounting member 110 in a ring shape at a position facing one main surface of the lid member 130, and then the element mounting member 110 and the lid member. The element mounting member 110 and the lid member 130 are bonded together by being cured while being sandwiched between them.
That is, after the resin J was applied to the element mounting member 110 and was sandwiched between the element mounting member 110 and the lid member 130, the resin J was pushed out into the component element recessed space 131 and the resin recessed space 132. Cured in a state.

樹脂Ｊは、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、第一の部品素子側辺ＨＴ１２側で押し出された硬化前の樹脂と第二の部品素子側辺ＨＣ１２側で押し出された硬化前の樹脂Ｊとが、部品用凹部空間１３１内側及び樹脂用凹部空間１３２内側へ、押し出された状態となる。このため、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間１３１内側へ押し出される硬化前の樹脂Ｊの量が、樹脂用凹部空間１３２内側へ押し出された分だけ減少する。   The resin J is extruded at the four corners of the opening of the component element recess space 131 before being cured on the first component element side HT12 side and on the second component element side side HC12 side. The uncured resin J is pushed out into the component recess space 131 and the resin recess space 132. For this reason, at the four corners of the opening of the component element recess space 131, the amount of the resin J before being pushed into the component element recess space 131 is the same as the amount of the resin J that has been extruded into the resin recess space 132. Decrease.

本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、素子搭載部材１１０に設けられた部品素子搭載パッドＰに導電性接着剤Ｄを用いて、部品素子である圧電振動素子１２０が搭載され、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とが樹脂Ｊにより接合されて、部品素子である圧電振動素子１２０を蓋部材１３０に設けられた部品素子用凹部空間１３１内に気密封止している。   In the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention, the piezoelectric vibration element 120 that is a component element is mounted on the component element mounting pad P provided on the element mounting member 110 using the conductive adhesive D. The element mounting member 110 and the lid member 130 are joined by the resin J to hermetically seal the piezoelectric vibration element 120, which is a component element, in a component element recess space 131 provided in the lid member 130.

本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、蓋部材１３０の一方の主面の中央部に部品素子用凹部空間１３１が設けられ、蓋部材１３０の一方の主面の４隅に１つずつ樹脂用凹部空間１３２が設けられている。
このため、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、第一の部品素子側辺ＨＴ１２側で押し出された硬化前の樹脂と第二の部品素子側辺ＨＣ１２側で押し出された硬化前の樹脂Ｊとが、部品用凹部空間１３１内側及び樹脂用凹部空間１３２内側へ、押し出された状態となる。
つまり、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間１３１内側へ押し出される硬化前の樹脂Ｊの量が、樹脂用凹部空間１３２内側へ押し出された分だけ減少する。 In the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention, the component element recess space 131 is provided in the center of one main surface of the lid member 130, and 1 is provided at each of the four corners of the one main surface of the lid member 130. A resin recess space 132 is provided for each.
For this reason, the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention is an uncured state that is extruded on the first component element side HT12 side at the four corners of the opening of the component element recess space 131. The resin and the uncured resin J extruded on the second component element side HC12 side are extruded into the component recess space 131 and the resin recess space 132.
That is, in the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention, the amount of the resin J before being hardened that is pushed out to the inside of the component element recess space 131 at the four corners of the opening of the component element recess space 131. However, it decreases by the amount pushed out to the inside of the resin recess space 132.

本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、蓋部材１３０に樹脂用凹部空間１３２が設けられることにより、部品素子用凹部空間１３１内へ硬化前の樹脂Ｊが押し出される量を減少させることができるので、部品素子である圧電振動素子１２０と部品素子搭載パッドＰとの間に、硬化前の樹脂Ｊが流れ込むことを防ぐことができる。
従って、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子である圧電振動素子１２０と部品素子搭載パッドＰとの間に、硬化前の樹脂Ｊが流れ込まないので、硬化前の樹脂Ｊが硬化する際に、樹脂Ｊから、部品素子である圧電振動素子１２０への応力をなくすことができる。よって、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子である圧電振動素子１２０が部品素子搭載パッドＰから剥離することを防ぐことができる。
また、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、硬化前の樹脂Ｊが硬化する際に、樹脂から部品素子である圧電振動素子１２０への応力をなくすことができるので、部品素子である圧電振動素子１２０が破損することを防ぐことができる。 In the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention, the resin component recess space 132 is provided in the lid member 130 at the four corners of the opening of the component element recess space 131, thereby providing the component element recess. Since the amount of the uncured resin J extruded into the space 131 can be reduced, the uncured resin J is prevented from flowing between the piezoelectric vibration element 120 as the component element and the component element mounting pad P. be able to.
Therefore, in the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention, the resin J before curing does not flow between the piezoelectric vibration element 120 as the component element and the component element mounting pad P. When J is cured, the stress from the resin J to the piezoelectric vibration element 120 which is a component element can be eliminated. Therefore, the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention can prevent the piezoelectric vibration element 120 that is a component element from being separated from the component element mounting pad P.
Further, the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention can eliminate the stress from the resin to the piezoelectric vibration element 120 that is a component element when the resin J before curing is cured. It can prevent that the piezoelectric vibration element 120 which is is damaged.

また、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、樹脂用凹部空間１３２が蓋部材１３０に設けられているので、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間１３１内へ押し出される硬化前の樹脂Ｊを樹脂用凹部空間１３２の分だけ減少させることができる。
このため、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子用凹部空間１３１内へ押し出される硬化前の樹脂Ｊが減少されているので、部品素子である圧電振動素子１２０に付着することを防ぐことができる。
従って、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子である圧電振動素子１２０に硬化前の樹脂Ｊが付着することを防ぐことができるので、周波数安定度やインピーダンスの悪化を防ぐことができる。 Further, in the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention, since the resin recessed space 132 is provided in the lid member 130, the component is formed at the four corners of the opening of the component element recessed space 131. The resin J before being pushed out into the element recess space 131 can be reduced by the resin recess space 132.
For this reason, in the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention, since the resin J before curing pushed into the component element recess space 131 is reduced, the electronic device 100 adheres to the piezoelectric vibration element 120 which is a component element. Can be prevented.
Therefore, the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention can prevent the resin J before being cured from adhering to the piezoelectric vibration element 120 that is a component element. Can be prevented.

また、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間１３１内へ押し出される硬化前の樹脂Ｊの量を抑えることができるので、押し出される樹脂Ｊの分だけ、部品素子である圧電振動素子１２０を小型化する必要がない。
従って、本発明の第一の実施系板に係る電子デバイス１００は、部品素子である圧電振動素子１２０を小型化する必要がないため、素子搭載部材１１０に搭載する際、素子搭載部材１１０の搭載面積が小さくならず、素子搭載部材１１０の接着強度が弱まることがない。このため、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子である圧電振動素子１２０が素子搭載部材１１０から剥離することを防ぐことができる。 Further, in the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention, the amount of the resin J before curing pushed into the component element recess space 131 at the four corners of the opening of the component element recess space 131. Therefore, it is not necessary to reduce the size of the piezoelectric vibration element 120 that is a component element by the amount of the resin J to be extruded.
Accordingly, since the electronic device 100 according to the first embodiment system board of the present invention does not need to reduce the size of the piezoelectric vibration element 120 that is a component element, when the element mounting member 110 is mounted, the mounting of the element mounting member 110 is not necessary. The area is not reduced, and the adhesive strength of the element mounting member 110 is not weakened. For this reason, the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention can prevent the piezoelectric vibration element 120 that is a component element from being separated from the element mounting member 110.

（第二の実施形態）
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。なお、電子デバイスを圧電振動子として説明する。
図７は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。図８は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定１隅を拡大した拡大図である。 (Second embodiment)
An electronic device according to a second embodiment of the present invention will be described. The electronic device will be described as a piezoelectric vibrator.
FIG. 7 is a conceptual diagram showing the concept of a lid member used in the electronic device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 8 is an enlarged view of a predetermined corner of the lid member used in the electronic device according to the second embodiment of the present invention.

本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、図
7及び図８に示すような、蓋部材２３０の一方の主面側から見た場合に、部品素子用凹部空間２３１の４隅が、樹脂用凹部空間２３２内に設けられている、蓋部材２３０を用いるという点で第一の実施形態と異なる。
つまり、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、図７及び図８に示すように、部品素子用凹部空間２３１と樹脂用凹部空間２３２とがつながっている点で第一の実施形態と異なっている。 The electronic device according to the second embodiment of the present invention
7 and FIG. 8, the lid member 230 has four corners of the component element recess space 231 provided in the resin recess space 232 when viewed from one main surface side of the lid member 230. Is different from the first embodiment in that it is used.
That is, the electronic device according to the second embodiment of the present invention is the first embodiment in that the component element recessed space 231 and the resin recessed space 232 are connected as shown in FIGS. Is different.

蓋部材２３０は、例えば、シリコン、ガラス、水晶、金属、セラミックなどのいずれか一つが選択されて用いられている。また、蓋部材２３０は、蓋本体部２３０ａと蓋壁部２３０ｂとから主に構成されている。   For the lid member 230, for example, any one of silicon, glass, crystal, metal, ceramic and the like is selected and used. The lid member 230 is mainly composed of a lid body portion 230a and a lid wall portion 230b.

蓋本体部２３０ａは、例えば、図７に示すように、矩形形状の平板に設けられている。   For example, as shown in FIG. 7, the lid main body 230 a is provided on a rectangular flat plate.

蓋壁部２３０ｂは、例えば、図７に示すように、矩形形状の平板であって、枠形状に設けられている。また、蓋壁部２３０ｂは、一方の主面であって、その４隅に、開口部が矩形形状となっている樹脂用凹部空間２３２が設けられている。   For example, as shown in FIG. 7, the lid wall portion 230b is a rectangular flat plate and is provided in a frame shape. The lid wall portion 230b is one main surface, and is provided with resin concave spaces 232 whose openings are rectangular in its four corners.

蓋部材２３０は、図７に示すように、蓋本体部２３０ａの一方の主面の縁部に、蓋本体部２３０ａの一方の主面と蓋壁部２３０ｂの他方の主面とが対向するように、設けられている。蓋部材２３０は、蓋本体部２３０ａの一方の主面の縁部に、枠形状の蓋壁部２３０ｂが設けられ、一方の主面に部品素子用凹部空間２３１が設けられる。
従って、蓋部材２３０は、図７に示すように、一方の主面の中央に部品素子用凹部空間２３１が設けられ、一方の主面の４隅に樹脂用凹部空間２３２が設けられている。
また、蓋部材２３０は、部品素子用凹部空間２３１内に部品素子である圧電振動素子１２０が設けられるので、部品素子用凹部空間２３１が部品素子である圧電振動素子１２０を覆うことができる大きさとなっている。 As shown in FIG. 7, the lid member 230 has an edge of one main surface of the lid main body portion 230a so that one main surface of the lid main body portion 230a and the other main surface of the lid wall portion 230b face each other. Is provided. The lid member 230 is provided with a frame-shaped lid wall portion 230b at the edge of one main surface of the lid main body portion 230a, and a component element recess space 231 is provided at one main surface.
Therefore, as shown in FIG. 7, the lid member 230 is provided with a component element recess space 231 at the center of one main surface and resin recess spaces 232 at four corners of the one main surface.
Further, since the piezoelectric vibration element 120 as the component element is provided in the concave portion space 231 for the component element, the lid member 230 has a size that allows the concave portion space 231 for the component element to cover the piezoelectric vibration element 120 as the component element. It has become.

ここで、蓋部材２３０を一方の主面側から見た場合、図７及び図８に示すように、蓋部材２３０の所定の短辺を第一の基準辺ＨＴ２１とし、この第一の基準辺ＨＴ２１と接続されている所定の長辺を第二の基準辺ＨＣ２１とする。   Here, when the lid member 230 is viewed from one main surface side, as shown in FIGS. 7 and 8, a predetermined short side of the lid member 230 is defined as a first reference side HT21, and the first reference side A predetermined long side connected to the HT21 is defined as a second reference side HC21.

また、ここで、第一の部品素子側辺ＨＴ２２は、図８に示すように、第一の基準辺ＨＴ２１と平行な辺である。また、第一の部品素子側辺ＨＴ２２は、部品素子用凹部空間２３１内の辺である。また、第一の部品素子側辺ＨＴ２２は、第一の基準辺ＨＴ２１との間に、部品素子用凹部空間２３１及び樹脂用凹部空間２３２が設けられていない。
つまり、第一の部品素子側辺ＨＴ２２は、枠形状の蓋壁部２３０ｂの枠の内側の辺である。第一の部品素子側辺ＨＴ２２と第一の基準辺ＨＴ２１の距離は、蓋壁部２３０ｂの枠の幅となっている。 Here, the first component element side HT22 is a side parallel to the first reference side HT21 as shown in FIG. The first component element side edge HT22 is a side in the component element recess space 231. The first component element side edge HT22 is not provided with the component element recess space 231 and the resin recess space 232 between the first reference edge HT21.
That is, the first component element side edge HT22 is an inner side of the frame of the frame-shaped lid wall portion 230b. The distance between the first component element side HT22 and the first reference side HT21 is the width of the frame of the lid wall 230b.

また、ここで、第一の外縁側辺ＨＴ２３は、図８に示すように、第一の基準辺ＨＴ２１と平行な辺である。また、第一の外縁側辺ＨＴ２３は、樹脂用凹部空間２３２内の辺である。また、第一の外縁側辺ＨＴ２３は、第一の基準辺ＨＴ２１との間に、部品素子用凹部空間２３１及び樹脂用凹部空間２３２が設けられていない。
つまり、第一の外縁側辺ＨＴ２３は、第一の基準辺ＨＴ２１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間２３２内の第一の基準辺ＨＴ２１側の辺である。 Here, the first outer edge side HT23 is a side parallel to the first reference side HT21 as shown in FIG. The first outer edge side HT23 is a side in the resin recess space 232. Further, the first outer edge side HT23 is not provided with the component element recess space 231 and the resin recess space 232 between the first reference side HT21.
That is, the first outer edge side HT23 is a side parallel to the first reference side HT21 and is the side on the first reference side HT21 side in the resin recess space 232.

また、ここで、第一の内縁側辺ＨＴ２４は、図８に示すように、第一の基準辺ＨＴ２１と平行な辺である。また、第一の内縁側辺ＨＴ２４は、樹脂用凹部空間２３２内の辺である。また、第一の内縁側辺ＨＴ２４は、第一の基準辺ＨＴ２１との間に、部品素子用凹部空間２３１が設けられていない。また、第一の内縁側辺ＨＴ２４は、第一の基準辺ＨＴ２１との間に、樹脂用凹部空間２３２が設けられている。
つまり、第一の内縁側辺ＨＴ２４は、第一の外縁側辺ＨＴ２３と樹脂用凹部空間２３２を介して対向する位置に設けられた辺である。言い換えると、第一の内縁側辺ＨＴ２４は、第一の基準辺ＨＴ２１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間２３２内の部品素子用凹部空間２３１側の辺である。 Here, the first inner edge side HT24 is a side parallel to the first reference side HT21 as shown in FIG. The first inner edge side HT24 is a side in the resin recess space 232. Further, the component element recess space 231 is not provided between the first inner edge side HT24 and the first reference side HT21. Further, a resin concave space 232 is provided between the first inner edge side HT24 and the first reference side HT21.
That is, the first inner edge side HT24 is a side provided at a position facing the first outer edge side HT23 with the resin recess space 232 interposed therebetween. In other words, the first inner edge side HT24 is a side parallel to the first reference side HT21 and is the side on the component element recess space 231 side in the resin recess space 232.

また、ここで、第二の部品素子側辺ＨＣ２２は、図８に示すように、第二の基準辺ＨＣ２１と平行な辺である。また、第二の部品素子側辺ＨＣ２２は、部品素子用凹部空間２３１内の辺である。また、第二の部品素子側辺ＨＣ２２は、第二の基準辺ＨＣ２１との間に、部品素子用凹部空間２３１及び樹脂用凹部空間２３２が設けられていない。
つまり、第二の部品素子側辺ＨＣ２２は、枠形状の蓋壁部２３０ｂの枠の内側の辺ある。第二の部品素子側辺ＨＣ２２と第二の基準辺ＨＣ２１の距離は、蓋壁部２３０ｂの枠の幅となっている。 Here, the second component element side edge HC22 is a side parallel to the second reference side HC21 as shown in FIG. The second component element side edge HC22 is a side in the component element recess space 231. The second component element side edge HC22 is not provided with the component element recess space 231 and the resin recess space 232 between the second reference edge HC21.
That is, the second component element side edge HC22 is an inner side of the frame of the frame-shaped lid wall portion 230b. The distance between the second component element side HC22 and the second reference side HC21 is the width of the frame of the lid wall 230b.

また、ここで、第二の外縁側辺ＨＣ２３は、図８に示すように、第二の基準辺ＨＣ２１と平行な辺である。また、第二の外縁側辺ＨＣ２３は、樹脂用凹部空間２３２内の辺である。また、第二の外縁側辺ＨＣ２３は、第二の基準辺ＨＣ２１との間に、部品素子用凹部空間２３１及び樹脂用凹部空間２３２が設けられていない。
つまり、第二の外縁側辺ＨＣ２３は、第二の基準辺ＨＣ２１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間２３２内の第二の基準辺ＨＣ２１側の辺である。 Here, the second outer edge side HC23 is a side parallel to the second reference side HC21 as shown in FIG. Further, the second outer edge side HC23 is a side in the resin recessed space 232. In addition, the second outer edge side HC23 is not provided with the component element recess space 231 and the resin recess space 232 between the second reference side HC21.
That is, the second outer edge side HC23 is a side parallel to the second reference side HC21 and is a side on the second reference side HC21 side in the resin recessed space 232.

また、ここで、第二の内縁側辺ＨＣ２４は、図８に示すように、第二の基準辺ＨＣ２１と平行な辺である。また、第二の内縁側辺ＨＣ２４は、樹脂用凹部空間２３２内の辺である。また、第二の内縁側辺ＨＣ２４は、第二の基準辺ＨＣ２１との間に、部品素子用凹部空間２３１が設けられていない。また、第二の内縁側辺ＨＣ２４は、第二の基準辺ＨＣ２１との間に、樹脂用凹部空間２３２が設けられている。
つまり、第二の内縁側辺ＨＣ２４は、第二の外縁側辺ＨＣ２３と樹脂用凹部空間２３２を介して対向する位置に設けられた辺である。言い換えると、第二の内縁側辺ＨＣ２４は、第二の基準辺ＨＣ２１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間２３２内の部品素子用凹部空間２３１側の辺である。 Here, the second inner edge side HC24 is a side parallel to the second reference side HC21 as shown in FIG. The second inner edge side HC24 is a side in the resin recess space 232. The second inner edge side HC24 is not provided with the component element recess space 231 between the second reference side HC21. In addition, a resin concave space 232 is provided between the second inner edge side HC24 and the second reference side HC21.
That is, the second inner edge side HC24 is a side provided at a position facing the second outer edge side HC23 with the resin recess space 232 interposed therebetween. In other words, the second inner edge side HC24 is a side parallel to the second reference side HC21 and is a side on the component element recess space 231 side in the resin recess space 232.

また、ここで、端点Ｔ１は、図８に示すように、第一の部品素子側辺ＨＴ２２と第二の部品素子側辺ＨＣ２２とを、それぞれ延長させた場合の交点とする。また、端点Ｔ１は、部品素子用凹部空間２３１の開口部の４隅の所定の一つの端点とする。   Here, the end point T1 is an intersection when the first component element side edge HT22 and the second component element side edge HC22 are extended as shown in FIG. The end point T1 is a predetermined one end point at the four corners of the opening of the component element recess space 231.

蓋部材２３０は、図８に示すように、第一の部品素子側辺ＨＴ２２が、第一の外縁側辺ＨＴ２３と第一の内縁側辺ＨＴ２４との間に設けられている。また，蓋部材２３０は、図８に示すように、第二の部品素子側辺ＨＣ２２が、第二の外縁側辺ＨＣ２３と第二の内縁側辺ＨＣ２４との間に設けられている。従って、端点Ｔ１が、樹脂用凹部空間内２３１内に位置している。
つまり、蓋部材２３０は、一方の主面側から見た場合、図７に示すように、樹脂用凹部空間２３２と部品素子用凹部空間２３１とがつながっている。
なお、蓋部材２３０は、開口部が矩形形状の樹脂用凹部空間２３２について説明しているが、樹脂用凹部空間２３２の開口部の４隅がフィレット形状となっていてもよい。 As shown in FIG. 8, in the lid member 230, the first component element side HT22 is provided between the first outer edge side HT23 and the first inner edge side HT24. In the lid member 230, as shown in FIG. 8, the second component element side HC22 is provided between the second outer edge side HC23 and the second inner edge side HC24. Accordingly, the end point T1 is located in the resin recess space 231.
That is, when viewed from one main surface side, the lid member 230 connects the resin recessed space 232 and the component element recessed space 231 as shown in FIG.
Note that the lid member 230 has been described with respect to the resin concave space 232 having a rectangular opening, but the four corners of the opening of the resin concave space 232 may have a fillet shape.

本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材２３０の一方の主面の中央に部品素子用凹部空間２３１が設けられ、蓋部材２３０の一方の主面の４隅に１つずつ樹脂用凹部空間２３２が設けられている。
従って、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材２３０と素子搭載部材１１０とで挟まれて押し出された硬化前の樹脂Ｊが、樹脂用凹部空間３２１内に押し出される。
つまり、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、第一の実施形態と同様の効果を奏する。 In the electronic device according to the second embodiment of the present invention, the component element recess space 231 is provided in the center of one main surface of the lid member 230, and one at each of the four corners of the one main surface of the lid member 230. A resin recess space 232 is provided.
Therefore, in the electronic device according to the second embodiment of the present invention, the uncured resin J that is sandwiched and extruded between the lid member 230 and the element mounting member 110 is extruded into the resin recess space 321.
That is, the electronic device according to the second embodiment of the present invention has the same effect as the first embodiment.

また、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材２３０を一方の主面側からみたとき、部品素子用凹部空間２３１の４隅が樹脂用凹部空間２３２の空間内に位置するように設けられている蓋部材２３０が用いられている。つまり、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、部品素子用凹部空間２３１の４隅に樹脂用凹部空間２３２がつながった状態となっている蓋部材２３０が用いられている。
従って、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、部品素子用凹部空間２３１を大きくすることができるので、部品素子である圧電振動素子１２０を大きくすることができる。このため、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、部品素子である圧電振動素子１２０が、素子搭載部材１１０から剥離することを防ぐことができる。 Further, in the electronic device according to the second embodiment of the present invention, when the lid member 230 is viewed from one main surface side, the four corners of the component element recess space 231 are positioned within the resin recess space 232. A lid member 230 provided in such a manner is used. That is, the electronic device according to the second embodiment of the present invention uses the lid member 230 in which the resin concave space 232 is connected to the four corners of the component element concave space 231.
Accordingly, the electronic device according to the second embodiment of the present invention can increase the size of the component element recess space 231, and thus can increase the size of the piezoelectric vibration element 120 that is a component element. For this reason, the electronic device according to the second embodiment of the present invention can prevent the piezoelectric vibration element 120 that is a component element from being separated from the element mounting member 110.

（第三の実施形態）
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。なお、電子デバイスを圧電振動子として説明する。
図９は、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。図１０は、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定の１隅を拡大した拡大図である。 (Third embodiment)
An electronic device according to a second embodiment of the present invention will be described. The electronic device will be described as a piezoelectric vibrator.
FIG. 9 is a conceptual diagram showing the concept of the lid member used in the electronic device according to the third embodiment of the present invention. FIG. 10 is an enlarged view of a predetermined corner of the lid member used in the electronic device according to the third embodiment of the present invention.

本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、図９及び図１０に示すように、蓋部材３３０を一方の主面側から見た場合、部品素子用凹部空間３３１と樹脂用凹部空間３３２とがつながっている点が第二の実施形態と同じだが、樹脂用凹部空間３３２が矩形形状となっている点で第二の実施形態と異なる。   As shown in FIGS. 9 and 10, the electronic device according to the third embodiment of the present invention has a component element recessed space 331 and a resin recessed space 332 when the lid member 330 is viewed from one main surface side. Is the same as in the second embodiment, but is different from the second embodiment in that the resin recess space 332 has a rectangular shape.

蓋部材３３０は、例えば、シリコン、ガラス、水晶、金属、セラミックなどのいずれか一つが選択されて用いられている。また、蓋部材３３０は、蓋本体部３３０ａと蓋壁部３３０ｂとから主に構成されている。   For the lid member 330, for example, any one of silicon, glass, crystal, metal, ceramic and the like is selected and used. The lid member 330 is mainly composed of a lid body 330a and a lid wall 330b.

蓋本体部３３０ａは、例えば、図９に示すように、矩形形状の平板に設けられている。   The lid body 330a is provided on a rectangular flat plate as shown in FIG. 9, for example.

蓋壁部３３０ｂは、例えば、図９に示すように、矩形形状の平板であって、枠形状に設けられている。また、蓋壁部３３０ｂは、一方の主面であって、その４隅に１つずつ円形の樹脂用凹部空間３３２が設けられている。   For example, as shown in FIG. 9, the lid wall portion 330 b is a rectangular flat plate and is provided in a frame shape. The lid wall portion 330b is one main surface, and is provided with circular resin concave spaces 332 one by one at its four corners.

蓋部材３３０は、蓋本体部３３０ａの一方の主面の縁部に、蓋本体部３３０ａの一方の主面と蓋壁部３３０ｂの他方の主面とが対向するように、設けられている。蓋部材３３０は、図９に示すように、蓋本体部３３０ａの一方の主面の縁部に、枠形状の蓋壁部３３０ｂが設けられることで、一方の主面に部品素子用凹部空間３３１が設けられる。
従って、蓋部材３３０は、図９に示すように、一方の主面の中央に部品素子用凹部空間３３１が設けられ、一方の主面の４隅に一つずつ樹脂用凹部空間３３２が設けられる。
また、蓋部材３３０は、部品素子用凹部空間３３１内に部品素子である圧電振動素子１２０が設けられるので、部品素子用凹部空間３３１が部品素子である圧電振動素子１２０を覆うことができる大きさとなっている。 The lid member 330 is provided at the edge of one main surface of the lid main body portion 330a so that one main surface of the lid main body portion 330a and the other main surface of the lid wall portion 330b face each other. As shown in FIG. 9, the lid member 330 is provided with a frame-shaped lid wall portion 330 b at the edge of one main surface of the lid main body portion 330 a, so that the component element recessed space 331 is formed on one main surface. Is provided.
Therefore, as shown in FIG. 9, the lid member 330 is provided with a component element recessed space 331 at the center of one main surface and one resin recessed space 332 at each of the four corners of the one main surface. .
Further, since the piezoelectric vibration element 120 that is the component element is provided in the concave portion space 331 for the component element, the lid member 330 has a size that can cover the piezoelectric vibration element 120 that is the component element. It has become.

ここで、蓋部材３３０を一方の主面側から見た場合、図９及び図１０に示すように、蓋部材３３０の所定の短辺を第一の基準辺ＨＴ３１とし、この第一の基準辺ＨＴ３１と接続されている所定の長辺を第二の基準辺ＨＣ３１とする。   Here, when the lid member 330 is viewed from one main surface side, as shown in FIGS. 9 and 10, the predetermined short side of the lid member 330 is defined as a first reference side HT31, and the first reference side A predetermined long side connected to the HT 31 is defined as a second reference side HC31.

また、ここで、第一の部品素子側辺ＨＴ３２は、図１０に示すように、第一の基準辺ＨＴ３１と平行な辺である。また、第一の部品素子側辺ＨＴ３２は、部品素子用凹部空間３３１内の辺である。また、第一の部品素子側辺ＨＴ３２は、第一の基準辺ＨＴ３１との間に、部品素子用凹部空間３３１及び樹脂用凹部空間３３２が設けられていない。
つまり、第一の部品素子側辺ＨＴ３２は、枠形状の蓋枠部３３０ｂの枠の内側の辺である。第一の部品素子側辺ＨＴ３２と第一の基準辺ＨＴ３１との距離は、蓋壁部３３０ｂの枠の幅となっている。 Here, the first component element side edge HT32 is a side parallel to the first reference side HT31 as shown in FIG. The first component element side edge HT32 is a side in the component element recess space 331. Further, the first component element side edge HT32 is not provided with the component element recess space 331 and the resin recess space 332 between the first reference edge HT31.
That is, the first component element side edge HT32 is an inner side of the frame of the frame-shaped lid frame portion 330b. The distance between the first component element side edge HT32 and the first reference edge HT31 is the width of the frame of the lid wall portion 330b.

また、ここで、第一の外縁側仮想線ＨＴ３３は、図１０に示すように、第一の基準辺ＨＴ３１と平行な仮想線である。また、第一の外縁側仮想線ＨＴ３３は、樹脂用凹部空間３３２と接している仮想線である。また、第一の外縁側仮想線ＨＴ３３は、第一の基準辺ＨＴ３１との間に、部品素子用凹部空間３３１及び樹脂用凹部空間３３２が設けられていない。
つまり、第一の外縁側仮想線ＨＴ３３は、第一の基準辺ＨＴ３１と平行で、第一の基準辺ＨＴ３１側で樹脂用凹部空間３３２と接する。 Here, the first outer edge side virtual line HT33 is a virtual line parallel to the first reference side HT31 as shown in FIG. The first outer edge side virtual line HT33 is a virtual line in contact with the resin concave space 332. In addition, the first outer edge side virtual line HT33 is not provided with the component element recess space 331 and the resin recess space 332 between the first reference side HT31.
That is, the first outer edge side virtual line HT33 is parallel to the first reference side HT31 and contacts the resin concave space 332 on the first reference side HT31 side.

また、ここで、第一の内縁側仮想線ＨＴ３４は、図１０に示すように、第一の基準辺ＨＴ３１と平行な仮想線である。また、第一の内縁側仮想線ＨＴ３４は、樹脂用凹部空間３３２と接している仮想線である。また、第一の内縁側仮想線ＨＴ３４は、第一の基準辺ＨＴ３１との間に、部品素子用凹部空間３３１が設けられない。また、第一の内縁側仮想線ＨＴ３４は、第一の基準辺ＨＴ３１との間に、樹脂用凹部空間３３２が設けられている。
つまり、第一の内縁側仮想線ＨＴ３４は、第一の基準辺ＨＴ３１と平行で、部品素子用凹部空間３３１側で樹脂用凹部空間３３２と接する。 In addition, here, the first inner edge side virtual line HT34 is a virtual line parallel to the first reference side HT31 as shown in FIG. Further, the first inner edge side virtual line HT34 is a virtual line in contact with the resin concave space 332. Further, the component element concave space 331 is not provided between the first inner edge side virtual line HT34 and the first reference side HT31. The first inner edge side virtual line HT34 is provided with a resin recessed space 332 between the first reference side HT31.
That is, the first inner edge side virtual line HT34 is parallel to the first reference side HT31 and contacts the resin recess space 332 on the component element recess space 331 side.

また、ここで、第二の部品素子側辺ＨＣ３２は、図１０に示すように、第二の基準辺ＨＣ３１と平行な辺である。また、第二の部品素子側辺ＨＣ３２は、部品素子用凹部空間３３１内の辺である。また、第二の部品素子側辺ＨＣ３２は、第二の基準辺ＨＣ３１との間に、部品素子用凹部空間３３１及び樹脂用凹部空間３３２が設けられていない。
つまり、第二の部品素子側辺ＨＣ３２は、枠形状の蓋部材３３０ｂの枠の内側の辺である。第二の部品素子側辺ＨＣ３２と第二の基準辺ＨＣ３１との距離は、蓋壁部３３０ｂの枠の幅となっている。 Here, the second component element side edge HC32 is a side parallel to the second reference side HC31 as shown in FIG. The second component element side edge HC32 is a side in the component element recess space 331. The second component element side edge HC32 is not provided with the component element recess space 331 and the resin recess space 332 between the second reference edge HC31.
That is, the second component element side edge HC32 is an inner side of the frame of the frame-shaped lid member 330b. The distance between the second component element side HC32 and the second reference side HC31 is the width of the frame of the lid wall portion 330b.

また、ここで、第二の外縁側仮想線ＨＣ３３は、図１０に示すように、第二の基準辺ＨＣ３１と平行な仮想線である。また、第二の外縁側仮想線ＨＣ３３は、樹脂用凹部空間３３２と接する仮想線である。また、第二の外縁側仮想線ＨＣ３３は、第二の基準辺ＨＣ３１との間に、部品素子用凹部空間３３１及び樹脂用凹部空間３３２が設けられていない。
つまり、第二の外縁側仮想線ＨＣ３３は、第二の基準辺ＨＣ３１と平行で、第二の基準辺ＨＣ３１側で樹脂用凹部空間３３２と接している。 Here, the second outer edge side virtual line HC33 is a virtual line parallel to the second reference side HC31 as shown in FIG. The second outer edge side virtual line HC33 is a virtual line in contact with the resin concave space 332. The second outer edge side virtual line HC33 is not provided with the component element recessed space 331 and the resin recessed space 332 between the second reference side HC31.
That is, the second outer edge side virtual line HC33 is parallel to the second reference side HC31 and is in contact with the resin concave space 332 on the second reference side HC31 side.

また、ここで、第二の内縁側仮想線ＨＣ３４は、図１０に示すように、第二の基準辺ＨＣ３１と平行な仮想線である。また、第二の内縁側仮想線ＨＣ３４は、樹脂用凹部空間３３２と接する仮想線である。また、第二の内縁側仮想線ＨＣ３４は、第二の基準辺ＨＣ３１との間に、部品素子用凹部空間３３１が設けられていない。また、第二の内縁側仮想線ＨＣ３４は、第二の基準辺ＨＣ３１との間に、樹脂用凹部空間３３２が設けられている。
つまり、第二の内縁側仮想線ＨＣ３４は、第二の基準辺ＨＣ３１と平行で、部品素子用凹部空間３３１側で樹脂用凹部空間３３２と接している。 Further, here, the second inner edge side virtual line HC34 is a virtual line parallel to the second reference side HC31 as shown in FIG. The second inner edge side virtual line HC34 is a virtual line in contact with the resin concave space 332. Further, the component element concave space 331 is not provided between the second inner edge side virtual line HC34 and the second reference side HC31. Further, a resin concave space 332 is provided between the second inner edge side virtual line HC34 and the second reference side HC31.
That is, the second inner edge side virtual line HC34 is parallel to the second reference side HC31 and is in contact with the resin recess space 332 on the component element recess space 331 side.

また、ここで、端点Ｔ２は第一の部品素子側辺ＨＴ３２と第二の部品素子側辺ＨＣ３２とをそれぞれ延長させた場合の交点とする。また、端点Ｔ２は、部品素子用凹部空間３３１の開口部の４隅の所定の一つの端点とする。   Here, the end point T2 is an intersection when the first component element side HT32 and the second component element side HC32 are extended. The end point T2 is a predetermined one end point at the four corners of the opening of the component element recess space 331.

蓋部材３３０は、図１０に示すように、一方の主面側から見た場合に、端点Ｔ２が樹脂用凹部空間３３２の内部に設けられている。蓋部材３３０は、図１０に示すように、例えば、端点Ｔ２と樹脂用凹部空間３３２の開口部の円形の中心とが一致した位置に設けられている。
つまり、蓋部材３３０は、図１０に示すように、一方の主面側から見た場合に、第一の部品素子側辺ＨＴ３２が第一の外縁側仮想線ＨＴ３３と第一の内縁側仮想線ＨＴ３４との間に設けられる。また、蓋部材３３０は、図１０に示すように、第二の部品素子側辺ＨＣ３２が、第二の外縁側仮想線ＨＣ３３と第二の内縁側仮想線ＨＣ３４との間に設けられている。
言い換えると、蓋部材３３０は、図１０に示すように、一方の主面側から見た場合に、部品素子用凹部空間３３１と樹脂用凹部空間３３２とがつながっている。 As shown in FIG. 10, the lid member 330 is provided with an end point T <b> 2 inside the resin recessed space 332 when viewed from one main surface side. As shown in FIG. 10, for example, the lid member 330 is provided at a position where the end point T <b> 2 coincides with the circular center of the opening of the resin recess space 332.
That is, as shown in FIG. 10, the lid member 330 has the first component element side HT32 as the first outer edge side virtual line HT33 and the first inner edge side virtual line when viewed from one main surface side. It is provided between HT34. Further, as shown in FIG. 10, the lid member 330 is provided with the second component element side HC32 between the second outer edge side virtual line HC33 and the second inner edge side virtual line HC34.
In other words, as shown in FIG. 10, when viewed from one main surface side of the lid member 330, the component element recessed space 331 and the resin recessed space 332 are connected.

本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材３３０の一方の主面の中央部に部品素子用凹部空間３３１が設けられ、蓋部材３３０の一方の主面の４隅に樹脂用凹部空間３３２が設けられている。
従って、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、第二の実施形態と同様の効果を奏する。 In the electronic device according to the third embodiment of the present invention, the component element recessed space 331 is provided at the center of one main surface of the lid member 330, and the resin device is provided at four corners of the one main surface of the lid member 330. A recessed space 332 is provided.
Therefore, the electronic device according to the third embodiment of the present invention has the same effect as the second embodiment.

また、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材３３０に設けられた樹脂用凹部空間３３２の開口部が、矩形形状になっておらず、円形形状となっている。このため、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、硬化前の樹脂Ｊが樹脂用凹部空間３３２内に押し出されたとき、硬化前の樹脂Ｊに均一に力が加わるので、樹脂用凹部空間３３２内に均一に硬化前の樹脂Ｊが押し出され、蓋部材３３０と素子搭載部材３１０との密着強度をさらに強くすることができる。   Further, in the electronic device according to the third embodiment of the present invention, the opening of the resin recessed space 332 provided in the lid member 330 is not rectangular but circular. For this reason, in the electronic device according to the third embodiment of the present invention, when the resin J before curing is extruded into the resin recess space 332, force is uniformly applied to the resin J before curing. The resin J before being cured is uniformly pushed into the recessed space 332, and the adhesion strength between the lid member 330 and the element mounting member 310 can be further increased.

なお、部品素子が、圧電材料が用いられた圧電振動素子の場合について説明したが、圧電振動素子と集積回路素子とを部品素子とした圧電発振器でもよい。   Although the case where the component element is a piezoelectric vibration element using a piezoelectric material has been described, a piezoelectric oscillator having a piezoelectric vibration element and an integrated circuit element as component elements may be used.

なお、部品素子が、圧電材料が用いられた圧電振動素子の場合について説明したが、集積回路素子、チップコンデンサ等であってもよい。   Although the case where the component element is a piezoelectric vibration element using a piezoelectric material has been described, an integrated circuit element, a chip capacitor, or the like may be used.

なお、蓋部材は、樹脂用凹部空間の開口部が矩形形状の場合について説明しているが、例えば、樹脂用凹部空間の開口部が円形形状または楕円形状であってもよい。   In addition, although the cover member has described the case where the opening of the resin recess space is rectangular, the opening of the resin recess space may be circular or elliptical, for example.

なお、部品素子用凹部空間の開口部が矩形形状の場合について図示しているが、例えば、開口部の４隅に、第一の基準辺と第一の部品素子側辺との間の距離の１．５倍の半径のフィレットが設けられてもよい。   In addition, although the case where the opening part of the recessed part space for component elements is a rectangular shape is illustrated, for example, the distance between the first reference side and the first part element side side is set at four corners of the opening part. A fillet with a radius of 1.5 times may be provided.

なお、部品素子用凹部空間の底面が矩形形状の場合について図示しているが、底面の４隅が、第一の基準辺と第一の部品素子側辺との間の距離の１．５倍の半径のフィレットが設けられてもよい。   Although the bottom surface of the component element recess space is illustrated as having a rectangular shape, the four corners of the bottom surface are 1.5 times the distance between the first reference side and the first component element side. A fillet of the radius may be provided.

１００，２００，３００ 電子デバイス
１１０ 素子搭載部材
１２０ 圧電振動素子
１２１ 圧電片
１２２ 励振電極
１２３ 引き回し電極
１３０，２３０，３３０ 蓋部材
１３１，２３１，３３１ 部品素子用凹部空間
１３２，２３２，３３２ 樹脂用凹部空間
ＨＴ１１，ＨＴ２１，ＨＴ３１ 第一の基準辺
ＨＣ１１，ＨＣ２１，ＨＣ３１ 第二の基準辺
ＨＴ１２，ＨＴ２２，ＨＴ３２ 第一の部品素子側辺
ＨＣ１２，ＨＣ２２，ＨＣ３２ 第二の部品素子側辺
ＨＴ１３，ＨＴ２３ 第一の外縁側辺
ＨＴ３３ 第一の外縁側仮想線
ＨＣ１３，ＨＣ２３ 第二の外縁側辺
ＨＣ３３ 第二の外縁側仮想線
ＨＴ１４，ＨＴ２４ 第一の内縁側辺
ＨＴ３４ 第一の内縁側仮想線
ＨＣ１４，ＨＣ２４ 第二の内縁側辺
ＨＣ３４ 第二の内縁側仮想線
Ｔ１，Ｔ２ 端点 100, 200, 300 Electronic device 110 Element mounting member 120 Piezoelectric vibration element 121 Piezoelectric piece 122 Excitation electrode 123 Leading electrodes 130, 230, 330 Lid members 131, 231, 331 Component element recess space 132, 232, 332 Resin recess space HT11, HT21, HT31 First reference sides HC11, HC21, HC31 Second reference sides HT12, HT22, HT32 First component element side sides HC12, HC22, HC32 Second component element side sides HT13, HT23 First Outer edge side HT33 First outer edge side virtual line HC13, HC23 Second outer edge side edge HC33 Second outer edge side virtual line HT14, HT24 First inner edge side edge HT34 First inner edge side virtual line HC14, HC24 Second Inner edge side HC34 second inner edge side imaginary line T1, T2 end point

Claims (2)

素子搭載部材と、
前記素子搭載部材に搭載される部品素子と、
一方の主面の中央部に設けられた部品素子用凹部空間と一方の主面の４隅に設けられた樹脂用凹部空間とを有し、前記部品素子用凹部空間内に前記部品素子を気密封止する蓋部材と、
前記素子搭載部材と前記蓋部材との間に介在し、前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合している樹脂と、
から構成されていることを特徴とする電子デバイス。 An element mounting member;
Component elements mounted on the element mounting member;
There is a concave part space for component elements provided at the center of one main surface and a concave part for resin provided at four corners of one main surface, and the component element is placed in the concave part space for component elements. A lid member for hermetically sealing;
A resin interposed between the element mounting member and the lid member, and joining the element mounting member and the lid member;
An electronic device comprising: 前記蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の４隅が、前記蓋部材に設けられた樹脂用凹部空間内に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。 2. The electronic device according to claim 1, wherein four corners of the component element recess space provided in the lid member are provided in a resin recess space provided in the lid member.
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