JP2011048515A - Surface capacitive touch panel structure - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface capacitive touch panel structure that allows multi-touch input. <P>SOLUTION: On a surface of one side of a transparent substrate 2 of a conductive substrate 1, 3 to 100 conductive lines 3 each composed of a metal oxide film are formed in parallel. On the surface having the conductive lines 3 of the conductive substrate 1, a protective film layer is laminated. The conductive lines 3 are electrically connected at both ends thereof to a processing device for sensing a current and detecting a change in the current. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、表面静電容量式タッチパネル構造体に関する。さらに詳しくは、マルチタッチ入力が可能な表面静電容量式タッチパネル構造体に関する。 The present invention relates to a surface capacitive touch panel structure. More specifically, the present invention relates to a surface capacitive touch panel structure capable of multi-touch input.

近時、指入力またはペン入力によるモバイル情報端末としてタッチパネルの用途が拡大しつつある。このタッチパネルは種々の方式が提案されているが、抵抗膜式と静電容量式の２つの方式が代表的である。前者の抵抗膜式タッチパネルは、入力が簡単でかつ安価であることから、携帯機器への利用が広がりつつある。一方、後者の静電容量式タッチパネルは、表面静電容量式（Surface Capacitive）と投影型静電容量式（Projected
Capacitive）とがある。 Recently, the use of a touch panel as a mobile information terminal by finger input or pen input is expanding. Various methods have been proposed for this touch panel, but two types, a resistive film type and a capacitance type, are typical. The former resistive touch panel is easy to input and inexpensive, and therefore is widely used for portable devices. On the other hand, the latter capacitive touch panel has a surface capacitive type and a projected capacitive type (Projected capacitive type).
Capacitive).

このうち、表面静電容量式タッチパネルは、小型のものから大型のものまで広いサイズで適しているが、マルチタッチ入力が困難とされていた。すなわち表面静電容量式は、表面保護層と基板層との間の導電性膜、４隅の電極により構成され、この電極に電圧を印加して表面全体に均一な電界を形成させて、４隅から指を経由して電流が流れ、その４隅から流れた電流の比率を測定して指の押圧位置を特定する方式であり、この方式に基づくことによってマルチタッチ入力化が困難となっている。 Among these, the surface capacitive touch panel is suitable for a wide size from a small size to a large size, but multi-touch input has been difficult. That is, the surface capacitance type is composed of a conductive film between the surface protective layer and the substrate layer, and electrodes at the four corners, and a voltage is applied to these electrodes to form a uniform electric field over the entire surface. A current flows from a corner through a finger, and the ratio of the current flowing from the four corners is measured to identify the pressed position of the finger. Based on this method, multi-touch input becomes difficult. Yes.

本発明者は、マルチタッチ入力が可能な表面静電容量式タッチパネルを開発すべく研究を進めた。その結果、透明基板の表面に導電性のラインを多数本並行して配列して形成させた基板を、導電性基板として使用すると、マルチタッチ入力によりその指の押圧位置を検知することが可能であることが判明し、本発明に到達した。また導電性ラインとして屈曲に対して抵抗性を有する酸化金属の微粉末により形成された導電性ラインを使用し、かつ基板として屈曲性のあるフィルムまたはシートを使用すると、屈曲性を有するタッチパネルが得られることも見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて到達されたものであって、本発明によれば、(1)〜(8)の表面静電容量式タッチパネル構造体が提供される。 The present inventor has advanced research to develop a surface capacitive touch panel capable of multi-touch input. As a result, when a substrate formed by arranging many conductive lines in parallel on the surface of a transparent substrate is used as a conductive substrate, it is possible to detect the pressed position of the finger by multi-touch input. It has been found that the present invention has been reached. In addition, when a conductive line made of fine metal oxide powder having resistance to bending is used as the conductive line and a flexible film or sheet is used as the substrate, a flexible touch panel can be obtained. I also found out.
The present invention has been achieved based on such knowledge, and according to the present invention, the surface capacitive touch panel structure according to (1) to (8) is provided.

(1)
透明基板の片面の表面に、酸化金属の膜によりなる導電性ラインの３〜１００本が平行して形成された導電性基板であり、その導電性基板の導電性ラインが形成された表面は、保護膜層が積層され、前記導電性ラインは各々の両端から電気的に接続して電流を感知し、その電流の変化を検知する処理装置へ接続することを特徴とする表面静電容量式タッチパネル構造体。
(2)
前記酸化金属の膜が、ＩＴＯ（Indium
Tin Oxide）膜である前記(1)記載のタッチパネル構造体。
(3)
前記導電性ラインは、幅が１ｍｍ〜２０ｍｍであり、かつ隣り合うラインの間隔が０．１ｍｍ〜３ｍｍである前記(1)記載のタッチパネル構造体。
(4)
透明基板の片面の表面に、酸化金属の微粉末よりなる導電性ラインの３〜１００本が平行して形成された導電性基板であり、その導電性基板の導電性ラインが形成された表面は、保護膜層が積層され、前記導電性ラインは、各々の両端から電気的に接続して電流を感知し、その電流の変化を検知する処理装置へ接続することを特徴とする表面静電容量式タッチパネル構造体。
(5)
前記酸化金属の微粉末がＩＴＯ微粉末（Indium Tin Oxide微粉末）である前記（4）記載のタッチパネル構造体。
(6)
前記透明基板が、ポリエチレンテレフタレート（PET）シートまたは、ポリカーボネート（PC）シートである前記(4)記載のタッチパネル構造体。
(7)
前記透明基板が、屈曲性を有する前記（4）記載のタッチパネル構造体。
(8)
前記導電性ラインは、幅が１ｍｍ〜２０ｍｍであり、かつ隣り合うラインの間隔が０．１ｍｍ〜３ｍｍである前記(4)記載のタッチパネル構造体。 (1)
A conductive substrate in which 3 to 100 conductive lines made of a metal oxide film are formed in parallel on one surface of a transparent substrate, and the surface on which the conductive lines of the conductive substrate are formed is A surface capacitive touch panel, wherein a protective film layer is laminated, and the conductive lines are electrically connected from both ends to detect a current and connect to a processing device that detects a change in the current. Structure.
(2)
The metal oxide film is made of ITO (Indium
The touch panel structure according to (1), wherein the touch panel structure is a (tin oxide) film.
(3)
The touch panel structure according to (1), wherein the conductive line has a width of 1 mm to 20 mm, and an interval between adjacent lines is 0.1 mm to 3 mm.
(Four)
A conductive substrate in which 3 to 100 conductive lines made of fine metal oxide powder are formed in parallel on one surface of a transparent substrate, and the surface of the conductive substrate on which the conductive lines are formed is The surface capacitance is characterized in that a protective film layer is laminated, and the conductive line is electrically connected from both ends to sense a current and connect to a processing device that detects a change in the current. Type touch panel structure.
(Five)
The touch panel structure according to (4), wherein the metal oxide fine powder is ITO fine powder (Indium Tin Oxide fine powder).
(6)
The touch panel structure according to (4), wherein the transparent substrate is a polyethylene terephthalate (PET) sheet or a polycarbonate (PC) sheet.
(7)
The touch panel structure according to (4), wherein the transparent substrate is flexible.
(8)
The conductive line according to (4), wherein the conductive line has a width of 1 mm to 20 mm, and an interval between adjacent lines is 0.1 mm to 3 mm.

本発明によれば、２点同時入力のようなマルチタッチ入力が可能な表面静電容量式タッチパネル構造体が提供される。本発明の好ましい態様によれば、マルチタッチ入力が可能であるばかりではなく、屈曲性を有しかつ耐久性に優れた表面静電容量式タッチパネル構造体が提供され、さらに携帯性に優れた小型〜中型のタッチパネル構造体が提供される。 According to the present invention, a surface capacitive touch panel structure capable of multi-touch input such as two-point simultaneous input is provided. According to a preferred aspect of the present invention, there is provided a surface capacitive touch panel structure that is not only capable of multi-touch input but also has flexibility and excellent durability, and further has a small size with excellent portability. A medium-sized touch panel structure is provided.

本発明の表面静電容量式タッチパネル構造体に使用される導電性基板であって、その表面から見た平面図を示す模式図である。It is an electroconductive board | substrate used for the surface capacitive touch panel structure of this invention, Comprising: It is a schematic diagram which shows the top view seen from the surface. 図１に示した導電性基板のＸ−Ｘ´の直角断面図を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the orthogonal cross-sectional view of XX 'of the electroconductive board | substrate shown in FIG.

以下、本発明の表面静電容量式タッチパネル構造体についてさらに詳細に説明する。先ず、図1および図２を用いて具体的に説明する。図1は、本発明の表面静電容量式タッチパネル構造体に使用される導電性基板であって、その表面から見た平面図を示す模式図である。図２は、図１で示した導電性基板のＸ−Ｘ´の直角断面図を示す模式図である。
本発明のタッチパネル構造体に使用される導電性基板１は、図２に示すように透明基板２、導電性ライン３および保護膜層４より基本的に構成される。導電性基板１は、透明基板２の片面の表面に導電性ラインの３〜１００本が平行して形成されている。図１では、導電性ライン３が５本平行して形成されている態様が示されている。各々の導電性ライン３は、平行しかつ一定の間隔をおいて、透明基板２の両端部まで形成されている。各々の導電性ライン３は透明基板２の表面に密着して接合されている。また図２に示すように、透明基板２の表面に形成された導電性ライン３は、透明の保護膜層４により覆われているが、図１にはこの保護膜層は全面に覆われており透明であるので、図面上示されていない。 Hereinafter, the surface capacitive touch panel structure of the present invention will be described in more detail. First, it demonstrates concretely using FIG. 1 and FIG. FIG. 1 is a schematic diagram showing a conductive substrate used in the surface capacitive touch panel structure of the present invention, and is a plan view seen from the surface thereof. FIG. 2 is a schematic diagram showing a cross-sectional view taken along the line XX ′ of the conductive substrate shown in FIG.
The conductive substrate 1 used in the touch panel structure of the present invention is basically composed of a transparent substrate 2, a conductive line 3, and a protective film layer 4 as shown in FIG. In the conductive substrate 1, 3 to 100 conductive lines are formed in parallel on one surface of the transparent substrate 2. FIG. 1 shows a mode in which five conductive lines 3 are formed in parallel. Each conductive line 3 is formed up to both ends of the transparent substrate 2 in parallel and at a constant interval. Each conductive line 3 is in close contact with and bonded to the surface of the transparent substrate 2. As shown in FIG. 2, the conductive line 3 formed on the surface of the transparent substrate 2 is covered with a transparent protective film layer 4. In FIG. 1, this protective film layer is entirely covered. Since it is transparent, it is not shown in the drawing.

図１に示すように、５本の導電性ライン３は、それぞれ両端部において回線ライン５に電気的に接線し、回路端子６を通じて外部の処理装置（図示されていない）へ通電される。５本の導電性ラインは、各々電気的に独立しており、各々のラインは電気的に接触しないように一定の間隔（０．１ｍｍ〜３ｍｍ）をおいて配置されている。
導電性基板１に使用される透明基板２は、透明性を有するフィルムまたはシートであればよく、フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート（PET）フィルム、ポリエチレンナフタレート（PEN）フィルムの如きポリエステルフィルムが好ましく、フィルムの厚みとしては、５０μｍ〜２５０μｍ、好ましくは１００μｍ〜２２０μｍの範囲が望ましい。一方シートとしては、樹脂シートまたはガラスシートが挙げられ、具体的にはPETシート、PENシート、ポリカーボネート（PC）シート、ポリシクロオレフィンシートまたはアクリル樹脂シートが例示されるが、好ましくはビスフェノールＡを主たるモノマーとするポリカーボネートシートである。樹脂シートの厚みは０．２ｍｍ〜２．５ｍｍ、好ましくは０．４ｍｍ〜２ｍｍの範囲が有利である。またガラスシートの場合、厚みは０．１ｍｍ〜２ｍｍ、好ましくは０．５ｍｍ〜１．５ｍｍが望ましい。 As shown in FIG. 1, the five conductive lines 3 are electrically tangent to the line line 5 at both ends and are energized to an external processing device (not shown) through the circuit terminals 6. The five conductive lines are electrically independent of each other, and the lines are arranged at a constant interval (0.1 mm to 3 mm) so as not to make electrical contact.
The transparent substrate 2 used for the conductive substrate 1 may be a film or sheet having transparency. As the film, for example, a polyester film such as a polyethylene terephthalate (PET) film or a polyethylene naphthalate (PEN) film is preferable. The thickness of the film is 50 μm to 250 μm, preferably 100 μm to 220 μm. On the other hand, examples of the sheet include a resin sheet or a glass sheet. Specifically, a PET sheet, a PEN sheet, a polycarbonate (PC) sheet, a polycycloolefin sheet, or an acrylic resin sheet is exemplified, but preferably bisphenol A is mainly used. A polycarbonate sheet used as a monomer. The thickness of the resin sheet is 0.2 mm to 2.5 mm, preferably 0.4 mm to 2 mm. In the case of a glass sheet, the thickness is 0.1 mm to 2 mm, preferably 0.5 mm to 1.5 mm.

透明基板２の片面の表面に形成される導電性ライン３としては、導電性を有するラインであればよく、そのラインを形成する材料としては、導電性の酸化金属の膜や導電性の酸化金属の微粉末が挙げられる。この酸化金属とＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＳｎＯ_２が挙げられ、具体的にはＩＴＯ膜のラインやＩＴＯ微粉末のラインが好ましい。殊に透明基板がフィルム或いは屈曲性を有するシートである場合には、導電性ラインはＩＴＯ微粉末のラインであることが好適である。
透明基板の表面にＩＴＯ膜のラインを形成するには、基板上に所望する幅および厚みを有するラインをパターニングし、次いでエッチングした後、ＩＴＯをスパッタリングまたは蒸着法により、ライン（膜）を形成させればよい。一方ＩＴＯ微粉末のラインを形成するには、ＩＴＯ微粉末を樹脂および溶媒よりなるドープ中に分散してインクを調製し、得られたＩＴＯ微粉末インクを用いて、塗布するか印刷してラインを形成すればよい。塗布または印刷後、２００〜４００℃の温度で焼成することが望ましい。ＩＴＯ微粉末としては、好ましくは平均粒径が５ｎｍ〜５０ｎｍ特に１０〜４０ｎｍの微粒子が使用できる。 The conductive line 3 formed on the surface of one side of the transparent substrate 2 may be a conductive line, and a material for forming the line may be a conductive metal oxide film or a conductive metal oxide. Fine powder. Examples of the metal oxide include ITO (Indium Tin Oxide) and SnO _2. Specifically, an ITO film line and an ITO fine powder line are preferable. In particular, when the transparent substrate is a film or a flexible sheet, the conductive line is preferably an ITO fine powder line.
In order to form a line of ITO film on the surface of the transparent substrate, a line having a desired width and thickness is patterned on the substrate, and after etching, a line (film) is formed by sputtering or vapor deposition of ITO. Just do it. On the other hand, in order to form a line of ITO fine powder, an ITO fine powder is dispersed in a dope made of a resin and a solvent to prepare an ink, and the obtained ITO fine powder ink is used to apply or print the line. May be formed. After coating or printing, baking at a temperature of 200 to 400 ° C. is desirable. As the ITO fine powder, preferably, fine particles having an average particle diameter of 5 nm to 50 nm, particularly 10 to 40 nm can be used.

ＩＴＯ微粉末はインジウム（Ｉｎ）と錫（Ｓｎ）の元素比が１０：０．１〜１０：１の範囲であるものが好ましく、その調整方法は特に制限されないが、下記の方法により得ることができる。インジウム塩の水溶液と錫塩の水溶液との混合水溶液を前記Ｉｎ：Ｓｎの元素比となるように準備し、この混合水溶液とアルカリ水溶液とを混合し、２０〜７０℃の温度で２５〜１３０分間共沈反応を行い、水酸化物の沈殿物を得る。この沈殿物をイオン交換水で充分に洗浄し、水酸化物を濾別する。次いでこの水酸化物を大気中にて３５０〜８００℃、望ましくは４００〜７５０℃の温度で焼成してＩＴＯの凝集粒子を得、その凝集粒子を粉砕することによってＩＴＯ微粉末を調整することができる。この焼成処理は、ＩＴＯ微粉末の結晶粒界を充分に成長させるために温度と時間を制御することが望ましい。 The ITO fine powder preferably has an element ratio of indium (In) and tin (Sn) in the range of 10: 0.1 to 10: 1, and the adjustment method is not particularly limited, but can be obtained by the following method. it can. A mixed aqueous solution of an aqueous solution of indium salt and an aqueous solution of tin salt is prepared so as to have an element ratio of In: Sn. The mixed aqueous solution and the aqueous alkaline solution are mixed, and the temperature is 20 to 70 ° C. for 25 to 130 minutes. A coprecipitation reaction is performed to obtain a hydroxide precipitate. This precipitate is thoroughly washed with ion-exchanged water, and the hydroxide is filtered off. Next, this hydroxide is calcined in the atmosphere at a temperature of 350 to 800 ° C., preferably 400 to 750 ° C. to obtain ITO agglomerated particles, and the ITO fine powder can be adjusted by pulverizing the agglomerated particles. it can. In this firing treatment, it is desirable to control the temperature and time in order to sufficiently grow the crystal grain boundaries of the ITO fine powder.

前記反応の原料に使用されるインジウム塩としては、例えば塩化インジウム、硝酸インジウム、硫酸インジウムの如き鉱酸塩および酢酸インジウム、シュウ酸インジウムの如き有機酸塩が例示される。また錫塩としては、例えば塩化錫、硝酸錫、硫酸錫の如き鉱酸塩および酢酸錫、シュウ酸錫の如き有機酸塩が挙げられる。さらにアルカリ水溶液としては、例えばアンモニア水溶液、苛性ソーダ水溶液などが使用される。
ＩＴＯ微粉末はそのままでは透明基板の表面に接着できないので、インクを調製して、そのインクを塗布または印刷して導電性ラインを形成させる。インクの調製に使用されるバインダーは接着性に優れ透明のよいものが優れている。バインダーとしては、具体的にはアクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂などが挙げられる。これらバインダーとしての樹脂は、インク全体として重量で１０〜８０％、好ましくは２０〜６０％の範囲で使用される。またインク中には必要に応じて溶媒が使用される。インク中のＩＴＯ微粉末の含有量は重量で１０〜８０％、好ましくは２０〜６０重量％の範囲がよい。 Examples of the indium salt used as the raw material for the reaction include mineral acid salts such as indium chloride, indium nitrate, and indium sulfate, and organic acid salts such as indium acetate and indium oxalate. Examples of the tin salt include mineral acid salts such as tin chloride, tin nitrate and tin sulfate, and organic acid salts such as tin acetate and tin oxalate. Further, as the aqueous alkaline solution, for example, an aqueous ammonia solution or an aqueous caustic soda solution is used.
Since the ITO fine powder cannot be directly adhered to the surface of the transparent substrate, an ink is prepared, and the ink is applied or printed to form a conductive line. Binders used for ink preparation are excellent in adhesiveness and good transparency. Specific examples of the binder include acrylic resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl chloride resin, and polyurethane resin. The resin as the binder is used in a range of 10 to 80%, preferably 20 to 60% by weight as a whole of the ink. A solvent is used in the ink as necessary. The content of the ITO fine powder in the ink is 10 to 80% by weight, preferably 20 to 60% by weight.

透明基板の表面に形成される導電性ラインの数は３〜１００本、好ましくは５〜５０本である。導電性ラインの数が１００本を越えると、タッチして入力する数は増加するが、各々のラインから電気的に接続して検知する回線の数が増え処理が複雑となる。
本発明の導電性基板1は、最表面は保護膜層４が積層されている。この保護膜層４により表面が保護されタッチにより傷がつくのを防止する。この保護膜層４は表面硬度の高くかつ透明性に優れたものがよい。
具体的には、熱硬化性または活性エネルギー硬化性のいずれの樹脂も使用することができる。熱硬化性樹脂としては、オルガノポリシロキサンなどのシリコーン樹脂およびメラミン系樹脂が挙げられる。活性エネルギー硬化性樹脂としては、例えば、ペンタエリスリトール系ポリ(メタ)アクリレートとイソシアヌレート系ポリ(メタ)アクリレートが挙げられる。硬化させるための活性エネルギー線としては紫外線(ＵＶ)が使用され、その際、光重合開始剤を用いることが望ましい。表面に保護膜層を形成させる手段は、例えば、ディップ法、スプレー法、スピンコート法、バーコート法、フローコート法、ロールコート法が採用できるが、ディップ法およびスピンコート法が面精度の点から好ましい。 The number of conductive lines formed on the surface of the transparent substrate is 3 to 100, preferably 5 to 50. When the number of conductive lines exceeds 100, the number of inputs by touching increases, but the number of lines to be detected by electrical connection from each line increases and the processing becomes complicated.
The conductive substrate 1 of the present invention has a protective film layer 4 laminated on the outermost surface. The protective film layer 4 protects the surface and prevents the touch from being damaged. The protective film layer 4 should have a high surface hardness and excellent transparency.
Specifically, either thermosetting or active energy curable resins can be used. Examples of the thermosetting resin include silicone resins such as organopolysiloxane and melamine resins. Examples of the active energy curable resin include pentaerythritol poly (meth) acrylate and isocyanurate poly (meth) acrylate. Ultraviolet rays (UV) are used as active energy rays for curing, and in this case, it is desirable to use a photopolymerization initiator. For example, a dipping method, a spray method, a spin coating method, a bar coating method, a flow coating method, or a roll coating method can be adopted as a means for forming a protective film layer on the surface. To preferred.

保護膜層４の厚みは、１〜５０μｍ、好ましくは２〜４０μｍであるのが耐摩耗性、耐擦傷性の点から望ましい。
必要に応じて、前記保護膜層４の表面には、反射防止層を形成させてもよい。反射防止層の成分としては、無機酸化物、フッ化物、窒化物などが例示できるが具体的には二酸化ケイ素、一酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化イットリウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、フッ化マグネシウム、窒化ケイ素などがある。反射防止層の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト法が挙げられる。
本発明の表面静電容量式タッチパネル構造体は、前記した導電性基板を使用し、通常の静電容量式タッチパネルに使用される処理装置（コントローラー）に接続して利用することが可能であり、多点接触（マルチタッチ入力）の感知ができる処理装置に接続して利用することが好ましい。
殊に本発明のタッチパネル構造体は、導電性基板が屈曲性の場合、全体として屈曲性を有しているので広い分野で利用することができる。 The thickness of the protective film layer 4 is 1 to 50 μm, preferably 2 to 40 μm, from the viewpoint of wear resistance and scratch resistance.
If necessary, an antireflection layer may be formed on the surface of the protective film layer 4. Examples of the components of the antireflection layer include inorganic oxides, fluorides and nitrides. Specifically, silicon dioxide, silicon monoxide, zirconium oxide, tantalum oxide, yttrium oxide, aluminum oxide, titanium oxide, fluoride Examples include magnesium and silicon nitride. Examples of the method for forming the antireflection layer include a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, and an ion beam assist method.
The surface capacitive touch panel structure of the present invention can be used by connecting to a processing device (controller) used for a normal capacitive touch panel, using the conductive substrate described above, It is preferable to connect to a processing device capable of sensing multipoint contact (multitouch input).
In particular, when the conductive substrate is flexible, the touch panel structure of the present invention has flexibility as a whole and can be used in a wide range of fields.

１ 導電性基板
２ 透明基板
３ 導電性ライン
４ 保護膜層
５ 回線ライン
６ 回路端子

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive substrate 2 Transparent substrate 3 Conductive line 4 Protective film layer 5 Line line 6 Circuit terminal

Claims (8)

透明基板の片面の表面に、酸化金属の膜によりなる導電性ラインの３〜１００本が平行して形成された導電性基板であり、その導電性基板の導電性ラインが形成された表面は、保護膜層が積層され、前記導電性ラインは各々の両端から電気的に接続して電流を感知し、その電流の変化を検知する処理装置へ接続することを特徴とする表面静電容量式タッチパネル構造体。 A conductive substrate in which 3 to 100 conductive lines made of a metal oxide film are formed in parallel on one surface of a transparent substrate, and the surface on which the conductive lines of the conductive substrate are formed is A surface capacitive touch panel in which a protective film layer is laminated, and the conductive lines are electrically connected from both ends to detect a current and connect to a processing device that detects a change in the current. Structure. 前記酸化金属の膜が、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜である請求項１記載のタッチパネル構造体。 The touch panel structure according to claim 1, wherein the metal oxide film is an ITO (Indium Tin Oxide) film. 前記導電性ラインは、幅が１ｍｍ〜２０ｍｍであり、かつ隣り合うラインの間隔が０．１ｍｍ〜３ｍｍである請求項１記載のタッチパネル構造体。 The touch panel structure according to claim 1, wherein the conductive line has a width of 1 mm to 20 mm, and an interval between adjacent lines is 0.1 mm to 3 mm. 透明基板の片面の表面に、酸化金属の微粉末よりなる導電性ラインの３〜１００本が平行して形成された導電性基板であり、その導電性基板の導電性ラインが形成された表面は、保護膜層が積層され、前記導電性ラインは、各々の両端から電気的に接続して電流を感知し、その電流の変化を検知する処理装置へ接続することを特徴とする表面静電容量式タッチパネル構造体。 A conductive substrate in which 3 to 100 conductive lines made of fine metal oxide powder are formed in parallel on one surface of a transparent substrate, and the surface of the conductive substrate on which the conductive lines are formed is The surface capacitance is characterized in that a protective film layer is laminated, and the conductive line is electrically connected from both ends to sense a current and connect to a processing device that detects a change in the current. Type touch panel structure. 前記酸化金属の微粉末がＩＴＯ微粉末（Indium Tin Oxide微粉末）である請求項４記載のタッチパネル構造体。 The touch panel structure according to claim 4, wherein the metal oxide fine powder is an ITO fine powder (Indium Tin Oxide fine powder). 前記透明基板が、ポリエチレンテレフタレート（PET）シートまたは、ポリカーボネート（PC）シートである請求項４記載のタッチパネル構造体。 The touch panel structure according to claim 4, wherein the transparent substrate is a polyethylene terephthalate (PET) sheet or a polycarbonate (PC) sheet. 前記透明基板が、屈曲性を有する請求項４記載のタッチパネル構造体。 The touch panel structure according to claim 4, wherein the transparent substrate has flexibility. 前記導電性ラインは、幅が１ｍｍ〜２０ｍｍであり、かつ隣り合うラインの間隔が０．１ｍｍ〜３ｍｍである請求項４記載のタッチパネル構造体。





The touch panel structure according to claim 4, wherein the conductive line has a width of 1 mm to 20 mm, and an interval between adjacent lines is 0.1 mm to 3 mm.