JP2011025304A - レーザースクライブ加工方法 - Google Patents
レーザースクライブ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011025304A JP2011025304A JP2009176462A JP2009176462A JP2011025304A JP 2011025304 A JP2011025304 A JP 2011025304A JP 2009176462 A JP2009176462 A JP 2009176462A JP 2009176462 A JP2009176462 A JP 2009176462A JP 2011025304 A JP2011025304 A JP 2011025304A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light component
- laser
- irradiation
- optical system
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 22
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 137
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims description 21
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims description 21
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 29
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 abstract description 13
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 21
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 12
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 9
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 2
- 229910021532 Calcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000010356 wave oscillation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
- C03B33/093—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0652—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/10—Methods
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明は、レーザー光線を出射する光源と、このレーザー光線を加工対象物に導く照射光学系とを用い、加工対象物のスクライブ方向に沿うクラックを形成するレーザースクライブ加工方法であって、光源からレーザー光線を出射する出射工程と、レーザー光線を進行方向が異なる常光成分及び異常光成分に分離する分離工程と、常光成分及び異常光成分を集光し、複数対のビームスポットを形成する集光工程と、複数対のビームスポットを有するレーザー光線を加工対象物のスクライブ方向に間欠的に照射する照射工程とを有するレーザースクライブ加工方法である。この分離工程における常光成分及び異常光成分の分離に、照射光学系に配設される複屈折性プリズムを用いるとよい。
【選択図】図1
Description
レーザー光線を出射する光源と、このレーザー光線を加工対象物に導く照射光学系とを用い、加工対象物のスクライブ方向に沿うクラックを形成するレーザースクライブ加工方法であって、
光源からレーザー光線を出射する出射工程と、
このレーザー光線を進行方向が異なる常光成分及び異常光成分に分離する分離工程と、
この常光成分及び異常光成分を集光しつつ、複数対のビームスポットを形成する集光工程と、
この複数対のビームスポットを有するレーザー光線を加工対象物のスクライブ方向に間欠的に照射する照射工程と
を有するレーザースクライブ加工方法である。
(実験1)
[実施例1から3]
〈実験系の説明〉
(実験2)
[比較例1から3]
〈実験系の説明〉
〈実験1及び2における特性の評価〉
(実験3)
[比較例4]
〈実験系の説明〉
(実験4)
[実施例4から9]
〈実験系の説明〉
〈実験3及び4における特性の評価〉
2 ステージ
3 照射光学系
4 ビームエキスパンダ
5 1/2波長板
6 複屈折性プリズム
7 光路補正光学系
8 ミラー
9 1/4波長板
10 集光レンズ
11 凹レンズ
12 凸レンズ
13 常光成分
14 異常光成分
P レーザー光線
Q 加工対象物
R 照射光学系の光軸
S 結晶軸
STP1 出射工程
STP2 分離工程
STP3 集光工程
STP4 照射工程
レーザー光線を出射する光源と、このレーザー光線を加工対象物に導く照射光学系とを用い、加工対象物のスクライブ方向に沿うクラックを形成するレーザースクライブ加工方法であって、
光源からレーザー光線を出射する出射工程と、
このレーザー光線を進行方向が異なる常光成分及び異常光成分に分離する分離工程と、
この常光成分及び異常光成分を集光しつつ、複数対のビームスポットを形成する集光工程と、
この複数対のビームスポットを有するレーザー光線を加工対象物のスクライブ方向に間欠的に照射する照射工程とを有し、
上記分離工程における常光成分及び異常光成分の分離に、照射光学系に配設される複屈折性プリズムを用い、
上記分離工程において、照射光学系に配設され、照射光学系の光軸を中心に回転可能な1/2波長板を用いて常光成分及び異常光成分の強度比を調整するレーザースクライブ加工方法である。
光源からレーザー光線を出射する出射工程と、
このレーザー光線を進行方向が異なる常光成分及び異常光成分に分離する分離工程と、
この常光成分及び異常光成分を集光しつつ、一又は複数対のビームスポットを形成する集光工程と、
この一又は複数対のビームスポットを有するレーザー光線を加工対象物のスクライブ方向に間欠的に照射し、対をなすビームスポット間にクラックを形成させる照射工程と
を有するレーザースクライブ加工方法である。
Claims (10)
- レーザー光線を出射する光源と、このレーザー光線を加工対象物に導く照射光学系とを用い、加工対象物のスクライブ方向に沿うクラックを形成するレーザースクライブ加工方法であって、
光源からレーザー光線を出射する出射工程と、
このレーザー光線を進行方向が異なる常光成分及び異常光成分に分離する分離工程と、
この常光成分及び異常光成分を集光しつつ、複数対のビームスポットを形成する集光工程と、
この複数対のビームスポットを有するレーザー光線を加工対象物のスクライブ方向に間欠的に照射する照射工程と
を有するレーザースクライブ加工方法。 - 上記分離工程における常光成分及び異常光成分の分離に、照射光学系に配設される複屈折性プリズムを用いる請求項1に記載のレーザースクライブ加工方法。
- 上記照射工程における一対のビームスポットの分離方向を、加工対象物のスクライブ方向に沿うよう常光成分及び異常光成分の分離方向を調整する請求項1又は請求項2に記載のレーザースクライブ加工方法。
- 上記照射工程における一対のビームスポットの分離方向を、加工対象物の劈開面に沿うよう常光成分及び異常光成分の分離方向を調整する請求項1又は請求項2に記載のレーザースクライブ加工方法。
- 上記照射工程における一対のビームスポットの分離方向の調整に、照射光学系に配設され、照射光学系の光軸を中心に回転可能な複屈折性プリズムを用いる請求項3又は請求項4に記載のレーザースクライブ加工方法。
- 上記照射工程における一対のビームスポットの中心間距離を調整するよう常光成分及び異常光成分の分離方向を調整する請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のレーザースクライブ加工方法。
請求項5に記載の - 上記照射工程における一対のビームスポットの中心間距離を、スポット径の0.2倍以上50倍以下に調整する請求項6に記載のレーザースクライブ加工方法。
- 上記分離工程において、
照射光学系に配設され、照射光学系の光軸を中心に回転可能な1/2波長板を用いて常光成分及び異常光成分の強度比を調整する請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のレーザースクライブ加工方法。 - 上記照射工程において形成される複数対のビームスポットのスポット径が、0.3μm以上300μm以下である請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のレーザースクライブ加工方法。
- 上記照射光学系が、1/4波長板をさらに備える請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のレーザー加工方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009176462A JP4651731B2 (ja) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | レーザースクライブ加工方法 |
EP20100804196 EP2460614B1 (en) | 2009-07-29 | 2010-06-10 | Laser scribe processing method |
PCT/JP2010/059868 WO2011013449A1 (ja) | 2009-07-29 | 2010-06-10 | レーザースクライブ加工方法 |
CN201080026930.4A CN102470482B (zh) | 2009-07-29 | 2010-06-10 | 激光切割加工方法 |
US13/261,033 US8779327B2 (en) | 2009-07-29 | 2010-06-10 | Laser scribe processing method |
KR1020117026784A KR101167236B1 (ko) | 2009-07-29 | 2010-06-10 | 레이저 스크라이브 가공 방법 |
TW99119367A TWI391203B (zh) | 2009-07-29 | 2010-06-15 | Method of processing of laser marking |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009176462A JP4651731B2 (ja) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | レーザースクライブ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011025304A true JP2011025304A (ja) | 2011-02-10 |
JP4651731B2 JP4651731B2 (ja) | 2011-03-16 |
Family
ID=43529113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009176462A Active JP4651731B2 (ja) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | レーザースクライブ加工方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8779327B2 (ja) |
EP (1) | EP2460614B1 (ja) |
JP (1) | JP4651731B2 (ja) |
KR (1) | KR101167236B1 (ja) |
CN (1) | CN102470482B (ja) |
TW (1) | TWI391203B (ja) |
WO (1) | WO2011013449A1 (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2485496A2 (en) | 2011-02-08 | 2012-08-08 | Sony Corporation | Stereoscopic imaging apparatus |
CN102786214A (zh) * | 2011-05-19 | 2012-11-21 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板加工方法 |
JP2013173171A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Opt-I Co Ltd | 光制御装置と光制御方法及びレーザ加工システムとレーザ加工システムによる加工方法 |
WO2013133415A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 株式会社トヨコー | レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法 |
JP2015030022A (ja) * | 2013-08-05 | 2015-02-16 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2017131942A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2017131947A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ出力装置 |
JP2017131943A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2017131941A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
WO2017130953A1 (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ出力装置 |
JP2017131944A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2017131940A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
WO2018211691A1 (ja) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2019531593A (ja) * | 2016-07-25 | 2019-10-31 | アンプリテュード システム | マルチビームフェムト秒レーザによって材料を切断する方法及び器具 |
JP2020506067A (ja) * | 2017-02-20 | 2020-02-27 | 株式会社キューエムシーQmc. Inc. | レーザスクライビング装置 |
JP2021519215A (ja) * | 2018-04-12 | 2021-08-10 | トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトTrumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | ワークピースを加工するための装置、レーザー加工機および方法 |
JP7479755B2 (ja) | 2020-02-25 | 2024-05-09 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10179374B2 (en) * | 2013-02-04 | 2019-01-15 | Newport Corporation | Method and apparatus for laser cutting transparent and semitransparent substrates |
DE102013005137A1 (de) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Abtragen von sprödhartem Material mittels Laserstrahlung |
CN103586588B (zh) * | 2013-11-26 | 2015-07-29 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | 切割蓝宝石玻璃的光纤激光设备及切割方法 |
CN103846552A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-06-11 | 深圳英诺激光科技有限公司 | 一种能产生周期性切割深度的激光切割机 |
CN104785779B (zh) * | 2015-03-20 | 2017-08-18 | 徐州奕创光电科技有限公司 | 一种激光扫描头、三维打印装置及打印方法 |
US20220347792A9 (en) * | 2015-06-19 | 2022-11-03 | Ipg Photonics Corporation | Laser cutting head with controllable collimator having movable lenses for controlling beam diameter and/or focal point location |
US10474004B1 (en) * | 2018-07-31 | 2019-11-12 | Coherent Lasersystems Gmbh & Co. Kg | Birefringent prism for wavelength separation |
CA3134331A1 (en) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | Tuan-Shu Ho | Optical system and detection method therof |
CN110253155B (zh) * | 2019-05-10 | 2021-10-15 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 一种微裂纹控制的激光加工装置 |
DE102020207715A1 (de) * | 2020-06-22 | 2021-12-23 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Bearbeitungsoptik, Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Laserbearbeitung |
CN112975113B (zh) * | 2021-04-20 | 2021-08-10 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 非对称分束激光加工透明材料的装置及其方法 |
CN114700628A (zh) * | 2022-06-06 | 2022-07-05 | 一道新能源科技(衢州)有限公司 | 一种聚焦激光双折射perc电池片开槽装置 |
CN117239527B (zh) * | 2023-11-14 | 2024-04-12 | 拉普拉斯新能源科技股份有限公司 | 一种激光装置、激光加工***及加工方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49126694U (ja) * | 1973-02-26 | 1974-10-30 | ||
JPH07294739A (ja) * | 1994-04-28 | 1995-11-10 | Olympus Optical Co Ltd | 偏光分離素子 |
JPH09231601A (ja) * | 1996-02-20 | 1997-09-05 | Sony Corp | 受発光素子及びこれを用いた光学ピックアップ |
JP2007118054A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Aisin Seiki Co Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2007289980A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ半田付け装置、およびレーザ半田付け方法 |
JP2009131876A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000176669A (ja) | 1998-12-17 | 2000-06-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ切断装置 |
JP2001130921A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-15 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性基板の加工方法及び装置 |
DE10319369A1 (de) * | 2003-04-29 | 2004-12-02 | Prüftechnik Dieter Busch AG | Verfahren zur Bestimmung des Niveaus mehrerer Messpunkte sowie Anordnung dafür |
JPWO2005084874A1 (ja) | 2004-03-05 | 2008-01-17 | オリンパス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2006123228A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP4791248B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2011-10-12 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2007118009A (ja) | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Seiko Epson Corp | 積層体の加工方法 |
JP2007260749A (ja) | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置及び脆性材料の加工品 |
CN200970855Y (zh) * | 2006-07-05 | 2007-11-07 | 无锡浩波光电子有限公司 | 太阳能硅晶片双束激光双线划槽机 |
JP2008093706A (ja) | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP5010978B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2012-08-29 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP5162163B2 (ja) | 2007-06-27 | 2013-03-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハのレーザ加工方法 |
-
2009
- 2009-07-29 JP JP2009176462A patent/JP4651731B2/ja active Active
-
2010
- 2010-06-10 US US13/261,033 patent/US8779327B2/en active Active
- 2010-06-10 KR KR1020117026784A patent/KR101167236B1/ko active IP Right Grant
- 2010-06-10 EP EP20100804196 patent/EP2460614B1/en active Active
- 2010-06-10 WO PCT/JP2010/059868 patent/WO2011013449A1/ja active Application Filing
- 2010-06-10 CN CN201080026930.4A patent/CN102470482B/zh active Active
- 2010-06-15 TW TW99119367A patent/TWI391203B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49126694U (ja) * | 1973-02-26 | 1974-10-30 | ||
JPH07294739A (ja) * | 1994-04-28 | 1995-11-10 | Olympus Optical Co Ltd | 偏光分離素子 |
JPH09231601A (ja) * | 1996-02-20 | 1997-09-05 | Sony Corp | 受発光素子及びこれを用いた光学ピックアップ |
JP2007118054A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Aisin Seiki Co Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2007289980A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ半田付け装置、およびレーザ半田付け方法 |
JP2009131876A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2485496A2 (en) | 2011-02-08 | 2012-08-08 | Sony Corporation | Stereoscopic imaging apparatus |
CN102786214A (zh) * | 2011-05-19 | 2012-11-21 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板加工方法 |
JP2012240881A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板の加工方法 |
KR101396988B1 (ko) * | 2011-05-19 | 2014-05-21 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 취성 재료 기판의 가공 방법 |
CN102786214B (zh) * | 2011-05-19 | 2014-12-31 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板加工方法 |
JP2013173171A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Opt-I Co Ltd | 光制御装置と光制御方法及びレーザ加工システムとレーザ加工システムによる加工方法 |
WO2013133415A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 株式会社トヨコー | レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法 |
US11135681B2 (en) | 2012-03-09 | 2021-10-05 | TOYOKOH, Co., Ltd. | Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter |
US9868179B2 (en) | 2012-03-09 | 2018-01-16 | TOYOKOH, Co., Ltd. | Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter |
JP2015030022A (ja) * | 2013-08-05 | 2015-02-16 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
WO2017130953A1 (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ出力装置 |
TWI723127B (zh) * | 2016-01-28 | 2021-04-01 | 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 | 雷射加工裝置及雷射輸出裝置 |
JP2017131943A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2017131944A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2017131940A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2017131947A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ出力装置 |
CN108602159A (zh) * | 2016-01-28 | 2018-09-28 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工装置及激光输出装置 |
JP2017131942A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2017131941A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2019531593A (ja) * | 2016-07-25 | 2019-10-31 | アンプリテュード システム | マルチビームフェムト秒レーザによって材料を切断する方法及び器具 |
JP7190631B2 (ja) | 2016-07-25 | 2022-12-16 | アンプリテュード システム | マルチビームフェムト秒レーザによって材料を切断する方法及び器具 |
JP2020506067A (ja) * | 2017-02-20 | 2020-02-27 | 株式会社キューエムシーQmc. Inc. | レーザスクライビング装置 |
WO2018211691A1 (ja) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2021519215A (ja) * | 2018-04-12 | 2021-08-10 | トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトTrumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | ワークピースを加工するための装置、レーザー加工機および方法 |
JP7479755B2 (ja) | 2020-02-25 | 2024-05-09 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI391203B (zh) | 2013-04-01 |
EP2460614B1 (en) | 2014-07-16 |
EP2460614A1 (en) | 2012-06-06 |
CN102470482A (zh) | 2012-05-23 |
TW201103685A (en) | 2011-02-01 |
EP2460614A4 (en) | 2013-01-23 |
CN102470482B (zh) | 2015-02-18 |
KR20120005507A (ko) | 2012-01-16 |
US8779327B2 (en) | 2014-07-15 |
KR101167236B1 (ko) | 2012-07-23 |
WO2011013449A1 (ja) | 2011-02-03 |
JP4651731B2 (ja) | 2011-03-16 |
US20120261453A1 (en) | 2012-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4651731B2 (ja) | レーザースクライブ加工方法 | |
JP4611431B1 (ja) | レーザー照射装置及びレーザー加工方法 | |
KR101302336B1 (ko) | 레이저 가공 방법, 레이저 가공 장치 및 그 제조 방법 | |
JP4478184B2 (ja) | レーザ割断方法およびレーザ加工装置 | |
JP4736633B2 (ja) | レーザ照射装置 | |
JP2018535912A (ja) | 透明材料のレーザ加工方法および装置 | |
JP2015519722A (ja) | 工作物中への高深度作用を伴うレーザスクライビング加工 | |
KR20170067793A (ko) | 스파이크형 형상의 손상 구조물 형성을 통한 기판 클리빙 또는 다이싱을 위한 레이저 가공 방법 | |
TW201436914A (zh) | 用於片狀基板之雷射加工的方法與裝置 | |
KR20120037369A (ko) | 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 | |
JP5536319B2 (ja) | レーザスクライブ方法および装置 | |
JP2014028388A (ja) | 貼り合わせ基板の加工方法並びに加工装置 | |
JP2007152958A (ja) | レーザー切断装置 | |
JP2009190069A (ja) | レーザによる透明基板の加工方法および装置 | |
WO2018011618A1 (en) | Method and system for cleaving a substrate with a focused converging ring-shaped laser beam | |
US8450638B2 (en) | Laser scribing method and apparatus | |
JP2006061954A (ja) | 基板加工装置および基板加工方法 | |
TWI653113B (zh) | 剖面端部不加工鏡面切斷法 | |
TWI715548B (zh) | 硬脆材料的雷射切割方法及雷射切割機與雷射切割機的光學系統 | |
TWI409121B (zh) | Method and device for mine clearance | |
KR101098259B1 (ko) | 레이저 스크라이브 방법 및 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4651731 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |