JP2011029642A - インプリントリソグラフィテンプレート - Google Patents
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Abstract
【課題】インプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するアライメントマークを備えたインプリントリソグラフィテンプレートを提供する。
【解決手段】インプリントリソグラフィテンプレートが開示される。ある実施形態では、テンプレートはインプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するように構成されたアライメントマークとを含む。
【選択図】図3b
【解決手段】インプリントリソグラフィテンプレートが開示される。ある実施形態では、テンプレートはインプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するように構成されたアライメントマークとを含む。
【選択図】図3b
Description
[0001] 本発明は、インプリントリソグラフィテンプレートに関する。
[0002] リソグラフィ分野では、所与の基板領域上のフィーチャの密度を増大するために、リソグラフィパターン内のフィーチャのサイズを低減するという従来からの要望がある。フォトリソグラフィ分野では、小さいフィーチャへの努力によってコスト高ではあるが液浸リソグラフィ及び極端紫外線(EUV)リソグラフィなどの技術が開発されてきた。
[0003] ますます関心が寄せられている潜在的にコスト高でない小さいフィーチャを得る方法が、一般に「スタンプ」(多くの場合、インプリントテンプレートと呼ばれる)を用いて基板上にパターンを転写するいわゆるインプリントリソグラフィである。インプリントリソグラフィの利点は、フィーチャの解像度が、例えば、放射源の放射波長又は投影システムの開口数によって制限されないということである。逆に、解像度は、主としてインプリントテンプレート上のパターンの密度によって制限される。
[0004] インプリントリソグラフィは、パターン形成する基板の表面上のインプリント可能な媒体のパターン形成工程を含む。パターン形成工程は、インプリントテンプレートのパターン形成された表面とインプリント可能な媒体の層を接触させてインプリント可能な媒体がパターン形成された表面の突起の周囲及び凹部に流入してパターン形成された表面上の突起によって脇へ押し退けられる工程を含む。凹部及び突起は、インプリントテンプレートのパターン形成された表面のパターンフィーチャを形成する。通常、インプリント可能な媒体は、パターン形成された表面とインプリント可能な媒体とが接触する際に流動することができる。インプリント可能な媒体のパターン形成に続けて、インプリント可能な媒体は流動不能な状態又は硬化状態に適切に達し、インプリントテンプレートのパターン形成された表面とパターン形成されたインプリント可能な媒体は分離される。次に、通常、基板とパターン形成されたインプリント可能な媒体は、さらに処理されて基板のパターン形成又は別のパターン形成が実行される。インプリント可能な媒体は、通常、パターン形成する基板表面上のインプリント可能な媒体の液滴から形成される。
[0005] 基板上に提供されたインプリント可能な媒体にパターンを正確に塗布するには、そのパターンをインプリントするためのインプリントテンプレートを基板の特定の区域又は部分に正確に整列させることができることが望ましい。インプリントテンプレートのパターンがインプリント可能な媒体にインプリントされる前に部分的な又は粗アライメントを実行することができる。インプリントテンプレートのパターンがインプリント可能な媒体にインプリントされる時に、また例えば、インプリント可能な媒体内のパターンがUV放射への露光によって固定又は硬化される前に最終の精密アライメントを実行することができる。アライメントは、一般に、1つがインプリントテンプレート上又は内にあり、1つが基板上又は内にある2つの離間した格子上又は格子を通して放射を誘導するステップを含む。アライメント工程では、放射の回折及び/又はフリンジの運動を利用することができる。
[0006] しかし、アライメントが現在実行されている方法に関連付けられた1つ又は複数の問題が起こり得る。インプリントテンプレートのパターンがインプリント可能な媒体内にインプリントされると、インプリントテンプレート内の1つ又は複数の格子(又は、より一般的な用語では、アライメントマーク)がインプリント可能な媒体で充填されることがある。インプリント可能な媒体の屈折率は、インプリントテンプレートの屈折率に実質的に対応する(例えば、インプリント可能な媒体がアクリレートのレジストでインプリントテンプレートが溶融石英から形成されている場合)。インプリント可能な媒体とインプリントテンプレートの屈折率は実質的に互いに一致するため、コントラストは、大幅に低下し、アライメントセンサに戻る放射の信号対雑音比は好ましくない。このため、インプリントテンプレートと基板との間の正確なアライメントを実行することは困難になる。
[0007] 上記1つ又は複数の問題を克服する様々な手法が提案されている。一例では、インプリント可能な媒体内にインプリントすべきパターン付領域を取り囲んでインプリント可能な媒体がアライメントマークに達することを防止する凹部が提供される。この凹部は、例えば、インプリント可能な媒体内にインプリントすべきパターン付領域を取り囲むモート(moat)又はトレンチ(trench)と呼んでもよい。このような凹部の使用に関連付けられた欠点は、凹部がその上部に延在する区域がインプリント可能な媒体にパターンを塗布するために使用できないということである。この結果、パターン形成に使用可能なインプリント可能な媒体が位置する基板の総面積が低減する。
[0008] 提案のアライメント構造及び方法に関連付けられた少なくとも1つの別の問題がある。インプリントテンプレートは、メサ領域がそれから延在するベース領域を備える。ベース領域及びメサ領域は、普通、単一の材料本体から形成される。メサ領域は、基板上に提供されたインプリント可能な媒体にパターンを塗布するために使用される領域であるパターン付領域を備える。提案のアライメント構造及び方法では、インプリントテンプレート上に提供されたアライメントマークは、ベース領域からパターン付領域と同じ範囲まで延在する。これは、パターン付領域をインプリント可能な媒体内にインプリントする時には、アライメントマークもインプリント可能な媒体内にインプリントでき、又はインプリント可能な媒体はアライメントマークによって提供された凹部内へより容易に流入できるということを意味する。さらに、アライメントマークの1つ又は複数の部分にアライメント工程で使用する放射を通さない材料を設けることが提案されている。この不透明な材料は、例えば、アライメントを決定するための放射のコントラスト又は信号対雑音比を改善する。しかし、この不透明な材料を提供することでこの段落で前述した問題を悪化させる可能性がある。例えば、アライメントマークがすでにベース領域からパターン付領域と同じ範囲まで延在し、アライメントマークが不透明な材料の別の層を備えている場合、アライメントマーク及び不透明な材料の組合せは、インプリントテンプレートのベース領域からパターン付領域より先まで延在する。したがって、アライメントマーク及び不透明な材料は、例えば、基板それ自体に接触することがある。そのような接触の結果、基板、アライメントマーク、又はこれらのアライメントマーク上に提供された不透明な材料の層が損傷することがある。
[0009] したがって、例えば、明記されるのが本明細書であるか否かにかかわらず、従来技術の少なくとも1つの問題を除去するか又は緩和する、あるいは既存のインプリントリソグラフィテンプレートへの代替案を提供するインプリントリソグラフィテンプレートを提供することが望ましい。
[0010] 一態様によれば、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するように構成されたアライメントマークとを備えるインプリントリソグラフィテンプレートが提供される。
[0011] アライメントマークの構成は、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するアスペクト比、深さ、幅、又はプロファイル(例えば、壁角度など)のうちの少なくとも1つから選択されるものであってもよい。
[0012] アライメントマークは、少なくとも100nm又は100nm〜10,000nmの範囲の深さを有していてもよい。
[0013] 一態様によれば、ベース領域と、ベース領域から延在するメサ領域であって、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域を有するメサ領域と、インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークとを備え、パターン付領域がアライメントマークよりもベース領域から遠い位置にあるインプリントリソグラフィテンプレートが提供される。
[0014] アライメントマークは、メサ領域内に提供された凹部内にあってもよい。
[0015] アライメントマークは、ベース領域から延在し、メサ領域に隣接する突起上に位置してもよい。突起は、メサ領域に接触していても又はそこから離間していてもよい。
[0016] メサ領域は、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体内にインプリントされる時にインプリント可能な媒体で充填されるように構成された別のアライメントマークをさらに備えていてもよい。
[0017] 一態様によれば、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、インプリントテンプレートを形成する材料に埋め込まれたアライメントマークと、アライメントマークがない別のパターン付領域を有する埋め込みアライメントマークに隣接する(例えば、インプリントテンプレートがインプリントの向きの時にはその下の)インプリントテンプレートの表面とを備えるインプリントリソグラフィテンプレートが提供される。
[0018] 別のパターン付領域は、使用時にインプリント可能な媒体内に試験構造を形成するように構成された1つ又は複数の構造を備えていてもよい。
[0019] いずれかの態様によれば、インプリントリソグラフィテンプレートは、アライメントマーク及び/又は別のアライメントマークとパターン付領域及び/又は別のパターン付領域との間に位置する凹部であって、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体が凹部を充填することを防止するように構成された凹部をさらに備えていてもよい。凹部は、パターン付領域及び/又は別のパターン付領域の周囲のモートを形成してもよい。凹部の構成は、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体が凹部を充填することを防止するアスペクト比、深さ、幅、又はプロファイル(例えば、壁角度など)のうちの少なくとも1つから選択されるものであってもよい。ある実施形態では、アライメントマークはこのような凹部内にあってもよい。
[0020] いずれかの態様によれば、パターン付領域及び/又は別のパターン付領域は、ナノメートルオーダの1つ又は複数の寸法を有する1つ又は複数のフィーチャ(例えば、パターンフィーチャ、構造、凹部など)を含んでいてもよい。パターン付領域及び/又は別のパターン付領域は、10〜100nmの深さを有する1つ又は複数のフィーチャを含んでいてもよい。
[0021] いずれかの態様によれば、アライメントマーク及び/又は別のアライメントマークは、マイクロメートルオーダの1つ又は複数の寸法を有する1つ又は複数のフィーチャ(例えば、パターンフィーチャ、構造、凹部など)を含んでいてもよい。
[0022] いずれかの態様によれば、アライメントマーク及び/又は別のアライメントマークは、インプリントテンプレートを整列させるために使用する放射を実質的に通さないある量の材料(例えば、層又はコーティング)を備えていてもよい。
[0023] 一態様によれば、基板上のインプリント可能な媒体にパターンをインプリントするように構成された本発明のいずれか1つ又は複数の実施形態によるインプリントリソグラフィテンプレートと、インプリントリソグラフィテンプレートを保持するように構成されたインプリントテンプレートと、基板を保持するように構成された基板ホルダとを備えるインプリントリソグラフィ装置が提供される。
[0024] 一態様によれば、基板の第1の区域上のインプリント可能な媒体への第1のインプリントを実行し、基板の第1の区域上のインプリント可能な媒体内のアライメントマークに第1のインプリントを提供するステップと、基板の第1の区域に隣接する基板の第2の区域上のインプリント可能な媒体への第2のインプリントを実行するステップであって、第2のインプリントが第1のインプリント内に提供されたアライメントマークを用いて整列するステップとを含むインプリントリソグラフィ方法が提供される。第2のインプリントの実行は、基板の第2の区域上のインプリント可能な媒体内にアライメントマークを提供するステップを含んでいてもよい。第1の区域及び第2の区域は、基板の第1及び第2のダイであってもよい。第1又は第2のインプリントは、本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィテンプレートを用いて実行してもよい。
[0025] 以下、添付の図面を参照しながら、本発明の特定の実施形態について説明する。
[0026]ホットインプリントリソグラフィの例の略図である。
[0026]UVインプリントリソグラフィの例の略図である。
[0027]提案されたインプリントテンプレートとインプリント可能な媒体の層にパターンをインプリントする際のそのテンプレートの使用の略図である。
[0027]提案されたインプリントテンプレートとインプリント可能な媒体の層にパターンをインプリントする際のそのテンプレートの使用の略図である。
[0027]提案されたインプリントテンプレートとインプリント可能な媒体の層にパターンをインプリントする際のそのテンプレートの使用の略図である。
[0028]本発明のある実施形態による、インプリントテンプレートの略図である。
[0028]本発明のある実施形態による、インプリント可能な媒体の層にパターンをインプリントする際のそのインプリントテンプレートの使用の略図である。
[0029]本発明のある実施形態によるインプリントテンプレートの略図である。
[0029]本発明のある実施形態による、インプリント可能な媒体の層にパターンをインプリントする際のそのインプリントテンプレートの使用の略図である。
[0030]図4a及び図4bに示しそれに関連して説明するインプリントテンプレートへの修正を示す略図である。
[0031]図4cに示しそれに関連して説明するインプリントテンプレートへの修正を示す略図である。
[0032]本発明のある実施形態によるインプリントテンプレートの変形形態の略図である。
[0032]本発明のある実施形態によるインプリントテンプレートの変形形態の略図である。
[0032]本発明のある実施形態によるインプリントテンプレートの変形形態の略図である。
[0033]図5cのインプリントテンプレートを利用することができる本発明のある実施形態によるインプリント方法の略図である。
[0033]図5cのインプリントテンプレートを利用することができる本発明のある実施形態によるインプリント方法の略図である。
[0033]図5cのインプリントテンプレートを利用することができる本発明のある実施形態によるインプリント方法の略図である。
[0034]提案されたインプリントテンプレートのある実施形態の略図である。
[0035]本発明のある実施形態によるインプリントテンプレートの略図である。
[0036] 2つのインプリントリソグラフィ方法の例が、図1a〜図1bに概略的に示されている。
[0037] 図1aは、いわゆるホットインプリントリソグラフィ(又はホットエンボス)の一例を示す。典型的なホットインプリント工程では、テンプレート2が、基板6の表面にキャストされた熱硬化性又は熱可塑性のインプリント可能な媒体4内にインプリントされる。インプリント可能な媒体4は、例えば樹脂であってもよい。樹脂は、例えば、スピンコートして基板表面、又は図示の例のように、基板6の平坦化及び転写層8に焼成してもよい。熱硬化性ポリマー樹脂を使用する場合、樹脂はテンプレートに接触すると、テンプレート上に形成されたパターンフィーチャ内に流入する程度に十分に流動可能な状態になるような温度に加熱される。次に、樹脂の温度は、上昇して樹脂を熱硬化(架橋結合)させ、樹脂は固体化し所望のパターンを不可逆的に採用する。次に、テンプレート2を除去してパターン形成された樹脂を冷却することができる。熱可塑性ポリマー樹脂の層を使用するホットインプリントリソグラフィでは、熱可塑性樹脂が加熱されてテンプレート2によるインプリントの直前に自由に流動可能な状態になる。場合によって、熱可塑性樹脂を樹脂のガラス転移温度より大幅に高い温度まで上昇させる必要がある。テンプレートは流動性樹脂と接触し、次にガラス転移温度より下の温度まで冷却され、その間、テンプレート2が所定位置でパターンを硬化させる。その後、テンプレート2は除去される。パターンは、インプリント可能な媒体の残りの層から浮き彫りになったフィーチャからなり、次に、残りの層は、適切なエッチング工程によって除去され、パターンフィーチャだけが後に残される。ホットインプリントリソグラフィ工程で使用される熱可塑性ポリマー樹脂の例は、ポリ(メチルメタクリレート)、ポリスチレン、ポリ(ベンジルメタクリレート)、又はポリ(シクロヘキシルメタクリレート)である。ホットインプリントの詳細情報については、例えば、米国特許第4,731,155号及び米国特許第5,772,905号を参照されたい。
[0038] 図1bは、紫外線(UV)を透過する透明な又は半透明のテンプレートとインプリント可能な媒体としてのUV硬化性液体(本明細書では「UV」という用語が便宜上使用されているが、インプリント可能な媒体を硬化させる任意の適切な化学線放射を含むものと解釈すべきである)の使用を含むUVインプリントリソグラフィの一例を示す。UV硬化性液体は、多くの場合、ホットインプリントリソグラフィで使用される熱硬化性又は熱可塑性樹脂よりも粘性が低く、したがって、はるかに速く移動してテンプレートのパターンフィーチャを充填することができる。図1aの工程と同様の方法で石英テンプレート10が、UV硬化性樹脂12に当てられる。しかし、ホットインプリントの場合と異なり、熱又は温度サイクリングを用いるのではなく、石英テンプレートを通してインプリント可能な媒体上に印加されるUV放射14でインプリント可能な媒体を硬化させることでパターンは固まる。テンプレートを除去した後、パターンはインプリント可能な媒体の残りの層から浮き彫りになったフィーチャからなり、次に、残りの層は、適切なエッチング工程によって除去されてパターンフィーチャだけが後に残される。UVインプリントリソグラフィによって基板をパターン形成する特定の方法は、いわゆるステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ(SFIL)である。SFILは、従来、IC製造で使用されている光ステッパと類似の方法で基板を細かいステップでパターン形成するために使用することができる。UVインプリントの詳細情報については、例えば、米国特許出願公開第2004−0124566号、米国特許第6,334,960号、PCT特許出願公開WO02/067055号、及び「Mold−assisted nanolithography:A process for reliable pattern replication」、J.Vac.Sci.Technol.B14(6),1996年11月/12月と題されたJ.Haisma氏の論文を参照されたい。
[0039] また、上記インプリント技術の組合せも可能である。例えば、インプリント可能な媒体の加熱及びUV硬化の組合せを記述する米国特許出願公開第2005−0274693号を参照されたい。
[0040] 上記のように、基板上に提供されたインプリント可能な媒体内にパターンが正確に確実にインプリントされるようにするために、インプリントテンプレートを基板の一部又は区域に正確に整列させることが可能であることが望ましい。また上記のように、基板の1つ又は複数の部分とのインプリントテンプレートのアライメントで使用する特定の提案されたアライメントマーク構造に関連付けられた1つ又は複数の問題が起こり得る。図2a、図2b及び図2cは、これらの問題のいくつかを説明するためのものである。
[0041] 図2aは、インプリントテンプレート20を概略的に示す。インプリントテンプレート20は、ベース領域22と、ベース領域22から延在するメサ領域24とを備える。メサ領域24は、ベース領域22とは別に形成され、ベース領域22に取り付けられてもよい。しかし、実際には、ベース領域22及びメサ領域24は、例えば石英又は溶融石英などの単一の材料から一体として形成されると考えられる。
[0042] メサ領域24は、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域26を備える。パターン付領域26は、例えば、回路フィーチャ又は電子デバイスなどを形成するためのパターンフィーチャでインプリント可能な媒体をインプリントするのに必要な突起及び凹部を備える。メサ領域24は、パターン付領域26の両側に(また、例えば、パターン付領域26の周囲に)配置されたアライメントマーク28をさらに備える。パターン付領域26は、ベース領域からアライメントマーク28とほぼ同じ距離にある(すなわち、パターン付領域26及びアライメントマーク28は、インプリントテンプレート20のベース領域22に対して実質的に同一平面内にある)。別の実施形態(図示せず)では、例えば、パターン付領域が基板上又は基板の1つのダイより大きい場合に、パターン付領域の内部にアライメントマークがあってもよい。
[0043] インプリントテンプレート20は、一律の縮尺に従って描かれていないことを理解されたい。実際、アライメントマーク28は、マイクロメートルオーダの1つ又は複数の寸法を有する1つ又は複数のフィーチャを含むと考えられる。逆に、パターン付領域26は、ナノメートルオーダの1つ又は複数の寸法を有する1つ又は複数のフィーチャを含むと考えられる。
[0044] インプリントテンプレート20に加えて、基板30が示されている。基板30上には、インプリント可能な媒体32の層が提供されている。インプリント可能な媒体の層は本来連続的であるか(図示のように)、又は複数の液滴などを含んでいてもよい。基板30は、また、インプリントテンプレート20と基板30との間のアライメントを得るために、インプリントテンプレート20のアライメントマーク28と組み合わせて使用するアライメントマーク34を備える。
[0045] 図2bは、パターン付領域26が基板30上に提供されたインプリント可能な媒体32内にインプリントされた時のインプリントテンプレート20を示す。インプリント可能な媒体32は、パターン付領域26内に提供された凹部の周囲を流れて凹部を充填する。しかし、インプリント可能な媒体32は、アライメントマーク28によって提供された凹部の周囲にも流れて凹部に流入する。インプリント可能な媒体32は、インプリントテンプレート20の屈折率に実質的に一致する屈折率を有していてもよい。その結果、インプリントテンプレート20のアライメントマーク28及び/又は基板30のアライメントマーク34を通過した後にアライメントセンサに戻る放射のコントラストが大幅に低下し、信号対雑音比が悪化することがある。例えば、この問題を除去するか又は緩和することが望ましい。
[0046] インプリントテンプレート20内に提供されたアライメントマーク28の1つ又は複数の部分がコントラストの低下を低減するか又は信号対雑音比を改善するある量の不透明な材料(例えば、層又はコーティング)を備える場合、不透明な材料は、インプリント工程中に基板30と接触することがある。その結果、不透明な材料は磨耗するか、又はアライメントマーク28、インプリントテンプレート20又は基板30が損傷することがある。
[0047] 図2cは、アライメントマーク28の部分(すなわち、突起)が不透明な材料の層36を備えた図2a及び2bのインプリントテンプレート20を概略的に示す。不透明な材料の層36は、インプリント中に基板30と接触する。このような接触を可能な限り回避することが望ましく、したがって、例えば、この問題を除去するか又は緩和することが望ましい。
[0048] 図2a〜図2cに示すインプリントテンプレートに関連して前述した問題の1つ又は複数は、図3〜図6に関連して説明するように、本発明の実施形態の1つ又は複数によって克服できる。図3〜図6に示す実施形態は、単に例示的なものに過ぎない。図2と同様、図3〜図6は、一律の縮尺に従って描かれていない。例えば、図には明示していないが、アライメントマーク及び/又は別のアライメントマークは、マイクロメートルオーダの1つ又は複数の寸法を有する1つ又は複数のフィーチャを含んでいてもよい。パターン付領域及び/又は別のパターン付領域は、ナノメートルオーダの1つ又は複数の寸法を有する1つ又は複数のフィーチャを含んでいてもよい。以下、図3〜図6を参照する。
[0049] 図3aは、本発明のある実施形態によるインプリントテンプレート40を概略的に示す。インプリントテンプレート40は、ベース領域42と、ベース領域42から延在するメサ領域44とを含む。メサ領域44及びベース領域42は一体に形成されていてもよく、例えば溶融石英又は石英などの単一の材料から形成されていてもよい。メサ領域44は、インプリント可能な媒体にパターンをインプリントするパターン付領域46を備える。パターン付領域46の両側にはアライメントマーク48がある。
[0050] アライメントマーク48は、インプリントテンプレート40がインプリント可能な媒体にインプリントされる時にインプリント可能な媒体がアライメントマーク48を充填するのを防止するように構成されている。これは、アライメントマークの構成がアスペクト比、深さ、幅、又はインプリントテンプレート40がインプリント可能な媒体にインプリントされる時にインプリント可能な媒体がアライメントマーク48を充填することを防止するプロファイル(例えば、壁角度など)のうちの少なくとも1つから確実に選択されるようにすることで達成することができる。例えば、アライメントマーク48は、毛管力がインプリント可能な媒体を凹部内に引き込むことを防止する特定の幅と深さを備えた凹部を有していてもよい。代替的に又は追加的に、アライメントマーク48のフィーチャの縁部(例えば、プロファイルの部分)は、インプリント可能な媒体がアライメントマーク48によって提供された凹部を充填することを防止する助けになる実質的に90°の角度を形成していてもよい。一実施形態では、アライメントマークは、少なくとも100nmの深さを有していてもよい。ある実施形態では、アライメントマーク48は、100nm〜10000nmの深さを有していてもよい。これらのアライメントマークの凹部の幅は、例えば、1〜20ミクロンであってもよい。
[0051] 図3aは、また、基板30を示す。基板30は、インプリント可能な媒体32の層を備える。インプリント可能な媒体32の層は連続的であってもよく、又は複数の液滴を含んでいてもよい。基板30は、インプリントテンプレート40を基板30に整列させる際に使用するアライメントマーク34をさらに備える。
[0052] 図3bは、インプリント可能な媒体32内にインプリントされた時のインプリントテンプレート40を示す。インプリントテンプレート40のアライメントマーク48の構成のために、インプリント可能な媒体42はアライメントマーク48内に提供された凹部を充填しない。この結果、ギャップ(例えば、ガスが充填されたギャップ)がインプリントテンプレート40のアライメントマーク48と基板30のアライメントマーク34(又はこれらのアライメントマーク34、48の1つ又は複数の部分)との間に形成される。ギャップが存在し、インプリントテンプレート40のアライメントマークと基板30のアライメントマーク34との間にインプリント可能な媒体32がないため、アライメントマーク48、34を整列させるための放射のコントラストの低下又は信号対雑音比の悪化の問題は除去されるか又は緩和される。したがって、この実施形態は、インプリント可能な媒体がアライメントマークに接触することを防止する方法を探る代わりに簡単で的確な解決策を提供し、アライメントマークそれ自体がインプリント可能な媒体による充填を防止するように構成されている。したがって、インプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するためのパターン付領域を取り囲む凹部(例えば、モート)は不要になる。これは、インプリントテンプレートが複雑でなくなり製造コストが安くなることを意味する。このような凹部を組み込む必要はないため、パターンを基板に塗布するのに利用可能な空間が増大する。
[0053] 図4aは、本発明のある実施形態によるインプリントテンプレート50を概略的に示す。インプリントテンプレート50は、ベース領域52と、ベース領域52から延在するメサ領域54とを含む。メサ領域54は、ベース領域52と一体に形成されていてもよく、例えばメサ領域54とベース領域52は溶融石英又は石英などの単一の材料から形成される。
[0054] メサ領域54は、インプリント可能な媒体にパターンをインプリントするパターン付領域56を備える。パターン付領域56の両側には、インプリントテンプレート50を整列させる際に使用するアライメントマーク58がある。パターン付領域56は、アライメントマーク58よりもベース領域52から遠い位置にある(すなわち、パターン付領域56及びアライメントマーク58は同一平面内にはなく、アライメントマーク58は、ベース領域52を通して延在する平面とパターン付領域56を通して延在する平面との間にある平面内又は上にある)。この特定の実施形態で、アライメントマーク58は、インプリントテンプレート50のメサ領域54内に提供された凹部60内に提供される。凹部60は、インプリントテンプレート50がインプリント可能な媒体にインプリントされる時にインプリント可能な媒体が凹部60を充填するのを防止するように構成される。凹部60は、パターン付領域56の周囲の掘を形成していてもよい。凹部60の構成は、アスペクト比、深さ、幅、又はインプリントテンプレート50がインプリント可能な媒体にインプリントされる時にインプリント可能な媒体が凹部60を充填することを防止するプロファイル(例えば、壁角度など)のうちの少なくとも1つから選択されるものであってもよい。
[0055] 図4aは、また、インプリント可能な媒体32の層を備えた基板30を示す。インプリント可能な媒体32の層は連続的に提供されてもよく、又は複数の液滴などの形態で提供されてもよい。基板30は、また、インプリントテンプレート50を基板30に整列させる際に使用するアライメントマーク34を備える。
[0056] 図4bは、基板30上に提供されたインプリント可能な媒体32内にインプリントされたインプリントテンプレート50を概略的に示す。インプリントテンプレート50のパターン付領域56は、アライメントマーク58よりもベース領域52から遠い位置にある。パターン付領域56がインプリント可能な媒体32内にインプリントされると、この構成では、インプリント可能な媒体はアライメントマーク58によって提供された凹部を充填することが防止される。インプリント可能な媒体はインプリントテンプレート50のアライメントマーク58によって提供された凹部を充填しないため、ギャップ(例えば、ガスが充填されたギャップ)がインプリントテンプレート50のアライメントマーク58と基板30のアライメントマーク34(又はこれらのアライメントマーク58、34の1つ又は複数の部分)との間に形成される。ガスが充填されたギャップの存在によって、インプリントテンプレート50のアライメントマーク58と基板30のアライメントマーク34との間にアライメントを実行するための放射のコントラスト及び/又は信号対雑音比が改善される。したがって、この実施形態は、インプリント可能な媒体がアライメントマークに接触することを防止する方法を探る代わりに簡単で的確な解決策を提供し、アライメントマークそれ自体がパターン付領域に対して凹んでいてインプリント可能な媒体によるアライメントマークの充填を防止する。したがって、インプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するためのパターン付領域を取り囲む凹部(例えば、モート)は不要になる。これは、インプリントテンプレートが複雑でなくなり製造コストが安くなることを意味する。このような凹部を組み込む必要はないため、パターンを基板に塗布するのに利用可能な空間が増大する。
[0057] 図4cは、図4bに示しそれに関連して説明したのと実質的に同じインプリントテンプレート50を概略的に示す。しかし、図4cに示すインプリントテンプレート50は、アライメントマーク58とパターン付領域56との間にある別の凹部62を備える。別の凹部62は、インプリントテンプレート50がインプリント可能な媒体32内にインプリントされた時にインプリント可能な媒体32が凹部62を充填するのを防止するように構成される。これをインプリント可能な媒体32が別の凹部62を充填しない図4cに示す。したがって、別の凹部62は、アライメントマーク58によって提供された(又はアライメントマーク58がその内部にある)凹部60に接近して充填するインプリント可能な媒体32への別の障壁を提供する。凹部62は、例えば、パターン付領域56の周囲のモートを形成してもよい。凹部62は、インプリントテンプレート50がインプリント可能な媒体32内にインプリントされる時にインプリント可能な媒体が凹部62を充填することを防止するアスペクト比、深さ、幅、又はプロファイル(例えば、壁角度など)を有していてもよい。
[0058] 図4a〜図4cのアライメントマークの凹部形成によって、インプリント中に基板に接触する危険なしにある量の不透明な材料をアライメントマークの少なくとも一部に提供することができる(又は不透明な材料を用いてインプリントテンプレートの凹部内にアライメントマークを形成することができる)。
[0059] 図4dは、アライメントマーク58の部分(例えば、突起)が不透明な材料の層64を備えた図4cのインプリントテンプレート50を概略的に示す。不透明な材料の層64は、インプリント中に基板30と接触しない。これは、アライメントマーク58が凹部60内に形成されている(すなわち、パターン付領域に対して凹んでいる)からである。
[0060] 図5a〜図5cは、本発明の別の関連する実施形態によるインプリントテンプレート70、80及び90を概略的に示す。最初に、図5a、図5b及び図5cに示す実施形態について組み合わせて言及してもよく、各実施形態の具体的な異なる特徴を以下に別々に詳述する。
[0061] インプリントテンプレート70、80及び90は、各々、ベース領域72、82、92と、ベース領域72、82、92から延在するメサ領域74、84、94とを含む。上記のように、ベース領域72、82、92はメサ領域74、84、94と一体に形成されていてもよく、及び/又は石英又は溶融石英などの単一の材料から形成されていてもよい。
[0062] メサ領域74、84、94は、基板30上に提供されたインプリント可能な媒体32内にパターンをインプリントする際に使用するパターン付領域76、86、96を備える。パターン付領域76、86、96の周囲とメサ領域74、84、94上には別の領域77、87,97があり、これらの領域の重要性について以下に詳述する。
[0063] ベース領域72、82、92からアライメントマーク78、88,98が延在する。各インプリントテンプレート70、80、90のパターン付領域76、86、96は、アライメントマーク78、88,98よりもベース領域72、82、92から遠い位置にある(すなわち、パターン付領域76、86、96及びアライメントマーク78、88、98は同一平面内にはなく、アライメントマーク78、88、98は、ベース領域72、82、92を通して延在する平面とパターン付領域76、86及び96を通して延在する平面との間にある平面内又は上にある)。これらの実施形態で、アライメントマーク78、88、98は、ベース領域72、82、92から延在し、各インプリントテンプレート70、80、90のメサ領域74、84、94に隣接する突起79、89、99上に形成される。突起79、89、99は、メサ領域74、84、94に接触している状態で示されている。別の実施形態では、突起79、89、99は、メサ領域74、84、94に隣接するが、メサ領域74、84、94とは別々であってもよい。
[0064] 図4に関連して前述したのと同様、各インプリントテンプレート70、80、90のパターン付領域76、86、96はアライメントマーク78、88,98よりもベース領域72、82、92から遠い位置にあるため、インプリントテンプレート70、80、90がインプリント可能な媒体32内にインプリントされる時にインプリント可能な媒体32はアライメントマーク78、88、98によって提供された凹部を充填しない。さらに、図5a、図5b及び図5cに示す各実施形態は、1つ又は複数の追加の利点を提供することができる。例えば、アライメントマーク78、88、98はベース72、82、92から延在し、メサ領域74、84、94の一部ではないため、他の用途に供せられるメサ領域74、84及び94(領域77、87、及び97で示す)上の空間が増大する。
[0065] 図5aを参照すると、パターン付領域76を取り囲む領域77は、パターン形成されていなくてもよい。パターン形成されていない領域77は、それでもアライメントマーク78によって提供された凹部の方へ移動しその内部に達するインプリント可能な媒体32への別の障壁を提供することができる。
[0066] 図5bを参照すると、領域87は、別のパターン付領域を含んでいてもよい。別のパターン付領域は、インプリント可能な媒体32内に別のパターンをインプリントするために使用することができる。別のパターンは、デバイスなどを製造するために使用するパターンであってもよく、又は試験構造として、例えば、クリティカルディメンション又は導電率などのリソグラフィ工程の特性と後続の処理ステップを試験するための構造として使用することができる。別のパターンは、インプリント工程の速度を増大させるパターンであってもよい。
[0067] 図5cを参照すると、領域97は、インプリントテンプレート90がインプリント可能な媒体32内にインプリントされる時にインプリント可能な媒体32で充填されるように構成された別のアライメントマーク97を含んでいてもよい。インプリント可能な媒体32は別の領域97内に提供されたアライメントマークを充填するので、パターンとアライメントマークが硬化すると、アライメントマークはインプリントされインプリント可能な媒体内に提供される。したがって、例えば、後続のインプリント工程で(例えば、その後にインプリントされる材料の層上で)使用可能なインプリント可能な媒体内に別のアライメントマークが提供される。さらに、アライメントマークは元のアライメントマーク98と領域97内の別のアライメントマークによって提供されるので、隣接するか又は重畳するインプリント内でインプリントテンプレートを整列させる時にアライメントマーク98、97の選択を使用することができる。例えば、後続のインプリントで、インプリント可能な媒体で充填されないアライメントマーク(例えば、アライメントマーク98)は、アライメントマーク(例えば、領域97内のアライメントマーク)がインプリント可能な媒体で充填され、インプリントされた以前の隣接する(すなわち、近傍の)インプリントを用いて提供されたアライメントマークに整列することができる。これは、一般に、基板の第1の区域上に提供されたインプリント可能な媒体への第1のインプリントを実行するステップと、基板の第1の区域上に提供されたインプリント可能な媒体内のアライメントマークに第1のインプリントを提供するステップと、基板の第1の区域に隣接する基板の第2の区域上に提供されたインプリント可能な媒体への第2のインプリントを実行するステップであって、第2のインプリントが第1のインプリント内に提供されたアライメントマークを用いて整列するステップとを含むインプリントリソグラフィ方法として説明することができる。第2のインプリントの実行ステップは、基板の第2の区域上に提供されたインプリント可能な媒体内にアライメントマークを提供するステップを含んでいてもよい。第1の区域及び第2の区域は、基板の第1及び第2のダイであってもよい。第1又は第2のインプリントは、本発明のある実施形態、例えば、図5cに図示しそれに関連して説明する実施形態によるインプリントリソグラフィテンプレートを用いて実行してもよい。図5d〜図5eは、実際、この方法のある実施形態を概略的に示す。
[0068] 図5dは、インプリントテンプレートをインプリントする複数のダイ202(ターゲット部分、フィールド又は区域と呼んでもよい)を有する基板200の平面図を概略的に示す。基板200は、インプリントテンプレートをダイ202に整列させる際に使用するアライメントマーク(図示せず)を備える。図5cに示しそれに関連して説明するインプリントテンプレートを用いて基板内又は基板上にパターンをインプリントすることができる。
[0069] インプリントを実行する時には、インプリントされるダイ202内又はその周囲のアライメントマークは、インプリント可能な媒体でコーティングされてもよい。アライメントマークのいくつかがインプリント可能な媒体でコーティングされ、他のいくつかがコーティングされない場合、アライメントはより困難になる。したがって、同じアライメント条件を用いてアライメントが実行されることが望ましい。したがって、特定のインプリント順序を実行してもよい。
[0070] 図5dを参照すると、互いに隣接しないダイ上で、各々のインプリントされたダイが1つのダイ202(又は複数のダイ202)によって分離されるようにインプリントを実行することができる。これを図5dの網掛け表示のダイ204に示す。インプリント中、インプリントテンプレート(図5cに関連して説明した)のメサ領域外のアライメントマークを用いて、インプリントテンプレートを基板200内のアライメントマークに整列させることができる。インプリントは少なくとも1つのダイによって分離されるので、アライメント条件は、各々のダイ202で実質的に同じである。図5cのインプリントテンプレートの使用は、また、別のインプリントステップで使用する別のアライメントマークをインプリント可能な媒体内に提供するという利点を有する。
[0071] 図5eを参照すると、次のステップで、やはり互いに隣接しない異なるダイ202上で、各々の新しくインプリントされるダイが1つのダイ202(又は複数のダイ202)によって分離されるように、インプリントを実行することができる。これを図5dの網掛け表示のダイ204に示す。インプリント中、インプリントテンプレート(図5cに関連して説明した)のメサ領域外のアライメントマークを用いて、インプリントテンプレートを以前の隣接するインプリント内の(すなわち、近傍の又は隣接するダイ内の)インプリント可能な媒体内に提供されたアライメントマークに整列させることができる。インプリントは少なくとも1つのダイによって分離されるので、ここでもアライメント条件は各々のダイで実質的に同じである。また、図5cのインプリントテンプレートの使用は、別のインプリントステップで使用する別のアライメントマークをインプリント可能な媒体内に提供するという利点を有する。例えば、図5fは、基板200の残りのダイについて図5eのインプリント工程を繰り返すことができることを示す。インプリントのたびに新たなアライメントマークを提供することは、後続及び近傍のインプリントの正確で一貫したアライメントを容易にするのに有用である。
[0072] 図5a〜図5cの実施形態(及び図5dに示すこれらの用途)は、インプリント可能な媒体がアライメントマークに接触することを防止する方法を探る代わりに簡単で的確な解決策を提供し、アライメントマークそれ自体がインプリント可能な媒体によるアライメントマークの充填を防止するためにパターン付領域に対して凹んでいる。したがって、インプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するためのパターン付領域を取り囲む凹部(例えば、モート)は不要になる。これは、インプリントテンプレートが複雑でなくなり、製造コストが安くなることを意味する。このような凹部を組み込む必要はないため、パターンを基板に塗布するのに利用可能な空間が増大する。図5a〜図5cのアライメントマークの凹部形成によって、ある量の不透明な材料がインプリント中に基板に接触する危険なしにアライメントマークの少なくとも一部に提供される。
[0073] 図6aは、インプリントテンプレート100を概略的に示す。インプリントテンプレート100は、ベース領域102と、ベース領域102から延在するメサ領域104とを含む。メサ領域104上には、パターン付領域106が提供される。パターン付領域106の両側には、インプリントテンプレート100のメサ領域104を形成する材料に埋め込まれたアライメントマーク108がある。アライメントマーク108は、アライメントマーク112を埋め込んだ基板110にインプリントテンプレート100を整列させるために使用される。基板110は、インプリント可能な材料114の層をさらに備える。インプリント可能な材料114の層は、連続的に提供されてもよく、又は複数の液滴などの形態で提供されてもよい。
[0074] アライメントマーク108、112を埋め込むことで、インプリント可能な媒体114はアライメントマーク108、112を充填できず、したがってこのようなマーク108、112のアライメントで使用する放射のコントラストの低下又は信号対雑音比の悪化の問題は低減するか解消される。しかし、埋め込みアライメントマーク108に隣接する(すなわち、近くの)インプリントテンプレートの表面に提供される構造などは存在しない。したがって、この表面は機能を有さず、無駄な空間になる。
[0075] 図6bは、本発明のある実施形態では、埋め込みアライメントマーク108に隣接する(例えば、インプリントテンプレートがインプリントの向きにある時には、下の)インプリントテンプレート100の表面(例えば、メサ領域104の表面)が別のパターン付領域120を備えることを示す。この別のパターン付領域120は、アライメントマークを含まない(すなわち、別のパターン付領域120にはアライメントマークがない)。別のパターン付領域120は、インプリント可能な媒体114内に別のパターンをインプリントするために使用することができる。別のパターンは、デバイスなどを製造するために使用するパターンであってもよく、又は試験構造として、例えば、クリティカルディメンション又は導電率などのインプリント工程の特性を試験するための構造として使用することができる。別のパターン付領域120は、基板内のスクライブラインの位置に一致するインプリントテンプレート上の位置にあってもよい。
[0076] インプリントリソグラフィ工程でパターンをインプリントするのに用いるアライメントマークとパターン付フィーチャとの間には明確な相違点があることを理解されたい。例えば、アライメントマークは、マイクロメートルオーダの1つ又は複数の寸法を有する1つ又は複数のフィーチャを含む。これとは対照的に、パターン付領域(例えば、別のパターン付領域120)は、ナノメートルオーダの1つ又は複数の寸法、例えば、1〜100nmの幅及び/又は1〜100nmの深さ(例えば、10〜100nm)を有する1つ又は複数のパターンフィーチャを含む。別のパターン付領域120はナノメートル寸法を有する1つ又は複数のフィーチャを含むので、このサイズのフィーチャは、マイクロメートルオーダの寸法を有するインプリントテンプレート100内のアライメントマーク108及び基板110内のアライメントマーク112のアライメントで使用する放射に干渉しない(又は実質的に干渉しない)と思われる。さらに、インプリント可能な媒体はインプリントテンプレートと実質的に同じ屈折率を有する(すなわち、屈折率が一致する)ので、別のパターン付領域のフィーチャをインプリント可能な媒体が充填する結果、この別のパターン付領域のフィーチャ上又は周囲に回折は発生しない。
[0077] 上記いずれかの実施形態によれば、放射を用いてインプリントテンプレートによってインプリント可能な媒体内に提供されたパターンを硬化又は固定させるために放射(例えば、UV放射)が使用されるインプリント方法でインプリントテンプレートが使用される場合、インプリントテンプレートの少なくとも一部がその放射を実質的に透過してもよい。
[0078] 本発明のある実施形態によれば、基板上に提供されたインプリント可能な媒体内にパターンをインプリントする際に使用する本発明のいずれかの1つ又は複数の実施形態による1つ又は複数のインプリントリソグラフィテンプレートと、インプリントリソグラフィテンプレートを保持するように構成されたインプリントテンプレートホルダと、基板を保持するように構成された基板ホルダとを備えるインプリントリソグラフィ装置が提供される。このインプリントリソグラフィ装置を用いてインプリント工程を実施することができる。
[0079] 本発明のある実施形態では、凹部及び/又は突起から、及び/又はインプリントテンプレート上にある量の材料(例えば、層など)を提供することでアライメントマークを形成することができる(例えば、インプリントテンプレートの材料又は別の材料を用いてインプリントテンプレート内又は上に形成することができる)。上記のアライメントマーク及び/又は凹部は、例えば、ウェット又はドライエッチングを用いて形成することができる。
[0080] 上述し図示した実施形態は、その性質が例示的なものであって制限するものではない。好ましい実施形態のみが図示され説明されており、特許請求の範囲に記載する本発明の範囲を逸脱することなく、すべての変更及び修正は保護されることを理解されたい。説明内の「好適な」、「好適には」、「好ましい」又は「より好ましい」などの用語の使用は、そのように記載された特徴が望ましいことを示すが、必ずしも必要ではなく、そのような特徴を有さない実施形態も添付の特許請求の範囲に定義する本発明の範囲内に含まれることを理解されたい。特許請求の範囲に関して、「ある」、「少なくとも1つの」、又は「少なくとも一部」などの用語は、添付の特許請求の範囲で、特に断りのない限り、特許請求の範囲をそのような特徴のみに限定する意図がない特徴に先行するものである。「少なくとも一部」及び/又は「一部」といった言語が使用される場合には、その要素は、特に断りのない限り、一部及び/又は要素全体を含むことができる。
[0081] 以下の番号の条項に実施形態を示す。
1.インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するように構成されたアライメントマークと、
を備えるインプリントリソグラフィテンプレート。
2.前記アライメントマークの構成が、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記アライメントマークを充填することを防止する
アスペクト比、
深さ、
幅、又は
プロファイル
のうちの少なくとも1つから選択される、条項1に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
3.前記アライメントマークが、
少なくとも100nm、又は
100nm〜10,000nmの範囲
の深さを有する、条項1又は2に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
4.ベース領域と、
前記ベース領域から延在するメサ領域であって、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域を有するメサ領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークと、を備え、
前記パターン付領域が、前記アライメントマークよりも前記ベース領域から遠い位置にあるインプリントリソグラフィテンプレート。
5.前記アライメントマークが、前記メサ領域内に提供された凹部内にある、条項4に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
6.前記アライメントマークが、前記ベース領域から延在し、前記メサ領域に隣接する突起上に位置する、条項4に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
7.前記メサ領域が、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填されるように構成された別のアライメントマークをさらに含む、条項4から6のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
8.インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、前記インプリントテンプレートを形成する材料に埋め込まれたアライメントマークと、
アライメントマークがない別のパターン付領域を有する埋め込みアライメントマークに隣接する前記インプリントテンプレートの表面と、
を備えるインプリントリソグラフィテンプレート。
9.前記別のパターン付領域が、使用時に前記インプリント可能な媒体内に試験構造を形成するように構成された1つ又は複数の構造を備える、条項8に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
10.前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填されるように構成されたアライメントマーク及び/又は別のアライメントマークと、埋め込みアライメントマークに隣接するアライメントマークがないパターン付領域及び/又は別のパターン付領域との間に位置する凹部であって、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が凹部を充填することを防止するように構成された凹部をさらに備える、前記条項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
11.前記凹部が、前記パターン付領域及び/又は前記別のパターン付領域の周囲のモートを形成する、条項10に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
12.前記凹部の構成が、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記凹部を充填することを防止する
アスペクト比、
深さ、
幅、又は
プロファイル
のうちの少なくとも1つから選択される、条項10又は11に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
13.埋め込みアライメントマークに隣接するアライメントマークがない前記パターン付領域及び/又は別のパターン付領域がナノメートルオーダの1つ又は複数の寸法を有する1つ又は複数のフィーチャを含む、前記条項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
14.前記パターン付領域及び/又は別のパターン付領域が、10〜100nmの深さを有する1つ又は複数のフィーチャを含む、条項13に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
15.前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填されるように構成された前記アライメントマーク及び/又は別のアライメントマークが、マイクロメートルオーダの1つ又は複数の寸法を有する1つ又は複数のフィーチャを含む、前記条項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
16.前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填されるように構成された前記アライメントマーク及び/又は別のアライメントマークが、前記インプリントテンプレートを整列させるために使用する放射を実質的に通さないある量の材料を備える、前記条項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
17.基板上のインプリント可能な媒体にパターンをインプリントするように構成される、前記条項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレートと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートを保持するように構成されたインプリントテンプレートホルダと、
前記基板を保持するように構成された基板ホルダと、
を備えるインプリントリソグラフィ装置。
18.基板の第1の領域上のインプリント可能な媒体への第1のインプリントを実行し、前記基板の前記第1の領域上のインプリント可能な媒体内のアライメントマークに第1のインプリントを提供するステップと、
前記基板の前記第1の領域に隣接する基板の第2の領域上のインプリント可能な媒体への第2のインプリントを実行するステップであって、前記第2のインプリントが、前記第1のインプリント内に提供された前記アライメントマークを用いて整列するステップと、
を含むインプリントリソグラフィ方法。
19.前記第2のインプリントの実行が、前記基板の前記第2の領域上のインプリント可能な媒体内にアライメントマークを提供するステップを含む、条項18に記載の方法。
20.前記第1の領域及び第2の領域が、前記基板の第1及び第2のダイである、条項18又は19に記載の方法。
21.前記第1又は第2のインプリントが、条項1から16のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレートを用いて実行される、条項18から20のいずれか1項に記載の方法。
1.インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するように構成されたアライメントマークと、
を備えるインプリントリソグラフィテンプレート。
2.前記アライメントマークの構成が、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記アライメントマークを充填することを防止する
アスペクト比、
深さ、
幅、又は
プロファイル
のうちの少なくとも1つから選択される、条項1に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
3.前記アライメントマークが、
少なくとも100nm、又は
100nm〜10,000nmの範囲
の深さを有する、条項1又は2に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
4.ベース領域と、
前記ベース領域から延在するメサ領域であって、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域を有するメサ領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークと、を備え、
前記パターン付領域が、前記アライメントマークよりも前記ベース領域から遠い位置にあるインプリントリソグラフィテンプレート。
5.前記アライメントマークが、前記メサ領域内に提供された凹部内にある、条項4に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
6.前記アライメントマークが、前記ベース領域から延在し、前記メサ領域に隣接する突起上に位置する、条項4に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
7.前記メサ領域が、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填されるように構成された別のアライメントマークをさらに含む、条項4から6のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
8.インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、前記インプリントテンプレートを形成する材料に埋め込まれたアライメントマークと、
アライメントマークがない別のパターン付領域を有する埋め込みアライメントマークに隣接する前記インプリントテンプレートの表面と、
を備えるインプリントリソグラフィテンプレート。
9.前記別のパターン付領域が、使用時に前記インプリント可能な媒体内に試験構造を形成するように構成された1つ又は複数の構造を備える、条項8に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
10.前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填されるように構成されたアライメントマーク及び/又は別のアライメントマークと、埋め込みアライメントマークに隣接するアライメントマークがないパターン付領域及び/又は別のパターン付領域との間に位置する凹部であって、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が凹部を充填することを防止するように構成された凹部をさらに備える、前記条項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
11.前記凹部が、前記パターン付領域及び/又は前記別のパターン付領域の周囲のモートを形成する、条項10に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
12.前記凹部の構成が、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記凹部を充填することを防止する
アスペクト比、
深さ、
幅、又は
プロファイル
のうちの少なくとも1つから選択される、条項10又は11に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
13.埋め込みアライメントマークに隣接するアライメントマークがない前記パターン付領域及び/又は別のパターン付領域がナノメートルオーダの1つ又は複数の寸法を有する1つ又は複数のフィーチャを含む、前記条項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
14.前記パターン付領域及び/又は別のパターン付領域が、10〜100nmの深さを有する1つ又は複数のフィーチャを含む、条項13に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
15.前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填されるように構成された前記アライメントマーク及び/又は別のアライメントマークが、マイクロメートルオーダの1つ又は複数の寸法を有する1つ又は複数のフィーチャを含む、前記条項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
16.前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填されるように構成された前記アライメントマーク及び/又は別のアライメントマークが、前記インプリントテンプレートを整列させるために使用する放射を実質的に通さないある量の材料を備える、前記条項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
17.基板上のインプリント可能な媒体にパターンをインプリントするように構成される、前記条項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレートと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートを保持するように構成されたインプリントテンプレートホルダと、
前記基板を保持するように構成された基板ホルダと、
を備えるインプリントリソグラフィ装置。
18.基板の第1の領域上のインプリント可能な媒体への第1のインプリントを実行し、前記基板の前記第1の領域上のインプリント可能な媒体内のアライメントマークに第1のインプリントを提供するステップと、
前記基板の前記第1の領域に隣接する基板の第2の領域上のインプリント可能な媒体への第2のインプリントを実行するステップであって、前記第2のインプリントが、前記第1のインプリント内に提供された前記アライメントマークを用いて整列するステップと、
を含むインプリントリソグラフィ方法。
19.前記第2のインプリントの実行が、前記基板の前記第2の領域上のインプリント可能な媒体内にアライメントマークを提供するステップを含む、条項18に記載の方法。
20.前記第1の領域及び第2の領域が、前記基板の第1及び第2のダイである、条項18又は19に記載の方法。
21.前記第1又は第2のインプリントが、条項1から16のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレートを用いて実行される、条項18から20のいずれか1項に記載の方法。
Claims (15)
- インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記アライメントマークを充填することを防止するアライメントマークと、
を備えるインプリントリソグラフィテンプレート。 - 前記アライメントマークの構成が、 アスペクト比、
深さ、
幅、又は
プロファイル
のうちの少なくとも1つから選択され、
その結果、前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記アライメントマークを充填することを防止する請求項1に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。 - 前記アライメントマークが、
少なくとも100nm、又は
100nm〜10,000nmの範囲
の深さを有する、請求項1又は2に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。 - ベース領域と、
前記ベース領域から延在するメサ領域であって、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域を有するメサ領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークと、を備え、
前記パターン付領域が、前記アライメントマークよりも前記ベース領域から遠い位置にあるインプリントリソグラフィテンプレート。 - 前記アライメントマークが、前記メサ領域内に提供された凹部内にある、請求項4に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
- 前記アライメントマークが、前記ベース領域から延在し、前記メサ領域に隣接する突起上に位置する、請求項4に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
- インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、前記インプリントテンプレートを形成する材料に埋め込まれた前記アライメントマークと、
アライメントマークがない別のパターン付領域を有する前記埋め込みアライメントマークに隣接する前記インプリントテンプレートの表面と、
を備えるインプリントリソグラフィテンプレート。 - 前記別のパターン付領域が、使用時に前記インプリント可能な媒体内に試験構造を形成する1つ又は複数の構造を備える、請求項7に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
- 前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填される前記アライメントマーク及び/又は別のアライメントマークと、埋め込みアライメントマークに隣接するアライメントマークがない前記パターン付領域及び/又は別のパターン付領域との間に位置する凹部であって、前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記凹部を充填することを防止する凹部をさらに備える、前記請求項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
- 前記凹部が、前記パターン付領域及び/又は前記別のパターン付領域の周囲のモートを形成する、請求項9に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
- 前記凹部の構成が、 アスペクト比、
深さ、
幅、又は
プロファイル
のうちの少なくとも1つから選択され、
その結果、前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記凹部を充填することを防止する請求項9又は10に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。 - 埋め込みアライメントマークに隣接するアライメントマークがない前記パターン付領域及び/又は別のパターン付領域がナノメートルオーダの1つ又は複数の寸法を有する1つ又は複数のフィーチャを含む、前記請求項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
- 前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填される前記アライメントマーク及び/又は別のアライメントマークが、マイクロメートルオーダの1つ又は複数の寸法を有する1つ又は複数のフィーチャを含む、前記請求項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
- 前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填される前記アライメントマーク及び/又は別のアライメントマークが、前記インプリントテンプレートを整列させるために使用する放射を実質的に通さないある量の材料を備える、前記請求項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
- 基板上のインプリント可能な媒体にパターンをインプリントするように構成された、前記請求項のいずれか1項に記載のインプリントリソグラフィテンプレートと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートを保持するインプリントテンプレートホルダと、
前記基板を保持する基板ホルダと、
を備えるインプリントリソグラフィ装置。
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