JP2011014866A - Driving device, and die bonder - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、一種の駆動装置およびダイボンダに関し、特に、高速なピックアンドプレイス、精密な位置決め駆動装置に関する。 The present invention relates to a kind of drive device and die bonder, and more particularly to a high-speed pick-and-place and a precise positioning drive device.
現在、発光ダイオード(Light Emitting Diode,以下LEDという。)の技術開発の進展が進みつつあるため、LEDは照明、信号表示など日常生活での応用分野に幅広く拡大している。また、LEDの量産においてボンディング技術の良否がLED製品の品質に大きく影響する。言い換えると、ボンディング技術は、LED製品の品質にとって最も重要な技術の1つである。LEDのボンディング速度を向上させること並びにLEDのボンディング良品率を向上させるには、高速、かつ精確に位置決めの特長をもつダイボンダの技術開発が、当業界の現在の解決すべき課題である。 Currently, the progress of technological development of light emitting diodes (hereinafter referred to as LEDs) is progressing, so that LEDs are widely expanded to application fields in daily life such as lighting and signal display. In addition, the quality of bonding products greatly affects the quality of LED products in mass production of LEDs. In other words, the bonding technology is one of the most important technologies for the quality of LED products. In order to improve the bonding speed of LEDs and to improve the yield rate of LED bonding, technical development of die bonders having high-speed and accurate positioning features is a current problem to be solved in the industry.
従来のダイボンダにおいて、単軸方向の変位は一般的にはリニアモーター、モーターとボールねじのバックラッシュの組み合わせまたはモーターおよび可撓性伝動装置の組み合わせのいずれかのような1つの駆動装置により、ダイボンダ用ボンディングアームの移動を駆動する。 In conventional die bonders, the uniaxial displacement is typically controlled by a single drive, such as a linear motor, a combination of a motor and ball screw backlash, or a combination of a motor and a flexible transmission. Drives the movement of the bonding arm.
駆動装置にリニアモーターを採用する特長としては、光学スケールと組み合わせられるから、高速、かつ精確に対象物の移動位置を制御することができる。よって、高精度な位置決めが求められているダイボンダに対し、リニアモーターはダイボンダの要求に相応しい。しかし、リニアモーター自身の特性が制限され、ボールねじのバックラッシュと比べて、リニアモーターの負荷できる負荷重量が低く、負荷される状態にて、より高精度な直線運動の要求に応えられないので、ボンディング加工時の移動速度が制限され、より高い生産効率が達成できない。 As a feature of adopting a linear motor for the driving device, since it is combined with an optical scale, the moving position of the object can be controlled accurately at high speed. Therefore, in contrast to die bonders that require high-precision positioning, linear motors meet the requirements of die bonders. However, the characteristics of the linear motor itself are limited, and the load weight that the linear motor can be loaded is lower than the ball screw backlash. The moving speed during the bonding process is limited, and higher production efficiency cannot be achieved.
また、駆動装置にモーターとボールねじのバックラッシュの組み合わせを採用する長所としては、負荷できる負荷重量が高く、精度も高い。しかし、移動速度は、リニアモーターと比べて、モーターとボールねじのバックラッシュの組み合わせのほうが遅いため、その生産効率とリニアモーターを採用した駆動装置のダイボンダと比べれば、理想的ではない。 In addition, as an advantage of using a combination of a motor and a ball screw backlash for the driving device, the load weight that can be loaded is high and the accuracy is high. However, the movement speed is slower than the combination of the motor and ball screw backlash compared to the linear motor, so it is not ideal compared to the production efficiency and the die bonder of the drive unit that uses the linear motor.
また、駆動装置にモーターと可撓性伝動装置の組み合わせを採用する特長としては、移動速度はリニアモーターまたはモーターとボールねじのバックラッシュの組み合わせを採用するダイボンダのいずれも速いものの、精度は前述した両者と比べて最も劣る。 In addition, as a feature of adopting a combination of a motor and a flexible transmission device as a driving device, the moving speed is fast for either a linear motor or a die bonder that employs a combination of a motor and a ball screw backlash, but the accuracy is as described above. Inferior compared to both.
本発明は、上記したような従来技術の問題を鑑みて、対象物を高速かつ精確に移動できる駆動装置およびダイボンダを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a drive device and a die bonder that can move an object at high speed and accurately.
本発明の目的は、一種の駆動装置を提出することである。本発明に係る駆動装置は、駆動装置本体、第1駆動モジュール、第2駆動モジュールおよび駆動載置板を含む。駆動載置板は、駆動装置本体の一側面に取付けられ、第1駆動モジュールおよび第2駆動モジュールは、駆動装置本体に設けられる。また、第1駆動モジュールは、駆動載置板を駆動して、第1変位を生じる。第2駆動モジュールは、駆動載置板を駆動して、第2変位を生じる。第1変位の移動速度を第2変位の移動速度より速く設定する場合には、長距離の位置移動に用いる。第2変位の移動精度を第1変位の移動精度より高く設定する場合には、第1変位が所定の位置に移動した後に、短距離の微小なずれを補正するに用いる。これによって、優れた精度が得られる。 The object of the present invention is to submit a kind of drive device. The drive device according to the present invention includes a drive device body, a first drive module, a second drive module, and a drive mounting plate. The drive mounting plate is attached to one side surface of the drive device body, and the first drive module and the second drive module are provided on the drive device body. Further, the first drive module drives the drive mounting plate to generate a first displacement. The second drive module drives the drive mounting plate to generate a second displacement. When the moving speed of the first displacement is set faster than the moving speed of the second displacement, it is used for long-distance position movement. When the movement accuracy of the second displacement is set higher than the movement accuracy of the first displacement, the second displacement is used to correct a small shift over a short distance after the first displacement has moved to a predetermined position. This provides excellent accuracy.
また、第1駆動モジュールは、駆動ユニットおよび可撓性伝動装置を含み、可撓性伝動装置は駆動ユニットによって第1変位を生じる。 The first drive module includes a drive unit and a flexible transmission, and the flexible transmission causes the first displacement by the drive unit.
また、駆動ユニットは、モーターである。 The drive unit is a motor.
また、第1駆動モジュールは、少なくとも2本の回転軸および1つのベルトコンベヤをさらに含み、ベルトコンベヤは2本の回転軸のうちの1本に貼り付け、2本の回転軸のうちの1本は駆動ユニットに枢接して、駆動ユニットによって回転軸を駆動して回転させると、回転軸と連動するベルトコンベヤを移動させて、第1変位を生じる。 The first drive module further includes at least two rotating shafts and one belt conveyor, and the belt conveyor is attached to one of the two rotating shafts and one of the two rotating shafts. Is pivotally connected to the drive unit, and when the rotary shaft is driven and rotated by the drive unit, the belt conveyor interlocked with the rotary shaft is moved to generate the first displacement.
また、第2駆動モジュールは、リニアモーターであり、そのリニアモーターにおいて固定子ユニットおよび可動子ユニットを含み、可動子ユニットは、固定子ユニットの内側に設けられる。 The second drive module is a linear motor, and includes a stator unit and a mover unit in the linear motor, and the mover unit is provided inside the stator unit.
また、可動子ユニットおよび駆動載置板と連結し、固定子ユニットより可動子ユニットを駆動して移動させると、可動子ユニットと連動する駆動載置板を移動させて、第2変位を生じる。 In addition, when the mover unit is connected to the mover unit and the drive placement plate, and the mover unit is driven and moved from the stator unit, the drive placement plate interlocked with the mover unit is moved to generate the second displacement.
また、固定子ユニットは永久磁石であり、可動子ユニットはコイルである。 The stator unit is a permanent magnet, and the mover unit is a coil.
また、駆動載置板は、接続部を有する。その接続部を介して可撓性伝動装置と連結され、駆動ユニットによって可撓性伝動装置を駆動して移動させると、可撓性伝動装置と連動する駆動載置板を移動させて、第1変位を生じる。 The drive mounting plate has a connection portion. When the flexible transmission device is driven and moved by the drive unit through the connection portion and is moved by the drive unit, the drive mounting plate interlocked with the flexible transmission device is moved, and the first Causes displacement.
第1変位は第2変位と互いに平行である。 The first displacement is parallel to the second displacement.
本発明の別の目的は、一種のダイボンダを提供することである。本発明に係るダイボンダは、平台、駆動装置、ボンディングアームおよび測定ユニットを含む。駆動装置は、平台に設けられ、駆動装置本体、駆動載置板、第1駆動モジュールおよび第2駆動モジュールを含む。駆動載置板は、駆動装置本体の一側面に取付けられ、第1駆動モジュールおよび第2駆動モジュールは駆動装置本体に設けられる。第1駆動モジュールは、駆動載置板を駆動して、第1変位を生じる。第2駆動モジュールは、駆動載置板を駆動して、第2変位を生じる。ボンディングアームは、駆動載置板に設けられる。測定ユニットは、駆動装置本体の一側面に設けられ、測定ユニットは駆動載置板の変位を測定する。また、第1変位の移動速度は、第2変位の移動速度より速く、第2変位の移動精度は、第1変位の移動精度より高い。 Another object of the present invention is to provide a kind of die bonder. The die bonder according to the present invention includes a flat table, a driving device, a bonding arm, and a measurement unit. The drive device is provided on a flat table and includes a drive device body, a drive mounting plate, a first drive module, and a second drive module. The drive mounting plate is attached to one side surface of the drive device body, and the first drive module and the second drive module are provided on the drive device body. The first drive module drives the drive mounting plate to generate a first displacement. The second drive module drives the drive mounting plate to generate a second displacement. The bonding arm is provided on the drive mounting plate. The measurement unit is provided on one side of the drive device body, and the measurement unit measures the displacement of the drive mounting plate. Further, the moving speed of the first displacement is faster than the moving speed of the second displacement, and the moving accuracy of the second displacement is higher than the moving accuracy of the first displacement.
また、測定ユニットは、光学スケールである。 The measurement unit is an optical scale.
前記説明した通り、本発明に係る駆動装置および異なる速度を切り換え可能なダイボンダは、以下の1つまたは複数の長所を有する。 As described above, the drive device and the die bonder capable of switching different speeds according to the present invention have one or more of the following advantages.
イ、本発明によれば、異なる駆動モジュールにより、異なる作業速度を切り換えて、ダイボンダの位置決め精度に影響することなく、駆動装置の加速化およびダイボンダの効率を向上できる。 According to the present invention, it is possible to switch between different working speeds using different drive modules and to accelerate the drive device and improve the efficiency of the die bonder without affecting the positioning accuracy of the die bonder.
ロ、本発明によれば、異なる駆動モジュールを有するため、いずれかの1つの駆動モジュールが故障した時でも、別の駆動モジュールで作業を続けることができるから、ダイボンディング作業の信頼性を向上できる。 (B) According to the present invention, since there are different drive modules, even if one of the drive modules fails, it is possible to continue the work with another drive module, so that the reliability of the die bonding work can be improved. .
前記した本発明の技術内容、特長および効果については、主に以下の参考図面に沿っての実施形態の詳細説明により明らかになろう。 The technical contents, features, and effects of the present invention described above will be apparent from the detailed description of the embodiments mainly with reference to the following reference drawings.
図1に示すような本発明の実施態様に係る駆動モジュールを参照する。本実施態様において、駆動装置100は、駆動装置本体110、第1駆動モジュール120、第2駆動モジュール130および駆動載置板140を含む。第1駆動モジュール120および第2駆動モジュール130は駆動装置本体110に設けられ、駆動載置板140は、駆動装置本体110の一側面に設けられる。
Reference is made to a drive module according to an embodiment of the invention as shown in FIG. In this embodiment, the
第1駆動モジュール120は、駆動ユニット122、可撓性伝動装置124および2本の回転軸126を含み、駆動ユニット122はモーターであってもよい。また、駆動載置板140は、接続部142を有し、その接続部142を介して可撓性伝動装置124と連結する。駆動ユニット122は、いずれかの1つの回転軸126に枢接しているため、駆動ユニット122によって、回転軸126を駆動して回転させると、回転軸126と連動する回転軸126に貼り付けられた可撓性伝動装置124を移動させて、駆動載置板140も連動して移動することにより、第1変位が生じる。
The
第2駆動モジュール130はリニアモーターであり、固定子ユニット132および可動子ユニット134を含む。本実施態様において、固定子ユニット132は、永久磁石であってもよい、可動子ユニット134はコイルであってもよい。駆動載置板140は、可動子ユニット134と連結する。可動子ユニット134に電源を供給すると、その磁界の極性の変化によって、可動子ユニット134および固定子ユニット132との間に電磁力の発生を利用して可動子ユニット134を連動移動させて、可動子ユニット134に連結された駆動載置板140も連動して移動することにより、第2変位が生じる。
The
特にここで注意すべきのは、可動子ユニット134は、コイルであり、固定子ユニット132は、永久磁石である。これによって、固定子ユニット132は、コイルの極性を変化することにより、可動子ユニット134を駆動させることができる。リニアモーター130において、固定子ユニット132および可動子ユニット134互いには磁気伝導であるから、リニアモーター130の負荷重量がより低くなる。また、従来のモーターと可撓性伝動装置と組み合わせる場合、可撓性伝動装置が移動している時に、ベルトの剛性が悪いので、可撓性伝動装置の位置決めが不精確である。本発明では、従来のモーターを第1駆動モジュール120として使用することにより、速度が速い長所を取り入れ、高速な位置決めを行うに用いる。それに加えて、リニアモーターを第2駆動モジュール130として使用することにより、精度を制御することができる。従って、従来のモーターおよびリニアモーターの組み合わせにより、ダイボンダの効率を向上できる。
It should be particularly noted here that the
図2に示すような本発明の実施態様に係るダイボンダを参照する。図1と図2によれば、本発明に係るダイボンダ1は、駆動装置100、平台200、ボンディングアーム300および測定ユニット400を含む。駆動装置100は、平台200に取付けられ、ボンディングアーム300は、駆動装置100の駆動載置板140に設けられることにより、駆動載置板140と連動して移動する。測定ユニット400は、駆動装置本体110に設けられ、駆動載置板140の変位を測定することができる。
Reference is made to a die bonder according to an embodiment of the invention as shown in FIG. 1 and 2, the die bonder 1 according to the present invention includes a
駆動載置板140を移動すると、同時にボンディングアーム300も移動する。駆動装置100が起動すると、まず、第1駆動モジュール120の駆動ユニット122より、可撓性伝動装置124と連動して、可撓性伝動装置124に連結された駆動載置板140およびボンディングアーム300も連動して、第1変位が生じる。ボンディングアーム300が第1変位を移動した後に、第1駆動モジュール120は、ボンディングアーム300の駆動を中止する。中止した後には、あらかじめ組み込まれたプログラムの制御により、数マイクロ秒ないし数十秒以内に、第2駆動モジュール130によって、可動子ユニット134に連結された駆動載置板140を連動し、駆動載置板140およびボンディングアーム300を作動させ、ボンディングアーム300が所定位置に移動するまでに、第2変位が生じる。この第2変位は、第1変位と互いに平行しているため、2つの移動経路が互いに干渉することがない。また、ボンディングアーム300を正確に位置決めすることができる。第1変位の移動速度は、第2変位の移動速度より速いため、ボンディングアーム300は第1変位を移動している時に、高速な移動を行い、第2変位を移動している時に、所定位置へ精確に移動できる。さらに、リニアモーターは従来のモーターより高精度の位置決め特長を有するため、第2変位の移動精度は、第1変位の移動精度より高い。
When the
以上の作動方式は、ボンディングアーム300を効率的に移動できる長所を有する。まず、ボンディングアーム300を第1駆動モジュール120により、高速、かつ大きい範囲の移動を行い、第2駆動モジュール130により、ボンディングアーム300を小さい範囲、かつ精度の高い移動を行う。この場合、測定ユニット400は、ボンディングアーム300の変位を測定し、あらかじめ組み込まれたプログラムにより、ボンディングアーム300の変位および所定位置の距離差に基づいて、第1駆動モジュール120または第2駆動モジュール130の両者のいずれかの1つにボンディングアーム300の移動を駆動する。測定ユニット400は、光学スケールであってもよい、平台200に取付けられる光学ピックアップヘッド500と組み合わせて、測定および位置決めを行う。光学ピックアップヘッド500は、光学スケール400の目盛を読み取り、ボンディングアーム300の変位を測定する。よって、第1駆動モジュール120および第2駆動モジュール130の組み合わせて運用することにより、本発明の高効率、かつ精密な位置決めおよび移動という長所が達成できる。また、上記した第1変位および第2変位の作動方式を含み、片方向移動のほかに、往復の双方向移動で実施しても良い。特に、注意すべきのは、光学スケール400は、平台200に設けられ、光学ピックアップヘッド500は、駆動装置本体110に設けられても良い。なお、光学スケール400および光学ピックアップヘッド500の位置を逆に設けられても、両者が本発明に係る測定機能を損なわれない。
The above operation method has an advantage that the
以上に説明した通り、本発明に係る駆動装置およびダイボンダの特長は第1駆動モジュールにより、大きい範囲の移動と第2駆動モジュールにより、小さい範囲、かつ精密な移動との組み合わせことによって、ボンディングアームの移動速度を向上しつつ、従来の移動精度が維持される。 As described above, the features of the drive device and the die bonder according to the present invention are that the first drive module combines the large range of movement and the second drive module with the small range and precise movement, thereby allowing the bonding arm to The conventional movement accuracy is maintained while improving the movement speed.
なお、発明を実施するための形態の項においてなした具体的な実施態様および実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、当業者は、本発明の趣旨の範囲内で添付の特許請求を変更して実施することができる。 It should be noted that the specific embodiments and examples made in the section for carrying out the invention are only to clarify the technical contents of the present invention, and are limited to such specific examples. It should not be construed in a narrow sense, and those skilled in the art can implement the invention by changing the attached claims within the scope of the present invention.
1:ダイボンダ
100:駆動装置
110:駆動装置本体
120:第1駆動モジュール
122:駆動ユニット
124:可撓性伝動装置
126:回転軸
130:第2駆動モジュール
132:固定子ユニット
134:可動子ユニット
140:駆動載置板
142:接続部
200:平台
300:ボンディングアーム
400:測定ユニット
500:光学ピックアップヘッド
1: die bonder 100: drive device 110: drive device main body 120: first drive module 122: drive unit 124: flexible transmission device 126: rotating shaft 130: second drive module 132: stator unit 134: mover unit 140 : Drive mounting plate 142: Connection part 200: Flat table 300: Bonding arm 400: Measuring unit 500: Optical pickup head
Claims (21)
駆動装置本体と、
前記駆動装置本体の一側面に設けられる駆動載置板と、
前記駆動装置本体に取付けられ、前記駆動載置板を連動し、第1変位を生じる第1駆動モジュールと、
前記駆動装置本体に取付けられ、前記駆動載置板を連動し、第2変位を生じる第2駆動モジュールと、
を含み、
前記第1変位の移動速度は、前記第2変位の移動速度より速く、前記第2変位の移動精度は、前記第1変位の移動精度より高いことを特徴とする駆動装置。 A drive device comprising:
A drive device body;
A drive mounting plate provided on one side surface of the drive device body;
A first drive module attached to the drive device body, interlocking with the drive mounting plate, and generating a first displacement;
A second drive module attached to the drive device body, interlocking with the drive mounting plate, and generating a second displacement;
Including
The driving device according to claim 1, wherein a moving speed of the first displacement is faster than a moving speed of the second displacement, and a moving accuracy of the second displacement is higher than a moving accuracy of the first displacement.
駆動ユニットと、
前記駆動ユニットによって前記第1変位を生じる可撓性伝動装置と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の駆動装置。 The first drive module includes:
A drive unit;
A flexible transmission that produces the first displacement by the drive unit;
The drive device according to claim 1, comprising:
モーターであることを特徴とする請求項2に記載の駆動装置。 The drive unit is
The drive device according to claim 2, wherein the drive device is a motor.
少なくとも2本の回転軸と、
前記2本の回転軸のうちの1本に貼り付ける前記可撓性伝動装置であるベルトコンベヤと、
を含み、
前記2本の回転軸のうちの1本は、前記駆動ユニットに枢接して、前記駆動ユニットによって前記回転軸を駆動して回転させると、前記回転軸と連動するベルトコンベヤを移動させて、前記第1変位を生じることを特徴とする請求項2又は請求項3のいずれかに記載の駆動装置。 The first drive module includes:
At least two axes of rotation;
A belt conveyor which is the flexible transmission device attached to one of the two rotating shafts;
Including
One of the two rotating shafts is pivotally connected to the driving unit, and when the rotating shaft is driven and rotated by the driving unit, the belt conveyor interlocked with the rotating shaft is moved, The drive device according to claim 2, wherein the first displacement is generated.
リニアモーターであることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の駆動装置。 The second drive module includes:
The drive device according to any one of claims 1 to 4, wherein the drive device is a linear motor.
固定子ユニットと、
可動子ユニットと、
を含み、
前記可動子ユニットは、
前記固定子ユニットの内側に設けられることを特徴とする請求項5に記載の駆動装置。 The second drive module includes:
A stator unit;
A mover unit;
Including
The mover unit is
The drive device according to claim 5, wherein the drive device is provided inside the stator unit.
前記可動子ユニットはコイルであることを特徴とする請求項6又は請求項7のいずれかに記載の駆動装置。 The stator unit is a permanent magnet;
The drive unit according to claim 6, wherein the mover unit is a coil.
接続部を有し、
前記接続部を介して、前記可撓性伝動装置と連結され、
前記駆動ユニットによって前記可撓性伝動装置を駆動して移動させると、前記可撓性伝動装置と連動する前記駆動載置板を移動させて、第1変位を生じることを特徴とする請求項1に記載の駆動装置。 The drive mounting plate is
Having a connection,
It is connected to the flexible transmission device via the connection part,
2. The first displacement is generated by moving the drive mounting plate interlocked with the flexible transmission device when the flexible transmission device is driven and moved by the drive unit. The drive device described in 1.
平台と、
前記平台に設けられる駆動装置と、
ボンディングアームと、
測定ユニットと、
を含み、
前記駆動装置は、
駆動装置本体と、
前記駆動装置本体の一側面に設けられる駆動載置板と、
前記駆動装置本体に取付けられ、前記駆動載置板を駆動して、第1変位を生じる第1駆動モジュールと、
前記駆動装置本体に取付けられ、前記駆動載置板を駆動して、第2変位を生じる第2駆動モジュールと、
を含み、
前記ボンディングアームは、
前記駆動載置板に設けられ、
前記測定ユニットは、
前記駆動装置本体の一側面に設けられ、前記駆動載置板の移動量を測定し、
、
前記第1変位の移動速度は、前記第2変位の移動速度より速く、前記第2変位の移動精度は、前記第1変位の移動精度より高いことを特徴するダイボンダ。 A die bonder,
Flatbed,
A driving device provided on the flat table;
A bonding arm,
A measurement unit;
Including
The driving device includes:
A drive device body;
A drive mounting plate provided on one side surface of the drive device body;
A first drive module attached to the drive device body and driving the drive mounting plate to generate a first displacement;
A second drive module attached to the drive device body and driving the drive mounting plate to generate a second displacement;
Including
The bonding arm is
Provided on the drive mounting plate;
The measurement unit is
Provided on one side of the drive device body, measure the amount of movement of the drive mounting plate,
,
The die bonder characterized in that the moving speed of the first displacement is faster than the moving speed of the second displacement, and the moving accuracy of the second displacement is higher than the moving accuracy of the first displacement.
駆動ユニットと、
前記駆動ユニットによって前記第1変位を生じる可撓性伝動装置と、
を含むことを特徴とする請求項11に記載のダイボンダ。 The first drive module includes:
A drive unit;
A flexible transmission that produces the first displacement by the drive unit;
The die bonder according to claim 11, comprising:
モーターであることを特徴とする請求項12に記載のダイボンダ。 The drive unit is
The die bonder according to claim 12, wherein the die bonder is a motor.
少なくとも2本の回転軸をさらに含み、
前記可撓性伝動装置は、
前記2本の回転軸のうちの1本に貼り付け、
前記2本の回転軸のうちの1本は、
前記駆動ユニットに枢接して、前記駆動ユニットによって前記回転軸を駆動して回転させると、前記回転軸と連動する可撓性伝動装置を移動させて、前記第1変位を生じることを特徴とする請求項12又は請求項13のいずれかに記載のダイボンダ。 The first drive module includes:
Further comprising at least two axes of rotation;
The flexible transmission is
Affixing to one of the two rotating shafts,
One of the two rotating shafts is
When the rotary shaft is pivoted by the drive unit and driven by the drive unit, the flexible transmission device interlocked with the rotary shaft is moved to generate the first displacement. 14. A die bonder according to claim 12 or claim 13.
リニアモーターであることを特徴とする請求項11から請求項14のいずれかに記載のダイボンダ。 The second drive module includes:
The die bonder according to any one of claims 11 to 14, wherein the die bonder is a linear motor.
固定子ユニットと、
可動子ユニットと、
を含み、
前記可動子ユニットは、
前記固定子ユニットの内側に設けられることを特徴とする請求項15に記載のダイボンダ。 The second drive module includes:
A stator unit;
A mover unit;
Including
The mover unit is
The die bonder according to claim 15, wherein the die bonder is provided inside the stator unit.
前記可動子ユニットはコイルであることを特徴とする請求項16又は請求項17のいずれかに記載のダイボンダ。 The stator unit is a permanent magnet;
The die bonder according to claim 16 or 17, wherein the mover unit is a coil.
接続部を有し、
前記接続部を介して、前記可撓性伝動装置と連結され、
前記駆動ユニットによって前記可撓性伝動装置を駆動して移動させると、前記可撓性伝動装置と連動する前記駆動載置板を移動させて、第1変位を生じることを特徴とする請求項11に記載のダイボンダ。 The drive mounting plate is
Having a connection,
It is connected to the flexible transmission device via the connection part,
12. When the flexible transmission device is driven and moved by the drive unit, the drive mounting plate interlocked with the flexible transmission device is moved to generate a first displacement. The die bonder described in 1.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW98122681A TWI398931B (en) | 2009-07-03 | 2009-07-03 | Driving apparatus and die bonder thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011014866A true JP2011014866A (en) | 2011-01-20 |
Family
ID=43593437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010011198A Pending JP2011014866A (en) | 2009-07-03 | 2010-01-21 | Driving device, and die bonder |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011014866A (en) |
TW (1) | TWI398931B (en) |
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KR102540777B1 (en) | 2020-08-12 | 2023-06-12 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | Die bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201103099A (en) | 2011-01-16 |
TWI398931B (en) | 2013-06-11 |
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|
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|
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