JP2011023546A - 電子部品保持具及びその使用方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】保持フレーム10の中空部11に可撓性の保持層20を覆着し、保持層20の表面に薄い半導体ウェーハ1を保持させる電子部品保持具で、保持層20に半導体ウェーハ1用の露出口21を穿孔してその周縁には半導体ウェーハ1の周縁部4を粘着保持させ、保持層20の表面には、半導体ウェーハ1を包囲してその周縁部4に干渉する中空の抑え層30を貼着し、保持層20と抑え層30とに、半導体ウェーハ1の周縁部4を挟持させる。保持層20と抑え層30とに半導体ウェーハ1の周縁部4を挟持させるので、電子部品保持具を表裏逆にしたり、起立させても、半導体ウェーハ1のシャープエッジの欠けや割れを招いたり、半導体ウェーハ1が剥がれて脱落するおそれを排除できる。
【選択図】図1
Description
保持層に電子部品用の露出口を設けてその周縁には電子部品の周縁部を着脱自在に保持させ、保持層に、電子部品の周囲に位置してその周縁部に干渉する中空の抑え層を着脱自在に貼り付け、保持層と抑え層とに、電子部品の周縁部を挟み持たせるようにしたことを特徴としている。
また、抑え層に、摘み片を取り付けることができる。
表面下向きの電子部品を隙間を介して包囲するよう保持フレームを表面下向きに配置し、電子部品の裏面周縁部に保持層の露出口の周縁部を粘着するとともに、保持フレームの裏面に保持層を粘着し、保持フレームを表裏逆にして表面上向きとした後、保持層の表面に電子部品を包囲する抑え層を貼り付けてその周縁部を電子部品の表面周縁部に干渉させ、保持層と抑え層とに電子部品の周縁部を挟み持たせることを特徴としている。
3 表面
4 周縁部
10 保持フレーム
11 中空部
13 裏面
20 保持層
21 露出口
30 抑え層
31 摘み片
Claims (3)
- 保持フレームの中空部を可撓性の保持層により被覆し、この保持層に電子部品を保持させる電子部品保持具であって、
保持層に電子部品用の露出口を設けてその周縁には電子部品の周縁部を着脱自在に保持させ、保持層に、電子部品の周囲に位置してその周縁部に干渉する中空の抑え層を着脱自在に貼り付け、保持層と抑え層とに、電子部品の周縁部を挟み持たせるようにしたことを特徴とする電子部品保持具。 - 抑え層に、摘み片を取り付けた請求項1記載の電子部品保持具。
- 請求項1又は2記載の電子部品保持具の使用方法であって、表面下向きの電子部品を隙間を介して包囲するよう保持フレームを表面下向きに配置し、電子部品の裏面周縁部に保持層の露出口の周縁部を粘着するとともに、保持フレームの裏面に保持層を粘着し、保持フレームを表裏逆にして表面上向きとした後、保持層の表面に電子部品を包囲する抑え層を貼り付けてその周縁部を電子部品の表面周縁部に干渉させ、保持層と抑え層とに電子部品の周縁部を挟み持たせることを特徴とする電子部品保持具の使用方法。
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