JP2011054597A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器に用いられる電子デバイスに関する。 The present invention relates to an electronic device used in an electronic apparatus.
従来、携帯用通信機器や電子計算機等の電子機器を構成する電子部品の一つとして、圧電デバイスなどの電子デバイスが用いられる。
ここで、従来の電子デバイスとして、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例に説明する。
2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic device such as a piezoelectric device is used as one of electronic components that constitute an electronic device such as a portable communication device or an electronic computer.
Here, as a conventional electronic device, a piezoelectric vibrator, which is one of piezoelectric devices, will be described as an example.
圧電振動子は、素子搭載部材と、素子搭載部材に搭載された部品素子と、この部品素子を気密封止する蓋部材と、素子搭載部材と蓋部材とを接合する樹脂と、から主に構成されている。 The piezoelectric vibrator mainly includes an element mounting member, a component element mounted on the element mounting member, a lid member that hermetically seals the component element, and a resin that joins the element mounting member and the lid member. Has been.
電子デバイスが圧電振動子の場合、部品素子は、圧電振動素子である。
部品素子である圧電振動素子は、圧電材料からなる圧電片と、圧電片の両主面にそれぞれ設けられた2つ一対の励振電極と、2つ一対の引き回し電極と、から主に構成されている。
圧電片は、圧電材料が用いられ、例えば、矩形形状の平板に設けられている。
2つ一対の励振電極は、圧電片の両主面にそれぞれ設けられている。一方の励振電極は、圧電片の一方の主面の中央部に設けられている。また、他方の励振電極は、圧電片の他方の主面であって、一方の励振電極と対向する位置に設けられている。
2つ一対の引き回し電極は、一方の端部が所定の励振電極に接続しており、他方の端部が、所定の励振電極が設けられた主面と対向する主面であって、圧電片の一方の短辺側となる位置に設けられている。
また、部品素子である圧電振動素子は、この2つ一対の引き回し電極が、後述する素子搭載部材の部品素子搭載パッドに、例えば、導電性接着剤で固定されて搭載される。
When the electronic device is a piezoelectric vibrator, the component element is a piezoelectric vibration element.
A piezoelectric vibration element as a component element is mainly composed of a piezoelectric piece made of a piezoelectric material, a pair of excitation electrodes provided on both main surfaces of the piezoelectric piece, and a pair of lead-out electrodes. Yes.
The piezoelectric piece is made of a piezoelectric material, and is provided, for example, on a rectangular flat plate.
The two pairs of excitation electrodes are respectively provided on both main surfaces of the piezoelectric piece. One excitation electrode is provided at the center of one main surface of the piezoelectric piece. The other excitation electrode is provided on the other main surface of the piezoelectric piece and at a position facing the one excitation electrode.
Each of the pair of routing electrodes has one end connected to a predetermined excitation electrode, and the other end is a main surface facing the main surface provided with the predetermined excitation electrode, Is provided at a position on one short side.
In addition, the piezoelectric vibration element which is a component element is mounted with these two pairs of lead electrodes fixed to a component element mounting pad of an element mounting member, which will be described later, for example, with a conductive adhesive.
素子搭載部材は、例えば、矩形形状の平板に設けられている。また、素子搭載部材は、一方の主面に、部品素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に、外部接続端子が設けられている。
部品素子搭載パッドには、例えば、導電性接着剤により、部品素子である圧電振動素子が搭載される。従って、部品素子搭載パッドは、部品素子の配置及び数に合わせて設けられる。ここで、部品素子搭載パッドは、例えば、2つ一対となっている。また、部品素子搭載パッドは、素子搭載部材の一方の主面であって、素子搭載部材の一方の短辺側に沿って、2個並んで設けられる。
外部接続端子は、素子搭載部材の他方の主面に複数、設けられる。ここで、外部接続端子は、例えば、4個設けられ、素子搭載部材の他方の主面の4隅にそれぞれ1つずつ設けられる。また、所定の外部接続端子は、所定の部品素子搭載パッドと電気的に接続されている。
つまり、素子搭載部材は、一方の主面に設けられた部品素子搭載パッドに、部品素子である圧電振動素子が搭載されている。また、素子搭載部材は、他方の主面に設けられた所定の外部接続端子が、圧電振動素子に設けられた所定の励振電極と電気的に接続されている。
The element mounting member is provided on, for example, a rectangular flat plate. The element mounting member has a component element mounting pad on one main surface and an external connection terminal on the other main surface.
The component element mounting pad is mounted with a piezoelectric vibration element, which is a component element, using, for example, a conductive adhesive. Therefore, the component element mounting pads are provided in accordance with the arrangement and number of component elements. Here, the component element mounting pads are, for example, a pair of two. Further, two component element mounting pads are provided side by side along one short side of the element mounting member on one main surface of the element mounting member.
A plurality of external connection terminals are provided on the other main surface of the element mounting member. Here, for example, four external connection terminals are provided, one at each of the four corners of the other main surface of the element mounting member. The predetermined external connection terminal is electrically connected to a predetermined component element mounting pad.
That is, in the element mounting member, a piezoelectric vibration element as a component element is mounted on a component element mounting pad provided on one main surface. In the element mounting member, a predetermined external connection terminal provided on the other main surface is electrically connected to a predetermined excitation electrode provided on the piezoelectric vibration element.
蓋部材は、蓋本体部と蓋壁部とから主に構成されている。
蓋本体部は、例えば、矩形形状の平板に設けられている。
蓋壁部は、例えば、矩形形状の平板であって、枠形状となっている。また、蓋壁部は、蓋本体部の一方の主面に設けられている。
従って、蓋部材は、蓋本体部の一方の主面に、枠形状の蓋壁部が設けられ、一方の主面に部品素子用凹部空間が設けられる。この蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の開口部が、例えば、矩形形状となっている。
また、蓋部材は、後述する樹脂により素子搭載部材と接合され、部品素子用凹部空間内に部品素子を気密封止する役割を果たす。
The lid member is mainly composed of a lid body part and a lid wall part.
The lid body is provided on, for example, a rectangular flat plate.
The lid wall portion is, for example, a rectangular flat plate and has a frame shape. Further, the lid wall portion is provided on one main surface of the lid body portion.
Therefore, the lid member is provided with a frame-shaped lid wall portion on one main surface of the lid main body portion, and a concave portion space for component elements is provided on one main surface. The opening of the component element recess space provided in the lid member has, for example, a rectangular shape.
Further, the lid member is joined to the element mounting member by a resin described later, and plays a role of hermetically sealing the component element in the concave portion space for component element.
樹脂は、素子搭載部材と蓋部材の間に介在している。また、樹脂は、素子搭載部材の一方の主面の縁部であって、部品素子用凹部空間の設けられた蓋部材の一方の主面と対向する位置に環状に設けられている。
ここで、樹脂は、例えば、素子搭載部材の一方の主面に塗布された後、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで挟まれた状態で硬化され、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とを接合している。
The resin is interposed between the element mounting member and the lid member. In addition, the resin is provided in an annular shape at the edge of one main surface of the element mounting member and at a position facing one main surface of the lid member provided with the concave portion space for component elements.
Here, for example, after the resin is applied to one main surface of the element mounting member, the resin is cured in a state of being sandwiched between one main surface of the element mounting member and one main surface of the lid member, and mounted on the element. One main surface of the member and one main surface of the lid member are joined.
圧電振動素子は、素子搭載部材と蓋部材とが樹脂により接合されることで、素子搭載部材に搭載された部品素子が部品素子用凹部空間内に気密封止される(例えば、特許文献1参照)。 In the piezoelectric vibration element, the element mounting member and the lid member are bonded with resin, so that the component element mounted on the element mounting member is hermetically sealed in the concave space for the component element (see, for example, Patent Document 1). ).
従来の電子デバイスは、蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の開口部の4隅に於いて、素子搭載部材の所定の長辺側で蓋部材に押し出された硬化前の樹脂と、素子搭載部材の所定の短辺側で蓋部材に押し出された硬化前の樹脂とが、部品素子用凹部空間内へ押し出されるため、他の箇所と比較して押し出される樹脂が多くなる。 The conventional electronic device includes an uncured resin extruded on the lid member on the predetermined long side of the element mounting member at the four corners of the opening of the component element recess space provided on the lid member, and the element Since the uncured resin pushed out to the lid member on the predetermined short side of the mounting member is pushed into the concave portion for the component element, more resin is pushed out than other portions.
このため、従来の電子デバイスは、蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の開口部の4隅に於いて、押し出された硬化前の樹脂が、部品素子と部品素子搭載パッドとの間に流れ込む恐れがあるため、部品素子と部品素子搭載パッドとの間に流れ込んだ硬化前の樹脂が硬化すると、部品素子に応力がかかる。よって、従来の電子デバイスは、その応力により部品素子が部品素子搭載パッドから剥離する恐れや、部品素子が破損する恐れがある。 Therefore, in the conventional electronic device, the extruded uncured resin is placed between the component element and the component element mounting pad at the four corners of the opening of the component element recess space provided in the lid member. Since there is a possibility that the resin flows before being cured between the component element and the component element mounting pad, stress is applied to the component element. Therefore, in the conventional electronic device, the component element may be peeled off from the component element mounting pad due to the stress, or the component element may be damaged.
また、従来の電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の4隅に於いて、硬化前の樹脂が部品素子用凹部空間内へ特に流れこみ、部品素子に樹脂が付着し、そのため電子デバイスの電気的特性が悪くなってしまう恐れがある。
従来の電子デバイスは、例えば、圧電デバイスの場合、部品素子である圧電振動素子に樹脂が付着することで、例えば、周波数安定度やインピーダンスといったような電子デバイスの電気的特性が悪化する恐れがある。
Further, in the conventional electronic device, at the four corners of the opening of the recess space for component elements, the resin before curing particularly flows into the recess space for component elements, and the resin adheres to the component elements. There is a risk that the electrical characteristics of the will deteriorate.
In the case of a conventional electronic device, for example, in the case of a piezoelectric device, the electrical characteristics of the electronic device, such as frequency stability and impedance, may deteriorate due to the resin adhering to the piezoelectric vibration element that is a component element. .
また、従来の電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の4隅に於いて、部品素子用凹部空間内へ押し出される硬化前の樹脂が他の箇所と比較して多くなるため、この押し出される硬化前の樹脂の影響を抑えるために、部品素子の大きさが小型化される場合がある。
しかし、部品素子を小型化した場合、素子搭載部材に搭載する際の素子搭載部材の搭載面積も小さくなり、素子搭載部材の接着強度が弱まる恐れがある。そのため、従来の電子デバイスは、部品素子が素子搭載部材から剥離してしまう恐れがある。
Further, in the conventional electronic device, the resin before being pushed out into the concave portion space for the component element is increased in the four corners of the opening portion of the concave portion space for the component element as compared with other portions. In order to suppress the influence of the resin before curing, the size of the component element may be reduced.
However, when the component element is downsized, the mounting area of the element mounting member when mounted on the element mounting member is reduced, and the adhesive strength of the element mounting member may be weakened. Therefore, in the conventional electronic device, there is a possibility that the component element is peeled off from the element mounting member.
そこで、本発明では、部品素子用凹部空間の開口部の4隅に於いて、部品素子用凹部空間内への硬化前の樹脂が押し出される量を従来の電子デバイスと比較して減少させることができ、部品素子を小型化することなく、部品素子用凹部空間内へ押し出された樹脂の影響を受けない電子デバイスを提供することを課題とする。 Therefore, in the present invention, the amount of the resin before being hardened into the concave portion for component element can be reduced at the four corners of the opening of the concave portion for component element as compared with the conventional electronic device. It is an object of the present invention to provide an electronic device that is not affected by the resin extruded into the recess space for component elements without downsizing the component elements.
前記課題を解決するため、素子搭載部材と、前記素子搭載部材に搭載される部品素子と、一方の主面の中央部に設けられた部品素子用凹部空間と一方の主面の4隅に設けられた樹脂用凹部空間とを有し、前記部品素子用凹部空間内に前記部品素子を気密封止する蓋部材と、前記素子搭載部材と前記蓋部材との間に介在し、前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合している樹脂と、から構成されていることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, an element mounting member, a component element mounted on the element mounting member, a component element recessed space provided at the center of one main surface, and four corners of one main surface are provided. A lid member for hermetically sealing the component element in the component element recess space, and the element mounting member interposed between the element mounting member and the lid member. And a resin joining the lid member.
前記課題を解決するため、前記蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の4隅が、前記蓋部材に設けられた樹脂用凹部空間内に設けられていることを特徴とする。 In order to solve the above problem, four corners of the component element recess space provided in the lid member are provided in the resin recess space provided in the lid member.
このような電子デバイスは、一方の主面の中央部に設けられた部品素子用凹部空間と、一方の主面の4隅に設けられた樹脂用凹部空間とを有した蓋部材が用いられている。
このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の4隅に於いて、素子搭載部材と蓋部材とで押し出された硬化前の樹脂が、樹脂用凹部空間内へ押し出される。
従って、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の4隅に於いて、部品素子用凹部空間内へ押し出される硬化前の樹脂の量を減少させることができる。
Such an electronic device uses a lid member having a concave part space for a component element provided at the center of one main surface and a concave part for resin provided at four corners of one main surface. Yes.
In such an electronic device, the uncured resin extruded by the element mounting member and the lid member is extruded into the resin recess space at the four corners of the opening of the component element recess space.
Therefore, such an electronic device can reduce the amount of the resin before being pushed out into the component element recess space at the four corners of the opening of the component element recess space.
このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の4隅に於いて、樹脂用凹部空間により、部品素子用凹部空間内へ硬化前の樹脂が押し出される量を減少させることができるので、部品素子とこの部品素子が搭載されている部品素子搭載パッドとの間に、硬化前の樹脂が流れ込むことを防ぐことができる。
従って、このような電子デバイスは、部品素子と部品素子搭載パッドとの間に、硬化前の樹脂が流れ込まないので、硬化前の樹脂が硬化する際に、樹脂から部品素子への応力をなくすことができる。よって、このような電子デバイスは、部品素子が部品素子搭載パッドから剥離することを防ぐことができる。
また、このような電子デバイスは、硬化前の樹脂が硬化する際に、樹脂から部品素子への応力をなくすことができるので、部品素子が破損することを防ぐことができる。
Such an electronic device can reduce the amount of resin that is not cured into the concave portion space for the component element due to the concave portion space for the resin at the four corners of the concave portion space for the component element. The resin before curing can be prevented from flowing between the component element and the component element mounting pad on which the component element is mounted.
Accordingly, in such an electronic device, since the resin before curing does not flow between the component element and the component element mounting pad, the stress from the resin to the component element is eliminated when the resin before curing is cured. Can do. Therefore, such an electronic device can prevent a component element from peeling from the component element mounting pad.
Moreover, since such an electronic device can eliminate the stress from resin to a component element when resin before hardening hardens | cures, it can prevent that a component element is damaged.
また、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の4隅に於いて、硬化前の樹脂が部品素子用凹部空間内へ流れ込む量を減少させる構造となっているので、硬化前の樹脂が部品素子に付着することを防ぐことができる。
従って、このような電子デバイスは、部品素子に硬化前の樹脂が付着することを防ぐことができるので、電子デバイスが圧電デバイスの場合のような、周波数安定度やインピーダンスといった電気的特性の悪化を防ぐことができる。
In addition, such an electronic device has a structure that reduces the amount of uncured resin flowing into the recess space for component elements at the four corners of the opening of the recess space for component elements. Can be prevented from adhering to the component element.
Therefore, since such an electronic device can prevent the resin before curing from adhering to the component elements, the electrical characteristics such as frequency stability and impedance are deteriorated as in the case where the electronic device is a piezoelectric device. Can be prevented.
また、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の4隅に於いて、硬化前の樹脂が部品素子用凹部空間内へ流れ込む量を抑えることができるので、流れ込む樹脂の分だけ、部品素子を小型化する必要がない。
従って、このような電子デバイスは、部品素子を小型化する必要がないため、素子搭載部材に搭載する際の素子搭載部材の搭載面積が小さくならず、素子搭載部材の接着強度が弱まることがない。このため、このような電子デバイスは、部品素子が素子搭載部材から剥離することを防ぐことができる。
In addition, such an electronic device can suppress the amount of the resin before curing that flows into the concave part space for the component element at the four corners of the opening part of the concave part space for the component element. There is no need to downsize the component elements.
Accordingly, since such an electronic device does not require downsizing of the component element, the mounting area of the element mounting member when mounted on the element mounting member is not reduced, and the adhesive strength of the element mounting member is not weakened. . For this reason, such an electronic device can prevent a component element from peeling from the element mounting member.
このような電子デバイスは、一方の主面からみたとき、部品素子用凹部空間の4隅が樹脂用凹部空間内に位置するように設けられている蓋部材が用いられている。つまり、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の4隅に樹脂用凹部空間がつながった状態となっている蓋部材が用いられている。
従って、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間を大きくすることができるので、部品素子を大きくすることが可能となる。つまり、このような電子デバイスは、素子搭載部材の搭載面積を大きくすることができ、素子搭載部材の接着強度を強くすることができる。このため、このような電子デバイスは、部品素子が素子搭載部材から剥離することを防ぐことができる。
Such an electronic device uses a lid member provided so that the four corners of the component element recess space are positioned in the resin recess space when viewed from one main surface. That is, such an electronic device uses a lid member in which resin concave spaces are connected to the four corners of the component element concave spaces.
Therefore, since such an electronic device can enlarge the recessed part space for component elements, it becomes possible to enlarge a component element. That is, in such an electronic device, the mounting area of the element mounting member can be increased, and the adhesive strength of the element mounting member can be increased. For this reason, such an electronic device can prevent a component element from peeling from the element mounting member.
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示する。 Next, the best mode for carrying out the present invention will be described. In each drawing, the state of each component is exaggerated for easy understanding.
(第一の実施形態)
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。なお、電子デバイスを圧電振動子として説明する。
図1は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例の分解斜視図である。図2は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。図3は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定の1隅を拡大した拡大図である。図4は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例の蓋部材側からの概念を示した概念図である。図5は、図4のA−Aの断面の概念図である。図6は、図4のB−Bの断面の概念図である。
(First embodiment)
An electronic device according to a first embodiment of the present invention will be described. The electronic device will be described as a piezoelectric vibrator.
FIG. 1 is an exploded perspective view of an example of an electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a conceptual diagram showing the concept of a lid member used in the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is an enlarged view of a predetermined corner of the lid member used in the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a conceptual diagram showing a concept from the lid member side of an example of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a conceptual diagram of a cross section taken along line AA of FIG. FIG. 6 is a conceptual diagram of a cross section taken along line BB in FIG.
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、図1に示すように、素子搭載部材110と、部品素子である圧電振動素子120と、蓋部材130と、樹脂Jと、から主に構成されている。
As shown in FIG. 1, the
部品素子である圧電振動素子120は、図1に示すように、圧電片121と励振電極122と引き回し電極123とから主に構成されている。
As shown in FIG. 1, the
圧電片121は、圧電材料が用いられ、例えば、図1に示すように、矩形形状の平板に設けられている。
The
励振電極122は、2つ一対となっており、圧電片121の両主面にそれぞれ設けられている。一方の励振電極122は、圧電片121の一方の主面の中央部に設けられている。他方の励振電極122は、圧電片121の他方の主面であって、一方の励振電極122と対向する位置に設けられている。
Two pairs of
引き回し電極123は、図1及び図5に示すように、一方の端部が励振電極122に接続されている。また、引き回し電極123は、図5に示すように、他方の端部が、励振電極122が設けられている圧電片121の主面と対向する主面であって、圧電片121の一方の短辺側となる位置に設けられている。
As shown in FIGS. 1 and 5, the
部品素子である圧電振動素子120は、図5に示すように、引き回し電極123が、後述する素子搭載部材110の部品素子搭載パッドPに導電性接着剤Dにより固定され、後述する素子搭載部材110に搭載される。
As shown in FIG. 5, the piezoelectric vibrating
素子搭載部材110は、例えば、シリコン、ガラス、水晶、セラミックなどのいずれか一つが選択されて用いられている。また、素子搭載部材110は、図1及び図4に示すように、例えば、矩形形状の平板に設けられている。
また、素子搭載部材110は、図1及び図4、図5に示すように、一方の主面に、部品素子搭載パッドPが設けられ、他方の主面に、複数の外部接続端子Gが設けられている。
As the
In addition, as shown in FIGS. 1, 4, and 5, the
部品素子搭載パッドPは、図4に示すように、2つ一対で設けられている。この2つ一対の部品素子搭載パッドPは、図4に示すように、例えば、素子搭載部材110の一方の短辺側に沿って2個並べて設けられている。
また、部品素子搭載パッドPには、例えば、図5に示すように、導電性接着剤Dを用いて、部品素子である圧電振動素子120が固定されて、搭載される。
As shown in FIG. 4, the component element mounting pads P are provided in pairs. As shown in FIG. 4, the two pairs of component element mounting pads P are provided side by side along one short side of the
Further, for example, as shown in FIG. 5, the
外部接続端子Gは、例えば、図1及び図5に示すように、4個設けられ、素子搭載部材110の他方の主面の4隅に1つずつ設けられている。
また、この所定の2つの外部接続端子Gは、2つ一対の部品素子搭載パッドPとそれぞれ電気的に接続されている。
For example, as shown in FIGS. 1 and 5, four external connection terminals G are provided, and one external connection terminal G is provided at each of the four corners of the other main surface of the
The two predetermined external connection terminals G are electrically connected to two pairs of component element mounting pads P, respectively.
つまり、素子搭載部材110は、2つ一対の部品素子搭載パッドPと所定の2つの外部接続端子Gとが電気的に接続されている。また、素子搭載部材110は、この2つ一対の部品素子搭載パッドPに部品素子である圧電振動素子120が、例えば、導電性接着剤Dにより固定されて搭載されている。
That is, in the
蓋部材130は、例えば、シリコン、ガラス、水晶、金属、セラミックなどのいずれか一つが選択されて用いられている。
また、蓋部材130は、図1及び図5,図6に示すように、蓋本体部130aと蓋壁部130bとから主に構成されている。
For the
Moreover, the
蓋本体部130aは、図1に示すように、例えば、矩形形状の平板に設けられている。 As shown in FIG. 1, the lid main body 130a is provided on, for example, a rectangular flat plate.
蓋壁部130bは、図1に示すように、矩形形状であって、平板の枠形状となっている。また、蓋壁部130bは、一方の主面であって、その4隅に、開口部が矩形形状の樹脂用凹部空間132が設けられている。
As shown in FIG. 1, the lid wall portion 130 b has a rectangular shape and a flat frame shape. The lid wall portion 130b is one main surface, and is provided with resin
蓋部材130は、蓋本体部130aの一方の主面の縁部に、蓋本体部130aの一方の主面と蓋壁部130bの他方の主面とが対向するように、設けられている。蓋部材130は、図1に示すように、蓋本体部130aの一方の主面の縁部に、枠形状の蓋壁部130bが設けられることで、一方の主面に部品素子用凹部空間131が設けられる。
従って、蓋部材130は、図1及び図2に示すように、一方の主面の中央部に部品素子用凹部空間131が設けられ、一方の主面の4隅に樹脂用凹部空間132が設けられている。
また、蓋部材130は、部品素子用凹部空間131内に部品素子である圧電振動素子120が設けられている。つまり、部品素子用凹部空間131は、部品素子である圧電振動素子120を覆うことができる大きさとなっている。
The
Accordingly, as shown in FIGS. 1 and 2, the
Further, the
ここで、蓋部材130を一方の主面側から見た場合、図2及び図3に示すように、蓋部材130の所定の短辺を第一の基準辺HT11とし、この第一の基準辺HT11と接続されている所定の長辺を第二の基準辺HC11とする。
Here, when the
また、ここで、第一の部品素子側辺HT12は、図3に示すように、第一の基準辺HT11と平行な辺である。また、第一の部品素子側辺HT12は、部品素子用凹部空間131内の辺である。また、第一の部品素子側辺HT12は、第一の基準辺HT11との間に、部品素子用凹部空間131及び樹脂用凹部空間132が設けられていない。
つまり、第一の部品素子側辺HT12は、枠形状の蓋壁部130bの枠の内側の辺である。第一の部品素子側辺HT12と第一の基準辺HT11の距離は、蓋壁部130bの枠の幅となっている。
Further, here, the first component element side edge HT12 is a side parallel to the first reference side HT11 as shown in FIG. The first component element side edge HT12 is a side in the component
That is, the first component element side edge HT12 is an inner side of the frame of the frame-shaped lid wall portion 130b. The distance between the first component element side edge HT12 and the first reference edge HT11 is the width of the frame of the lid wall portion 130b.
また、ここで、第一の外縁側辺HT13は、図3に示すように、第一の基準辺HT11と平行な辺である。また、第一の外縁側辺HT13は、樹脂用凹部空間132内の辺である。また、第一の外縁側辺HT13は、第一の基準辺HT11との間に、部品素子用凹部空間131及び樹脂用凹部空間132が設けられていない。
つまり、第一の外縁側辺HT13は、第一の基準辺HT11と平行な辺であって、樹脂用凹部空間132内の第一の基準辺HT11側の辺である。
Further, here, the first outer edge side HT13 is a side parallel to the first reference side HT11 as shown in FIG. The first outer edge side HT13 is a side in the
That is, the first outer edge side HT13 is a side parallel to the first reference side HT11 and is a side on the first reference side HT11 side in the resin recessed
また、ここで、第一の内縁側辺HT14は、図3に示すように、第一の基準辺HT11と平行な辺である。また、第一の内縁側辺HT14は、樹脂用凹部空間132内の辺である。また、第一の内縁側辺HT14は、第一の基準辺HT11との間に、樹脂用凹部空間132が設けられている。また、第一の内縁側辺HT14は、第一の基準辺HT11との間に、部品素子用凹部空間131が設けられていない。
つまり、第一の内縁側辺HT14は、第一の外縁側辺HT13と樹脂用凹部空間132を介して対向する位置に設けられた辺である。言い換えると、第一の内縁側辺HT14は、第一の基準辺HT11と平行な辺であって、樹脂用凹部空間132内の部品素子用凹部空間131側の辺である。
Here, the first inner edge side HT14 is a side parallel to the first reference side HT11, as shown in FIG. The first inner edge side HT14 is a side in the
That is, the first inner edge side HT14 is a side provided at a position facing the first outer edge side HT13 with the
また、ここで、第二の部品素子側辺HC12は、図3に示すように、第二の基準辺HC11と平行な辺である。また、第二の部品素子側辺HC12は、部品素子用凹部空間131内の辺である。また、第二の部品素子側辺HC12は、第二の基準辺HC11との間に、部品素子用凹部空間131及び樹脂用凹部空間132が設けられていない。
つまり、第二の部品素子側辺HC12は、枠形状の蓋壁部130bの枠の内側の辺である。第二の部品素子側辺HC12と第二の基準辺HC11の距離は、蓋壁部130bの枠の幅となっている。
Here, the second component element side HC12 is a side parallel to the second reference side HC11 as shown in FIG. The second component element side edge HC12 is a side in the component
That is, the second component element side edge HC12 is an inner side of the frame of the frame-shaped lid wall portion 130b. The distance between the second component element side HC12 and the second reference side HC11 is the width of the frame of the lid wall portion 130b.
また、ここで、第二の外縁側辺HC13は、図3に示すように、第二の基準辺HC11と平行な辺である。また、第二の外縁側辺HC13は、樹脂用凹部空間132内の辺である。また、第二の外縁側辺HC13は、第二の基準辺HC11との間に、部品素子用凹部空間131が設けられていない。また、第2の外縁側辺HC13は、第二の基準辺HC11との間に樹脂用凹部空間132が設けられている。
つまり、第二の外縁側辺HC13は、第二の基準辺HC11と平行な辺であって、樹脂用凹部空間132内の第二の基準辺HC11側の辺である。
Here, the second outer edge side HC13 is a side parallel to the second reference side HC11 as shown in FIG. The second outer edge side HC13 is a side in the
That is, the second outer edge side HC13 is a side parallel to the second reference side HC11 and is a side on the second reference side HC11 side in the resin recessed
また、ここで、第二の内縁側辺HC14は、図3に示すように、第二の基準辺HC11と平行な辺である。また、第二の内縁側辺HC14は、樹脂用凹部空間132内の辺である。また、第二の内縁側辺HC14は、第二の基準辺HC11との間に、部品素子用凹部空間131が設けられていない。また、第二の内縁側辺HC14は、第二の基準辺HC11との間に、樹脂用凹部空間132が設けられている。
つまり、第二の内縁側辺HC14は、第二の外縁側辺HC14と樹脂用凹部空間132を介して対向する位置に設けられた辺である。言い換えると、第二の内縁側辺HC14は、第二の基準辺HC11と平行な辺であって、樹脂用凹部空間132内の部品素子用凹部空間131側の辺である。
Here, the second inner edge side HC14 is a side parallel to the second reference side HC11 as shown in FIG. The second inner edge side HC14 is a side in the
That is, the second inner edge side HC14 is a side provided at a position facing the second outer edge side HC14 with the resin recessed
蓋部材130は、図3に示すように、第一の基準辺HT11及び第一の部品素子側辺HT12の間に、第一の外縁辺HT13及び第一の内縁辺HT14が設けられている。また、蓋部材130は、図3に示すように、第二の基準辺HC11及び第二の部品素子側辺HC12の間に、第二の外縁辺HC13及び第二の内縁辺HC14が設けられている。
つまり、樹脂用凹部空間132は、図1及び図2、図3に示すように、蓋部材130の一方の主面側から見た場合、蓋部材130の一方の主面の4隅に設けられている。また、樹脂用凹部空間132は、蓋部材130の外縁部とつながることなく、部品素子用凹部空間131とつながらない位置に設けられている。
なお、蓋部材130は、図1及び図2、図3に示すように、樹脂用凹部空間132の開口部が矩形形状の場合について説明しているが、樹脂用凹部空間132の開口部が円形形状または楕円形状であってもよい。
As shown in FIG. 3, the
That is, as shown in FIGS. 1, 2, and 3, the resin recessed
As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the
樹脂Jは、図5及び図6に示すように、素子搭載部材110と蓋部材130との間に介在している。また、樹脂Jは、図4及び図5、図6に示すように、素子搭載部材110の一方の主面の縁部であって、部品素子用凹部空間131と樹脂用凹部空間132とが設けられた蓋部材130の一方の主面と対向する位置に、環状に設けられている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the resin J is interposed between the
また、この樹脂Jは、素子搭載部材110の一方の主面の縁部であって、蓋部材130の一方の主面と対向する位置に環状に塗布された後、素子搭載部材110と蓋部材130とで挟まれた状態で硬化されて、素子搭載部材110と蓋部材130とを接合している。
つまり、樹脂Jは、素子搭載部材110に塗布された後、素子搭載部材110と蓋部材130とで挟まれたときに、部品素子用凹部空間131内側及び樹脂用凹部空間132内側へ押し出された状態で硬化される。
The resin J is applied to the edge of one main surface of the
That is, after the resin J was applied to the
樹脂Jは、部品素子用凹部空間131の開口部の4隅に於いて、第一の部品素子側辺HT12側で押し出された硬化前の樹脂と第二の部品素子側辺HC12側で押し出された硬化前の樹脂Jとが、部品用凹部空間131内側及び樹脂用凹部空間132内側へ、押し出された状態となる。このため、部品素子用凹部空間131の開口部の4隅に於いて、部品素子用凹部空間131内側へ押し出される硬化前の樹脂Jの量が、樹脂用凹部空間132内側へ押し出された分だけ減少する。
The resin J is extruded at the four corners of the opening of the component
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、素子搭載部材110に設けられた部品素子搭載パッドPに導電性接着剤Dを用いて、部品素子である圧電振動素子120が搭載され、素子搭載部材110と蓋部材130とが樹脂Jにより接合されて、部品素子である圧電振動素子120を蓋部材130に設けられた部品素子用凹部空間131内に気密封止している。
In the
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、蓋部材130の一方の主面の中央部に部品素子用凹部空間131が設けられ、蓋部材130の一方の主面の4隅に1つずつ樹脂用凹部空間132が設けられている。
このため、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、部品素子用凹部空間131の開口部の4隅に於いて、第一の部品素子側辺HT12側で押し出された硬化前の樹脂と第二の部品素子側辺HC12側で押し出された硬化前の樹脂Jとが、部品用凹部空間131内側及び樹脂用凹部空間132内側へ、押し出された状態となる。
つまり、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、部品素子用凹部空間131の開口部の4隅に於いて、部品素子用凹部空間131内側へ押し出される硬化前の樹脂Jの量が、樹脂用凹部空間132内側へ押し出された分だけ減少する。
In the
For this reason, the
That is, in the
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、部品素子用凹部空間131の開口部の4隅に於いて、蓋部材130に樹脂用凹部空間132が設けられることにより、部品素子用凹部空間131内へ硬化前の樹脂Jが押し出される量を減少させることができるので、部品素子である圧電振動素子120と部品素子搭載パッドPとの間に、硬化前の樹脂Jが流れ込むことを防ぐことができる。
従って、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、部品素子である圧電振動素子120と部品素子搭載パッドPとの間に、硬化前の樹脂Jが流れ込まないので、硬化前の樹脂Jが硬化する際に、樹脂Jから、部品素子である圧電振動素子120への応力をなくすことができる。よって、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、部品素子である圧電振動素子120が部品素子搭載パッドPから剥離することを防ぐことができる。
また、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、硬化前の樹脂Jが硬化する際に、樹脂から部品素子である圧電振動素子120への応力をなくすことができるので、部品素子である圧電振動素子120が破損することを防ぐことができる。
In the
Therefore, in the
Further, the
また、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、樹脂用凹部空間132が蓋部材130に設けられているので、部品素子用凹部空間131の開口部の4隅に於いて、部品素子用凹部空間131内へ押し出される硬化前の樹脂Jを樹脂用凹部空間132の分だけ減少させることができる。
このため、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、部品素子用凹部空間131内へ押し出される硬化前の樹脂Jが減少されているので、部品素子である圧電振動素子120に付着することを防ぐことができる。
従って、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、部品素子である圧電振動素子120に硬化前の樹脂Jが付着することを防ぐことができるので、周波数安定度やインピーダンスの悪化を防ぐことができる。
Further, in the
For this reason, in the
Therefore, the
また、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、部品素子用凹部空間131の開口部の4隅に於いて、部品素子用凹部空間131内へ押し出される硬化前の樹脂Jの量を抑えることができるので、押し出される樹脂Jの分だけ、部品素子である圧電振動素子120を小型化する必要がない。
従って、本発明の第一の実施系板に係る電子デバイス100は、部品素子である圧電振動素子120を小型化する必要がないため、素子搭載部材110に搭載する際、素子搭載部材110の搭載面積が小さくならず、素子搭載部材110の接着強度が弱まることがない。このため、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス100は、部品素子である圧電振動素子120が素子搭載部材110から剥離することを防ぐことができる。
Further, in the
Accordingly, since the
(第二の実施形態)
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。なお、電子デバイスを圧電振動子として説明する。
図7は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。図8は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定1隅を拡大した拡大図である。
(Second embodiment)
An electronic device according to a second embodiment of the present invention will be described. The electronic device will be described as a piezoelectric vibrator.
FIG. 7 is a conceptual diagram showing the concept of a lid member used in the electronic device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 8 is an enlarged view of a predetermined corner of the lid member used in the electronic device according to the second embodiment of the present invention.
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、図
7及び図8に示すような、蓋部材230の一方の主面側から見た場合に、部品素子用凹部空間231の4隅が、樹脂用凹部空間232内に設けられている、蓋部材230を用いるという点で第一の実施形態と異なる。
つまり、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、図7及び図8に示すように、部品素子用凹部空間231と樹脂用凹部空間232とがつながっている点で第一の実施形態と異なっている。
The electronic device according to the second embodiment of the present invention
7 and FIG. 8, the
That is, the electronic device according to the second embodiment of the present invention is the first embodiment in that the component element recessed
蓋部材230は、例えば、シリコン、ガラス、水晶、金属、セラミックなどのいずれか一つが選択されて用いられている。また、蓋部材230は、蓋本体部230aと蓋壁部230bとから主に構成されている。
For the
蓋本体部230aは、例えば、図7に示すように、矩形形状の平板に設けられている。 For example, as shown in FIG. 7, the lid main body 230 a is provided on a rectangular flat plate.
蓋壁部230bは、例えば、図7に示すように、矩形形状の平板であって、枠形状に設けられている。また、蓋壁部230bは、一方の主面であって、その4隅に、開口部が矩形形状となっている樹脂用凹部空間232が設けられている。
For example, as shown in FIG. 7, the lid wall portion 230b is a rectangular flat plate and is provided in a frame shape. The lid wall portion 230b is one main surface, and is provided with resin
蓋部材230は、図7に示すように、蓋本体部230aの一方の主面の縁部に、蓋本体部230aの一方の主面と蓋壁部230bの他方の主面とが対向するように、設けられている。蓋部材230は、蓋本体部230aの一方の主面の縁部に、枠形状の蓋壁部230bが設けられ、一方の主面に部品素子用凹部空間231が設けられる。
従って、蓋部材230は、図7に示すように、一方の主面の中央に部品素子用凹部空間231が設けられ、一方の主面の4隅に樹脂用凹部空間232が設けられている。
また、蓋部材230は、部品素子用凹部空間231内に部品素子である圧電振動素子120が設けられるので、部品素子用凹部空間231が部品素子である圧電振動素子120を覆うことができる大きさとなっている。
As shown in FIG. 7, the
Therefore, as shown in FIG. 7, the
Further, since the
ここで、蓋部材230を一方の主面側から見た場合、図7及び図8に示すように、蓋部材230の所定の短辺を第一の基準辺HT21とし、この第一の基準辺HT21と接続されている所定の長辺を第二の基準辺HC21とする。
Here, when the
また、ここで、第一の部品素子側辺HT22は、図8に示すように、第一の基準辺HT21と平行な辺である。また、第一の部品素子側辺HT22は、部品素子用凹部空間231内の辺である。また、第一の部品素子側辺HT22は、第一の基準辺HT21との間に、部品素子用凹部空間231及び樹脂用凹部空間232が設けられていない。
つまり、第一の部品素子側辺HT22は、枠形状の蓋壁部230bの枠の内側の辺である。第一の部品素子側辺HT22と第一の基準辺HT21の距離は、蓋壁部230bの枠の幅となっている。
Here, the first component element side HT22 is a side parallel to the first reference side HT21 as shown in FIG. The first component element side edge HT22 is a side in the component
That is, the first component element side edge HT22 is an inner side of the frame of the frame-shaped lid wall portion 230b. The distance between the first component element side HT22 and the first reference side HT21 is the width of the frame of the lid wall 230b.
また、ここで、第一の外縁側辺HT23は、図8に示すように、第一の基準辺HT21と平行な辺である。また、第一の外縁側辺HT23は、樹脂用凹部空間232内の辺である。また、第一の外縁側辺HT23は、第一の基準辺HT21との間に、部品素子用凹部空間231及び樹脂用凹部空間232が設けられていない。
つまり、第一の外縁側辺HT23は、第一の基準辺HT21と平行な辺であって、樹脂用凹部空間232内の第一の基準辺HT21側の辺である。
Here, the first outer edge side HT23 is a side parallel to the first reference side HT21 as shown in FIG. The first outer edge side HT23 is a side in the
That is, the first outer edge side HT23 is a side parallel to the first reference side HT21 and is the side on the first reference side HT21 side in the
また、ここで、第一の内縁側辺HT24は、図8に示すように、第一の基準辺HT21と平行な辺である。また、第一の内縁側辺HT24は、樹脂用凹部空間232内の辺である。また、第一の内縁側辺HT24は、第一の基準辺HT21との間に、部品素子用凹部空間231が設けられていない。また、第一の内縁側辺HT24は、第一の基準辺HT21との間に、樹脂用凹部空間232が設けられている。
つまり、第一の内縁側辺HT24は、第一の外縁側辺HT23と樹脂用凹部空間232を介して対向する位置に設けられた辺である。言い換えると、第一の内縁側辺HT24は、第一の基準辺HT21と平行な辺であって、樹脂用凹部空間232内の部品素子用凹部空間231側の辺である。
Here, the first inner edge side HT24 is a side parallel to the first reference side HT21 as shown in FIG. The first inner edge side HT24 is a side in the
That is, the first inner edge side HT24 is a side provided at a position facing the first outer edge side HT23 with the
また、ここで、第二の部品素子側辺HC22は、図8に示すように、第二の基準辺HC21と平行な辺である。また、第二の部品素子側辺HC22は、部品素子用凹部空間231内の辺である。また、第二の部品素子側辺HC22は、第二の基準辺HC21との間に、部品素子用凹部空間231及び樹脂用凹部空間232が設けられていない。
つまり、第二の部品素子側辺HC22は、枠形状の蓋壁部230bの枠の内側の辺ある。第二の部品素子側辺HC22と第二の基準辺HC21の距離は、蓋壁部230bの枠の幅となっている。
Here, the second component element side edge HC22 is a side parallel to the second reference side HC21 as shown in FIG. The second component element side edge HC22 is a side in the component
That is, the second component element side edge HC22 is an inner side of the frame of the frame-shaped lid wall portion 230b. The distance between the second component element side HC22 and the second reference side HC21 is the width of the frame of the lid wall 230b.
また、ここで、第二の外縁側辺HC23は、図8に示すように、第二の基準辺HC21と平行な辺である。また、第二の外縁側辺HC23は、樹脂用凹部空間232内の辺である。また、第二の外縁側辺HC23は、第二の基準辺HC21との間に、部品素子用凹部空間231及び樹脂用凹部空間232が設けられていない。
つまり、第二の外縁側辺HC23は、第二の基準辺HC21と平行な辺であって、樹脂用凹部空間232内の第二の基準辺HC21側の辺である。
Here, the second outer edge side HC23 is a side parallel to the second reference side HC21 as shown in FIG. Further, the second outer edge side HC23 is a side in the resin recessed
That is, the second outer edge side HC23 is a side parallel to the second reference side HC21 and is a side on the second reference side HC21 side in the resin recessed
また、ここで、第二の内縁側辺HC24は、図8に示すように、第二の基準辺HC21と平行な辺である。また、第二の内縁側辺HC24は、樹脂用凹部空間232内の辺である。また、第二の内縁側辺HC24は、第二の基準辺HC21との間に、部品素子用凹部空間231が設けられていない。また、第二の内縁側辺HC24は、第二の基準辺HC21との間に、樹脂用凹部空間232が設けられている。
つまり、第二の内縁側辺HC24は、第二の外縁側辺HC23と樹脂用凹部空間232を介して対向する位置に設けられた辺である。言い換えると、第二の内縁側辺HC24は、第二の基準辺HC21と平行な辺であって、樹脂用凹部空間232内の部品素子用凹部空間231側の辺である。
Here, the second inner edge side HC24 is a side parallel to the second reference side HC21 as shown in FIG. The second inner edge side HC24 is a side in the
That is, the second inner edge side HC24 is a side provided at a position facing the second outer edge side HC23 with the
また、ここで、端点T1は、図8に示すように、第一の部品素子側辺HT22と第二の部品素子側辺HC22とを、それぞれ延長させた場合の交点とする。また、端点T1は、部品素子用凹部空間231の開口部の4隅の所定の一つの端点とする。
Here, the end point T1 is an intersection when the first component element side edge HT22 and the second component element side edge HC22 are extended as shown in FIG. The end point T1 is a predetermined one end point at the four corners of the opening of the component
蓋部材230は、図8に示すように、第一の部品素子側辺HT22が、第一の外縁側辺HT23と第一の内縁側辺HT24との間に設けられている。また,蓋部材230は、図8に示すように、第二の部品素子側辺HC22が、第二の外縁側辺HC23と第二の内縁側辺HC24との間に設けられている。従って、端点T1が、樹脂用凹部空間内231内に位置している。
つまり、蓋部材230は、一方の主面側から見た場合、図7に示すように、樹脂用凹部空間232と部品素子用凹部空間231とがつながっている。
なお、蓋部材230は、開口部が矩形形状の樹脂用凹部空間232について説明しているが、樹脂用凹部空間232の開口部の4隅がフィレット形状となっていてもよい。
As shown in FIG. 8, in the
That is, when viewed from one main surface side, the
Note that the
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材230の一方の主面の中央に部品素子用凹部空間231が設けられ、蓋部材230の一方の主面の4隅に1つずつ樹脂用凹部空間232が設けられている。
従って、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材230と素子搭載部材110とで挟まれて押し出された硬化前の樹脂Jが、樹脂用凹部空間321内に押し出される。
つまり、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
In the electronic device according to the second embodiment of the present invention, the component
Therefore, in the electronic device according to the second embodiment of the present invention, the uncured resin J that is sandwiched and extruded between the
That is, the electronic device according to the second embodiment of the present invention has the same effect as the first embodiment.
また、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材230を一方の主面側からみたとき、部品素子用凹部空間231の4隅が樹脂用凹部空間232の空間内に位置するように設けられている蓋部材230が用いられている。つまり、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、部品素子用凹部空間231の4隅に樹脂用凹部空間232がつながった状態となっている蓋部材230が用いられている。
従って、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、部品素子用凹部空間231を大きくすることができるので、部品素子である圧電振動素子120を大きくすることができる。このため、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、部品素子である圧電振動素子120が、素子搭載部材110から剥離することを防ぐことができる。
Further, in the electronic device according to the second embodiment of the present invention, when the
Accordingly, the electronic device according to the second embodiment of the present invention can increase the size of the component
(第三の実施形態)
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。なお、電子デバイスを圧電振動子として説明する。
図9は、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。図10は、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定の1隅を拡大した拡大図である。
(Third embodiment)
An electronic device according to a second embodiment of the present invention will be described. The electronic device will be described as a piezoelectric vibrator.
FIG. 9 is a conceptual diagram showing the concept of the lid member used in the electronic device according to the third embodiment of the present invention. FIG. 10 is an enlarged view of a predetermined corner of the lid member used in the electronic device according to the third embodiment of the present invention.
本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、図9及び図10に示すように、蓋部材330を一方の主面側から見た場合、部品素子用凹部空間331と樹脂用凹部空間332とがつながっている点が第二の実施形態と同じだが、樹脂用凹部空間332が矩形形状となっている点で第二の実施形態と異なる。
As shown in FIGS. 9 and 10, the electronic device according to the third embodiment of the present invention has a component element recessed
蓋部材330は、例えば、シリコン、ガラス、水晶、金属、セラミックなどのいずれか一つが選択されて用いられている。また、蓋部材330は、蓋本体部330aと蓋壁部330bとから主に構成されている。
For the
蓋本体部330aは、例えば、図9に示すように、矩形形状の平板に設けられている。 The lid body 330a is provided on a rectangular flat plate as shown in FIG. 9, for example.
蓋壁部330bは、例えば、図9に示すように、矩形形状の平板であって、枠形状に設けられている。また、蓋壁部330bは、一方の主面であって、その4隅に1つずつ円形の樹脂用凹部空間332が設けられている。
For example, as shown in FIG. 9, the lid wall portion 330 b is a rectangular flat plate and is provided in a frame shape. The lid wall portion 330b is one main surface, and is provided with circular resin
蓋部材330は、蓋本体部330aの一方の主面の縁部に、蓋本体部330aの一方の主面と蓋壁部330bの他方の主面とが対向するように、設けられている。蓋部材330は、図9に示すように、蓋本体部330aの一方の主面の縁部に、枠形状の蓋壁部330bが設けられることで、一方の主面に部品素子用凹部空間331が設けられる。
従って、蓋部材330は、図9に示すように、一方の主面の中央に部品素子用凹部空間331が設けられ、一方の主面の4隅に一つずつ樹脂用凹部空間332が設けられる。
また、蓋部材330は、部品素子用凹部空間331内に部品素子である圧電振動素子120が設けられるので、部品素子用凹部空間331が部品素子である圧電振動素子120を覆うことができる大きさとなっている。
The
Therefore, as shown in FIG. 9, the
Further, since the
ここで、蓋部材330を一方の主面側から見た場合、図9及び図10に示すように、蓋部材330の所定の短辺を第一の基準辺HT31とし、この第一の基準辺HT31と接続されている所定の長辺を第二の基準辺HC31とする。
Here, when the
また、ここで、第一の部品素子側辺HT32は、図10に示すように、第一の基準辺HT31と平行な辺である。また、第一の部品素子側辺HT32は、部品素子用凹部空間331内の辺である。また、第一の部品素子側辺HT32は、第一の基準辺HT31との間に、部品素子用凹部空間331及び樹脂用凹部空間332が設けられていない。
つまり、第一の部品素子側辺HT32は、枠形状の蓋枠部330bの枠の内側の辺である。第一の部品素子側辺HT32と第一の基準辺HT31との距離は、蓋壁部330bの枠の幅となっている。
Here, the first component element side edge HT32 is a side parallel to the first reference side HT31 as shown in FIG. The first component element side edge HT32 is a side in the component
That is, the first component element side edge HT32 is an inner side of the frame of the frame-shaped lid frame portion 330b. The distance between the first component element side edge HT32 and the first reference edge HT31 is the width of the frame of the lid wall portion 330b.
また、ここで、第一の外縁側仮想線HT33は、図10に示すように、第一の基準辺HT31と平行な仮想線である。また、第一の外縁側仮想線HT33は、樹脂用凹部空間332と接している仮想線である。また、第一の外縁側仮想線HT33は、第一の基準辺HT31との間に、部品素子用凹部空間331及び樹脂用凹部空間332が設けられていない。
つまり、第一の外縁側仮想線HT33は、第一の基準辺HT31と平行で、第一の基準辺HT31側で樹脂用凹部空間332と接する。
Here, the first outer edge side virtual line HT33 is a virtual line parallel to the first reference side HT31 as shown in FIG. The first outer edge side virtual line HT33 is a virtual line in contact with the resin
That is, the first outer edge side virtual line HT33 is parallel to the first reference side HT31 and contacts the resin
また、ここで、第一の内縁側仮想線HT34は、図10に示すように、第一の基準辺HT31と平行な仮想線である。また、第一の内縁側仮想線HT34は、樹脂用凹部空間332と接している仮想線である。また、第一の内縁側仮想線HT34は、第一の基準辺HT31との間に、部品素子用凹部空間331が設けられない。また、第一の内縁側仮想線HT34は、第一の基準辺HT31との間に、樹脂用凹部空間332が設けられている。
つまり、第一の内縁側仮想線HT34は、第一の基準辺HT31と平行で、部品素子用凹部空間331側で樹脂用凹部空間332と接する。
In addition, here, the first inner edge side virtual line HT34 is a virtual line parallel to the first reference side HT31 as shown in FIG. Further, the first inner edge side virtual line HT34 is a virtual line in contact with the resin
That is, the first inner edge side virtual line HT34 is parallel to the first reference side HT31 and contacts the
また、ここで、第二の部品素子側辺HC32は、図10に示すように、第二の基準辺HC31と平行な辺である。また、第二の部品素子側辺HC32は、部品素子用凹部空間331内の辺である。また、第二の部品素子側辺HC32は、第二の基準辺HC31との間に、部品素子用凹部空間331及び樹脂用凹部空間332が設けられていない。
つまり、第二の部品素子側辺HC32は、枠形状の蓋部材330bの枠の内側の辺である。第二の部品素子側辺HC32と第二の基準辺HC31との距離は、蓋壁部330bの枠の幅となっている。
Here, the second component element side edge HC32 is a side parallel to the second reference side HC31 as shown in FIG. The second component element side edge HC32 is a side in the component
That is, the second component element side edge HC32 is an inner side of the frame of the frame-shaped lid member 330b. The distance between the second component element side HC32 and the second reference side HC31 is the width of the frame of the lid wall portion 330b.
また、ここで、第二の外縁側仮想線HC33は、図10に示すように、第二の基準辺HC31と平行な仮想線である。また、第二の外縁側仮想線HC33は、樹脂用凹部空間332と接する仮想線である。また、第二の外縁側仮想線HC33は、第二の基準辺HC31との間に、部品素子用凹部空間331及び樹脂用凹部空間332が設けられていない。
つまり、第二の外縁側仮想線HC33は、第二の基準辺HC31と平行で、第二の基準辺HC31側で樹脂用凹部空間332と接している。
Here, the second outer edge side virtual line HC33 is a virtual line parallel to the second reference side HC31 as shown in FIG. The second outer edge side virtual line HC33 is a virtual line in contact with the resin
That is, the second outer edge side virtual line HC33 is parallel to the second reference side HC31 and is in contact with the resin
また、ここで、第二の内縁側仮想線HC34は、図10に示すように、第二の基準辺HC31と平行な仮想線である。また、第二の内縁側仮想線HC34は、樹脂用凹部空間332と接する仮想線である。また、第二の内縁側仮想線HC34は、第二の基準辺HC31との間に、部品素子用凹部空間331が設けられていない。また、第二の内縁側仮想線HC34は、第二の基準辺HC31との間に、樹脂用凹部空間332が設けられている。
つまり、第二の内縁側仮想線HC34は、第二の基準辺HC31と平行で、部品素子用凹部空間331側で樹脂用凹部空間332と接している。
Further, here, the second inner edge side virtual line HC34 is a virtual line parallel to the second reference side HC31 as shown in FIG. The second inner edge side virtual line HC34 is a virtual line in contact with the resin
That is, the second inner edge side virtual line HC34 is parallel to the second reference side HC31 and is in contact with the
また、ここで、端点T2は第一の部品素子側辺HT32と第二の部品素子側辺HC32とをそれぞれ延長させた場合の交点とする。また、端点T2は、部品素子用凹部空間331の開口部の4隅の所定の一つの端点とする。
Here, the end point T2 is an intersection when the first component element side HT32 and the second component element side HC32 are extended. The end point T2 is a predetermined one end point at the four corners of the opening of the component
蓋部材330は、図10に示すように、一方の主面側から見た場合に、端点T2が樹脂用凹部空間332の内部に設けられている。蓋部材330は、図10に示すように、例えば、端点T2と樹脂用凹部空間332の開口部の円形の中心とが一致した位置に設けられている。
つまり、蓋部材330は、図10に示すように、一方の主面側から見た場合に、第一の部品素子側辺HT32が第一の外縁側仮想線HT33と第一の内縁側仮想線HT34との間に設けられる。また、蓋部材330は、図10に示すように、第二の部品素子側辺HC32が、第二の外縁側仮想線HC33と第二の内縁側仮想線HC34との間に設けられている。
言い換えると、蓋部材330は、図10に示すように、一方の主面側から見た場合に、部品素子用凹部空間331と樹脂用凹部空間332とがつながっている。
As shown in FIG. 10, the
That is, as shown in FIG. 10, the
In other words, as shown in FIG. 10, when viewed from one main surface side of the
本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材330の一方の主面の中央部に部品素子用凹部空間331が設けられ、蓋部材330の一方の主面の4隅に樹脂用凹部空間332が設けられている。
従って、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、第二の実施形態と同様の効果を奏する。
In the electronic device according to the third embodiment of the present invention, the component element recessed
Therefore, the electronic device according to the third embodiment of the present invention has the same effect as the second embodiment.
また、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材330に設けられた樹脂用凹部空間332の開口部が、矩形形状になっておらず、円形形状となっている。このため、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、硬化前の樹脂Jが樹脂用凹部空間332内に押し出されたとき、硬化前の樹脂Jに均一に力が加わるので、樹脂用凹部空間332内に均一に硬化前の樹脂Jが押し出され、蓋部材330と素子搭載部材310との密着強度をさらに強くすることができる。
Further, in the electronic device according to the third embodiment of the present invention, the opening of the resin recessed
なお、部品素子が、圧電材料が用いられた圧電振動素子の場合について説明したが、圧電振動素子と集積回路素子とを部品素子とした圧電発振器でもよい。 Although the case where the component element is a piezoelectric vibration element using a piezoelectric material has been described, a piezoelectric oscillator having a piezoelectric vibration element and an integrated circuit element as component elements may be used.
なお、部品素子が、圧電材料が用いられた圧電振動素子の場合について説明したが、集積回路素子、チップコンデンサ等であってもよい。 Although the case where the component element is a piezoelectric vibration element using a piezoelectric material has been described, an integrated circuit element, a chip capacitor, or the like may be used.
なお、蓋部材は、樹脂用凹部空間の開口部が矩形形状の場合について説明しているが、例えば、樹脂用凹部空間の開口部が円形形状または楕円形状であってもよい。 In addition, although the cover member has described the case where the opening of the resin recess space is rectangular, the opening of the resin recess space may be circular or elliptical, for example.
なお、部品素子用凹部空間の開口部が矩形形状の場合について図示しているが、例えば、開口部の4隅に、第一の基準辺と第一の部品素子側辺との間の距離の1.5倍の半径のフィレットが設けられてもよい。 In addition, although the case where the opening part of the recessed part space for component elements is a rectangular shape is illustrated, for example, the distance between the first reference side and the first part element side side is set at four corners of the opening part. A fillet with a radius of 1.5 times may be provided.
なお、部品素子用凹部空間の底面が矩形形状の場合について図示しているが、底面の4隅が、第一の基準辺と第一の部品素子側辺との間の距離の1.5倍の半径のフィレットが設けられてもよい。 Although the bottom surface of the component element recess space is illustrated as having a rectangular shape, the four corners of the bottom surface are 1.5 times the distance between the first reference side and the first component element side. A fillet of the radius may be provided.
100,200,300 電子デバイス
110 素子搭載部材
120 圧電振動素子
121 圧電片
122 励振電極
123 引き回し電極
130,230,330 蓋部材
131,231,331 部品素子用凹部空間
132,232,332 樹脂用凹部空間
HT11,HT21,HT31 第一の基準辺
HC11,HC21,HC31 第二の基準辺
HT12,HT22,HT32 第一の部品素子側辺
HC12,HC22,HC32 第二の部品素子側辺
HT13,HT23 第一の外縁側辺
HT33 第一の外縁側仮想線
HC13,HC23 第二の外縁側辺
HC33 第二の外縁側仮想線
HT14,HT24 第一の内縁側辺
HT34 第一の内縁側仮想線
HC14,HC24 第二の内縁側辺
HC34 第二の内縁側仮想線
T1,T2 端点
100, 200, 300
Claims (2)
前記素子搭載部材に搭載される部品素子と、
一方の主面の中央部に設けられた部品素子用凹部空間と一方の主面の4隅に設けられた樹脂用凹部空間とを有し、前記部品素子用凹部空間内に前記部品素子を気密封止する蓋部材と、
前記素子搭載部材と前記蓋部材との間に介在し、前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合している樹脂と、
から構成されていることを特徴とする電子デバイス。 An element mounting member;
Component elements mounted on the element mounting member;
There is a concave part space for component elements provided at the center of one main surface and a concave part for resin provided at four corners of one main surface, and the component element is placed in the concave part space for component elements. A lid member for hermetically sealing;
A resin interposed between the element mounting member and the lid member, and joining the element mounting member and the lid member;
An electronic device comprising:
ことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。 2. The electronic device according to claim 1, wherein four corners of the component element recess space provided in the lid member are provided in a resin recess space provided in the lid member.
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