JP2010532817A - 局所皮膜の堆積方法 - Google Patents
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Abstract
Description
a)基板から最も近くに上部層及び下部層の少なくとも2層のマスク層を形成し、これらの層において少なくとも1つの空洞をエッチングすることによって、前記基板上にマスクを形成する段階であって、この空洞が、前記空洞の横断面上に、マスクの空洞を通じて基板上に堆積される皮膜が少なくとも1つの断絶部を有するような断面を有する段階と、
b)マスクの空洞を通じて基板上に第1材料を堆積する段階であって、堆積された皮膜が、前記空洞の横断面上に少なくとも1つの断絶部を有する段階と、
c)マスクを除去する段階と、
を含む方法である。
酸化ケイ素の層4上の窒化ケイ素SiNの層6、
酸化ケイ素SiOy (y<x<2)の層4上の酸化ケイ素SiOxの層6、
FSG(フッ素(最大で数%のF)含有酸化ケイ素)の層4上の酸化ケイ素の層6(化学気相成長(CVD)または遠心分離によって堆積され得る。FSGは、HFの侵食に対して酸化ケイ素よりも反応性があるため、より速くエッチングされる。)、
FSGの層4上の窒化ケイ素SiNの層6、
SOG(スピンオンガラス(spin−on glass)の略称であり、遠心分離(スピンコート)によって堆積された酸化ケイ素)の層4上の窒化ケイ素SiNの層6、
SOG(SOG2)の層4上のSOG(SOG1)の層6(SOG1及びSOG2は遠心分離によって堆積された2つの異なるSOG材料を示し、それらは異なる組成及び/または異なる密度及び/または異なるアニーリング温度を有するため、これらの2つの材料のHFによる攻撃の速度は互いに異なる)、
または酸化ケイ素の層4上の有機誘電物質(例えばBCB)層6等を形成することが可能である。
二重層は、PECVDによって180℃で堆積された20nmの厚さを有するSiNの層(層6)と、PECVDによって180℃で堆積された500nmの厚さを有するSiO2の層(層4)とを備え、
局所化される層14は、10nmの厚さを有するアモルファスシリコン(a−Si:H)であり、PECVDによって堆積され、
二重層4、6をエッチングするために使用する溶液は20℃のHF(5%)である。
14、14’、16’ 堆積物
150 堆積
18 開口部
2 基板
4、6 層
7 横断面
60、62 突出部
8 ペーストまたは樹脂皮膜
Claims (20)
- 基板(2)上に第1材料(14)の非連続性皮膜を堆積する方法であって、
a)前記基板からもっとも近くに上部層(6)及び下部層(4)の少なくとも2層のマスク層(4,6)を形成し、これらの層において少なくとも1つの空洞(100,10,10’,12,12’)をエッチングすることによって、前記基板上にマスクを形成する段階であって、前記空洞が、前記空洞の横断面上に、前記マスクの前記空洞を通じて前記基板上に堆積される皮膜が少なくとも1つの断絶部を有するような断面を有する段階と、
b)前記マスクの前記空洞を通じて前記基板上に前記第1材料(14,16,14’,16’)を堆積させ、堆積された前記皮膜が、前記空洞の輪郭上に少なくとも1つの断絶部を有する段階と、
c)前記マスクを除去する段階と、
を含む方法。 - 前記空洞を形成する段階が、前記2層のマスク層(4,6)上に、前記2層のマスク層(4,6)のコーティング領域とエッチング領域との間を画定するポリマーペーストまたは樹脂層(8)を事前に局所的にコーティングする段階を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記ポリマーまたは樹脂層(8)が、段階b)以前に除去されることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記ポリマーまたは樹脂層(8)が、段階b)以前に除去されないことを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 少なくとも前記基板に最も近い層(4)をエッチングする段階が、非等方性エッチングであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記2つの積層(4,6)が、互いに異なるエッチング速度を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記2つの積層(4,6)の全厚さが、100nmから2000nmの範囲であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記上部層(6)が、エッチング化学物質に対して前記下部層(4)より耐性を有することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記上部層(6)が、前記下部層(4)のエッチングに使用されるものとは異なるエッチング化学物質によってエッチングされることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記2つの積層(4,6)が、
酸化ケイ素の層(4)上の窒化ケイ素SiNの層(6)、
酸化ケイ素SiOyの層(4)上の酸化ケイ素SiOxの層(6)(x≠y)、
FSGの層(4)上の酸化ケイ素の層(6)、
FSGの層(4)上のSiNの層(6)、
FSGの層(4)上の窒化ケイ素SiNの層(6)、
SOGの層(4)上の窒化ケイ素SiNの層(6)、
SOG(SOG2)の層(4)上のSOG(SOG1)の層(6)、
または、酸化ケイ素の層(4)上の有機誘電物質BCBの層(6)、
を含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法。 - 前記マスクを形成する段階が、前記2層のマスク層上に追加の層(40)を形成する段階を含むことを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記追加の層が、前記空洞をエッチングする段階の間に、横方向に侵食されないことを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 前記下部層(4)及び必要であれば前記上部層のエッチングが、HFの化学物質型によるものであることを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板上に堆積される前記第一材料(14)が、SiN、a−Si:H、a−SiN:H、a−SiOx、a−SiC:H、a−SiON:H、またはa−SiOC:Hであることを特徴とする請求項1〜13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板上に堆積される前記第一材料(14)が、アルミニウム、ITO、または金等の金属、またはこれらの金属の合金であることを特徴とする請求項1〜13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板上に堆積される前記第一材料(14)がアモルファスシリコンであって、前記材料がコーティング段階b)の後に表面酸化されることを特徴とする請求項1〜13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記コーティング段階b)がPECVDによって実施されるかまたは蒸着またはカソードスパッタリングによって実施されることを特徴とする請求項1〜16のいずれか一項に記載の方法。
- 前記段階a)のエッチングによって、少なくとも前記下部層(4)において曲線状の側面(100’,101’)を得ることができることを特徴とする請求項1〜17のいずれか一項に記載の方法。
- 前記段階a)のエッチングによって、前記下部層においてエッチングされた領域の上部に突出部(60,62)が形成されるように前記上部層(6)がエッチングされることを特徴とする請求項1〜18のいずれか一項に記載の方法。
- 前記段階c)が、断絶部を形成している第1材料の領域を通じて、層を形成している前記マスクを化学エッチングすることによって実施されることを特徴とする請求項1〜19のいずれか一項に記載の方法。
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