JP2011025580A - Multilayered film - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayered film used for a package whose contents are packed to the multilayered film subjected to forming, and sealed by a cover material, which has excellent stability of seal strength. <P>SOLUTION: The multilayered film comprises: a base material layer containing a polyethylene resin; a heat sealing layer containing a polyethylene resin and an ethylene-propylene copolymer resin, and in which the melt flow rate (MFR) of the polyethylene resin contained in the base material layer [measuring method: JIS K7210, measuring temperature: 190°C, and a load: 2.16 kg] is 3 to 10 g/10 min. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、ヒートシール性を有する多層フィルムおよびそれを用いた包装体に関する。   The present invention relates to a multilayer film having heat sealability and a package using the same.

食品や医薬品等の包装においては、様々な要求性能を満足するために複合化された多層フィルムが多く用いられている。例えば、多層フィルムを真空成形あるいは圧空成形により内容物に適した形に成形したもの（以下、底材と記載する。）と未成形フィルム（以下、蓋材と記載する。）とからなる包装体の場合、底材側には成形性に優れる未延伸フィルムを多層化したものが使用されることが多い。一方、蓋材側には一般に印刷が施されるため、少なくとも１層に印刷適性に優れる延伸フィルムを含む多層フィルムが広く用いられている。内容物が重量物等である包装体の中には、ＪＩＳの分類ではシートの区分に属する厚み範囲のものもある。   In the packaging of foods and pharmaceuticals, a multi-layered film is often used in order to satisfy various required performances. For example, a package comprising a multilayer film formed into a shape suitable for the contents by vacuum forming or pressure forming (hereinafter referred to as a bottom material) and an unformed film (hereinafter referred to as a lid material). In this case, a multi-layered unstretched film having excellent moldability is often used on the bottom material side. On the other hand, since the printing is generally performed on the lid material side, a multilayer film including a stretched film having excellent printability in at least one layer is widely used. Some packages whose contents are heavy, etc., have a thickness range that belongs to the sheet category according to JIS classification.

これら包装体に用いられるフィルムへの要求性能としては、ガスバリアー性や耐ピンホール性等が挙げられる。前者は、内容物が酸素ガスにより変質することを防ぐために必要であり、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂（以下、ＥＶＯＨ樹脂と記載する。）及びジアミン単位の９０モル％以上がメタキシリレンジアミン単位であるポリアミド樹脂（ポリメタキシレンアジパミド、ＭＸＤ−６ナイロン）等が好適に用いられる。一方、後者は、流通過程において振動や落下等で製品に与えられる外部応力によってピンホールが発生することを防ぐために必要であり、各種延伸フィルムやポリアミド樹脂を含む多層フィルムが好適に用いられる。（例えば、特許文献１参照。）   Examples of the performance required for the film used in the package include gas barrier properties and pinhole resistance. The former is necessary to prevent the contents from being deteriorated by oxygen gas, and vinylidene chloride resin, polyvinyl alcohol resin, ethylene-vinyl alcohol copolymer resin (hereinafter referred to as EVOH resin) and 90 of diamine units. A polyamide resin (polymetaxylene adipamide, MXD-6 nylon) or the like in which mol% or more is a metaxylylenediamine unit is preferably used. On the other hand, the latter is necessary in order to prevent the occurrence of pinholes due to external stress applied to the product due to vibration or dropping in the distribution process, and various stretched films and multilayer films containing polyamide resin are preferably used. (For example, refer to Patent Document 1.)

これら内容物保護に関する機能以外にも、内容物に対する認識、区別を可能にする透明性、包装体の見栄えが良いこと等、内容物に適した性能が要求されるが、包装コストが安いこと、および包装体の生産性が高いことも重要である。そのため近年では、従来よりも包装体の生産速度を上げて製造したり広い幅で製造することで、単位時間当たりの生産数を増やす製造方法がとられる場合が増加している。また、廃棄物の削減や包装コストを下げるために包装資材の減容化、すなわち、蓋材および底材の薄肉化が進んでいる。   In addition to these functions related to content protection, performance suitable for the contents such as recognition of the contents, transparency that enables distinction, and good appearance of the package are required, but packaging costs are low, It is also important that the productivity of the package is high. For this reason, in recent years, there have been increasing cases in which manufacturing methods for increasing the number of production per unit time by increasing the production speed of the package or manufacturing it with a wider width than before have been adopted. Further, in order to reduce waste and reduce packaging costs, volume reduction of packaging materials, that is, thinning of cover materials and bottom materials is progressing.

また、包装体に要求される性能の1つに易開封性（イージーピール性）がある。食品用途に用いられる包装材は内容物の保存性を高めるために密封性が求められると同時に、内容物を取り出す際には容易に開封できる特性を有することが望まれる。   In addition, one of the performances required for the package is easy opening (easy peel). The packaging material used for food is required to have a sealing property in order to enhance the storage stability of the contents, and at the same time, it is desired to have a characteristic that can be easily opened when the contents are taken out.

イージーピール性は、シール時の温度や圧力だけでなく底材と蓋材の接着層に用いられる原料の組み合わせにより変化するため、最適なシール強度が得られる原料選定や配合が検討されている。（例えば、特許文献２及び３参照。）   Easy peel properties change not only with the temperature and pressure at the time of sealing, but also with the combination of raw materials used for the adhesive layer between the bottom and the lid, and therefore selection and blending of raw materials that provide optimum sealing strength are being studied. (For example, see Patent Documents 2 and 3.)

特許第２０７３３９６号公報Japanese Patent No. 2073396

特開２００８−２５４２５１号公報JP 2008-254251 A

特開２００３−７３５０９号公報JP 2003-73509 A

本発明の目的は、底材と蓋材とをヒートシールして用いられる包装体において、前記底材または蓋材のいずれにも使用することができる多層フィルムであり、好適なヒートシール性を有し、常温雰囲気下でのヒートシール部の易開封性に優れ、さらに開封時の剥離状態が安定した多層フィルムを提供することにある。   An object of the present invention is a multilayer film that can be used for either the bottom material or the lid material in a package used by heat-sealing the bottom material and the lid material, and has a suitable heat sealability. And it is providing the multilayer film which was excellent in the easy-opening property of the heat seal part in normal temperature atmosphere, and also the peeling state at the time of opening was stable.

本発明に係る多層フィルムは、ポリエチレン系樹脂を含有する基材層および、ポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂とを含有するヒートシール層とを含む多層フィルムであって、前記基材層に含有されるポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）[測定方法：ＪＩＳ Ｋ７２１０、測定温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ]が３ｇ/１０ｍｉｎ以上１０g/１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする。   The multilayer film according to the present invention is a multilayer film comprising a base material layer containing a polyethylene resin and a heat seal layer containing a polyethylene resin and an ethylene-propylene copolymer resin, wherein the base material layer The melt flow rate (MFR) [measuring method: JIS K7210, measuring temperature 190 ° C., load 2.16 kg] of the polyethylene resin contained in the resin is 3 g / 10 min or more and 10 g / 10 min or less.

本発明に係る多層フィルムは、前記ヒートシール層に含有されるポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂の重量比率（ポリエチレン系樹脂／エチレン−プロピレン共重合体）が２０／８０〜８０／２０とすることができる。   In the multilayer film according to the present invention, the weight ratio of the polyethylene resin and the ethylene-propylene copolymer resin (polyethylene resin / ethylene-propylene copolymer) contained in the heat seal layer is 20/80 to 80/20. It can be.

本発明に係る多層フィルムは、前記基材層と前記ヒートシール層とが隣接するものとすることができる。   In the multilayer film according to the present invention, the base material layer and the heat seal layer may be adjacent to each other.

本発明に係る包装体は、蓋材と底材とをヒートシールして得られる包装体であって、前記蓋材または底材の少なくとも一方が前記多層フィルムを含むものである。   The packaging body which concerns on this invention is a packaging body obtained by heat-sealing a cover material and a bottom material, Comprising: At least one of the said cover material or a bottom material contains the said multilayer film.

本発明によれば、幅方向でのシール強度のばらつきおよびシール強度の低下を抑制できる多層フィルムを提供することが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the multilayer film which can suppress the dispersion | variation in the seal strength in the width direction, and the fall of a seal strength.

本発明に係る多層フィルムの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the multilayer film which concerns on this invention. 本発明に係る多層フィルムの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the multilayer film which concerns on this invention. 本発明に係る多層フィルムの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the multilayer film which concerns on this invention. シール強度試験に用いる試験用蓋材多層フィルムを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the lid material multilayer film for a test used for a seal strength test. 本発明に係る多層フィルムと試験用蓋材多層フィルムとを貼りあわせた多層フィルムの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the multilayer film which bonded together the multilayer film which concerns on this invention, and the cover material multilayer film for a test.

以下、多層フィルムについて図面を用いて説明する。
例えば、図１に示すように多層フィルム３１は少なくとも基材層１とヒートシール層２とが積層されてなる。また、図２および図３に示した多層フィルム３２、３３のようにフィルムに様々な機能を付与するために、基材層のヒートシール層が設けられた面と反対側にはその他の層が設けられてもよい。
以下、各層について説明する。 Hereinafter, a multilayer film is demonstrated using drawing.
For example, as shown in FIG. 1, the multilayer film 31 is formed by laminating at least a base material layer 1 and a heat seal layer 2. In addition, in order to impart various functions to the film like the multilayer films 32 and 33 shown in FIGS. 2 and 3, other layers are provided on the side opposite to the surface on which the heat seal layer of the base material layer is provided. It may be provided.
Hereinafter, each layer will be described.

（基材層）
本発明に係る多層フィルムの基材層１には、ポリエチレン系樹脂が使用される。ポリエチレン樹脂を使用することで包装体の屈曲によるピンホール発生を抑制することが可能となる。本発明のようにヒートシール層２にポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂を使用する場合、基材層１に用いる樹脂のＭＦＲは、３ｇ／１０ｍｉｎ以上１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。前記範囲下限値以上とすることにより、ヒートシール層２内の樹脂の分散性低下によるシール強度のばらつき、およびシール強度の低下を抑えることができる。また、前記範囲上限値以下とすることにより、押出製膜性を安定させることができる。なお、本発明において基材層に用いられるポリエチレン系樹脂のＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、樹脂温度１９０℃、加重２．１６ｋｇにて測定をおこなった。 (Base material layer)
Polyethylene resin is used for the base material layer 1 of the multilayer film according to the present invention. By using the polyethylene resin, it is possible to suppress the generation of pinholes due to the bending of the package. When a polyethylene resin and an ethylene-propylene copolymer resin are used for the heat seal layer 2 as in the present invention, the MFR of the resin used for the substrate layer 1 is preferably 3 g / 10 min or more and 10 g / 10 min or less. . By setting it to the range lower limit value or more, it is possible to suppress variations in seal strength due to a decrease in the dispersibility of the resin in the heat seal layer 2 and a decrease in seal strength. Moreover, extrusion film-forming property can be stabilized by setting it as the said range upper limit or less. The MFR of the polyethylene resin used for the base material layer in the present invention was measured at a resin temperature of 190 ° C. and a load of 2.16 kg according to JIS K7210.

基材層１に好適に用いられるポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＤＰＥ樹脂と記載する）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＬＤＰＥ樹脂と記載する）、中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ樹脂）、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ樹脂）等のポリオレフィン樹脂及びエチレン共重合体であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ樹脂）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ樹脂）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ樹脂）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ樹脂）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ樹脂）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ樹脂）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ樹脂）、アイオノマー（以下、ＩＯＮ樹脂と記載する。）等が挙げられ、単体あるいは２種類以上を含んでいても良い。特に、ＬＬＤＰＥ樹脂、ＩＯＮ樹脂を用いることで、耐ピンホール性をより良好にすることができる。ここで言うＬＬＤＰＥ樹脂とは、メタロセン触媒にて製造されたメタロセン直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ｍＬＬＤＰＥ樹脂）も含むものである。また、ＩＯＮ樹脂の分子鎖間を架橋する金属陽イオンとしてはＮａ+、Ｚｎ+等があるがいずれのタイプでも良い。さらには、ヒートシール層に隣接するようにポリオレフィン系樹脂層を設けることで、ヒートシール層にイージーピール機能を付与した際のピール強度をより均一にすることができる。   Examples of the polyethylene resin suitably used for the base material layer 1 include a low density polyethylene resin (hereinafter referred to as LDPE resin), a linear low density polyethylene resin (hereinafter referred to as LLDPE resin), and a medium density polyethylene resin. (MDPE resin), polyolefin resin such as high density polyethylene resin (HDPE resin), and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA resin) which is an ethylene copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA resin), ethylene -Ethyl acrylate copolymer (EEA resin), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA resin), ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH resin), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA resin), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMA Resin), ionomer (hereinafter referred to as ION resin.) And the like, may include single or two or more kinds. In particular, by using an LLDPE resin or an ION resin, pinhole resistance can be further improved. The LLDPE resin mentioned here includes a metallocene linear low density polyethylene resin (mLLDPE resin) produced with a metallocene catalyst. Further, examples of the metal cation for crosslinking between the molecular chains of the ION resin include Na + and Zn +, but any type may be used. Furthermore, by providing the polyolefin resin layer so as to be adjacent to the heat seal layer, it is possible to make the peel strength when the easy peel function is imparted to the heat seal layer more uniform.

基材層１の厚みは、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。前記範囲下限値以上とすることにより屈曲によるピンホールの発生の抑制することができ、前記範囲上限値以下とすることにより打ち抜き性が好適なものとなる。   The thickness of the base material layer 1 is preferably 30 μm or more and 100 μm or less. By setting it to the range lower limit value or more, the occurrence of pinholes due to bending can be suppressed, and by setting the range lower limit value or less, the punchability becomes favorable.

（ヒートシール層）
本発明に係る多層フィルムのヒートシール層２には、 ポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂を併用することが好ましい。このような樹脂混合物を用いることで凝集剥離タイプのイージーピール機能を付与し、さらに狭雑物存在下のシール安定性、ホットタック性に優れたものを得ることができる。なお、イージーピール機能とは、流通時や保管時には内容物の密封性を保持しているが、開封時には手の力で容易に開けられるといった機能である。イージーピール機能としては、ヒートシール層と相手材の界面から剥がれる界面剥離タイプ、ヒートシール層あるいは相手材の最外層の層間で剥がれる層間剥離タイプおよびヒートシール層が凝集破壊することで剥がれる凝集剥離タイプがある。 (Heat seal layer)
In the heat seal layer 2 of the multilayer film according to the present invention, it is preferable to use a polyethylene resin and an ethylene-propylene copolymer resin in combination. By using such a resin mixture, an easy peel function of a cohesive peeling type can be imparted, and further, a material having excellent seal stability and hot tack property in the presence of impurities can be obtained. The easy peel function is a function that keeps the sealing property of the contents during distribution or storage, but can be easily opened by hand when opening. Easy peel function includes interface peeling type that peels from the interface between the heat seal layer and the mating material, delamination type that peels between the heat seal layer and the outermost layer of the mating material, and a cohesive peeling type that peels when the heat seal layer coheses and breaks There is.

前記ヒートシール層２に含有されるポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂の重量比率（ポリエチレン系樹脂／エチレン−プロピレン共重合体樹脂）は２０／８０〜８０／２０であることが好ましい。前記重量比率（ポリエチレン系樹脂／エチレン−プロピレン共重合体樹脂）において、ポリエチレン系樹脂の重量比率を前記範囲下限値以上とすることにより好適なイージーピール性を得ることができる。またポリエチレン系樹脂の重量比率を前記範囲上限値以下とすることによりシール強度のばらつきが抑制される。ここで用いられるエチレン−プロピレン共重合体樹脂としては、プロピレン−エチレンのランダムコポリマーあるいはプロピレン−エチレンのブロックコポリマーいずれのタイプであっても良い。   The weight ratio of the polyethylene resin and the ethylene-propylene copolymer resin (polyethylene resin / ethylene-propylene copolymer resin) contained in the heat seal layer 2 is preferably 20/80 to 80/20. In the weight ratio (polyethylene resin / ethylene-propylene copolymer resin), a suitable easy peel property can be obtained by setting the weight ratio of the polyethylene resin to the range lower limit value or more. Moreover, the dispersion | variation in seal | sticker strength is suppressed by making the weight ratio of a polyethylene-type resin below the said range upper limit. The ethylene-propylene copolymer resin used here may be either a propylene-ethylene random copolymer or a propylene-ethylene block copolymer.

ヒートシール層２の厚みは、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。前記範囲下限値以上とすることにより安定したシール性が得られ、また前記範囲上限値以下とすることにより好適な透明性を維持することができる。   The thickness of the heat seal layer 2 is preferably 5 μm or more and 30 μm or less. By setting it to the range lower limit value or more, a stable sealing property can be obtained, and by setting it to the range upper limit value or less, suitable transparency can be maintained.

（中間層）
以下のように、本発明に係る多層フィルムには様々な機能を付与するために、基材層のヒートシール層２が設けられた面と反対側に中間層３を設けることができる。具体的には、以下の理由によりＥＶＯＨ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂などから選ばれる少なくとも１種類以上の樹脂を用いることが好ましい。 (Middle layer)
As described below, in order to give various functions to the multilayer film according to the present invention, the intermediate layer 3 can be provided on the opposite side of the surface of the base material layer on which the heat seal layer 2 is provided. Specifically, it is preferable to use at least one kind of resin selected from EVOH resin, polyamide resin, polyolefin resin and the like for the following reasons.

前記ＥＶＯＨ樹脂を中間層３として使用することで、多層フィルムに酸素バリアー性を付与することが可能となる。ＥＶＯＨ樹脂以外にも酸素バリアー性を付与する目的でポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、及びジアミン成分に芳香環を有するポリアミド樹脂等を含有することができるが、多層フィルムの製膜性やフィルム剛性の点でＥＶＯＨ樹脂を用いることが好ましい。中でもエチレン共重合比率が２４〜４４モル％のＥＶＯＨ樹脂が好適に用いられる。ＥＶＯＨ樹脂のエチレン共重合比率が２４モル％未満では、容器形状への加工性に劣ったり、加熱水や蒸気の影響より酸素バリア性の低下を起こしやすくなる。一方、エチレン共重合比率が４４モル％を超えると、乾燥状況下における酸素バリア性が充分でなく、内容物の変質が起こり易くなる。   By using the EVOH resin as the intermediate layer 3, it is possible to impart oxygen barrier properties to the multilayer film. In addition to EVOH resin, polyvinyl alcohol resin, vinylidene chloride resin, and polyamide resin having an aromatic ring in the diamine component can be contained for the purpose of imparting oxygen barrier properties. In view of this, it is preferable to use EVOH resin. Among them, EVOH resins having an ethylene copolymerization ratio of 24 to 44 mol% are preferably used. When the ethylene copolymerization ratio of the EVOH resin is less than 24 mol%, the processability into a container shape is inferior, or the oxygen barrier property is easily lowered due to the influence of heated water or steam. On the other hand, when the ethylene copolymerization ratio exceeds 44 mol%, the oxygen barrier property under a dry condition is not sufficient, and the contents are easily deteriorated.

このような中間層３にＥＶＯＨ樹脂を用いた層の厚さは、特に限定されないが、５μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、特に５μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。該ＥＶＯＨ樹脂を用いた層の厚みを前記下限値以上とすることにより十分な酸素バリア性を得ることができ、前記上限値以下とすることにより深絞りによる成形が容易なものとなる。   The thickness of the layer using EVOH resin for the intermediate layer 3 is not particularly limited, but is preferably 5 μm or more and 40 μm or less, and particularly preferably 5 μm or more and 20 μm or less. By setting the thickness of the layer using the EVOH resin to be equal to or higher than the lower limit value, sufficient oxygen barrier property can be obtained, and when the thickness is equal to or lower than the upper limit value, molding by deep drawing becomes easy.

前記ポリアミド樹脂を中間層３として使用することで、多層フィルムの耐ピンホール性や包装体のカールを抑制する効果を得ることが可能となる。前記ポリアミド樹脂としては、例えば、ポリカプラミド（ナイロン−６）、ポリ−ω−アミノヘプタン酸（ナイロン−７）、ポリ−ω−アミノノナン酸（ナイロン−９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン−１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン−１２）、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン−２、６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン−４、６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン−６、６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン−６、１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン−６、１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン−８、６）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン−１０、８）や、共重合樹脂であるカプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン−６／１２）、カプロラクタム／ω−アミノノナン酸共重合体（ナイロン−６／９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−６／６、６）、ラウリルラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−１２／６、６）、エチレンジアミンアジパミド／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−２、６／６、６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６、６／６、１０）、エチレンアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６／６、６／６、１０）等といった結晶性ポリアミドや、その主骨格がヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及び／又はイソフタル酸が重合したもの、具体的には、ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の重合体、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸の重合体、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸−ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の共重合体等といった非晶性のポリアミド樹脂を用いることができる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。なお、これらの中でも耐突刺性と耐熱性の観点からは、ポリカプラミド（ナイロン−６）を用いることが好ましい。   By using the polyamide resin as the intermediate layer 3, it is possible to obtain the effect of suppressing the pinhole resistance of the multilayer film and curling of the package. Examples of the polyamide resin include polycapramide (nylon-6), poly-ω-aminoheptanoic acid (nylon-7), poly-ω-aminononanoic acid (nylon-9), polyundecanamide (nylon-11), poly Lauryl lactam (nylon-12), polyethylenediamine adipamide (nylon-2, 6), polytetramethylene adipamide (nylon-4, 6), polyhexamethylene adipamide (nylon-6, 6), poly Hexamethylene sebamide (nylon-6, 10), polyhexamethylene dodecamide (nylon-6, 12), polyoctamethylene adipamide (nylon-8, 6), polydecamethylene adipamide (nylon-10) 8) and caprolactam / lauryl lactam copolymer (nylon-6 / 12) which is a copolymer resin ), Caprolactam / ω-aminononanoic acid copolymer (nylon-6 / 9), caprolactam / hexamethylenediammonium adipate copolymer (nylon-6 / 6,6), lauryllactam / hexamethylenediammonium adipate copolymer (Nylon-12 / 6, 6), ethylenediamine adipamide / hexamethylenediammonium adipate copolymer (nylon-2, 6/6, 6), caprolactam / hexamethylenediammonium adipate / hexamethylenediammonium sebacate Crystallinity such as polymer (nylon-6, 6/6, 10), ethyleneammonium adipate / hexamethylenediammonium adipate / hexamethylenediammonium sebacate copolymer (nylon-6 / 6, 6/6, 10) Polyamide and The main skeleton is a polymer of hexamethylene diamine and terephthalic acid and / or isophthalic acid, specifically hexamethylene diamine-isophthalic acid polymer, hexamethylene diamine-terephthalic acid polymer, hexamethylene diamine-terephthalic acid. An amorphous polyamide resin such as an acid-hexamethylenediamine-isophthalic acid copolymer can be used. These can be used alone or in combination of two or more. Of these, polycapramide (nylon-6) is preferably used from the viewpoint of puncture resistance and heat resistance.

このような中間層３にポリアミド系樹脂を用いた場合の中間層３の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、特に１０μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。該ポリアミド系樹脂を用いた層の厚みが前記下限値以上であると、好適な耐ピンホールを示し、前記上限値以下とすることにより、深絞り成形性が好適なものとなる。   The thickness of the intermediate layer 3 when a polyamide-based resin is used for the intermediate layer 3 is not particularly limited, but is preferably 10 μm or more and 40 μm or less, and particularly preferably 10 μm or more and 25 μm or less. When the thickness of the layer using the polyamide-based resin is equal to or greater than the lower limit value, suitable pinhole resistance is exhibited, and when the thickness is equal to or less than the upper limit value, deep drawability becomes favorable.

前記ポリオレフィン系樹脂を中間層３として使用することで、柔軟性あるいは成形性等を上げ、包装体の屈曲によるピンホール発生を抑制することが可能となる。   By using the polyolefin-based resin as the intermediate layer 3, it is possible to improve flexibility or moldability and to suppress the generation of pinholes due to bending of the package.

このようなポリオレフィン系樹脂を用いた中間層３の厚さは、特に限定されないが、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。前記下限値以上とすることにより、柔軟性向上によるピンホールの発生抑制効果を十分に得ることができ、また前記上限値以下とすることにより打ち抜き性が好適なものとなる。   The thickness of the intermediate layer 3 using such a polyolefin resin is not particularly limited, but is preferably 20 μm or more and 100 μm or less. By setting it to the lower limit value or more, the effect of suppressing the occurrence of pinholes by improving flexibility can be sufficiently obtained, and by setting the upper limit value or less, punchability becomes favorable.

更に多層フィルムの中間層３がポリアミド系樹脂を含む層とポリオレフィン系樹脂を含む層の両方を有することにより、ポリアミド系樹脂を含む層が硬いものや鋭利なものによる接触に対するピンホール発生を抑制し、ポリオレフィン系樹脂を含む層が屈曲によるピンホール発生を抑制するので、両層が補完し合い、振動や落下により与えられる外部応力からピンホール発生をより抑制することができる。   Further, the intermediate layer 3 of the multilayer film has both a layer containing a polyamide resin and a layer containing a polyolefin resin, thereby suppressing the occurrence of pinholes caused by contact with a hard or sharp layer containing a polyamide resin. Since the layer containing the polyolefin-based resin suppresses the generation of pinholes due to bending, both layers complement each other, and the generation of pinholes can be further suppressed from external stress given by vibration or dropping.

（外層）
本発明に係る多層フィルムには、包装体の見栄えや手にしたときの質感を向上させるために、外層４を設けることができる。
また、外層４を設けることで底材と蓋材をシールした際にフランジ部に発生するカールを抑制することができる。外層４として好適に用いられる樹脂はポリエステル系樹脂である。これにより、ポリエステル系樹脂は剛性が高いことに加え、フィルムにした際の透明性や表面光沢度が良いことから、包装体の見栄えや質感を優れたものにすることができる。 (Outer layer)
The multilayer film according to the present invention can be provided with an outer layer 4 in order to improve the appearance of the package and the texture when it is used.
Further, by providing the outer layer 4, it is possible to suppress curling generated in the flange portion when the bottom material and the lid material are sealed. The resin suitably used as the outer layer 4 is a polyester resin. Thereby, since polyester-type resin has high rigidity and transparency when it is made into a film and surface glossiness, it can make the appearance and texture of a package excellent.

前記ポリエステル系樹脂は、酸成分としてテレフタル酸等の２価の酸またはエステル形成能を持つそれらの誘導体を用い、グリコール成分として炭素数２〜１０のグリコール、その他の２価のアルコールまたはエステル形成能を有するそれらの誘導体等を用いて得られる飽和ポリエステル樹脂をいう。前記ポリエステル系樹脂として、具体的にはポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂等のポリアルキレンテレフタレート樹脂が挙げられる。これにより、特に包装体の見栄えや質感を向上することができる。   The polyester resin uses a divalent acid such as terephthalic acid as an acid component or a derivative thereof having an ester forming ability, and a glycol having 2 to 10 carbon atoms as a glycol component or other divalent alcohol or ester forming ability. The saturated polyester resin obtained using those derivatives etc. which have this. Specific examples of the polyester resin include polyalkylene terephthalate resins such as polyethylene terephthalate resin, polytrimethylene terephthalate resin, and polyhexamethylene terephthalate resin. Thereby, especially the appearance and texture of the package can be improved.

前記共重合可能な酸成分としては、例えば２価以上の炭素数８〜２２の芳香族カルボン酸、２価以上の炭素数４〜１２の脂肪族カルボン酸、さらには、２価以上の炭素数８〜１５の脂環式カルボン酸、及びエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能な酸成分の具体例としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボジフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４−４’−ジフェニルカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸及びエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。   Examples of the copolymerizable acid component include a divalent or higher valent aromatic carboxylic acid having 8 to 22 carbon atoms, a divalent or higher valent aliphatic carboxylic acid having 4 to 12 carbon atoms, and a divalent or higher valent carbon number. Examples thereof include 8 to 15 alicyclic carboxylic acids and derivatives thereof having ester forming ability. Specific examples of the copolymerizable acid component include terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, bis (p-carbodiphenyl) methaneanthracene dicarboxylic acid, 4-4′-diphenylcarboxylic acid, and 1,2-bis. (Phenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, maleic acid, trimesic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, 1,3 -Cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and derivatives thereof having the ability to form esters. These can be used alone or in combination of two or more.

前記共重合可能なアルコール及び／またはフェノール成分としては、例えば２価以上の炭素数２〜１５の脂肪族アルコール、２価以上の炭素数６〜２０の脂環式アルコール、炭素数６〜４０の２価以上の芳香族アルコールまたは、フェノール及びエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能なアルコール及び／またはフェノール成分の具体例としては、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトール、などの化合物、及びエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。   Examples of the copolymerizable alcohol and / or phenol component include dihydric or higher aliphatic alcohols having 2 to 15 carbon atoms, dihydric or higher alicyclic alcohols having 6 to 20 carbon atoms, and 6 to 40 carbon atoms. Examples thereof include aromatic alcohols having a valence of 2 or more or phenol and derivatives thereof having an ester forming ability. Specific examples of the copolymerizable alcohol and / or phenol component include ethylene glycol, propanediol, butanediol, hexanediol, decanediol, neopentylglycol, cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, 2,2′-bis ( 4-hydroxyphenyl) propane, 2,2′-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, hydroquinone, glycerin, pentaerythritol, and the like, derivatives having ester forming ability, and cyclic esters such as ε-caprolactone Can be mentioned.

前記共重合可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール及び、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、及びこれらのランダムまたはブロック共重合体等）付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。   Examples of the copolymerizable polyalkylene glycol component include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, random or block copolymers thereof, and alkylene glycols of bisphenol compounds (polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol). , And random or block copolymers thereof) modified polyoxyalkylene glycols such as adducts.

このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でも、降温過程における結晶化温度が１８５℃以下である結晶性ポリエステル系樹脂が多層フィルムの製膜性の点で好ましい。ここで言う降温過程における結晶化温度とは、試料を約５ｍｇ秤量し、それを示差走査熱量測定装置にセットし、昇温速度５℃／分で上限温度を３５０℃に設定して昇温した後、降温速度５℃／分で２５℃まで冷却した際に現われたピークの内、最大ピークが現われた温度のことである。降温過程における結晶化温度が１８５℃より大きいものは、ポリエステル系樹脂の結晶化速度が速く、多層フィルムを共押出法で製膜する際に、ポリエステル系樹脂層の結晶化が起こりやすく、推奨生産条件幅が狭いといった問題点があるだけでなく、条件によっては多層フィルムの透明性が損なわれる場合がある。   Among such polyester-based copolymer resins, a crystalline polyester-based resin having a crystallization temperature of 185 ° C. or lower in the temperature lowering process is preferable from the viewpoint of the film formability of the multilayer film. The crystallization temperature in the temperature lowering process here refers to weighing about 5 mg of a sample, setting it in a differential scanning calorimeter, and raising the temperature by setting the upper limit temperature to 350 ° C. at a temperature rising rate of 5 ° C./min. Later, it is the temperature at which the maximum peak appeared among the peaks that appeared when the temperature was lowered to 25 ° C. at a temperature drop rate of 5 ° C./min. If the crystallization temperature in the temperature lowering process is higher than 185 ° C, the polyester resin layer has a high crystallization speed, and the polyester resin layer tends to crystallize when the multilayer film is formed by coextrusion. In addition to the problem that the condition range is narrow, the transparency of the multilayer film may be impaired depending on the condition.

前記降温過程における結晶化温度が１８５℃以下であるポリエステル系樹脂としては、酸成分としてテレフタル酸を用い、グリコール成分としてエチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールを用いて得られる飽和ポリエステル樹脂があり、前記グリコール成分におけるシクロヘキサンジメタノールの含有量が３〜１０モル％であるポリエステル樹脂が具体的な例として挙げられる。このポリエステル樹脂は透明性に優れるため、外層として用いることにより外観の良いフィルムを作製することができる。   The polyester resin having a crystallization temperature in the temperature lowering process of 185 ° C. or lower includes a saturated polyester resin obtained using terephthalic acid as the acid component and ethylene glycol and cyclohexanedimethanol as the glycol component, and the glycol component Specific examples include polyester resins having a cyclohexanedimethanol content of 3 to 10 mol%. Since this polyester resin is excellent in transparency, a film having a good appearance can be produced by using it as an outer layer.

このような外層４の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、特に２０μｍ以上３０μｍμｍ以下であることが好ましい。厚さが前記範囲内であると、比較的安価で、外観がより優れたフィルムを得ることができ、包装体のカールの抑制効果も高くなる。   The thickness of the outer layer 4 is not particularly limited, but is preferably 10 μm or more and 50 μm or less, and particularly preferably 20 μm or more and 30 μm μm or less. When the thickness is within the above range, it is possible to obtain a film that is relatively inexpensive and has a better appearance, and the curling suppression effect of the package is also enhanced.

（多層フィルム）
図２および図３で例示したような多層フィルム３２、３３は、基材層１、ヒートシール層２、中間層３および外層４を別々に製造してからラミネーター等により接合して得ても良いが、例えば空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法を用いて、基材層１と、ヒートシール層２と、中間層３と、外層４を製膜する方法で得る方が好ましい。中でも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、基材層１と、ヒートシール層２と、中間層３と、外層４はそのまま接合しても良いし、接着層を介して接合しても良い。 (Multilayer film)
The multilayer films 32 and 33 as illustrated in FIGS. 2 and 3 may be obtained by separately manufacturing the base layer 1, the heat seal layer 2, the intermediate layer 3 and the outer layer 4 and then bonding them with a laminator or the like. However, it is better to obtain the base layer 1, the heat seal layer 2, the intermediate layer 3, and the outer layer 4 by a method using, for example, an air-cooled or water-cooled co-extrusion inflation method or a co-extrusion T-die method. preferable. Among these, a method of forming a film by a coextrusion T-die method is particularly preferable in terms of excellent thickness control. Moreover, the base material layer 1, the heat seal layer 2, the intermediate layer 3, and the outer layer 4 may be joined as they are, or may be joined via an adhesive layer.

前記多層フィルムの層数は少なくとも基材層１とヒートシール層２とを含む２層以上で、かつヒートシール層が多層フィルムの最外部の層となるように配置されていればその他の層の順番に制限はない。   The number of layers of the multilayer film is at least two layers including at least the base material layer 1 and the heat seal layer 2, and other layers as long as the heat seal layer is arranged to be the outermost layer of the multilayer film. There is no limit to the order.

本発明の多層フィルムにおける各層については、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、樹脂改質剤、染料及び顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有しても良い。また、各樹脂層の間には必要に応じて接着樹脂層を設けることができる。   For each layer in the multilayer film of the present invention, antioxidants, slip agents, antiblocking agents, antistatic agents, ultraviolet absorbers, resin modifiers, colorants such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, fluororesins Further, an impact resistance imparting agent such as silicon rubber and an inorganic filler such as titanium oxide, calcium carbonate, and talc may be contained. Moreover, an adhesive resin layer can be provided between the resin layers as necessary.

以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
１．多層フィルムの作製
図１に示すように、基材層１を構成する樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（以下ＬＬＤＰＥ樹脂、品番ウルトゼックス１０３０Ｌ、(株)プライムポリマー製、ＭＦＲ＝３．６）と、ヒートシール層２を構成する樹脂としてポリオレフィン系樹脂１〔エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（品番Ｐ１２０５、三井・デュポンポリケミカル(株)製）６０重量部に対し、ポリプロピレン樹脂（品番Ｓ１２２、住友化学(株)製）を４０重量部含有した樹脂〕を共押出し、多層フィルム３１を作製した。得られた多層フィルムの各層の厚さは、基材層１が１００μｍ及びヒートシール層２が１０μｍであった。得られた多層フィルムを試験用底材フィルムとした。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further in detail based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to these Examples.
Example 1
1. Production of Multilayer Film As shown in FIG. 1, a linear low-density polyethylene resin (hereinafter referred to as LLDPE resin, product number Ultzex 1030L, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., MFR = 3.6) is used as the resin constituting the base layer 1. As a resin constituting the heat seal layer 2, polyolefin resin 1 [ethylene / vinyl acetate copolymer resin (product number P1205, manufactured by Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd.) 60 parts by weight, polypropylene resin (product number S122, Sumitomo A resin containing 40 parts by weight of Chemical Co., Ltd.] was coextruded to produce a multilayer film 31. As for the thickness of each layer of the obtained multilayer film, the base material layer 1 was 100 μm and the heat seal layer 2 was 10 μm. The obtained multilayer film was used as a test bottom material film.

（実施例２）
基材層１を構成するＬＬＤＰＥ樹脂として、下記のものを用いた以外は実施例１と同様にして試験用底材フィルムを作製した。基材層１：ＬＬＤＰＥ樹脂（品番ユメリット１５４０Ｆ、宇部丸善ポリエチレン(株)製、ＭＦＲ＝４）を用いた。 (Example 2)
A bottom film for test was prepared in the same manner as in Example 1 except that the following were used as the LLDPE resin constituting the substrate layer 1. Base material layer 1: LLDPE resin (product number Umerit 1540F, manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., MFR = 4) was used.

（実施例３）
基材層１を構成するＬＬＤＰＥ樹脂として、下記のものを用いた以外は実施例１と同様にして試験用底材フィルムを作製した。基材層１：ＬＬＤＰＥ樹脂（品番ウルトゼックス４０５０、(株)プライムポリマー製、ＭＦＲ＝６）を用いた。 (Example 3)
A bottom film for test was prepared in the same manner as in Example 1 except that the following were used as the LLDPE resin constituting the substrate layer 1. Base material layer 1: LLDPE resin (product number: Ultozex 4050, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., MFR = 6) was used.

（比較例１）
基材層１を構成するＬＬＤＰＥ樹脂として、下記のものを用いた以外は実施例１と同様にして試験用底材フィルムを作製した。基材層１：ＬＬＤＰＥ樹脂（品番スミカセンＬ２１１、住友化学工業(株)製、ＭＦＲ＝２）を用いた。得られた多層フィルムの各層の厚さは、基材層１が８０μｍ及びヒートシール層２が１０μｍであった。 (Comparative Example 1)
A bottom film for test was prepared in the same manner as in Example 1 except that the following were used as the LLDPE resin constituting the substrate layer 1. Base material layer 1: LLDPE resin (product number Sumikasen L211, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., MFR = 2) was used. Regarding the thickness of each layer of the obtained multilayer film, the base material layer 1 was 80 μm and the heat seal layer 2 was 10 μm.

（比較例２）
基材層１を構成するＬＬＤＰＥ樹脂として、下記のものを用いた以外は比較例１と同様にして試験用底材フィルムを作製した。基材層１：ＬＬＤＰＥ樹脂（品番ウルトゼックス２０２２Ｌ、(株)プライムポリマー製、ＭＦＲ＝２）を用いた。 (Comparative Example 2)
A bottom film for testing was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the following was used as the LLDPE resin constituting the base material layer 1. Base material layer 1: LLDPE resin (product number: Ultozex 2022L, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., MFR = 2) was used.

前記実施例および比較例の基材層を構成するポリエチレン樹脂のＭＦＲは、以下の方法により測定を行った。
測定方法：ＪＩＳ Ｋ７２１０
測定条件：樹脂温度１９０℃
荷重 ：２．１６ｋｇ
測定装置：東洋精機製作所製 ＳＥＭＩ ＡＵＴＯ ＭＥＬＴ ＩＮＤＥＸＥＲ ２Ａ The MFR of the polyethylene resin constituting the base material layers of the examples and comparative examples was measured by the following method.
Measuring method: JIS K7210
Measurement conditions: Resin temperature 190 ° C
Load: 2.16kg
Measuring device: SEMI AUTO MELT INDEXER 2A manufactured by Toyo Seiki Seisakusho

２．試験用蓋材フィルムの作製
図４に示した多層フィルム４１のように、２軸延伸ポリプロピレンフィルム５（ＯＰＰフィルム、厚さ３０μｍ）とアルミ蒸着を施した２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム６（ＶＭ−ＰＥＴフィルム、厚さ１２μｍ）及びＬＬＤＰＥ樹脂（品番ウルトゼックス２０２２Ｌ、(株)プライムポリマー製）をＴダイ押出法にて製膜したＬＬＤＰＥフィルム７（３０μｍ）をドライラミネート法により貼り合せた多層のフィルムをシール強度測定試験に用いる試験用蓋材フィルムとした。 2. Production of Test Cover Film As in the multilayer film 41 shown in FIG. 4, a biaxially stretched polypropylene film 5 (OPP film, thickness 30 μm) and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film 6 (VM-PET) subjected to aluminum deposition. A multi-layer film obtained by laminating LLDPE film 7 (30 μm) formed by T-die extrusion method with a film, thickness 12 μm) and LLDPE resin (Part No. Ultzex 2022L, Prime Polymer Co., Ltd.) It was set as the lid material film for a test used for a seal strength measurement test.

３．多層フィルムのシール強度の測定
ヒートシール強度の測定は、実施例１〜３および比較例１〜２で得られた試験用底材フィルムと前記試験用蓋材フィルムとをオートカップシーラーを用いて、温度１４０℃、シールゲージ圧２.０ＭＰａ、融着時間２秒、シール幅１ｃｍの条件下でヒートシールした後、放冷し、図５に示すような多層フィルム５１を作製した。尚、加熱は試験用蓋材フィルム側のみとした。自然冷却した試験片を１５ｍｍ幅にカットし、テンシロン万能試験機を用いて、ＭＤ方向に５００ｍｍ／分の引張速度で剥離し、シール強度を測定した。各符号は、以下の通りである。なお、評価は試験用底材フィルムの幅方向１５ｃｍ毎に各ｎ＝３で行った。
○：シール強度の最大値と最小値の差が１００ｇ／１５ｍｍ未満であった。
×：シール強度の最大値と最小値の差が１００ｇ／１５ｍｍ以上であった。 3. Measurement of the sealing strength of the multilayer film The measurement of the heat sealing strength is carried out by using the test base material film obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 and the test lid material film using an autocup sealer. Heat sealing was performed under conditions of a temperature of 140 ° C., a seal gauge pressure of 2.0 MPa, a fusion time of 2 seconds, and a seal width of 1 cm, and then allowed to cool to produce a multilayer film 51 as shown in FIG. The heating was performed only on the test lid material film side. The naturally cooled test piece was cut into a width of 15 mm, and peeled at a tensile speed of 500 mm / min in the MD direction using a Tensilon universal testing machine, and the seal strength was measured. Each code is as follows. In addition, evaluation was performed by each n = 3 for every 15 cm of width directions of the bottom material film for a test.
A: The difference between the maximum value and the minimum value of the seal strength was less than 100 g / 15 mm.
X: The difference between the maximum value and the minimum value of the seal strength was 100 g / 15 mm or more.

４．剥離面の状態観察
実施例１〜３および比較例１〜２で得られた試験用底材フィルムと試験用蓋材フィルムとをオートカップシーラーを用いて、温度１４０℃、シールゲージ圧２.０ＭＰａ、融着時間２秒でヒートシールした後、放冷した。尚、加熱は蓋材側のみとした。作製した試験片を剥離し、剥離面の観察を行った。各符号は、以下の通りである。
○：毛羽、糸引きの発生なし。
×：毛羽、糸引きの発生あり。 4). State observation of peeled surface The test base material film and the test cover material film obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 were used at a temperature of 140 ° C. and a seal gauge pressure of 2.0 MPa using an autocup sealer. After heat sealing with a fusion time of 2 seconds, it was allowed to cool. The heating was performed only on the lid material side. The produced test piece was peeled off and the peeled surface was observed. Each code is as follows.
○: No fluff or stringing occurred.
X: Fluff and stringing occurred.

５．多層フィルムの曇度の測定
ＡＳＴＭ−Ｄ１００３に準じ、ヒートシール強度が最低値を示した箇所における底材用フィルムの曇度を測定した。各符号は、以下の通りである。なお、評価はｎ＝５で行った。
○：曇度の値が１８％以上であった。
△：曇度の値が１３％以上、１８％未満であった。
×：曇度の値が１３％未満であった。 5. Measurement of Haze of Multilayer Film According to ASTM-D1003, the haze of the film for the bottom material at the location where the heat seal strength showed the lowest value was measured. Each code is as follows. The evaluation was performed with n = 5.
○: The haze value was 18% or more.
Δ: The haze value was 13% or more and less than 18%.
X: The haze value was less than 13%.

評価試験の結果を表１に示す。   The results of the evaluation test are shown in Table 1.

実施例１〜３のような多層フィルムを用いて包装体を製造することにより安定したシール強度を得ることができ、包装体の搬送時には内容物の保存性を維持し、かつ開封時には良好な易剥離性を確保することができた。   A stable sealing strength can be obtained by producing a package using a multilayer film as in Examples 1 to 3, maintaining the storability of the contents during transport of the package, and good ease at opening. Peelability could be ensured.

本発明の多層フィルムは、その多層フィルムを成形した後、中身を充填し、蓋材によりシールされる包装体に使用することで、安定したシール強度を有する包装体を得ることができる。   The multilayer film of the present invention can be obtained as a package having a stable sealing strength by forming the multilayer film, filling the contents, and using it for a package sealed with a lid.

１・・・基材層
２・・・ヒートシール層
３・・・中間層
４・・・外層
５・・・２軸延伸ポリプロピレンフィルム
６・・・２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
７・・・ＬＬＤＰＥフィルム
３１・・・本発明に係る多層フィルムの一例
３２・・・本発明に係る多層フィルムの一例
３３・・・本発明に係る多層フィルムの一例
４１・・・試験用蓋材フィルム
５１・・・試験用底材フィルムと試験用蓋材フィルムとを貼りあわせた多層フィルムの一例 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base material layer 2 ... Heat seal layer 3 ... Intermediate layer 4 ... Outer layer 5 ... Biaxially stretched polypropylene film 6 ... Biaxially stretched polyethylene terephthalate film 7 ... LLDPE film 31... Example of multilayer film according to the present invention 32... Example of multilayer film according to the present invention 33... Example of multilayer film according to the present invention 41. Of a multi-layer film in which a base material film for testing and a lid material film for testing are bonded together

Claims (4)

ポリエチレン系樹脂を含有する基材層および、ポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂とを含有するヒートシール層とを含む多層フィルムであって、
前記基材層に含有されるポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）[測定方法：ＪＩＳ Ｋ７２１０、測定温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ]が３ｇ/１０ｍｉｎ以上１０g/１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする多層フィルム。 A multilayer film comprising a base material layer containing a polyethylene resin and a heat seal layer containing a polyethylene resin and an ethylene-propylene copolymer resin,
The melt flow rate (MFR) [measurement method: JIS K7210, measurement temperature 190 ° C., load 2.16 kg] of the polyethylene-based resin contained in the base material layer is 3 g / 10 min or more and 10 g / 10 min or less. Multi-layer film. 前記ヒートシール層に含有されるポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂の重量比率（ポリエチレン系樹脂／エチレン−プロピレン共重合体樹脂）が２０／８０〜８０／２０である請求項１記載の多層フィルム。 The weight ratio of the polyethylene resin and the ethylene-propylene copolymer resin (polyethylene resin / ethylene-propylene copolymer resin) contained in the heat seal layer is 20/80 to 80/20. Multilayer film. 前記基材層と前記ヒートシール層とが隣接するものである請求項１または２記載の多層フィルム。 The multilayer film according to claim 1 or 2, wherein the base material layer and the heat seal layer are adjacent to each other. 蓋材と底材とをヒートシールして得られる包装体であって、前記蓋材または底材の少なくとも一方が請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層フィルムを含むものである包装体。 A packaging body obtained by heat-sealing a lid material and a bottom material, wherein at least one of the lid material or the bottom material includes the multilayer film according to any one of claims 1 to 3.