JP2010541305A - Degree of freedom adjustment device for optical parts assembly using sensor - Google Patents

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Abstract

センサーを用いる光学部品組立用自由度調整装置。この装置は、ホルダー部及び前記ホルダー部に連結された誤差調整部を有する自由度調整ユニットと；前記締結プレートを装着固定させるための固定ジグ、昇降手段、及び前記固定ジグの上部に位置し昇降手段によって昇降する締結プレート固定用プランジャーを有するプレート固定ユニットと；前記ホルダー部に装着されたＰＣＢアセンブリーの撮像素子にレーザービームを照射するためのレーザー発生部と；前記ＰＣＢプレートに表面実装された撮像素子の装着状態を測定するためのセンサー部と；前記センサー部から測定された値を受けて既に設定されたマスター基準値と比較して撮像素子の現在位置及び品質決定因子をモニター上に表示するコントローラー部と；を含む。  A degree-of-freedom adjustment device for assembling optical components using sensors. The apparatus includes a holder unit and a degree-of-freedom adjustment unit having an error adjustment unit coupled to the holder unit; a fixing jig for attaching and fixing the fastening plate, an elevating unit, and an elevating unit positioned above the fixing jig. A plate fixing unit having a plunger for fixing a fastening plate that moves up and down by means; a laser generating unit for irradiating an image sensor of a PCB assembly mounted on the holder unit with a laser beam; and surface-mounted on the PCB plate A sensor unit for measuring the mounting state of the image sensor; the current position of the image sensor and the quality determinants are displayed on the monitor in comparison with the master reference value that has been set by receiving the value measured from the sensor unit. And a controller unit to perform.

Description

本発明はカメラ構成のための光学部品の組立において撮像素子の自由度を調整するための装置に係り、より詳しくはレーザービームとセンサーを用いて撮像素子の位置を測定するとともに現在状態を調整することによりレンズアセンブリーとＰＣＢプレートに表面実装された撮像素子との相互間の位置を正確に一致させて組立てるようにし、量産される光学製品の変形現象を無くすようにして良質の光学製品を量産することができるようにした、センサーを用いる光学部品組立用自由度調整装置に関するものである。   The present invention relates to an apparatus for adjusting the degree of freedom of an image sensor in assembling optical components for a camera configuration. More specifically, the present invention measures the position of an image sensor using a laser beam and a sensor and adjusts the current state. As a result, the lens assembly and the image sensor mounted on the surface of the PCB plate are assembled with the same position between each other, so that the mass-produced optical products can be prevented from being deformed, and high-quality optical products are mass-produced. The present invention relates to a freedom degree adjusting device for assembling an optical component using a sensor.

一般に、カメラなどの光学装置を製作のときには、ＰＣＢと撮像素子及び光学係であるレンズアセンブリーを組み立て結合することになる。   In general, when an optical device such as a camera is manufactured, a PCB, an image sensor, and a lens assembly that is an optical unit are assembled and coupled.

この際、回路が印刷されたＰＣＢに撮像素子の撮像素子を表面実装してＰＣＢアセンブリーを形成し、撮像素子が付着されたＰＣＢアセンブリーを締結プレートに機構的に密着させた後、エポキシなどの接着剤を投入することにより結合させ、撮像素子の前にレンズアセンブリーを位置させた状態で、レンズアセンブリーをＰＣＢアセンブリーが結合された締結プレートに締結することで組立て結合することになる。   At this time, the image pickup device of the image pickup device is surface-mounted on the PCB on which the circuit is printed to form a PCB assembly, and the PCB assembly to which the image pickup device is attached is mechanically brought into close contact with the fastening plate, and then bonded with epoxy or the like. In this state, the lens assembly is fastened to the fastening plate to which the PCB assembly is joined in a state where the lens assembly is positioned in front of the image pickup device.

ところが、従来には、カメラ製作のための光学部品の組立の際、撮像素子とレンズアセンブリーの相互間の位置が一致しなくて画質の変形が発生する問題点があり、この相互間の位置調整のための作業が難しい問題点があった。   However, in the past, when assembling optical components for camera production, there has been a problem that the positions of the image sensor and the lens assembly do not match and the image quality is deformed. There was a problem that the work for adjustment was difficult.

ＰＣＢプレートに撮像素子を表面実装して付着するときから誤差が発生していく。これはＰＣＢ面に対して、傾斜角、高さ、幅、深さ、回転など、３軸ないし６軸のそれぞれに対する自由度を正確に一致させなかったままで撮像素子をＰＣＢプレートに組立てることによるもので、このような自由度調整作業に相当な困難さが存在している。   An error occurs from the time when the image sensor is mounted on the PCB plate by surface mounting. This is because the image pickup device is assembled on the PCB plate without precisely matching the degrees of freedom with respect to each of the three or six axes such as the tilt angle, height, width, depth, and rotation with respect to the PCB surface. Therefore, considerable difficulty exists in such a degree of freedom adjustment operation.

これにより、撮像素子が付着されたＰＣＢアセンブリーとレンズアセンブリーを組み立てるとき、レンズの焦点距離とともに前記３軸ないし６軸の自由度の位置が変わるので、画像に変形が発生して画質が落ちることになる。   As a result, when assembling the PCB assembly and the lens assembly to which the image sensor is attached, the position of the three-axis to six-axis degrees of freedom changes with the focal length of the lens. become.

また、最近にはイメージ検出技術の発達と消費者の欲求増進によって徐々に撮像素子の解像力が高くなっている趨勢であるので、撮像素子とレンズアセンブリーの位置を正確に一致させる整列及び自由度調整が画質向上のために一層重要視されている。   Recently, the resolution of the image sensor has gradually increased due to the development of image detection technology and increased consumer demand. Therefore, the alignment and the degree of freedom to accurately match the position of the image sensor and the lens assembly. Adjustment is more important for improving image quality.

本発明の一面は、撮像素子が表面実装されたＰＣＢアセンブリーとレンズアセンブリーを組立てて結合するにあたり、センサーを用いて撮像素子の実装状態（付着状態）を先に測定し、撮像素子の自由度を調整するようにすることで、レンズアセンブリーと位置を正確に一致させる整列を行うようにし、撮像素子をＰＣＢプレートに表面実装して付着するときに発生する３軸ないし６軸の誤差を校正及び補正することができるようにし、これにより、画面上の特定部分の焦点低下による変形現象を無くすようにするだけでなく、均一なかつ良質の光学製品を量産することができるようにした、センサーを用いる光学部品組立用自由度調整装置を提供する。   According to one aspect of the present invention, when assembling and coupling a PCB assembly and a lens assembly on which an image pickup device is surface-mounted, the mounting state (attachment state) of the image pickup device is first measured using a sensor, and the degree of freedom of the image pickup device is measured. By adjusting the position of the lens assembly, alignment is performed so that the position of the lens assembly and the lens assembly are exactly matched, and errors of 3 to 6 axes that occur when the image sensor is mounted on the surface of the PCB plate are calibrated. A sensor that can correct and thereby eliminate the deformation phenomenon due to defocusing of a specific part on the screen, and can mass-produce a uniform and high-quality optical product. Provided is a degree-of-freedom adjusting apparatus for assembling optical parts.

すなわち、本発明は、センサーを用いてＰＣＢプレートに表面実装された撮像素子の付着位置を測定し、これに基づいてＰＣＢアセンブリーの３軸ないし６軸のそれぞれに対する自由度調整によって、撮像素子の表面実装の際に発生する誤差を校正及び補正することで撮像素子の自由度調整作業を行い、レンズアセンブリーと位置を正確に一致させる整列を行った後、組立結合をなすようにする。   That is, the present invention measures the attachment position of the image sensor mounted on the surface of the PCB plate using a sensor, and adjusts the degree of freedom for each of the three to six axes of the PCB assembly based on the measured position. The degree of freedom of the image pickup device is adjusted by calibrating and correcting errors that occur during mounting. After aligning the lens assembly and the position accurately, assembly and coupling are performed.

本発明の一面によれば、撮像素子が表面実装されたＰＣＢプレートを持つＰＣＢアセンブリーと、前記ＰＣＢプレートに表面実装された撮像素子と、レンズアセンブリーと、前記ＰＣＢアセンブリーを前記レンズアセンブリーに組立結合するための媒介体として機能する締結プレートとを含むセンサーを用いる光学部品組立用自由度調整装置において、前記撮像素子が付着されたＰＣＢプレートを持つＰＣＢアセンブリーを装着固定させて支持するためのホルダー部、及び前記ホルダー部の位置制御による自由度調整によって、撮像素子の表面実装の際に発生した誤差を補正するための誤差調整部を備える自由度調整ユニットと；前記締結プレートを装着固定させるための固定ジグ、及び前記固定ジグの上部に位置し、昇降手段によって昇降する締結プレート固定用プランジャーを備えるプレート固定ユニットと；前記ホルダー部に装着されるＰＣＢアセンブリーの撮像素子にレーザービームを照射するためのレーザー発生部と；前記レーザー発生部から発生したレーザービームの反射ビームを検出するとともに撮像素子が付着されたＰＣＢプレートの一側角部を撮像して検出することにより、ＰＣＢプレートに実装された撮像素子の現在付着状態を測定するためのセンサー部と；前記センサー部から測定された値を受け、既に設定されたマスター基準値と比較して、撮像素子の現在位置及び品質決定因子をモニター上に表示するコントローラー部と；を含む、センサーを用いる光学部品組立用自由度調整装置が提供される。   According to one aspect of the present invention, a PCB assembly having a PCB plate on which an imaging device is surface-mounted, an imaging device surface-mounted on the PCB plate, a lens assembly, and assembling the PCB assembly into the lens assembly. A holder for mounting and supporting a PCB assembly having a PCB plate to which the image sensor is attached, in a freedom adjusting apparatus for assembling an optical component using a sensor including a fastening plate that functions as a medium for coupling And a degree-of-freedom adjustment unit including an error adjustment unit for correcting an error generated when the image sensor is mounted on the surface by adjusting the degree of freedom by position control of the holder unit; and for fixing the fastening plate The fixed jig and the upper part of the fixed jig A plate fixing unit including a fastening plate fixing plunger; a laser generating unit for irradiating a laser beam to an image pickup device of a PCB assembly mounted on the holder unit; and reflection of a laser beam generated from the laser generating unit A sensor unit for measuring the current adhesion state of the image sensor mounted on the PCB plate by detecting a beam and imaging and detecting one side corner of the PCB plate to which the image sensor is attached; A controller unit that receives a value measured from the unit and displays the current position of the image sensor and a quality determinant on the monitor in comparison with a master reference value that has already been set. A degree of freedom adjustment device is provided.

本発明によれば、レーザービームの反射ビームを認識して撮影を行うようにしたセンサー部を用いてＰＣＢプレートに実装されて付着した撮像素子の現在位置を測定し、この測定された結果を分析して画面上に表示しながら、現在の付着位置に対して撮像素子の誤差の分だけ校正及び補正作業を行うことができる自由度調整を実施することができ、これにより撮像素子をＰＣＢプレートに表面実装して付着するときに発生する組立誤差を補正するので、撮像素子とレンズアセンブリーの位置を一致させた整列状態で完全組立てを実施することができるので、画質の変形現象を無くすことができる。   According to the present invention, the current position of the image sensor mounted and attached to the PCB plate is measured using the sensor unit that recognizes the reflected laser beam and performs imaging, and the measured result is analyzed. Thus, while displaying on the screen, it is possible to carry out a degree of freedom adjustment that allows calibration and correction work to be performed by the error of the image sensor with respect to the current adhesion position, and thereby the image sensor is mounted on the PCB plate. Since the assembly error that occurs when attaching by surface mounting is corrected, complete assembly can be performed in an aligned state in which the positions of the image sensor and the lens assembly are matched, thereby eliminating the phenomenon of image quality deformation. it can.

また、本発明は、均一で良質の光学製品を組立及び量産することができる利点を提供する。   The present invention also provides the advantage that a uniform and high quality optical product can be assembled and mass produced.

図１は本発明の光学部品組立用自由度調整装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an optical component assembling degree of freedom adjusting device according to the present invention. 図２は本発明による光学部品組立用自由度調整装置を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing an optical component assembling degree of freedom adjusting device according to the present invention. 図３は本発明による自由度調整ユニットを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a degree of freedom adjusting unit according to the present invention. 図４は本発明によるプレート固定ユニットを示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a plate fixing unit according to the present invention. 図５は本発明による撮像素子の自由度調整を説明するために示す例示図である。FIG. 5 is an exemplary view for explaining the degree of freedom adjustment of the image sensor according to the present invention. 図６は本発明によるセンサー部によって測定された撮像素子の位置が表示された状態を示す例示図である。FIG. 6 is an exemplary diagram showing a state in which the position of the image sensor measured by the sensor unit according to the present invention is displayed. 図７は撮像素子が付着されたＰＣＢアセンブリーとレンズアセンブリーとの結合関係を説明するために示す概略例示図である。FIG. 7 is a schematic view illustrating the coupling relationship between the PCB assembly to which the image sensor is attached and the lens assembly. 図８は本発明によるセンサー部によって測定された撮像素子の位置が表示された状態を示す他の例示図である。FIG. 8 is another exemplary view showing a state in which the position of the image sensor measured by the sensor unit according to the present invention is displayed.

図１〜図８に示すように、本発明によるセンサーを用いる光学部品組立用自由度調整装置１００は、撮像素子１２が表面実装されたＰＣＢプレート１１を持つＰＣＢアセンブリー１０と、レンズアセンブリー２０と、前記ＰＣＢアセンブリー１０をレンズアセンブリー２０と組立結合するための媒介体として機能する締結プレート３０とを備える。   As shown in FIGS. 1 to 8, an optical component assembling degree of freedom adjusting apparatus 100 using a sensor according to the present invention includes a PCB assembly 10 having a PCB plate 11 on which an image sensor 12 is surface-mounted, a lens assembly 20, and the like. And a fastening plate 30 functioning as a medium for assembling and coupling the PCB assembly 10 to the lens assembly 20.

前記装置１００は、前記撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１を持つＰＣＢアセンブリー１０を固定支持するためのホルダー部１１１及び前記ホルダー部１１１の位置制御による自由度調整によって、撮像素子１２の表面実装の際に発生した誤差を補正するための誤差調整部１１２を備える自由度調整ユニット１１０と、前記締結プレート３０を固定させるための固定ジグ１２１及び前記固定ジグ１２１の上部に位置し、シリンダーなどの昇降手段１２２によって昇降する締結プレート固定用プランジャー１２３を備えるプレート固定ユニット１２０と、前記ホルダー部１１１に装着されたＰＣＢアセンブリー１０の撮像素子１２にレーザービームを照射するためのレーザー発生部１３０と、前記ＰＣＢプレート１１に実装された撮像素子１２の現在付着された状態を測定するためのセンサー部１４０と、前記センサー部１４０から測定された値を受け、既に設定されたマスター基準値と比較して、撮像素子１２の現在位置及び品質決定因子（良／不良）をモニター１６０上に表示するコントローラー部１５０とをさらに含む。   The apparatus 100 mounts the surface of the image sensor 12 by adjusting the degree of freedom by controlling the position of the holder 111 and the holder 111 for fixing and supporting the PCB assembly 10 having the PCB plate 11 to which the image sensor 12 is attached. A degree-of-freedom adjustment unit 110 including an error adjustment unit 112 for correcting an error generated at the time, a fixing jig 121 for fixing the fastening plate 30, and an upper part of the fixing jig 121, such as a cylinder. A plate fixing unit 120 including a fastening plate fixing plunger 123 that is moved up and down by an elevating means 122; a laser generating unit 130 for irradiating the imaging element 12 of the PCB assembly 10 mounted on the holder unit 111 with a laser beam; An image mounted on the PCB plate 11 A sensor unit 140 for measuring the currently attached state of the element 12, and a value measured from the sensor unit 140, and compared with a master reference value that has already been set, the current position and quality of the image sensor 12 And a controller unit 150 that displays a determinant (good / bad) on the monitor 160.

前記装置１００は、前記自由度調整ユニット１１０の自由度調整によって整列された撮像素子１２が付着されたＰＣＢアセンブリー１０に締結プレート３０との結合のために接着剤を投入するための接着剤塗布部１７１、及び前記接着剤投入の後、熱硬化または紫外線硬化のための光照射部１７２を備える接着剤塗布ユニット１７０をさらに含む。   The apparatus 100 includes an adhesive application unit for supplying an adhesive for coupling with the fastening plate 30 to the PCB assembly 10 to which the image pickup devices 12 aligned by the degree of freedom adjustment of the degree of freedom adjustment unit 110 are attached. 171 and an adhesive application unit 170 including a light irradiation unit 172 for heat curing or ultraviolet curing after the adhesive is added.

この際、前記接着剤塗布部１７１及び光照射部１７２は、接着剤塗布ユニット１７０上で左右移動及び上下移動の制御ができるように構成される。   At this time, the adhesive application unit 171 and the light irradiation unit 172 are configured to be able to control left and right movement and vertical movement on the adhesive application unit 170.

前記自由度調整ユニット１１０のホルダー部１１１は、図３に示すようなＰＣＢアセンブリー１０の形状に対応して形成されるように、ＰＣＢガイド１１１ａとＰＣＢホルダー１１１ｂを備え、前記ＰＣＢホルダー１１１ｂに配置される撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１を側面で支持するためにシリンダーなどの位置移動手段Ｓ１によって直線方向に位置が移動するようにしたＰＣＢ支持ブロック１１１ｃを備える。   The holder unit 111 of the degree-of-freedom adjustment unit 110 includes a PCB guide 111a and a PCB holder 111b so as to correspond to the shape of the PCB assembly 10 as shown in FIG. 3, and is disposed on the PCB holder 111b. In order to support the PCB plate 11 to which the image pickup device 12 attached is supported on the side surface, a PCB support block 111c whose position is moved in a linear direction by position moving means S1 such as a cylinder is provided.

前記ＰＣＢアセンブリー１０は、図３に示すように、撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１と、前記ＰＣＢプレート１１に連結された連結プレート１１ａとからなることができるが、場合によっては連結プレート１１ａを除いた状態の撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１の構成だけでなることができる。   As shown in FIG. 3, the PCB assembly 10 may include a PCB plate 11 to which an image sensor 12 is attached and a connecting plate 11a connected to the PCB plate 11. In some cases, the connecting plate 11a Only the configuration of the PCB plate 11 to which the image sensor 12 in a state excluding the above is attached can be used.

すなわち、前記ＰＣＢガイド１１１ａは、連結プレート１１ａがＰＣＢプレート１１に連結されているとき、ＰＣＢプレート１１とともに連結プレート１１ａを別に装着させて支持するようにすることで、撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１がホルダー部１１１上から落ちないように設けられたもので、前記ＰＣＢホルダー１１１ｂ上に撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１が装着されるものである。   That is, when the connecting plate 11a is connected to the PCB plate 11, the PCB guide 111a is mounted and supported separately from the connecting plate 11a together with the PCB plate 11, so that the PCB to which the image sensor 12 is attached is supported. The plate 11 is provided so as not to fall from the holder portion 111, and the PCB plate 11 with the image pickup device 12 attached thereto is mounted on the PCB holder 111b.

前記ＰＣＢホルダー１１１ｂは下側面に保護ガラス（図示せず）が装着され、これは撮像素子１２の保護機能をするように設けられる。   The PCB holder 111b is provided with a protective glass (not shown) on its lower surface, and is provided so as to protect the image sensor 12.

前記ホルダー部１１１は前記誤差調整部１１２の前方に位置して連結され、シリンダーなどの昇降手段Ｓ２によって上下への位置移動が制御されるように構成される。   The holder unit 111 is positioned and connected in front of the error adjusting unit 112, and is configured such that the vertical movement of the holder unit 111 is controlled by lifting means S2 such as a cylinder.

前記自由度調整ユニット１１０の誤差調整部１１２は、前記ホルダー部１１１に対する線形方向への上下傾斜角、回転、高さ、左右傾斜角、縦位置及び横位置などのそれぞれの自由度を調整するための多数の調整部１１２ａ〜１１２fを構成要素として持つ。前記調整部１１２ａ〜１１２fはそれぞれ個別に回転可能な回転ブロックＡ１と前記回転ブロックＡ１に結合される調整部材Ａ２とからなる同一構成を持つ。   The error adjustment unit 112 of the degree-of-freedom adjustment unit 110 adjusts the degrees of freedom such as the vertical inclination angle, rotation, height, left-right inclination angle, vertical position, and horizontal position in the linear direction with respect to the holder part 111. The plurality of adjustment units 112a to 112f are included as constituent elements. Each of the adjusting sections 112a to 112f has the same configuration including a rotating block A1 that can be individually rotated and an adjusting member A2 that is coupled to the rotating block A1.

前記誤差調整部１１２は、前記ホルダー部１１１に対して直線方向（幅、深さ、高さ）の自由度調整を行うための三つの直線自由度調整部と、前記直線自由度調整部のそれぞれに対して回転調整を行うことができる一つまたは三つの回転自由度調整部とからなる。   The error adjustment unit 112 includes three linear degree-of-freedom adjustment units for adjusting degrees of freedom in the linear direction (width, depth, height) with respect to the holder unit 111, and each of the linear degree-of-freedom adjustment units. It consists of one or three rotation degree-of-freedom adjustment parts which can perform rotation adjustment.

一方、前記自由度調整ユニット１１０の誤差調整部１１２は、前記構成の各調整部をセンサー部１４０で測定された値が表示されるモニター１６０を見ながら調整するようにした受動概念である。図面に示されていないが、前記それぞれの調整部を回転モーターによって自動で調整できるように構成し、前記コントローラー部１５０との通信によってセンサーの値を自動で認識し、この認識されたセンサーの値によって自動で自由度を調整するコントローラーを持つ自動制御部を備えることにより調整部を選択的に自動制御するようにする自動概念の構成を成すようにすることもできる。   On the other hand, the error adjustment unit 112 of the degree-of-freedom adjustment unit 110 is a passive concept in which each adjustment unit having the above configuration is adjusted while looking at the monitor 160 on which the value measured by the sensor unit 140 is displayed. Although not shown in the drawing, each of the adjustment units is configured to be automatically adjusted by a rotary motor, and a sensor value is automatically recognized by communication with the controller unit 150. By providing an automatic control unit having a controller that automatically adjusts the degree of freedom, it is possible to form an automatic concept that selectively controls the adjustment unit automatically.

前記レーザー発生部１３０はレーザーダイオードからなる。   The laser generator 130 includes a laser diode.

前記センサー部１４０は、レーザー発生部１３０から発生したレーザービームの反射ビームを受けて検出するための機能とともに撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１の一側角部を撮影するようにカメラ（図示せず）を内蔵して撮像機能を持つように構成することが好ましい。   The sensor unit 140 has a function of receiving and detecting a reflected beam of the laser beam generated from the laser generation unit 130, and a camera (see FIG. 5) to image one side corner of the PCB plate 11 to which the image sensor 12 is attached. (Not shown) is preferably built in to have an imaging function.

すなわち、前記センサー部１４０は、撮像素子１２にぶつかって反射されるレーザービームを受けて認識するとともに、ＰＣＢホルダー１１１ｂ上に位置する撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１の一側角部を撮像して検出することにより、撮像素子の付着状態を測定することになる。   In other words, the sensor unit 140 receives and recognizes a laser beam reflected by the image sensor 12 and reflects the one side corner of the PCB plate 11 to which the image sensor 12 located on the PCB holder 111b is attached. Thus, the adhesion state of the image sensor is measured.

モニター１６０はコントローラー部１５０によって認識された撮像素子１２の現在測定位置を表示し、測定された状態の品質を表示し、装置使用者が画面を見ながら撮像素子１２の位置を調整及するようにする。モニター１６０は必要によって一つ以上が設置できる。   The monitor 160 displays the current measurement position of the image sensor 12 recognized by the controller unit 150, displays the quality of the measured state, and allows the apparatus user to adjust the position of the image sensor 12 while viewing the screen. To do. One or more monitors 160 can be installed as necessary.

以下、このような構成の本発明によるセンサーを用いる光学部品組立用自由度調整装置１００の作用を説明する。   Hereinafter, an operation of the optical component assembling degree of freedom adjusting apparatus 100 using the sensor of the present invention having such a configuration will be described.

まず、締結プレート３０をプレート固定ユニット１２０の固定ジグ１２１に挿入して装着させた後、昇降手段１２２によってプランジャー１２３を下降させて締結プレート３０を上側から固定支持させる。   First, after the fastening plate 30 is inserted and attached to the fixing jig 121 of the plate fixing unit 120, the plunger 123 is lowered by the lifting means 122 to fix and support the fastening plate 30 from above.

撮像素子１２が実装されたＰＣＢプレート１１を持つＰＣＢアセンブリー１０を自由度調整ユニット１１０上のホルダー部１１１のＰＣＢガイド１１１ａとＰＣＢホルダー１１１ｂに装着させた後、位置移動手段Ｓ１によってＰＣＢ支持ブロック１２３を直線移動させ、ＰＣＢホルダー１１１ｂに装着されている撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１を側面で支持固定させるようにする。ここで、図３のように、ＰＣＢプレート１１に連結プレート１１ａが連結構成された場合、連結プレート１１ａはＰＣＢガイド１１１ａに装着されるようにし、ＰＣＢプレート１１はＰＣＢホルダー１１１ｂに装着されるようにすることで、ＰＣＢプレート１１を安定に支持して撮像素子１２の付着状態が容易に判別できるようにする。   After the PCB assembly 10 having the PCB plate 11 on which the image sensor 12 is mounted is mounted on the PCB guide 111a and the PCB holder 111b of the holder unit 111 on the degree-of-freedom adjustment unit 110, the PCB support block 123 is mounted by the position moving means S1. The PCB plate 11 to which the image sensor 12 attached to the PCB holder 111b is attached is supported and fixed on the side surface by linear movement. Here, as shown in FIG. 3, when the connecting plate 11a is connected to the PCB plate 11, the connecting plate 11a is attached to the PCB guide 111a, and the PCB plate 11 is attached to the PCB holder 111b. By doing so, the PCB plate 11 is stably supported so that the attached state of the image sensor 12 can be easily determined.

この際、ＰＣＢプレート１１に付着した撮像素子１２はＰＣＢホルダー１１１ｂに挿入して固定させる。この際、レーザー発生部１３０から照射されるレーザービームを受光することができるように、撮像素子１２を下側に位置させて固定することになる。   At this time, the image pickup element 12 attached to the PCB plate 11 is inserted into the PCB holder 111b and fixed. At this time, the imaging device 12 is positioned and fixed so that the laser beam emitted from the laser generator 130 can be received.

ＰＣＢアセンブリー１０の装着が完了すれば、昇降手段Ｓ２によってホルダー部１１１を上昇させて、プレート固定ユニット１２０に固定された締結プレート３０の下側に撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１が位置するようにする。   When the mounting of the PCB assembly 10 is completed, the holder 111 is lifted by the lifting / lowering means S2, and the PCB plate 11 with the imaging element 12 attached is positioned below the fastening plate 30 fixed to the plate fixing unit 120. Like that.

その後、レーザー発生部１３０からレーザービームを照射すれば、照射されたレーザービームは撮像素子１２の表面にぶつかって反射されて下側のセンサー部１４０に入力され、センサー部１４０では、反射されて入力されたレーザービームから撮像素子１２の位置、つまりＰＣＢプレート１１に実装された撮像素子１２の付着状態を測定することになる。これにより、撮像素子１２の現在付着状態による傾斜角などのチルトの誤差を確認することができることになる。   Thereafter, if a laser beam is emitted from the laser generation unit 130, the irradiated laser beam hits the surface of the image sensor 12 and is reflected and input to the lower sensor unit 140, and is reflected and input by the sensor unit 140. The position of the image sensor 12, that is, the adhesion state of the image sensor 12 mounted on the PCB plate 11 is measured from the laser beam thus obtained. Thereby, it is possible to confirm a tilt error such as a tilt angle depending on the current adhesion state of the image sensor 12.

さらに、センサー部１４０では、ＰＣＢホルダー１１１ｂ上に位置する撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１の一側角部を撮像して認識することにより、ＰＣＢプレート１１に実装された撮像素子１２の付着状態を測定することになる。この際、センサー部１４０では、撮像素子１２を含むＰＣＢプレート１１の一側角部を内蔵カメラが撮像してイメージを得ることになる。これにより、撮像素子１２の現在付着状態による幅位置または深さ位置などの誤差を確認することができることになる。   Further, the sensor unit 140 captures and recognizes one side corner portion of the PCB plate 11 to which the image sensor 12 located on the PCB holder 111b is adhered, whereby the image sensor 12 mounted on the PCB plate 11 is adhered. The state will be measured. At this time, in the sensor unit 140, the built-in camera captures an image of one side corner portion of the PCB plate 11 including the image sensor 12 to obtain an image. Thereby, an error such as a width position or a depth position due to the current attachment state of the image sensor 12 can be confirmed.

コントローラー部１５０は、センサー部１４０から撮像素子１２の現在位置に対する測定値を受けて既設定されたマスター基準値と比較してモニター１６０上に基準ラインを表示するとともにこの基準ライン上に撮像素子１２の現在位置をともに表示し、撮像素子１２の現在付着状態に関する品質決定因子を表示することになる。   The controller unit 150 receives the measurement value for the current position of the image sensor 12 from the sensor unit 140, displays the reference line on the monitor 160 in comparison with the preset master reference value, and also displays the reference line on the reference line. The current position of the image sensor 12 is displayed together, and the quality determining factor related to the current adhesion state of the image sensor 12 is displayed.

ついで、ＰＣＢプレート１１に付着された撮像素子１２の現在付着状態を測定するセンサー部１４０及びセンサー部による測定値を基準値と比較するコントローラー部１５０によって、モニター１６０上に表示される基準ライン及び撮像素子１２の現在位置を見ながら誤差調整部１１２の調整部１１２ａ〜１１２fを選択的に回転調整してホルダー部１１１の位置を調整することでホルダー部１１１に装着されている撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１のそれぞれの軸に対する自由度を調整することにより、実在に撮像素子１２が表面実装されるときに発生した誤差を調整する。   Next, the sensor unit 140 that measures the current adhesion state of the image sensor 12 attached to the PCB plate 11 and the controller unit 150 that compares the measurement value by the sensor unit with the reference value, and the reference line displayed on the monitor 160 and the imaging. While adjusting the position of the holder unit 111 by selectively rotating and adjusting the adjusting units 112a to 112f of the error adjusting unit 112 while observing the current position of the element 12, the image sensor 12 attached to the holder unit 111 is attached. By adjusting the degree of freedom with respect to each axis of the PCB plate 11, an error generated when the image pickup device 12 is actually surface-mounted is adjusted.

すなわち、調整部１１２ａ〜１１２fの選択的な回転調整によって、左右傾斜角、上下傾斜角、高さ、回転、垂直位置、水平位置の３軸ないし６軸の自由度をそれぞれ調整することになる。このような自由度調整によって、図５に示すような撮像素子１２の実装の際、誤付着された状態の誤差をＰＣＢプレート１１に付着された状態でホルダー部１１１を調整して補正する。   That is, by the selective rotation adjustment of the adjustment units 112a to 112f, the three-axis or six-axis degrees of freedom of the left / right inclination angle, the up / down inclination angle, the height, the rotation, the vertical position, and the horizontal position are adjusted. By such adjustment of the degree of freedom, when mounting the image pickup device 12 as shown in FIG. 5, the error of the erroneously attached state is adjusted and corrected while the holder unit 111 is attached to the PCB plate 11.

一例として、図６に示すようなモニター１６０上の画面はセンサー部１４０による撮像素子１２の現在付着状態の測定とコントローラー部１５０の制御による基準ライン上での撮像素子の位置が表示されるもので、レーザービームの反射ビームを用いる方式によって表示されるものである。この画面によって、ＰＣＢプレート１１に実装された撮像素子１２の左右傾斜角及び上下傾斜角を調整することができる。   As an example, the screen on the monitor 160 as shown in FIG. 6 displays the position of the image sensor on the reference line by the measurement of the current adhesion state of the image sensor 12 by the sensor unit 140 and the control of the controller unit 150. This is displayed by a method using a reflected beam of a laser beam. With this screen, the left and right tilt angles and the vertical tilt angles of the image sensor 12 mounted on the PCB plate 11 can be adjusted.

すなわち、レーザービームの反射ビームを検出するセンサー部１４０の測定値に基づいてコントローラー部１５０が制御してモニター１６０の画面中心にマスター基準値に相当する円形基準ラインＬ１を表示し、現在検出された撮像素子の位置をともに表示する。この際、マスター基準値に相当する基準ラインＬ１の内側に点で表示されるものが撮像素子の現在測定された位置であり、この基準ラインＬ１内に撮像素子の測定された位置を示す点が位置するとき、コントローラー部１５０はモニター１６０に制御命令を与えてモニター上にＯＫまたはＮＯＴ ＯＫなどの品質決定を行うことになる。   In other words, the controller unit 150 controls based on the measurement value of the sensor unit 140 that detects the reflected beam of the laser beam, displays a circular reference line L1 corresponding to the master reference value at the center of the screen of the monitor 160, and is currently detected. The position of the image sensor is displayed together. At this time, what is displayed as a point inside the reference line L1 corresponding to the master reference value is the currently measured position of the image sensor, and a point indicating the measured position of the image sensor in the reference line L1. When positioned, the controller unit 150 gives a control command to the monitor 160 to make a quality determination such as OK or NOT OK on the monitor.

ここで、画面上に表示される撮像素子の検出された位置が基準ラインＬ１の外に位置する場合、誤差調整部１１２における傾斜角調整用調整部を用いてＰＣＢプレート１１の位置を調整することで実在の撮像素子１２の位置を補正することになり、基準ラインＬ１の内側に表示点が位置するように位置調整することにより、ＰＣＢプレート１１に付着された撮像素子１２の実装の際に発生した傾斜角の誤差を補正することができることになる。   Here, when the detected position of the image sensor displayed on the screen is located outside the reference line L1, the position of the PCB plate 11 is adjusted using the inclination angle adjustment adjusting unit in the error adjusting unit 112. The position of the actual image pickup device 12 is corrected, and the position is adjusted so that the display point is positioned inside the reference line L1, thereby generating the image pickup device 12 attached to the PCB plate 11 when the image pickup device 12 is mounted. The error in the tilt angle can be corrected.

この際、撮像素子１２の傾斜角に対する誤差補正の際、より正確な調整のためには、誤差調整部１１２の調整部によってＰＣＢプレート１１の傾斜角を調整することで、基準ラインＬ１の真中に表示される垂直線と水平線が交差する中心に撮像素子を示す点が位置するように調整し、垂直線によって高さを調整すれば良い。   At this time, when correcting the error with respect to the tilt angle of the image sensor 12, for the more accurate adjustment, the tilt angle of the PCB plate 11 is adjusted by the adjusting unit of the error adjusting unit 112, so that the center of the reference line L1 is reached. Adjustment may be made so that the point indicating the image sensor is positioned at the center where the vertical line and the horizontal line to be displayed intersect, and the height may be adjusted by the vertical line.

また、図８に示すようなモニター１６０上の画面はセンサー部１４０による撮像素子１２の現在付着状態の測定とコントローラー部１５０の制御による基準ライン上での撮像素子の位置を表示するもので、センサー部１４０によって同時に実施されるＰＣＢアセンブリーの撮像方式によって表示されるものである。この画面によって、ＰＣＢプレート１１に実装された撮像素子１２の幅位置または深さ位置などを調整することができる。   Further, the screen on the monitor 160 as shown in FIG. 8 displays the position of the image sensor on the reference line by the measurement of the current adhesion state of the image sensor 12 by the sensor unit 140 and the control of the controller unit 150. The image is displayed by the PCB assembly imaging method performed simultaneously by the unit 140. With this screen, the width position or depth position of the image sensor 12 mounted on the PCB plate 11 can be adjusted.

すなわち、撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１側の角部の撮像によって検出するセンサー部１４０の測定値に基づいてコントローラー部１５０が制御して、モニター１６０の画面上にマスター基準値に相当する垂直と水平に交差する基準ラインＬ２を表示し、現在検出された撮像素子の位置をともに表示する。ここで、マスター基準値に相当する基準ラインＬ２の内側に表示されるものが撮像素子の現在測定された位置であり、コントローラー部１５０は、この基準ラインＬ２内で撮像素子の測定された位置の表示とともに幅位置及び深さ位置の測定値に基づいてモニター１６０に制御命令を与えてモニター上にＯＫまたはＮＯＴ ＯＫなどの品質決定を行うことになる。   That is, the controller unit 150 controls based on the measured value of the sensor unit 140 detected by imaging the corner part on the PCB plate 11 side to which the image sensor 12 is attached, and corresponds to the master reference value on the screen of the monitor 160. A reference line L2 that intersects vertically and horizontally is displayed, and the position of the currently detected image sensor is also displayed. Here, what is displayed inside the reference line L2 corresponding to the master reference value is the currently measured position of the image sensor, and the controller 150 determines the position of the image sensor measured in the reference line L2. A control command is given to the monitor 160 based on the measured values of the width position and the depth position together with the display, and quality determination such as OK or NOT OK is performed on the monitor.

ここで、画面上に表示される撮像素子の検出された位置が基準ラインＬ２の外に位置する場合、誤差調整部１１２における該当の調整部を用いてＰＣＢプレート１１の位置を調整することで実在の撮像素子１２の位置を補正することになり、基準ラインＬ２の内側に撮像素子が位置するように幅方向及び深さ方向に対する位置調整を行うとともに、垂直と水平の基準ラインＬ２に撮像素子が平行に位置するように回転調整することにより、ＰＣＢプレート１１に付着された撮像素子１２の実装の際に発生した幅位置または深さ位置または回転に対する誤差を補正することができる。   Here, when the detected position of the image sensor displayed on the screen is located outside the reference line L2, the actual position is adjusted by adjusting the position of the PCB plate 11 using the corresponding adjustment unit in the error adjustment unit 112. The position of the image sensor 12 is corrected, the position is adjusted in the width direction and the depth direction so that the image sensor is located inside the reference line L2, and the image sensor is positioned on the vertical and horizontal reference lines L2. By adjusting the rotation so as to be positioned in parallel, it is possible to correct an error with respect to the width position, the depth position, or the rotation generated when the image sensor 12 attached to the PCB plate 11 is mounted.

ここで、モニター１６０上の画面はスイッチ（図示せず）によるスイッチング信号を提供して画面を転換させることで、傾斜角、幅位置、深さ位置、回転、高さなどの３軸ないし６軸の自由度を調整することができることになり、調整者が画面を見ながら調整することができることになる。   Here, the screen on the monitor 160 provides a switching signal by a switch (not shown) to change the screen so that the tilt angle, the width position, the depth position, the rotation, the height, and the like are 3 to 6 axes. The degree of freedom can be adjusted, and the adjuster can adjust it while looking at the screen.

この際、図示しなかったが、調整部を選択的に自動制御するようにするコントローラーを持つ自動制御部を構成する。ここで、コントローラー部１５０との通信が可能であるように構成するとともに各調整部を回転モーターによって調整するように構成することにより、センサー部１４０から出力された値によって自動で自由度を調整することができる。   At this time, although not shown, an automatic control unit having a controller for selectively automatically controlling the adjustment unit is configured. Here, the degree of freedom is automatically adjusted according to the value output from the sensor unit 140 by configuring so that communication with the controller unit 150 is possible and adjusting each adjustment unit with a rotary motor. be able to.

上述したような作業によってホルダー部１１１の位置調整による撮像素子１２の位置整列が完了すれば、接着剤塗布部１７１をプレート固定ユニット１２０上に装着固定された締結プレート３０の上側に位置移動させ、接着剤の塗布によって自由度調整が完了して位置整列された撮像素子１２が付着されたＰＣＢプレート１１と締結プレート３０を結合させる。   When the position alignment of the image pickup device 12 by adjusting the position of the holder unit 111 is completed by the above-described operation, the adhesive application unit 171 is moved to the upper side of the fastening plate 30 mounted and fixed on the plate fixing unit 120, The PCB plate 11 and the fastening plate 30 to which the image sensor 12 whose position is aligned are attached after the adjustment of the degree of freedom is completed by application of the adhesive are coupled.

この際、締結プレート３０の上側で塗布される接着剤は上側開口を通じてＰＣＢプレート１１の面に塗布されることにより、互いに結合を成すことになる。   At this time, the adhesive applied on the upper side of the fastening plate 30 is applied to the surface of the PCB plate 11 through the upper opening, thereby being coupled to each other.

そして、締結プレート３０と結合されたＰＣＢアセンブリー１０を装置から分離した後、図７のように、撮像素子１２の上側にレンズアセンブリー２０を位置させた状態で、締結プレート３０に形成された締結孔を通じてレンズアセンブリー２０を締結することで組立が完成され、撮像素子１２とレンズアセンブリー２０が互いに正確に一致した整列状態で組み立てられるので、既存の位置不一致によるカメラ画質の変形現象を無くすことができる。   Then, after the PCB assembly 10 coupled with the fastening plate 30 is separated from the apparatus, the fastening formed on the fastening plate 30 with the lens assembly 20 positioned on the upper side of the image sensor 12 as shown in FIG. By assembling the lens assembly 20 through the hole, the assembly is completed, and the imaging device 12 and the lens assembly 20 are assembled in an exactly aligned state, thereby eliminating the camera image deformation phenomenon due to the existing position mismatch. Can do.

本発明によれば、撮像素子がＰＣＢプレートに実装されるときに発生する組立誤差を目で確認し、自由度の調整によって補正することができる。撮像素子とレンズアセンブリーの位置が一致したときに完全な組立が可能であるので、イメージの変形現象を克服することができ、均一で良質の光学製品を組み立てて量産するのに使用することができる。   According to the present invention, it is possible to visually check an assembly error that occurs when the imaging device is mounted on the PCB plate and correct it by adjusting the degree of freedom. Since complete assembly is possible when the position of the image sensor and the lens assembly match, it can overcome the phenomenon of image deformation and can be used to assemble and mass-produce uniform and high quality optical products. it can.

１０ ＰＣＢアセンブリー
１１ ＰＣＢプレート
１２ 撮像素子
２０ レンズアセンブリー
３０ 締結プレート
１１０ 自由度調整ユニット
１１１ ホルダー部
１１２ 誤差調整部
１２０ プレート固定ユニット
１２１ 固定ジグ
１３０ レーザー発生部
１４０ センサー部
１５０ コントローラー部
１６０ モニター
１７０ 接着剤塗布ユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 PCB assembly 11 PCB plate 12 Image pick-up element 20 Lens assembly 30 Fastening plate 110 Freedom adjustment unit 111 Holder part 112 Error adjustment part 120 Plate fixing unit 121 Fixing jig 130 Laser generating part 140 Sensor part 150 Controller part 160 Monitor 170 Adhesive Application unit

Claims (5)

撮像素子が表面実装されたＰＣＢプレートを持つＰＣＢアセンブリーと、前記ＰＣＢプレートに表面実装された撮像素子と、レンズアセンブリーと、前記ＰＣＢアセンブリーを前記レンズアセンブリーに組立結合するための媒介体として機能する締結プレートとを含むセンサーを用いる光学部品組立用自由度調整装置において、
前記撮像素子が付着されたＰＣＢプレートを持つＰＣＢアセンブリーを装着固定させて支持するためのホルダー部、及び前記ホルダー部の位置制御による自由度調整によって、撮像素子の表面実装の際に発生した誤差を補正するための誤差調整部を備える自由度調整ユニットと；
前記締結プレートを装着固定させるための固定ジグ、及び前記固定ジグの上部に位置し、昇降手段によって昇降する締結プレート固定用プランジャーを備えるプレート固定ユニットと；
前記ホルダー部に装着されるＰＣＢアセンブリーの撮像素子にレーザービームを照射するためのレーザー発生部と；
前記レーザー発生部から発生したレーザービームの反射ビームを検出するとともに撮像素子が付着されたＰＣＢプレートの一側角部を撮像して検出することにより、ＰＣＢプレートに実装された撮像素子の現在付着状態を測定するためのセンサー部と；
前記センサー部から測定された値を受け、既に設定されたマスター基準値と比較して、撮像素子の現在位置及び品質決定因子をモニター上に表示するコントローラー部と；を含むことを特徴とする、センサーを用いる光学部品組立用自由度調整装置。 A PCB assembly having a PCB plate on which an imaging device is surface-mounted, an imaging device surface-mounted on the PCB plate, a lens assembly, and a medium for assembling and coupling the PCB assembly to the lens assembly In an optical component assembling degree of freedom adjustment device using a sensor including a fastening plate that performs
A holder part for mounting and supporting a PCB assembly having a PCB plate to which the image sensor is attached, and a degree of freedom adjustment by position control of the holder part, errors generated during surface mounting of the image sensor A degree of freedom adjustment unit comprising an error adjustment unit for correcting;
A plate fixing unit including a fixing jig for mounting and fixing the fastening plate, and a fastening plate fixing plunger positioned above the fixing jig and moved up and down by a lifting means;
A laser generating unit for irradiating a laser beam to an image pickup device of a PCB assembly mounted on the holder unit;
By detecting the reflected beam of the laser beam generated from the laser generator and imaging one side corner of the PCB plate to which the image sensor is attached, the current attachment state of the image sensor mounted on the PCB plate is detected. A sensor unit for measuring
A controller unit that receives a value measured from the sensor unit and compares it with an already set master reference value, and displays a current position of the image sensor and a quality determining factor on a monitor; and A degree-of-freedom adjustment device for optical component assembly using a sensor. 前記自由度調整ユニットのホルダー部は、
前記誤差調整部の前方に位置し、昇降手段によって上下に位置移動され、前記ＰＣＢプレートに連結プレートが連結されたときに使用するためのＰＣＢガイドと；
前記ＰＣＢガイドの側部に撮像素子が付着されたＰＣＢプレートを装着させるために備えられたＰＣＢホルダーと；
前記ＰＣＢホルダーに配置される撮像素子が付着されたＰＣＢプレートを側面で支持するために位置移動手段によって直線方向に位置移動するＰＣＢ支持ブロックと；を含むことを特徴とする、請求項１に記載のセンサーを用いる光学部品組立用自由度調整装置。 The holder part of the degree-of-freedom adjustment unit is
A PCB guide that is positioned in front of the error adjusting unit, is moved up and down by lifting means, and is used when a connecting plate is connected to the PCB plate;
A PCB holder provided for mounting a PCB plate having an image sensor attached to a side portion of the PCB guide;
2. A PCB support block that is moved in a linear direction by a position moving means for supporting a PCB plate to which an image pickup device disposed on the PCB holder is attached on a side surface thereof. Device for adjusting the degree of freedom of optical parts using the sensor of 前記誤差調整部は、
前記ホルダー部に対して直線方向の自由度調整を行うための三つの直線自由度調整部と、
前記直線自由度調整部のそれぞれに対して回転調整を行う一つないし三つの回転自由度調整部と；を含むことを特徴とする、請求項１に記載のセンサーを用いる光学部品組立用自由度調整装置。 The error adjusting unit is
Three linear degree-of-freedom adjustment parts for adjusting the degree of freedom in the linear direction with respect to the holder part;
2. The degree of freedom for assembling an optical component using the sensor according to claim 1, further comprising: one to three rotational degree of freedom adjustment units that perform rotation adjustment on each of the linear degree of freedom adjustment units. Adjustment device. 前記誤差調整部は、前記ホルダー部に対して自由度を調整するための多数の調整部を備え、それぞれの調整部は回転モーターによって自動で調整できるように構成され、前記コントローラー部との通信によってセンサーの値を自動で認識し、この認識されたセンサーの値によって自動で自由度を調整するコントローラーを持つ自動制御部を含むことを特徴とする、請求項１に記載のセンサーを用いる光学部品組立用自由度調整装置。   The error adjustment unit includes a large number of adjustment units for adjusting the degree of freedom with respect to the holder unit, and each adjustment unit is configured to be automatically adjusted by a rotary motor, and communicates with the controller unit. The optical component assembly using the sensor according to claim 1, further comprising an automatic control unit having a controller that automatically recognizes a sensor value and automatically adjusts the degree of freedom according to the recognized sensor value. Degree of freedom adjustment device. 前記自由度調整ユニットの自由度調整によって整列された撮像素子が付着されたＰＣＢアセンブリーに締結プレートを結合するために接着剤を投入するための接着剤塗布部と；
前記接着剤投入の後、熱硬化または紫外線硬化のための光照射部と；を含む接着剤塗布ユニットをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のセンサーを用いる光学部品組立用自由度調整装置。 An adhesive application unit for introducing an adhesive to connect the fastening plate to the PCB assembly to which the image pickup device aligned by the degree of freedom adjustment of the degree of freedom adjustment unit is attached;
2. The degree of freedom for assembling an optical component using the sensor according to claim 1, further comprising an adhesive application unit including: a light irradiation unit for heat curing or ultraviolet curing after the adhesive is charged. 3. Adjustment device.
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