JP2011018665A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の方向に容易に湾曲させることができる回路基板を提供する。
【解決手段】本体１２ａは、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる。回路基板１０ａは、第１のヤング率を有するリジッド領域Ｅ１，Ｅ２と、リジッド領域Ｅ１，Ｅ２に隣接し、第１のヤング率よりも小さい第２のヤング率を有するフレキシブル領域Ｅ３と、を有する。フレキシブル領域Ｅ３の主面には、ｘ軸方向に延在する少なくとも溝Ｓ１〜Ｓ３、及び、ｙ軸方向に延在する溝Ｓ４が、形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板、より特定的には、湾曲させられて用いられる回路基板に関する。

従来の回路基板としては、例えば、特許文献１に記載のプリント配線板が知られている。該プリント配線板は、屈曲させたい領域に平行な複数の切り欠き溝が形成されている。これにより、プリント配線板を容易に屈曲させることができる。

しかしながら、特許文献１に記載のプリント配線板は、一方の方向にしか容易に屈曲させることができない。より詳細には、切り欠き溝に直交する方向には、プリント配線板を容易に屈曲させることができる。一方、切り欠き溝が延在する方向には、プリント配線板を容易に屈曲させることができない。

特開２００７−３２４２０７号公報

そこで、本発明の目的は、複数の方向に容易に湾曲させることができる回路基板を提供する。

本発明は、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる回路基板であって、第１のヤング率を有するリジッド領域と、前記リジッド領域に隣接し、前記第１のヤング率よりも小さい第２のヤング率を有するフレキシブル領域と、を有し、前記フレキシブル領域のいずれか一方の主面には、第１の方向に延在する少なくとも１以上の第１の溝、及び、該第１の方向とは異なる第２の方向に延在する少なくとも１以上の第２の溝が、形成されていること、を特徴とする。

本発明によれば、回路基板を複数の方向に湾曲させることができる。

第１の実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。 図１の回路基板の分解図である。 図１の回路基板の製造工程を示した図である。 第１の変形例に係る回路基板の外観斜視図である。 第２の変形例に係る回路基板の外観斜視図である。 第２の実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。 図６の回路基板の分解図である。

以下に、本発明の実施形態に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。

（第１の実施形態）
（回路基板の構成）
以下に、第１の実施形態に係る回路基板の構成について説明する。図１は、第１の実施形態に係る回路基板１０ａの外観斜視図である。図２は、図１の回路基板１０ａの分解図である。以下では、回路基板１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向に直交する方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向とｙ軸方向とは互いに直交している。

回路基板１０ａは、例えば、携帯電話等の電子機器に用いられ、２つの回路基板を接続する信号線路である。図１及び図２に示すように回路基板１０ａは、本体１２ａ、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ），１６（１６ａ，１６ｂ）グランド導体２６（２６ａ，２６ｂ），２８（２８ａ，２８ｂ）及び配線導体３０、及び、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１６を備えている。

本体１２ａは、図２に示すように、絶縁シート１８（１８ａ〜１８ｄ）がｚ軸方向の正方向側からこの順に積層されてなり、図１に示すように、リジッド領域Ｅ１，Ｅ２及びフレキシブル領域Ｅ３を備えている。リジッド領域Ｅ１，Ｅ２は、第１のヤング率を有している。一方、フレキシブル領域Ｅ３は、リジッド領域Ｅ１，Ｅ２を接続しており、該リジッド領域Ｅ１，Ｅ２に隣接している。そして、フレキシブル領域Ｅ３は、第１のヤング率よりも小さい第２のヤング率を有し、リジッド領域Ｅ１，Ｅ２に比べて変形しやすい構造を有している。なお、ヤング率の大小は相対的なものであるが、例えば、リジッド領域Ｅ１，Ｅ２のヤング率は５０ＧＰａ〜２００ＧＰａであり、フレキシブル領域Ｅ３のヤング率は２ＧＰａ〜３０ＧＰａである。

絶縁シート１８は、液晶ポリマーなどの熱可塑性材料からなる可撓性のシートである。絶縁シート１８ａ〜１８ｄはそれぞれ、シート部２０ａ〜２０ｄ，２２ａ〜２２ｄ，２４ａ〜２４ｄにより構成されている。シート部２０ａ〜２０ｄは、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしており、この順にｚ軸方向の正方向側から積層されることにより、リジッド領域Ｅ１を構成している。シート部２２ａ〜２２ｄは、シート部２０ａ〜２０ｄのｘ軸方向の正方向側の端部からｙ軸方向の正方向側に延在する長方形状をなしており、この順にｚ軸方向の正方向側から積層されることにより、フレキシブル領域Ｅ３を構成している。シート部２４ａ〜２４ｄは、シート部２２ａ〜２２ｄのｙ軸方向の正方向側の端部からｘ軸方向の正方向側に延在し、かつ、ｙ軸方向の正方向側に折れ曲がったＬ字型をなしており、この順にｚ軸方向の正方向側から積層されることにより、リジッド領域Ｅ２を構成している。以上のように、リジッド領域Ｅ１，Ｅ２における絶縁シート１８の積層数とフレキシブル領域Ｅ３における絶縁シート１８の積層数とは等しい。よって、領域Ｅ１〜Ｅ３間の継ぎ目には段差が存在しない。なお、以下では、絶縁シート１８及びシート部２０，２２，２４のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と呼び、絶縁シート１８及びシート部２０，２２，２４のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と呼ぶ。

外部電極１４ａ，１６ａ，１４ｂは、絶縁シート１８ａのシート部２０ａの表面にｙ軸方向の負方向側からこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ａ，１４ｂは、回路基板に設けられたコネクタのグランド端子に接続され、接地電位が印加される。外部電極１６ａは、回路基板に設けられたコネクタの信号端子に接続され、高周波信号（例えば、２．０ＧＨｚ程度）の信号が印加される。

ビアホール導体ｂ１〜ｂ３はそれぞれ、シート部２０ａをｚ軸方向に貫通しており、外部電極１４ａ，１６ａ，１４ｂに接続されている。

外部電極１４ｃ，１６ｂ，１４ｄは、絶縁シート１８ａのシート部２４ａの表面にｘ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｃ，１４ｄは、回路基板に設けられたコネクタのグランド端子に接続され、接地電位が印加される。外部電極１６ｂは、回路基板に設けられたコネクタの信号端子に接続され、高周波信号（例えば、２．０ＧＨｚ程度）の信号が印加される。

ビアホール導体ｂ４〜ｂ６はそれぞれ、シート部２４ａをｚ軸方向に貫通しており、外部電極１４ｃ，１６ｂ，１４ｄに接続されている。

グランド導体２６ａは、絶縁シート１８ｂのシート部２０ｂの表面の略全面を覆うように設けられ、銅等の金属箔で形成された導体層である。ただし、グランド導体２６ａは、本体１２ａの側面から露出することを防止するために、シート部２０ｂの外周から僅かに隙間を空けた状態で設けられている。グランド導体２６ａは、ビアホール導体ｂ１，ｂ３を介して外部電極１４ａ，１４ｂに接続されており、接地電位が印加される。また、グランド導体２６ａには、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体ｂ２と重なる位置には、導体層が設けられていない開口Ｏ１が設けられている。これにより、グランド導体２６ａと外部電極１６ａ及びビアホール導体ｂ２とは絶縁されている。

ビアホール導体ｂ７，ｂ９はそれぞれ、シート部２０ｂをｚ軸方向に貫通しており、グランド導体２６ａに接続されている。ビアホール導体ｂ８は、シート部２０ｂをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ２に接続されている。

グランド導体２８ａは、絶縁シート１８ｂのシート部２４ｂの表面の略全面を覆うように設けられ、銅等の金属箔で形成された導体層である。ただし、グランド導体２８ａは、本体１２ａの側面から露出することを防止するために、シート部２４ｂの外周から僅かに隙間を空けた状態で設けられている。グランド導体２８ａは、ビアホール導体ｂ４，ｂ６を介して外部電極１４ｃ，１４ｄに接続されており、接地電位が印加される。また、グランド導体２８ａには、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体ｂ５と重なる位置には、導体層が設けられていない開口Ｏ２が設けられている。これにより、グランド導体２８ａと外部電極１６ｂ及びビアホール導体ｂ５とは絶縁されている。

ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２はそれぞれ、シート部２４ｂをｚ軸方向に貫通しており、グランド導体２８ａに接続されている。ビアホール導体ｂ１１は、シート部２４ｂをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ５に接続されている。

配線導体３０は、絶縁シート１８ｃの表面に設けられ、銅等の金属箔で形成された線状導体である。具体的には、シート部２０ｃにおいてｘ軸方向に延在し、シート部２２ｃにおいてｙ軸方向に延在し、シート部２４ｃにおいてｘ軸方向に延在すると共にｙ軸方向に延在している。配線導体３０の両端はそれぞれ、ビアホール導体ｂ８，ｂ１１に接続されている。これにより、配線導体３０の一端は、ビアホール導体ｂ２，ｂ８を介して外部電極１６ａに接続されている。同様に、配線導体３０の他端は、ビアホール導体ｂ５，ｂ１１を介して外部電極１６ｂに接続されている。これにより、配線導体３０には、高周波信号が印加される。

ビアホール導体ｂ１３，ｂ１４はそれぞれ、シート部２０ｃをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ７，ｂ９に接続されている。ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６はそれぞれ、シート部２４ｃをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２に接続されている。

グランド導体２６ｂは、絶縁シート１８ｄのシート部２０ｄの表面の略全面を覆うように設けられ、銅等の金属箔で形成された導体層である。ただし、グランド導体２６ｂは、本体１２ａの側面から露出することを防止するために、シート部２０ｄの外周から僅かに隙間を空けた状態で設けられている。グランド導体２６ｂは、ビアホール導体ｂ１３，ｂ１４を介してグランド導体２６ａに接続されており、接地電位が印加される。

グランド導体２８ｂは、絶縁シート１８ｄのシート部２４ｄの表面の略全面を覆うように設けられ、銅等の金属箔で形成された導体層である。ただし、グランド導体２８ｂは、本体１２ａの側面から露出することを防止するために、シート部２４ｄの外周から僅かに隙間を空けた状態で設けられている。グランド導体２８ｂは、ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６を介してグランド導体２８ａに接続されており、接地電位が印加される。

以上のような構成を有する絶縁シート１８ａ〜１８ｄが積層されることにより、回路基板１０ａが構成されている。このとき、グランド導体２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂ及び配線導体３０は、マイクロストリップライン構造を構成している。具体的には、ｚ軸方向から平面視したときに、配線導体３０は、グランド導体２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂと重なっている。更に、配線導体３０は、ｚ軸方向において、グランド導体２６ａ，２６ｂにより挟まれていると共に、グランド導体２８ａ，２８ｂにより挟まれている。

また、グランド導体２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂは、例えば、銅箔等の比較的変形しにくい導体層により構成されている。そのため、グランド導体２６ａ，２６ｂが略全面にわたって設けられているリジッド領域Ｅ１、及び、グランド導体２８ａ，２８ｂが略全面にわたって設けられているリジッド領域Ｅ２の第１のヤング率は、グランド導体２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂが設けられていないフレキシブル領域Ｅ３の第２のヤング率よりも大きい。よって、リジッド領域Ｅ１，Ｅ２は、フレキシブル領域Ｅ３よりも変形しにくい。なお、温度などにも依存するが、絶縁シート１８を構成する液晶ポリマーのヤング率は２．４ＧＰａ〜２９ＧＰａであり、グランド導体２６，２８及び配線導体３０を構成する銅箔のヤング率は１１０ＧＰａ〜１３０ＧＰａである。

ところで、回路基板１０ａは、複数の方向に容易に湾曲させることができる構造を有している。以下に、かかる構造について説明する。

回路基板１０ａは、図１及び図２に示すように、フレキシブル領域Ｅ３の表面に溝Ｓ１〜Ｓ４が形成され、フレキシブル領域Ｅ３の裏面にＳ１１〜Ｓ１４が形成されている。

具体的には、フレキシブル領域Ｅ３の表面には、第１の方向に延在している１本の溝Ｓ４と、第１の方向とは異なる第２の方向に延在している３本の溝Ｓ１〜Ｓ３が形成されている。本実施形態は、第１の方向はｙ軸方向であり、第２の方向はｘ軸方向である。よって、第１の方向と第２の方向とは互いに直交している。

更に、回路基板１０ａでは、フレキシブル領域Ｅ３は、ｙ軸方向に延在している。すなわち、フレキシブル領域Ｅ３のｙ軸方向の両端にはリジッド領域Ｅ１，Ｅ２が接続されている。そして、ｙ軸方向に延在している溝Ｓ４の幅は、ｘ軸方向に延在している溝Ｓ１〜Ｓ３の幅よりも広い。これにより、図１及び図２に示すように、フレキシブル領域Ｅ３では、ｘ軸方向の両端に薄い壁が形成され、該壁には、切り欠き状に溝Ｓ１〜Ｓ３が設けられている。

一方、フレキシブル領域Ｅ３の裏面には、第１の方向に延在している１本の溝Ｓ１４と、第１の方向とは異なる第２の方向に延在している３本の溝Ｓ１１〜Ｓ１３が形成されている。本実施形態は、第１の方向はｙ軸方向であり、第２の方向はｘ軸方向である。よって、第１の方向と第２の方向とは互いに直交している。

更に、回路基板１０ａでは、図２に示すように、ｙ軸方向に延在している溝Ｓ１４の幅は、ｘ軸方向に延在している溝Ｓ１１〜Ｓ１３の幅よりも広い。これにより、図１及び図２に示すように、フレキシブル領域Ｅ３では、ｘ軸方向の両端に薄い壁が形成され、該壁には、切り欠き状に溝Ｓ１１〜Ｓ１３が設けられている。

（回路基板の製造方法）
以下に、回路基板１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの回路基板１０ａが作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の絶縁シートが積層及びカットされることにより、複数の回路基板１０ａが同時に作製される。図３は、回路基板１０ａの製造工程を示した図である。

まず、表面の全面に銅箔が形成された長方形状の絶縁シート１１８（１１８ａ〜１１８ｄ）を準備する。次に、フォトリソグラフィ工程により、図３に示す外部電極１４，１６を絶縁シート１１８ａの表面に形成する。具体的には、絶縁シート１１８ａの銅箔上に、図３に示す外部電極１４，１６と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図３に示すような、外部電極１４，１６が絶縁シート１１８ａの表面に形成される。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図３に示すグランド導体２６ａ，２８ａを絶縁シート１１８ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線３０を絶縁シート１１８ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図３に示すグランド導体２６ｂ，２８ｂを絶縁シート１１８ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、外部電極１４，１６を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。

次に、絶縁シート１１８ａ〜１１８ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ１６が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。その後、絶縁シート１１８ａ〜１１８ｃに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図２に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１６を形成する。

次に、絶縁シート１１８ａ，１１８ｄの溝Ｓ１〜Ｓ４，Ｓ１１〜Ｓ１４が形成される位置に対して、レーザービームを照射して、溝Ｓ１〜Ｓ４，Ｓ１１〜Ｓ１４を形成する。なお、溝Ｓ１〜Ｓ４，Ｓ１１〜Ｓ１４の形成は、ビアホールの形成と同時に行ってもよい。

次に、絶縁シート１１８ａ〜１１８ｄをこの順に積み重ねる。そして、絶縁シート１１８ａ〜１１８ｄに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から力を加えることにより、絶縁シート１１８ａ〜１１８ｄを圧着する。最後に、図３の点線に沿ってカットすることにより、図１に示す回路基板１０ａが得られる。

（効果）
以上のように構成された回路基板１０ａでは、以下に説明するように、複数の方向に容易に湾曲させることができる。より詳細には、特許文献１に記載のプリント配線板では、切り欠き溝に直交する方向には、プリント配線板を容易に屈曲させることができる。一方、切り欠き溝が延在する方向には、プリント配線板を容易に屈曲させることができない。

そこで、回路基板１０ａでは、溝Ｓ１〜Ｓ３がｘ軸方向に延在し、溝Ｓ４がｙ軸方向に延在している。同様に、溝Ｓ１１〜Ｓ１３がｘ軸方向に延在し、溝Ｓ１４がｙ軸方向に延在している。これにより、溝Ｓ１〜Ｓ３の幅が広がりかつ溝Ｓ１１〜Ｓ１３の幅が狭くなることにより、フレキシブル領域Ｅ３がｚｙ平面においてｚ軸方向の正方向側に突出するＵ字型に湾曲する。また、溝Ｓ１〜Ｓ３の幅が狭くなりかつ溝Ｓ１１〜Ｓ１３の幅が広くなることにより、フレキシブル領域Ｅ３がｚｙ平面においてｚ軸方向の負方向側に突出するＵ字型に容易に湾曲する。一方、溝Ｓ４の幅が広がりかつ溝Ｓ１４の幅が狭くなることにより、フレキシブル領域Ｅ３がｚｘ平面においてｚ軸方向の正方向側に突出するＵ字型に湾曲する。また、溝Ｓ４の幅が狭くなりかつ溝Ｓ１４の幅が広がることにより、フレキシブル領域Ｅ３がｚｘ平面においてｚ軸方向の負方向側に突出するＵ字型に湾曲する。以上のように、回路基板１０ａでは、２方向に延在する溝が設けられているので、これらの溝の幅が広くなったり狭くなったりすることにより、２方向に湾曲させられることができる。

また、回路基板１０ａでは、フレキシブル領域Ｅ３が折れ曲がって配線導体３０が断線することが防止される。例えば、フレキシブル領域Ｅ３がｚｙ平面においてｚ軸方向の正方向側に突出するＵ字型に湾曲させられた場合には、溝Ｓ１〜Ｓ３の幅が広がりかつ溝Ｓ１１〜Ｓ１３の幅が狭くなる。このとき、フレキシブル領域Ｅ３は、溝Ｓ１１〜Ｓ１３の幅がなくなるまで湾曲することができるが、溝Ｓ１１〜Ｓ１３の幅がなくなるとそれ以上湾曲することができない。そのため、回路基板１０ａでは、フレキシブル領域Ｅ３が過度に湾曲することにより配線導体３０が断線することが防止される。

（変形例）
以下に、変形例に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図４は、第１の変形例に係る回路基板１０ｂの外観斜視図である。

回路基板１０ｂでは、溝Ｓ１〜Ｓ３が設けられていない点において回路基板１０ａと相違点を有している。このように、回路基板１０ｂでは、フレキシブル領域Ｅ３のいずれか一方の主面に、第１の方向に延在する溝Ｓ１４及び第２の方向に延在する溝Ｓ１１〜Ｓ１３が設けられていればよい。

次に、第２の変形例に係る回路基板の構成について図面を参照しながら説明する。図５は、第２の変形例に係る回路基板１０ｃの外観斜視図である。

回路基板１０ｃでは、ｙ軸方向に延在する溝Ｓ２１〜Ｓ２３，Ｓ３１〜Ｓ３３（溝Ｓ３１〜Ｓ３３については、図５では、フレキシブル領域Ｅ３の裏面側に設けられているため図示せず）が設けられている点において、回路基板１０ａと相違点を有している。これにより、溝Ｓ１〜Ｓ３と溝Ｓ２１〜Ｓ２３とは格子状をなしている。同様に、溝Ｓ１１〜Ｓ１３と溝Ｓ３１〜Ｓ３３とは格子状をなしている。

また、回路基板１０ａ〜１０ｃにおいて、溝Ｓ１〜Ｓ４，Ｓ１１〜Ｓ１４は、均一な幅を有していると共に、等間隔に並んでいる。しかしながら、溝Ｓ１〜Ｓ４，Ｓ１１〜Ｓ１４の幅は均一でなくてもよい。更に、溝Ｓ１〜Ｓ４，Ｓ１１〜Ｓ１４の間隔も均一でなくてもよい。

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態に係る回路基板の構成について説明する。図６は、第２の実施形態に係る回路基板１０ｄの外観斜視図である。図７は、図６の回路基板１０ｄの分解図である。以下では、回路基板１０ｄの積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向に直交する方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向とｙ軸方向とは互いに直交している。

図６及び図７に示すように回路基板１０ｄは、本体１２ｄ、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ），１６（１６ａ，１６ｂ）グランド導体３６（３６ａ，３６ｂ），３８（３８ａ，３８ｂ）及び配線導体３０，４０（４０ａ，４０ｂ）、及び、ビアホール導体ｂ３１〜ｂ５４を備えている。

本体１２ｄは、図７に示すように、絶縁シート１８（１８ａ〜１８ｄ）がｚ軸方向の正方向側からこの順に積層されてなり、図６に示すように、リジッド領域Ｅ１１，Ｅ１２及びフレキシブル領域Ｅ１３を備えている。リジッド領域Ｅ１１，Ｅ１２は、第１のヤング率を有している。一方、フレキシブル領域Ｅ１３は、リジッド領域Ｅ１１，Ｅ１２を接続しており、該リジッド領域Ｅ１１，Ｅ１２に隣接している。そして、フレキシブル領域Ｅ１３は、第１のヤング率よりも小さい第２のヤング率を有し、リジッド領域Ｅ１１，Ｅ１２に比べて変形しやすい構造を有している。

絶縁シート１８は、液晶ポリマーなどの熱可塑性材料からなる可撓性のシートである。絶縁シート１８ａ〜１８ｄはそれぞれ、シート部５０ａ〜５０ｄ，５２ａ〜５２ｄ，５４ａ〜５４ｄにより構成されている。シート部５０ａ〜５０ｄは、ｘ軸方向の正方向側に延在し、かつ、ｙ軸方向の正方向側に折れ曲がったＬ字型をなしており、この順にｚ軸方向の正方向側から積層されることにより、リジッド領域Ｅ１１を構成している。シート部５２ａ〜５２ｄは、シート部５０ａ〜５０ｄのｙ軸方向の正方向側の端部からｘ軸方向の正方向側に延在する長方形状をなしており、この順にｚ軸方向の正方向側から積層されることにより、フレキシブル領域Ｅ１３を構成している。シート部５４ａ〜５４ｄは、シート部５２ａ〜５２ｄのｘ軸方向の正方向側の端部からｙ軸方向の正方向側に延在する長方形状をなしており、この順にｚ軸方向の正方向側から積層されることにより、リジッド領域Ｅ１２を構成している。以上のように、リジッド領域Ｅ１１，Ｅ１２における絶縁シート１８の積層数とフレキシブル領域Ｅ１３における絶縁シート１８の積層数とは等しい。なお、以下では、絶縁シート１８及びシート部５０，５２，５４のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と呼び、絶縁シート１８及びシート部５０，５２，５４のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と呼ぶ。

外部電極１４ａ，１６ａ，１４ｂは、絶縁シート１８ａのシート部５０ａの表面にｙ軸方向の負方向側からこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ａ，１４ｂは、回路基板に設けられたコネクタのグランド端子に接続され、接地電位が印加される。外部電極１６ａは、回路基板に設けられたコネクタの信号端子に接続され、高周波信号（例えば、２．０ＧＨｚ程度）の信号が印加される。

ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３３はそれぞれ、シート部５０ａをｚ軸方向に貫通しており、外部電極１４ａ，１６ａ，１４ｂに接続されている。

外部電極１４ｃ，１６ｂ，１４ｄは、絶縁シート１８ａのシート部５４ａの表面にｘ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｃ，１４ｄは、回路基板に設けられたコネクタのグランド端子に接続され、接地電位が印加される。外部電極１６ｂは、回路基板に設けられたコネクタの信号端子に接続され、高周波信号（例えば、２．０ＧＨｚ程度）の信号が印加される。

ビアホール導体ｂ３４〜ｂ３６はそれぞれ、シート部５４ａをｚ軸方向に貫通しており、外部電極１４ｃ，１６ｂ，１４ｄに接続されている。

グランド導体３６ａは、絶縁シート１８ｂのシート部５０ｂの表面の略全面を覆うように設けられている導体層である。ただし、グランド導体３６ａは、本体１２ｄの側面から露出することを防止するために、シート部５０ｂの外周から僅かに隙間を空けた状態で設けられている。グランド導体３６ａは、ビアホール導体ｂ３１，ｂ３３を介して外部電極１４ａ，１４ｂに接続されており、接地電位が印加される。また、グランド導体３６ａには、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体ｂ３２と重なる位置には、導体層が設けられていない開口Ｏ３が設けられている。これにより、グランド導体３６ａと外部電極１６ａ及びビアホール導体ｂ３２とは絶縁されている。

ビアホール導体ｂ３７，ｂ３９，ｂ４３，ｂ４４はそれぞれ、シート部５０ｂをｚ軸方向に貫通しており、グランド導体３６ａに接続されている。ビアホール導体ｂ３８は、シート部５０ｂをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ３２に接続されている。

グランド導体３８ａは、絶縁シート１８ｂのシート部５４ｂの表面の略全面を覆うように設けられている導体層である。ただし、グランド導体３８ａは、本体１２ｄの側面から露出することを防止するために、シート部５４ｂの外周から僅かに隙間を空けた状態で設けられている。グランド導体３８ａは、ビアホール導体ｂ３４，ｂ３６を介して外部電極１４ｃ，１４ｄに接続されており、接地電位が印加される。また、グランド導体３８ａには、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体ｂ３５と重なる位置には、導体層が設けられていない開口Ｏ４が設けられている。これにより、グランド導体３８ａと外部電極１６ｂ及びビアホール導体ｂ３５とは絶縁されている。

ビアホール導体ｂ４０，ｂ４２，ｂ４５，ｂ４６はそれぞれ、シート部５４ｂをｚ軸方向に貫通しており、グランド導体３８ａに接続されている。ビアホール導体ｂ４１は、シート部５４ｂをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ３５に接続されている。

配線導体３０は、絶縁シート１８ｃの表面に設けられている線状導体である。具体的には、シート部５０ｃにおいてｘ軸方向に延在すると共にｙ軸方向に延在し、シート部５２ｃにおいてｘ軸方向に延在し、シート部５４ｃにおいてｙ軸方向に延在している。配線導体３０の両端はそれぞれ、ビアホール導体ｂ３８，ｂ４１に接続されている。これにより、配線導体３０の一端は、ビアホール導体ｂ３２，ｂ３８を介して外部電極１６ａに接続されている。同様に、配線導体３０の他端は、ビアホール導体ｂ３５，ｂ４１を介して外部電極１６ｂに接続されている。これにより、配線導体３０には、高周波信号が印加される。

配線導体４０ａ，４０ｂは、絶縁シート１８ｃの表面に設けられている線状導体である。具合的には、配線導体４０ａ，４０ｂは、配線導体３０と接触しないように、配線導体３０と平行に延在している。配線導体４０ａの両端はそれぞれ、ビアホール導体ｂ４３，ｂ４５に接続されている。これにより、配線導体４０ａの一端は、ビアホール導体ｂ４３を介してグランド導体３６ａに接続されている。同様に、配線導体４０ａの他端は、ビアホール導体ｂ４５を介してグランド導体３８ａに接続されている。これにより、配線導体４０ａには、接地電位が印加される。配線導体４０ｂの両端はそれぞれ、ビアホール導体ｂ４４，ｂ４６に接続されている。これにより、配線導体４０ｂの一端は、ビアホール導体ｂ４４を介してグランド導体３６ａに接続されている。同様に、配線導体４０ｂの他端は、ビアホール導体ｂ４６を介してグランド導体３８ａに接続されている。これにより、配線導体４０ｂには、接地電位が印加される。

ビアホール導体ｂ４７，ｂ４８はそれぞれ、シート部５０ｃをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ３７，ｂ３９に接続されている。ビアホール導体ｂ４９，ｂ５０はそれぞれ、シート部５４ｃをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ４０，ｂ４２に接続されている。

また、ビアホール導体ｂ５１，ｂ５２はそれぞれ、シート部５０ｃをｚ軸方向に貫通しており、配線導体４０ａ，４０ｂの一端に接続されている。ビアホール導体ｂ５３，ｂ５４はそれぞれ、シート部５４ｃをｚ軸方向に貫通しており、配線導体４０ａ，４０ｂの他端に接続されている。

グランド導体３６ｂは、絶縁シート１８ｄのシート部５０ｄの表面の略全面を覆うように設けられている導体層である。ただし、グランド導体３６ｂは、本体１２ｄの側面から露出することを防止するために、シート部５０ｄの外周から僅かに隙間を空けた状態で設けられている。グランド導体３６ｂは、ビアホール導体ｂ４７，ｂ４８を介してグランド導体３６ａに接続されていると共に、ビアホール導体ｂ５１，ｂ５２を介して配線導体４０ａ，４０ｂに接続されており、接地電位が印加される。

グランド導体３８ｂは、絶縁シート１８ｄのシート部５４ｄの表面の略全面を覆うように設けられている導体層である。ただし、グランド導体３８ｂは、本体１２ｄの側面から露出することを防止するために、シート部５４ｄの外周から僅かに隙間を空けた状態で設けられている。グランド導体３８ｂは、ビアホール導体ｂ４９，ｂ５０を介してグランド導体３８ａに接続されていると共に、ビアホール導体ｂ５３，ｂ５４を介して配線導体４０ａ，４０ｂに接続されており、接地電位が印加される。

以上のような構成を有する絶縁シート１８ａ〜１８ｄが積層されることにより、回路基板１０ｄが構成されている。このとき、グランド導体３６ａ，３６ｂ，３８ａ，３８ｂ及び配線導体３０は、マイクロストリップライン構造を構成している。具体的には、ｚ軸方向から平面視したときに、配線導体３０は、グランド導体３６ａ，３６ｂ，３８ａ，３８ｂと重なっている。更に、配線導体３０は、ｚ軸方向において、グランド導体３６ａ，３６ｂにより挟まれていると共に、グランド導体３８ａ，３８ｂにより挟まれている。

また、グランド導体３６ａ，３６ｂ，３８ａ，３８ｂは、例えば、銅箔等の比較的変形しにくい導体層により構成されている。そのため、グランド導体３６ａ，３８ａが略全面にわたって設けられているリジッド領域Ｅ１１、及び、グランド導体３６ｂ，３８ｂが略全面にわたって設けられているリジッド領域Ｅ１２の第１のヤング率は、グランド導体３６ａ，３６ｂ，３８ａ，３８ｂが設けられていないフレキシブル領域Ｅ１３の第２のヤング率よりも大きい。よって、リジッド領域Ｅ１１，Ｅ１２は、フレキシブル領域Ｅ１３よりも変形しにくい。

ところで、回路基板１０ｄは、複数の方向に容易に湾曲させることができる構造を有している。以下に、かかる構造について説明する。

回路基板１０ｄは、図６及び図７に示すように、フレキシブル領域Ｅ１３の表面に溝Ｓ４１〜Ｓ５０が形成されている。

具体的には、フレキシブル領域Ｅ１３の表面には、第１の方向に延在している１本の溝Ｓ５０と、第１の方向とは異なる第２の方向に延在している９本の溝Ｓ４１〜Ｓ４９が形成されている。本実施形態は、第１の方向はｘ軸方向であり、第２の方向はｙ軸方向である。よって、第１の方向と第２の方向とは互いに直交している。

更に、回路基板１０ｄでは、フレキシブル領域Ｅ１３は、ｘ軸方向に延在している。すなわち、フレキシブル領域Ｅ１３のｘ軸方向の両端にはリジッド領域Ｅ１１，Ｅ１２が接続されている。そして、ｘ軸方向に延在している溝Ｓ５０の幅は、ｙ軸方向に延在している溝Ｓ４１〜Ｓ４９の幅よりも広い。これにより、図６及び図７に示すように、フレキシブル領域Ｅ１３では、ｙ軸方向の両端に薄い壁が形成され、該壁には、切り欠き状の溝Ｓ４１〜Ｓ４９が設けられている。

更に、溝Ｓ４１〜Ｓ４５の幅は、リジッド領域Ｅ１２に近づくにしたがって大きくなっている。同様に、溝Ｓ４６〜Ｓ４９の幅は、リジッド領域Ｅ１１に近づくにしたがって大きくなっている。

以上のような回路基板１０ｄでは、回路基板１０ａと同様に、複数の方向に容易に湾曲させることができる。更に、回路基板１０ｄでは、溝Ｓ４１〜Ｓ４９の幅が均一ではない。よって、溝Ｓ４１〜Ｓ４９の内、幅が広い溝Ｓ４１，Ｓ４９では、小さな半径で湾曲させることができる。一方、幅が狭い溝Ｓ４２〜Ｓ４８では、小さな半径で湾曲させることができず、大きな半径で湾曲させることしかできない。このように、溝Ｓ４１〜Ｓ４９の幅を調整することにより、部分的に湾曲の度合いを調整することが可能である。

また、回路基板１０ｄでは、グランド導体３６ａ，３６ｂとグランド導体３８ａ，３８ｂとが配線導体４０ａ，４０ｂにより接続されている。そのため、グランド導体３６ａ，３６ｂ，３８ａ，３８ｂにより確実に接地電位が印加されるようになる。

なお、回路基板１０ｄでは、溝Ｓ４１，Ｓ４９が他の溝Ｓ４２〜Ｓ４８よりも大きくなっている。しかしながら、例えば、フレキシブル領域Ｅ１３のｘ軸方向の中央近傍に近づくにしたがって、溝の幅が大きくなっていてもよい。具体的には、溝Ｓ４４〜Ｓ４６の幅が、他の溝Ｓ４１〜Ｓ４３，Ｓ４７〜Ｓ４９の幅よりも大きくなっていればよい。

また、回路基板１０ｄにおいても、フレキシブル領域Ｅ１３の裏面に溝が設けられていてもよい。

また、回路基板１０ａ〜１０ｄにおいて、第１の方向と第２の方向とは必ずしも直交している必要はない。

本発明は、回路基板に有用であり、特に、複数の方向に湾曲させることができる点において優れている。

Ｓ１〜Ｓ４，Ｓ１１〜Ｓ１４，Ｓ２１〜Ｓ２３，Ｓ３１〜Ｓ３３，Ｓ４１〜Ｓ５０ 溝
ｂ１〜ｂ１６，ｂ３１〜５４ ビアホール導体
１０ａ〜１０ｄ 回路基板
１２ａ〜１２ｄ 本体
１４ａ〜１４ｄ，１６ａ，１６ｂ 外部電極
１８ａ〜１８ｄ 絶縁シート
２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂ，３６ａ，３６ｂ，３８ａ，３８ｂ グランド導体
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ１１，Ｅ１２ リジッド領域
Ｅ３，Ｅ１３ フレキシブル領域

Claims (9)

1. 可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる回路基板であって、
   第１のヤング率を有するリジッド領域と、
   前記リジッド領域に隣接し、前記第１のヤング率よりも小さい第２のヤング率を有するフレキシブル領域と、
   を有し、
   前記フレキシブル領域のいずれか一方の主面には、第１の方向に延在する少なくとも１以上の第１の溝、及び、該第１の方向とは異なる第２の方向に延在する少なくとも１以上の第２の溝が、形成されていること、
   を特徴とする回路基板。
2. 前記第１の方向と前記第２の方向とは、互いに直交していること、
   を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記フレキシブル領域は、前記第１の方向に延在しており、
   前記第１の溝の幅は、前記第２の溝よりも広いこと、
   を特徴とする請求項２に記載の回路基板。
4. 前記第１の溝は、１つだけ設けられていること、
   を特徴とする請求項３に記載の回路基板。
5. 前記フレキシブル領域は、前記第１の方向に延在しており、
   前記第２の溝の幅は、前記リジッド領域に近づくにしたがって広くなっていること、
   を特徴とする請求項２に記載の回路基板。
6. 前記フレキシブル領域は、前記第１の方向に延在しており、
   前記第２の溝の幅は、前記リジッド領域の前記第１の方向の中央に近づくにしたがって広くなっていること、
   を特徴とする請求項２に記載の回路基板。
7. 前記リジッド領域における前記絶縁シートの積層数と、前記フレキシブル領域における前記絶縁シートの積層数とは、等しいこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の回路基板。
8. 前記リジッド領域は、第１のリジッド領域及び第２のリジッド領域を有し、
   前記フレキシブル領域は、前記第１のリジッド領域と前記第２のリジッド領域とを接続していること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の回路基板。
9. 前記第１の溝及び前記第２の溝は、前記フレキシブル領域の両方の主面に形成されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の回路基板。

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