JP2011032296A - Epoxy resin composition, b-stage film, laminated film, copper-clad laminate, and multilayer substrate - Google Patents
Epoxy resin composition, b-stage film, laminated film, copper-clad laminate, and multilayer substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011032296A JP2011032296A JP2009176691A JP2009176691A JP2011032296A JP 2011032296 A JP2011032296 A JP 2011032296A JP 2009176691 A JP2009176691 A JP 2009176691A JP 2009176691 A JP2009176691 A JP 2009176691A JP 2011032296 A JP2011032296 A JP 2011032296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- resin composition
- laminated
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
本発明は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、充填剤とを含むエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板に関する。 The present invention relates to an epoxy resin composition containing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and a filler, and a B-stage film, a laminated film, a copper-clad laminate, and a multilayer board using the epoxy resin composition About.
従来、積層板及びプリント配線板等の電子部品を形成するために、様々なエポキシ樹脂組成物が用いられている。 Conventionally, various epoxy resin compositions have been used to form electronic components such as laminates and printed wiring boards.
上記エポキシ樹脂組成物の一例として、下記の特許文献１には、特定の複素環基を有する化合物と、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物とを含むエポキシ樹脂組成物が開示されている。このエポキシ樹脂組成物には、硬化促進剤及びフィラーを添加できる。ここでは、吸水率が低く、誘電特性に優れており、かつ耐熱性及び寸法安定性が高い硬化物を得ることができることが記載されている。
As an example of the epoxy resin composition, the following
特許文献１に記載のような従来のエポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物では、誘電特性が充分ではないことがある。
A cured product obtained by curing a conventional epoxy resin composition as described in
本発明の目的は、誘電特性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供することである。 An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition capable of obtaining a cured product having excellent dielectric properties, and a B-stage film, a laminated film, a copper-clad laminate and a multilayer substrate using the epoxy resin composition. It is.
本発明の広い局面によれば、エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が１１８〜２００重量部の範囲内である、エポキシ樹脂組成物が提供される。 According to a wide aspect of the present invention, an epoxy resin, an active ester compound as a curing agent, a curing accelerator, and a filler, the content of the active ester compound is 100 parts by weight of the epoxy resin. An epoxy resin composition is provided that is within the range of 118 to 200 parts by weight.
本発明に係るエポキシ樹脂組成物のある特定の局面では、上記エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂と、トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂とを含有し、上記液状エポキシ樹脂と上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂との合計１００重量％中、上記液状エポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％の範囲内、かつ上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂の含有量が２０〜５０重量％の範囲内である。 In a specific aspect of the epoxy resin composition according to the present invention, the epoxy resin contains a liquid epoxy resin and a trivalent epoxy resin having a triazine nucleus as a skeleton, and the liquid epoxy resin and the triazine nucleus are contained. The total content of the liquid epoxy resin is in the range of 50 to 80% by weight and the content of the trivalent epoxy resin having the triazine nucleus in the skeleton is 100% by weight in total with the trivalent epoxy resin in the skeleton. It is in the range of 20 to 50% by weight.
本発明に係るエポキシ樹脂組成物の他の特定の局面では、上記エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂と、トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂とを含有し、上記エポキシ樹脂１００重量％中、上記液状エポキシ樹脂と上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂との合計の含有量が８０重量％以上である。 In another specific aspect of the epoxy resin composition according to the present invention, the epoxy resin contains a liquid epoxy resin and a trivalent epoxy resin having a triazine nucleus as a skeleton, and in 100% by weight of the epoxy resin, The total content of the liquid epoxy resin and the trivalent epoxy resin having a triazine nucleus in the skeleton is 80% by weight or more.
本発明に係るエポキシ樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、上記硬化促進剤がイミダゾール化合物を含有し、上記活性エステル化合物１００重量部に対して、上記イミダゾール化合物の含有量が０．５〜３重量部の範囲内である。 In still another specific aspect of the epoxy resin composition according to the present invention, the curing accelerator contains an imidazole compound, and the content of the imidazole compound is 0.5 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the active ester compound. Within the range of 3 parts by weight.
本発明に係るＢステージフィルムは、本発明に従って構成されたエポキシ樹脂組成物がフィルム状に成形されたものである。 The B stage film according to the present invention is obtained by forming an epoxy resin composition configured according to the present invention into a film shape.
本発明に係る積層フィルムは、基材と、該基材の一方の面に積層されており、かつ本発明に従って構成されたＢステージフィルムとを備える。 The laminated film according to the present invention includes a base material and a B stage film laminated on one surface of the base material and configured according to the present invention.
本発明に係る銅張り積層板は、銅箔と、該銅箔の一方の面に積層されており、かつ本発明に従って構成されたＢステージフィルムとを備える。 A copper-clad laminate according to the present invention includes a copper foil and a B stage film laminated on one surface of the copper foil and configured according to the present invention.
本発明に係る多層基板は、回路基板と、該回路基板の回路が形成された表面に積層された硬化物層とを備え、上記硬化物層が、本発明に従って構成されたＢステージフィルムを硬化させることにより形成されている。 The multilayer substrate according to the present invention comprises a circuit board and a cured product layer laminated on the surface of the circuit board on which the circuit is formed, and the cured product layer cures the B-stage film configured according to the present invention. It is formed by letting.
本発明に係る多層基板のある特定の局面では、上記硬化物層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理されており、上記硬化物層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層がさらに備えられている。 In a specific aspect of the multilayer substrate according to the present invention, the surface of the cured product layer opposite to the surface on which the circuit board is laminated is roughened, and the cured product layer is roughened. A copper plating layer laminated on the surface is further provided.
本発明に係る多層基板の他の特定の局面では、上記硬化物層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面に積層された銅箔がさらに備えられており、上記硬化物層及び上記銅箔が、銅箔と該銅箔の一方の面に積層されたＢステージフィルムとを備える銅張り積層板を用いて、上記Ｂステージフィルムを硬化させることにより形成されている。 In another specific aspect of the multilayer substrate according to the present invention, the cured product layer further includes a copper foil laminated on a surface opposite to the surface on which the circuit substrate is laminated, and the cured product layer is provided. And the said copper foil is formed by hardening the said B stage film using the copper clad laminated board provided with a copper foil and the B stage film laminated | stacked on the one surface of this copper foil.
本発明に係る多層基板のさらに他の特定の局面では、上記銅箔がエッチング処理されており、銅回路である。 In still another specific aspect of the multilayer substrate according to the present invention, the copper foil is etched and is a copper circuit.
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、活性エステル化合物、硬化促進剤及び充填剤を含み、活性エステル化合物の含有量が上記特定の範囲内であるので、誘電特性に優れた硬化物を得ることができる。従って、例えば、エポキシ樹脂組成物が銅箔等の部材に積層され、硬化された後に、回路が形成されたときに、高周波信号の損失を抑制できる。このため、本発明に係るエポキシ樹脂組成物の使用により、高周波特性に優れた各種の電子部品等を提供できる。 The epoxy resin composition according to the present invention includes an epoxy resin, an active ester compound, a curing accelerator, and a filler, and since the content of the active ester compound is within the specific range, a cured product having excellent dielectric properties is obtained. Obtainable. Therefore, for example, when the circuit is formed after the epoxy resin composition is laminated on a member such as a copper foil and cured, loss of high-frequency signals can be suppressed. For this reason, by using the epoxy resin composition according to the present invention, it is possible to provide various electronic components having excellent high frequency characteristics.
以下、本発明の詳細を説明する。 Details of the present invention will be described below.
（エポキシ樹脂組成物）
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤と、充填剤とを含む。
(Epoxy resin composition)
The epoxy resin composition according to the present invention includes an epoxy resin, an active ester compound as a curing agent, a curing accelerator, and a filler.
［エポキシ樹脂］
上記エポキシ樹脂は、少なくとも１つのエポキシ基（オキシラン環）を有する有機化合物をいう。上記エポキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
[Epoxy resin]
The epoxy resin refers to an organic compound having at least one epoxy group (oxirane ring). As for the said epoxy resin, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記エポキシ樹脂は、従来公知のエポキシ樹脂を用いることができ、特に限定されない。上記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。 A conventionally well-known epoxy resin can be used for the said epoxy resin, and it does not specifically limit. Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, and naphthol aralkyl type epoxy. Examples thereof include resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, anthracene type epoxy resins, and epoxy resins having a triazine nucleus in the skeleton.
硬化物の誘電特性をより一層高める観点からは、上記エポキシ樹脂は、トリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂を含有することが好ましく、トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂を含有することがより好ましい。 From the viewpoint of further improving the dielectric properties of the cured product, the epoxy resin preferably contains an epoxy resin having a triazine nucleus in the skeleton, and more preferably contains a trivalent epoxy resin having a triazine nucleus in the skeleton. preferable.
上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂の市販品としては、ナガセケムテック社製の「ＤｅｎｄｃｏｌＥＸ−３０１」、並びに日産化学社製の「ＴＥＰＩＣ」及び「ＴＥＰＩＣ−Ｓ」等が挙げられる。 Examples of commercially available trivalent epoxy resins having a triazine nucleus in the skeleton include “Dendcol EX-301” manufactured by Nagase Chemtech, and “TEPIC” and “TEPIC-S” manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.
上記エポキシ樹脂は、２３℃で液状の液状エポキシ樹脂を含むことが好ましい。この場合には、エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルムが曲げられときに、割れ難くなる。さらに、硬化物がカッター等で切断されたときに、切り屑が生じ難くなる。 The epoxy resin preferably contains a liquid epoxy resin that is liquid at 23 ° C. In this case, when the B stage film using the epoxy resin composition is bent, it is difficult to break. Furthermore, when the cured product is cut with a cutter or the like, chips are hardly generated.
上記液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が挙げられる。上記液状エポキシ樹脂の市販品としては、ＤＩＣ社製の「ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＡ−４８５０」等が挙げられる。 Examples of the liquid epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin. Examples of commercially available liquid epoxy resins include “EPICLONEXA-4850” manufactured by DIC.
さらに、上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えばエポキシ当量が１８０〜２２０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「８２７」及び「８２８」、並びにＤＩＣ社製の「８５０Ｓ」）等が挙げられる。上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が１６０〜１８０のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「８０６」及び「８０７」）等が挙げられる。これら以外の液状エポキシ樹脂としては、Ｅ型粘度計を用いて測定された２３℃での粘度が１２０，０００ｍＰａ・ｓ以下の液状エポキシ樹脂が挙げられる。上記液状エポキシ樹脂のＥ型粘度計を用いて測定された２３℃での粘度は、２０，０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。 Further, as the bisphenol A type epoxy resin, for example, a bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 180 to 220 (“827” and “828” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., and “850S” manufactured by DIC Co., Ltd.) Can be mentioned. Examples of the bisphenol F type epoxy resin include bisphenol F type epoxy resins having an epoxy equivalent of 160 to 180 (“806” and “807” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.). Other liquid epoxy resins include liquid epoxy resins having a viscosity at 23 ° C. of 120,000 mPa · s or less measured using an E-type viscometer. The viscosity of the liquid epoxy resin measured at 23 ° C. using an E-type viscometer is preferably 20,000 mPa · s or less.
硬化物の誘電特性をより一層高める観点からは、上記エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂と、トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂とを含有することが好ましい。硬化物の誘電特性をさらに一層高める観点からは、上記液状エポキシ樹脂と上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂との合計１００重量％中、上記液状エポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％の範囲内、かつ上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂の含有量が２０〜５０重量％の範囲内であることが好ましい。 From the viewpoint of further improving the dielectric properties of the cured product, the epoxy resin preferably contains a liquid epoxy resin and a trivalent epoxy resin having a triazine nucleus in the skeleton. From the viewpoint of further enhancing the dielectric properties of the cured product, the content of the liquid epoxy resin is 50 to 80% by weight in a total of 100% by weight of the liquid epoxy resin and the trivalent epoxy resin having a triazine nucleus in the skeleton. %, And the content of the trivalent epoxy resin having the triazine nucleus in the skeleton is preferably in the range of 20 to 50% by weight.
硬化物の誘電特性をさらに一層高める観点からは、エポキシ樹脂組成物に含まれているエポキシ樹脂の合計１００重量％中、上記液状エポキシ樹脂と上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂との合計の含有量が８０重量％以上であることが好ましい。 From the viewpoint of further improving the dielectric properties of the cured product, the liquid epoxy resin and the trivalent epoxy resin having a triazine nucleus in the skeleton in a total of 100% by weight of the epoxy resin contained in the epoxy resin composition. The total content is preferably 80% by weight or more.
エポキシ樹脂組成物に含まれているエポキシ樹脂の合計１００重量％中、上記液状エポキシ樹脂の含有量が３０〜１００重量％の範囲内であることが好ましく、３０〜８０重量％の範囲内であることがより好ましい。上記液状エポキシ樹脂の含有量が上記範囲内であると、Ｂステージフィルムが曲げられたときにより一層割れ難くなり、かつ硬化物が切断されたときに切り屑がより一層生じ難くなる。 The content of the liquid epoxy resin is preferably in the range of 30 to 100% by weight and in the range of 30 to 80% by weight in the total 100% by weight of the epoxy resins contained in the epoxy resin composition. It is more preferable. When the content of the liquid epoxy resin is within the above range, it becomes more difficult to break when the B-stage film is bent, and more difficult to generate chips when the cured product is cut.
エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量％に対して、上記液状エポキシ樹脂の含有量の好ましい下限は８重量％、より好ましい下限は１０重量％、好ましい上限は３０重量％、より好ましい上限は２０重量％である。上記液状エポキシ樹脂の含有量が上記範囲内であると、Ｂステージフィルムの耐屈曲性を高めることができ、例えば、Ｂステージフィルムが曲げられたときにより一層割れ難くなる。さらに、硬化物が切断されたときに切り屑がより一層生じ難くなる。上記固形分とは、不揮発成分であり、成形又は加熱時に揮発しない成分をいう。 The preferable lower limit of the content of the liquid epoxy resin is 8% by weight, the more preferable lower limit is 10% by weight, the preferable upper limit is 30% by weight, and the more preferable upper limit is 20% by weight with respect to the solid content of 100% by weight of the epoxy resin composition. %. When the content of the liquid epoxy resin is within the above range, the bending resistance of the B-stage film can be increased, and for example, it becomes more difficult to break when the B-stage film is bent. Furthermore, chips are more unlikely to be generated when the cured product is cut. The said solid content is a non-volatile component and means the component which does not volatilize at the time of shaping | molding or a heating.
［硬化剤］
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、硬化剤として活性エステル化合物を含む。
[Curing agent]
The epoxy resin composition according to the present invention contains an active ester compound as a curing agent.
上記活性エステル化合物は、エステル基を２個以上有することが好ましく、エステル基を３個以上有することがより好ましい。上記活性エステル化合物は、例えば、特開２００２−１２６５０号公報及び特開２００４−１６９０２１号公報等に記載されている。上記活性エステル化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The active ester compound preferably has 2 or more ester groups, and more preferably 3 or more ester groups. The active ester compound is described in, for example, JP-A Nos. 2002-12650 and 2004-169021. As for the said active ester compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記活性エステル化合物は、従来公知の方法により得ることができる。上記活性エステル化合物は、例えば、分子内に２個以上のエステル結合を有するカルボン酸と、芳香族ヒドロキシ化合物とを用いて、ショッテン・バウマン反応により得ることができる。上記分子内に２個以上のエステル結合を有するカルボン酸としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸及び安息香酸等が挙げられる。上記芳香族ヒドロキシ化合物としては、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン等が挙げられる。 The active ester compound can be obtained by a conventionally known method. The active ester compound can be obtained, for example, by a Schotten-Baumann reaction using a carboxylic acid having two or more ester bonds in the molecule and an aromatic hydroxy compound. Examples of the carboxylic acid having two or more ester bonds in the molecule include acetic acid, propionic acid, butyric acid and benzoic acid. Examples of the aromatic hydroxy compound include 1,3,5-trihydroxybenzene.
上記活性エステル化合物の具体例としては、ジ（α−ナフチル）イソフタレート等が挙げられる。上記活性エステル化合物の市販品としては、ＤＩＣ社製「ＥＸＢ−９４５１」、「ＥＸＢ−９４５１−６５Ｔ」、「ＥＸＢ−９４６０Ｓ」及び「ＥＸＢ−９４６０Ｓ−６５Ｔ」等が挙げられる。 Specific examples of the active ester compound include di (α-naphthyl) isophthalate. Examples of commercially available products of the active ester compound include “EXB-9451”, “EXB-9451-65T”, “EXB-9460S”, and “EXB-9460S-65T” manufactured by DIC.
上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量は１１８〜２００重量部の範囲内である。上記活性エステル化合物の含有量が上記範囲内であるため、エポキシ樹脂組成物の硬化物の誘電特性を高めることができる。 The content of the active ester compound is in the range of 118 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin. Since content of the said active ester compound exists in the said range, the dielectric property of the hardened | cured material of an epoxy resin composition can be improved.
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、上記活性エステル化合物に加えて、該活性エステル化合物以外の他の硬化剤を含んでいてもよい。上記他の硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The epoxy resin composition according to the present invention may contain a curing agent other than the active ester compound in addition to the active ester compound. As for said other hardening | curing agent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記他の硬化剤としては、フェノール化合物、アミン化合物、酸無水物及びジシアンジアミド等が挙げられる。なかでも、フェノール化合物が好ましい。 As said other hardening | curing agent, a phenol compound, an amine compound, an acid anhydride, a dicyandiamide, etc. are mentioned. Of these, phenol compounds are preferred.
上記フェノール化合物としては、ノボラック型フェノール、ビフェノール型フェノール、ナフタレン型フェノール、ジシクロペンタジエン型フェノール、アラルキル型フェノール及びジシクロペンタジエン型フェノール等が挙げられる。 Examples of the phenol compound include novolak type phenol, biphenol type phenol, naphthalene type phenol, dicyclopentadiene type phenol, aralkyl type phenol, dicyclopentadiene type phenol and the like.
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、硬化剤として、ビフェニレン骨格及びジシクロペンタジエン骨格の内の少なくとも一種を有するフェノール化合物を含むことが好ましい。この場合には、硬化物の表面を粗化処理したときにより一層微細な孔を形成できる。 The epoxy resin composition according to the present invention preferably contains a phenol compound having at least one of a biphenylene skeleton and a dicyclopentadiene skeleton as a curing agent. In this case, finer holes can be formed when the surface of the cured product is roughened.
上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記フェノール化合物の含有量は、５〜３０重量部の範囲内であることが好ましい。上記フェノール化合物の含有量が上記範囲内である場合には、粗化処理された硬化物の表面にさらに一層微細な孔を形成できる。 The content of the phenol compound is preferably in the range of 5 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin. When the content of the phenol compound is within the above range, finer pores can be formed on the surface of the roughened cured product.
［硬化促進剤］
本発明に係るエポキシ樹脂組成物に含まれている硬化促進剤は、従来公知の硬化促進剤を用いることができ、特に限定されない。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
[Curing accelerator]
A conventionally well-known hardening accelerator can be used for the hardening accelerator contained in the epoxy resin composition which concerns on this invention, It does not specifically limit. As for the said hardening accelerator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
エポキシ樹脂組成物をより一層均一に硬化させる観点からは、上記硬化促進剤は、イミダゾール化合物であることが好ましい。 From the viewpoint of curing the epoxy resin composition more uniformly, the curing accelerator is preferably an imidazole compound.
上記イミダゾール化合物の具体例としては、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。 Specific examples of the imidazole compound include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1 -Benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1 -Cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ') -Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-undecylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-ethyl-4 '-Methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2- Examples include phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole.
上記活性エステル化合物１００重量部に対して、上記硬化促進剤の含有量は０．５〜３重量部の範囲内であることが好ましい。上記硬化促進剤の含有量が上記範囲内である場合には、より一層均一に硬化した硬化物を得ることができる。 The content of the curing accelerator is preferably in the range of 0.5 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the active ester compound. When content of the said hardening accelerator is in the said range, the hardened | cured material hardened | cured more uniformly can be obtained.
上記硬化促進剤がイミダゾール化合物を含有する場合には、上記活性エステル化合物１００重量部に対して、上記イミダゾール化合物の含有量は０．５〜３重量部の範囲内であることが好ましい。上記イミダゾール化合物の含有量が上記範囲内である場合には、より一層均一に硬化した硬化物を得ることができる。上記イミダゾール化合物の含有量が３重量部以下であると、エポキシ樹脂組成物の保管時に硬化が過度に進まずに、エポキシ樹脂組成物の保存安定性を高めることができる。 When the said hardening accelerator contains an imidazole compound, it is preferable that content of the said imidazole compound exists in the range of 0.5-3 weight part with respect to 100 weight part of said active ester compounds. When the content of the imidazole compound is within the above range, a cured product that is cured more uniformly can be obtained. When the content of the imidazole compound is 3 parts by weight or less, the storage stability of the epoxy resin composition can be improved without excessive curing during storage of the epoxy resin composition.
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、上記イミダゾール化合物以外の他の硬化促進剤を含んでいてもよい。上記他の硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The epoxy resin composition according to the present invention may contain a curing accelerator other than the imidazole compound. As for said other hardening | curing agent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
［充填剤］
本発明に係るエポキシ樹脂組成物に含まれている充填剤は、従来公知の充填剤を用いることができ、特に限定されない。上記充填剤としては、無機充填剤、有機充填剤及び有機無機複合充填剤等が挙げられる。上記充填剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
[filler]
A conventionally well-known filler can be used for the filler contained in the epoxy resin composition which concerns on this invention, It does not specifically limit. As said filler, an inorganic filler, an organic filler, an organic inorganic composite filler, etc. are mentioned. As for the said filler, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記無機充填剤としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素等が挙げられる。なかでも、シリカが好ましく、溶融シリカがより好ましい。シリカの形状は略球状であることが好ましい。 Examples of the inorganic filler include silica, talc, clay, mica, hydrotalcite, alumina, magnesium oxide, aluminum hydroxide, aluminum nitride, and boron nitride. Of these, silica is preferable, and fused silica is more preferable. The shape of silica is preferably substantially spherical.
上記有機充填剤としては、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂及びスチレン樹脂等が挙げられる。 Examples of the organic filler include benzoxazine resin, benzoxazole resin, fluororesin, acrylic resin, and styrene resin.
上記有機無機複合充填剤は、無機充填剤の表面に有機化合物が共有結合された化合物等が挙げられる。上記有機無機複合充填剤を構成する材料としては、例えばシリコン樹脂及びポリシルセスキオキサン等が挙げられる。 Examples of the organic-inorganic composite filler include compounds in which an organic compound is covalently bonded to the surface of the inorganic filler. Examples of the material constituting the organic-inorganic composite filler include silicon resin and polysilsesquioxane.
充填剤の分散性を高める観点及び粗化処理された硬化物の表面に微細な孔を形成する観点からは、上記充填剤の平均粒子径は、０．１〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。上記平均粒子径のより好ましい下限は０．２μｍ、より好ましい上限は２μｍ以下である。 From the viewpoint of enhancing the dispersibility of the filler and from the viewpoint of forming fine pores on the surface of the roughened cured product, the average particle diameter of the filler may be in the range of 0.1 to 20 μm. preferable. The more preferable lower limit of the average particle diameter is 0.2 μm, and the more preferable upper limit is 2 μm or less.
上記充填剤は、カップリング剤により表面処理されていてもよい。上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。 The filler may be surface-treated with a coupling agent. Examples of the coupling agent include silane coupling agents, titanate coupling agents, and aluminum coupling agents. Examples of the silane coupling agent include amino silane, imidazole silane, and epoxy silane.
上記充填剤の添加量は、特に限定されない。エポキシ樹脂組成物が溶剤を含まない場合にはエポキシ樹脂組成物１００重量％中、エポキシ樹脂組成物が溶剤を含む場合には溶剤を除く成分の合計１００重量％中、上記充填剤の含有量は２０〜９５重量％の範囲内であることが好ましい。上記１００重量％中の上記充填剤の含有量のより好ましい下限は２５重量％、より好ましい上限は８０重量％である。上記充填剤の含有量が上記範囲内であると、硬化物の寸法変化を小さくすることができる。 The addition amount of the filler is not particularly limited. When the epoxy resin composition does not contain a solvent, the content of the filler is 100% by weight of the epoxy resin composition. When the epoxy resin composition contains a solvent, the total content of the components excluding the solvent is 100% by weight. It is preferably within the range of 20 to 95% by weight. The more preferable lower limit of the content of the filler in the 100% by weight is 25% by weight, and the more preferable upper limit is 80% by weight. When the content of the filler is within the above range, the dimensional change of the cured product can be reduced.
（他の成分）
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、エポキシ樹脂組成物には、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及び上記エポキシ樹脂以外の他の樹脂等を添加してもよい。
(Other ingredients)
For the purpose of improving impact resistance, heat resistance, resin compatibility, workability, etc., epoxy resin compositions include colorants, antioxidants, UV degradation inhibitors, antifoaming agents, thickeners, thixotropic agents. Other resins other than the imparting agent and the epoxy resin may be added.
上記他の樹脂としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチラール樹脂、ジビニルベンジルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂及びアクリレート樹脂等が挙げられる。 Examples of the other resins include polyphenylene ether resin, phenoxy resin, polyacetal resin, polybutyral resin, divinyl benzyl ether resin, polyarylate resin, diallyl phthalate resin, polyimide resin, benzoxazine resin, benzoxazole resin, bismaleimide resin, cyanate Examples thereof include resins and acrylate resins.
上記他の樹脂が含まれている場合に、上記他の樹脂の含有量は特に限定されない。エポキシ樹脂組成物に含まれている充填剤と溶剤とを除く成分の合計１００重量％中、上記他の樹脂の含有量は０．１〜３５重量％の範囲内であることが好ましい。 When the other resin is included, the content of the other resin is not particularly limited. The content of the other resin is preferably in the range of 0.1 to 35% by weight in a total of 100% by weight of the components excluding the filler and the solvent contained in the epoxy resin composition.
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、溶剤を含んでいてもよい。上記溶剤としては、アセトン、メタノール、エタノール、ブタノール、２−プロパノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、２−アセトキシ−１−メトキシプロパン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、Ｎ−メチル−ピロリドン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン及び混合物であるナフサ等が挙げられる。上記溶剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The epoxy resin composition according to the present invention may contain a solvent. Examples of the solvent include acetone, methanol, ethanol, butanol, 2-propanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 1-methoxy-2-propanol, 2-acetoxy-1-methoxypropane, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, Examples thereof include N, N-dimethylformamide, methyl isobutyl ketone, N-methyl-pyrrolidone, n-hexane, cyclohexane, cyclohexanone, and naphtha as a mixture. As for the said solvent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
溶剤を含むエポキシ樹脂組成物はワニスとして用いることができる。用途に応じて溶剤の含有量を調整することにより、ワニスの粘度を調整できる。上記エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部に対して、上記溶剤の含有量は、１０〜１０００重量部の範囲内であることが好ましい。 The epoxy resin composition containing a solvent can be used as a varnish. The viscosity of the varnish can be adjusted by adjusting the solvent content according to the application. The content of the solvent is preferably in the range of 10 to 1000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the solid content of the epoxy resin composition.
（Ｂステージフィルム及び積層フィルム）
本発明に係るエポキシ樹脂組成物をフィルム状に成形することにより、Ｂステージフィルムを得ることができる。
(B stage film and laminated film)
By shaping the epoxy resin composition according to the present invention into a film, a B-stage film can be obtained.
上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある半硬化物である。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。 The B-stage film is a semi-cured product in a semi-cured state. The semi-cured product is not completely cured and curing can proceed further.
上記Ｂステージフィルムの固形分１００重量部に対して、上記溶剤の含有量の好ましい下限は０．１重量部、より好ましい下限は０．３重量部、好ましい上限は６重量部、より好ましい上限は３重量部である。上記溶剤の含有量が上記範囲内である場合には、Ｂステージフィルムの表面の粘着性が高くなりすぎず、ハンドリング性を高めることができる。さらに、Ｂステージフィルムを他の部材に積層した場合に、表面の平坦性を高めることができる。 The preferable lower limit of the content of the solvent is 0.1 parts by weight, the more preferable lower limit is 0.3 parts by weight, the preferable upper limit is 6 parts by weight, and the more preferable upper limit is 100 parts by weight of the solid content of the B-stage film. 3 parts by weight. When the content of the solvent is within the above range, the tackiness of the surface of the B stage film does not become too high, and the handling property can be improved. Furthermore, when the B stage film is laminated on another member, the surface flatness can be improved.
上記Ｂステージフィルムの上記溶剤の含有量を上記範囲内とする方法は、例えば、溶剤を多量に含むエポキシ樹脂組成物をフィルム状に成型し、常温〜１６０℃の温度で１０〜１００分加熱乾燥するなどして、Ｂステージフィルムを得る方法が挙げられる。必要に応じて減圧下で、溶剤を取り除いてもよい。 The method of setting the content of the solvent in the B-stage film within the above range is, for example, molding an epoxy resin composition containing a large amount of solvent into a film, and drying by heating at a temperature of room temperature to 160 ° C. for 10 to 100 minutes. For example, a method for obtaining a B-stage film can be mentioned. If necessary, the solvent may be removed under reduced pressure.
上記エポキシ樹脂組成物をフィルム状に成形する方法は、特に限定されない。この方法としては、例えば、押出機を用いて、上記エポキシ樹脂組成物を溶融混練し、押出した後、Ｔダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法、溶剤を含むエポキシ樹脂組成物をキャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法、又は従来公知のその他のフィルム成形法等が挙げられる。なかでも、薄型化を進めることができるので、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。 The method for forming the epoxy resin composition into a film is not particularly limited. As this method, for example, using an extruder, the above-mentioned epoxy resin composition is melt-kneaded, extruded, and then formed into a film by a T die or a circular die, etc., an epoxy resin composition containing a solvent The casting molding method which casts a thing and shape | molds it in a film form, or another conventionally well-known film shaping | molding method etc. are mentioned. Of these, the extrusion molding method or the casting molding method is preferable because the thickness can be reduced.
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、基材と、該基材の一方の面に積層されたＢステージフィルムとを備える積層フィルムを形成するために好適に用いることができる。積層フィルムのＢステージフィルムが、本発明に係るエポキシ樹脂組成物により形成される。 The epoxy resin composition according to the present invention can be suitably used for forming a laminated film including a base material and a B stage film laminated on one surface of the base material. A B-stage film of a laminated film is formed by the epoxy resin composition according to the present invention.
上記積層フィルムの上記基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、銅箔及びアルミニウム箔などの金属箔等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。 Examples of the base material of the laminated film include polyester resin films such as polyethylene terephthalate film and polybutylene terephthalate film, olefin resin films such as polyethylene film and polypropylene film, polyimide resin film, metal foil such as copper foil and aluminum foil, and the like. Can be mentioned. The surface of the base material may be subjected to a release treatment as necessary.
（銅張り積層板及び回路基板）
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、銅張り積層板を得るために好適に用いられる。上記銅張り積層板の一例として、銅箔と、該銅箔の一方の面に積層されたＢステージフィルムとを備える銅張り積層板が挙げられる。この銅張り積層板のＢステージフィルムが、本発明に係るエポキシ樹脂組成物により形成される。
(Copper-clad laminate and circuit board)
The epoxy resin composition according to the present invention is suitably used for obtaining a copper-clad laminate. An example of the copper-clad laminate is a copper-clad laminate comprising a copper foil and a B stage film laminated on one surface of the copper foil. The B-stage film of this copper-clad laminate is formed from the epoxy resin composition according to the present invention.
上記銅張り積層板の上記銅箔の厚さは特に限定されない。上記銅箔の厚さは、１〜７０μｍの範囲内であることが好ましい。また、Ｂステージフィルムを硬化した硬化物層と銅箔との接着強度を高めるために、上記銅箔は微細な凹凸を表面に有することが好ましい。凹凸の形成方法は特に限定されない。上記凹凸の形成方法としては、公知の薬液を用いた処理による形成方法等が挙げられる。 The thickness of the copper foil of the copper-clad laminate is not particularly limited. The thickness of the copper foil is preferably in the range of 1 to 70 μm. Moreover, in order to raise the adhesive strength of the hardened | cured material layer which hardened B stage film, and copper foil, it is preferable that the said copper foil has a fine unevenness | corrugation on the surface. The method for forming the unevenness is not particularly limited. Examples of the method for forming the unevenness include a formation method by treatment using a known chemical solution.
また、本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、多層基板を得るために好適に用いられる。上記多層基板の一例として、回路基板と、該回路基板の回路が形成された表面に積層された硬化物層とを備える回路基板が挙げられる。この多層基板の硬化物層が、上記Ｂステージフィルムを回路基板に積層し、硬化させることにより形成される。 Moreover, the epoxy resin composition according to the present invention is suitably used for obtaining a multilayer substrate. As an example of the multilayer substrate, a circuit substrate including a circuit substrate and a cured product layer laminated on a surface on which a circuit of the circuit substrate is formed can be given. The cured product layer of the multilayer substrate is formed by laminating the B-stage film on a circuit board and curing it.
上記多層基板では、上記硬化物層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理されていることが好ましい。粗化処理方法は、従来公知の粗化処理方法を用いることができ特に限定されない。上記硬化物層の表面は、粗化処理の前に膨潤処理されていてもよい。 In the multilayer substrate, it is preferable that the surface of the cured product layer opposite to the surface on which the circuit substrate is laminated is roughened. The roughening method can be any conventionally known roughening method and is not particularly limited. The surface of the cured product layer may be swelled before the roughening treatment.
また、上記多層基板は、上記硬化物層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層をさらに備えることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said multilayer substrate is further equipped with the copper plating layer laminated | stacked on the surface by which the roughening process of the said hardened | cured material layer was carried out.
また、上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の回路が形成された表面に積層された硬化物層と、該硬化物層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面に積層された銅箔とを備える回路基板が挙げられる。上記硬化物層及び上記銅箔が、銅箔と該銅箔の一方の面に積層されたＢステージフィルムとを備える銅張り積層板を用いて、上記Ｂステージフィルム側を回路基板に積層し、上記Ｂステージフィルムを硬化させることにより形成されていることが好ましい。さらに、上記銅箔はエッチング処理されており、銅回路であることが好ましい。 As another example of the multilayer board, a circuit board, a cured product layer laminated on a surface of the circuit board on which a circuit is formed, and a surface of the cured product layer on which the circuit board is laminated are opposite to each other. A circuit board provided with the copper foil laminated | stacked on the surface of the side is mentioned. The cured product layer and the copper foil are laminated on the circuit board on the B stage film side using a copper-clad laminate comprising a copper foil and a B stage film laminated on one surface of the copper foil, It is preferably formed by curing the B-stage film. Furthermore, it is preferable that the copper foil is etched and is a copper circuit.
以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described by giving examples and comparative examples. The present invention is not limited to the following examples.
実施例及び比較例では、以下に示す材料を用いた。 In the examples and comparative examples, the following materials were used.
（エポキシ樹脂）
液状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製「８５０Ａ」、エポキシ当量１８９）
トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂（ナガセケムテック社製「Ｄｅｎｄｃｏｌ ＥＸ−３０１」）
多官能エポキシ樹脂（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製「Ｎ−６９５」、エポキシ当量２１４、４官能）
(Epoxy resin)
Liquid epoxy resin (bisphenol A type epoxy resin, “850A” manufactured by DIC, epoxy equivalent 189)
Trivalent epoxy resin having a triazine nucleus in the skeleton (“Dendcol EX-301” manufactured by Nagase Chemtech)
Multifunctional epoxy resin (cresol novolac type epoxy resin, “N-695” manufactured by DIC, epoxy equivalent 214, tetrafunctional)
（硬化剤）
活性エステル化合物溶液（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ−９４６０Ｓ−６５Ｔ」、固形分６５重量％、トルエン３５重量％）
(Curing agent)
Active ester compound solution (“EXB-9460S-65T” manufactured by DIC, solid content 65% by weight, toluene 35% by weight)
（硬化促進剤）
イミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｐ４ＭＺ」）
(Curing accelerator)
Imidazole compound (“2P4MZ” manufactured by Shikoku Chemicals)
（充填剤）
シリカ（平均粒子径１μｍの溶融シリカ）
(filler)
Silica (Fused silica with an average particle diameter of 1 μm)
（溶剤）
シクロヘキサノン
(solvent)
Cyclohexanone
（実施例１）
上記シクロヘキサノン３００重量部に、多官能エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「Ｎ−６９５」）３０重量部を加え、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、第１の溶液を調製した。
Example 1
30 parts by weight of a polyfunctional epoxy resin (“N-695” manufactured by DIC) was added to 300 parts by weight of the above cyclohexanone and stirred at room temperature until a uniform solution was obtained, thereby preparing a first solution.
上記に、上記シリカ（平均粒子径１μｍの溶融シリカ）２２０重量部と、液状エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「８５０Ａ」）７０重量部と、硬化剤としての活性エステル化合物溶液（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ−９４６０Ｓ−６５Ｔ」、固形分６５重量％、トルエン３５重量％）１８５重量部とを添加し、よく混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、第２の溶液を得た。 Above, 220 parts by weight of the above silica (fused silica having an average particle diameter of 1 μm), 70 parts by weight of a liquid epoxy resin (“850A” manufactured by DIC), and an active ester compound solution (“EXB-” manufactured by DIC) as a curing agent. 9460S-65T ”, solid content 65% by weight, toluene 35% by weight) and 185 parts by weight were mixed well and stirred at room temperature until a uniform solution was obtained to obtain a second solution.
得られた第２の溶液に、硬化促進剤としてのイミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｐ４ＭＺ」）１．８重量部と、得られた第１の溶液とをさらに添加し、均一な溶液となるまで常温で攪拌して、エポキシ樹脂組成物を調製した。 To the obtained second solution, 1.8 parts by weight of an imidazole compound (“2P4MZ” manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) as a curing accelerator and the obtained first solution are further added to obtain a uniform solution. The mixture was stirred at room temperature until an epoxy resin composition was prepared.
（実施例２及び比較例１，２）
使用した材料の種類及び配合量を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製した。
(Example 2 and Comparative Examples 1 and 2)
An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the type and blending amount of the materials used were changed as shown in Table 1 below.
なお、硬化剤としての上記活性エステル化合物の配合量に合わせて、硬化促進剤としての上記イミダゾール化合物の配合量を調整した。また、エポキシ樹脂組成物中の固形分に対する上記シリカの比率を一定にするために上記シリカの配合量を調整した。 In addition, according to the compounding quantity of the said active ester compound as a hardening | curing agent, the compounding quantity of the said imidazole compound as a hardening accelerator was adjusted. Moreover, in order to make the ratio of the said silica with respect to solid content in an epoxy resin composition constant, the compounding quantity of the said silica was adjusted.
（評価）
離型処理された厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１１ ５５０」）を用意した。このＰＥＴフィルム上にアプリケーターを用いて、乾燥後の厚みが５０μｍとなるように、得られたエポキシ樹脂組成物を塗工した。次に、１００℃のギアオーブン内で３分間乾燥することにより、縦１８０ｍｍ×横２５０ｍｍ×厚み５０μｍの大きさのエポキシ樹脂組成物のＢステージフィルムを形成し、ＢステージフィルムとＰＥＴフィルムとの積層体を得た。
(Evaluation)
A release-treated polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm (“PET5011 550” manufactured by Lintec Corporation) was prepared. The obtained epoxy resin composition was applied onto the PET film using an applicator so that the thickness after drying was 50 μm. Next, by drying in a gear oven at 100 ° C. for 3 minutes, a B stage film of an epoxy resin composition having a size of 180 mm long × 250 mm wide × 50 μm thick is formed, and the B stage film and the PET film are laminated. Got the body.
次に、ＰＥＴフィルムを剥離して、上記Ｂステージフィルムを、１５ｍｍ×１５ｍｍの大きさに裁断し、１７０℃で１時間加熱し、１８０℃で２時間さらに加熱し、硬化させ、厚み約５０μｍの硬化体を形成した。 Next, the PET film is peeled off, the B stage film is cut into a size of 15 mm × 15 mm, heated at 170 ° C. for 1 hour, further heated at 180 ° C. for 2 hours and cured, and has a thickness of about 50 μm. A cured product was formed.
ネットワークアナライザ（アジレントテクノロジー社製「８８０１Ａ」）と１ＧＨｚ対応空洞共振器（関東電子応用開発社製）とを用いて、周波数１ＧＨｚにおける常温（２３℃）での硬化体の誘電正接を測定した。室温２３℃湿度６０％に保たれたシールドルーム内で測定を行った。 The dielectric loss tangent of the cured body at room temperature (23 ° C.) at a frequency of 1 GHz was measured using a network analyzer (“8801A” manufactured by Agilent Technologies) and a 1 GHz-compatible cavity resonator (manufactured by Kanto Electronics Application Development Co., Ltd.). The measurement was performed in a shield room maintained at room temperature 23 ° C. and humidity 60%.
結果を下記の表１に示す。 The results are shown in Table 1 below.
また、実施例１，２及び比較例１，２のエポキシ樹脂１００重量部に対する活性エステル化合物の含有量と誘電正接との関係を図１に示した。表１及び図１に示す結果から、実施例１，２のエポキシ樹脂組成物の硬化物では、良好な誘電正接が得られていることがわかる。実施例２のエポキシ樹脂組成物の硬化物では、より一層良好な誘電正接が得られていることがわかる。 The relationship between the content of the active ester compound and the dielectric loss tangent with respect to 100 parts by weight of the epoxy resins of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 is shown in FIG. From the results shown in Table 1 and FIG. 1, it can be seen that good dielectric loss tangent is obtained in the cured products of the epoxy resin compositions of Examples 1 and 2. It can be seen that in the cured product of the epoxy resin composition of Example 2, an even better dielectric loss tangent is obtained.
Claims (11)
前記エポキシ樹脂１００重量部に対して、前記活性エステル化合物の含有量が１１８〜２００重量部の範囲内である、エポキシ樹脂組成物。 An epoxy resin, an active ester compound as a curing agent, a curing accelerator, and a filler,
The epoxy resin composition whose content of the said active ester compound exists in the range of 118-200 weight part with respect to 100 weight part of said epoxy resins.
前記液状エポキシ樹脂と前記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂との合計１００重量％中、前記液状エポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％の範囲内、かつ前記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂の含有量が２０〜５０重量％の範囲内である、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。 The epoxy resin contains a liquid epoxy resin and a trivalent epoxy resin having a triazine nucleus in the skeleton,
In a total of 100% by weight of the liquid epoxy resin and the trivalent epoxy resin having the triazine nucleus in the skeleton, the content of the liquid epoxy resin is in the range of 50 to 80% by weight, and the triazine nucleus is in the skeleton. The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the content of the trivalent epoxy resin is in the range of 20 to 50% by weight.
前記エポキシ樹脂１００重量％中、前記液状エポキシ樹脂と前記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂との合計の含有量が８０重量％以上である、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。 The epoxy resin contains a liquid epoxy resin and a trivalent epoxy resin having a triazine nucleus in the skeleton,
The epoxy resin composition according to claim 1 or 2, wherein a total content of the liquid epoxy resin and the trivalent epoxy resin having a triazine nucleus in a skeleton is 80% by weight or more in 100% by weight of the epoxy resin. object.
前記活性エステル化合物１００重量部に対して、前記イミダゾール化合物の含有量が０．５〜３重量部の範囲内である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 The curing accelerator contains an imidazole compound;
The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein a content of the imidazole compound is in a range of 0.5 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the active ester compound.
前記基材の一方の面に積層された請求項５に記載のＢステージフィルムとを備える、積層フィルム。 A substrate;
A laminated film comprising: the B stage film according to claim 5 laminated on one surface of the substrate.
前記銅箔の一方の面に積層された請求項５に記載のＢステージフィルムとを備える、銅張り積層板。 Copper foil,
A copper-clad laminate comprising: the B stage film according to claim 5 laminated on one surface of the copper foil.
前記回路基板の回路が形成された表面に積層された硬化物層とを備え、
前記硬化物層が、請求項５に記載のＢステージフィルムを硬化させることにより形成されている、多層基板。 A circuit board;
A cured product layer laminated on the surface on which the circuit of the circuit board is formed,
The multilayer substrate in which the said hardened | cured material layer is formed by hardening the B stage film of Claim 5.
前記硬化物層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層をさらに備える、請求項８に記載の多層基板。 The surface of the cured product layer opposite to the surface on which the circuit board is laminated is roughened,
The multilayer board | substrate of Claim 8 further provided with the copper plating layer laminated | stacked on the roughened surface of the said hardened | cured material layer.
前記硬化物層及び前記銅箔が、銅箔と該銅箔の一方の面に積層されたＢステージフィルムとを備える銅張り積層板を用いて、前記Ｂステージフィルムを硬化させることにより形成されている、請求項８に記載の多層基板。 Further comprising a copper foil laminated on the surface opposite to the surface on which the circuit board of the cured product layer is laminated,
The cured product layer and the copper foil are formed by curing the B-stage film using a copper-clad laminate including a copper foil and a B-stage film laminated on one surface of the copper foil. The multilayer substrate according to claim 8.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009176691A JP2011032296A (en) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | Epoxy resin composition, b-stage film, laminated film, copper-clad laminate, and multilayer substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009176691A JP2011032296A (en) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | Epoxy resin composition, b-stage film, laminated film, copper-clad laminate, and multilayer substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011032296A true JP2011032296A (en) | 2011-02-17 |
Family
ID=43761699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009176691A Withdrawn JP2011032296A (en) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | Epoxy resin composition, b-stage film, laminated film, copper-clad laminate, and multilayer substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011032296A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015010231A (en) * | 2014-09-25 | 2015-01-19 | 太陽インキ製造株式会社 | Dry film and printed wiring board |
| JP2015010230A (en) * | 2014-09-25 | 2015-01-19 | 太陽インキ製造株式会社 | Dry film and printed wiring board |
| JP2018080264A (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board |
| JP2019112557A (en) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 積水化学工業株式会社 | Resin material and multilayer printed board |
-
2009
- 2009-07-29 JP JP2009176691A patent/JP2011032296A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015010231A (en) * | 2014-09-25 | 2015-01-19 | 太陽インキ製造株式会社 | Dry film and printed wiring board |
| JP2015010230A (en) * | 2014-09-25 | 2015-01-19 | 太陽インキ製造株式会社 | Dry film and printed wiring board |
| JP2018080264A (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board |
| JP2019112557A (en) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 積水化学工業株式会社 | Resin material and multilayer printed board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6041069B2 (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board | |
| JP4938910B1 (en) | Precured material, roughened precured material and laminate | |
| KR102340503B1 (en) | Resin composition and multilayer substrate | |
| CN108976709A (en) | Hardening resin composition | |
| JP2012062422A (en) | Resin composition and molded body | |
| JP2018115334A (en) | Epoxy resin material and multilayer substrate | |
| JP2014101491A (en) | Resin composition for insulation, insulation film, prepreg and printed circuit board | |
| JP5291684B2 (en) | Compact | |
| JP2012211269A (en) | Precured product, roughened precured product and laminate | |
| JP2013023666A (en) | Epoxy resin material, cured product, and plasma-roughened cured product | |
| WO2019240083A1 (en) | Resin material and multilayer printed wiring board | |
| JP5799174B2 (en) | Insulating resin film, pre-cured product, laminate and multilayer substrate | |
| JP2011032296A (en) | Epoxy resin composition, b-stage film, laminated film, copper-clad laminate, and multilayer substrate | |
| JP2011153285A (en) | Resin composition, b-stage film, laminated film, copper-clad laminated board, and multilayer board | |
| JP2013185089A (en) | Thermosetting resin material, and multi-layer substrate | |
| JP5767540B2 (en) | B-stage film, multilayer substrate and laminated film which are episulfide resin materials | |
| JP2011178858A (en) | Resin composition and formed article | |
| JP5662858B2 (en) | B-stage film and multilayer substrate | |
| JP2019006980A (en) | Resin composition for insulation film, insulation film, and multilayer printed board | |
| JP4961903B2 (en) | Epoxy resin composition, epoxy resin prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board | |
| JP5301362B2 (en) | Epoxy resin composition, B-stage film, laminated film, copper-clad laminate and multilayer substrate | |
| JP5727325B2 (en) | Thermosetting resin material and multilayer substrate | |
| JP2014062150A (en) | Insulating resin film, production method of insulating resin film, preliminarily cured product, laminate, and multilayer substrate | |
| JP2011032330A (en) | Resin composition, b-stage film, laminated film, copper-clad laminate, and multilayer substrate | |
| JP2012140570A (en) | Epoxy resin material and multilayer substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20120221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20121126 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121128 |